JP2882090B2 - Outer lead bonding equipment - Google Patents

Outer lead bonding equipment

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JP2882090B2
JP2882090B2 JP3118294A JP11829491A JP2882090B2 JP 2882090 B2 JP2882090 B2 JP 2882090B2 JP 3118294 A JP3118294 A JP 3118294A JP 11829491 A JP11829491 A JP 11829491A JP 2882090 B2 JP2882090 B2 JP 2882090B2
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film carrier
interlayer paper
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晋太郎 川口
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、アウターリードボンデ
ィング装置に係り、詳しくはフィルムキャリアから層間
紙を分離する際に発生する静電気を中和することによ
り、この静電気によるチップの破壊を防止するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an outer lead bonding apparatus and, more particularly, to an apparatus for neutralizing static electricity generated when an interlayer paper is separated from a film carrier, thereby preventing breakage of a chip due to the static electricity. It is.

【0002】[0002]

【従来の技術】TAB法として知られる電子部品の製造
工程は、チップやフィルムキャリアのインナーリードに
バンプを形成する工程と、このチップとインナーリード
をボンディングするインナーリードボンディング工程
と、このフィルムキャリアを打ち抜いた後、フィルムキ
ャリアのアウターリードを基板に接着するアウターリー
ドボンディング工程とから成っている。
2. Description of the Related Art An electronic component manufacturing process known as a TAB method includes a process of forming a bump on an inner lead of a chip or a film carrier, an inner lead bonding process of bonding the chip and the inner lead, and a process of bonding the film carrier. After punching, an outer lead bonding step of bonding the outer leads of the film carrier to the substrate.

【0003】上記インナーリードボンディングとアウタ
ーリードボンディングは、別個の装置により行われる。
したがってインナーリードボンディングが終了したフィ
ルムキャリアは、一旦、層間紙とともに供給リールに巻
回され、この供給リールがアウターリードボンディング
装置にセットされる。
[0003] The inner lead bonding and the outer lead bonding are performed by separate devices.
Therefore, the film carrier for which the inner lead bonding has been completed is once wound around a supply reel together with the interlayer paper, and the supply reel is set in the outer lead bonding apparatus.

【0004】このアウターリードボンディング装置は、
供給リールからフィルムキャリアを導出しながら、フィ
ルムキャリアから層間紙を分離して、この層間紙を巻取
リールによって巻き取り、これと同時に、導出されたフ
ィルムキャリアをピッチ送り装置により打ち抜き装置へ
向かって順次ピッチ送りするようになっている。
[0004] This outer lead bonding apparatus
While taking out the film carrier from the supply reel, the interlayer paper is separated from the film carrier, and the interlayer paper is taken up by the take-up reel, and at the same time, the taken-out film carrier is sent to the punching device by the pitch feeder. The pitch is sequentially fed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来装置で
は、フィルムキャリアから層間紙を分離する際に、静電
気が発生してチップを破壊しやすい問題点があった。
However, in the conventional apparatus, when separating the interlayer paper from the film carrier, there is a problem that static electricity is generated and the chip is easily broken.

【0006】そこで、本発明は上記従来手段の問題点を
解消したアウターリードボンディング装置を提供するこ
とを目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide an outer lead bonding apparatus which solves the problems of the conventional means.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】このために本発明は、チ
ップが接着されたフィルムキャリアが層間紙とともに巻
回された供給リールと、この層間紙を巻き取る巻取リー
ルと、このフィルムキャリアを打ち抜き装置へ向かって
ピッチ送りするピッチ送り手段と、イオンを発生させる
イオン発生装置と、このイオン発生装置に接続されたイ
オン吹出部とを備え、上記フィルムキャリアが上記供給
リールから導出し始める導出開始箇所から導出終了箇所
までの範囲における上記フィルムキャリアから上記層間
紙が分離される箇所へ、上記イオン吹出部よりイオンを
吹き出すようにしたものである。
For this purpose, the present invention provides a supply reel on which a film carrier to which a chip is bonded is wound together with an interlayer paper, a take-up reel for winding the interlayer paper, and a film carrier. Pitch feeding means for feeding pitches toward a punching device, an ion generator for generating ions, and an ion blower connected to the ion generator, wherein the film carrier supplies
Derivation start point to derivation end point to start derivation from reel
From the film carrier in the range of up to locations the interlayer sheet is separated, it is obtained by the blown out ions from the ion outlet portion.

【0008】[0008]

【作用】上記構成によれば、フィルムキャリアから層間
紙が分離される箇所へ、イオン発生装置で発生したイオ
ンをイオン吹出部より吹き出すことにより、フィルムキ
ャリアから層間紙を分離する際に発生する静電気を中和
して、静電気によるチップの破壊を防止することができ
る。
According to the above construction, the ions generated by the ion generator are blown out from the ion blower to the portion where the interlayer paper is separated from the film carrier, so that the static electricity generated when the interlayer paper is separated from the film carrier. To prevent chip destruction due to static electricity.

