JP2904321B2 - 液状レジストインク組成物 - Google Patents

液状レジストインク組成物

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JP2904321B2
JP2904321B2 JP7296392A JP7296392A JP2904321B2 JP 2904321 B2 JP2904321 B2 JP 2904321B2 JP 7296392 A JP7296392 A JP 7296392A JP 7296392 A JP7296392 A JP 7296392A JP 2904321 B2 JP2904321 B2 JP 2904321B2
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の製
造に適した、希アルカリ水溶液で現像可能な液状レジス
トインク組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、民生用及び産業用の各種プリ
ント配線基板のレジストパターン形成法には、スクリー
ン印刷法が多く用いられている。しかし、近年、印刷配
線板の配線密度が高まると共にパターン形成にも厳密な
寸法精度が要求されるようになってきたため、解像度が
低く、印刷時のインクのにじみ及び線間へのインクの埋
り不良が発生しやすいスクリーン印刷法では最近の高密
度化に対応しきれなくなっている。そこで、このような
問題を解決するために、ドライフィルムや液状の現像可
能なレジストインクが開発され、その中でも特に希アル
カリ水溶液で現像可能なものが注目されている。
【0003】このような液状レジストインク組成物とし
て、特公昭56−40329号及び特公昭57−457
85号公報に、エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を
反応させると共に多塩基酸無水物を付加してなる反応生
成物を必須成分とする組成物が示されている。また、特
開昭61−243869号公報に、ノボラック型エポキ
シアクリレートに酸無水物を付加してなる希アルカリ水
溶液に可溶な樹脂、光重合開始剤、希釈剤及びエポキシ
化合物からなる熱硬化性成分を含有する弱アルカリ現像
型の液状レジストインク用感光性樹脂組成物が開示され
ている。
【0004】さらに、特開昭61−272号、特開平2
−16562号及び特開平2−17697号の各公報に
は、最終的な硬化被膜の可撓性及び基材密着性を向上す
べく、上記エポキシアクリレート等のエポキシ樹脂系の
成分と共にポリウレタン(メタ)アクリレートオリゴマ
ー及びウレタン(メタ)アクリレート等のイソシアネー
ト系誘導体を使用する組成物が開示されている。しか
し、これらイソシアネート系誘導体を使用する場合は耐
熱性及び耐電蝕性が著しく低下するため、現状ではその
長所を充分活用しきれていない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、解像
性、耐溶剤性及び耐メッキ性等の電気特性に優れ、上記
イソシアネート系誘導体の長所である良好な可撓性及び
基材密着性を保持しながら優れた耐熱性及び耐電蝕性を
示し、しかもプリキュア後における被膜特性に優れてい
るためパターンの接触露光も容易に可能とする、希アル
カリ現像可能な液状レジストインク用感光性樹脂組成物
を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る、希アルカ
リ水溶液で現像可能な液状レジストインク組成物は、 A.エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン酸を前記エポキ
シ樹脂中のエポキシ基1化学当量に対して不飽和モノカ
ルボン酸が0.7〜1.3化学当量となる比で反応させ
て得られる反応生成物に、2,4−トリレンジイソシア
ネート、2,6−トリレンジイソシアネート、キシリレ
ンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、4,4’−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、トルイジンジイソシアネー
ト、リジンジイソシアネート、トリメチレンジイソシア
ネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチ
レンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイ
ソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート
及びポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートより
なる群から選ばれた、イソシアネート基を分子中に少な
くとも2個有するイソシアネート化合物を前記反応生成
物中の2級水酸基1化学当量に対してイソシアネート基
が0.01〜0.90化学当量となる比で反応させ、且
つ飽和若しくは不飽和多塩基酸無水物を前記反応生成物
中の2級水酸基1化学当量に対して酸無水物が0.99
〜0.10化学当量となる比で反応させて得られる紫外
線硬化性樹脂、 B.光重合開始剤、 C.希釈剤及び D.熱硬化性エポキシ化合物を含有してなることを特徴
とするものである。
【0007】以下本発明を詳細に説明する。 〈A.紫外線硬化性樹脂について〉紫外線硬化性樹脂
は、既述のように、エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン
酸との反応物に、トリレンジイソシアネート等のイソシ
アネート基を分子中に少なくとも2個有するイソシアネ
ート化合物及び飽和若しくは不飽和多塩基酸無水物を反
応させて得られる。
【0008】上記エポキシ樹脂としては、例えば、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂(フェノールノボ
ラック型、クレゾールノボラック型)、環式脂肪族エポ
キシ樹脂、トリス(ヒドロキシフェニル)メタンベース
の多官能エポキシ樹脂及び油化シェルエポキシ社製エピ
コート157シリーズに相当するエポキシ樹脂等、1分
子中に2個以上のエポキシ基を有するものを挙げること
ができ、特に一般式(I)
【0009】
【化3】
【0010】又は一般式(II)
【0011】
【化4】
【0012】で表されるトリス(ヒドロキシフェニル)
メタンベースの多官能エポキシ樹脂が好ましく、この市
販品としては、日本化薬社製EPPN−501、502
及び502H、並びにダウケミカル社製タクテックス−
742及びXD−9053等を挙げることができる。前
記エポキシ樹脂は、少なくとも1種を選択して使用すれ
ばよい。
【0013】不飽和モノカルボン酸としては、例えば、
アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸及び桂皮酸等を
挙げることができるが、特にアクリル酸が好ましい。
【0014】また、イソシアネート化合物としては、
,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレン
ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添
キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、
トルイジンジイソシアネート、リジンジイソシアネー
ト、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ト
リメチルヘキサメチレンジイソシアネート、トリフェニ
ルメタントリイソシアネート及びポリメチレンポリフェ
ニルポリイソシアネートよりなる群から選択され、特に
トリレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート及び水添キシリレン
ジイソシアネート等が好ましい。
【0015】さらに、飽和若しくは不飽和多塩基酸無水
物としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、
無水イタコン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタ
ル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナ
ジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサ
ヒドロ無水フタル酸等の2塩基酸無水物、並びに無水ト
リメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸及びメチルシクロヘキセンテトラカ
ルボン酸無水物等の3塩基酸以上の酸無水物を挙げるこ
とができる。
【0016】紫外線硬化性樹脂の1分子中のエチレン性
不飽和結合の数及びエチレン性不飽和結合1個当たりの
分子量(言わば、エチレン性不飽和当量)の好適な範囲
は、原料エポキシ樹脂のエポキシ当量、1分子中のエボ
キシ基の数、イソシアネート化合物の反応モル比、酸無
水物の反応モル比等によって調整し、光硬化性、密着性
及び可撓性が良好で且つレジストとしての特性が充分得
