JP2899156B2 - レジストの除去方法及び除去装置 - Google Patents
レジストの除去方法及び除去装置Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光リソグラフィーに代
表される微細加工法に用いられるレジストの除去方法及
び除去装置に関する。この様なレジストの除去方法及び
除去装置に関する本発明は、インクジェット記録ヘッド
の製造に特に良好に適用される。
表される微細加工法に用いられるレジストの除去方法及
び除去装置に関する。この様なレジストの除去方法及び
除去装置に関する本発明は、インクジェット記録ヘッド
の製造に特に良好に適用される。
【0002】
【従来の技術】光リソグラフィー等の微細加工法におい
ては、微細なパターンを形成するために感光性樹脂など
からなるレジスト(通常感光性を有することから「フォ
トレジスト」と称されることが多いが、以下「レジス
ト」と称することとする)が利用されている。例えば半
導体素子を製造するために、レジストをウエハ等の基材
に塗布し、これに対して露光を施した後、現像工程やそ
の後の剥離工程においてレジストの可溶部分を除去する
ことが行われている。
ては、微細なパターンを形成するために感光性樹脂など
からなるレジスト(通常感光性を有することから「フォ
トレジスト」と称されることが多いが、以下「レジス
ト」と称することとする)が利用されている。例えば半
導体素子を製造するために、レジストをウエハ等の基材
に塗布し、これに対して露光を施した後、現像工程やそ
の後の剥離工程においてレジストの可溶部分を除去する
ことが行われている。
【0003】従来からレジストの除去方法としては、レ
ジスト除去用液(光リソグラフィーの分野では通例「現
像液」或いは「剥離液」と呼ぶが、以下「除去液」と総
称する)を基材上のレジストにスプレーして基材からレ
ジストを除去するスプレー方式、或いはレジストが設け
られた基材を除去液に浸漬して基材上のレジストを除去
する浸漬方式等が採用されている。また、必要に応じて
除去液に対して超音波振動処理、加熱処理、撹拌処理、
加圧循環処理等の、レジストの除去を促進するための処
理が併用されることもある。この様にしてレジストの除
去を終えた後には通例リンス液を用いて基材を洗浄し、
次いで基材を乾燥させる。
ジスト除去用液(光リソグラフィーの分野では通例「現
像液」或いは「剥離液」と呼ぶが、以下「除去液」と総
称する)を基材上のレジストにスプレーして基材からレ
ジストを除去するスプレー方式、或いはレジストが設け
られた基材を除去液に浸漬して基材上のレジストを除去
する浸漬方式等が採用されている。また、必要に応じて
除去液に対して超音波振動処理、加熱処理、撹拌処理、
加圧循環処理等の、レジストの除去を促進するための処
理が併用されることもある。この様にしてレジストの除
去を終えた後には通例リンス液を用いて基材を洗浄し、
次いで基材を乾燥させる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この様な従来のレジス
トの除去方法には、次に記載する様な課題があった。
トの除去方法には、次に記載する様な課題があった。
【0005】形成するパターンが微細である程レジスト
の除去に時間がかかるのが一般的であるが、この時間を
短縮するためにレジストの溶解度の高い除去液を用いる
と、除去すべき部分以外のレジストが膨潤して隣接する
レジストパターン間にブリッジ、蛇行、もたれ合い、裾
広がり等を生じることがあった。そしてひどい場合に
は、除去すべき部分以外のレジストが溶解してしまって
パターン幅が狭くなることもあり、いずれにしても所望
の寸法及び形状を有する精度の高いレジストパターンを
得ることが困難であった。
の除去に時間がかかるのが一般的であるが、この時間を
短縮するためにレジストの溶解度の高い除去液を用いる
と、除去すべき部分以外のレジストが膨潤して隣接する
レジストパターン間にブリッジ、蛇行、もたれ合い、裾
広がり等を生じることがあった。そしてひどい場合に
は、除去すべき部分以外のレジストが溶解してしまって
パターン幅が狭くなることもあり、いずれにしても所望
の寸法及び形状を有する精度の高いレジストパターンを
得ることが困難であった。
【0006】一方、除去時間の短縮を計らずに、溶解度
のさほど高くない除去液を用いて比較的長時間をかけて
レジストの除去を行えば、それなりの精度を有する微細
なパターンを形成することが一応可能ではあるが、その
代わりにかなり大量の除去液が必要となる。更に、特に
細部においてレジストの残渣の発生といった除去不足や
一旦除去されたレジストがシミ状に再付着してしまうと
いった除去不良などが生じることも少なくなく、この場
合には後工程に悪い影響を及ぼすこととなった。これら
の課題は、前述したレジストの除去を促進するための処
理を併用しても、従来十分には解決できなかった。
のさほど高くない除去液を用いて比較的長時間をかけて
レジストの除去を行えば、それなりの精度を有する微細
なパターンを形成することが一応可能ではあるが、その
代わりにかなり大量の除去液が必要となる。更に、特に
細部においてレジストの残渣の発生といった除去不足や
一旦除去されたレジストがシミ状に再付着してしまうと
いった除去不良などが生じることも少なくなく、この場
合には後工程に悪い影響を及ぼすこととなった。これら
の課題は、前述したレジストの除去を促進するための処
理を併用しても、従来十分には解決できなかった。
【0007】ところで、インクジェット記録ヘッドを製
造する主たる有効な方法の一つとして、USP4,657,631や
USP4,775,445等に記載されたレジストの除去を伴うとこ
ろの、図4(A)〜(F)に模式的に製造工程が示され
た次の方法がある。詳細については後述することとする
が、先ずインクを吐出するために利用されるエネルギー
を発生するエネルギー発生体41が設けられた図4
(A)に示された基板40の上に、図4(B)に示され
る様にレジストとなる例えばポジ型感光性樹脂層42を
設ける。次に、該感光性樹脂層42に対してパターン露
光を施し、該感光性樹脂層42にインクの通路に対応す
る図4(C)に示された潜像43aを形成する。然る
後、感光性樹脂層42に対して現像を施し、図4(D)
に示される様に感光性樹脂層42のパターニングを行
う。次に、図4(E)に示される様に、パターン状の感
光性樹脂層43を覆う様に、インクの通路の壁を形成す
る材料44を設ける。その後、パターン状の感光性樹脂
層43に対して露光を施してからそれを除去し、図4
(F)に示された様なインクの通路46を形成する。こ
の工程と共に、或いはこの工程の後で、インクの通路4
6にインクを供給するための供給口45を形成する。4
6aはインクの通路46に連通しインクを吐出する吐出
口である。
造する主たる有効な方法の一つとして、USP4,657,631や
USP4,775,445等に記載されたレジストの除去を伴うとこ
ろの、図4(A)〜(F)に模式的に製造工程が示され
た次の方法がある。詳細については後述することとする
が、先ずインクを吐出するために利用されるエネルギー
を発生するエネルギー発生体41が設けられた図4
(A)に示された基板40の上に、図4(B)に示され
る様にレジストとなる例えばポジ型感光性樹脂層42を
設ける。次に、該感光性樹脂層42に対してパターン露
光を施し、該感光性樹脂層42にインクの通路に対応す
る図4(C)に示された潜像43aを形成する。然る
後、感光性樹脂層42に対して現像を施し、図4(D)
に示される様に感光性樹脂層42のパターニングを行
う。次に、図4(E)に示される様に、パターン状の感
光性樹脂層43を覆う様に、インクの通路の壁を形成す
る材料44を設ける。その後、パターン状の感光性樹脂
層43に対して露光を施してからそれを除去し、図4
(F)に示された様なインクの通路46を形成する。こ
の工程と共に、或いはこの工程の後で、インクの通路4
6にインクを供給するための供給口45を形成する。4
6aはインクの通路46に連通しインクを吐出する吐出
口である。
【0008】概略以上記載した様な製造方法によって比
較的高い信頼性を備えたインクジェット記録ヘッドが製
造されており、このインクジェット記録ヘッドを具備す
るインクジェット記録装置が商品化されている。
較的高い信頼性を備えたインクジェット記録ヘッドが製
造されており、このインクジェット記録ヘッドを具備す
るインクジェット記録装置が商品化されている。
【0009】この様なインクジェット記録装置について
は、記録速度を一層向上せしめると共に記録画像の画質
を一層向上せしめることが社会的要求として存在する。
こうした社会的要求を満足させることができる理想的な
インクジェット記録ヘッドの一つは、基本的にはインク
の吐出口をでき得る限り多数高密度に備えているものと
言うことができる。
は、記録速度を一層向上せしめると共に記録画像の画質
を一層向上せしめることが社会的要求として存在する。
こうした社会的要求を満足させることができる理想的な
インクジェット記録ヘッドの一つは、基本的にはインク
の吐出口をでき得る限り多数高密度に備えているものと
言うことができる。
【0010】ところが、この様な高密度マルチ吐出口を
有するインクジェット記録ヘッドを提供するに当たり、
次に述べる様な事項が解決を要する課題として顕現して
きた。即ち、吐出口が高密度に多数配設されればされる
程、その様なインクジェット記録ヘッドを製造する際の
レジストの除去に伴うらしい原因によって、吐出口から
のインクの総合的な吐出特性が劣化する傾向があるとい
う課題である。
有するインクジェット記録ヘッドを提供するに当たり、
次に述べる様な事項が解決を要する課題として顕現して
きた。即ち、吐出口が高密度に多数配設されればされる
程、その様なインクジェット記録ヘッドを製造する際の
レジストの除去に伴うらしい原因によって、吐出口から
のインクの総合的な吐出特性が劣化する傾向があるとい
う課題である。
【0011】この様な課題は、吐出口の数が比較的少な
くそれらの配設密度があまり高くないヘッドの場合に
は、さほど問題視されなくてそれなりに妥協できるとこ
ろではあったが、吐出口が多数、高密度に配されるに従
って軽視し難い問題となってきた。とりわけ、記録がな
される被記録部材の記録領域の全幅にわたって例えば数
千個といった多数、高密度に吐出口が設けられ、該多数
の吐出口に対応してエネルギー発生体が多数、高密度に
基板に配された所謂フルライン型のインクジェット記録
ヘッドにおいては、このことは顕著な技術課題となる。
この様に、前述したレジストの除去に関わる種々の課題
は、インクジェット記録ヘッドを製造するためにレジス
トの除去を行う際に一層際立って存在してしまってい
た。
くそれらの配設密度があまり高くないヘッドの場合に
は、さほど問題視されなくてそれなりに妥協できるとこ
ろではあったが、吐出口が多数、高密度に配されるに従
って軽視し難い問題となってきた。とりわけ、記録がな
される被記録部材の記録領域の全幅にわたって例えば数
千個といった多数、高密度に吐出口が設けられ、該多数
の吐出口に対応してエネルギー発生体が多数、高密度に
基板に配された所謂フルライン型のインクジェット記録
ヘッドにおいては、このことは顕著な技術課題となる。
この様に、前述したレジストの除去に関わる種々の課題
は、インクジェット記録ヘッドを製造するためにレジス
トの除去を行う際に一層際立って存在してしまってい
た。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の主たる目的の一
つは、前述した種々の技術課題を解決し、短時間で効率
よくレジストの除去を行うことができ、しかもレジスト
が除去された面の清浄性においても優れたレジストの除
去方法及び除去装置を提供することである。
つは、前述した種々の技術課題を解決し、短時間で効率
よくレジストの除去を行うことができ、しかもレジスト
が除去された面の清浄性においても優れたレジストの除
去方法及び除去装置を提供することである。
【0013】本発明の他の目的は、特に近年のパターン
の微細化に伴って顕現しがちなレジストの除去に関わる
種々の課題を解決し、寸法及び形状において高い精度を
有するパターンを得ることができるレジストの除去方法
及び除去装置を提供することである。
の微細化に伴って顕現しがちなレジストの除去に関わる
種々の課題を解決し、寸法及び形状において高い精度を
有するパターンを得ることができるレジストの除去方法
及び除去装置を提供することである。
【0014】本発明の更に他の目的は、除去液の消費も
比較的少なくて済み、しかも他の構成部材に悪影響を及
ぼすことのないレジストの除去方法及び除去装置を提供
することである。
比較的少なくて済み、しかも他の構成部材に悪影響を及
ぼすことのないレジストの除去方法及び除去装置を提供