【0009】[0009]

【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0010】図1はアウターリードボンディング装置の
全体正面図である。1は供給リールであり、インナーリ
ードボンディングによりチップPが接着されたフィルム
キャリア2が層間紙3とともに巻回されている。
FIG. 1 is an overall front view of the outer lead bonding apparatus. Reference numeral 1 denotes a supply reel on which a film carrier 2 to which a chip P is adhered by inner lead bonding is wound together with an interlayer paper 3.

【0011】4は巻取リールであり、供給リール1の下
方に回転自在に配設されて、このフィルムキャリア2の
間に巻回された層間紙3を巻き取る。
Reference numeral 4 denotes a take-up reel, which is rotatably disposed below the supply reel 1 and takes up the interlayer paper 3 wound between the film carriers 2.

【0012】5は打ち抜き装置であり、フィルムキャリ
ア2を打ち抜いてデバイスDを得るものである。この打
ち抜き装置5は、上型5aと下型5bから構成されてお
り、上型5aと下型5b間でチップPが停止した状態
で、上型5aを下型5bに対して上下動させてフィルム
キャリア2を打ち抜くことでデバイスDを得る。
Reference numeral 5 denotes a punching device for punching the film carrier 2 to obtain a device D. This punching device 5 is composed of an upper die 5a and a lower die 5b, and moves the upper die 5a up and down with respect to the lower die 5b while the chip P is stopped between the upper die 5a and the lower die 5b. The device D is obtained by punching out the film carrier 2.

【0013】6はスプロケットであり、このフィルムキ
ャリア2を供給リール1から打ち抜き装置5へ向かって
ピッチ送りするものであり、フィルムキャリア2の送行
路に複数個配設されている。7はガイドローラである。
Mはモータであって、このモータMを駆動することによ
り、スプロケット6がピッチ回転し、フィルムキャリア
2がピッチ送りされる。これらのスプロケット6、ガイ
ドローラ7、モータMによりフィルムキャリア2のピッ
チ送り手段が構成される。
Reference numeral 6 denotes a sprocket for feeding the film carrier 2 at a pitch from the supply reel 1 to the punching device 5, and a plurality of sprockets are provided on the transport path of the film carrier 2. 7 is a guide roller.
M is a motor. By driving the motor M, the sprocket 6 rotates at a pitch and the film carrier 2 is pitch-fed. The sprocket 6, the guide roller 7, and the motor M constitute a pitch feed unit for the film carrier 2.

【0014】9はXYテーブルであり、このXYテーブ
ル9には打ち抜き装置5で打ち抜かれたデバイスDを吸
着してピックアップするノズル10が装着されている。
Reference numeral 9 denotes an XY table. The XY table 9 is provided with a nozzle 10 for sucking and picking up the device D punched by the punching device 5.

【0015】11はカッタであり、デバイスDが打ち抜
かれた残りのフィルムキャリア2を短冊状に裁断するも
のである。
Reference numeral 11 denotes a cutter for cutting the remaining film carrier 2 from which the device D has been punched into strips.

【0016】12はイオンを発生させるイオン発生装置
であり、13はこのイオン発生装置12に屈曲自在な接
続管14を介して接続されたイオン吹出部である。この
吹出部13は、供給リール1と巻取リール4の間に配設
されており、しかもこのイオン吹出部13には、フィル
ムキャリア2から層間紙3が分離される箇所E(E1、
E2)へ向けて開口するラッパ状の吹出口16が装着さ
れており、フィルムキャリア2が供給リール1から導出
し始める導出開始箇所E1からその導出終了箇所E2ま
の範囲において、常時、イオンを吹き出すことができ
るようになっている。イオン発生装置12で発生したイ
オンは、接続管14を通して、イオン吹出部13の吹出
口16よりフィルムキャリア2から層間紙3が分離され
る箇所Eへ吹き出される。
Reference numeral 12 denotes an ion generator for generating ions, and reference numeral 13 denotes an ion blower connected to the ion generator 12 via a flexible connecting pipe 14. The blowout section 13 is disposed between the supply reel 1 and the take-up reel 4, and the ion blowout section 13 has a portion E (E1, E1) where the interlayer paper 3 is separated from the film carrier 2.
Towards E2) has a trumpet-shaped air outlet 16 which opens is mounted, in a range from the derived start point E1 of the film carrier 2 starts to derive from the supply reel 1 derived to the end point E2 that always blows ions You can do it. The ions generated by the ion generator 12 are blown through the connection pipe 14 from the outlet 16 of the ion blower 13 to the location E where the interlayer paper 3 is separated from the film carrier 2.

