JP2868397B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ケースに設けられた
開口部から、このケース内の電極端子が外方に導かれて
いる、パワーモジュールのような半導体装置に関するも
のである。
開口部から、このケース内の電極端子が外方に導かれて
いる、パワーモジュールのような半導体装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図１４は従来の半導体装置（例えばパワ
ーモジュール）の外観斜視図である。図において、１は
絶縁基板、２絶縁基板１上に固着されたパワートランジ
スタ等の半導体素子（図示せず）等を覆うケースであ
る。ケース２は絶縁基板１の外縁部を囲むように取り付
けられるケース本体２ａと、ケース本体２ａの上部を覆
うケース蓋２ｂとから構成されている。３は断面が矩形
状をした半導体素子用の電極端子、４は電極端子３をケ
ース２外方に引き出すために、ケース蓋２ｂに設けられ
た矩形状の開口部である。
ーモジュール）の外観斜視図である。図において、１は
絶縁基板、２絶縁基板１上に固着されたパワートランジ
スタ等の半導体素子（図示せず）等を覆うケースであ
る。ケース２は絶縁基板１の外縁部を囲むように取り付
けられるケース本体２ａと、ケース本体２ａの上部を覆
うケース蓋２ｂとから構成されている。３は断面が矩形
状をした半導体素子用の電極端子、４は電極端子３をケ
ース２外方に引き出すために、ケース蓋２ｂに設けられ
た矩形状の開口部である。
【０００３】この場合、電極端子３のケース２外方への
引き出しは、ケース蓋２ｂの開口部４に、ケース蓋２ｂ
の裏面（内面Ｂ）側から電極端子３を差し込むようにし
て行なわれる。そして、最終的には、図１４の鎖線で示
されるように、電極端子３はケース蓋２ｂの外面Ａに沿
うよう、略９０度曲げられる。
引き出しは、ケース蓋２ｂの開口部４に、ケース蓋２ｂ
の裏面（内面Ｂ）側から電極端子３を差し込むようにし
て行なわれる。そして、最終的には、図１４の鎖線で示
されるように、電極端子３はケース蓋２ｂの外面Ａに沿
うよう、略９０度曲げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半導体装置では、ケース蓋２ｂの取り扱い時や、電
極端子３をケース蓋２ｂに沿って折り曲げる時等に、ケ
ース蓋２ｂの開口部４周りに力が加わる。このため、図
１５で示されるように、ケース蓋２ｂの開口部４周りの
角部Ｍや突辺部Ｎに応力の集中が生じ、ここに除々にク
ラックＫが生じてしまうという課題があった。
来の半導体装置では、ケース蓋２ｂの取り扱い時や、電
極端子３をケース蓋２ｂに沿って折り曲げる時等に、ケ
ース蓋２ｂの開口部４周りに力が加わる。このため、図
１５で示されるように、ケース蓋２ｂの開口部４周りの
角部Ｍや突辺部Ｎに応力の集中が生じ、ここに除々にク
ラックＫが生じてしまうという課題があった。
【０００５】この発明は上記のような課題を解消するた
めになされたもので、ケースの端子用開口部周りのクラ
ックの発生を効果的に防止できる半導体装置を提供する
ことを目的とする。
めになされたもので、ケースの端子用開口部周りのクラ
ックの発生を効果的に防止できる半導体装置を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明
は、ケースに設けられた開口部から、このケース内の電
極端子が外方に引き出されている半導体装置において、
開口部に臨むケースの端面の角部に、平面状または曲面
状の面取り部を形成したことである。
は、ケースに設けられた開口部から、このケース内の電
極端子が外方に引き出されている半導体装置において、
開口部に臨むケースの端面の角部に、平面状または曲面
状の面取り部を形成したことである。
【０００７】この発明の第２の発明は、ケースに設けら
れた開口部から、このケース内の電極端子が外方に引き
出されている半導体装置において、開口部に臨むケース
の端面の角部に、平面状または曲面状の面取り部を形成
し、かつ、この面取り部の面幅または曲率半径をケース
の外面側に比べ内面側を大きくしたことである。
れた開口部から、このケース内の電極端子が外方に引き
出されている半導体装置において、開口部に臨むケース
の端面の角部に、平面状または曲面状の面取り部を形成
し、かつ、この面取り部の面幅または曲率半径をケース
の外面側に比べ内面側を大きくしたことである。
【０００８】この発明の第３の発明は、ケースに設けら
れた開口部から、このケース内の電極端子が外方に引き
出されている半導体装置において、開口部に臨むケース
の端面の角部に、平面状または曲面状の面取り部を形成
し、かつ開口部をケースの外面側から内面側に向かって
漸次大きく形成し、面取り部の面幅または曲率半径を前
記ケースの外面側から内面側に向かって漸次大きくした
ことである。
れた開口部から、このケース内の電極端子が外方に引き
出されている半導体装置において、開口部に臨むケース
の端面の角部に、平面状または曲面状の面取り部を形成
し、かつ開口部をケースの外面側から内面側に向かって
漸次大きく形成し、面取り部の面幅または曲率半径を前
記ケースの外面側から内面側に向かって漸次大きくした
ことである。
【０００９】この発明の第４の発明は、ケースに設けら
れた開口部から、このケース内の電極端子が外方に引き
