JP2008283019A - 電子部品 - Google Patents

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毅 芦田
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Abstract

【課題】複数の電極端子を備える電子部品において、電極端子間の短絡を防止する。
【解決手段】電子部品30は、電子部品本体32と、電子部品本体32から同一の方向に向かって突出する複数の電極端子40と、を備える。電子部品本体32において、複数の電極端子40が設けられた面には、複数の電極端子40の間に凸部34が設けられる。
【選択図】図1

Description

本発明は、複数の電極端子を備える電子部品に関する。
複数の電極端子を備え、半導体回路基板などの基板に実装される電子部品において、基板上に生じた結露水や、はんだくずなどの異物による電極端子間の短絡を防止する技術が開発されている。
例えば特許文献1には、基板表面に設けられる櫛型電極を、絶縁性の高いアルミニウム酸化物の被膜で覆うことによって櫛型電極間の短絡を防止する技術が開示されている。また、特許文献2に記載の技術では、半導体装置において、電極端子を絶縁部材で覆うことで、基板上に生じた結露水などによる電極端子間の短絡を防止する。
特許文献3及び4には、電子部品を基板に実装する技術において、電子部品の複数の電極部の間に絶縁部材を設けた上で電子部品を基板に接合する技術が開示されている。
特開平4−281609号公報 特開平6−350024号公報 特開平11−54880号公報 特開2000−286284号公報
回路基板を用いる装置における搭載スペースなどの事情により、電子部品は、電子部品の本体から電極端子が重力方向で上に向かって突出した状態で回路基板に実装される場合がある。例えば図5に示すように、電子部品10が回路基板20に対して重力方向(矢印G)で下方に実装され、かつ電子部品10の本体と回路基板20との間に空隙がある状態で実装される場合がある。また例えば、図6に示すように、回路基板22を用いる装置において、回路基板22の電子部品12を実装した面が重力方向(矢印G)と平行になるように回路基板22が設置される場合もある。
電子部品が上述の例のように回路基板に実装される場合は特に、回路基板又は電子部品において結露が生じると、電子部品本体の電極端子の間に結露水が溜まりやすく、電極端子間の短絡が生じる可能性が高い。
本発明に係る電子部品は、電子部品本体と、前記電子部品本体から同一の方向に向かって突出する複数の電極端子と、を備える電子部品であって、前記電子部品本体において、前記複数の電極端子が設けられた面に凹凸を備えることを特徴とする。
本発明の1つの態様の電子部品において、前記凹凸の凸部は、前記複数の電極端子の間に設けられることが好ましい。また、本発明のこの態様の電子部品において、前記凹凸の凸部の側面であって前記電極端子と対向する側面と、前記電極端子の突出方向に対して垂直な面と、の間の角度は45°以上であることが好ましい。
本発明の他の1つの態様の電子部品において、前記凹凸の凹部は、前記複数の電極端子の間に設けられることが好ましい。また、本発明のこの態様の電子部品において、前記凹凸の複数の凸部の側面であって互いに対向する側面と、前記電極端子の突出方向に対して垂直な面と、の間の角度は45°以上であることが好ましい。
本発明によると、簡単な構成で電子部品の電極端子間の短絡を防止できる技術を提供できる。
図1は、本発明の第1実施形態による電子部品の例を示す側面図である。図1を参照すると、電子部品30は、電子部品本体32、凸部34、及び電極端子40を備える。電子部品30は、例えば、トランジスタ、ダイオード、レギュレータ、及びコンデンサなどの一般的な半導体部品であってよい。電子部品本体32は、例えば樹脂性のモールドである。電子部品本体32の内部には、半導体チップなどを含む回路が構成され、この内部回路についての入出力は電極端子40を通じて行われる。複数の電極端子40は、電子部品本体32から同一の方向に向かって突出する。凸部34は、電子部品本体32において、複数の電極端子40が設けられた面に設けられる。また、凸部34は、山型に形成され、複数の電極端子40の間に設けられる。凸部34は、電極端子40と対向する凸部34の側面36と、電極端子40の突出方向に対して垂直な面38と、の間の角度θが45°以上になるように設けられる。好適には、図1に示す角度θは約50°である。
電子部品30が一般的なトランジスタなどの半導体部品である場合、電子部品本体32の幅Wは、例えば約5mmから約30mmであり、電子部品本体32の高さHは、例えば約5mmから約20mmである。
第1実施形態によると、複数の電極端子40の間に設けられた凸部34によって、結露水やはんだくずなどの異物による電極端子40間の短絡が防止される。また、図1に示す角度θを45°以上、より好ましくは約50°とすると、例えば、電子部品本体32において電極端子40を設けた面が重力方向で上方になるように電子部品30が回路基板に実装された場合に、凸部34の側面に結露水が付着しても、水滴が同じ場所に留まらずに流れやすくなる。よって、第1実施形態によると、電極端子40間に結露水が溜まりにくく、電極端子40間の短絡を効果的に防止できる。
図2は、本発明の第2実施形態による電子部品の例を示す側面図である。図2を参照すると、電子部品50は、電子部品本体52、凸部54、及び電極端子40を備える。第1実施形態の電子部品30及び電子部品本体32と同様に、電子部品50は、一般的な半導体部品であってよく、電子部品本体52は、例えば樹脂製のモールドであり、電子部品本体52の内部には半導体チップなどを含む回路が構成される。複数の電極端子40は、電子部品本体52から同一の方向に向かって突出する。凸部34は、電子部品本体32において、複数の電極端子40が設けられた面に設けられる。また、凸部54は、方形に形成され、複数の電極端子40の間に設けられる。
