JP2876092B2 - 電子部品搭載用基板におけるリードフレームの表面処理方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板におけるリードフレームの表面処理方法Info
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- JP2876092B2 JP2876092B2 JP40890990A JP40890990A JP2876092B2 JP 2876092 B2 JP2876092 B2 JP 2876092B2 JP 40890990 A JP40890990 A JP 40890990A JP 40890990 A JP40890990 A JP 40890990A JP 2876092 B2 JP2876092 B2 JP 2876092B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品搭載用基板にお
けるリードフレームの表面処理方法に関し、特に黒化処
理が施されたリードフレームのうち、基材より突出する
部分の表面処理方法に関する。
けるリードフレームの表面処理方法に関し、特に黒化処
理が施されたリードフレームのうち、基材より突出する
部分の表面処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ等の電子部品を外部と電気
的に接続するための電子部品搭載用基板は、従来より種
々のものが案出されてきている。例えば、本出願人が先
の出願（特開平１−１９９４９７号公報）において開示
した電子部品搭載用基板もその一つである。
的に接続するための電子部品搭載用基板は、従来より種
々のものが案出されてきている。例えば、本出願人が先
の出願（特開平１−１９９４９７号公報）において開示
した電子部品搭載用基板もその一つである。
【０００３】この電子部品搭載用基板１０の構造は、図
２及び図３に示すように、アウターリード１２ａとイン
ナーリード１２ｂとからなるリード１２と電子部品搭載
部となるダイパッド１３等とを銅箔等により一体的に形
成したリードフレーム１１と、このリードフレーム１１
と一体化される絶縁樹脂よりなる基材１４と、この基材
１４上に形成された導体回路１５と、この導体回路１５
と前記リードフレーム１１のインナーリード１２ｂとを
電気的に接続するスルーホール１６等とから構成されて
いる。
２及び図３に示すように、アウターリード１２ａとイン
ナーリード１２ｂとからなるリード１２と電子部品搭載
部となるダイパッド１３等とを銅箔等により一体的に形
成したリードフレーム１１と、このリードフレーム１１
と一体化される絶縁樹脂よりなる基材１４と、この基材
１４上に形成された導体回路１５と、この導体回路１５
と前記リードフレーム１１のインナーリード１２ｂとを
電気的に接続するスルーホール１６等とから構成されて
いる。
【０００４】そして、一般に、この種の電子部品搭載用
基板１０におけるリードフレーム１１の両面には、基材
１４と一体化する際に当該リードフレーム１１の密着性
や防錆特性の向上を図るための黒化表面処理が施されて
いる。
基板１０におけるリードフレーム１１の両面には、基材
１４と一体化する際に当該リードフレーム１１の密着性
や防錆特性の向上を図るための黒化表面処理が施されて
いる。
【０００５】ところが、前述の電子部品搭載用基板１０
にあっては、リードフレーム１１の一部であるアウター
リード１２ａ等の基材１４より突出する部分１１ａにも
黒化処理が施されているため、このままでは電気的信頼
性に欠けるばかりか外観上も問題がある。
にあっては、リードフレーム１１の一部であるアウター
リード１２ａ等の基材１４より突出する部分１１ａにも
黒化処理が施されているため、このままでは電気的信頼
性に欠けるばかりか外観上も問題がある。
【０００６】そこで、リードフレーム１１のうち、基材
１４より突出する部分１１ａの黒化処理を除去する表面
処理方法が従来より考えられている。その処理方法は、
図７に示すような工程による薬品による化学的な表面処
理である。即ち、リードフレーム１１のうち基材１４よ
り突出する部分１１ａに対して、脱脂→ソフトエッチ→
酸処理等の主工程を経て黒化処理を除去するのである。
１４より突出する部分１１ａの黒化処理を除去する表面
処理方法が従来より考えられている。その処理方法は、