出されている半導体装置において、開口部に臨むケース
の端面の角部に、平面状または曲面状の面取り部を形成
し、かつ開口部をケースの外面側から内面側に向かって
段階的に大きく形成し、面取り部の面幅または曲率半径
を開口部のサイズに合わせて、ケースの外面側から内面
側に向かって段階的に大きくしたことである。
れた開口部から、このケース内の電極端子が外方に引き
出されている半導体装置において、開口部に臨むケース
の端面の角部に、平面状または曲面状の面取り部を形成
し、かつ開口部をケースの外面側から内面側に向かって
段階的に大きく形成し、面取り部の面幅または曲率半径
を開口部のサイズに合わせて、ケースの外面側から内面
側に向かって段階的に大きくしたことである。
【００１０】この発明の第５の発明は、ケースに設けら
れた開口部から、このケース内の電極端子が外方に引き
出されている半導体装置において、開口部に臨むケース
の端面の角部に、平面状または曲面状の第１の面取り部
を形成するとともに、ケースの端面の突辺部に、平面状
または曲面状の第２の面取り部を形成したことである。
れた開口部から、このケース内の電極端子が外方に引き
出されている半導体装置において、開口部に臨むケース
の端面の角部に、平面状または曲面状の第１の面取り部
を形成するとともに、ケースの端面の突辺部に、平面状
または曲面状の第２の面取り部を形成したことである。
【００１１】この発明の第６の発明は、ケースに設けら
れた開口部から、このケース内の電極端子が外方に引き
出されている半導体装置において、開口部に臨むケース
の端面の角部に、平面状または曲面状の第１の面取り部
を形成するとともに、ケースの端面の突辺部に、平面状
または曲面状の第２の面取り部を形成し、かつ、この第
２面取り部の面幅または曲率半径をケースの外面側に比
べ内面側を大きくしたことである。
れた開口部から、このケース内の電極端子が外方に引き
出されている半導体装置において、開口部に臨むケース
の端面の角部に、平面状または曲面状の第１の面取り部
を形成するとともに、ケースの端面の突辺部に、平面状
または曲面状の第２の面取り部を形成し、かつ、この第
２面取り部の面幅または曲率半径をケースの外面側に比
べ内面側を大きくしたことである。
【００１２】
【作用】この発明の第１の発明によれば、開口部に臨む
ケースの端面の角部に平面状または曲面状の面取り部を
形成しているので、この角部への応力の集中が防止され
る。
ケースの端面の角部に平面状または曲面状の面取り部を
形成しているので、この角部への応力の集中が防止され
る。
【００１３】この発明の第２乃至第４の発明によれば、
上記第１の発明の場合において、面取り部の面幅または
曲率半径をケースの外面側に比べ内面側を大きくして、
ケース内面側での応力の集中をより一層防止している。
特に第３および第４の発明では開口部を介した端子のケ
ースへの差し込み等も容易となる。
上記第１の発明の場合において、面取り部の面幅または
曲率半径をケースの外面側に比べ内面側を大きくして、
ケース内面側での応力の集中をより一層防止している。
特に第３および第４の発明では開口部を介した端子のケ
ースへの差し込み等も容易となる。
【００１４】この発明の第５の発明によれば、上記第１
の発明の場合において、ケースの端面の突辺部にも平面
状または曲面状の第２の面取り部を形成しているので、
この突辺部への応力の集中も防止される。
の発明の場合において、ケースの端面の突辺部にも平面
状または曲面状の第２の面取り部を形成しているので、
この突辺部への応力の集中も防止される。
【００１５】この発明の第６の発明によれば、上記第５
の発明の場合において、第２の面取り部の面幅または曲
率半径をケースの外面側に比べ内面側を大きくして、ケ
ースの内面側での突辺部に対する応力の集中をより一層
防止している。また、このため、開口部を介した端子の
ケースへの差し込み等も容易となる。
の発明の場合において、第２の面取り部の面幅または曲
率半径をケースの外面側に比べ内面側を大きくして、ケ
ースの内面側での突辺部に対する応力の集中をより一層
防止している。また、このため、開口部を介した端子の
ケースへの差し込み等も容易となる。
【００１６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１はこの発明の第１の発明の一実施例に係
る半導体装置の外観斜視図、図２はこの半導体装置のケ
ースの開口部周りの平面図、図３はケースの開口部周り
の部分的斜視図である。なお、図１４および図１５で示
した半導体装置と同一または相当部分には同一符号を付
し、その説明を省略する。
る。 実施例１．図１はこの発明の第１の発明の一実施例に係
る半導体装置の外観斜視図、図２はこの半導体装置のケ
ースの開口部周りの平面図、図３はケースの開口部周り
の部分的斜視図である。なお、図１４および図１５で示
した半導体装置と同一または相当部分には同一符号を付
し、その説明を省略する。
【００１７】図において、１０は電極端子３をケース２
外方に引き出すために、ケース蓋２ｂに設けられた開口
部である。この開口部１０の平面形状は電極端子３の断
面形状よりやや大きい矩形状をしている。１１はケース
蓋２ｂの開口部１０に臨む端面である。この端面１１は
電極端子３の外表面と平行に形成されている。１２はケ
ース蓋２ｂの端面１１の各角部Ｍに、隣接する端面１１
