JP2000169580A - 絶縁材料 - Google Patents
絶縁材料Info
- Publication number
- JP2000169580A JP2000169580A JP10351680A JP35168098A JP2000169580A JP 2000169580 A JP2000169580 A JP 2000169580A JP 10351680 A JP10351680 A JP 10351680A JP 35168098 A JP35168098 A JP 35168098A JP 2000169580 A JP2000169580 A JP 2000169580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- carbon atoms
- substituted
- halogen atom
- alkoxy group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 アミノ基を三つ以上含む多官能成分とテ
トラカルボン酸二無水物を含む多官能成分との重縮合に
より共重合させてなる共重合体を含有することを特徴と
する絶縁材料。 【効果】 本共重合体は、絶縁特性、誘電特性などの電
気的特性に優れ、力学的強度などの機械的特性にも優
れ、しかも耐熱性、耐光性に優れている。
トラカルボン酸二無水物を含む多官能成分との重縮合に
より共重合させてなる共重合体を含有することを特徴と
する絶縁材料。 【効果】 本共重合体は、絶縁特性、誘電特性などの電
気的特性に優れ、力学的強度などの機械的特性にも優
れ、しかも耐熱性、耐光性に優れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気絶縁性に優
れ、かつ誘電特性などの電気的特性にも優れた共重合体
に関する。
れ、かつ誘電特性などの電気的特性にも優れた共重合体
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板、ビルドアップ基
板、ＭＣＭ用基板などの集積回路用基板用途には、絶縁
材料として、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが広く
用いられている。しかし機器、特に通信機器等の高周波
数化が進むにつれて、絶縁層を介した信号遅延が問題と
なっており、絶縁材料の低誘電率化が求められている。
ポリエチレン、ポリプロピレンなどの一般的なポリオレ
フィン樹脂、テフロンなどの一般的なフッ素樹脂など
は、比誘電率が概ね２．５以下の低誘電率を示す材料で
あるが、接着性がないため、集積回路用基板用途には適
していない。
板、ＭＣＭ用基板などの集積回路用基板用途には、絶縁
材料として、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが広く
用いられている。しかし機器、特に通信機器等の高周波
数化が進むにつれて、絶縁層を介した信号遅延が問題と
なっており、絶縁材料の低誘電率化が求められている。
ポリエチレン、ポリプロピレンなどの一般的なポリオレ
フィン樹脂、テフロンなどの一般的なフッ素樹脂など
は、比誘電率が概ね２．５以下の低誘電率を示す材料で
あるが、接着性がないため、集積回路用基板用途には適
していない。
【０００３】一方、樹脂の耐熱性、加工性向上を目的と
して架橋成分の添加、架橋可能な官能基の導入、高エネ
ルギー線による架橋化処理などが行われている。しかし
これらの架橋化処理による誘電率低減などの電気特性向
上の例は見られない。
して架橋成分の添加、架橋可能な官能基の導入、高エネ
ルギー線による架橋化処理などが行われている。しかし
これらの架橋化処理による誘電率低減などの電気特性向
上の例は見られない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な従来技術に鑑みてなされたものであって、絶縁性、誘
電特性などの電気的特性に優れるとともに、耐熱性、耐
熱安定性などの耐熱特性にも優れ、さらには接着性にも
優れた新規な共重合体を提供することを目的としてい
る。
な従来技術に鑑みてなされたものであって、絶縁性、誘
電特性などの電気的特性に優れるとともに、耐熱性、耐
熱安定性などの耐熱特性にも優れ、さらには接着性にも
優れた新規な共重合体を提供することを目的としてい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記問題点
の認識に基づいて目的を達成するために鋭意検討を重ね
た結果、本発明を完成するに至った。即ち本発明は、ア
ミノ基を三つ以上含む多官能成分とテトラカルボン酸二
無水物を含む多官能成分との重縮合により共重合させて
なる共重合体を含有する絶縁材料に関する。本発明に係
る共重合体は、特に透明性、耐熱性、耐光性に優れてい
る。
の認識に基づいて目的を達成するために鋭意検討を重ね
た結果、本発明を完成するに至った。即ち本発明は、ア
ミノ基を三つ以上含む多官能成分とテトラカルボン酸二
無水物を含む多官能成分との重縮合により共重合させて
なる共重合体を含有する絶縁材料に関する。本発明に係
る共重合体は、特に透明性、耐熱性、耐光性に優れてい
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る共重合体につ
いて具体的に説明する。本発明に係る共重合体は、アミ
ノ基を三つ以上含む多官能成分とテトラカルボン酸二無
水物を含む多官能成分との重縮合により共重合させてな
る共重合体であることを特徴としている。
いて具体的に説明する。本発明に係る共重合体は、アミ
ノ基を三つ以上含む多官能成分とテトラカルボン酸二無
水物を含む多官能成分との重縮合により共重合させてな
る共重合体であることを特徴としている。
【０００７】重縮合によって生成するイミド(-CO-N-CO
-)結合の好ましい構造は下記一般式（１）（化６）で表
される繰り返し構造単位である。
-)結合の好ましい構造は下記一般式（１）（化６）で表
される繰り返し構造単位である。
【０００８】
【化６】 ［式中、Ａrは一般式（ａ−１）〜（a−５）からなる式
（化７）で表される２価の基を表す。
（化７）で表される２価の基を表す。
【０００９】
【化７】 ｛式中Ｘ0は直接結合、又は-CH2-で表される２価の基を