図７に示すような工程による薬品による化学的な表面処
理である。即ち、リードフレーム１１のうち基材１４よ
り突出する部分１１ａに対して、脱脂→ソフトエッチ→
酸処理等の主工程を経て黒化処理を除去するのである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の表面処理方法のみでは、次のような問題が生
じていた。即ち、基材１４より突出する部分１１ａのリ
ードフレーム１１の表面は、基材１４との密着性を高め
るために施された黒化処理によって、図８に示すように
激しい凹凸を有する粗面となっている。このため、この
状態のままで前述の化学的な表面処理を直接施すと、処
理が不均一になって、図９に示すようにその表面にムラ
が生じる。つまり、凹凸の激しいままでソフトエッチ等
の化学的な表面処理が施されるため、エッチング程度に
ばらつきを生じ、表面処理後にもムラが生じのである。
うな従来の表面処理方法のみでは、次のような問題が生
じていた。即ち、基材１４より突出する部分１１ａのリ
ードフレーム１１の表面は、基材１４との密着性を高め
るために施された黒化処理によって、図８に示すように
激しい凹凸を有する粗面となっている。このため、この
状態のままで前述の化学的な表面処理を直接施すと、処
理が不均一になって、図９に示すようにその表面にムラ
が生じる。つまり、凹凸の激しいままでソフトエッチ等
の化学的な表面処理が施されるため、エッチング程度に
ばらつきを生じ、表面処理後にもムラが生じのである。
【０００８】そして、このような表面のムラは、リード
フレーム１１の外観を悪くすると共に、電気的特性に大
きな影響を与えるのである。さらに、このムラをなくす
ためには前述の化学的な表面処理を繰り返し行う方法も
考えられるが、この場合だと必要以上にソフトエッチ等
がなされるため、リードフレーム１１の厚みを確保でき
ず、電気的特性の劣化をきたすばかりか強度的にも問題
があり、さらに何よりも処理に時間がかかりすぎるとい
う問題が残っていたのである。
フレーム１１の外観を悪くすると共に、電気的特性に大
きな影響を与えるのである。さらに、このムラをなくす
ためには前述の化学的な表面処理を繰り返し行う方法も
考えられるが、この場合だと必要以上にソフトエッチ等
がなされるため、リードフレーム１１の厚みを確保でき
ず、電気的特性の劣化をきたすばかりか強度的にも問題
があり、さらに何よりも処理に時間がかかりすぎるとい
う問題が残っていたのである。
【０００９】そこで案出されたのが本発明であって、そ
の目的とするところは、電子部品搭載用基板におけるリ
ードフレームのうち、基材より突出する部分の外観の向
上と電気的信頼性の向上を図ることができると共に、処
理時間が短くてすむ電子部品搭載用基板におけるリード
フレームの表面処理方法を提供することにある。
の目的とするところは、電子部品搭載用基板におけるリ
ードフレームのうち、基材より突出する部分の外観の向
上と電気的信頼性の向上を図ることができると共に、処
理時間が短くてすむ電子部品搭載用基板におけるリード
フレームの表面処理方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するために本発明が採った手段は、実施例に対応する図
面を参照して説明すると、「電子部品搭載用基板１０に
おける黒化処理が施されたリードフレーム１１のうち、
アウターリード１２ａ等の基材１４より突出する部分１
１ａの黒化処理を除去する表面処理方法であって、前記
基材１４より突出する部分１１ａを砥粒噴射研磨により
研磨した後、薬品による化学的な表面処理を行うことを
特徴とする電子部品搭載用基板１０におけるリードフレ
ーム１１の表面処理方法」をその要旨とするものであ
る。
するために本発明が採った手段は、実施例に対応する図
面を参照して説明すると、「電子部品搭載用基板１０に
おける黒化処理が施されたリードフレーム１１のうち、
アウターリード１２ａ等の基材１４より突出する部分１
１ａの黒化処理を除去する表面処理方法であって、前記
基材１４より突出する部分１１ａを砥粒噴射研磨により
研磨した後、薬品による化学的な表面処理を行うことを
特徴とする電子部品搭載用基板１０におけるリードフレ
ーム１１の表面処理方法」をその要旨とするものであ
る。
【００１１】つまり、図１及び図４〜図６に示すよう
に、従来の薬品による化学的な表面処理の前に、所謂ジ
ェットスクラブ研磨と呼ばれる砥粒噴射研磨によりリー