を凹曲面１２ａで斜状に連結するように形成された面取
り部である。この面取り部１２はケース蓋２ｂの内面Ｂ
側から外面Ａ側まで同一形状で形成されている。この場
合、面取り部１２の凹曲面１２ａの曲率半径Ｒは電極端
子３の板厚ｔ（電極端子３の断面寸法のうち小さい方の
寸法）の１／３以上の大きさとなっている。
外方に引き出すために、ケース蓋２ｂに設けられた開口
部である。この開口部１０の平面形状は電極端子３の断
面形状よりやや大きい矩形状をしている。１１はケース
蓋２ｂの開口部１０に臨む端面である。この端面１１は
電極端子３の外表面と平行に形成されている。１２はケ
ース蓋２ｂの端面１１の各角部Ｍに、隣接する端面１１
を凹曲面１２ａで斜状に連結するように形成された面取
り部である。この面取り部１２はケース蓋２ｂの内面Ｂ
側から外面Ａ側まで同一形状で形成されている。この場
合、面取り部１２の凹曲面１２ａの曲率半径Ｒは電極端
子３の板厚ｔ（電極端子３の断面寸法のうち小さい方の
寸法）の１／３以上の大きさとなっている。
【００１８】以上のように、この実施例１による半導体
装置ではケース蓋２ｂの開口部１０に臨む端面１１の角
部Ｍに、面取り部１２を形成したため、電極端子３の折
り曲げ等によりケース蓋２ｂに力が加わっても、端面１
１の角部Ｍには応力の集中は生じない。したがって、ケ
ース蓋２ｂの端面１１の角部ＭにクラックＫが発生する
のが効果的に防止される。ここで、面取り部１２の凹曲
面１２ａの曲率半径Ｒが電極端子３の板厚ｔの１／３以
上の大きさとなっている場合、この端面１１の角部Ｍに
は、特に応力の集中が生じにくいことが経験的に確かめ
られている。したがって、この半導体装置ではケース蓋
２ｂの端面１１の角部Ｍにクラックが発生するのが、更
に効果的に防止される。
装置ではケース蓋２ｂの開口部１０に臨む端面１１の角
部Ｍに、面取り部１２を形成したため、電極端子３の折
り曲げ等によりケース蓋２ｂに力が加わっても、端面１
１の角部Ｍには応力の集中は生じない。したがって、ケ
ース蓋２ｂの端面１１の角部ＭにクラックＫが発生する
のが効果的に防止される。ここで、面取り部１２の凹曲
面１２ａの曲率半径Ｒが電極端子３の板厚ｔの１／３以
上の大きさとなっている場合、この端面１１の角部Ｍに
は、特に応力の集中が生じにくいことが経験的に確かめ
られている。したがって、この半導体装置ではケース蓋
２ｂの端面１１の角部Ｍにクラックが発生するのが、更
に効果的に防止される。
【００１９】実施例２．図４はこの発明の第１の発明の
他の実施例に係る半導体装置のケース蓋の開口部回りの
部分的斜視図であり、この実施例２では、面取り部１２
を、ケース蓋２ｂの端面１１の各角部Ｍに、２つの端面
１１を斜状（例えば４５度）の平面で連結するよう設け
るものとし、上記実施例１と同様の効果を奏する。この
場合、面取り部１２の面幅ａは、特に応力の集中が生じ
ないことが経験的に確かめられている、電極端子３の板
厚ｔの１／３以上の大きさとしている。
他の実施例に係る半導体装置のケース蓋の開口部回りの
部分的斜視図であり、この実施例２では、面取り部１２
を、ケース蓋２ｂの端面１１の各角部Ｍに、２つの端面
１１を斜状（例えば４５度）の平面で連結するよう設け
るものとし、上記実施例１と同様の効果を奏する。この
場合、面取り部１２の面幅ａは、特に応力の集中が生じ
ないことが経験的に確かめられている、電極端子３の板
厚ｔの１／３以上の大きさとしている。
【００２０】実施例３．図５はこの発明の第２および第
３の発明の一実施例に係る半導体装置のケース蓋の開口
部周りの部分的斜視図、図６はケース蓋の開口部周りの
部分的平面図である。
３の発明の一実施例に係る半導体装置のケース蓋の開口
部周りの部分的斜視図、図６はケース蓋の開口部周りの
部分的平面図である。
【００２１】図において、２０は電極端子３をケース２
外方に引き出すために、ケース蓋２ｂに設けられた開口
部である。この開口部２０の形状は、全体的には矩形状
をしているが、その大きさはケース蓋２ｂの内面Ｂ側か
ら外面Ａ側に向かって漸次小さくなっている。２１はケ
ース蓋２ｂの開口部２０に臨む端面である。この端面２
１はケース蓋２ｂの内面Ｂ側から外面Ａ側に向かって漸
次電極端子３の外面に近接するように斜状に形成されて
いる。
外方に引き出すために、ケース蓋２ｂに設けられた開口
部である。この開口部２０の形状は、全体的には矩形状
をしているが、その大きさはケース蓋２ｂの内面Ｂ側か
ら外面Ａ側に向かって漸次小さくなっている。２１はケ
ース蓋２ｂの開口部２０に臨む端面である。この端面２
１はケース蓋２ｂの内面Ｂ側から外面Ａ側に向かって漸
次電極端子３の外面に近接するように斜状に形成されて
いる。
【００２２】２２はケース蓋２ｂの端面２１の各角部Ｍ
に、隣接する端面２１どうしを斜状（例えば４５度）の
平面で連結するように形成された面取り部である。この
面取り部２２のケース蓋２ｂの内面Ｂ側の面幅ａ2は、
外面Ａ側の面幅ａ1より大きくなっている。この場合、
図６で示されるように、面取り部２２はそのケース蓋２
ｂの内面Ｂ側が外面Ａ側より内方に突出しないように、
テーパー状に形成されている。また、面取り部２２のケ
ース蓋２ｂの外面Ａ側の面幅ａ1は、電極端子３の板厚
ｔの１／３以上の大きさとなっている。なお、他の構成
は上記実施例１の半導体装置と同一である。
に、隣接する端面２１どうしを斜状（例えば４５度）の