示し、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、Ｘ4、Ｘ5、Ｘ6、Ｘ7、Ｘ8、
Ｘ9、Ｘ10はそれぞれ独立に直接結合、-CO-、-S-、-O
-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、C(CF3)2-、-CH2-CH2-、-
CH(CH3)-、-CH2-CH2-CH 2-、-CH(CH2CH3)-、-CH2-CH2-CH
2-CH2-、-CH2-CH(CH2CH3)-、-CH(CH2CH2CH3)-、-C(CH3)
(CH2CH3)-、-CH(CH3)-CH(CH3)-、で表される２価の基を
示し、Ｒ0、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、
Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14はそれぞれ独
立に水素、ハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル基、
炭素数１〜３のアルコキシ基、あるいは水素原子の一部
又は全部がハロゲン原子で置換されたハロゲン化アルキ
ル基、又はハロゲン化アルコキシ基、フェニル基、フェ
ノキシ基、ベンジル基、ナフチル基、あるいは、ハロゲ
ン原子、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のア
ルコキシ基、あるいは水素原子の一部又は全部がハロゲ
ン原子で置換されたハロゲン化アルキル基、またはハロ
ゲン化アルコキシ基から選ばれる基で１〜５個置換した
フェニル基またはフェノキシ基を示し、ｒ0〜ｒ1 4は１
〜４の整数である｝ Ｒは一般式（ｃ−１）〜（ｃ−１２）からなる式（化
８）で表される４価の基を示す。
示し、Ｘ1、Ｘ2、Ｘ3、Ｘ4、Ｘ5、Ｘ6、Ｘ7、Ｘ8、
Ｘ9、Ｘ10はそれぞれ独立に直接結合、-CO-、-S-、-O
-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、C(CF3)2-、-CH2-CH2-、-
CH(CH3)-、-CH2-CH2-CH 2-、-CH(CH2CH3)-、-CH2-CH2-CH
2-CH2-、-CH2-CH(CH2CH3)-、-CH(CH2CH2CH3)-、-C(CH3)
(CH2CH3)-、-CH(CH3)-CH(CH3)-、で表される２価の基を
示し、Ｒ0、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、
Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14はそれぞれ独
立に水素、ハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル基、
炭素数１〜３のアルコキシ基、あるいは水素原子の一部
又は全部がハロゲン原子で置換されたハロゲン化アルキ
ル基、又はハロゲン化アルコキシ基、フェニル基、フェ
ノキシ基、ベンジル基、ナフチル基、あるいは、ハロゲ
ン原子、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のア
ルコキシ基、あるいは水素原子の一部又は全部がハロゲ
ン原子で置換されたハロゲン化アルキル基、またはハロ
ゲン化アルコキシ基から選ばれる基で１〜５個置換した
フェニル基またはフェノキシ基を示し、ｒ0〜ｒ1 4は１
〜４の整数である｝ Ｒは一般式（ｃ−１）〜（ｃ−１２）からなる式（化
８）で表される４価の基を示す。
【００１０】
【化８】 （式中、Ｗはハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル
基、炭素数１〜３のアルコキシ基、あるいは水素原子の
一部又は全部がハロゲン原子で置換されたハロゲン化ア
ルキル基又はハロゲン化アルコキシ基を示し、Ｗは同種
でも異種でもよく、ｓは０〜２の整数であり、ｑは０〜
３の整数であり、Ｖは直接結合、-CO-、-S-、-O-、-SO2
-、-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-CH(CH3)-、-CH2-CH
2-の２価の基を表す。Ｇはハロゲン原子、炭素数１〜３
のアルキル基、炭素数１〜３のアルコキシ基、あるいは
水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換されたハ
ロゲン化アルキル基、またはハロゲン化アルコキシ基を
示し、Ｇは同種でも異種でもよく、ｒ15は０〜４の整数
であり、Ｌ1は直接結合、-CO-、-S-、又は-O-で表され
る２価の基を示し、Ｌ2は直接結合、-CO-、-S-、-O-、-
SO2-、-CH2-、-C(CH3) 2-、又は-C(CF3）2-で表される２
価の基を表す） 上記式中、炭素数１〜３のアルキル基としては、メチル
基、エチル基、ｎ−プロピル基等が挙げられる。炭素数
１〜３のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ
基等が挙げられる。水素原子の一部又は全部がハロゲン
原子で置換されたハロゲン化アルキル基としては、モノ
クロロメチル基、モノフルオロメチル基、モノブロモメ
チル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル
基等が挙げられる。水素原子の一部又は全部がハロゲン
原子で置換されたハロゲン化アルコキシ基としては、モ
ノクロロメトキシ基、モノフルオロメトキシ基、モノブ
ロモメトキシ基、トリフルオロメトキシ基、ペンタフル
オロエトキシ基等が挙げられる。ハロゲン原子として
は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が
挙げられる。アミノ基を三つ以上含む多官能成分の好ま
しい例として下記一般式（２）で表される化合物が挙げ
られる。
基、炭素数１〜３のアルコキシ基、あるいは水素原子の
一部又は全部がハロゲン原子で置換されたハロゲン化ア
ルキル基又はハロゲン化アルコキシ基を示し、Ｗは同種
でも異種でもよく、ｓは０〜２の整数であり、ｑは０〜
３の整数であり、Ｖは直接結合、-CO-、-S-、-O-、-SO2
-、-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-CH(CH3)-、-CH2-CH