ドフレーム１１の表面を物理的に研磨して、化学的表面
処理がなされるべきリードフレーム１１の表面をある程
度平坦にしておくのである。
に、従来の薬品による化学的な表面処理の前に、所謂ジ
ェットスクラブ研磨と呼ばれる砥粒噴射研磨によりリー
ドフレーム１１の表面を物理的に研磨して、化学的表面
処理がなされるべきリードフレーム１１の表面をある程
度平坦にしておくのである。
【００１２】なお、この砥粒噴射研磨とは、酸化珪素等
の粒子を水に２０％程の濃度で攪拌し、これをノズル２
０より所定圧力で被研磨物に噴射して、当該被研磨物を
研磨する方法である
の粒子を水に２０％程の濃度で攪拌し、これをノズル２
０より所定圧力で被研磨物に噴射して、当該被研磨物を
研磨する方法である
【００１３】
【発明の作用】そして、本発明は上記のような手段を採
ることによって、次のような作用がある。即ち、先ず、
図４に示すように、黒化処理が施されたリードフレーム
１１のうち、基材１４より突出する部分１１ａに対して
砥粒噴射研磨を施し、物理的にリードフレーム１１の表
面を研磨して黒化処理の一部を除去し、その表面を図５
に示すようなある程度平坦なものとする。
ることによって、次のような作用がある。即ち、先ず、
図４に示すように、黒化処理が施されたリードフレーム
１１のうち、基材１４より突出する部分１１ａに対して
砥粒噴射研磨を施し、物理的にリードフレーム１１の表
面を研磨して黒化処理の一部を除去し、その表面を図５
に示すようなある程度平坦なものとする。
【００１４】次に、この表面に対して従来の薬品による
化学的な表面処理を施し、残りの黒化処理を除去して、
図６に示すような、さらに平坦なものとするのである。
化学的な表面処理を施し、残りの黒化処理を除去して、
図６に示すような、さらに平坦なものとするのである。
【００１５】つまり、この処理方法は、リードフレーム
１１の表面を物理的な砥粒噴射研磨により一次処理し、
次いで薬品による化学的な表面処理により二次処理する
ため、黒化処理を除去するための表面処理が均一に行わ
れ、ムラ等がなくなって外観が向上すると共に電気的信
頼性も向上するのである。
１１の表面を物理的な砥粒噴射研磨により一次処理し、
次いで薬品による化学的な表面処理により二次処理する
ため、黒化処理を除去するための表面処理が均一に行わ
れ、ムラ等がなくなって外観が向上すると共に電気的信
頼性も向上するのである。
【００１６】また、リードフレーム１１の表面は、砥粒
噴射研磨によりある程度平坦なものとなるため、その後
の化学的な処理が容易に行えると共に、その処理時間の
短縮を図ることが可能となるのである。
噴射研磨によりある程度平坦なものとなるため、その後
の化学的な処理が容易に行えると共に、その処理時間の
短縮を図ることが可能となるのである。
【００１７】
【実施例】次に、本発明に係る表面処理方法の一実施例
について説明する。なお、表面処理を行う電子部品搭載
用基板１０として、図２及び図３に示した構造のものを
例に採って説明する。
について説明する。なお、表面処理を行う電子部品搭載
用基板１０として、図２及び図３に示した構造のものを
例に採って説明する。
【００１８】先ず、この電子部品搭載用基板１０は、複
数のリード１２（アウターリード１２ａとインナーリー
ド１２ｂとからなる）とダイパッド１３等とを銅箔によ
り一体的に形成すると共にその両表面に黒化処理を施し
たリードフレーム１１と、このリードフレーム１１の両
面にプリプレグを熱圧着してリードフレーム１１と一体
化した基材１４と、この基材１４上に形成した銅材より
なる導体回路１５と、この導体回路１５と前記リード１
２のインナーリード１２ｂとの電気的接続を行うスルー
ホール１６等から構成されている。
数のリード１２（アウターリード１２ａとインナーリー
ド１２ｂとからなる）とダイパッド１３等とを銅箔によ
り一体的に形成すると共にその両表面に黒化処理を施し
たリードフレーム１１と、このリードフレーム１１の両
面にプリプレグを熱圧着してリードフレーム１１と一体
化した基材１４と、この基材１４上に形成した銅材より
なる導体回路１５と、この導体回路１５と前記リード１
２のインナーリード１２ｂとの電気的接続を行うスルー
ホール１６等から構成されている。
【００１９】そして、この電子部品搭載用基板１０は、
その構造工程において、図３の点線で示す部分の基材１
４が切削され、リードフレーム１１のうちのアウターリ