することである。
【0015】本発明者は、前述した技術課題を解決して
これらの目的を達成すべく、詳細なる調査検討を行っ
た。その結果、前述したスプレー方式にしても、前述し
た浸漬方式にしても、或いはこれらの除去方式に前述し
たレジストの除去を促進するための処理を併用したとし
ても、いずれにしても実質的にレジストと除去液という
二者の接触関係に基づく相互作用に過ぎず、この技術水
準からでは前述した技術課題を十分に満足のいくまで解
決することはできないらしいことが判明してきた。
これらの目的を達成すべく、詳細なる調査検討を行っ
た。その結果、前述したスプレー方式にしても、前述し
た浸漬方式にしても、或いはこれらの除去方式に前述し
たレジストの除去を促進するための処理を併用したとし
ても、いずれにしても実質的にレジストと除去液という
二者の接触関係に基づく相互作用に過ぎず、この技術水
準からでは前述した技術課題を十分に満足のいくまで解
決することはできないらしいことが判明してきた。
【0016】インクジェット記録ヘッドを製造するため
にレジストの除去を行う場合には尚更である。そして、
吐出口が高密度に多数配設されればされる程、吐出口に
連通する微細なインクの通路に対する寸法上及び形状上
の一層高い精度が要求されるが、主として前述したレジ
ストの除去に関わる製造上の課題によって必ずしも十分
な精度を得ることができず、これに起因して吐出口から
のインクの総合的な吐出特性の劣化が引き起こされてい
るらしいということも判明してきた。微細な通路での前
述したレジストの除去に関わる課題は、感光性樹脂層を
現像してパターニングする現像工程とパターン状の感光
性樹脂層をインクの通路から抜いて除去する剥離工程と
において発生していることが想像された。
にレジストの除去を行う場合には尚更である。そして、
吐出口が高密度に多数配設されればされる程、吐出口に
連通する微細なインクの通路に対する寸法上及び形状上
の一層高い精度が要求されるが、主として前述したレジ
ストの除去に関わる製造上の課題によって必ずしも十分
な精度を得ることができず、これに起因して吐出口から
のインクの総合的な吐出特性の劣化が引き起こされてい
るらしいということも判明してきた。微細な通路での前
述したレジストの除去に関わる課題は、感光性樹脂層を
現像してパターニングする現像工程とパターン状の感光
性樹脂層をインクの通路から抜いて除去する剥離工程と
において発生していることが想像された。
【0017】本発明者は、これらの点に基づいて更に鋭
意研究した結果、次の知見を得るに至った。即ち、除去
液とガスとの気液混合物をレジストに噴射することによ
り、或いは除去液とガスとを交互にレジストに噴射する
ことにより、除去液によるレジストの除去作用を飛躍的
に増大させることができ、しかも除去液によるレジスト
の除去作用に関わる均一性を極めて高いものとすること
ができる、との知見である。
意研究した結果、次の知見を得るに至った。即ち、除去
液とガスとの気液混合物をレジストに噴射することによ
り、或いは除去液とガスとを交互にレジストに噴射する
ことにより、除去液によるレジストの除去作用を飛躍的
に増大させることができ、しかも除去液によるレジスト
の除去作用に関わる均一性を極めて高いものとすること
ができる、との知見である。
【0018】本発明者は、この知見に基づいて実際にレ
ジストの除去を試みた。その結果、短時間で効率よくレ
ジストの除去を行うことができ、しかもレジストが除去
された面の清浄性においても従来に較べて優れた結果を
得ることができた。そして、寸法及び形状の精度が極め
て高いパターンを形成することができた。
ジストの除去を試みた。その結果、短時間で効率よくレ
ジストの除去を行うことができ、しかもレジストが除去
された面の清浄性においても従来に較べて優れた結果を
得ることができた。そして、寸法及び形状の精度が極め
て高いパターンを形成することができた。
【0019】また本発明者は、前述した知見をインクジ
ェット記録ヘッドの製造に実際に適用してみた。その結
果、寸法及び形状の精度が極めて高いインクの通路を有
するインクジェット記録ヘッドを得ることができた。更
に本発明者は、このインクジェット記録ヘッドを装置本
体に装着して、実際にインクを吐出して記録を行った。
その結果、得られたインクジェット記録ヘッドは、イン
クの総合的な吐出特性において優れたものであることが
分かった。
ェット記録ヘッドの製造に実際に適用してみた。その結
果、寸法及び形状の精度が極めて高いインクの通路を有
するインクジェット記録ヘッドを得ることができた。更
に本発明者は、このインクジェット記録ヘッドを装置本
体に装着して、実際にインクを吐出して記録を行った。
その結果、得られたインクジェット記録ヘッドは、イン
クの総合的な吐出特性において優れたものであることが
分かった。
【0020】かくして本発明が完成するに至った。
【0021】本発明のレジスト除去方法の一つは、レジ
スト除去用液中にレジストを備える基材を浸漬させた状
態で固定台に載置し、レジスト除去用液とガスとを混合
して前記固定台側より前記レジストに噴射することによ
って前記レジストを除去することを特徴とする。
スト除去用液中にレジストを備える基材を浸漬させた状
態で固定台に載置し、レジスト除去用液とガスとを混合
して前記固定台側より前記レジストに噴射することによ
って前記レジストを除去することを特徴とする。
【0022】本発明のレジスト除去方法の他の一つは、
レジスト除去用液中にレジストを備える基材を浸漬させ
た状態で固定台に載置し、レジスト除去用液とガスとを
交互に前記固定台側より前記レジストに噴射することに
よって前記レジストを除去することを特徴とする。
レジスト除去用液中にレジストを備える基材を浸漬させ
た状態で固定台に載置し、レジスト除去用液とガスとを
交互に前記固定台側より前記レジストに噴射することに
よって前記レジストを除去することを特徴とする。
【0023】本発明のレジスト除去装置の一つは、レジ
スト除去用液を貯溜し、レジストを備える基材を浸漬す
るための除去槽と、前記基材を固定するために除去槽内
に設けられた固定台と、該レジスト除去用液とガスとを
混合する手段と、該混合手段によって混合されたレジス
ト除去用液とガスとを前記除去槽内で前記固定台側より
前記レジストに対して噴射する手段と、を有することを
特徴とする。
スト除去用液を貯溜し、レジストを備える基材を浸漬す
るための除去槽と、前記基材を固定するために除去槽内
に設けられた固定台と、該レジスト除去用液とガスとを
混合する手段と、該混合手段によって混合されたレジス
ト除去用液とガスとを前記除去槽内で前記固定台側より
前記レジストに対して噴射する手段と、を有することを
特徴とする。
【0024】本発明のレジスト除去装置の他の一つは、
レジスト除去用液を貯溜し、レジストを備える基材を浸
漬するための除去槽と、前記基材を固定するために除去
槽内に設けられた固定台と、該レジスト除去用液を供給
する液供給手段と、ガスを供給するガス供給手段と、前
記液供給手段と前記ガス供給手段とを切換えて動作させ
る切換え手段と、該切換え手段の切換えによって前記除
去槽内で前記レジスト除去用液と前記ガスとを前記固定
台側より前記レジストに交互に噴射する手段と、を有す
ることを特徴とする。
レジスト除去用液を貯溜し、レジストを備える基材を浸
漬するための除去槽と、前記基材を固定するために除去
槽内に設けられた固定台と、該レジスト除去用液を供給
する液供給手段と、ガスを供給するガス供給手段と、前
記液供給手段と前記ガス供給手段とを切換えて動作させ
る切換え手段と、該切換え手段の切換えによって前記除
去槽内で前記レジスト除去用液と前記ガスとを前記固定
台側より前記レジストに交互に噴射する手段と、を有す
ることを特徴とする。
【0025】この様な本発明は、インクジェット記録ヘ
ッドの製造においてレジストの除去を行うに当たって特
に良好に適用される。インクジェット記録ヘッドがフル
ライン型のものであるときには尚更である。
ッドの製造においてレジストの除去を行うに当たって特
に良好に適用される。インクジェット記録ヘッドがフル
ライン型のものであるときには尚更である。
【0026】
【作用】本発明によれば、除去液によるレジストの除去
作用を飛躍的に増大させ、しかも除去液によるレジスト
の除去作用に関わる均一性を極めて高いものとすること
ができる。
作用を飛躍的に増大させ、しかも除去液によるレジスト
の除去作用に関わる均一性を極めて高いものとすること
ができる。
【0027】
【実施例】本発明の好ましい態様について、図1を用い
て詳述する。図1は、本発明の実施態様の一つに係るレ
ジスト除去装置を示す模式図である。
て詳述する。図1は、本発明の実施態様の一つに係るレ
ジスト除去装置を示す模式図である。
【0028】図1において、符号1はレジストの除去液
1aを貯溜するための除去槽である。除去槽1の内部に
は、レジストを除去すべき基材2を除去液1a内に固定
するための固定台3が設けられている。また、除去槽1
には除去液1aを循環して再使用するための液取入れ口
5が設けられている。液取入れ口5に接続された管路8
aには、除去液1aからゴミ等の異物を取り去るための
フィルター6と、除去液1aを循環させ噴射ノズル4か
ら噴射させるためのポンプ7と、管路8aの連通の遮断
及び開放を行う第1の弁8とが設けられている。
1aを貯溜するための除去槽である。除去槽1の内部に
は、レジストを除去すべき基材2を除去液1a内に固定
するための固定台3が設けられている。また、除去槽1
には除去液1aを循環して再使用するための液取入れ口
5が設けられている。液取入れ口5に接続された管路8
aには、除去液1aからゴミ等の異物を取り去るための
フィルター6と、除去液1aを循環させ噴射ノズル4か
ら噴射させるためのポンプ7と、管路8aの連通の遮断
及び開放を行う第1の弁8とが設けられている。
【0029】一方、ガスボンベ10にガス取入れ口11
を介して接続された管路9aには、管路9aの連通の遮
断及び開放を行う第2の弁9が設けられている。符号1
4は、第1の弁8と第2の弁9との開閉を制御する制御
部である。
を介して接続された管路9aには、管路9aの連通の遮
断及び開放を行う第2の弁9が設けられている。符号1
4は、第1の弁8と第2の弁9との開閉を制御する制御
部である。
【0030】この様なレジスト除去装置を用いてレジス
トの除去を行う本発明の実施態様の一つに係るレジスト
除去方法について次に説明する。先ず除去すべきレジス
トのついた基材2を固定台3に固定した後、少なくとも
基材2が浸漬するまで除去槽1に除去液1aを導入す
る。制御部14によって第1の弁8を開としてポンプ7
を作動させ、液取入れ口5から管路8aを通して除去液
を加圧循環させる。このとき、制御部14によって第2
の弁9も開とし、ガスボンベ10から管路9aを通して
ガスを除去槽1に導入する。この様にして除去液とガス
とは管路の結合部12辺りで混合され、レジストに対し
て噴射ノズル4から気液混合物として噴射される。
トの除去を行う本発明の実施態様の一つに係るレジスト
除去方法について次に説明する。先ず除去すべきレジス
トのついた基材2を固定台3に固定した後、少なくとも
基材2が浸漬するまで除去槽1に除去液1aを導入す
る。制御部14によって第1の弁8を開としてポンプ7
を作動させ、液取入れ口5から管路8aを通して除去液
を加圧循環させる。このとき、制御部14によって第2
の弁9も開とし、ガスボンベ10から管路9aを通して
ガスを除去槽1に導入する。この様にして除去液とガス
とは管路の結合部12辺りで混合され、レジストに対し
て噴射ノズル4から気液混合物として噴射される。
【0031】この様な実施態様では、現像工程やその後
の剥離工程においてレジストの除去を短時間で確実に行
うことができ、除去液の消費も少なくて済み、レジスト
が膨潤したり溶解したりすることもなく、パターン細部
での現像不良や剥離不良を防止することができ、レジス
トが除去された面の清浄性も高いものとすることができ
る。
の剥離工程においてレジストの除去を短時間で確実に行
うことができ、除去液の消費も少なくて済み、レジスト
が膨潤したり溶解したりすることもなく、パターン細部
での現像不良や剥離不良を防止することができ、レジス
トが除去された面の清浄性も高いものとすることができ
る。
【0032】さて次に、本発明の他の実施態様に係るレ
ジスト除去方法について説明する。本実施態様では、除
去槽1に除去液1aを導入するまでは先に説明した実施
態様と同様に行う。ポンプ7を作動させた後制御部14
によって所定時間第1の弁8を開とし、液取入れ口5か
ら管路8aを通して除去液を加圧循環させて噴射ノズル
4から噴射させる。所定時間が経過したら制御部14に
よって第1の弁8を閉とすると共に第2の弁9を開とし
て、ガスボンベ10から管路9aを通してガスを除去槽