【0017】本実施例の装置は上記のような構成より成
り、次に動作を説明する。モータMを駆動してスプロケ
ット6を回転させ、供給リール1に巻回されたフィルム
キャリア2を導出する。これと同時に、巻取リール4に
よる層間紙3の巻き取りが行われる。このとき、フィル
ムキャリア2から層間紙3が分離される箇所Eには、層
間紙3の分離による静電気が発生するが、この箇所E
へ、吹出口16を介して上記イオン吹出部13よりイオ
ンを吹き出すことにより、フィルムキャリア2から層間
紙3を分離する際に発生する静電気を中和して、この層
間紙3の分離時に起きやすいチップPの静電気による破
壊を防止することができる。
The apparatus according to the present embodiment has the above-described configuration, and the operation will be described next. The motor M is driven to rotate the sprocket 6, and the film carrier 2 wound around the supply reel 1 is taken out. At the same time, the winding of the interlayer paper 3 by the winding reel 4 is performed. At this time, at the place E where the interlayer paper 3 is separated from the film carrier 2, static electricity is generated due to the separation of the interlayer paper 3.
By discharging ions from the ion blowing section 13 through the air outlet 16, static electricity generated when the interlayer paper 3 is separated from the film carrier 2 is neutralized, which is likely to occur when the interlayer paper 3 is separated. The chip P can be prevented from being damaged by static electricity.

【0018】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えばイオン吹出部を首振りさせるモータなどの
首振り手段を配設して、フィルムキャリアが供給リール
から導出し始める導出開始箇所E1からその終了箇所E
2まで、イオン吹出部を首振りさせながらイオンを吹き
出すようにしてもよい。
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, a swinging means such as a motor for swinging the ion blowout section is provided, and the film carrier starts to be drawn out from the supply reel from the lead-out starting point E1. End point E
Up to 2, the ions may be ejected while swinging the ion ejection section.

【0019】[0019]

【発明の効果】以上説明したように本発明のアウターリ
ードボンディング装置によれば、フィルムキャリアが供
給リールから導出される間に、フィルムキャリアから層
間紙を分離する際に発生する静電気を中和して、この層
間紙の分離時に起きやすいチップの静電気による破壊を
防止することができる。
As described above , according to the outer lead bonding apparatus of the present invention , a film carrier is provided.
The static electricity generated when the interlayer paper is separated from the film carrier while being taken out of the supply reel can be neutralized to prevent the chip from being easily broken when the interlayer paper is separated due to the static electricity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るアウターリードボンディング装置
の全体正面図
FIG. 1 is an overall front view of an outer lead bonding apparatus according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 供給リール 2 フィルムキャリア 3 層間紙 4 巻取リール 5 打ち抜き装置 6 ピッチ送り手段 7 ピッチ送り手段 12 イオン発生装置 13 イオン吹出部 P チップ M ピッチ送り手段 E フィルムキャリアから層間紙が分離される箇所 E1 フィルムキャリアから層間紙が分離される箇所 E2 フィルムキャリアから層間紙が分離される箇所 REFERENCE SIGNS LIST 1 supply reel 2 film carrier 3 interlayer paper 4 take-up reel 5 punching device 6 pitch feeding means 7 pitch feeding means 12 ion generator 13 ion blowing section P chip M pitch feeding means E Location where interlayer paper is separated from film carrier E1 The place where the interlayer paper is separated from the film carrier E2 The place where the interlayer paper is separated from the film carrier

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】チップが接着されたフィルムキャリアが層
間紙とともに巻回された供給リールと、この層間紙を巻
き取る巻取リールと、このフィルムキャリアを打ち抜き
装置へ向かってピッチ送りするピッチ送り手段と、イオ
ンを発生させるイオン発生装置と、このイオン発生装置
に接続されたイオン吹出部とを備え、上記フィルムキャ
リアが上記供給リールから導出し始める導出開始箇所か
ら導出終了箇所までの範囲における上記フィルムキャリ
アから上記層間紙が分離される箇所へ、上記イオン吹出
部よりイオンを吹き出すようにしたことを特徴とするア
ウターリードボンディング装置。
1. A supply reel on which a film carrier to which a chip is adhered is wound together with interlayer paper, a take-up reel for winding the interlayer paper, and pitch feed means for feeding the film carrier to a punching device at a pitch. If, comprising an ion generator for generating ions, and a connecting ion outlet section to the ion generating device, the film calibration
Is the departure start point where the rear starts to be deducted from the above supply reel?
An outer lead bonding apparatus characterized in that ions are blown out from the ion blowout part to a part where the interlayer paper is separated from the film carrier in a range from a departure end point to a departure end point .
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