平面で連結するように形成された面取り部である。この
面取り部２２のケース蓋２ｂの内面Ｂ側の面幅ａ2は、
外面Ａ側の面幅ａ1より大きくなっている。この場合、
図６で示されるように、面取り部２２はそのケース蓋２
ｂの内面Ｂ側が外面Ａ側より内方に突出しないように、
テーパー状に形成されている。また、面取り部２２のケ
ース蓋２ｂの外面Ａ側の面幅ａ1は、電極端子３の板厚
ｔの１／３以上の大きさとなっている。なお、他の構成
は上記実施例１の半導体装置と同一である。
【００２３】この実施例３による半導体装置でも、ケー
ス蓋２ｂの開口部２０に臨む端面２１の角部Ｍに、上記
サイズの面取り部２２が形成されているため、上記実施
例１の場合と同様な効果を得ることができる。ここで、
ケース２内にパワートランジスタ等の半導体素子が収納
されているので、ケース２内方は外方に比べ温度が高く
なり、ケース蓋２ｂの開口部２０周りに応力の集中が生
じやすい。ところが、この半導体装置では、ケース蓋２
ｂの内面Ｂ側の面取り部２２の面幅ａ2を、外面Ａ側の
面幅ａ1より大きくとってあるため、ケース蓋２ｂの内
面Ｂ側および外面Ａ側ともに充分に応力の集中が防止さ
れる。
ス蓋２ｂの開口部２０に臨む端面２１の角部Ｍに、上記
サイズの面取り部２２が形成されているため、上記実施
例１の場合と同様な効果を得ることができる。ここで、
ケース２内にパワートランジスタ等の半導体素子が収納
されているので、ケース２内方は外方に比べ温度が高く
なり、ケース蓋２ｂの開口部２０周りに応力の集中が生
じやすい。ところが、この半導体装置では、ケース蓋２
ｂの内面Ｂ側の面取り部２２の面幅ａ2を、外面Ａ側の
面幅ａ1より大きくとってあるため、ケース蓋２ｂの内
面Ｂ側および外面Ａ側ともに充分に応力の集中が防止さ
れる。
【００２４】また、この実施例３による半導体装置では
ケース蓋２ｂの端面２１がケース蓋２ｂの外面Ａ側に向
かって電極端子３に近接するよう斜状に形成されてい
る。このため、ケース蓋２ｂの外面Ａ側では電極端子３
とケース蓋２ｂとの間の隙間が小さくなり、ケース２内
への異物の侵入が充分に防止される。また、この場合、
開口部２０のケース蓋２ｂ内面Ｂ側のサイズが大きいた
め、電極端子３のケース蓋２ｂの開口部２０内への差し
込み作業が容易となる。したがって、特にインテリジェ
ント化により外部に引き出す電極端子３の数の多い半導
体装置では、複数の開口部２０から複数の電極端子３を
同時に容易に引き出すことができ、組立作業の大幅な容
易化が図られる。
ケース蓋２ｂの端面２１がケース蓋２ｂの外面Ａ側に向
かって電極端子３に近接するよう斜状に形成されてい
る。このため、ケース蓋２ｂの外面Ａ側では電極端子３
とケース蓋２ｂとの間の隙間が小さくなり、ケース２内
への異物の侵入が充分に防止される。また、この場合、
開口部２０のケース蓋２ｂ内面Ｂ側のサイズが大きいた
め、電極端子３のケース蓋２ｂの開口部２０内への差し
込み作業が容易となる。したがって、特にインテリジェ
ント化により外部に引き出す電極端子３の数の多い半導
体装置では、複数の開口部２０から複数の電極端子３を
同時に容易に引き出すことができ、組立作業の大幅な容
易化が図られる。
【００２５】実施例４．図７はこの発明の第２および第
３の発明の他の実施例に係る半導体装置のケース蓋の開
口部回りの部分的斜視図であり、この実施例４では、面
取り部２２を、隣接する端面２１どうしを凹曲面２２ａ
で斜状に連結して構成するものとし、上記実施例３と同
様の効果を奏する。この場合、面取り部２２のケース蓋
２ｂの内面Ｂ側の曲率半径Ｒ2は、外面Ａ側の曲率半径
Ｒ1より大きく、かつ、この外面Ａ側の曲率半径Ｒ1は電
極端子３の板厚ｔの１／３以上の大きさとしている。
３の発明の他の実施例に係る半導体装置のケース蓋の開
口部回りの部分的斜視図であり、この実施例４では、面
取り部２２を、隣接する端面２１どうしを凹曲面２２ａ
で斜状に連結して構成するものとし、上記実施例３と同
様の効果を奏する。この場合、面取り部２２のケース蓋
２ｂの内面Ｂ側の曲率半径Ｒ2は、外面Ａ側の曲率半径
Ｒ1より大きく、かつ、この外面Ａ側の曲率半径Ｒ1は電
極端子３の板厚ｔの１／３以上の大きさとしている。
【００２６】実施例５．図８はこの発明の第２および第
４の発明の一実施例に係る半導体装置のケース蓋の開口
部周りの部分的斜視図である。
４の発明の一実施例に係る半導体装置のケース蓋の開口
部周りの部分的斜視図である。
【００２７】図において、３０は電極端子３をケース２
の外方に引き出すために、ケース蓋２ｂに設けられた開
口部である。この開口部３０の形状は全体的に矩形状を
しているが、その大きさは、ケース蓋２ｂの外面Ａ側に
比べ内面Ｂ側が段階的に大きくなっている。３１はケー
ス蓋２ｂの開口部３０に臨む端面である。この端面３１
はケース蓋２ｂの内面Ｂ側から外面Ａ側に向かって階段
状に形成されている。すなわち、この端面３１は、ケー
ス蓋２ｂの外面Ａ側の垂直面３１ａと、ケース蓋２ｂの
内面Ｂ側の垂直面３１ｂと、この垂直面３１ｂと垂直面
３１ａと連結する水平面３１ｃとから構成されている。
の外方に引き出すために、ケース蓋２ｂに設けられた開
口部である。この開口部３０の形状は全体的に矩形状を
しているが、その大きさは、ケース蓋２ｂの外面Ａ側に
比べ内面Ｂ側が段階的に大きくなっている。３１はケー
ス蓋２ｂの開口部３０に臨む端面である。この端面３１