2-の２価の基を表す。Ｇはハロゲン原子、炭素数１〜３
のアルキル基、炭素数１〜３のアルコキシ基、あるいは
水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換されたハ
ロゲン化アルキル基、またはハロゲン化アルコキシ基を
示し、Ｇは同種でも異種でもよく、ｒ15は０〜４の整数
であり、Ｌ1は直接結合、-CO-、-S-、又は-O-で表され
る２価の基を示し、Ｌ2は直接結合、-CO-、-S-、-O-、-
SO2-、-CH2-、-C(CH3) 2-、又は-C(CF3）2-で表される２
価の基を表す） 上記式中、炭素数１〜３のアルキル基としては、メチル
基、エチル基、ｎ−プロピル基等が挙げられる。炭素数
１〜３のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ
基等が挙げられる。水素原子の一部又は全部がハロゲン
原子で置換されたハロゲン化アルキル基としては、モノ
クロロメチル基、モノフルオロメチル基、モノブロモメ
チル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル
基等が挙げられる。水素原子の一部又は全部がハロゲン
原子で置換されたハロゲン化アルコキシ基としては、モ
ノクロロメトキシ基、モノフルオロメトキシ基、モノブ
ロモメトキシ基、トリフルオロメトキシ基、ペンタフル
オロエトキシ基等が挙げられる。ハロゲン原子として
は、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が
挙げられる。アミノ基を三つ以上含む多官能成分の好ま
しい例として下記一般式（２）で表される化合物が挙げ
られる。
【００１１】 Ｔ-（ -Ｑ−NH2）ｔ …（２） （式中、Ｔは炭素数１〜２０のアルキル基でｔ価の基で
あり、一部、又は全ての-CH2-基が-O-、-CO-、-COO-、-
S-、-NH-、-N=N-、-Si(Q1)2-、下記化学式（３）（化
９）または下記化学式（４）（化１０）で置換されても
良く、水素原子の一部又は全部はハロゲン原子で置換さ
れても良い。
あり、一部、又は全ての-CH2-基が-O-、-CO-、-COO-、-
S-、-NH-、-N=N-、-Si(Q1)2-、下記化学式（３）（化
９）または下記化学式（４）（化１０）で置換されても
良く、水素原子の一部又は全部はハロゲン原子で置換さ
れても良い。
【００１２】
【化９】
【００１３】
【化１０】 Ｑは炭素数１〜２０のアルキレン基であり、一部の-CH2
-基が-O-、-CO-、-COO-、-S-、-NH-、-N=N-、-Si(Q1)2
-、あるいはハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル
基、炭素数１〜３のアルコキシ基、水素原子の一部また
は全部がハロゲン原子で置換されたハロゲン化アルキル
基、又はハロゲン化アルコキシ基から選ばれる基で１〜
４個置換したフェニレン基で置換されても良く、水素原
子の一部又は全部はハロゲン原子で置換されても良い。
ｔは３〜６の整数であり、Q1は炭素数１〜６のアルキル
基、またはアルコキシ基を示し、Q1は同種でも異種でも
良い。） 炭素数１〜２０のアルキル基としては、直鎖アルキル
基、複数または、単数の分岐を持つアルキル基、複数ま
たは単数の環構造を持つアルキル基であってもよい。直
鎖アルキル基として、具体的にはメチル基、エチル基、
ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−
ヘキシル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノ
ニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ドデシル基、ヘキサデシル
基等が挙げられる。分岐を持つアルキル基として、イソ
プロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒ
ｔ−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅ
ｒｔ−ペンチル基、イソヘキシル基、４−メチル−５−
メチルオクチル基、２，３，５−トリメチル−４−プロ
ピルヘプチル基、４−イソブチル−２，５−ジメチルヘ
プチル基等が挙げられる。
-基が-O-、-CO-、-COO-、-S-、-NH-、-N=N-、-Si(Q1)2
-、あるいはハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル
基、炭素数１〜３のアルコキシ基、水素原子の一部また
は全部がハロゲン原子で置換されたハロゲン化アルキル
基、又はハロゲン化アルコキシ基から選ばれる基で１〜
４個置換したフェニレン基で置換されても良く、水素原
子の一部又は全部はハロゲン原子で置換されても良い。
ｔは３〜６の整数であり、Q1は炭素数１〜６のアルキル
基、またはアルコキシ基を示し、Q1は同種でも異種でも
良い。） 炭素数１〜２０のアルキル基としては、直鎖アルキル
基、複数または、単数の分岐を持つアルキル基、複数ま
たは単数の環構造を持つアルキル基であってもよい。直
鎖アルキル基として、具体的にはメチル基、エチル基、
ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−
ヘキシル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−ノ
ニル基、ｎ−デシル基、ｎ−ドデシル基、ヘキサデシル
基等が挙げられる。分岐を持つアルキル基として、イソ
プロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒ
ｔ−ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅ
ｒｔ−ペンチル基、イソヘキシル基、４−メチル−５−
メチルオクチル基、２，３，５−トリメチル−４−プロ
ピルヘプチル基、４−イソブチル−２，５−ジメチルヘ
プチル基等が挙げられる。
【００１４】環構造を持つアルキル基としては、シクロ
プロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シク
ロヘキシル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、ア
