JP2877120B2 - 部品搭載装置 - Google Patents

部品搭載装置

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JP2877120B2
JP2877120B2 JP8359261A JP35926196A JP2877120B2 JP 2877120 B2 JP2877120 B2 JP 2877120B2 JP 8359261 A JP8359261 A JP 8359261A JP 35926196 A JP35926196 A JP 35926196A JP 2877120 B2 JP2877120 B2 JP 2877120B2
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Japan
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JP8359261A
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博也 久保田
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NEC Corp
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Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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    • H01L2224/7525Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/753Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品搭載装置、特
に半導体チップなどを荷重制御して基板上に搭載する際
に用いる部品搭載装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の部品搭載装置は、図6に示すよう
に、搭載上下動作を行うZステージ2と、Zステージ2
に固定された荷重測定用ロードセル20と、ロードセル
20に引張バネ6によって押し当てられるガイド14
と、ガイド14に固定され半導体チップ5を吸着保持す
るヘッド3とを備えている。
【0003】XYステージ1上には基板4が截置され、
基板4上にチップ5を搭載する際は、あらかじめ設定さ
れた所望の荷重になるまでZステージ2が下降し、チッ
プ5は所定の荷重で搭載される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の問題点
は、基板上にチップを搭載する際、接続材料や接続パッ
ド数の違いにより搭載荷重を数グラムから十数キログラ
ムまで変更して搭載することになるが、一つの荷重セン
サではこの広いレンジには対応できないということにあ
る。その理由は、搭載荷重を測定するための荷重センサ
は、その測定レンジが限られているからである。そし
て、必要な分解能を得るためには、例えば数グラムから
数百グラムには定格1キログラムセンサを、また、数キ
ログラムから十数キログラムまでの荷重には定格20キ
ログラムセンサを、という具合に荷重センサそのものを
交換する必要があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明においては、上下動するステージと、前記ス
テージに固定され高荷重レンジを測定する高荷重用セン
サと、前記高荷重用センサに押し当てられる高荷重用ガ
イドと、前記高荷重用ガイドに接続され低荷重レンジを
測定する低荷重用センサと、弾性部材を介して前記低荷
重用センサに接続され所定荷重がかかったときに前記高
荷重用ガイドに接触する部品を保持するヘッドとによっ
て部品搭載装置を構成した。
【0006】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の形態の一例
を示す図であり、部品搭載装置100は、搭載上下動作
を行うZステージ2と、Zステージ2に固定され搭載荷
重を検出する荷重センサとしての高荷重用ロードセル1
1および低荷重用ロードセル10と、高荷重用ロードセ
ル11と低荷重用ロードセル10との間に設置され両者
のうち一方にのみ選択的に接触するロードセル切換ロッ
ド15と、ロードセル切換ロッド15に引張バネ61に
よって押し当てられるガイド14と、ガイド14に固定
されチップ5を吸着保持するヘッド3とを備えている。
この例においては、ロードセル切換ロッド15が、ヘッ
ドにかかる荷重を複数の荷重センサのうちの一つに選択
的に伝達する伝達手段として機能する。
【0007】図2は部品搭載装置100の側面図、図3
はロードセル切換ロッドの分解図である。ロードセル1
0,11は支持部24を介してZステージ2に固定され
ている。ロードセル切換ロッド15は、図3に示すよう
に、ロッド支持部16のボルト16aにナット19によ
って締め付けられ、ネジ21によって固定されている。
ロッド支持部16として、ボルト16aの軸の周りに回
転するロータリーアクチュエータ等を使用すれば、自動
的にロードセル切換ロッド15をボルト16aの周りに
回転させることも可能である。さらに、Zステージ2に
はリニアガイド17が固着され(図2)、ロッド支持部
16はリニアガイド17に摺動可能に取り付けられてい
る。また、Zステージ2にはリニアガイド18が固着さ
れ、ガイド14はリニアガイド18に摺動可能に取り付
けられている。
【0008】XYステージ1上には基板4が截置され
(図1)、基板4上にチップ5を搭載する際、搭載荷重
はロードセル10,11で検出される。このとき、接続
バンプに半田系の材料が使用される場合は1バンプ当り
数グラムの接続荷重で搭載され、1チップ当りのバンプ
数が少なければトータル荷重は数グラムから数十グラム
の低荷重となる。
【0009】一方、接続バンプに金などの材料が使用さ
れる場合は1バンプあたり数百グラムの搭載荷重にな
り、1チップあたりのバンプ数が数百と多くなればトー
タル荷重は十数キログラムの高荷重となる。
【0010】そこで、前記低荷重のときは、ロードセル
切換ロッド15を低荷重用ロードセル10に接触するよ
うにセットし、前記高荷重のときはロードセル切換ロッ
ド15を高荷重用ロードセル11に接触するようにセッ
トする。これにより、ロードセルの交換を容易に行うこ
とができ、接続材料や接続パッド数の違いによる段取り
替えを簡略化することができる。上述したように、切換
ロッド15の切り換えを荷重の値に応じてアクチュエー
タによって自動的に行ってもよい。