られるように選択される。
【0017】紫外線硬化性樹脂は、例えば、既述の一般
式(I)で表されるエポキシ樹脂とアクリル酸等の不飽
和モノカルボン酸とを反応させてエポキシアクリレート
を合成し、次いでこれにイソシアネート化合物を反応さ
せた後、酸無水物を反応させて得られる。
【0018】さらに詳細に説明すると、例えば、一般式
(I)で表されるエポキシ樹脂をカルビトールアセテー
ト、セロソルブアセテート及びメチルエチルケトン等の
有機溶剤に溶解し、ハイドロキノン及びハイドロキノン
モノメチルエーテル等の熱重合禁止剤、並びにベンジル
ジメチルアミン及びトリエチルアミン等の第3級アミン
類、並びにトリメチルベンジルアンモニウムクロライド
及びメチルトリエチルアンモニウムクロライド等の第4
級アンモニウム塩類、或はさらにトリフェニルスチビン
等の触媒を使用して、アクリル酸等の不飽和モノカルボ
ン酸をエポキシ基1化学当量に対して不飽和モノカルボ
ン酸が0.7〜1.3化学当量、好ましくは0.9〜
1.1化学当量となる比で、常法により好ましくは60
〜150℃、特に好ましくは80〜120℃の反応温度
で反応させて、エポキシアクリレートからなる第一の反
応生成物が得られる。
【0019】次いで、前記第一の反応生成物にイソシア
ネート化合物を、前者の2級水酸基1化学当量に対して
イソシアネート基が0.01〜0.90化学当量、好ま
しくは0.05〜0.25化学当量となる比で、常法に
より触媒としてジブチルスズジラウレート等の有機スズ
化合物若しくはベンジルジメチルアミン等の第3級アミ
ン類を加えて又は加えずに先の反応で配合した触媒で、
20〜100℃の反応温度で加熱撹拌により反応させ
て、第二の反応生成物が得られる。なお、第一の反応生
成物中の水酸基1化学当量に対するイソシアネート基の
前記反応量が0.01化学当量より少ない場合は密着性
向上等の効果が充分でなく、また0.90化学当量より
多い場合は希釈剤に対する紫外線硬化性樹脂の溶解性が
不良となり易く、特に0.05〜0.25化学当量の範
囲で最良のインク特性が得られる。
【0020】続いて、前記第二の反応生成物に酸無水物
を、先の第一の反応生成物中の水酸基1化学当量に対し
て酸無水物0.99〜0.10化学当量となる比で反応
させる。このとき、酸無水物としては前記飽和若しくは
不飽和多塩基酸無水物より少なくとも1種を選択し、常
法により70〜120℃の反応温度で加熱撹拌により反
応させて、所要の紫外線硬化性樹脂が得られる。
【0021】なお、紫外線硬化性樹脂は、前記の合成例
に限らず、常法での種々の合成法によって合成可能であ
り、例えばエポキシ樹脂にアクリル酸等の不飽和モノカ
ルボン酸を反応させてエポキシアクリレートとした後、
先ず酸無水物を反応させ、その後にイソシアネート化合
物等を反応させて合成することもできる。
【0022】得られた紫外線硬化性樹脂の酸価は、30
〜160mgKOH/g程度であることが好ましい。そ
の酸価が30より小さい場合はアルカリ現像液に対する
溶解性が悪くなり、逆に160より大きい場合は硬化膜
の耐アルカリ性及び電気特性等のレジストとして重要な
特性を低下させる要因となる。
【0023】〈B.光重合開始剤について〉光重合開始
剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソ
プロピルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテ
ル類、並びにアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2
−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−
フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェ
ノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及
び2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−
2−モルフォリノ−プロパン−1−オン等のアセトフェ
ノン類、並びに2−メチルアントラキノン及び2−アミ
ルアントラキノン等のアントラキノン類、並びに2,4
−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサ
ントン、2−クロロチオキサントン及び2,4−ジイソ
プロピルチオキサントン等のチオキサントン類、並びに
アセトフェノンジメチルケタール及びベンジルジメチル
ケタール等のケタール類、並びにベンゾフェノン等のベ
ンゾフェノン類又はキサントン類を挙げることができ、
