JP2888636B2 - フッ素化ポリ（ナフチルエーテル） - Google Patents

フッ素化ポリ（ナフチルエーテル）

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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は新規なフッ素化ポリ（ナフチルエーテル）、
硬化組成物およびそれを含む多層電子回路物品並びにそ
の製法に関するものである。
発明の背景 ポリマーフィルムおよび被膜はしばしば電子工業で用
いられ、特に絶縁物やパシベーション層として多層集積
回路デバイスに使用される。誘電率εの低いポリマーが
望ましい。ポリマーで絶縁される要素が高回路密度で作
用するように設計され、また高速度でシグナル拡散の少
ないように作動する可能性があるからである。多層集積
回路物品の性能へのεの影響については次の文献に論述
されている。「超小型電子技術パッケイジングハンドブ
ック」、チュマラ（Tummala）ら編、687−692ページ、
ファン・ノーストラント・ラインホルト（van Nostrand
Reinhold）社刊；ワタリ（Watari）らのアメリカ合衆
国特許第4,744,007号（1988）；ブッデ（Budde）らのア
メリカ合衆国特許第4,732,843号（1988）。
ポリイミドは多くの電子技術用途に対してよく使われ
る絶縁材料であるが、それはその優れた機械的および熱
的性質と、薄いフィルムや被膜に出来る加工性の故であ
る。しかしポリイミドはかなり高いεを示し、これが、
湿度の高い環境で湿気を吸い易い（３−４％まで）傾向
とともに、ポリイミドの利用の限界を成している。水分
の吸収はεを高め、その結果、性能を低下させる。ある
市販のポリイミドは相対湿度０％（％RH）でεが約3.2
であるが、60％RHではεは約3.8に上がる。デントン（D
enton）らが、ジェイ・エレクトロニック・マテル（J.E
lectronic Mater.）,14（２）,119（1985）に述べたよ
うに、ポリイミドの吸湿性は絶縁体の導電性の増加、付
着性の喪失、あるいは腐食によってもまた、その性能を
悪化させることがある。さらに、ポリイミドの中には加
水分解や溶剤の攻撃に弱いものがある（しばしば溶剤に
触れさせた時のひびや割れ目で明らかにになる）。
メーサー（Mercer）のアメリカ合衆国特許第4,835,19
7号（1989）では、ポリイミドの溶剤抵抗性を向上させ
るために、アセチレン、マレイミドあるいはビニル末端
硬化剤を用いて硬化させることが提案されている。しか
し、そのようにして硬化させたポリイミドはなお比較的
高いポリイミドの誘電率と、湿気を吸収する傾向を保持
している。
上述の理由から、優れた高温に対する性質、際立った
加水分解と溶剤に対する抵抗性、低い誘電率および低い
吸湿性を持つポリマーの開発が望ましいのである。本発
明のポリマーはこれらの目標を達成するものである。
発明の説明 本発明は、式： ［式中、Ｙは（CF2）ｍ、 ｍは１〜４の整数で、ＸはS,CO,SO2,O,P（C6H5）または
Ｃ（OH）Ｈである。］ で示される繰り返し単位を有して成るフッ素化ポリ（ナ
フチルエーテル）（FPNE）を提供する。好ましい態様で
は、FPNEはビスアセチレン架橋剤によって架橋されてい
る。
本発明は（ａ）基体、（ｂ）基体表面上の絶縁性材料
から成る複数の層、および（ｃ）隣り合った絶縁性材料
層の間に置かれた導電性材料から成る少なくとも１つの
層を有して成る多層電子回路物品をも提供する；この絶
縁性材料はFPNEより成る。
図面の簡単な説明 図１はFPNEの薄膜のεを測定するための装置を模式的