はケース蓋２ｂの内面Ｂ側から外面Ａ側に向かって階段
状に形成されている。すなわち、この端面３１は、ケー
ス蓋２ｂの外面Ａ側の垂直面３１ａと、ケース蓋２ｂの
内面Ｂ側の垂直面３１ｂと、この垂直面３１ｂと垂直面
３１ａと連結する水平面３１ｃとから構成されている。
【００２８】３２はケース蓋２ｂの端面３１の各角部Ｍ
に、隣接する端面３１どうしを斜状（例えば４５度）の
平面で連結するよう形成された面取り部である。この面
取り部３２は、垂直面３１ａの位置に形成される外面側
面取り部３２ａと、垂直面３１ｂの位置に形成される内
面側面取り部３２ｂとから構成される。そして、内面側
面取り部３２ｂの面幅ａ4が外面側面取り部３２ａの面
幅ａ3より大きくなっている。また、外面側面取り部３
２ａの面幅ａ3は電極端子３の板厚ｔの１／３以上の大
きさとなっている。なお、他の構成は上記実施例１の半
導体装置と同一である。
に、隣接する端面３１どうしを斜状（例えば４５度）の
平面で連結するよう形成された面取り部である。この面
取り部３２は、垂直面３１ａの位置に形成される外面側
面取り部３２ａと、垂直面３１ｂの位置に形成される内
面側面取り部３２ｂとから構成される。そして、内面側
面取り部３２ｂの面幅ａ4が外面側面取り部３２ａの面
幅ａ3より大きくなっている。また、外面側面取り部３
２ａの面幅ａ3は電極端子３の板厚ｔの１／３以上の大
きさとなっている。なお、他の構成は上記実施例１の半
導体装置と同一である。
【００２９】以上のように構成されているため、この実
施例５による半導体装置でも、上記実施例３と同様な効
果を得ることができる。
施例５による半導体装置でも、上記実施例３と同様な効
果を得ることができる。
【００３０】実施例６．図９はこの発明の第２および第
４の発明の他の実施例に係る半導体装置のケース蓋の開
口部回りの部分的斜視図であり、この実施例６では、面
取り部３２を、隣接する端面３１どうしを凹曲面で斜状
に連結して構成するものとし上記実施例５と同様の効果
を奏する。この場合、垂直面３１ｂの位置に形成される
内面側面取り部３２ｄの曲率半径Ｒ4は、垂直面３１ａ
の位置に形成される外面側面取り部３２ｃの曲率半径Ｒ
3より大きいものとする。また、外面側面取り部３２ｃ
の曲率半径Ｒ3は、電極端子３の板厚ｔの１／３以上の
大きさとしている。
４の発明の他の実施例に係る半導体装置のケース蓋の開
口部回りの部分的斜視図であり、この実施例６では、面
取り部３２を、隣接する端面３１どうしを凹曲面で斜状
に連結して構成するものとし上記実施例５と同様の効果
を奏する。この場合、垂直面３１ｂの位置に形成される
内面側面取り部３２ｄの曲率半径Ｒ4は、垂直面３１ａ
の位置に形成される外面側面取り部３２ｃの曲率半径Ｒ
3より大きいものとする。また、外面側面取り部３２ｃ
の曲率半径Ｒ3は、電極端子３の板厚ｔの１／３以上の
大きさとしている。
【００３１】実施例７．図１０はこの発明の第５および
第６の発明の一実施例に係る半導体装置のケース蓋の開
口部周りの部分的斜視図、図１１は図１０の第XI−XI矢
視断面図である。
第６の発明の一実施例に係る半導体装置のケース蓋の開
口部周りの部分的斜視図、図１１は図１０の第XI−XI矢
視断面図である。
【００３２】図において、４０はケース蓋２ｂの端面２
１とケース蓋２ｂの外面Ａとの間に形成される突辺部Ｎ
1を、斜状に削って形成される第２の面取り部としての
外辺面取り部、４１はケース蓋２ｂの端面２１とケース
蓋２ｂの内面Ｂとの間に形成される突辺部Ｎ2を、斜状
に削って形成される第２の面取り部としての内辺面取り
部である。この場合、内辺面取り部４１の面幅ｂ2は外
辺面取り部４０の面幅ｂ1より大きくなっている。ま
た、外辺面取り部４０の面幅ｂ1は電極端子３の板厚ｔ
の１／３以上の大きさとなっている。なお、ケース蓋２
ｂの端面２１の各角部Ｍには、第１の面取り部としての
面取り部２２が形成されている。他の構成は上記実施例
３の半導体装置と同一である。
１とケース蓋２ｂの外面Ａとの間に形成される突辺部Ｎ
1を、斜状に削って形成される第２の面取り部としての
外辺面取り部、４１はケース蓋２ｂの端面２１とケース
蓋２ｂの内面Ｂとの間に形成される突辺部Ｎ2を、斜状
に削って形成される第２の面取り部としての内辺面取り
部である。この場合、内辺面取り部４１の面幅ｂ2は外
辺面取り部４０の面幅ｂ1より大きくなっている。ま
た、外辺面取り部４０の面幅ｂ1は電極端子３の板厚ｔ
の１／３以上の大きさとなっている。なお、ケース蓋２
ｂの端面２１の各角部Ｍには、第１の面取り部としての
面取り部２２が形成されている。他の構成は上記実施例
３の半導体装置と同一である。
【００３３】この実施例７による半導体装置では、ケー
ス蓋２ｂの開口部２０周りの突辺部Ｎ1，Ｎ2にも第２の
面取り部である外辺面取り部４０と内辺面取り部４１と
を形成しているため、電極端子３の折り曲げの際に、電
極端子３を外辺面取り部４０に沿って折り曲げることが
でき、折り曲げ部分でのメッキ割れを防止でき、曲げ作
業の応力が内部回路に作用せず、回路の破壊を防止でき
るとともに、突辺部Ｎ1，Ｎ2における応力の集中を防止
でき、突辺部Ｎ1，Ｎ2におけるクラックＫの発生を防止
できる。特に外辺および内辺面取り部４０，４１は、そ
の面幅ｂ1，ｂ2が電極端子３の板厚ｔの１／３以上の大
きさとなっているため、応力の集中を効果的に防止でき