これらは安息香酸系又は第三級アミン系等の公知の光重
合促進剤と併用してもよい。
【0024】前記光重合開始剤は、紫外線硬化性樹脂1
00重量部に対して好ましくは0.1〜30重量部、特
に好ましくは1〜25重量部配合される。
【0025】〈C.希釈剤について〉希釈剤としては、
光重合性モノマー及び/又は有機溶剤を使用することが
できる。前記光重合性モノマーとして、例えば、2−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピル
アクリレート、N−ビニルピロリドン、アクリロイルモ
ルフォリン、メトキシテトラエチレングリコールアクリ
レート、メトキシポリエチレングリコールアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、N,N−
ジメチルアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミ
ド、N,N−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、
N,N−ジメチルアミノエチルアクリレート、N,N−
ジメチルアミノプロピルアクリレート及びメラミンアク
リレート、又は前記アクリレートに対応する各メタクリ
レート等の水溶性モノマー、並びにジエチレングリコー
ルジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレ
ート、プロピレングリコールジアクリレート、トリプロ
ピレングリコールジアクリレート、フェノキシエチルア
クリレートテトラヒドロフルフリルアクリレート、シク
ロヘキシルアクリレート、トリメチロールプロパンジア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレート、イソボニルアクリレート、シクロペン
タニル(モノ又はジ)アクリレート、シクロペンテニル
(モノ又はジ)アクリレート、又は前記アクリレートに
対応する各メタクリレート類及び多塩基酸とヒドロキシ
アルキル(メタ)アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ
−又はそれ以上のポリエステル等の非水溶性モノマー、
並びにポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレー
ト、及びビスフェノールA型エポキシアクリレート、フ
ェノールノボラック型エポキシアクリレート、クレゾー
ルノボラック型エポキシアクリレート等のエポキシアク
リレート(これらのエポキシアクリレートはイソシアネ
ート基を分子中に少なくとも2個有する化合物若しくは
多塩基酸無水物等で一部架橋されていてもよく、一部エ
ポキシ基が残留していてもよい)等の高分子量アクリレ
ートモノマー等を挙げることができ、前記水溶性モノマ
ー、非水溶性モノマー及び高分子量アクリレートモノマ
ー等は各々単独で或は適宜互いに組み合わせて使用する
ことができる。
【0026】また、前記有機溶剤としては、例えば、メ
チルエチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン類、
並びにトルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、並
びにセロソルブ及びブチルセロソルブ等のセロソルブ
類、並びにカルビトール及びブチルカルビトール等のカ
ルビトール類、並びに酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソ
ルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート及びブチ
ルカルビトールアセテート等の酢酸エステル類等を挙げ
ることができる。
【0027】前記水溶性モノマー、非水溶性モノマー及
び高分子量アクリレートモノマー等の光重合性モノマー
は、紫外線硬化性樹脂を希釈し、塗布し易い状態にする
と共に酸価を調整し、光重合性を与える。水溶性モノマ
ーを単独で或は非水溶性モノマーや高分子量アクリレー
トモノマー等と組み合わせて使用する場合は、水溶性モ
ノマーの配合比率が多くなるとアルカリ水溶液への溶解
性が向上するが、これを多用すると完全硬化したレジス
ト材の耐水性が低下するので、レジスト材がアルカリ水
溶液に難溶とならない程度に、好ましくは紫外線硬化性
樹脂の100重量%以下の範囲で配合すればよい。ま
た、前記有機溶剤は、紫外線硬化性樹脂を溶解、希釈
し、液状として塗布可能にすると共に乾燥により造膜さ
せる。
【0028】前記希釈剤は、塗布方法にもよるが、単独