に示す。
図２はFPNEと既知のポリマーについて、εに及ぼす％
RHの影響を比較したものである。
好ましい実施例の説明 FPNEは次の単量体を重合させることによって調製する
ことが出来る： ［式中、Ｙは（CF2）ｍ、 ｍは１〜４の整数、ＸはＳ、CO、SO2、Ｏ、Ｐ（C6H5）
またはＣ（OH）Ｈである。］。
FPNEは本質的に前記の繰り返し単位の内の１種だけよ
り成る単独重合体であってよい。また前記の繰り返し単
位の２種あるいはそれ以上より成る共重合体でもあって
よい。さらにまた、FPNE繰り返し単位と、それと異なっ
た種類の繰り返し単位を組み合わせた共重合体でもあっ
てもよいが、この場合は、FPNE繰り返し単位が好ましく
は少なくとも60モル％、より好ましくは少なくとも80モ
ル％含まれるものとする。ブルックフィールド粘度計を
用いてジエチルベンゼン中、固形分20％で測定した時、
FPNEは好ましくは少なくとも500cp、より好ましくは100
0cpの粘度を持つ。
単量体は触媒の存在下でカップリング（脱水素）反応
によって重合される。好ましい触媒は塩化第二鉄と塩化
第二銅である。好ましい溶剤はニトロベンゼンで、この
物質はカップリング反応において酸化剤としても作用す
る。ニトロベンゼンと他の、不活性な溶剤との混合物も
用いることが出来る。典型的には、重合は、単量体１モ
ルに対して少なくとも２モル（好ましくは３モル）とい
う過剰の触媒の存在下で、約25℃で16〜24時間かけて行
われる。そのような反応パーセク（Percec）らのアメリ
カ合衆国特許第4,806,617号（1989）に詳細に記載され
ており、その開示内容は本明細書に組み込む。
単量体は２当量の１−ハロナフタレンと１当量のジオ
ールHO−Ｙ−OHを縮合させて合成される。例えば、１−
ブロモナフタレンと、ビスフェノールＦとしても知られ
る4,4′−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフェ
ノールの縮合である。あるいは、２当量の１−ナフトー
ルを、例えばヘキサフルオロベンゼンのような二ハロゲ
ン化物Ｚ−Ｙ−Ｚ（式中、Ｚはハロゲンである）と縮合
させてもよい。Ｚ−Ｙ−Ｚがヘキサフルオロベンゼンや
デカフルオロビフェニルのようなポリフッ素化芳香族化
合物である場合、一般的に２個のフッ素だけが置換さ
れ、上記の化合物の場合それぞれ1,4−位と4,4′−位で
ある。
FPNEは種々の架橋剤によって架橋することが出来る。
好ましい架橋剤はビス−アセチレン末端化合物またはオ
リゴマーで、例えば次式のようなものである。
この最後に示した架橋剤はサーミド（Thermid）LR−6
00の商標で知られるもので、ナショナル・スターチ（Na
tional Starch）社から購入することが出来る。これら
以外のビス−アセチレン架橋剤はメーサー（Mercer）の
アメリカ合衆国特許第4,835,197号（1989）に開示され
ており、その開示内容は本明細書中に組み込む。
ビス−アセチレン化合物で架橋させる場合、FPNEと架
橋剤は好ましい割合ではビス−アセチレン化合物の約５
〜約50重量％、より好ましくは約10〜約25重量％で混合
し、180〜400℃、好ましくは250〜350℃の温度で30分〜
３時間加熱する（複雑な、あるいは段階的加熱スケジュ
ールが用いられる）。または放射線硬化を行ってよい。
混合は通常のどの技術によってもなし得る；例えば二本
ロール機、ブラベンダー（Brabender）もしくはバンバ
リー（Banbury）密閉ミキサーまたは二軸押出機が用い
られる。架橋剤と混合したFPNEのフィルムや被膜は溶剤
からの沈殿、溶液注型などによっても調製出来る。好ま
しい方法は溶液混合した後、基体にスピンコーティング