図2に示す第2実施形態において、電子部品本体52の幅W及び高さHは、それぞれ、第1実施形態の電子部品本体32の幅W及び高さHと同様の大きさであってよい。
第2実施形態によると、電極端子40の間に設けられた方形の凸部54によって、結露水やはんだくずなどの異物による電極端子間の短絡が防止される。
図3は、本発明の第3実施形態による電子部品の例を示す側面図である。図3を参照すると、電子部品60は、電子部品本体62、凸部64、及び電極端子40を備える。第1実施形態の電子部品30及び電子部品本体32と同様に、電子部品60は、一般的な半導体部品であってよく、電子部品本体62は、例えば樹脂製のモールドであり、電子部品本体62の内部には半導体チップなどを含む回路が構成される。複数の電極端子40は、電子部品本体62から同一の方向に向かって突出する。凸部64は、電子部品本体62において、複数の電極端子40が設けられた面に設けられる。また、凸部64は、山形に形成され、電極端子40は、山型の凸部64において電子部品本体62から最も離れた面に設けられる。言い換えると、図3に示す電子部品60では、複数の電極端子40が設けられた面において、電極端子40の間に谷型の凹部が設けられる。凸部64は、複数の凸部64の側面であって互いに対向する側面66と、電極端子40に対して垂直な面68と、の間の角度θが45°以上になるように設けられる。好適には、角度θは約50°である。
図3に示す第3実施形態において、電子部品本体62の幅W及び高さHは、それぞれ、第1実施形態の電子部品本体32の幅W及び高さHと同様の大きさであってよい。
第3実施形態によると、複数の電極端子40の間に設けられた凹部によって、結露水やはんだくずなどの異物による電極端子40間の短絡が防止される。図3の角度θを45°以上、より好ましくは約50°とすると、例えば、電子部品本体62において電極端子40を設けた面が重力方向で上方になるように電子部品60が回路基板に実装された場合に、凸部64の側面に結露水が付着しても、水滴が同じ場所に留まらずに流れやすくなり、結露水が電極端子間に溜まりにくくなる。また、電極端子40の間に設けられる凹部の底部70の形状をR状に形成すると、結露水などが電極端子40の間に溜まりにくくなる。よって、第3実施形態によると、電極端子間に結露水などが溜まることによる電極端子間の短絡を効果的に防止できる。
図4は、本発明の第4実施形態による電子部品の例を示す側面図である。図4を参照すると、電子部品80は、電子部品本体82、凸部84、及び電極端子40を備える。第1実施形態の電子部品30及び電子部品本体32と同様に、電子部品80は、一般的な半導体部品であってよく、電子部品本体82は、例えば樹脂製のモールドであり、電子部品本体82の内部には半導体チップなどを含む回路が構成される。複数の電極端子40は、電子部品本体82から同一の方向に向かって突出する。凸部84は、方形に形成され、電子部品本体82において、複数の電極端子40が設けられた面に設けられる。複数の電極端子40は、凸部84において、電子部品本体82から最も離れた面に設けられる。言い換えると、図4に示す電子部品80では、複数の電極端子40が設けられた面において、電極端子40の間に方形の凹部が設けられる。
図4に示す第4実施形態において、電子部品本体82の幅W及び高さHは、それぞれ、第1実施形態の電子部品本体32の幅W及び高さHと同様の大きさであってよい。
以上、図1から図4に例示する電子部品は、いずれも、電極端子40を3つ備える。しかしながら、図1から図4を参照して説明した実施形態の電子部品は、2つの電極端子を備えていてもよいし、4つ以上の電極端子を備えていてもよい。
本発明の第1実施形態による電子部品の例を示す側面図である。 本発明の第2実施形態による電子部品の例を示す側面図である。 本発明の第3実施形態による電子部品の例を示す側面図である。 本発明の第4実施形態による電子部品の例を示す側面図である。 回路基板と回路基板に実装された電子部品との間の位置関係の一例を示す図である。 回路基板と回路基板に実装された電子部品との間の位置関係の他の例を示す図である。
符号の説明
10,12,30,50,60,80 電子部品、20,22 回路基板、40 電極端子、32,52,62,82 電子部品本体。

Claims (5)

  1. 電子部品本体と、前記電子部品本体から同一の方向に向かって突出する複数の電極端子と、を備える電子部品であって、
    前記電子部品本体において、前記複数の電極端子が設けられた面に凹凸を備えることを特徴とする電子部品。
  2. 請求項1に記載の電子部品において、
    前記凹凸の凸部は、前記複数の電極端子の間に設けられることを特徴とする電子部品。
  3. 請求項2に記載の電子部品において、
    前記凹凸の凸部の側面であって前記電極端子と対向する側面と、前記電極端子の突出方向に対して垂直な面と、の間の角度は45°以上であることを特徴とする電子部品。
  4. 請求項1に記載の電子部品において、
    前記凹凸の凹部は、前記複数の電極端子の間に設けられることを特徴とする電子部品。
  5. 請求項4に記載の電子部品において、
    前記凹凸の複数の凸部の側面であって互いに対向する側面と、前記電極端子の突出方向に対して垂直な面と、の間の角度は45°以上であることを特徴とする電子部品。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108630648A (zh) * 2017-03-17 2018-10-09 艾普凌科有限公司 半导体装置

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