ダマンチル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデ
シル基等が挙げられる。炭素数１〜２０のアルキレン基
としては、メチレン基、エチレン基、ｎ−プロピレン
基、ｎ−ブチレン基、ｎ−へキシレン基、ｎ−オクチレ
ン基、ｎ−デシレン基、ｎ−ドデシレン基、ｎ−ヘキサ
デシレン基等が挙げられる。炭素数１〜６のアルキル基
としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−
ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基が挙げられ
る。炭素数１〜６のアルコキシ基としては、メトキシ
基、エトキシ基、ｎ−プロピルオキシ基、ｎ−ブチルオ
キシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基
が挙げられる。本発明の、アミノ基を三つ以上含む多官
能成分の好ましい具体例を下記に示す（化１１，１
２）。但しこれに限定するものではない。
プロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シク
ロヘキシル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、ア
ダマンチル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデ
シル基等が挙げられる。炭素数１〜２０のアルキレン基
としては、メチレン基、エチレン基、ｎ−プロピレン
基、ｎ−ブチレン基、ｎ−へキシレン基、ｎ−オクチレ
ン基、ｎ−デシレン基、ｎ−ドデシレン基、ｎ−ヘキサ
デシレン基等が挙げられる。炭素数１〜６のアルキル基
としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−
ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基が挙げられ
る。炭素数１〜６のアルコキシ基としては、メトキシ
基、エトキシ基、ｎ−プロピルオキシ基、ｎ−ブチルオ
キシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基
が挙げられる。本発明の、アミノ基を三つ以上含む多官
能成分の好ましい具体例を下記に示す（化１１，１
２）。但しこれに限定するものではない。
【００１５】
【化１１】
【００１６】
【化１２】 テトラカルボン酸二無水物を含む多官能成分としては、
下記化合物（化１３，１４）が挙げられる。
下記化合物（化１３，１４）が挙げられる。
【００１７】
【化１３】
【００１８】
【化１４】 ポリイミドの製造方法は、公知のいずれの方法によって
も製造される。すなわち、 １） 有機溶媒中でポリアミド酸を合成し、溶剤を減圧
などの手法により除去するか、得られたポリアミド酸溶
液を貧溶媒などに排出する方法によりポリアミド酸を単
離した後、これを加熱してイミド化を行いポリイミドを
得る方法。 ２） １）と同様にしてポリアミド酸溶液を得、更に無
水酢酸に代表される脱水剤を加え、また必要に応じて触
媒を加えて化学的にイミド化を行った後、公知の方法に
よりポリイミドを単離し、必要に応じて洗浄、乾燥を行
う。 ３） １）と同様にしてポリアミド酸溶液を得た後、減
圧もしくは加熱により溶剤を除去すると同時に熱的にイ
ミド化を行う方法。 ４） 有機溶媒中に原料を装入後、加熱を行いポリアミ
ド酸の合成とイミド化反応を同時に行い、必要に応じて
触媒や共沸剤、脱水剤などを共存させる方法。などがあ
げられる。
も製造される。すなわち、 １） 有機溶媒中でポリアミド酸を合成し、溶剤を減圧
などの手法により除去するか、得られたポリアミド酸溶
液を貧溶媒などに排出する方法によりポリアミド酸を単
離した後、これを加熱してイミド化を行いポリイミドを
得る方法。 ２） １）と同様にしてポリアミド酸溶液を得、更に無
水酢酸に代表される脱水剤を加え、また必要に応じて触
媒を加えて化学的にイミド化を行った後、公知の方法に
よりポリイミドを単離し、必要に応じて洗浄、乾燥を行
う。 ３） １）と同様にしてポリアミド酸溶液を得た後、減
圧もしくは加熱により溶剤を除去すると同時に熱的にイ
ミド化を行う方法。 ４） 有機溶媒中に原料を装入後、加熱を行いポリアミ
ド酸の合成とイミド化反応を同時に行い、必要に応じて
触媒や共沸剤、脱水剤などを共存させる方法。などがあ
げられる。
【００１９】製造に際しては有機溶媒中で反応を行うの
が特に好ましく、用いられる有機溶剤としては、例え
ば、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトア
ミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジメチルメトキ
シアセトアミド、N-メチル−２−ピロリドン、１，３−
ジメチル−２−イミダゾリジノン、N-メチルカプロラク
タム、１，２−ジメトキシエタンビス（２−メトキシエ
チル）エーテル、１，２−ビス（２−メトキシエトキ
シ）エタン、ビス［２−（２−メトキシエトキシ）エチ
ル］エーテル、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキサ
ン、１，４−ジオキサン、ピリジン、ピコリン、ジメチ
ルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラメチル尿
素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、ｏ−ク
レゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｍ−クレ
ゾール酸、ｐ−クロロフェノール、アニソールなどが挙
げられる。また、これらの有機溶剤は単独でも、または
２種以上混合して用いても差し支えない。
が特に好ましく、用いられる有機溶剤としては、例え
ば、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトア
ミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジメチルメトキ
シアセトアミド、N-メチル−２−ピロリドン、１，３−
ジメチル−２−イミダゾリジノン、N-メチルカプロラク