して薄いフィルムあるいは被膜を作り、次いで硬化させ
ることである。
FPNEフィルムの誘電率εへの湿度の影響は次のように
して測定出来る。まず、乾燥空気中のεを、誘電率既知
の媒体を含む平行板コンデンサー試験セル中にフィルム
を置き、フィルムを挿入した後の静電容量（キャパシタ
ンス）の変化を測定することによって求める。適当なセ
ルは金めっきしたコンデンサー電極を有し、電極は直径
１インチで、約50μの間隔で離れているものである。電
極は絶縁された真ちゅうのチャンバーに配置されて、接
地と電磁干渉よりの保護が図られている。FPNEフィルム
は10〜30μの厚さで、約1.5x1.5インチの方形のものが
用いられる。測定は２種の異なった媒体、乾燥空気とヘ
プタンを用いて行う。εは次の式から計算される： ［式中、C1はヘプタンの静電容量、C2はヘプタン中での
フィルムの静電容量、C3は乾燥空気中でのフィルムの静
電容量、そしてC4は乾燥空気の静電容量である。］。乾
燥空気を既知の％RHを持つ湿った空気と置き換えると、
FPNEのεの変化は％RHの関数として定量出来る。湿った
空気中におけるフィルムの誘電率ε′は次の式によって
計算出来る： ［式中、ε、C3およびC4は前記と同意義であり、C5は湿
った空気中でのフィルムの静電容量である。］。εは典
型的には、０、20、40および60％RHで測定する。測定は
フィルムを約１日置いて平衡化させた後に行う。この方
法は迅速でフィルムの厚さに影響されない測定方法であ
る。フィルムと溶剤の双方が大気中の水分を吸い込んで
測定結果を不安定にすることがあるので、測定装置は乾
燥窒素を充たしたグローブバッグが乾燥箱の中に置くこ
とが望ましい。
図１は上記の測定に適した装置を模式的に示したもの
である。空気の導入は乾燥室１を通して行われ、空気は
２つの質量流量制御器２と３に分流される（例えば、フ
ルスケールの流量で2L/分のポーター・シリーズ（Porte
r Series）200F制御器）。制御器３で調節される分枝を
通って流れる空気は水室４によって加湿される。２つの
分枝からの空気は乱流室５中で再混合され、そこから平
行板誘電セル６へ導入される。セル６の静電容量は感知
器７（例えば、ジェンラド（GenRad）1688LCディジブリ
ッジ（Dgi−Bridge））によって測定される。空気の相
対湿度は露点湿度計８（例えば、ジェネラ・イースタン
・システム（General Eastern System）1100DP）によっ
て測定する。セル６は先に記載したタイプのものであ
る。
FPNEフィルムのεはまた別の方法によっても測定する
ことが出来るが、これはフィルムの厚さの測定が必要に
なるので余り好都合ではない。そのような方法は先に引
用したデントン（Denton）らの文献および、ストークレ
ー（Stoakley）らのサンペ・キュー（SAMPE Q.）,1989
年、10月号、３−６ページに記載されている。
FPNEは、希望する形状によるが、通常の方法で成形物
品に加工することが出来る。フィルムや被膜は押出し、
噴霧、スピン塗布あるいはキャスティングによって作ら
れ、溶液加工法が好ましい。遷移は溶融紡糸あるいは同
様の技術によって作ることが出来る。溶液加工法におけ
る好ましい溶剤はトルエン、キシレン、ジエチルベンゼ
ンのような芳香族炭化水素およびクロロホルム、メチレ
ンクロリドのような塩素化溶剤などである。他の形状が
注入、加圧、注流または吹込成型などの方法で作られ
る。
添加物は特定の目的とする性質を向上させあるいは与
えるために用いることが出来るが、高分子化合物の技術
では通常のように、安定剤、難燃剤、色素、可塑剤、界
面活性剤などを包含する。相溶性あるいは非相溶性の高