ード１２ａ等が基材１４から突出させられるのである。
この基材１４から突出する部分１１ａは、黒化処理が施
されたままであるのでこれを除去する必要があり、その
処理方法が本実施例である。
その構造工程において、図３の点線で示す部分の基材１
４が切削され、リードフレーム１１のうちのアウターリ
ード１２ａ等が基材１４から突出させられるのである。
この基材１４から突出する部分１１ａは、黒化処理が施
されたままであるのでこれを除去する必要があり、その
処理方法が本実施例である。
【００２０】図１には、その表面処理方法の工程図が示
してあり、先ず、基材１４より突出する部分１１ａ（ア
ウターリード１２ａ等）に対してジェットスクラブ研磨
と呼ばれる砥粒噴射研磨を施す。この基材１４より突出
する部分１１ａの表面は、図４に示すように激しい凹凸
を有しているが、この処理を施すとその一部が研磨され
て図５に示すようにある程度平坦になる。なお、ここで
使用した砥粒噴射研磨は、粒径２２０程の炭化珪素の粒
子を水に２０％程の濃度に攪拌し、これをノズル２０に
より２．０Ｋｇ／ｃｍ2の圧力で塗出して行った。
してあり、先ず、基材１４より突出する部分１１ａ（ア
ウターリード１２ａ等）に対してジェットスクラブ研磨
と呼ばれる砥粒噴射研磨を施す。この基材１４より突出
する部分１１ａの表面は、図４に示すように激しい凹凸
を有しているが、この処理を施すとその一部が研磨され
て図５に示すようにある程度平坦になる。なお、ここで
使用した砥粒噴射研磨は、粒径２２０程の炭化珪素の粒
子を水に２０％程の濃度に攪拌し、これをノズル２０に
より２．０Ｋｇ／ｃｍ2の圧力で塗出して行った。
【００２１】次に、この状態で従来の薬品による化学的
な表面処理を施す。その際、基材１４より突出する部分
１１ａの表面はある程度平坦になっているため、ソフト
エッチ等の化学処理が短時間でかつ均一に行われ、その
表面は図６に示すようにムラなく処理される。
な表面処理を施す。その際、基材１４より突出する部分
１１ａの表面はある程度平坦になっているため、ソフト
エッチ等の化学処理が短時間でかつ均一に行われ、その
表面は図６に示すようにムラなく処理される。
【００２２】このように、本実施例に係る表面処理方法
によれば、黒化処理の除去がムラなく短時間で行うこと
ができるのである。
によれば、黒化処理の除去がムラなく短時間で行うこと
ができるのである。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係る電子
部品搭載用基板におけるリードフレームの表面処理方法
は、「電子部品搭載用基板における黒化処理が施された
リードフレームのうち、アウターリード等の基材より突
出する部分の黒化処理を除去する表面処理方法であっ
て、前記基材より突出する部分を砥粒噴射研磨により研
磨した後、薬品による化学的な表面処理を行うこと」を
その構成上の特徴としている。
部品搭載用基板におけるリードフレームの表面処理方法
は、「電子部品搭載用基板における黒化処理が施された
リードフレームのうち、アウターリード等の基材より突
出する部分の黒化処理を除去する表面処理方法であっ
て、前記基材より突出する部分を砥粒噴射研磨により研
磨した後、薬品による化学的な表面処理を行うこと」を
その構成上の特徴としている。
【００２４】従って、この表面処理方法によれば、リー
ドフレームのうち基材より突出する部分の表面を物理的
な砥粒噴射研磨により一次処理し、次いで薬品による化
学的な表面処理により二次処理するため、黒化処理を除
去するための表面処理が均一に行われ、ムラ等がなくな
って外観が向上すると共に電気的信頼性も向上する。
ドフレームのうち基材より突出する部分の表面を物理的
な砥粒噴射研磨により一次処理し、次いで薬品による化
学的な表面処理により二次処理するため、黒化処理を除
去するための表面処理が均一に行われ、ムラ等がなくな
って外観が向上すると共に電気的信頼性も向上する。
【００２５】また、リードフレームのうち基材より突出
する部分の表面は、砥粒噴射研磨によりある程度平坦な
ものとなるため、その後の化学的な処理が容易に行える
と共に、その処理時間の短縮を図ることができる。
する部分の表面は、砥粒噴射研磨によりある程度平坦な
ものとなるため、その後の化学的な処理が容易に行える
と共に、その処理時間の短縮を図ることができる。
【００２６】
【図１】本発明に係る表面処理方法の一実施例について