る。また、この半導体装置では面幅ｂ1より面幅ｂ2が大
きいため、温度が高く応力の集中が生じやすいケース２
の内部側の応力の集中をより効果的に防止できる。さら
に、この場合、ケース蓋２ｂの開口部２０への電極端子
３の差し込みが容易となる。また、この半導体装置では
上記実施例３で示した半導体装置と同様な効果も得るこ
とができる。
ス蓋２ｂの開口部２０周りの突辺部Ｎ1，Ｎ2にも第２の
面取り部である外辺面取り部４０と内辺面取り部４１と
を形成しているため、電極端子３の折り曲げの際に、電
極端子３を外辺面取り部４０に沿って折り曲げることが
でき、折り曲げ部分でのメッキ割れを防止でき、曲げ作
業の応力が内部回路に作用せず、回路の破壊を防止でき
るとともに、突辺部Ｎ1，Ｎ2における応力の集中を防止
でき、突辺部Ｎ1，Ｎ2におけるクラックＫの発生を防止
できる。特に外辺および内辺面取り部４０，４１は、そ
の面幅ｂ1，ｂ2が電極端子３の板厚ｔの１／３以上の大
きさとなっているため、応力の集中を効果的に防止でき
る。また、この半導体装置では面幅ｂ1より面幅ｂ2が大
きいため、温度が高く応力の集中が生じやすいケース２
の内部側の応力の集中をより効果的に防止できる。さら
に、この場合、ケース蓋２ｂの開口部２０への電極端子
３の差し込みが容易となる。また、この半導体装置では
上記実施例３で示した半導体装置と同様な効果も得るこ
とができる。
【００３４】なお、この外辺および内辺面取り部４０，
４１は平面的なものでなく、凸曲面にて形成されるもの
でもよい。この場合、凸曲面の曲率半径は電極端子３の
板厚ｔの１／３以上の大きさとする。
４１は平面的なものでなく、凸曲面にて形成されるもの
でもよい。この場合、凸曲面の曲率半径は電極端子３の
板厚ｔの１／３以上の大きさとする。
【００３５】実施例８．図１２はこの発明の第５および
第６の発明の他の実施例に係る半導体装置のケース蓋の
開口部回りの部分的斜視図、図１３は図１２のXIII−XI
II矢視断面図であり、この実施例８では、ケース蓋２ｂ
の端面３１がケース蓋２ｂの内面Ｂ側から外面Ａ側に向
かって階段状に変成されている半導体装置に対し、外辺
面取り部４０と内辺面取り部４１を上記実施例７と同様
に形成するものとし、上記実施例７と同様の効果を奏す
る。
第６の発明の他の実施例に係る半導体装置のケース蓋の
開口部回りの部分的斜視図、図１３は図１２のXIII−XI
II矢視断面図であり、この実施例８では、ケース蓋２ｂ
の端面３１がケース蓋２ｂの内面Ｂ側から外面Ａ側に向
かって階段状に変成されている半導体装置に対し、外辺
面取り部４０と内辺面取り部４１を上記実施例７と同様
に形成するものとし、上記実施例７と同様の効果を奏す
る。
【００３６】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３７】この発明の第１の発明によれば、ケースに
設けられた開口部から、このケース内の電極端子が外方
に引き出されている半導体装置において、開口部に臨む
ケースの端面の角部に、平面状または曲面状の面取り部
を形成したので、ケースの端子用開口部周りの角部にお
ける応力の集中を防止でき、ここでのクラックの発生を
効果的に防止できる。
設けられた開口部から、このケース内の電極端子が外方
に引き出されている半導体装置において、開口部に臨む
ケースの端面の角部に、平面状または曲面状の面取り部
を形成したので、ケースの端子用開口部周りの角部にお
ける応力の集中を防止でき、ここでのクラックの発生を
効果的に防止できる。
【００３８】この発明の第２の発明によれば、ケースに
設けられた開口部から、このケース内の電極端子が外方
に引き出されている半導体装置において、開口部に臨む
ケースの端面の角部に、平面状または曲面状の面取り部
を形成し、かつ、この面取り部の面幅または曲率半径を
ケースの外面側に比べ内面側を大きくしたので、上記第
１の発明と同様な効果を得ることができるとともに、応
力の集中が生じやすいケース内面側の角部におけるクラ
ックの発生をより効果的に防止できる。
設けられた開口部から、このケース内の電極端子が外方
に引き出されている半導体装置において、開口部に臨む
ケースの端面の角部に、平面状または曲面状の面取り部
を形成し、かつ、この面取り部の面幅または曲率半径を
ケースの外面側に比べ内面側を大きくしたので、上記第
１の発明と同様な効果を得ることができるとともに、応
力の集中が生じやすいケース内面側の角部におけるクラ
ックの発生をより効果的に防止できる。
【００３９】この発明の第３の発明によれば、ケースに
設けられた開口部から、このケース内の電極端子が外方
に引き出されている半導体装置において、開口部に臨む
ケースの端面の角部に、平面状または曲面状の面取り部
を形成し、かつ開口部をケースの外面側から内面側に向
かって漸次大きく形成し、面取り部の面幅または曲率半
径を前記ケースの外面側から内面側に向かって漸次大き
くしたので、上記第１の発明と同様な効果を得ることが
できるとともに、応力の集中が生じやすいケース内面側
でのクラックの発生をより効果的に防止できる。また、
ケース内への異物の侵入が効果的に防止されるととも
に、電極端子のケースの開口部への差し込み作業も容易
となる。
設けられた開口部から、このケース内の電極端子が外方
に引き出されている半導体装置において、開口部に臨む
ケースの端面の角部に、平面状または曲面状の面取り部