分子物質を混合して希望の性質を得ることも出来る。
FPNEは接着剤、被膜（特にアルファ粒子バリヤ、表面
保護および機械的保護のための半導体被膜）および繊維
強化複合材に対するマトリックス樹脂として有用であ
る。それらは特に電子システムにおける多層物品の調製
に有用である。そのような物品は例えばシリコン、ガラ
スあるいはセラミックの基体と、その表面に付着した少
なくとも１層のFPNE（硬化されていることが望ましい）
を有して成るものである。一般的には複数の層が次々と
付着され、硬化される。導電性の素材の多数の層のひと
つを２つの隣り合うFPNE層の間に組み込むことも出来
る。導電性の層は一般的にFPNE層との同時延伸性を示さ
ず、典型的に複数の導電経路を形成する。導電性層は好
ましくは金属からできているが、半導体材料を含んで成
ってもよい。
FPNEは60％RHの空気のような湿度の高い環境において
さえ、優れて高い温度性能（Tgが200℃以上）、加水分
解に対する抵抗性、低い吸湿性（50℃で16時間水と接触
させた時に、一般に１％以下、しばしば0.2％以下）お
よび低い誘電率（一般に3.5以下、しばしば３以下）を
示す。
多層物品は基体をFPNEで（架橋剤とともに）溶液か
ら、好ましくはスピン塗布法によって、コーティングす
ることで調製できる。溶剤を蒸発させ、用いられている
架橋剤に適した高温で高分子物質を硬化させる。典型的
には被膜の厚さは約５〜約40ミクロンである。導電性層
はFPNE層の上に、例えばスパッタリング法によって、所
望伝導経路を作るように適当にマスクした領域を用いて
作られる。次いで、次のFPNE層が同様にして作られる。
このような操作を、所望の多層物品が製作されるまで繰
り返す。多層物品は集積回路におけるパッケイジング相
互連結装置として用いることができる。
本発明の実施は以下の実施例を参照することによって
さらに理解することが出来るが、これらの実施例は説明
のために提供されるもので、本発明を制限するものでは
ない。
実施例１ 本実施例は単量体の2,2−ビス（４−（１−ナフトキ
シ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン（6FNE）の調製
を記載するものである。窒素導入管、温度計、オーバー
ヘッド撹拌機および冷却管を備えた500mLの三口丸底フ
ラスコに、4,4′−（ヘキサフルオロイソプロピリデ
ン）ジフェノール（24.5g,0.0729モル）、１−ブロモナ
フタレン（31.0g,0.150モル）、炭酸カリウム（21.9g,
0.162モル）、ヨウ化銅（Ｉ）（0.8g）とN,N−ジメチル
アセトアミド（DMAc,375mL）を仕込んだ。反応混合物は
窒素ガスを用いて10分間パージし、窒素気流下、約150
℃で５日間撹拌下に加熱した。混合物を室温に冷却し、
濾過した。約250mLのDMAcを減圧下、蒸去した。混合物
を250mLのトルエン／ヘキサン（80/20）中に加え、20％
の水酸化ナトリウム（2x150mL）と蒸留水（2x150mL）で
２回洗浄した。トルエン／ヘキサン層を硫酸マグネシウ
ムを用いて乾燥し、濾過後、減圧下で濃縮して褐色の油
状物（38.4g）を得た。これは一夜室温に放置すると部
分的に結晶化した。この生成物を50/50エタノール／メ
タノール混合液に懸濁し、濾過して灰白色の結晶性固体
（m.p.:94−95℃）を得た。収量は34.2g（79.8％）であ
った。6FNEの構造はＨ−１およびＣ−13NMRとGC/MS（m+
/e＝588）によって確認した。
実施例２ 本実施例は6FNEの重合を記載するものである。100mL
の丸底フラスコを窒素ガスを用いてパージし、6FNE（3.