1に導入する。更に所定時間が経過したら制御部14に
よって第2の弁9を閉とすると共に第1の弁8を開とし
て、除去液を加圧循環させて噴射ノズル4から噴射させ
る。この様にして第1の弁8と第2の弁9との切換えに
よって除去液とガスとが噴射ノズル4からレジストに対
して交互に噴射される。除去液とガスとをレジストに対
して交互に噴射するには、第1の弁8と第2の弁9とを
共に電磁弁とし、制御部によってタイマー制御できる様
にしておくとよい。また除去液とガスとの交互噴射の周
期は、0.1秒〜5.0秒の範囲内であることが実効上
好ましい。
ジスト除去方法について説明する。本実施態様では、除
去槽1に除去液1aを導入するまでは先に説明した実施
態様と同様に行う。ポンプ7を作動させた後制御部14
によって所定時間第1の弁8を開とし、液取入れ口5か
ら管路8aを通して除去液を加圧循環させて噴射ノズル
4から噴射させる。所定時間が経過したら制御部14に
よって第1の弁8を閉とすると共に第2の弁9を開とし
て、ガスボンベ10から管路9aを通してガスを除去槽
1に導入する。更に所定時間が経過したら制御部14に
よって第2の弁9を閉とすると共に第1の弁8を開とし
て、除去液を加圧循環させて噴射ノズル4から噴射させ
る。この様にして第1の弁8と第2の弁9との切換えに
よって除去液とガスとが噴射ノズル4からレジストに対
して交互に噴射される。除去液とガスとをレジストに対
して交互に噴射するには、第1の弁8と第2の弁9とを
共に電磁弁とし、制御部によってタイマー制御できる様
にしておくとよい。また除去液とガスとの交互噴射の周
期は、0.1秒〜5.0秒の範囲内であることが実効上
好ましい。
【0033】この様な実施態様によれば、先の実施態様
と同様に優れた効果を奏することができる。
と同様に優れた効果を奏することができる。
【0034】図3を用いて本発明の別の実施態様につい
て説明する。図3は、本発明の別の実施態様に係るレジ
スト除去装置を示す模式図である。この図3において、
図1のレジスト除去装置と同じ部材には同じ符号を付し
てその説明を省略することとする。
て説明する。図3は、本発明の別の実施態様に係るレジ
スト除去装置を示す模式図である。この図3において、
図1のレジスト除去装置と同じ部材には同じ符号を付し
てその説明を省略することとする。
【0035】本実施態様が図1のレジスト除去装置と異
なる箇所は、除去槽1が密閉空間を形成するものとし、
該密閉空間に接続された真空ポンプ13を設けた点であ
る。この真空ポンプ13を作動することによって、除去
槽1の内部を減圧できる様になっている。
なる箇所は、除去槽1が密閉空間を形成するものとし、
該密閉空間に接続された真空ポンプ13を設けた点であ
る。この真空ポンプ13を作動することによって、除去
槽1の内部を減圧できる様になっている。
【0036】図1を用いて説明した実施態様は大気圧の
元でなされるものとして記載したが、これらは大気圧よ
り減圧された状態の元でなされると一層効果的である。
即ち、減圧下におかれたレジストに対して除去液とガス
とを気液混合物として噴射させるか、或いは減圧下にお
かれたレジストに対して除去液とガスとを交互に噴射さ
せることにより、本発明の効果が一層高い水準をもって
奏される。レジストを減圧下におくには、例えば除去す
べきレジストが設けられた基材を除去液に浸漬し、その
除去液の液面が面する空間をポンプによって減圧するこ
とによって達成すればよい。この様にレジストを減圧下
におくとは、少なくともレジストの周辺領域を減圧され
た状態におくことを意味する。ここで減圧とは、大気圧
よりも低い圧力にすることであり、実質的な真空状態に
まで減圧する場合も含むものである。除去液の液面が面
する空間の減圧状態での圧力は、レジストの種類やサイ
ズなどの諸条件に応じて適宜決定されるものではある
が、400mmHg以下として設定されるのが実効上好
ましい。
元でなされるものとして記載したが、これらは大気圧よ
り減圧された状態の元でなされると一層効果的である。
即ち、減圧下におかれたレジストに対して除去液とガス
とを気液混合物として噴射させるか、或いは減圧下にお
かれたレジストに対して除去液とガスとを交互に噴射さ
せることにより、本発明の効果が一層高い水準をもって
奏される。レジストを減圧下におくには、例えば除去す
べきレジストが設けられた基材を除去液に浸漬し、その
除去液の液面が面する空間をポンプによって減圧するこ
とによって達成すればよい。この様にレジストを減圧下
におくとは、少なくともレジストの周辺領域を減圧され
た状態におくことを意味する。ここで減圧とは、大気圧
よりも低い圧力にすることであり、実質的な真空状態に
まで減圧する場合も含むものである。除去液の液面が面
する空間の減圧状態での圧力は、レジストの種類やサイ
ズなどの諸条件に応じて適宜決定されるものではある
が、400mmHg以下として設定されるのが実効上好
ましい。
【0037】更に、図1を用いて説明した実施態様は、
連続的な一定の減圧下で行うのみならず、減圧状態の圧
力を経過時間に応じて変化させて行ったり、或いは減圧
状態と大気圧状態とを所定の時間間隔をおいて交互に繰
り返して行ったりすると、一層顕著な効果を得ることが
できる。形成すべきパターン自体の幅やパターン同士の
間隔が小さい場合などの、構造的にレジストが除去され
にくい場合には特に有効である。
連続的な一定の減圧下で行うのみならず、減圧状態の圧
力を経過時間に応じて変化させて行ったり、或いは減圧
状態と大気圧状態とを所定の時間間隔をおいて交互に繰
り返して行ったりすると、一層顕著な効果を得ることが
できる。形成すべきパターン自体の幅やパターン同士の
間隔が小さい場合などの、構造的にレジストが除去され
にくい場合には特に有効である。
【0038】加えて、以上述べた実施態様は、インクジ
ェット記録ヘッドの製造においてレジストの除去を行う
に当たって特に良好に適用される。即ち、感光性樹脂層
を現像してパターニングを行う図4(D)に示された現
像工程と、パターン状の感光性樹脂層をインクの通路か
ら抜いて除去する図4(F)に示された剥離工程と、に
おいて特に良好に適用される。インクジェット記録ヘッ
ドがフルライン型のものであるときには尚更である。
ェット記録ヘッドの製造においてレジストの除去を行う
に当たって特に良好に適用される。即ち、感光性樹脂層
を現像してパターニングを行う図4(D)に示された現
像工程と、パターン状の感光性樹脂層をインクの通路か
ら抜いて除去する図4(F)に示された剥離工程と、に
おいて特に良好に適用される。インクジェット記録ヘッ
ドがフルライン型のものであるときには尚更である。
【0039】更にまた、以上述べた実施態様は、例えば
電気熱変換体が発生する熱エネルギーによるインクの膜
沸騰を利用してインクを吐出する形態のインクジェット
記録ヘッドの製造において、特に剥離工程に係るレジス
トの除去を行うに当たって極めて良好に適用される。こ
れは、レジストの除去を行う際に除去液のみならずガス
がインクの通路に接触しながら通過するので、膜沸騰を
なさしめる例えば電気熱変換体の発泡面に対して所謂エ
ージングの作用が施されるからと想像される。
電気熱変換体が発生する熱エネルギーによるインクの膜
沸騰を利用してインクを吐出する形態のインクジェット
記録ヘッドの製造において、特に剥離工程に係るレジス
トの除去を行うに当たって極めて良好に適用される。こ
れは、レジストの除去を行う際に除去液のみならずガス
がインクの通路に接触しながら通過するので、膜沸騰を
なさしめる例えば電気熱変換体の発泡面に対して所謂エ
ージングの作用が施されるからと想像される。
【0040】以上述べた実施態様において用いられるレ
ジストとしては、光リソグラフィーの分野で通常用いら
れる感光性樹脂を良好なものとして挙げることができ
る。そして以上の実施態様をインクジェット記録ヘッド
の製造に適用するに際しては、レジストとして図4
(B)に示されるポジ型の感光性樹脂層を用いるのが好
ましい。ポジ型の感光性樹脂は、光の照射によって溶剤
に対する溶解性が増加する樹脂材料なので、図4(F)
に示される様な微細なインク通路から抜いて除去する剥
離工程を一層容易になし得るからである。このポジ型の
感光性樹脂としては例えば、o−ナフトキノンジアミド
類とアルカリ可溶性フェノール樹脂とを含有する材料、
ベンゼンジアゾニウム類とアルカリ可溶性樹脂とを含有
する材料などを好ましい材料として挙げることができ
る。中でも取扱い性の容易さをも考慮に入れて、ポジ型
の感光性樹脂をポリエステルなどのシートに塗布した
「OZATEC R225」(:商品名、ヘキストジャ
パン(株)製)等を一層好ましいものとして挙げること
ができる。
ジストとしては、光リソグラフィーの分野で通常用いら
れる感光性樹脂を良好なものとして挙げることができ
る。そして以上の実施態様をインクジェット記録ヘッド
の製造に適用するに際しては、レジストとして図4
(B)に示されるポジ型の感光性樹脂層を用いるのが好
ましい。ポジ型の感光性樹脂は、光の照射によって溶剤
に対する溶解性が増加する樹脂材料なので、図4(F)
に示される様な微細なインク通路から抜いて除去する剥
離工程を一層容易になし得るからである。このポジ型の
感光性樹脂としては例えば、o−ナフトキノンジアミド
類とアルカリ可溶性フェノール樹脂とを含有する材料、
ベンゼンジアゾニウム類とアルカリ可溶性樹脂とを含有
する材料などを好ましい材料として挙げることができ
る。中でも取扱い性の容易さをも考慮に入れて、ポジ型
の感光性樹脂をポリエステルなどのシートに塗布した
「OZATEC R225」(:商品名、ヘキストジャ
パン(株)製)等を一層好ましいものとして挙げること
ができる。
【0041】実施態様において用いられる除去液として
は、光リソグラフィーの分野で通常用いられるものを良
好なものとして挙げることができる。例えば、水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウム等のアルカリを含む水溶液、
塩酸、硝酸等の酸を含む水溶液、アセトン、イソプロピ
ルアルコール、トリクロロエタン等の有機溶剤などを挙
げることができる。
は、光リソグラフィーの分野で通常用いられるものを良
好なものとして挙げることができる。例えば、水酸化ナ
トリウム、水酸化カリウム等のアルカリを含む水溶液、
塩酸、硝酸等の酸を含む水溶液、アセトン、イソプロピ
ルアルコール、トリクロロエタン等の有機溶剤などを挙
げることができる。
【0042】実施態様において用いられるガスとして
は、除去液やレジストと反応しないもの、または反応し
てもレジスト除去の実質的な妨げにならないものが好ま
しく使用される。この様なガスとしては例えば、ヘリウ
ム、ネオン、アルゴンなどの不活性ガス、或いは窒素な
どを好ましいものとして挙げることができる。ガスは比
較的小量でも本発明の効果は得られると考えられるが、
除去液とガスとの体積比を1:100〜100:1の範
囲内とするのが実効上好ましい。また噴射ノズルからの
噴射圧力としては、0.01 kg/cm2 〜10kg
/cm2 の範囲内とするのが実効上好ましい。
は、除去液やレジストと反応しないもの、または反応し
てもレジスト除去の実質的な妨げにならないものが好ま
しく使用される。この様なガスとしては例えば、ヘリウ
ム、ネオン、アルゴンなどの不活性ガス、或いは窒素な
どを好ましいものとして挙げることができる。ガスは比
較的小量でも本発明の効果は得られると考えられるが、
除去液とガスとの体積比を1:100〜100:1の範
囲内とするのが実効上好ましい。また噴射ノズルからの
噴射圧力としては、0.01 kg/cm2 〜10kg
/cm2 の範囲内とするのが実効上好ましい。
【0043】本実施態様をインクジェット記録ヘッドの
製造に適用するに際して、特に図4(D)に示される様
な微細なインク通路に対応するパターンを形成する現像
工程を行うに際して、或いは図4(F)に示される様な
微細なインク通路からレジストを抜いて除去する剥離工
程を行うに際しては、ヘッドの供給口側から吐出口側へ
噴射がスムーズになされる様にヘッドを設置してレジス
トの除去を行うのが好ましい。
製造に適用するに際して、特に図4(D)に示される様
な微細なインク通路に対応するパターンを形成する現像
工程を行うに際して、或いは図4(F)に示される様な
微細なインク通路からレジストを抜いて除去する剥離工
程を行うに際しては、ヘッドの供給口側から吐出口側へ
噴射がスムーズになされる様にヘッドを設置してレジス
トの除去を行うのが好ましい。
【0044】尚、以上述べた実施態様では、好ましい形
態として噴射ノズルを除去液とガスとで共用している
が、気液経路を夫々別系統にして夫々専用の噴射ノズル
を設ける場合であっても、レジストに対して前述した様
な噴射のされ方がなされるのであれば本発明に包含され
