JP2859820B2 - 半導体圧力センサ - Google Patents
半導体圧力センサInfo
- Publication number
- JP2859820B2 JP2859820B2 JP25426294A JP25426294A JP2859820B2 JP 2859820 B2 JP2859820 B2 JP 2859820B2 JP 25426294 A JP25426294 A JP 25426294A JP 25426294 A JP25426294 A JP 25426294A JP 2859820 B2 JP2859820 B2 JP 2859820B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- semiconductor pressure
- container
- press
- bonding pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体圧力センサに関す
るものであり、特に１気圧以上の圧力を測定するのに有
効な半導体圧力センサである。
るものであり、特に１気圧以上の圧力を測定するのに有
効な半導体圧力センサである。
【０００２】
【従来の技術】圧力センサは種々の用途があるが、近
年、水深を測定する用途が増えているスキューバーダイ
ビングに使用する腕時計には水深計を付加したものが増
えている。圧力を測定するために多くのセンサが開発さ
れているが、本発明はセンサにピエゾ抵抗効果を利用し
た半導体圧力センサに関するものである。
年、水深を測定する用途が増えているスキューバーダイ
ビングに使用する腕時計には水深計を付加したものが増
えている。圧力を測定するために多くのセンサが開発さ
れているが、本発明はセンサにピエゾ抵抗効果を利用し
た半導体圧力センサに関するものである。
【０００３】図１は半導体圧力センサの構造図で断面図
である。図２は容器とボンデイングピンの圧入部の拡大
図である。ボンデイングピンと称しているが半導体圧力
センサチップと外部電極を電気的に接続できるものであ
ればよい。単にリ−ド線、端子でもよい。
である。図２は容器とボンデイングピンの圧入部の拡大
図である。ボンデイングピンと称しているが半導体圧力
センサチップと外部電極を電気的に接続できるものであ
ればよい。単にリ−ド線、端子でもよい。
【０００４】容器１には複数のボンデイングピン３が圧
入により組み立てられている。次に半導体圧力センサチ
ップ２が固定され、半導体圧力センサチップ２に形成さ
れた端子（図示せず）とボンデイングピンがワイヤー４
により接続される。次にシリコンゲル５を充填して表面
を被覆し、更にシリコンゴム６を被覆している。半導体
圧力センサチップは表面に４つのゲージ抵抗を拡散形成
したものである。本発明は半導体圧力センサチップの発
明ではないので詳細は省略する。容器１とボンデイング
ピン３の固定方法はいろいろあり、容器１の材質によっ
ても異なる。本発明では、容器１がセラミックスで圧入
の場合を想定しているが、容器とボンデイングピンの間
に空気が残る構造に適用できる。圧入はシールド部が少
なくてすみ小型化には適している。
入により組み立てられている。次に半導体圧力センサチ
ップ２が固定され、半導体圧力センサチップ２に形成さ
れた端子（図示せず）とボンデイングピンがワイヤー４
により接続される。次にシリコンゲル５を充填して表面
を被覆し、更にシリコンゴム６を被覆している。半導体
圧力センサチップは表面に４つのゲージ抵抗を拡散形成
したものである。本発明は半導体圧力センサチップの発
明ではないので詳細は省略する。容器１とボンデイング
ピン３の固定方法はいろいろあり、容器１の材質によっ
ても異なる。本発明では、容器１がセラミックスで圧入
の場合を想定しているが、容器とボンデイングピンの間
に空気が残る構造に適用できる。圧入はシールド部が少
なくてすみ小型化には適している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】圧力センサには図１の
圧力Ｐがかかる。シリコンゲル５は半導体圧力センサチ
ップ２のゲージ抵抗が外部環境に露出していると耐環境
性、耐候性が悪くなるので、半導体圧力センサチップ２
やワイヤー４を保護するために充填している。シリコン
ゴム６は、シリコンゲル５が硬化後も表面に粘着性があ
りごみ等の不純物が付着するのでそれを防ぐためのもの
であり本発明には直接関係ないものである。
圧力Ｐがかかる。シリコンゲル５は半導体圧力センサチ
ップ２のゲージ抵抗が外部環境に露出していると耐環境
性、耐候性が悪くなるので、半導体圧力センサチップ２
やワイヤー４を保護するために充填している。シリコン
ゴム６は、シリコンゲル５が硬化後も表面に粘着性があ
りごみ等の不純物が付着するのでそれを防ぐためのもの
であり本発明には直接関係ないものである。
【０００６】センサが加圧されその後圧力が解除される
とシリコンゲル中に気泡が発生するという問題が発生す
る。ボンデイングピンの圧入部から発生するのである