で又は2種以上の混合物として、液状レジストインク組
成物全量に対して10〜95重量%、特に15〜70重
量%の範囲で配合することが望ましい。
【0029】〈D.熱硬化性エポキシ化合物について〉
熱硬化性エポキシ化合物として、例えばビスフェノール
A型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、N−グリシジル型エポキシ樹脂
又は脂環式エポキシ樹脂等、一分子中に2個以上のエポ
キシ基を有するものを挙げることができ、これらは前記
紫外線硬化性樹脂100重量部に対して好ましくは10
〜150重量部、特に好ましくは30〜100重量部配
合される。
【0030】以上の各成分A〜Dを配合してなる液状レ
ジストインク組成物には、必要に応じて、イミダゾール
誘導体、ポリアミン類、グアナミン類、3級アミン類、
4級アンモニウム塩類、ポリフェノール類及び多塩基酸
無水物等のエポキシ樹脂硬化剤及び硬化促進剤類、並び
に硫酸バリウム、酸化珪素、タルク、クレー及び炭酸カ
ルシウム等の充填剤、並びにフタロシアニンブルー、フ
タロシアニングリーン、酸化チタン及びカーボンブラッ
ク等の着色用顔料、並びに消泡剤、密着性付与剤又はレ
ベリング剤等の各種添加剤、或はハイドロキノン、ハイ
ドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロール、ターシ
ャリブチルカテコール及びフェノチアジン等の重合禁止
剤等を加えてもよい。
【0031】本発明に係る液状レジストインク組成物の
使用方法として、例えば、プリント配線基板にスプレ
ー、ロールコーター又はスクリーン印刷等により塗布し
た後、溶剤を揮発させるために70〜90℃でプリキュ
アを行ない、その後、パターンを描いたマスクを乾燥し
たインク表面に接触させ又は接触させずに当てがい、ケ
ミカルランプ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、
超高圧水銀灯、キセノンランプ又はメタルハライドラン
プ等を用いて紫外線を照射することによりパターンを形
成し、現像後、後加熱することにより、目的とするレジ
スト皮膜を形成させることができる。また、この組成物
は、ソルダーレジストとしてのみならず、熱による後硬
化を加えないことによりエッチングレジストとしても使
用することができる。
【0032】
【実施例】以下に、実施例及び比較例を示して本発明を
具体的に説明するが、本発明はそれらの実施例に限定さ
れるものではない。なお、以下に使用される「部」及び
「%」は、全て重量基準である。
【0033】〔実施例1〕下記の一般式(III)
【0034】
【化5】
【0035】で表されるエポキシ樹脂(日本化薬社製、
EPPN−502H、エポキシ当量166)166部を
カルビトールアセテート63部に加熱溶解したものに、
撹拌下にアクリル酸74部、ハイドロキノン0.1部及
びベンジルジメチルアミン1.4部を加え、110〜1
15℃で11時間、常法により反応させた。この反応液
を冷却した後、カルビトールアセテート27部、スワゾ
ール1500(丸善石油化学社製芳香族系溶剤)90
部、2,4−トリレンジイソシアネート17.4部及び
ジブチルスズジラウレート0.1部を加え、50℃で4
時間撹拌下に反応させた。さらに、この反応生成物にテ
トラヒドロ無水フタル酸76部を加え、100℃に昇温
すると共に約3時間撹拌下に反応させ、紫外線硬化性樹
脂(A−1)を得た。
【0036】 [配合成分] 紫外線硬化性樹脂(A−1) 40 部 「エピコート154」(油化シェルエポキシ社製ノボラックエポキシ樹脂、エ ポキシ当量178) 18 部 ベンジルジメチルケタール 3 部 「モダフロー」(モンサント社製レベリング剤) 1 部 シリカ(平均粒径1μm) 25 部 フタロシアニングリーン 0.5部 「スワゾール1500」(丸善石油化学社製芳香族系溶剤) 12 部 ジシアンジアミド 0.5部 ―――――――――――――――――――――――――――――――――― 合計 100 部
【0037】前記組成の配合成分を3本ロールで混練
し、希アルカリ現像型の液状レジストインクを調製した
後、このインクを、銅箔35μmのガラスエポキシ基材
からなる銅張積層板及びこれを予めエッチングしてパタ
ーンを形成しておいたプリント配線基板の全面にスクリ
ーン印刷により塗布し、溶剤を揮発させるために90℃
でプリキュアを20分行ない、膜厚20μmの乾燥塗膜
を得た。その後、パターンを描いたマスクを塗膜面に直
接当てがい、500mJの紫外線を照射し、次に1%炭
酸ナトリウム水溶液を現像液として現像することにより
パターンを形成し、さらに150℃で30分間加熱硬化