タム、１，２−ジメトキシエタンビス（２−メトキシエ
チル）エーテル、１，２−ビス（２−メトキシエトキ
シ）エタン、ビス［２−（２−メトキシエトキシ）エチ
ル］エーテル、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキサ
ン、１，４−ジオキサン、ピリジン、ピコリン、ジメチ
ルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラメチル尿
素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、ｏ−ク
レゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｍ−クレ
ゾール酸、ｐ−クロロフェノール、アニソールなどが挙
げられる。また、これらの有機溶剤は単独でも、または
２種以上混合して用いても差し支えない。
【００２０】ポリイミドを製造するに際し、一般式（化
１５）で表される芳香族ジカルボン酸無水物
１５）で表される芳香族ジカルボン酸無水物
【００２１】
【化１５】 （式中Ｚ31は炭素数６〜１５の単環式芳香族基、縮合多
環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋により相互に
連結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選ばれ
た２価の基を表す。）及び／または、下記一般式で表さ
れる芳香族モノアミン
環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋により相互に
連結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選ばれ
た２価の基を表す。）及び／または、下記一般式で表さ
れる芳香族モノアミン
【００２２】Ｚ32−ＮＨ2 （式中Ｚ32は炭素数６〜１５の単環式芳香族基、縮合多
環式芳香族基、芳香族基が、直接または架橋により相互
に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選ば
れた１価の基を表す。）を共存させ、共重合体の分子末
端を封止してもよい。
環式芳香族基、芳香族基が、直接または架橋により相互
に連結された非縮合多環式芳香族基からなる群より選ば
れた１価の基を表す。）を共存させ、共重合体の分子末
端を封止してもよい。
【００２３】また、ポリイミドを製造する際に、物理的
性質を損なわない範囲で、他のジアミン成分を一種以上
混合して重合させても何ら差し支えない。ジアミン成分
は、全アミン成分中、５０〜９９．５モル％用いること
が可能である。用いられるジアミンとしては、例えば下
記ジアミン（化１６〜化２１）が挙げられる。
性質を損なわない範囲で、他のジアミン成分を一種以上
混合して重合させても何ら差し支えない。ジアミン成分
は、全アミン成分中、５０〜９９．５モル％用いること
が可能である。用いられるジアミンとしては、例えば下
記ジアミン（化１６〜化２１）が挙げられる。
【００２４】
【化１６】
【００２５】
【化１７】
【００２６】
【化１８】
【００２７】
【化１９】
【００２８】
【化２０】
【００２９】
【化２１】
【００３０】本発明の方法において、有機溶媒中にジア
ミン類、ジカルボン酸無水物あるいは芳香族モノアミン
を添加、反応させる方法としては、 （ア）テトラカルボン酸二無水物と、アミン類を反応さ
せた後に、ジカルボン酸無水物あるいは芳香族モノアミ
ンを添加して反応を続ける方法。 （イ）アミン類にジカルボン酸無水物を加えて反応させ
た後、テトラカルボン酸二無水物を添加して反応を続け
る、あるいは、テトラカルボン酸二無水物に芳香族モノ
アミンを加えて反応させた後アミン類を添加して反応を
続ける方法。 （ウ） テトラカルボン酸二無水物、アミン類及びジカ
ルボン酸無水物あるいは芳香族モノアミンを同時に添加
して反応をさせる方法。 など、いずれの添加方法をとっても差し支えない。
ミン類、ジカルボン酸無水物あるいは芳香族モノアミン
を添加、反応させる方法としては、 （ア）テトラカルボン酸二無水物と、アミン類を反応さ
せた後に、ジカルボン酸無水物あるいは芳香族モノアミ
ンを添加して反応を続ける方法。 （イ）アミン類にジカルボン酸無水物を加えて反応させ
た後、テトラカルボン酸二無水物を添加して反応を続け
る、あるいは、テトラカルボン酸二無水物に芳香族モノ
アミンを加えて反応させた後アミン類を添加して反応を
続ける方法。 （ウ） テトラカルボン酸二無水物、アミン類及びジカ
ルボン酸無水物あるいは芳香族モノアミンを同時に添加
して反応をさせる方法。 など、いずれの添加方法をとっても差し支えない。
【００３１】重合・イミド化反応温度は、−１００〜４
００℃が好ましく、０℃〜３００℃が特に好ましい。重
合・イミド化反応圧は特に限定されないが、０．１気圧
〜２０気圧が好ましく、０．５気圧〜１０気圧が特に好
ましい。重合・イミド化反応時間は、アミンの種類、テ
トラカルボン酸二無水物の種類、溶剤の種類および反応
温度により異なるが、１時間〜４８時間が好ましく、２
時間〜２４時間が特に好ましい。
００℃が好ましく、０℃〜３００℃が特に好ましい。重
合・イミド化反応圧は特に限定されないが、０．１気圧
〜２０気圧が好ましく、０．５気圧〜１０気圧が特に好
ましい。重合・イミド化反応時間は、アミンの種類、テ
トラカルボン酸二無水物の種類、溶剤の種類および反応
温度により異なるが、１時間〜４８時間が好ましく、２
時間〜２４時間が特に好ましい。
【００３２】本発明の共重合体は、誘電特性などの電気
的特性および剛性などの機械的特性に優れるとともに、
耐熱性、耐熱安定性などの耐熱特性にも優れ、さらには
印刷性、塗装性、接着性、濡れ特性にも優れている。本
発明の共重合体が、これら特性に優れるのは、アミノ基
を３つ以上含む多官能成分による架橋構造によると考え
られる。本発明の共重合体の成形方法としては、溶液か
らのキャスト成形、ガラス繊維などへの含浸成形などが
好適である。また均一な溶融体を形成し、かつ生産性の
高い成形方法である射出成形または押出成形が好適であ
るが、その他の圧縮成型、トランスファー成形、焼結成
形などを利用しても差し支えない。
的特性および剛性などの機械的特性に優れるとともに、
耐熱性、耐熱安定性などの耐熱特性にも優れ、さらには