を形成し、かつ開口部をケースの外面側から内面側に向
かって漸次大きく形成し、面取り部の面幅または曲率半
径を前記ケースの外面側から内面側に向かって漸次大き
くしたので、上記第１の発明と同様な効果を得ることが
できるとともに、応力の集中が生じやすいケース内面側
でのクラックの発生をより効果的に防止できる。また、
ケース内への異物の侵入が効果的に防止されるととも
に、電極端子のケースの開口部への差し込み作業も容易
となる。
【００４０】この発明の第４の発明によれば、ケースに
設けられた開口部から、このケース内の電極端子が外方
に引き出されている半導体装置において、開口部に臨む
ケースの端面の角部に、平面状または曲面状の面取り部
を形成し、かつ開口部をケースの外面側から内面側に向
かって段階的に大きく形成し、面取り部の面幅または曲
率半径を開口部のサイズに合わせて、ケースの外面側か
ら内面側に向かって段階的に大きくしたので、上記第３
の発明と同様な効果を得ることができる。
設けられた開口部から、このケース内の電極端子が外方
に引き出されている半導体装置において、開口部に臨む
ケースの端面の角部に、平面状または曲面状の面取り部
を形成し、かつ開口部をケースの外面側から内面側に向
かって段階的に大きく形成し、面取り部の面幅または曲
率半径を開口部のサイズに合わせて、ケースの外面側か
ら内面側に向かって段階的に大きくしたので、上記第３
の発明と同様な効果を得ることができる。
【００４１】この発明の第５の発明によれば、ケースに
設けられた開口部から、このケース内の電極端子が外方
に引き出されている半導体装置において、開口部に臨む
ケースの端面の角部に、平面状または曲面状の第１の面
取り部を形成するとともに、ケースの端面の突辺部に、
平面状または曲面状の第２の面取り部を形成したので、
上記第１の発明と同様な効果を得ることができるととも
に、特に、ケースの端面の突辺部での応力の集中が防止
でき、ここでのクラックの発生か効果的に防止される。
設けられた開口部から、このケース内の電極端子が外方
に引き出されている半導体装置において、開口部に臨む
ケースの端面の角部に、平面状または曲面状の第１の面
取り部を形成するとともに、ケースの端面の突辺部に、
平面状または曲面状の第２の面取り部を形成したので、
上記第１の発明と同様な効果を得ることができるととも
に、特に、ケースの端面の突辺部での応力の集中が防止
でき、ここでのクラックの発生か効果的に防止される。
【００４２】この発明の第６の発明によれば、ケースに
設けられた開口部から、このケース内の電極端子が外方
に引き出されている半導体装置において、開口部に臨む
ケースの端面の角部に、平面状または曲面状の第１の面
取り部を形成するとともに、ケースの端面の突辺部に、
平面状または曲面状の第２の面取り部を形成し、かつ、
この第２面取り部の面幅または曲率半径をケースの外面
側に比べ内面側を大きくしたので、上記第５の発明と同
様な効果を得ることができるとともに、特に、応力の集
中が生じやすいケース内面側での、突辺部におけるクラ
ックの発生を効果的に防止できる。
設けられた開口部から、このケース内の電極端子が外方
に引き出されている半導体装置において、開口部に臨む
ケースの端面の角部に、平面状または曲面状の第１の面
取り部を形成するとともに、ケースの端面の突辺部に、
平面状または曲面状の第２の面取り部を形成し、かつ、
この第２面取り部の面幅または曲率半径をケースの外面
側に比べ内面側を大きくしたので、上記第５の発明と同
様な効果を得ることができるとともに、特に、応力の集
中が生じやすいケース内面側での、突辺部におけるクラ
ックの発生を効果的に防止できる。
【図１】この発明の実施例１に係る半導体装置の外観斜
視図である。
視図である。
【図２】図１の半導体装置の開口部周りの平面図であ
る。
る。
【図３】図１の半導体装置のケース蓋の開口部周りの部
分的斜視図である。
分的斜視図である。
【図４】この発明の実施例２に係る半導体装置のケース
蓋の開口部周りの部分的斜視図である。
蓋の開口部周りの部分的斜視図である。
【図５】この発明の実施例３に係る半導体装置のケース
蓋の開口部周りの部分的斜視図である。
蓋の開口部周りの部分的斜視図である。
【図６】図５の半導体装置のケース蓋の開口部周りの部
分的平面図である。
分的平面図である。
【図７】この発明の実施例４に係る半導体装置のケース
蓋の開口部周りの部分的斜視図である。
蓋の開口部周りの部分的斜視図である。
【図８】この発明の実施例５に係る半導体装置のケース
蓋の開口部周りの部分的斜視図である。
蓋の開口部周りの部分的斜視図である。
【図９】この発明の実施例６に係る半導体装置のケース
蓋の開口部周りの部分的斜視図である。
蓋の開口部周りの部分的斜視図である。
【図１０】この発明の実施例７に係る半導体装置のケー
ス蓋の開口部周りの部分的斜視図である。
ス蓋の開口部周りの部分的斜視図である。
【図１１】図１０のXI−XI矢視断面図である。
【図１２】この発明の実施例８に係る半導体装置のケー
ス蓋の開口部周りの部分的斜視図である。
ス蓋の開口部周りの部分的斜視図である。
【図１３】図１２のXIII−XIII矢視断面図である。
【図１４】従来の半導体装置の外観斜視図である。
【図１５】図１４の半導体装置の開口部周りの斜視図で
ある。
ある。