【0011】上記例では低荷重用ロードセル10および
高荷重用ロードセル11の2つの荷重センサを使用した
が、本発明はそれに限らず、必要に応じて更に3個以上
の荷重センサを上記と同様の方法で用いてもよい。
【0012】図4は本発明の第2の実施形態を示す構成
図である。本実施形態の部品搭載装置200は、搭載上
下動作を行うZステージ2と、Zステージ2に固定され
高荷重レンジを測定する高荷重用ロードセル11と、引
張バネ62により高荷重用ロードセル11に押し当てら
れる高荷重用ガイド13と、高荷重用ガイド13に接続
され低荷重レンジを測定する低荷重用ロードセル10
と、引張バネ63により引き上げられ、弾性部材である
圧縮バネ7を介して低荷重用ロードセル10に接続さ
れ、圧縮バネ7が縮んだときに高荷重用ガイド13に接
触するように設置された低荷重用ガイド12と、低荷重
用ガイド12に固定されチップ5を吸着保持するヘッド
3とを備えている。この例では、低荷重用ガイド12お
よび圧縮バネ7により、ヘッドにかかる荷重を前記複数
の荷重センサのうちの一つに選択的に伝達する伝達手段
を構成する。
【0013】図5は部品搭載装置200の側面図を示
し、高荷重ロードセル10は支持部25を介してZステ
ージ2に固定されている。Zステージ2にはリニアガイ
ド22が固着され、高荷重用ガイド13はリニアガイド
22に摺動可能に取り付けられている。さらに、Zステ
ージ2にはリニアガイド23が固着され、低荷重用ガイ
ド12はリニアガイド23に摺動可能に取り付けられて
いる。
【0014】次に部品搭載装置200の動作について説
明する。XYステージ1上には基板4が截置され(図
4)、基板4上にチップ5を搭載する際、チップ5が基
板4に接触した時点からまず低荷重用ロードセル10に
よって荷重測定される。荷重が増加するにつれて圧縮バ
ネ7は縮むことになり、あるところで低荷重用ガイド1
2の上端が高荷重用ガイド13に接触する。ここで、圧
縮バネ7のバネ定数および低荷重用ガイド12上端と高
荷重用ガイド13とのクリアランスは、低荷重用ロード
セル10の定格(または所定のしきい値)を越える直前
に低荷重用ガイド12の上端が高荷重用ガイド13に接
触するように設定されている。
【0015】すなわち、例えば、低荷重用ロードセル1
0の定格が1kgf、高荷重用ロードセル11の定格が
20kgfだとすると、1kgf未満の荷重は低荷重用
ロードセル10により測定され、測定値が1kgfにな
った時点で低荷重用ガイド12の上端が高荷重用ガイド
13に接触してそれ以降は低荷重用ロードセル10には
1kgf以上の荷重がかかることなく高荷重用ロードセ
ル11によって1kgfから20kgfまでの荷重測定
を行う。すなわちロードセルの出力値が所定のしきい値
に達するまでは、低荷重用ロードセル10の出力信号を
使用し、所定のしきい値以上になったら高荷重用ロード
セル11の出力信号を使用する。これにより、接続材料
やパッド数の値がいによる段取り替えの必要がなく、低
荷重レンジから高荷重レンジまでを連続して高精度で測
定することが可能となる。
【0016】上記例では低荷重用ロードセル10および
高荷重用ロードセル11の2つの荷重センサを使用した
が、本発明はそれに限らず、必要に応じて更に3個以上
の荷重センサを上記と同様の方法で付加してもよい。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、複数の荷重センサを切
り換えて使用するので、低荷重から高荷重までの広いレ
ンジで荷重制御ができるという効果が得られる。さら
に、本発明によれば、荷重に対応して荷重センサを交換
する必要がないから、搭載する製品の種類による段取り
替えの必要がなくなり生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す構成図である。
【図2】図1の装置の側面図である。
【図3】ロードセル切換ロッドの分解図である。
【図4】本発明の他の実施形態を示す構成図である。
【図5】図4の装置の側面図である。
【図6】従来例を示す構成図である。
【符号の説明】
1 XYステージ 2 Zステージ 3 ヘッド 4 基板 5 チップ 6,61,62,63 引張バネ 7 圧縮バネ 10 低荷重用ロードセル 11 高荷重用ロードセル 12 低荷重用ガイド 13 高荷重用ガイド 14 ガイド 15 ロードセル切換ロッド
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/603 H01L 12/60 311 H05K 13/00 G01L 1/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上下動するステージと、前記ステージに
    固定され高荷重レンジを測定する高荷重用センサと、前
    記高荷重用センサに押し当てられる高荷重用ガイドと、
    前記高荷重用ガイドに接続され低荷重レンジを測定する
    低荷重用センサと、弾性部材を介して前記低荷重用セン
    サに接続され所定荷重がかかったときに前記高荷重用ガ
    イドに接触する部品を保持するヘッドとを備えたことを
    特徴とする部品搭載装置。
JP8359261A 1996-12-27 1996-12-27 部品搭載装置 Expired - Lifetime JP2877120B2 (ja)

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JPH10199940A JPH10199940A (ja) 1998-07-31
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006245239A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Juki Corp ワイドレンジ加圧装着ヘッド
US7325459B2 (en) 2005-01-31 2008-02-05 Fujitsu Limited Identifying unit for working machine and pressure apparatus

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JP4522826B2 (ja) * 2004-11-17 2010-08-11 Juki株式会社 電子部品圧着装置
JP4669371B2 (ja) * 2005-10-12 2011-04-13 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置
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