印刷性、塗装性、接着性、濡れ特性にも優れている。本
発明の共重合体が、これら特性に優れるのは、アミノ基
を３つ以上含む多官能成分による架橋構造によると考え
られる。本発明の共重合体の成形方法としては、溶液か
らのキャスト成形、ガラス繊維などへの含浸成形などが
好適である。また均一な溶融体を形成し、かつ生産性の
高い成形方法である射出成形または押出成形が好適であ
るが、その他の圧縮成型、トランスファー成形、焼結成
形などを利用しても差し支えない。
【００３３】本発明では、上記のような共重合体は、本
発明の効果を損なわない範囲であれば他の構成単位を含
有していてもよく、通常３０モル％以下、好ましくは１
５モル％以下、より好ましくは７モル％以下、特に好ま
しくは３モル％以下の量で含有していてもよい。他の構
成単位としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、
ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケ
トン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミドイミド、
ポリエーテルイミド、変性ポリフェニレンオキシド、他
のポリイミドおよび熱硬化性樹脂を目的に応じて配合す
ることも可能である。
発明の効果を損なわない範囲であれば他の構成単位を含
有していてもよく、通常３０モル％以下、好ましくは１
５モル％以下、より好ましくは７モル％以下、特に好ま
しくは３モル％以下の量で含有していてもよい。他の構
成単位としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、
ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケ
トン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミドイミド、
ポリエーテルイミド、変性ポリフェニレンオキシド、他
のポリイミドおよび熱硬化性樹脂を目的に応じて配合す
ることも可能である。
【００３４】また本発明の共重合体に対して、補強材、
例えば、ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊
維、チタン酸カリウム繊維、ガラスビーズ等を一種以上
添加することができる。さらに、本発明の共重合体に対
して、本発明の目的を損なわない範囲で、酸化防止剤、
熱安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止
剤、着色剤などの通常の添加剤を一種以上添加すること
ができる。本発明に係る共重合体は、上記のように電気
的特性、耐熱特性、力学的強度、寸法安定性などの諸特
性に優れており、このような特性を利用して電気・電子
機器、宇宙航空用機器、輸送機器などの分野の種々の用
途に利用することができる。
例えば、ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリアミド繊
維、チタン酸カリウム繊維、ガラスビーズ等を一種以上
添加することができる。さらに、本発明の共重合体に対
して、本発明の目的を損なわない範囲で、酸化防止剤、
熱安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止
剤、着色剤などの通常の添加剤を一種以上添加すること
ができる。本発明に係る共重合体は、上記のように電気
的特性、耐熱特性、力学的強度、寸法安定性などの諸特
性に優れており、このような特性を利用して電気・電子
機器、宇宙航空用機器、輸送機器などの分野の種々の用
途に利用することができる。
【００３５】また、絶縁特性、及び誘電特性に優れる、
すなわち高周波数において低い比誘電率を示す。したが
ってプリント基板、ビルドアップ基板、ＭＣＭ用基板な
どの集積回路用基板に利用することができる。さらに集
積回路内の層間絶縁膜用に材料としても用いることが可
能である。この共重合体を成形する際には、通常の熱可
塑性ポリマー溶融成形法を適用することができ、優れた
寸法精度で所望寸法の製品を容易に得ることができる。
すなわち高周波数において低い比誘電率を示す。したが
ってプリント基板、ビルドアップ基板、ＭＣＭ用基板な
どの集積回路用基板に利用することができる。さらに集
積回路内の層間絶縁膜用に材料としても用いることが可
能である。この共重合体を成形する際には、通常の熱可
塑性ポリマー溶融成形法を適用することができ、優れた
寸法精度で所望寸法の製品を容易に得ることができる。
【００３６】
【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明する
が、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
なお、例中で記される各種物性の測定は次の方法によっ
て行った。 対数粘度：試料０．５０ｇをジメチルアセトアミド１０
０ｍｌに溶解した後、３５℃に加温して測定した。 ガラス転移温度（Ｔｇ）：ＤＳＣ（島津ＤＳＣ−５０）
により測定した。
が、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
なお、例中で記される各種物性の測定は次の方法によっ
て行った。 対数粘度：試料０．５０ｇをジメチルアセトアミド１０
０ｍｌに溶解した後、３５℃に加温して測定した。 ガラス転移温度（Ｔｇ）：ＤＳＣ（島津ＤＳＣ−５０）
により測定した。
【００３７】実施例１ 「ポリイミド共重合体の製造」撹拌機、還流冷却器、お
よび窒素導入管を備えた容量１００ｍｌのガラス製反応
器に、窒素気流下、１、３−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼン２８．９ｇ（９９ｍｍｏｌ）、１、３−ビ
ス（２、４−ジアミノフェニルアゾ）ベンゼン（ＳＡＬ
ＯＲ社製 商品名ＢＩＳＭＡＲＫ ＢＲＯＷＮB）０．３
５ｇ（１ｍｍｏｌ）、３、３'、４、４'−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物３２．２ｇ（１００ｍｍｏ
ｌ）、ジメチルアセトアミド１６５ｇを挿入した。窒素
雰囲気下において撹拌し、５０℃で４時間重合反応を行
った。誘電率を測定する場合、塗布膜を作製したのち、
２５０℃で焼成することでキャストフィルム成形品を