を行い、テストピースを作成した。
【0038】〔実施例2〕 [配合成分] 紫外線硬化性樹脂(A−1) 40 部 「TEPIC−S」(エポキシ当量100の日産化学工業社製エポキシ樹脂) 10 部 ヒドロキシエチルアクリレート 2 部 「イルガキュアー907」(チバガイギー社製光重合開始剤) 2 部 シリコーンレベリング剤 0.5部 タルク(平均粒径3μm) 15 部 フタロシアニングリーン 0.5部 酢酸ブチル 29.5部 2−メチルイミダゾール 0.5部 ―――――――――――――――――――――――――――――――――― 合計 100 部
【0039】前記組成の配合成分について、実施例1と
同じ方法で希アルカリ現像型の液状レジストインクを調
製し、そのインクを用いて、実施例1と同じ方法でテス
トピースを作成した。
【0040】〔実施例3〕実施例1においてエポキシ樹
脂(EPPN−502H)の代わりにエピコート154
(ノボラックエポキシ樹脂、油化シェルエポキシ社製、
エポキシ当量178)178部を用いたこと以外は、実
施例1と同様に操作することにより紫外線硬化性樹脂
(A−2)を得た。
【0041】 [配合成分] 紫外線硬化性樹脂(A−2) 40 部 「エピコート154」(油化シェルエポキシ社製ノボラックエポキシ樹脂、エ ポキシ当量178) 18 部 ベンジルジメチルケタール 3 部 「モダフロー」(モンサント社製レベリング剤) 1 部 シリカ(平均粒径1μm) 25 部 フタロシアニングリーン 0.5部 「スワゾール1500」(丸善石油化学社製芳香族系溶剤) 12 部 ジシアンジアミド 0.5部 ―――――――――――――――――――――――――――――――――― 合計 100 部
【0042】前記組成の配合成分について、実施例1と
同じ方法で希アルカリ現像型の液状レジストインクを調
製し、そのインクを用いて、実施例1と同じ方法でテス
トピースを作成した。
【0043】〔実施例4〕 [配合成分] 紫外線硬化性樹脂(A−2) 40 部 「エピクロンEXA−1514」(大日本インキ化学工業社製ビスフェノール S型エポキシ樹脂) 18 部 ベンジルジメチルケタール 3 部 「モダフロー」(モンサント社製レベリング剤) 1 部 シリカ(平均粒径1μm) 25 部 フタロシアニングリーン 0.5部 「スワゾール1500」(丸善石油化学社製芳香族系溶剤) 12 部 ジシアンジアミド 0.5部 ―――――――――――――――――――――――――――――――――― 合計 100 部
【0044】前記組成の配合成分について、実施例1と
同じ方法で希アルカリ現像型の液状レジストインクを調
製し、そのインクを用いて、実施例1と同じ方法でテス
トピースを作成した。
【0045】〔実施例5〕エピコート154(油化シェ
ルエポキシ社製ノボラックエポキシ樹脂、エポキシ当量
178)178部をカルビトールアセテート63部に加
熱溶解したものに、撹拌下にアクリル酸74部、ハイド
ロキノン0.1部及びベンジルジメチルアミン1.4部
を加え、110〜115℃で11時間、常法により反応
させた。この反応液を冷却した後、カルビトールアセテ
ート56部、イソホロンジイソシアネート25部及びジ
ブチルスズジラウレート0.1部を加え、50℃で4時
間撹拌下に反応させ、希釈剤としての高分子量アクリレ
ートモノマー(B−1)を得た。
【0046】 [配合成分] 紫外線硬化性樹脂(A−1) 40 部 高分子量アクリレートモノマー(B−1) 3 部 「TEPIC−S」(エポキシ当量100の日産化学工業社製エポキシ樹脂) 10 部 ヒドロキシエチルアクリレート 2 部 「イルガキュアー907」(チバガイギー社製光重合開始剤) 2 部 シリコーンレベリング剤 0.5部 タルク(平均粒径3μm) 15 部 フタロシアニングリーン 0.5部 酢酸ブチル 26.5部 2−メチルイミダゾール 0.5部 ―――――――――――――――――――――――――――――――――― 合計 100 部
【0047】前記組成の配合成分について、実施例1と
同じ方法で希アルカリ現像型の液状レジストインクを調
製し、そのインクを用いて、実施例1と同じ方法でテス
トピースを作成した。
【0048】〔実施例6〕実施例1で用いた一般式(II
I) で表されるエポキシ樹脂(日本化薬社製、EPPN
−502H、エポキシ当量166)166部をカルビト
ールアセテート63部に加熱溶解したものに、撹拌下に
アクリル酸74部、ハイドロキノン0.1部及びベンジ
ルジメチルアミン1.4部を加え、110〜115℃で
11時間、常法により反応させた。この反応液を冷却し
た後、カルビトールアセテート51部、イソホロンジイ
ソシアネート25部及びジブチルスズジラウレート0.