る。また前述した様に、除去液を循環再使用できる様に
することが除去液の無駄な消費を抑えるために好ましい
が、除去液の経路をガスの経路の様な循環させない形態
としても構わない。更に圧力や流量を調節するために、
液やガスの管路に弁等の各種の機器を更に適宜設けても
よい。加えて前述した管路の結合部は、単に管路を結合
したものであっても、ガス混合器として独立したもので
あってもよい。
態として噴射ノズルを除去液とガスとで共用している
が、気液経路を夫々別系統にして夫々専用の噴射ノズル
を設ける場合であっても、レジストに対して前述した様
な噴射のされ方がなされるのであれば本発明に包含され
る。また前述した様に、除去液を循環再使用できる様に
することが除去液の無駄な消費を抑えるために好ましい
が、除去液の経路をガスの経路の様な循環させない形態
としても構わない。更に圧力や流量を調節するために、
液やガスの管路に弁等の各種の機器を更に適宜設けても
よい。加えて前述した管路の結合部は、単に管路を結合
したものであっても、ガス混合器として独立したもので
あってもよい。
【0045】以上の実施態様を利用して製造されたイン
クジェット記録ヘッドを装着されたインクジェット記録
装置の一例について、図5を用いて説明する。図5は、
インクジェット記録装置の一例の主要部を示す模式的斜
視図である。
クジェット記録ヘッドを装着されたインクジェット記録
装置の一例について、図5を用いて説明する。図5は、
インクジェット記録装置の一例の主要部を示す模式的斜
視図である。
【0046】図5において、320はプラテン324上
に搬送された記録紙(不図示)の記録面に対向してイン
クの吐出口を複数具えた、記録液体貯溜部一体構造の取
り外し自在カートリッジ型のインクジェット記録ヘッド
である。316はインクジェット記録ヘッド320を載
置するためのキャリッジであり、駆動モータ317の駆
動力を伝達する駆動ベルト318の一部と連結され、互
いに平行に配設された2本のガイドシャフト329A及
び329Bと摺動可能とされている。これにより、イン
クジェット記録ヘッド320は、記録紙の全幅にわたる
往復移動が可能とされている。
に搬送された記録紙(不図示)の記録面に対向してイン
クの吐出口を複数具えた、記録液体貯溜部一体構造の取
り外し自在カートリッジ型のインクジェット記録ヘッド
である。316はインクジェット記録ヘッド320を載
置するためのキャリッジであり、駆動モータ317の駆
動力を伝達する駆動ベルト318の一部と連結され、互
いに平行に配設された2本のガイドシャフト329A及
び329Bと摺動可能とされている。これにより、イン
クジェット記録ヘッド320は、記録紙の全幅にわたる
往復移動が可能とされている。
【0047】326はインクジェット記録ヘッド320
からのインク吐出不良の回復及び予防を行う回復装置で
あり、インクジェット記録ヘッド320の移動範囲の所
定箇所、例えばホームポジションと対向する位置に配設
される。回復装置326は、伝動機構323を介したモ
ータ322の駆動力によってインクジェット記録ヘッド
320の吐出口のキャッピングを行なう。この回復装置
326のキャップ326Aによるインクジェット記録ヘ
ッド320の吐出口のキャッピング動作に関連して、回
復装置326に設けられた適宜の吸引手段(不図示)に
よる吐出口からのインク吸引、若しくはインクジェット
記録ヘッドへのインク供給経路に設けられた適宜の加圧
手段(不図示)によるインク圧送が行なわれる。これに
より、インクを吐出口から強制的に排出させて、吐出口
内方の増粘インク等の異物を除去するといった回復処理
がなされる。
からのインク吐出不良の回復及び予防を行う回復装置で
あり、インクジェット記録ヘッド320の移動範囲の所
定箇所、例えばホームポジションと対向する位置に配設
される。回復装置326は、伝動機構323を介したモ
ータ322の駆動力によってインクジェット記録ヘッド
320の吐出口のキャッピングを行なう。この回復装置
326のキャップ326Aによるインクジェット記録ヘ
ッド320の吐出口のキャッピング動作に関連して、回
復装置326に設けられた適宜の吸引手段(不図示)に
よる吐出口からのインク吸引、若しくはインクジェット
記録ヘッドへのインク供給経路に設けられた適宜の加圧
手段(不図示)によるインク圧送が行なわれる。これに
より、インクを吐出口から強制的に排出させて、吐出口
内方の増粘インク等の異物を除去するといった回復処理
がなされる。
【0048】330は回復装置326の側面に配設さ
れ、シリコンゴムで形成されたワイピング用部材として
のブレードである。このブレード330はブレード保持
部材330Aに片持ち梁形態で保持され、回復装置32
6と同様、モータ322および伝動機構323によって
動作して、インクジェット記録ヘッド320の吐出口面
との係合が可能となる。これにより、例えばインクジェ
ット記録ヘッド320の記録動作中の適切なタイミング
で、或いは回復装置326を用いた回復処理の後等に、
インクジェット記録ヘッド320の移動範囲中にブレー
ド330を突出させ、インクジェット記録ヘッド320
の移動動作に伴なって、インクジェット記録ヘッド32
0の吐出口面に付着した結露、濡れ或いは麈埃等の異物
をふきとることができる。
れ、シリコンゴムで形成されたワイピング用部材として
のブレードである。このブレード330はブレード保持
部材330Aに片持ち梁形態で保持され、回復装置32
6と同様、モータ322および伝動機構323によって
動作して、インクジェット記録ヘッド320の吐出口面
との係合が可能となる。これにより、例えばインクジェ
ット記録ヘッド320の記録動作中の適切なタイミング
で、或いは回復装置326を用いた回復処理の後等に、
インクジェット記録ヘッド320の移動範囲中にブレー
ド330を突出させ、インクジェット記録ヘッド320
の移動動作に伴なって、インクジェット記録ヘッド32
0の吐出口面に付着した結露、濡れ或いは麈埃等の異物
をふきとることができる。
【0049】このインクジェット記録装置の記録紙搬送
手段、キャリッジ及び回復装置の駆動、更に記録ヘッド
の駆動等は、例えば装置本体側のCPU を含む制御手段よ
り出力された命令、信号に基づいて制御される。
手段、キャリッジ及び回復装置の駆動、更に記録ヘッド
の駆動等は、例えば装置本体側のCPU を含む制御手段よ
り出力された命令、信号に基づいて制御される。
【0050】図6は、フルライン型インクジェット記録
ヘッド32が搭載されたインクジェット記録装置の概略
を示す模式的斜視図である。本図において、65は紙な
どの被記録部材を搬送するための搬送ベルトである。こ
の搬送ベルト65は、搬送ローラ64の回転に伴って不
図示の被記録部材を搬送する。インクジェット記録ヘッ
ド32の下面は、被記録部材の記録領域に対応して吐出
口が複数配された吐出口面31である。
ヘッド32が搭載されたインクジェット記録装置の概略
を示す模式的斜視図である。本図において、65は紙な
どの被記録部材を搬送するための搬送ベルトである。こ
の搬送ベルト65は、搬送ローラ64の回転に伴って不
図示の被記録部材を搬送する。インクジェット記録ヘッ
ド32の下面は、被記録部材の記録領域に対応して吐出
口が複数配された吐出口面31である。
【0051】(実施例1)レジストとしてポジ型感光性
樹脂フィルム「OZATEC R225」(:商品名、
ヘキストジャパン(株)製)を用い、100℃において
3kg/cm2 の圧力でガラス基板上にラミネートし
た。次いで図2に示したフォトマスク20を用いてレジ
ストに対して高圧水銀灯による300mJ/cm2 のパ
ターン露光を行い、線径20μmのパターン潜像をレジ
ストに形成した。尚、図2はフォトマスクの一例を示す
模式的上面図であり、同図において符号21は光を遮断
する遮光部である。続いて110℃で10分間の熱処理
をレジストに対して行った。
樹脂フィルム「OZATEC R225」(:商品名、
ヘキストジャパン(株)製)を用い、100℃において
3kg/cm2 の圧力でガラス基板上にラミネートし
た。次いで図2に示したフォトマスク20を用いてレジ
ストに対して高圧水銀灯による300mJ/cm2 のパ
ターン露光を行い、線径20μmのパターン潜像をレジ
ストに形成した。尚、図2はフォトマスクの一例を示す
模式的上面図であり、同図において符号21は光を遮断
する遮光部である。続いて110℃で10分間の熱処理
をレジストに対して行った。
【0052】次に、図1のレジスト除去装置の固定台3
にレジストが設けられた基材を固定した。除去液(現像
液)として3%NaOH水溶液を用い、ポンプ7による
循環流量を2リットル/分とした。ガスとしては窒素ガ
スを用いた。除去液(現像液)と窒素ガスとを体積比
1:1で混合させ、この気液混合物をレジストに対して
1kg/cm2 の噴射圧力で噴射させて現像を行った。
続いて純水でリンスを行い、しかる後自然乾燥させた。
にレジストが設けられた基材を固定した。除去液(現像
液)として3%NaOH水溶液を用い、ポンプ7による
循環流量を2リットル/分とした。ガスとしては窒素ガ
スを用いた。除去液(現像液)と窒素ガスとを体積比
1:1で混合させ、この気液混合物をレジストに対して
1kg/cm2 の噴射圧力で噴射させて現像を行った。
続いて純水でリンスを行い、しかる後自然乾燥させた。
【0053】本例では、以上の処理を10個のサンプル
について行った。各サンプルについてレジストの除去状
況を調べ、総合結果(現像時間は10個のサンプルの平
均値)を表1に示した。表1から明らかな様に、本実施
例では除去時間が短くて済み、未露光部の膨潤や溶解も
なく、シミも発生していないことが確認できた。
について行った。各サンプルについてレジストの除去状
況を調べ、総合結果(現像時間は10個のサンプルの平
均値)を表1に示した。表1から明らかな様に、本実施
例では除去時間が短くて済み、未露光部の膨潤や溶解も
なく、シミも発生していないことが確認できた。
【0054】(実施例2)除去液(現像液)と窒素ガス
とを1秒間隔で交互に1kg/cm2 の噴射圧力でレジ
ストに対して噴射させて現像を行うことを除いて、実施
例1と同様の処理を行った。
とを1秒間隔で交互に1kg/cm2 の噴射圧力でレジ
ストに対して噴射させて現像を行うことを除いて、実施
例1と同様の処理を行った。
【0055】本例でも、10個のサンプルについて処理
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(現像時間は10個のサンプルの平均値)
を表1に示した。本実施例でも優れた結果が得られた。
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(現像時間は10個のサンプルの平均値)
を表1に示した。本実施例でも優れた結果が得られた。
【0056】(実施例3)レジストとしてポジ型感光性
樹脂「OFPR800」(:商品名、東京応化工業
(株)製)を用い、ロールコーターで膜厚1.3μmに
なる様に塗布した後、90℃において30分プリベーク
を行った。次いで図2に示したフォトマスク20を用い
てレジストに対して5000mJ/cm2 のパターン露
光を行い、線径20μmのパターン潜像をレジストに形
成した。
樹脂「OFPR800」(:商品名、東京応化工業
(株)製)を用い、ロールコーターで膜厚1.3μmに
なる様に塗布した後、90℃において30分プリベーク
を行った。次いで図2に示したフォトマスク20を用い
てレジストに対して5000mJ/cm2 のパターン露
光を行い、線径20μmのパターン潜像をレジストに形
成した。
【0057】スプレー現像機(和泉製作所(株)製)を
用い、「NMD−3」(:商品名、東京応化工業(株)
製)を0.2kg/cm2 の圧力でレジストに対してス
プレーして現像を行った。次いで純水でリンスを行い、
然る後自然乾燥させた。更に基板に対するレジストの密
着力を向上させるために、120℃で30分ポストベー
クを行った。
用い、「NMD−3」(:商品名、東京応化工業(株)
製)を0.2kg/cm2 の圧力でレジストに対してス
プレーして現像を行った。次いで純水でリンスを行い、
然る後自然乾燥させた。更に基板に対するレジストの密
着力を向上させるために、120℃で30分ポストベー
クを行った。
【0058】次に、図1のレジスト除去装置の固定台3
にレジストが設けられた基材を固定した。除去液(剥離
液)として「剥離液−1165」(:商品名、シップレ
イ(株)製)を用い、ポンプ7による循環流量を2リッ
トル/分とした。ガスとしては窒素ガスを用いた。除去
液(剥離液)と窒素ガスとを体積比1:1で混合させ、
この気液混合物をレジストに対して1.5kg/cm2
の噴射圧力で噴射させて剥離を行った。続いて純水でリ
ンスを行い、しかる後自然乾燥させた。