順を追って説明する工程図である。
順を追って説明する工程図である。
【図２】本発明に係る表面処理方法によって表面処理さ
れる電子部品搭載用基板の一例を示す平面図である。
れる電子部品搭載用基板の一例を示す平面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】砥粒噴射研磨する前のリードフレームの表面状
態を示す部分拡大断面図である。
態を示す部分拡大断面図である。
【図５】砥粒噴射研磨した後のリードフレームの表面状
態を示す拡大断面図である。
態を示す拡大断面図である。
【図６】本発明に係る表面処理方法を実施した際のリー
ドフレームの表面状態を示す拡大断面図である。
ドフレームの表面状態を示す拡大断面図である。
【図７】従来の表面処理方法について順を追って説明す
る工程図である。
る工程図である。
【図８】従来の表面処理方法を実施する前のリードフレ
ームの表面状態を示す拡大断面図である。
ームの表面状態を示す拡大断面図である。
【図９】従来の表面処理方法を実施した後のリードフレ
ームの表面状態を示す拡大断面図である。
ームの表面状態を示す拡大断面図である。
１０ 電子部品搭載用基板 １１ リードフレーム １１ａ 突出する部分 １２ リード １２ａ アウターリード １２ｂ インナーリード １３ ダイパッド １４ 基材 １５ 導体回路 １６ スルーホール ２０ ノズル
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品搭載用基板における黒化処理が
施されたリードフレームのうち、アウターリード等の基
材より突出する部分の黒化処理を除去する表面処理方法
であって、前記基材より突出する部分を砥粒噴射研磨に
より研磨した後、薬品による化学的な表面処理を行うこ
とを特徴とする電子部品搭載用基板におけるリードフレ
ームの表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40890990A JP2876092B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電子部品搭載用基板におけるリードフレームの表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40890990A JP2876092B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電子部品搭載用基板におけるリードフレームの表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04233260A JPH04233260A (ja) | 1992-08-21 |
| JP2876092B2 true JP2876092B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=18518305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40890990A Expired - Lifetime JP2876092B2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電子部品搭載用基板におけるリードフレームの表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2876092B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080150064A1 (en) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Zimmerman Michael A | Plastic electronic component package |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP40890990A patent/JP2876092B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04233260A (ja) | 1992-08-21 |
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