JP2884948B2 - 半導体基板の処理方法 - Google Patents
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Description
関し、特に薬液により処理した半導体基板の純水による
リンス方法に関する。
法は、純水に10〜50ppmのフッ化水素(HF)を
添加(以下HF添加純水と記す)している。このように
極微量のHFを添加することにより、無添加の純水に比
べ、半導体基板上の自然酸化膜の成長抑制、殺菌、微粒
子付着防止、金属イオンの沈積防止の効果が得られてい
る。
るために、純水中へのCO2 の添加(以下CO2 添加純
水と記す)も実施されている。
水による半導体基板の処理方法は、無添加の純水よりは
優れるものの金属イオン沈積防止効果は不十分である。
ン沈積防止効果が全く無く、半導体基板の連続処理によ
り純水中に蓄積される金属不純物のイオンが半導体基板
表面に付着し易いという問題点があった。
理方法は、半導体基板を薬液処理したのちこの半導体基
板を純水でリンスする半導体基板の処理方法において、
前記純水中に10〜50ppmのフッ化水素と10〜5
0ppmの過酸化水素またはオゾンを添加するものであ
る。
基板表面のシリコン酸化膜を除去した後、HFと過酸化
水素(H2 O2 )をそれぞれ10〜50ppm添加した
純水(以下HF/H2 O2 添加純水と記す)で、5〜2
0分リンスを行い、乾燥する。一般に用いられる洗浄液
HF、HCl/H2 O2 などは、比較的濃い酸やアルカ
リであるため、半導体基板表面に洗浄液に起因するイオ
ンが吸着し、デバイス特性を劣化させることが知られて
おり、その処理後には純水によるリンスが行われる。第
1の実施例におけるHF/H2 O2 添加純水は、このリ
ンス用純水にあらたな付加価値を追加するものである。
基板を大気中に放置した時の、自然酸化膜成長の経時変
化をX線光電子分光法で測定したものである。リンス処
理に無添加の純水、CO2 添加純水、HF添加純水をそ
れぞれ用いた例A,B,Cも同時に示す。HF/H2 O
2 添加純水を用いた実施例では、無添加およびCO2添
加純水に比べ自然酸化膜の成長が抑制されており、HF
添加純水とほぼ同等であることが分かる。従って、ゲー
ト熱酸化の直前に本実施例のリンス処理を用いることに
より、実効膜厚の増加を抑制し、ゲート酸化膜の絶縁耐
圧を劣化させる自然酸化膜の成長を抑性することが可能
である。この効果は、処理方法C,DにおけるHF及び
H2 O2 の添加濃度が10ppm以下では少くなる。
ダイオードを作成し酸化膜絶縁破壊特性を評価したもの
であり、リンスに無添加純水、CO2 添加純水、HF添
加純水を用いた例A〜Cも同時に示す。HF/H2 O2
添加純水は、低電界での絶縁破壊が最も少ない良い特性
が得られた。半導体基板表面への添加薬品のイオン吸着
によるデバイス特性の劣化は無いことが分かる。ただ
し、C,D処理におけるHF及びH2 O2 の添加濃度が
50ppmをこえると、低電界での絶縁破壊が増加する
ため50ppm以下が望ましい。
水の場合と同様である。
の純水に1ppbの銅を添加し、リンス処理を行った後
の、半導体基板表面の銅濃度を示す。HF/H2 O2 添
加純水処理Dでは、最も銅濃度が低く、金属イオンの沈
積防止効果に優れることが分かる。
体基板表面の0.3μmの以上の微粒子付着量を示す。
HF/H2 O2 添加純水処理Dでは、微粒子付着量が最
も少ないことが分かる。
水は、従来用いられていた純水のリンス効果に機能を付
加したものであり、従来の純水が利用されていたほとん
どの工程に利用可能である。
る。本第2の実施例では、H2 O2の代わりに、10〜
50ppmのオゾンを純水に添加して用いるものであ
る。得られる効果は、第1の実施例と全く同様である。
オゾンは、オゾン水または、オゾンのバブリングにより
供給される。バブリングは洗浄層内で行うため、濃度を
モニターすることにより、より安定なオゾンの供給が可
能である。
F、H2 O2 またはオゾンを添加したが、純水の温度を
50〜80℃として処理してもよい。この場合、HF、
H2O2 またはオゾンの濃度は、5〜50ppmであれ
ば、第1,第2の実施例と同様の効果が得られる。
0ppmのフッ化水素と10〜50ppmの過酸化水素
(またはオゾン)を添加した純水を用いて薬液処理後の
半導体基板を処理することにより、純水によるリンス効
果に加え、デバイス特性を劣化させること無く、酸化膜
成長抑制,殺菌,微粒子付着防止及び金属イオンの沈積
防止に優れた効果が得られる。
放置時間との関係を示す図。
の関係を示す図。
理方法との関係を示す図。
処理方法との関係を示す図。
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体基板を薬液処理したのちこの半導
体基板を純水でリンスする半導体基板の処理方法におい
て、前記純水中に10〜50ppmのフッ化水素と10
〜50ppmの過酸化水素またはオゾンを添加すること
を特徴とする半導体基板の処理方法。
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