6g,0.0061モル）とニトロベンゼン（25mL,3Åの分子篩
で乾燥）仕込んだ。無水の塩化第二鉄（2.96g,0.0183モ
ル）を15分かかって少しずつ加えた。反応混合物を窒素
気流下に室温で４時間撹拌し、次いで高速で撹拌中のメ
タノール中に注いでポリマーを沈殿させた。高分子化合
物を濾集し、熱メタノール（2x70mL）で２回洗浄した。
ポリ（6FNE）は繰り返し単位： を持ち、淡黄褐色の粉末として得られた（収量3.2g,89
％）。このポリマーは熱可塑性の物質で、660゜F（349
℃）で薄いフィルムに加圧成型することが出来た。その
TgはDSCによれば247℃であった。このポリマーはトルエ
ン、１−メチル−２−ピロリドン（NMP）およびテトラ
ヒドロフラン（THF）に可溶であった。このポリマーの
薄いフィルムは50℃の水に16時間浸した後に0.15％の体
積吸湿率を示した。
実施例３ 単量体の4,4′−ビス（１−ナフトキシ）オクタフル
オロビフェニル（FNE）を以下の方法によって調製し
た。100mLの丸底フラスコにデカフルオロビフェニル
（3.01g,0.0090モル）、１−ナフトール（2.60g,0.0181
モル）、炭酸カリウム（2.95g,0.0218モル）とDMAc（40
g）を仕込んだ。混合物を撹拌下に140℃で２時間加熱
し、次いで室温に冷却した後、濾過し、トルエン（100m
L）中に注いだ。トルエン溶液を５％水酸化ナトリウム
（50mL）で洗い、次いで脱イオン水（2x100mL）で２回
洗った。硫酸マグネシウムを用いて乾燥し、濾過した
後、ロータリーエバポレーターを用いて濃縮して赤色の
固体を得た。この固体をDMAc/水から再結晶し、濾過し
て乾燥すると8FNEを得た（収量3.9g,78.8％；融点189−
191℃;GC/MS m+/e582）。
実施例４ 6FNEの代わりに8FNE（3.4g,0.0061モル）を用いて、
実施例２の方法によって8FNEを重合させた。ポリ（8FN
E）は灰白色の粉末として得られた（収量3.1g,90％）。
その繰り返し単位は次のようである。
ポリ（8FNE）は1240cm-1（Ｃ−Ｏ−Ｃ）に赤外線吸収
を示し、DSCによるTgは281℃であった。
実施例５ 単量体の1,4−ビス（１−ナフトキシ）テトラフルオ
ロベンゼン（4FNE）を次のようにして調製した。マグネ
ティックスターラーを備えた100mL丸底フラスコにヘキ
サフルオロベンゼン（3.53g,0.0190モル）、１−ナフト
ールおよびDMAc（50mL）を仕込んだ。固体を溶解した
後、炭酸カリウム（6.50g,0.048モル）を加え、混合物
を約140℃で２時間加熱した。混合物を室温にまで冷却
し、濾過した後、トルエン（150mL）中に注いだ。トル
エン溶液を水（2x150mL）で２回洗い、ロータリーエバ
ポレーターを用いて濃縮すると灰白色の粉末（7.91g）
を得た。GCでこの粉末を分析すると異性体の混合物であ
ることが分かった（オルト２％、メタ８％、パラ90
％）。この粉末をN,N−ジメチルホルムアミド（DMF）と
水の混合液から再結晶すると所望するパラだけの4FNEが
得られた;GC/MS（m+/e434）。
実施例６ 6FNEの代わりに4FNE（2.65g,0.0061モル）を用いて、
4FNEを実施例２の方法で重合させた。ポリ（4FNE）は淡
黄褐色の粉末として得られた（収量2.3g,87％）。これ
は次の繰り返し単位を持っていた： ポリ（4FNE）は1240cm-1（Ｃ−Ｏ−Ｃ）に赤外線吸収
を示した。その固有粘度はTHF中25℃で0.39dL/gであっ
た。それは可融性で660゜F（349℃）において薄いフィ
ルムに圧縮成型することが出来た。
実施例７ 6FNEと8FNEのコポリマーを次のようにして合成した。
6FNE（1.1g,0.0019モル）と8FNE（1.10g,0.002モル）の
混合物を、実施例２の方法に従って共重合させ、単離し
た。コポリマーはDSCによって276℃のTgを示し、THF中2
5℃で0.34の固有粘度を示した。このものは可融性であ