にレジストが設けられた基材を固定した。除去液(剥離
液)として「剥離液−1165」(:商品名、シップレ
イ(株)製)を用い、ポンプ7による循環流量を2リッ
トル/分とした。ガスとしては窒素ガスを用いた。除去
液(剥離液)と窒素ガスとを体積比1:1で混合させ、
この気液混合物をレジストに対して1.5kg/cm2
の噴射圧力で噴射させて剥離を行った。続いて純水でリ
ンスを行い、しかる後自然乾燥させた。
【0059】本例でも、以上の処理を10個のサンプル
について行った。各サンプルについてレジストの除去状
況を調べ、総合結果(剥離時間は10個のサンプルの平
均値)を表2に示した。表2から明らかな様に、本実施
例では除去時間が短くて済み、シミも発生していないこ
とが確認された。
について行った。各サンプルについてレジストの除去状
況を調べ、総合結果(剥離時間は10個のサンプルの平
均値)を表2に示した。表2から明らかな様に、本実施
例では除去時間が短くて済み、シミも発生していないこ
とが確認された。
【0060】(実施例4)除去液(剥離液)と窒素ガス
とを1秒間隔で交互に1.5kg/cm2 の噴射圧力で
レジストに対して噴射させて剥離を行うことを除いて、
実施例3と同様の処理を行った。
とを1秒間隔で交互に1.5kg/cm2 の噴射圧力で
レジストに対して噴射させて剥離を行うことを除いて、
実施例3と同様の処理を行った。
【0061】本例でも、10個のサンプルについて処理
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(剥離時間は10個のサンプルの平均値)
を表2に示した。本実施例でも優れた結果が得られた。
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(剥離時間は10個のサンプルの平均値)
を表2に示した。本実施例でも優れた結果が得られた。
【0062】(実施例5)レジストとしてポジ型感光性
樹脂フィルム「OZATEC R225」(:商品名、
ヘキストジャパン(株)製)を用い、100℃において
3kg/cm2 の圧力でガラス基板上にラミネートし
た。次いで図2に示したフォトマスクを用いてレジスト
に対して高圧水銀灯による300mJ/cm2 のパター
ン露光を行い、線径20μmのパターン潜像をレジスト
に形成した。続いて110℃で10分間の熱処理をレジ
ストに対して行った。
樹脂フィルム「OZATEC R225」(:商品名、
ヘキストジャパン(株)製)を用い、100℃において
3kg/cm2 の圧力でガラス基板上にラミネートし
た。次いで図2に示したフォトマスクを用いてレジスト
に対して高圧水銀灯による300mJ/cm2 のパター
ン露光を行い、線径20μmのパターン潜像をレジスト
に形成した。続いて110℃で10分間の熱処理をレジ
ストに対して行った。
【0063】次に、図3のレジスト除去装置の固定台3
にレジストが設けられた基材を固定した。除去液(現像
液)として3%NaOH水溶液を用い、ポンプ7による
循環流量を2リットル/分とした。ガスとしては窒素ガ
スを用いた。ポンプ13によって除去槽1の内部を10
mmHgに減圧させ、この状態で除去液(現像液)と窒
素ガスとを体積比1:1で混合させ、この気液混合物を
レジストに対して1kg/cm2 の噴射圧力で噴射させ
て現像を行った。続いて純水でリンスを行い、しかる後
自然乾燥させた。
にレジストが設けられた基材を固定した。除去液(現像
液)として3%NaOH水溶液を用い、ポンプ7による
循環流量を2リットル/分とした。ガスとしては窒素ガ
スを用いた。ポンプ13によって除去槽1の内部を10
mmHgに減圧させ、この状態で除去液(現像液)と窒
素ガスとを体積比1:1で混合させ、この気液混合物を
レジストに対して1kg/cm2 の噴射圧力で噴射させ
て現像を行った。続いて純水でリンスを行い、しかる後
自然乾燥させた。
【0064】本例でも、以上の処理を10個のサンプル
について行った。各サンプルについてレジストの除去状
況を調べ、総合結果(現像時間は10個のサンプルの平
均値)を表1に示した。表1から明らかな様に、本実施
例では除去時間が短くて済み、未露光部の膨潤や溶解も
なく、シミも発生していないことが確認された。
について行った。各サンプルについてレジストの除去状
況を調べ、総合結果(現像時間は10個のサンプルの平
均値)を表1に示した。表1から明らかな様に、本実施
例では除去時間が短くて済み、未露光部の膨潤や溶解も
なく、シミも発生していないことが確認された。
【0065】(実施例6)除去液(現像液)と窒素ガス
とを1秒間隔で交互に1kg/cm2 の噴射圧力でレジ
ストに対して噴射させて現像を行うことを除いて、実施
例5と同様の処理を行った。
とを1秒間隔で交互に1kg/cm2 の噴射圧力でレジ
ストに対して噴射させて現像を行うことを除いて、実施
例5と同様の処理を行った。
【0066】本例でも、10個のサンプルについて処理
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(現像時間は10個のサンプルの平均値)
を表1に示した。本実施例でも優れた結果が得られた。
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(現像時間は10個のサンプルの平均値)
を表1に示した。本実施例でも優れた結果が得られた。
【0067】(実施例7)レジストとしてポジ型感光性
樹脂「OFPR800」(:商品名、東京応化工業
(株)製)を用い、ロールコーターで膜厚1.3μmに
なる様に塗布した後、90℃において30分プリベーク
を行った。次いで図2に示したフォトマスク20を用い
てレジストに対して5000mJ/cm2 のパターン露
光を行い、線径20μmのパターン潜像をレジストに形
成した。
樹脂「OFPR800」(:商品名、東京応化工業
(株)製)を用い、ロールコーターで膜厚1.3μmに
なる様に塗布した後、90℃において30分プリベーク
を行った。次いで図2に示したフォトマスク20を用い
てレジストに対して5000mJ/cm2 のパターン露
光を行い、線径20μmのパターン潜像をレジストに形
成した。
【0068】スプレー現像機(和泉製作所(株)製)を
用い、「NMD−3」(:商品名、東京応化工業(株)
製)を0.2kg/cm2 の圧力でレジストに対してス
プレーして現像を行った。次いで純水でリンスを行い、
然る後自然乾燥させた。更に基板に対するレジストの密
着力を向上させるために、120℃で30分ポストベー
クを行った。
用い、「NMD−3」(:商品名、東京応化工業(株)
製)を0.2kg/cm2 の圧力でレジストに対してス
プレーして現像を行った。次いで純水でリンスを行い、
然る後自然乾燥させた。更に基板に対するレジストの密
着力を向上させるために、120℃で30分ポストベー
クを行った。
【0069】次に、図3のレジスト除去装置の固定台3
にレジストが設けられた基材を固定した。除去液(剥離
液)として「剥離液−1165」(:商品名、シップレ
イ(株)製)を用い、ポンプ7による循環流量を2リッ
トル/分とした。ガスとしては窒素ガスを用いた。ポン
プ13によって除去槽1の内部を10mmHgに減圧さ
せ、この状態で除去液(剥離液)と窒素ガスとを体積比
1:1で混合させ、この気液混合物をレジストに対して
1.5kg/cm2 の噴射圧力で噴射させて剥離を行っ
た。続いて純水でリンスを行い、しかる後自然乾燥させ
た。
にレジストが設けられた基材を固定した。除去液(剥離
液)として「剥離液−1165」(:商品名、シップレ
イ(株)製)を用い、ポンプ7による循環流量を2リッ
トル/分とした。ガスとしては窒素ガスを用いた。ポン
プ13によって除去槽1の内部を10mmHgに減圧さ
せ、この状態で除去液(剥離液)と窒素ガスとを体積比
1:1で混合させ、この気液混合物をレジストに対して
1.5kg/cm2 の噴射圧力で噴射させて剥離を行っ
た。続いて純水でリンスを行い、しかる後自然乾燥させ
た。
【0070】本例でも、以上の処理を10個のサンプル
について行った。各サンプルについてレジストの除去状
況を調べ、総合結果(剥離時間は10個のサンプルの平
均値)を表2に示した。表2から明らかな様に、本実施
例では除去時間が短くて済み、シミも発生していないこ
とが確認された。
について行った。各サンプルについてレジストの除去状
況を調べ、総合結果(剥離時間は10個のサンプルの平
均値)を表2に示した。表2から明らかな様に、本実施
例では除去時間が短くて済み、シミも発生していないこ
とが確認された。
【0071】(実施例8)除去液(剥離液)と窒素ガス
とを1秒間隔で交互に1.5kg/cm2 の噴射圧力で
レジストに対して噴射させて剥離を行うことを除いて、
実施例7と同様の処理を行った。
とを1秒間隔で交互に1.5kg/cm2 の噴射圧力で
レジストに対して噴射させて剥離を行うことを除いて、
実施例7と同様の処理を行った。
【0072】本例でも、10個のサンプルについて処理
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(剥離時間は10個のサンプルの平均値)
を表2に示した。本実施例でも優れた結果が得られた。
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(剥離時間は10個のサンプルの平均値)
を表2に示した。本実施例でも優れた結果が得られた。
【0073】(実施例9)現像工程における除去槽1の
内部の圧力を、10mmHgと50mmHgとの間で1
分周期で連続的に変化させることを除いて、実施例5と
同様の処理を行った。
内部の圧力を、10mmHgと50mmHgとの間で1
分周期で連続的に変化させることを除いて、実施例5と
同様の処理を行った。
【0074】本例でも、10個のサンプルについて処理
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べたところ、一層優れた結果が得られた。
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べたところ、一層優れた結果が得られた。
【0075】(実施例10)剥離工程における除去槽1
の内部の圧力を、10mmHgと50mmHgとの間で
1分周期で連続的に変化させることを除いて、実施例7
と同様の処理を行った。
の内部の圧力を、10mmHgと50mmHgとの間で
1分周期で連続的に変化させることを除いて、実施例7
と同様の処理を行った。
【0076】本例でも、10個のサンプルについて処理
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べたところ、一層優れた結果が得られた。
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べたところ、一層優れた結果が得られた。
【0077】(比較例1) レジストを除去液(現像液)に浸漬した状態でガスを用い
ずに除去液(現像液)のみを1kg/cm2の噴射圧力で
レジストに対して上方より直接噴射させて現像を行うこ
とを除いて、実施例1と同様の処理を行った。
ずに除去液(現像液)のみを1kg/cm2の噴射圧力で
レジストに対して上方より直接噴射させて現像を行うこ
とを除いて、実施例1と同様の処理を行った。
【0078】本例でも、10個のサンプルについて処理
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(現像時間は10個のサンプルの平均値)
を表1に示した。
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(現像時間は10個のサンプルの平均値)
を表1に示した。
【0079】(比較例2) レジストを除去液(現像液)に浸漬させない状態でスプレ
ー現像機(和泉製作所(株)製)を用いて除去液(現像
液)を1kg/cm2の噴射圧力でレジストに対して上
方より直接スプレーして現像を行うことを除いて、実施
例1と同様の処理を行った。
ー現像機(和泉製作所(株)製)を用いて除去液(現像
液)を1kg/cm2の噴射圧力でレジストに対して上
方より直接スプレーして現像を行うことを除いて、実施
例1と同様の処理を行った。
【0080】本例でも、10個のサンプルについて処理
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(現像時間は10個のサンプルの平均値)
を表1に示した。
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(現像時間は10個のサンプルの平均値)
を表1に示した。
【0081】(比較例3)ガスを用いずに除去液(剥離
液)のみを1.5kg/cm2 の噴射圧力でレジストに