が、圧入部に残存している空気を除去するのは困難であ
った。又、圧入部にシリコンゲル５を充填することも困
難であった。（シリコンゲルは常温で７００ｃｐ）シリ
コンゲル５の中に気泡が発生すると圧力が半導体圧力セ
ンサチップに正確に伝わらず、正確な測定が困難になる
のである。本発明の目的は、センサが加圧されその後圧
力が解除されるとシリコンゲル中に気泡が発生するのを
防ぐことにある。
とシリコンゲル中に気泡が発生するという問題が発生す
る。ボンデイングピンの圧入部から発生するのである
が、圧入部に残存している空気を除去するのは困難であ
った。又、圧入部にシリコンゲル５を充填することも困
難であった。（シリコンゲルは常温で７００ｃｐ）シリ
コンゲル５の中に気泡が発生すると圧力が半導体圧力セ
ンサチップに正確に伝わらず、正確な測定が困難になる
のである。本発明の目的は、センサが加圧されその後圧
力が解除されるとシリコンゲル中に気泡が発生するのを
防ぐことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】半導体圧力センサ容器に
ボンデイングピンをを圧入して固定し、半導体圧力セン
サチップとボンデイングピンをワイヤボンドにより接続
し、そのうえにシリコンゲルを被覆してなる半導体圧力
センサにおいて、半導体圧力センサ容器にボンデイング
ピンを圧入したものを浸透性のある嫌気性接着剤の中に
浸漬して空気と浸透性のある嫌気性接着剤を置換し、そ
の後洗浄して組立をする。
ボンデイングピンをを圧入して固定し、半導体圧力セン
サチップとボンデイングピンをワイヤボンドにより接続
し、そのうえにシリコンゲルを被覆してなる半導体圧力
センサにおいて、半導体圧力センサ容器にボンデイング
ピンを圧入したものを浸透性のある嫌気性接着剤の中に
浸漬して空気と浸透性のある嫌気性接着剤を置換し、そ
の後洗浄して組立をする。
【０００８】
【実施例】容器１にボンデイングピン３を圧入したもの
をバスケットに入れ浸透性のある嫌気性含浸液に入れ
る。例えばロックタイト社の含浸液（PMS-10)（１〜５
ｃｐ）を使用する。全体をタンクに入れ１０分ほど真空
にする。（４０mmHg以下）この間にピンホールや隙間か
ら空気が泡となって排出され、常圧に戻すと代わりに含
浸液が充填される。タンクから取り出し表面の含浸液を
取り除き（遠心振り切り等の方法でよい）洗浄する。表
面の含浸液は除去され、隙間に充填された嫌気性の含浸
液は硬化する。容器１はセラミックスに限定されず、プ
ラスチクスでも良い。
をバスケットに入れ浸透性のある嫌気性含浸液に入れ
る。例えばロックタイト社の含浸液（PMS-10)（１〜５
ｃｐ）を使用する。全体をタンクに入れ１０分ほど真空
にする。（４０mmHg以下）この間にピンホールや隙間か
ら空気が泡となって排出され、常圧に戻すと代わりに含
浸液が充填される。タンクから取り出し表面の含浸液を
取り除き（遠心振り切り等の方法でよい）洗浄する。表
面の含浸液は除去され、隙間に充填された嫌気性の含浸
液は硬化する。容器１はセラミックスに限定されず、プ
ラスチクスでも良い。
【０００９】
１．圧入部の隙間の空気が排除され、隙間に接着剤が充
填されるので、圧力センサに圧力がかかりその後常圧に
戻っても気泡が発生することがない。 ２．容器にピンホールが存在してもピンホールの中に接
着剤が充填されるので１と同様な効果がある。 ３．圧入部に接着剤が充填されて固定されるので圧入部
が補強でき、圧入に関する精度がラフでよい。
填されるので、圧力センサに圧力がかかりその後常圧に
戻っても気泡が発生することがない。 ２．容器にピンホールが存在してもピンホールの中に接
着剤が充填されるので１と同様な効果がある。 ３．圧入部に接着剤が充填されて固定されるので圧入部
が補強でき、圧入に関する精度がラフでよい。
【図１】図１は半導体圧力センサの構造図で断面図であ
る。
る。
【図２】図２は容器とボンデイングピンの圧入部の拡大
図である。
図である。
１ 容器 ２ 半導体圧力センサチップ ３ ボンデイングピン ４ ワイヤー ５ シリコンゲル ６ シリコンゴム
Claims (1)
- 【請求項１】半導体圧力センサ容器にボンデイングピン
を固定し、半導体圧力センサチップとボンデイングピン
をワイヤボンドにより接続し、そのうえにシリコンゲル
を被覆してなる半導体圧力センサにおいて、半導体圧力
センサ容器にボンデイングピンを固定したものを浸透性
のある嫌気性接着剤の中に浸漬して空気と浸透性のある
嫌気性接着剤を置換し、その後洗浄して組立することを
特徴とする半導体圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25426294A JP2859820B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 半導体圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25426294A JP2859820B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 半導体圧力センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0894466A JPH0894466A (ja) | 1996-04-12 |