得、これを用いた。結果を表１に示す。
よび窒素導入管を備えた容量１００ｍｌのガラス製反応
器に、窒素気流下、１、３−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼン２８．９ｇ（９９ｍｍｏｌ）、１、３−ビ
ス（２、４−ジアミノフェニルアゾ）ベンゼン（ＳＡＬ
ＯＲ社製 商品名ＢＩＳＭＡＲＫ ＢＲＯＷＮB）０．３
５ｇ（１ｍｍｏｌ）、３、３'、４、４'−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物３２．２ｇ（１００ｍｍｏ
ｌ）、ジメチルアセトアミド１６５ｇを挿入した。窒素
雰囲気下において撹拌し、５０℃で４時間重合反応を行
った。誘電率を測定する場合、塗布膜を作製したのち、
２５０℃で焼成することでキャストフィルム成形品を
得、これを用いた。結果を表１に示す。
【００３８】比較例１ 実施例１において、１、３−ビス（２、４−ジアミノフ
ェニルアゾ）ベンゼンを用いなかった以外は、実施例１
と同様にして重合を行なった。結果を表１に示す。
ェニルアゾ）ベンゼンを用いなかった以外は、実施例１
と同様にして重合を行なった。結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【発明の効果】本発明に係る共重合体は、絶縁特性、誘
電特性などの電気的特性に優れ、力学的強度などの機械
的特性に優れ、しかも耐熱性、耐熱安定性、寸法安定性
などの耐熱特性に優れており、耐光（放射線）性に優れ
ている。本発明に係る共重合体は、特に絶縁特性、誘電
特性、機械特性、耐熱性に優れており、種々の用途に利
用することができる。
電特性などの電気的特性に優れ、力学的強度などの機械
的特性に優れ、しかも耐熱性、耐熱安定性、寸法安定性
などの耐熱特性に優れており、耐光（放射線）性に優れ
ている。本発明に係る共重合体は、特に絶縁特性、誘電
特性、機械特性、耐熱性に優れており、種々の用途に利
用することができる。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CM041 FD050 FD060 FD070 FD090 FD100 FD130 GQ00 4J043 PA05 PA19 QB15 QB26 QB36 QB39 RA35 SA06 SA08 SA42 SA52 SA53 SA72 SB02 TA22 TB01 UA032 UA121 UA122 UA131 UA132 UA141 UA142 UA151 UA161 UA261 UA262 UA422 UB011 UB012 UB021 UB022 UB061 UB121 UB122 UB131 UB141 UB151 UB152 UB171 UB261 UB281 UB291 UB301 UB302 UB401 UB402 VA011 VA012 VA021 VA022 VA031 VA032 VA041 VA042 VA051 VA052 VA061 VA062 VA071 VA072 VA081 VA082 VA101 XA13 XA16 XA17 XA19 XB27 XB33 YA06 ZA12 ZA14 ZA43 ZA52 ZB47 5G305 AA11 AA12 AA14 AB01 AB08 AB15 AB24 AB28 BA12 CA25 CA33 CA35 CA37 CA38 CA39 CA51 CA55
Claims (3)
- 【請求項１】 アミノ基を三つ以上含む多官能成分とテ
トラカルボン酸二無水物を含む多官能成分との重縮合に
より共重合させてなる共重合体、を含有することを特徴
とする絶縁材料。 - 【請求項２】 下記一般式（化１）で表される繰り返し
構造単位を含有することを特徴とする請求項１記載の絶
縁材料。 【化１】 ［式中、Ａrは一般式（ａ−１）〜（ａ−５）（化２）
で表される２価の基を表し、Ｒは（ｃ−１）〜（ｃ−１
４）（化３）で表される４価の基を表す。］ 【化２】 ｛式中Ｘ0は直接結合、又は-CH2-で表される２価の基を
示し、Ｘ1〜Ｘ10はそれぞれ独立に直接結合、-CO-、-S
-、-O-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、C(CF3)2-、-CH2-CH
2-、-CH(CH3)-、-CH2-CH2-CH2-、-CH(CH2CH3)-、-CH2-C
H2-CH2-CH2-、-CH 2-CH(CH2CH3)-、-CH(CH2CH2CH3)-、-C
(CH3)(CH2CH3)-、-CH(CH3)-CH(CH3)-の価の基を表しＲ0
〜Ｒ14はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素
数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のアルコキシ基、
あるいは水素の一部又は全部がハロゲン原子で置換され
たハロゲン化アルキル基、又はハロゲン化アルコキシ
基、フェニル基、フェノキシ基、ベンジル基、ナフチル
基、あるいは、ハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル
基、炭素数１〜３のアルコキシ基、あるいは水素の一部
又は全部がハロゲン原子で置換されたハロゲン化アルキ
ル基、またはハロゲン化アルコキシ基から選ばれる基で
１〜５個置換したフェニル基又はフェノキシ基を表し、
ｒ0〜ｒ14は１〜４の整数である｝ 【化３】 ｛式中、Ｗはハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル
基、炭素数１〜３のアルコキシ基、あるいは水素原子の
一部又は全部がハロゲン原子で置換されたハロゲン化ア
ルキル基又はハロゲン化アルコキシ基を示し、Ｗは同種
でも異種でもよく、ｓは０〜２の整数であり、ｑは０〜
３の整数であり、Ｖは直接結合、-CO-、-S-、-O-、-SO2
-、-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-CH(CH3)-、-CH2-CH
2-の２価の基を表す。Ｇはハロゲン原子、炭素数１〜３
のアルキル基、炭素数１〜３のアルコキシ基、あるいは
水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換されたハ
ロゲン化アルキル基、またはハロゲン化アルコキシ基を