対して噴射させて剥離を行うことを除いて、実施例3と
同様の処理を行った。
液)のみを1.5kg/cm2 の噴射圧力でレジストに
対して噴射させて剥離を行うことを除いて、実施例3と
同様の処理を行った。
【0082】本例でも、10個のサンプルについて処理
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(剥離時間は10個のサンプルの平均値)
を表2に示した。
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(剥離時間は10個のサンプルの平均値)
を表2に示した。
【0083】(比較例4)スプレー現像機(和泉製作所
(株)製)を用いて除去液(剥離液)を1.5kg/c
m2 の噴射圧力でレジストに対してスプレーして剥離を
行うことを除いて、実施例3と同様の処理を行った。
(株)製)を用いて除去液(剥離液)を1.5kg/c
m2 の噴射圧力でレジストに対してスプレーして剥離を
行うことを除いて、実施例3と同様の処理を行った。
【0084】本例でも、10個のサンプルについて処理
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(剥離時間は10個のサンプルの平均値)
を表2に示した。
を行った。各サンプルについてレジストの除去状況を調
べ、総合結果(剥離時間は10個のサンプルの平均値)
を表2に示した。
【0085】
【表1】 (注)*1:露光部のレジストがなくなるまでの時間
【0086】
【表2】 (注)*2:現像後のパターン(未露光部)がなくなる
までの時間
までの時間
【0087】(応用例1)図4(A)〜(F)に模式的
に示された製造手順に従って、本発明に係るレジスト除
去を適用してインクジェット記録ヘッドを製造した。
に示された製造手順に従って、本発明に係るレジスト除
去を適用してインクジェット記録ヘッドを製造した。
【0088】先ず、図4(A)に示される様に、インク
を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネ
ルギー発生体41として、熱エネルギーを発生する電気
熱変換体が形成されたガラス基板40を用意した。次
に、図4(B)に示される様に、ガラス基板40上にレ
ジストとしてポジ型感光性樹脂フィルム「OZATEC
R225」(:商品名、ヘキストジャパン(株)製)か
らなる厚さ50μmの感光性樹脂層42を100℃にお
いて3kg/cm2 の圧力でラミネートした。
を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネ
ルギー発生体41として、熱エネルギーを発生する電気
熱変換体が形成されたガラス基板40を用意した。次
に、図4(B)に示される様に、ガラス基板40上にレ
ジストとしてポジ型感光性樹脂フィルム「OZATEC
R225」(:商品名、ヘキストジャパン(株)製)か
らなる厚さ50μmの感光性樹脂層42を100℃にお
いて3kg/cm2 の圧力でラミネートした。
【0089】この感光性樹脂層42に不図示のフォトマ
スクを重ね、インクの通路の形成予定部位を除く部位に
70mJ/cm2 の紫外線照射を行い、図4(C)に点
線で示される潜像43aを感光性樹脂層42に形成し
た。次に、図1のレジスト除去装置の固定台3に、噴射
ノズル4から噴射される気液混合物が供給口側から吐出
口側へスムーズに流れる様に、吐出口側を上に向かせて
少し斜めに傾かせた状態に基板40を固定した。除去液
(現像液)として1%NaOH水溶液を用い、ポンプ7
による循環流量を2リットル/分とした。ガスとしては
窒素ガスを用いた。除去液(現像液)と窒素ガスとを体
積比1:1で混合させ、この気液混合物を感光性樹脂層
42に対して1kg/cm2 の噴射圧力で噴射させ、図
4(D)に示される様に現像を行った。続いて純水でリ
ンスを行い、しかる後自然乾燥させた。
スクを重ね、インクの通路の形成予定部位を除く部位に
70mJ/cm2 の紫外線照射を行い、図4(C)に点
線で示される潜像43aを感光性樹脂層42に形成し
た。次に、図1のレジスト除去装置の固定台3に、噴射
ノズル4から噴射される気液混合物が供給口側から吐出
口側へスムーズに流れる様に、吐出口側を上に向かせて
少し斜めに傾かせた状態に基板40を固定した。除去液
(現像液)として1%NaOH水溶液を用い、ポンプ7
による循環流量を2リットル/分とした。ガスとしては
窒素ガスを用いた。除去液(現像液)と窒素ガスとを体
積比1:1で混合させ、この気液混合物を感光性樹脂層
42に対して1kg/cm2 の噴射圧力で噴射させ、図
4(D)に示される様に現像を行った。続いて純水でリ
ンスを行い、しかる後自然乾燥させた。
【0090】次いで、図4(E)に示される様に、現像
処理がなされたパターン状の感光性樹脂層43を覆う様
にして、インクの通路の壁を形成するための通路壁形成
材料44として「ARALDITE CY230/HY
956」(:商品名、チバガイギ(株)製)をアプリケ
ーターを用いて100μmの厚さに塗布した。30℃で
12時間放置して通路壁形成材料44を硬化させた後、
基板の両面側から3000mJ/cm2 の紫外線を照射
してパターン状の感光性樹脂層43を可溶化させた。
処理がなされたパターン状の感光性樹脂層43を覆う様
にして、インクの通路の壁を形成するための通路壁形成
材料44として「ARALDITE CY230/HY
956」(:商品名、チバガイギ(株)製)をアプリケ
ーターを用いて100μmの厚さに塗布した。30℃で
12時間放置して通路壁形成材料44を硬化させた後、
基板の両面側から3000mJ/cm2 の紫外線を照射
してパターン状の感光性樹脂層43を可溶化させた。
【0091】次に、供給口45を切削によって形成した
後、図1のレジスト除去装置の固定台3に、噴射ノズル
4から噴射される気液混合物が供給口側から吐出口側へ
スムーズに流れる様に、吐出口側を上に向かせて少し斜
めに傾かせた状態に基板40を固定した。除去液(剥離
液)として5%NaOH水溶液を用い、ポンプ7による
循環流量を2リットル/分とした。ガスとしては窒素ガ
スを用いた。除去液(剥離液)と窒素ガスとを体積比
1:1で混合させ、この気液混合物をパターン状の感光
性樹脂層43に対して1.5kg/cm2 の噴射圧力で
噴射させて剥離を行った。続いて純水でリンスを行い、
しかる後自然乾燥させた。この様にして、図4(F)に
模式的に示されるインクジェット記録ヘッドを得た。こ
のインクジェット記録ヘッドは50μm×50μmの矩
形状の吐出口46aを有し、図面には二つずつしか記載
されていないが、実際には128個の吐出口とそれに連
通するインクの通路46とそれらに対応した数の電気熱
変換体とを有するものであった。
後、図1のレジスト除去装置の固定台3に、噴射ノズル
4から噴射される気液混合物が供給口側から吐出口側へ
スムーズに流れる様に、吐出口側を上に向かせて少し斜
めに傾かせた状態に基板40を固定した。除去液(剥離
液)として5%NaOH水溶液を用い、ポンプ7による
循環流量を2リットル/分とした。ガスとしては窒素ガ
スを用いた。除去液(剥離液)と窒素ガスとを体積比
1:1で混合させ、この気液混合物をパターン状の感光
性樹脂層43に対して1.5kg/cm2 の噴射圧力で
噴射させて剥離を行った。続いて純水でリンスを行い、
しかる後自然乾燥させた。この様にして、図4(F)に
模式的に示されるインクジェット記録ヘッドを得た。こ
のインクジェット記録ヘッドは50μm×50μmの矩
形状の吐出口46aを有し、図面には二つずつしか記載
されていないが、実際には128個の吐出口とそれに連
通するインクの通路46とそれらに対応した数の電気熱
変換体とを有するものであった。
【0092】このインクジェット記録ヘッドのインクの
通路中には感光性樹脂層の残渣が全く存在せず、インク
の通路の形状及び寸法の精度も優れたものであった。更
にこのインクジェット記録ヘッドを図5に示されたイン
クジェット記録装置に装着して実際にインクを吐出した
ところ、吐出特性が総合的に優れた安定的な記録を長期
間にわたって行うことができた。
通路中には感光性樹脂層の残渣が全く存在せず、インク
の通路の形状及び寸法の精度も優れたものであった。更
にこのインクジェット記録ヘッドを図5に示されたイン
クジェット記録装置に装着して実際にインクを吐出した
ところ、吐出特性が総合的に優れた安定的な記録を長期
間にわたって行うことができた。
【0093】(応用例2)図4(C)までは応用例1と
同様に行った。
同様に行った。
【0094】次に、図1のレジスト除去装置の固定台3
に、噴射ノズル4から噴射される除去液とガスとが供給
口側から吐出口側へスムーズに流れる様に、吐出口側を
上に向かせて少し斜めに傾かせた状態に基板40を固定
した。除去液(現像液)として1%NaOH水溶液を用
い、ポンプ7による循環流量を2リットル/分とした。
ガスとしては窒素ガスを用いた。除去液(現像液)と窒
素ガスとを1秒間隔で交互に感光性樹脂層42に対して
1kg/cm2 の噴射圧力で噴射させ、図4(D)に示
される様に現像を行った。続いて純水でリンスを行い、
しかる後自然乾燥させた。
に、噴射ノズル4から噴射される除去液とガスとが供給
口側から吐出口側へスムーズに流れる様に、吐出口側を
上に向かせて少し斜めに傾かせた状態に基板40を固定
した。除去液(現像液)として1%NaOH水溶液を用
い、ポンプ7による循環流量を2リットル/分とした。
ガスとしては窒素ガスを用いた。除去液(現像液)と窒
素ガスとを1秒間隔で交互に感光性樹脂層42に対して
1kg/cm2 の噴射圧力で噴射させ、図4(D)に示
される様に現像を行った。続いて純水でリンスを行い、
しかる後自然乾燥させた。
【0095】次いで、図4(E)に示される様に、現像
処理がなされたパターン状の感光性樹脂層43を覆う様
にして、インクの通路の壁を形成するための通路壁形成
材料44として「ARALDITE CY230/HY
956」(:商品名、チバガイギ(株)製)をアプリケ
ーターを用いて100μmの厚さに塗布した。30℃で
12時間放置して通路壁形成材料44を硬化させた後、
基板の両面側から3000mJ/cm2 の紫外線を照射
してパターン状の感光性樹脂層43を可溶化させた。
処理がなされたパターン状の感光性樹脂層43を覆う様
にして、インクの通路の壁を形成するための通路壁形成
材料44として「ARALDITE CY230/HY
956」(:商品名、チバガイギ(株)製)をアプリケ
ーターを用いて100μmの厚さに塗布した。30℃で
12時間放置して通路壁形成材料44を硬化させた後、
基板の両面側から3000mJ/cm2 の紫外線を照射
してパターン状の感光性樹脂層43を可溶化させた。
【0096】次に、供給口45を切削によって形成した
後、図1のレジスト除去装置の固定台3に、噴射ノズル
4から噴射される除去液とガスとが供給口側から吐出口
側へスムーズに流れる様に、吐出口側を上に向かせて少
し斜めに傾かせた状態に基板40を固定した。除去液
(剥離液)として5%NaOH水溶液を用い、ポンプ7
による循環流量を2リットル/分とした。ガスとしては
窒素ガスを用いた。除去液(剥離液)と窒素ガスとを1
秒間隔で交互にパターン状の感光性樹脂層43に対して
1.5kg/cm2 の噴射圧力で噴射させて剥離を行っ
た。続いて純水でリンスを行い、しかる後自然乾燥させ
た。この様にして、図4(F)に模式的に示されるイン
クジェット記録ヘッドを得た。このインクジェット記録
ヘッドは50μm×50μmの矩形状の吐出口46aを
有し、図面には二つずつしか記載されていないが、実際
には128個の吐出口とそれに連通するインクの通路4
6とそれらに対応した数の電気熱変換体とを有するもの
であった。
後、図1のレジスト除去装置の固定台3に、噴射ノズル
4から噴射される除去液とガスとが供給口側から吐出口
側へスムーズに流れる様に、吐出口側を上に向かせて少
し斜めに傾かせた状態に基板40を固定した。除去液
(剥離液)として5%NaOH水溶液を用い、ポンプ7
による循環流量を2リットル/分とした。ガスとしては
窒素ガスを用いた。除去液(剥離液)と窒素ガスとを1
秒間隔で交互にパターン状の感光性樹脂層43に対して
1.5kg/cm2 の噴射圧力で噴射させて剥離を行っ
た。続いて純水でリンスを行い、しかる後自然乾燥させ
た。この様にして、図4(F)に模式的に示されるイン
クジェット記録ヘッドを得た。このインクジェット記録
ヘッドは50μm×50μmの矩形状の吐出口46aを
有し、図面には二つずつしか記載されていないが、実際
には128個の吐出口とそれに連通するインクの通路4
6とそれらに対応した数の電気熱変換体とを有するもの
であった。
【0097】このインクジェット記録ヘッドのインクの
通路中にも感光性樹脂層の残渣が全く存在せず、インク