1部を加え、50℃で4時間撹拌下に反応させ、希釈剤
としての高分子量アクリレートモノマー(B−2)を得
た。
【0049】 [配合成分] 紫外線硬化性樹脂(A−2) 40 部 高分子量アクリレートモノマー(B−2) 3 部 「エピコート154」(油化シェルエポキシ社製ノボラックエポキシ樹脂、エ ポキシ当量178) 18 部 ベンジルジメチルケタール 3 部 「モダフロー」(モンサント社製レベリング剤) 1 部 シリカ(平均粒径1μm) 25 部 フタロシアニングリーン 0.5部 「スワゾール1500」(丸善石油化学社製芳香族系溶剤) 9 部 ジシアンジアミド 0.5部 ―――――――――――――――――――――――――――――――――― 合計 100 部
【0050】前記組成の配合成分について、実施例1と
同じ方法で希アルカリ現像型の液状レジストインクを調
製し、そのインクを用いて、実施例1と同じ方法でテス
トピースを作成した。
【0051】〔比較例1〕実施例1で用いた一般式(II
I) で表されるエポキシ樹脂(日本化薬社製、EPPN
−502H、エポキシ当量166)166部をカルビト
ールアセテート63部に加熱溶解したものに、撹拌下に
アクリル酸74部、ハイドロキノン0.1部及びベンジ
ルジメチルアミン1.4部を加え、110〜115℃で
11時間、常法により反応させた。この反応液を冷却し
た後、カルビトールアセテート22部、スワゾール15
00(丸善石油化学社製芳香族系溶剤)85部及びテト
ラヒドロ無水フタル酸76部を加え、100℃に昇温す
ると共に約3時間撹拌下に反応させ、紫外線硬化性樹脂
(A−3)を得た。
【0052】 [配合成分] 紫外線硬化性樹脂(A−3) 40 部 「エピコート154」(油化シェルエポキシ社製ノボラックエポキシ樹脂、エ ポキシ当量178) 18 部 ベンジルジメチルケタール 3 部 「モダフロー」(モンサント社製レベリング剤) 1 部 シリカ(平均粒径1μm) 25 部 フタロシアニングリーン 0.5部 「スワゾール1500」(丸善石油化学社製芳香族系溶剤) 12 部 ジシアンジアミド 0.5部 ―――――――――――――――――――――――――――――――――― 合計 100 部
【0053】前記組成の配合成分について、実施例1と
同じ方法で希アルカリ現像型の液状レジストインクを調
製し、そのインクを用いて、実施例1と同じ方法でテス
トピースを作成した。
【0054】〔比較例2〕エピコート154(油化シェ
ルエポキシ社製ノボラックエポキシ樹脂、エポキシ当量
178)178部をカルビトールアセテート63部に加
熱溶解したものに、撹拌下にアクリル酸74部、ハイド
ロキノン0.1部及びベンジルジメチルアミン1.4部
を加え、110〜115℃で11時間、常法により反応
させた。この反応液を冷却した後、カルビトールアセテ
ート25部、スワゾール1500(丸善石油化学社製芳
香族系溶剤)88部及びテトラヒドロ無水フタル酸76
部を加え、100℃に昇温すると共に約3時間撹拌下に
反応させ、紫外線硬化性樹脂(A−4)を得た。
【0055】 [配合成分] 紫外線硬化性樹脂(A−4) 40 部 「TEPIC−S」(エポキシ当量100の日産化学工業社製エポキシ樹脂) 10 部 ヒドロキシエチルアクリレート 2 部 「イルガキュアー907」(チバガイギー社製光重合開始剤) 2 部 シリコーンレベリング剤 0.5部 タルク(平均粒径3μm) 15 部 フタロシアニングリーン 0.5部 酢酸ブチル 29.5部 2−メチルイミダゾール 0.5部 ―――――――――――――――――――――――――――――――――― 合計 100 部
【0056】前記組成の配合成分について、実施例1と
同じ方法で液状レジストインクを調製し、そのインクを
用いて、実施例1と同じ方法でテストピースを作成し
た。
【0057】〈試験結果〉前記実施例及び比較例で得ら
れた液状レジストインク組成物のテストピースに関する
諸物性試験結果を下記の表1、表2及び表3に示す。
【0058】
【表1】
【0059】
【表2】
【0060】
【表3】
【0061】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る液状レジス