示し、Ｇは同種でも異種でもよく、ｒ15は０〜４の整数
であり、Ｌ1は直接結合、-CO-、-S-、又は-O-で表され
る２価の基を示し、Ｌ2は直接結合、-CO-、-S-、-O-、-
SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、又は-C(CF3)2-で表される２
価の基を表す） - 【請求項３】 アミノ基を三つ以上含む多官能成分が下
記一般式（２）で表されることを特徴とする請求項１及
び２記載の絶縁材料。 Ｔ-（ -Ｑ−NH2）ｔ …（２） （式中、Ｔは炭素数１〜２０のアルキル基でｔ価の基で
あり、一部、又は全ての-CH2-基が-O-、-CO-、-COO-、-
S-、-NH-、-N=N-、-Si(Q1)2-、下記化学式（３）（化
４）または下記化学式（４）（化５）で置換されても良
く、水素原子の一部又は全部はハロゲン原子で置換され
ても良い。 【化４】 【化５】 Ｑは炭素数１〜２０のアルキレン基であり、一部の-CH2
-基が-O-、-CO-、-COO-、-S-、-NH-、-N=N-、-Si(Q1)2
-、あるいはハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル
基、炭素数１〜３のアルコキシ基、水素原子の一部また
は全部がハロゲン原子で置換されたハロゲン化アルキル
基、またはハロゲン原子で置換されたハロゲン化アルコ
キシ基から選ばれる基で１〜４個置換したフェニレン基
で置換されても良く、水素原子の一部又は全部はハロゲ
ン原子で置換されても良い。ｔは３〜６の整数であり、
Q1は炭素数１〜６のアルキル基、またはアルコキシ基を
示し、Q1は同種でも異種でも良い。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10351680A JP2000169580A (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | 絶縁材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10351680A JP2000169580A (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | 絶縁材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000169580A true JP2000169580A (ja) | 2000-06-20 |
Family
ID=18418900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10351680A Pending JP2000169580A (ja) | 1998-12-10 | 1998-12-10 | 絶縁材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000169580A (ja) |
-
1998
- 1998-12-10 JP JP10351680A patent/JP2000169580A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2585552B2 (ja) | ポリイミド | |
| US4847349A (en) | Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide from meta substituted phenoxy diamines | |
| KR900008963B1 (ko) | 내열성 접착제용 폴리이미드의 제조방법 및 접착방법 | |
| KR100494631B1 (ko) | 폴리아미드산, 폴리이미드, 이들의 제조방법 및폴리이미드필름 | |
| CN107892745B (zh) | 一种热塑性聚苯并噁唑酰亚胺及其制备方法 | |
| JP2537188B2 (ja) | ポリイミド | |
| KR100205962B1 (ko) | 신규 가용성 폴리이미드 수지 | |
| TWI602853B (zh) | Polyadimide containing adamantane imine preparation | |
| EP0330505A1 (en) | Process for preparing polyimides | |
| JP2000169580A (ja) | 絶縁材料 | |
| JPH055033A (ja) | 熱安定性の良好なポリイミドおよびその製造方法 | |
| JPS62236858A (ja) | ポリイミド樹脂組成物 | |
| JPS62185715A (ja) | 無色ポリイミドフイルム | |
| JP2606914B2 (ja) | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 | |
| CA2008859A1 (en) | Novel polymers | |
| JPH0218419A (ja) | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 | |
| JP6462236B2 (ja) | ポリイミドおよび耐熱性フィルム | |
| JP2606912B2 (ja) | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 | |
| Rigana et al. | Synthesis and characterization of hyperbranched polyether imides based on 1, 3, 5-tris [4-(4′-aminophenoxy) phenoxy] benzene | |
| JP3348490B2 (ja) | シアネート樹脂組成物 | |
| JP2606913B2 (ja) | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 | |
| JPS63225629A (ja) | ポリイミド系樹脂 | |
| JPS62241923A (ja) | ポリイミド | |
| JP2748989B2 (ja) | 溶融成形用ポリイミド共重合体およびその製造方法 | |
| JP2999114B2 (ja) | 耐熱性ポリイミド及びその製造方法 |