の通路の形状及び寸法の精度も優れたものであった。更
にこのインクジェット記録ヘッドを図5に示されたイン
クジェット記録装置に装着して実際にインクを吐出した
ところ、吐出特性が総合的に優れた安定的な記録を長期
間にわたって行うことができた。
通路中にも感光性樹脂層の残渣が全く存在せず、インク
の通路の形状及び寸法の精度も優れたものであった。更
にこのインクジェット記録ヘッドを図5に示されたイン
クジェット記録装置に装着して実際にインクを吐出した
ところ、吐出特性が総合的に優れた安定的な記録を長期
間にわたって行うことができた。
【0098】(応用例3)図4(C)までは応用例1と
同様に行った。
同様に行った。
【0099】次に、図1のレジスト除去装置の固定台3
に、噴射ノズル4から噴射される気液混合物が供給口側
から吐出口側へスムーズに流れる様に、吐出口側を上に
向かせて少し斜めに傾かせた状態に基板40を固定し
た。除去液(現像液)として1%NaOH水溶液を用
い、ポンプ7による循環流量を2リットル/分とした。
ガスとしては窒素ガスを用いた。ポンプ13によって除
去槽1の内部を10mmHgに減圧させ、この状態で除
去液(現像液)と窒素ガスとを体積比1:1で混合さ
せ、この気液混合物を感光性樹脂層42に対して1kg
/cm2 の噴射圧力で噴射させ、図4(D)に示される
様に現像を行った。続いて純水でリンスを行い、しかる
後自然乾燥させた。
に、噴射ノズル4から噴射される気液混合物が供給口側
から吐出口側へスムーズに流れる様に、吐出口側を上に
向かせて少し斜めに傾かせた状態に基板40を固定し
た。除去液(現像液)として1%NaOH水溶液を用
い、ポンプ7による循環流量を2リットル/分とした。
ガスとしては窒素ガスを用いた。ポンプ13によって除
去槽1の内部を10mmHgに減圧させ、この状態で除
去液(現像液)と窒素ガスとを体積比1:1で混合さ
せ、この気液混合物を感光性樹脂層42に対して1kg
/cm2 の噴射圧力で噴射させ、図4(D)に示される
様に現像を行った。続いて純水でリンスを行い、しかる
後自然乾燥させた。
【0100】次いで、図4(E)に示される様に、現像
処理がなされたパターン状の感光性樹脂層43を覆う様
にして、インクの通路の壁を形成するための通路壁形成
材料44として「ARALDITE CY230/HY
956」(:商品名、チバガイギ(株)製)をアプリケ
ーターを用いて100μmの厚さに塗布した。30℃で
12時間放置して通路壁形成材料44を硬化させた後、
基板の両面側から3000mJ/cm2 の紫外線を照射
してパターン状の感光性樹脂層43を可溶化させた。
処理がなされたパターン状の感光性樹脂層43を覆う様
にして、インクの通路の壁を形成するための通路壁形成
材料44として「ARALDITE CY230/HY
956」(:商品名、チバガイギ(株)製)をアプリケ
ーターを用いて100μmの厚さに塗布した。30℃で
12時間放置して通路壁形成材料44を硬化させた後、
基板の両面側から3000mJ/cm2 の紫外線を照射
してパターン状の感光性樹脂層43を可溶化させた。
【0101】次に、供給口45を切削によって形成した
後、図1のレジスト除去装置の固定台3に、噴射ノズル
4から噴射される気液混合物が供給口側から吐出口側へ
スムーズに流れる様に、吐出口側を上に向かせて少し斜
めに傾かせた状態に基板40を固定した。除去液(剥離
液)として5%NaOH水溶液を用い、ポンプ7による
循環流量を2リットル/分とした。ガスとしては窒素ガ
スを用いた。ポンプ13によって除去槽1の内部を10
mmHgに減圧させ、この状態で除去液(剥離液)と窒
素ガスとを体積比1:1で混合させ、この気液混合物を
パターン状の感光性樹脂層43に対して1.5kg/c
m2 の噴射圧力で噴射させて剥離を行った。続いて純水
でリンスを行い、しかる後自然乾燥させた。この様にし
て、図4(F)に模式的に示されるインクジェット記録
ヘッドを得た。このインクジェット記録ヘッドは50μ
m×50μmの矩形状の吐出口46aを有し、図面には
二つずつしか記載されていないが、実際には128個の
吐出口とそれに連通するインクの通路46とそれらに対
応した数の電気熱変換体とを有するものであった。
後、図1のレジスト除去装置の固定台3に、噴射ノズル
4から噴射される気液混合物が供給口側から吐出口側へ
スムーズに流れる様に、吐出口側を上に向かせて少し斜
めに傾かせた状態に基板40を固定した。除去液(剥離
液)として5%NaOH水溶液を用い、ポンプ7による
循環流量を2リットル/分とした。ガスとしては窒素ガ
スを用いた。ポンプ13によって除去槽1の内部を10
mmHgに減圧させ、この状態で除去液(剥離液)と窒
素ガスとを体積比1:1で混合させ、この気液混合物を
パターン状の感光性樹脂層43に対して1.5kg/c
m2 の噴射圧力で噴射させて剥離を行った。続いて純水
でリンスを行い、しかる後自然乾燥させた。この様にし
て、図4(F)に模式的に示されるインクジェット記録
ヘッドを得た。このインクジェット記録ヘッドは50μ
m×50μmの矩形状の吐出口46aを有し、図面には
二つずつしか記載されていないが、実際には128個の
吐出口とそれに連通するインクの通路46とそれらに対
応した数の電気熱変換体とを有するものであった。
【0102】このインクジェット記録ヘッドのインクの
通路中にも感光性樹脂層の残渣が全く存在せず、インク
の通路の形状及び寸法の精度も優れたものであった。更
にこのインクジェット記録ヘッドを図5に示されたイン
クジェット記録装置に装着して実際にインクを吐出した
ところ、吐出特性が総合的に優れた安定的な記録を長期
間にわたって行うことができた。
通路中にも感光性樹脂層の残渣が全く存在せず、インク
の通路の形状及び寸法の精度も優れたものであった。更
にこのインクジェット記録ヘッドを図5に示されたイン
クジェット記録装置に装着して実際にインクを吐出した
ところ、吐出特性が総合的に優れた安定的な記録を長期
間にわたって行うことができた。
【0103】(応用例4)図4(C)までは応用例1と
同様に行った。
同様に行った。
【0104】次に、図1のレジスト除去装置の固定台3
に、噴射ノズル4から噴射される除去液とガスとが供給
口側から吐出口側へスムーズに流れる様に、吐出口側に
向かせて少し斜めに傾かせた状態に基板40を固定し
た。除去液(現像液)として1%NaOH水溶液を用
い、ポンプ7による循環流量を2リットル/分とした。
ガスとしては窒素ガスを用いた。ポンプ13によって除
去槽1の内部を10mmHgに減圧させ、この状態で除
去液(現像液)と窒素ガスとを1秒間隔で交互に感光性
樹脂層42に対して1kg/cm2 の噴射圧力で噴射さ
せ、図4(D)に示される様に現像を行った。続いて純
水でリンスを行い、しかる後自然乾燥させた。
に、噴射ノズル4から噴射される除去液とガスとが供給
口側から吐出口側へスムーズに流れる様に、吐出口側に
向かせて少し斜めに傾かせた状態に基板40を固定し
た。除去液(現像液)として1%NaOH水溶液を用
い、ポンプ7による循環流量を2リットル/分とした。
ガスとしては窒素ガスを用いた。ポンプ13によって除
去槽1の内部を10mmHgに減圧させ、この状態で除
去液(現像液)と窒素ガスとを1秒間隔で交互に感光性
樹脂層42に対して1kg/cm2 の噴射圧力で噴射さ
せ、図4(D)に示される様に現像を行った。続いて純
水でリンスを行い、しかる後自然乾燥させた。
【0105】次いで、図4(E)に示される様に、現像
処理がなされたパターン状の感光性樹脂層43を覆う様
にして、インクの通路の壁を形成するための通路壁形成
材料44として「ARALDITE CY230/HY
956」(:商品名、チバガイギ(株)製)をアプリケ
ーターを用いて100μmの厚さに塗布した。30℃で
12時間放置して通路壁形成材料44を硬化させた後、
基板の両面側から3000mJ/cm2 の紫外線を照射
してパターン状の感光性樹脂層43を可溶化させた。
処理がなされたパターン状の感光性樹脂層43を覆う様
にして、インクの通路の壁を形成するための通路壁形成
材料44として「ARALDITE CY230/HY
956」(:商品名、チバガイギ(株)製)をアプリケ
ーターを用いて100μmの厚さに塗布した。30℃で
12時間放置して通路壁形成材料44を硬化させた後、
基板の両面側から3000mJ/cm2 の紫外線を照射
してパターン状の感光性樹脂層43を可溶化させた。
【0106】次に、供給口45を切削によって形成した
後、図1のレジスト除去装置の固定台3に、噴射ノズル
4から噴射される除去液とガスとが供給口側から吐出口
側へスムーズに流れる様に、吐出口側を上に向かせて少
し斜めに傾かせた状態に基板40を固定した。除去液
(剥離液)として5%NaOH水溶液を用い、ポンプ7
による循環流量を2リットル/分とした。ガスとしては
窒素ガスを用いた。ポンプ13によって除去槽1の内部
を10mmHgに減圧させ、この状態で除去液(剥離
液)と窒素ガスとを1秒間隔で交互にパターン状の感光
性樹脂層43に対して1.5kg/cm2 の噴射圧力で
噴射させて剥離を行った。続いて純水でリンスを行い、
しかる後自然乾燥させた。この様にして、図4(F)に
模式的に示されるインクジェット記録ヘッドを得た。こ
のインクジェット記録ヘッドは50μm×50μmの矩
形状の吐出口46aを有し、図面には二つずつしか記載
されていないが、実際には128個の吐出口とそれに連
通するインクの通路46とそれらに対応した数の電気熱
変換体とを有するものであった。
後、図1のレジスト除去装置の固定台3に、噴射ノズル
4から噴射される除去液とガスとが供給口側から吐出口
側へスムーズに流れる様に、吐出口側を上に向かせて少
し斜めに傾かせた状態に基板40を固定した。除去液
(剥離液)として5%NaOH水溶液を用い、ポンプ7
による循環流量を2リットル/分とした。ガスとしては
窒素ガスを用いた。ポンプ13によって除去槽1の内部
を10mmHgに減圧させ、この状態で除去液(剥離
液)と窒素ガスとを1秒間隔で交互にパターン状の感光
性樹脂層43に対して1.5kg/cm2 の噴射圧力で
噴射させて剥離を行った。続いて純水でリンスを行い、
しかる後自然乾燥させた。この様にして、図4(F)に
模式的に示されるインクジェット記録ヘッドを得た。こ
のインクジェット記録ヘッドは50μm×50μmの矩
形状の吐出口46aを有し、図面には二つずつしか記載
されていないが、実際には128個の吐出口とそれに連
通するインクの通路46とそれらに対応した数の電気熱
変換体とを有するものであった。
【0107】このインクジェット記録ヘッドのインクの
通路中にも感光性樹脂層の残渣が全く存在せず、インク
の通路の形状及び寸法の精度も優れたものであった。更
にこのインクジェット記録ヘッドを図5に示されたイン
クジェット記録装置に装着して実際にインクを吐出した
ところ、吐出特性が総合的に優れた安定的な記録を長期
間にわたって行うことができた。
通路中にも感光性樹脂層の残渣が全く存在せず、インク
の通路の形状及び寸法の精度も優れたものであった。更
にこのインクジェット記録ヘッドを図5に示されたイン
クジェット記録装置に装着して実際にインクを吐出した
ところ、吐出特性が総合的に優れた安定的な記録を長期
間にわたって行うことができた。
【0108】(応用例5)現像工程における除去槽1の
内部の圧力を、10mmHgと50mmHgとの間で1
分周期で連続的に変化させることを除いて、応用例3と
同様の処理を行った。
内部の圧力を、10mmHgと50mmHgとの間で1
分周期で連続的に変化させることを除いて、応用例3と
同様の処理を行った。
【0109】このインクジェット記録ヘッドのインクの
通路中にも感光性樹脂層の残渣が全く存在せず、インク
の通路の形状及び寸法の精度も一層優れたものであっ
た。更にこのインクジェット記録ヘッドを図5に示され
たインクジェット記録装置に装着して実際にインクを吐
出したところ、吐出特性が総合的に一層優れた安定的な
記録を長期間にわたって行うことができた。
通路中にも感光性樹脂層の残渣が全く存在せず、インク
の通路の形状及び寸法の精度も一層優れたものであっ
た。更にこのインクジェット記録ヘッドを図5に示され
たインクジェット記録装置に装着して実際にインクを吐
出したところ、吐出特性が総合的に一層優れた安定的な
記録を長期間にわたって行うことができた。
【0110】(応用例6)剥離工程における除去槽1の
内部の圧力を、10mmHgと50mmHgとの間で1
分周期で連続的に変化させることを除いて、応用例4と
同様の処理を行った。
内部の圧力を、10mmHgと50mmHgとの間で1
分周期で連続的に変化させることを除いて、応用例4と
同様の処理を行った。
【0111】このインクジェット記録ヘッドのインクの
通路中にも感光性樹脂層の残渣が全く存在せず、インク