トインク組成物は、解像性、耐溶剤性及び耐メッキ性等
の電気特性に優れ、さらにイソシアネート系誘導体の長
所である良好な基材密着性を保持しながら優れた耐熱性
及び耐電蝕性を示し、しかもプリキュア後における被膜
特性に優れているためパターンの接触露光も容易に可能
とする。
【0062】従って、この液状レジストインク組成物
は、ソルダーレジストインクやエッチングレジストイン
クとして特に民生用や産業用のプリント配線基板の製造
に好適に使用することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // C08G 18/67 C08G 18/67 59/42 59/42 (56)参考文献 特開 平4−272967(JP,A) 特開 平4−253780(JP,A) 特開 平3−106925(JP,A) 特開 平4−239515(JP,A) 特開 平4−3067(JP,A) 特開 平2−97513(JP,A) 特開 平5−19470(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C09D 11/00 - 11/20 G03F 7/27 - 7/037

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 A.エポキシ樹脂に不飽和モノカルボン
    酸を前記エポキシ樹脂中のエポキシ基1化学当量に対し
    て不飽和モノカルボン酸が0.7〜1.3化学当量とな
    る比で反応させて得られる反応生成物に、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレン
    ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添
    キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
    ート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、
    トルイジンジイソシアネート、リジンジイソシアネー
    ト、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジ
    イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ト
    リメチルヘキサメチレンジイソシアネート、トリフェニ
    ルメタントリイソシアネート及びポリメチレンポリフェ
    ニルポリイソシアネートよりなる群から選ばれた、 イソ
    シアネート基を分子中に少なくとも2個有するイソシア
    ネート化合物を前記反応生成物中の2級水酸基1化学当
    量に対してイソシアネート基が0.01〜0.90化学
    当量となる比で反応させ、且つ飽和若しくは不飽和多塩
    基酸無水物を前記反応生成物中の2級水酸基1化学当量
    に対して酸無水物が0.99〜0.10化学当量となる
    比で反応させて得られる紫外線硬化性樹脂、 B.光重合開始剤、 C.希釈剤及び D.熱硬化性エポキシ化合物を含有してなる、希アルカ
    リ水溶液で現像可能な液状レジストインク組成物。
  2. 【請求項2】 成分Aの合成に使用されるエポキシ樹脂
    が、一般式(I) 【化1】 (式中、RはH又はCH3 であり、nは0、1又は2以
    上の整数である。)又は一般式(II) 【化2】 (式中、RはH又はCH3 であり、nは0、1又は2以
    上の整数である。)で表される化合物である、請求項1
    の液状レジストインク組成物。
  3. 【請求項3】 成分Cの希釈剤が高分子量アクリレート
    モノマーとしてエポキシアクリレートを含んでなる、請
    求項1の液状レジストインク組成物。
  4. 【請求項4】 エポキシアクリレートがイソシアネート
    基を分子中に少なくとも2個有する化合物若しくは多塩
    基酸無水物で一部架橋された、請求項3の液状レジスト
    インク組成物。
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