２ ケース ２ｂ ケース蓋（ケース） ３ 電極端子 １０ 開口部 １１ 端面 １２ 面取り部 ２０ 開口部 ２１ 端面 ２２ 面取り部 ３０ 開口部 ３１ 端面 ３２ 面取り部 ４０ 内辺面取り部（第２の面取り部） ４１ 外辺面取り部（第２の面取り部） Ａ ケースの外面 ａ 面幅 ａ1 面幅 ａ2 面幅 ａ3 面幅 ａ4 面幅 ｂ1 面幅 ｂ2 面幅 Ｂ ケースの内面 Ｍ 角部 Ｎ1 突辺部 Ｎ2 突辺部 Ｒ 曲率半径 Ｒ1 曲率半径 Ｒ2 曲率半径 Ｒ3 曲率半径 Ｒ4 曲率半径
Claims (6)
- 【請求項１】 ケースに設けられた開口部から、このケ
ース内の電極端子が外方に引き出されている半導体装置
において、 前記開口部に臨む前記ケースの端面の角部に、平面状ま
たは曲面状の面取り部を形成したことを特徴とする半導
体装置。 - 【請求項２】 ケースに設けられた開口部から、このケ
ース内の電極端子が外方に引き出されている半導体装置
において、 前記開口部に臨む前記ケースの端面の角部に、平面状ま
たは曲面状の面取り部を形成し、かつ、この面取り部の
面幅または曲率半径を前記ケースの外面側に比べ内面側
を大きくしたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】 ケースに設けられた開口部から、このケ
ース内の電極端子が外方に引き出されている半導体装置
において、 前記開口部に臨む前記ケースの端面の角部に、平面状ま
たは曲面状の面取り部を形成し、かつ前記開口部を前記
ケースの外面側から内面側に向かって漸次大きく形成
し、前記面取り部の面幅または曲率半径を前記ケースの
外面側から内面側に向かって漸次大きくしたことを特徴
とする半導体装置。 - 【請求項４】 ケースに設けられた開口部から、このケ
ース内の電極端子が外方に引き出されている半導体装置
において、 前記開口部に臨む前記ケースの端面の角部に、平面状ま
たは曲面状の面取り部を形成し、かつ前記開口部を前記
ケースの外面側から内面側に向かって段階的に大きく形
成し、前記面取り部の面幅または曲率半径を前記開口部
のサイズに合わせて、前記ケースの外面側から内面側に
向かって段階的に大きくしたことを特徴とする半導体装
置。 - 【請求項５】 ケースに設けられた開口部から、このケ
ース内の電極端子が外方に引き出されている半導体装置
において、 前記開口部に臨む前記ケースの端面の角部に、平面状ま
たは曲面状の第１の面取り部を形成するとともに、 前記ケースの端面の突辺部に、平面状または曲面状の第
２の面取り部を形成したことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項６】 ケースに設けられた開口部から、このケ
ース内の電極端子が外方に導引き出されている半導体装
置において、 前記開口部に臨む前記ケースの端面の角部に、平面状ま
たは曲面状の第１の面取り部を形成するとともに、 前記ケースの端面の突辺部に、平面状または曲面状の第
２の面取り部を形成し、かつ、この第２面取り部の面幅
または曲率半径を前記ケースの外面側に比べ内面側を大
きくしたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21038793A JP2868397B2 (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21038793A JP2868397B2 (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766310A JPH0766310A (ja) | 1995-03-10 |
| JP2868397B2 true JP2868397B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=16588496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21038793A Expired - Lifetime JP2868397B2 (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2868397B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3864130B2 (ja) * | 2002-10-10 | 2006-12-27 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
| JP6155885B2 (ja) * | 2013-06-19 | 2017-07-05 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイスの製造方法 |
| JP6504758B2 (ja) * | 2014-07-09 | 2019-04-24 | 日産自動車株式会社 | 車両用防振装置 |
-
1993
- 1993-08-25 JP JP21038793A patent/JP2868397B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0766310A (ja) | 1995-03-10 |
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