り、700゜F（371℃）で薄いフィルムに圧縮成型した。
フィルムは16時間50℃の水に浸した後に0.1％の体積吸
湿率を示した。
実施例８ この比較例では、フッ素化ポリイミド（FPI）を調製
し、吸湿性についてFPNEと比較する。100mLの丸底フラ
スコに4,4′−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニ
ル（3.35g,0.009モル）とNMP（17g）を仕込んだ。室温
で窒素気流下に45分間撹拌した後、NMP（14mL）中の2,
2′−ビス（3,4−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン二無水物（4.00g,0.009モル）の溶液を10分
間をかけて撹拌しながら滴下した。室温でさらに24時間
撹拌を続けた後、粘稠な液体が得られた（2400cps）。
この溶液を4x4インチ（10.16x10.16cm）のガラス基体上
に2000rpmでスピンコーティングし、100℃で30分間、次
いで200℃で20分間、さらに350℃で30分間乾燥すると、
次の繰り返し単位を持つフッ素化ポリイミドの、こはく
色のフィルムが得られた： このフィルムは16時間50℃の水に浸した後、体積吸湿
率0.85％を示した。
実施例９ これも比較例で、市販のポリイミド（PIQ−13、日立
製）の吸湿性をFPNEの吸湿性と比較したものである。
PIQ−13のポリ（アミド酸）前駆体の試料を実施例８
に記載したように、ガラス基体上に塗布し、乾燥させる
と、こはく色のフィルムが得られた。このフィルムは50
℃の水の中に16時間浸した後、体積吸湿率2.55％を示し
た。図１はPIQ−13およびポリ（6FNE）の誘電率を相対
湿度（％RH）の関数として比較したものである。
ポリ（6FNE）と実施例７のコポリ（6FNE−8FNE）の性
質を実施例８および９のポリイミドの性質と比較したの
が表１である。結果が示すように、本発明のポリマーは
優れた電気的性質を持っている。即ち、低い誘電率、相
対湿度（％RH）を関数とした誘電率の変化の少なさ、水
にさらした時の低い吸湿性を持っている。これらのすべ
ては電子回路保護およびパッケイジング応用において有
利な性質となるものである。
実施例10 本実施例は溶剤耐性を向上させるためのポリ（6FNE）
の架橋を説明するものである。
次式のアセチレン末端のジイミド： を次のようにして調製した。100mLの丸底フラスコに３
−アミノフェニルアセチレン（2.00g,0.017モル）とDMA
c（50mL）を入れ、次いで4,4′−（ヘキサフルオロイソ
プロピリデン）ビス（フタル酸無水物）を加えた。混合
物を室温で１時間撹拌し、次いで150℃で３時間加熱し
た。次にこの混合物を室温に戻し、水（125mL）に注い
だ。得られた固体の沈殿を濾集し、50/50の水／エタノ
ール混合液で洗い、乾燥すると上記のジアセチレンジイ
ミドが淡黄褐色の固体として得られ、これをそれ以上精
製することなしに用いた。
ポリ（6FNE）（4.0g）と上記のジアセチレンジイミド
（1.0g）のジエチルベンゼン（20mL）溶液をセラミック
の基体上にスピンコーティングし、次の段階スケジュー
ルで加熱した： 100℃で20分、180℃で20分、そして400℃で30分。硬
化したポリ（6FNE）の均一な被膜が得られ、これはジエ
チルベンゼンに不溶であった。この被膜は溶剤応力亀裂
に抵抗性があった。即ち、その被膜の上にポリ（6FNE）
の第２の層をスピンコーティングで作っても割れ目を生
じなかった。架橋していないポリ（6FNE）のフィルムで
はジエチルベンゼンで割れ目が生じる。
実施例11 本実施例はアセチレン末端エーテル： によるポリ（6FNE）の架橋を説明するものである。
4,4′−ジアセチレンジフェニルエーテル（DADPA）を
次のようにして調製した。250mLの丸底フラスコに4,4′
−ジブロモフェニルエーテル（25g,0.076モル）、ジク
ロロビス（トリフェニルフォスフィン）パラジウム（0.