の通路の形状及び寸法の精度も一層優れたものであっ
た。更にこのインクジェット記録ヘッドを図5に示され
たインクジェット記録装置に装着して実際にインクを吐
出したところ、吐出特性が総合的に一層優れた安定的な
記録を長期間にわたって行うことができた。
通路中にも感光性樹脂層の残渣が全く存在せず、インク
の通路の形状及び寸法の精度も一層優れたものであっ
た。更にこのインクジェット記録ヘッドを図5に示され
たインクジェット記録装置に装着して実際にインクを吐
出したところ、吐出特性が総合的に一層優れた安定的な
記録を長期間にわたって行うことができた。
【0112】
【発明の効果】以上詳述した様に本発明によれば、除去
液によるレジストの除去作用を飛躍的に増大させ、しか
も除去液によるレジストの除去作用に関わる均一性を極
めて高いものとすることができる。
液によるレジストの除去作用を飛躍的に増大させ、しか
も除去液によるレジストの除去作用に関わる均一性を極
めて高いものとすることができる。
【図1】本発明の実施態様の一つに係るレジスト除去装
置を示す模式図である。
置を示す模式図である。
【図2】フォトマスクの一例を示す模式的上面図であ
る。
る。
【図3】本発明の別の実施態様に係るレジスト除去装置
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図4】本発明に係るレジスト除去を適用してインクジ
ェット記録ヘッドを製造する応用例を説明するための模
式的斜視工程図である。
ェット記録ヘッドを製造する応用例を説明するための模
式的斜視工程図である。
【図5】インクジェット記録装置の一例の主要部を示す
模式的斜視図である。
模式的斜視図である。
【図6】フルライン型インクジェット記録ヘッドが搭載
されたインクジェット記録装置の概略を示す模式的斜視
図である。
されたインクジェット記録装置の概略を示す模式的斜視
図である。
1 除去槽 2 基材 3 固定台 4 噴射ノズル 5 液取入れ口 6 フィルター 7 ポンプ 8 第1の弁 9 第2の弁 10 ガスボンベ 11 ガス取入れ口 12 混合部 13 ポンプ 14 制御部 20 フォトマスク 21 遮光部 40 基板 41 エネルギー発生体 42 感光性樹脂層 43 固体層 44 通路壁形成部材 45 供給口 46 通路 46a 吐出口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G03F 7/30,7/42,7/36
Claims (29)
- 【請求項1】 レジスト除去用液中にレジストを備える
基材を浸漬させた状態で固定台に載置し、レジスト除去
用液とガスとを混合して前記固定台側より前記レジスト
に噴射することによって前記レジストを除去することを
特徴とするレジストの除去方法。 - 【請求項2】 前記レジストの除去が大気圧より低い減
圧下でなされる請求項1に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項3】 前記減圧の状態が実質的に真空の状態か
ら400mmHgの圧力状態までの間の状態である請求
項2に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項4】 前記減圧の状態の圧力を経過時間に応じ
て変化させる請求項2に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項5】 前記レジスト除去用液と前記ガスとの体
積比を1:100〜100:1の範囲内として前記混合
を行う請求項1に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項6】 前記レジストを噴射する圧力が0.01
kg/cm2 〜10kg/cm2 の範囲内である請求項
1に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項7】 前記ガスが不活性ガスである請求項1に
記載のレジストの除去方法。 - 【請求項8】 前記不活性ガスがヘリウム、ネオン及び
アルゴンの中から選択される少なくとも一つである請求
項7に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項9】 前記ガスが窒素である請求項1に記載の
レジストの除去方法。 - 【請求項10】 前記除去されるレジストがインクジェ
ット記録ヘッドのインクの通路に対応するものである請
求項1に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項11】 前記除去されるレジストがポジ型の感
光性樹脂である請求項10に記載のレジストの除去方
法。 - 【請求項12】 前記噴射の方向が、前記インクジェッ
ト記録ヘッドの供給口側から吐出口側へ向かう方向であ
る請求項10に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項13】 インクを吐出するために利用される熱
エネルギーを発生する電気熱変換体が前記通路に対応し
て設けられている請求項10に記載のレジストの除去方
法。 - 【請求項14】 レジスト除去用液中にレジストを備え
る基材を浸漬させた状態で固定台に載置し、レジスト除
去用液とガスとを交互に前記固定台側より前記レジスト
に噴射することによって前記レジストを除去することを
特徴とするレジストの除去方法。 - 【請求項15】 前記レジストの除去が大気圧より低い
減圧下でなされる請求項14に記載のレジストの除去方
法。 - 【請求項16】 前記減圧の状態が実質的に真空の状態
から400mmHgの圧力状態までの間の状態である請
求項15に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項17】 前記減圧の状態の圧力を経過時間に応
じて変化させる請求項15に記載のレジストの除去方
法。 - 【請求項18】 前記レジスト除去用液と前記ガスとの
体積比を1:100〜100:1の範囲内として前記混
合を行う請求項14に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項19】 前記レジストを噴射する圧力が0.0
1kg/cm2 〜10kg/cm2 の範囲内である請求
項14に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項20】 前記ガスが不活性ガスである請求項1
4に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項21】 前記不活性ガスがヘリウム、ネオン及
びアルゴンの中から選択される少なくとも一つである請
求項20に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項22】 前記ガスが窒素である請求項14に記
載のレジストの除去方法。 - 【請求項23】 前記除去されるレジストがインクジェ
ット記録ヘッドのインクの通路に対応するものである請
求項14に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項24】 前記除去されるレジストがポジ型の感
光性樹脂である請求項23に記載のレジストの除去方
法。 - 【請求項25】 前記噴射の方向が、前記インクジェッ
ト記録ヘッドの供給口側から吐出口側へ向かう方向であ
る請求項23に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項26】 レジスト除去用液とガスとが交互に噴
射される周期が0.1秒〜5.0秒の範囲内である請求
項14に記載のレジストの除去方法。 - 【請求項27】 インクを吐出するために利用される熱
エネルギーを発生する電気熱変換体が前記通路に対応し
て設けられている請求項23に記載のレジストの除去方
法。 - 【請求項28】 レジスト除去用液を貯溜し、レジスト
を備える基材を浸漬するための除去槽と、 前記基材を固定するために除去槽内に設けられた固定台
と、 該レジスト除去用液とガスとを混合する手段と、 該混合手段によって混合されたレジスト除去用液とガス
とを前記除去槽内で前記固定台側より前記レジストに対
して噴射する手段と、 を有することを特徴とするレジストの除去装置。 - 【請求項29】 レジスト除去用液を貯溜し、レジスト
を備える基材を浸漬するための除去槽と、 前記基材を固定するために除去槽内に設けられた固定台
と、 該レジスト除去用液を供給する液供給手段と、 ガスを供給するガス供給手段と、 前記液供給手段と前記ガス供給手段とを切換えて動作さ
せる切換え手段と、 該切換え手段の切換えによって前記除去槽内で前記レジ
スト除去用液と前記ガスとを前記固定台側より前記レジ
ストに交互に噴射する手段と、 を有することを特徴とするレジストの除去装置。
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32245190 | 1990-11-28 | ||
JP32245290 | 1990-11-28 | ||
JP27263891 | 1991-10-21 | ||
JP2-322451 | 1991-10-21 | ||
JP2-322452 | 1991-10-21 | ||
JP3-272638 | 1991-10-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05173336A JPH05173336A (ja) | 1993-07-13 |
JP2899156B2 true JP2899156B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=27336020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3314561A Expired - Fee Related JP2899156B2 (ja) | 1990-11-28 | 1991-11-28 | レジストの除去方法及び除去装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2899156B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6045357B2 (ja) * | 2013-01-16 | 2016-12-14 | キヤノン株式会社 | 薬液層の形成方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56110940A (en) * | 1980-01-25 | 1981-09-02 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Method for developing and rinsing photoresist |
JPS59134829A (ja) * | 1983-01-22 | 1984-08-02 | Nec Corp | 半導体スプレ−現像装置 |
JPS61223839A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-04 | Fujitsu Ltd | レジスト除去方法 |
JPS6441217A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-13 | Nippon Telegraph & Telephone | Method and device for manufacturing semiconductor integrated circuit |
JPH01152457A (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-14 | Taiyo Sanso Co Ltd | レジスト除去方法 |
US4799993A (en) * | 1988-05-10 | 1989-01-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Rotary developer and method for its use |
JP2684854B2 (ja) * | 1990-02-19 | 1997-12-03 | 日立化成工業株式会社 | 現像方法 |
-
1991
- 1991-11-28 JP JP3314561A patent/JP2899156B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05173336A (ja) | 1993-07-13 |
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