| JP2859820B2 true JP2859820B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=17262538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25426294A Expired - Lifetime JP2859820B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 半導体圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2859820B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2003062779A1 (ja) | 2002-01-18 | 2005-05-26 | 株式会社日立製作所 | 圧力検出装置，流量計電子部品および、その製造方法 |
| FR2838825B1 (fr) * | 2002-04-18 | 2004-09-17 | Inst Francais Du Petrole | Dispositif de mesure de pression, notamment dans une chambre de combustion d'un moteur a combustion interne |
-
1994
- 1994-09-22 JP JP25426294A patent/JP2859820B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0894466A (ja) | 1996-04-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3620185B2 (ja) | 半導体センサ装置 | |
| US7216546B2 (en) | Pressure sensor having integrated temperature sensor | |
| US4686764A (en) | Membrane protected pressure sensor | |
| US5948991A (en) | Semiconductor physical quantity sensor device having semiconductor sensor chip integrated with semiconductor circuit chip | |
| US5604363A (en) | Semiconductor pressure sensor with package | |
| JP2002372473A (ja) | 半導体センサ収納容器およびその製造方法、並びに半導体センサ装置 | |
| KR20050076590A (ko) | 케이스 내에 포함된 압력 센서 | |
| JP2859820B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPWO2003062779A1 (ja) | 圧力検出装置，流量計電子部品および、その製造方法 | |
| JP2001153746A (ja) | 半導体圧力センサ装置 | |
| KR100622166B1 (ko) | 압력센서장치 및 압력센서 수납용기 | |
| JPH11304619A (ja) | 半導体圧力センサ装置 | |
| JP3410257B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JP3892065B2 (ja) | センサ装置及びセンサチップの固着方法 | |
| JPS6221031A (ja) | 圧力センサユニツト | |
| EP3396329A1 (en) | Sensor package | |
| JP2002039887A (ja) | 半導体力学量センサおよびその製造方法 | |
| CN111024303B (zh) | 防水气压传感器及其制作方法 | |
| JP4269487B2 (ja) | 圧力センサの製造方法 | |
| JP2695643B2 (ja) | 圧力センサユニットの製造方法 | |
| US5393402A (en) | Electrode with crystal membrane | |
| JP3310184B2 (ja) | 加速度センサ | |
| JPH1038730A (ja) | 圧力センサ並びに圧力センサを用いた圧力検出装置 | |
| JP2877173B2 (ja) | 半導体圧力センサおよびその保護膜形成方法 | |
| JP2549665Y2 (ja) | 圧力測定装置 |