2g）、トリフェニルフォスフィン（0.4g）、ヨウ化銅
（Ｉ）（0.1g）、２−メチル−３−ブチン−２−オール
（20g,0.24モル）、トリエチルアミン（100mL）および
ピリジン（25mL）を仕込んだ。反応混合物を窒素ガスを
用いてパージし、約80℃で20時間加熱した（窒素気流
中）。混合物を室温に冷却し、濾過して反応中に生成し
た臭化水素塩を除いた。混合液を真空で濃縮して黄色の
油状物を得、これは放置すると結晶化した。この固体を
トルエン／ヘキサンから再結晶し、乾燥してDADPEのジ
アセトンアダクト前駆体： を白色の結晶性固体として得た（14.7g）；融点133−13
4℃、GC/MS m+/e334。
このジアセトンアダクト前駆体（5.50g,0.0165モル）
を250mLの丸底フラスコにトルエン（100mL）および水酸
化カリウムの10％メタノール溶液（50mL）とともに入れ
た。混合物を加熱して還流させ、約40mLの溶剤を留去し
た。次に混合液をもう２時間還流下に加熱した。溶液を
室温に冷却し、セライトを用いて濾過し、水（50mL）で
洗い、真空で濃縮した。残渣をヘキサン（50mL）に再溶
解し、アルミナを用いて濾過し、硫酸マグネシウムを用
いて乾燥し、濾過、濃縮して再びDADPEを白色の結晶性
固体として得た（3.10g,融点71−73℃）。
ジエチルベンゼン（10mL）中のDADPE（0.5g）および
ポリ（6FNE）（2.0g）溶液の一部（2mL）をガラス基体
上にスピンコーティングし、実施例10に記載したスケジ
ュールに従って硬化させ透明なフィルムを得た。このフ
ィルムはジエチルベンゼンに触れさせても割れ目を生じ
なかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C08G 61/00 - 61/12 C08G 65/00 - 65/48 B32B 27/00 H01B 3/42 ＣＡ（ＳＴＮ)

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】式： ［式中、Ｙは（CF2）ｍ、 ｍは１〜４の整数、ＸはＳ、CO、SO2、Ｏ、Ｐ（C6H5）
    またはＣ（OH）Ｈである。］ で示される繰り返し単位を有して成るフッ素化ポリ（ナ
    フチルエーテル）。
  2. 【請求項２】架橋されている請求項１記載のフッ素化ポ
    リ（ナフチルエーテル）。
  3. 【請求項３】ビス−アセチレン架橋剤によって架橋され
    ている請求項１記載のフッ素化ポリ（ナフチルエーテ
    ル）。
  4. 【請求項４】式： で示される化合物からなる群から選ばれたビス−アセチ
    レン架橋剤によって架橋されている請求項１記載のフッ
    素化ポリ（ナフチルエーテル）。
  5. 【請求項５】Ｙが式： で示される請求項１または４記載のフッ素化ポリ（ナフ
    チルエーテル）。
  6. 【請求項６】式： で示される繰り返し単位を持つ請求項１または４記載の
    フッ素化ポリ（ナフチルエーテル）。
  7. 【請求項７】式： で示される繰り返し単位を持つ請求項１または４記載の
    フッ素化ポリ（ナフチルエーテル）。
  8. 【請求項８】式： で示される繰り返し単位を持つ請求項１または４記載の
    フッ素化ポリ（ナフチルエーテル）。
  9. 【請求項９】式： で示される繰り返し単位を持つコポリマーである請求項
    １または４記載のフッ素化ポリ（ナフチルエーテル）。
  10. 【請求項１０】（ａ）基体、（ｂ）基体表面上の複数の
    絶縁性材料層、および（ｃ）隣り合う絶縁性材料層の間
    に配置されている少なくとも１つの導電性材料層を有し
    て成る多層電子回路物品であって、 絶縁性材料が式： ［式中、Ｙは（CF2）ｍ、 ｍは１〜４の整数、ＸはＳ、CO、SO2、Ｏ、Ｐ（C6H5）
    またはＣ（OH）Ｈである。］ で示される繰り返し単位を有して成るフッ素化ポリ（ナ
    フチルエーテル）を含んで成る物品。
  11. 【請求項１１】フッ素化ポリ（ナフチルエーテル）が架
    橋されている請求項10記載の多層物品。
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