JP2858638B2 - 水銀分与用組合せ材料乃至水銀分与体及び電子管内への水銀の導入方法 - Google Patents
水銀分与用組合せ材料乃至水銀分与体及び電子管内への水銀の導入方法Info
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- H01J61/70—Lamps with low-pressure unconstricted discharge having a cold pressure < 400 Torr
- H01J61/72—Lamps with low-pressure unconstricted discharge having a cold pressure < 400 Torr having a main light-emitting filling of easily vaporisable metal vapour, e.g. mercury
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、水銀分与体乃至水銀分
与装置の製造のための組合せ材料、こうして製造された
水銀分与体乃至装置及び電子管の内部に水銀を導入する
方法に関するものである。ここで、分与とは電子管それ
ぞれの内部に微量の水銀を供与することを意味する。
与装置の製造のための組合せ材料、こうして製造された
水銀分与体乃至装置及び電子管の内部に水銀を導入する
方法に関するものである。ここで、分与とは電子管それ
ぞれの内部に微量の水銀を供与することを意味する。
【０００２】
【従来の技術】例えば水銀アーク整流器、レーザ、様々
の種類のアルファベット及び数字ディスプレイそして特
に蛍光ランプのような電子管内で少量の水銀を使用する
ことが斯界ではよく知られている。
の種類のアルファベット及び数字ディスプレイそして特
に蛍光ランプのような電子管内で少量の水銀を使用する
ことが斯界ではよく知られている。
【０００３】これら装置内への正確な量の水銀の供与
は、装置の品質確保のためにまたとりわけ環境・生態学
的理由のために重要である。すなわち、水銀の高い毒性
は、水銀を含むそうした装置の使い終っての最終処分に
際して或いは不慮の破損に際して環境・生態学的な観点
からの重大な問題を引き起こすことを意味している。こ
れら環境・生態学的な観点からの問題から、電子管の機
能に見合う範囲で、可能な限り少ない量の水銀が使用さ
れねばならない。これら考慮は最近では、法規制の分野
で取り込まれてきており、そして最近の国際的な規制の
傾向は装置内に導入しうる水銀の最大量を規制するよう
になり、例えば蛍光ランプに対しては１０ｍｇ以下の水
銀合計使用量が提唱されている。
は、装置の品質確保のためにまたとりわけ環境・生態学
的理由のために重要である。すなわち、水銀の高い毒性
は、水銀を含むそうした装置の使い終っての最終処分に
際して或いは不慮の破損に際して環境・生態学的な観点
からの重大な問題を引き起こすことを意味している。こ
れら環境・生態学的な観点からの問題から、電子管の機
能に見合う範囲で、可能な限り少ない量の水銀が使用さ
れねばならない。これら考慮は最近では、法規制の分野
で取り込まれてきており、そして最近の国際的な規制の
傾向は装置内に導入しうる水銀の最大量を規制するよう
になり、例えば蛍光ランプに対しては１０ｍｇ以下の水
銀合計使用量が提唱されている。
【０００４】過去において、水銀は電子管内に液体の形
態で導入された。しかし、液体水銀の使用は、まず第１
に、その室温においてさえもの高い蒸気圧により、電子
管製造設備における保管と取扱に関する問題を呈した。
第２に、液体形態での水銀の電子管内への導入技術の共
通の欠点は、ミクロリットルのオーダでの水銀容積を精
確にかつ再現性をもって分与することの困難さであり、
この困難さは必要とされるよりはるかに大量の水銀元素
量の導入の結果を生じた。
態で導入された。しかし、液体水銀の使用は、まず第１
に、その室温においてさえもの高い蒸気圧により、電子
管製造設備における保管と取扱に関する問題を呈した。
第２に、液体形態での水銀の電子管内への導入技術の共
通の欠点は、ミクロリットルのオーダでの水銀容積を精
確にかつ再現性をもって分与することの困難さであり、
この困難さは必要とされるよりはるかに大量の水銀元素
量の導入の結果を生じた。
【０００５】これら欠点は、自由形態の液体水銀の使用
に替わるさまざまの技術の開発につながった。カプセル
内に収納された状態での液体水銀の使用は幾つかの先行
文献に開示されている。この方法は、例えば金属質カプ
セルの使用に言及する米国特許第４，８２３，０４７及
び４，７５４，１９３号に記載されており、また水銀容
器をガラス製とする米国特許第４，１８２，９７１及び
４，２７８，９０８号に記載されている。電子管の封鎖
後、水銀は容器の破損をもたらす熱処理により放出され
る。これら方法は一般に幾つかの欠点を有する。まず第
１に、カプセルの作製と電子管内部へのその取付けは、
殊にそれらが小さな寸法の電子管内に導入されねばなら
ない場合には複雑で面倒である。第２に、カプセルの破
損は、特にそれがガラス製の場合には、材料の破片を発
生し、これは電子管の品質を重大に損なう。これに鑑
み、米国特許第４，３３５，３２６号は、水銀収納カプ
セルを次いで破片に対する遮蔽体として作用する別のカ
プセル内に配置した組立体を開示している。更に、水銀
の放出は激しいことが多く、電子管の内部構造を損傷す
る危険がある。最後に、これら方式は液体水銀を使用す
る欠点をまだ尚有しており、従ってこれら方式は数ｍｇ
の水銀の精確なかつ再現性のある分与という問題を完全
には解決しない。
に替わるさまざまの技術の開発につながった。カプセル
内に収納された状態での液体水銀の使用は幾つかの先行
文献に開示されている。この方法は、例えば金属質カプ
セルの使用に言及する米国特許第４，８２３，０４７及
び４，７５４，１９３号に記載されており、また水銀容
器をガラス製とする米国特許第４，１８２，９７１及び
４，２７８，９０８号に記載されている。電子管の封鎖
後、水銀は容器の破損をもたらす熱処理により放出され
る。これら方法は一般に幾つかの欠点を有する。まず第
１に、カプセルの作製と電子管内部へのその取付けは、
殊にそれらが小さな寸法の電子管内に導入されねばなら
ない場合には複雑で面倒である。第２に、カプセルの破
損は、特にそれがガラス製の場合には、材料の破片を発
生し、これは電子管の品質を重大に損なう。これに鑑
み、米国特許第４，３３５，３２６号は、水銀収納カプ
セルを次いで破片に対する遮蔽体として作用する別のカ
プセル内に配置した組立体を開示している。更に、水銀
の放出は激しいことが多く、電子管の内部構造を損傷す
る危険がある。最後に、これら方式は液体水銀を使用す
る欠点をまだ尚有しており、従ってこれら方式は数ｍｇ
の水銀の精確なかつ再現性のある分与という問題を完全
には解決しない。
【０００６】米国特許第４，８０８，１３６号及び欧州
特許出願ＥＰ−５６３，３１７号は、水銀を浸透させた
多孔質材料のタブレットもしくは小さな球体の使用を開
示している。水銀はランプを封鎖した後加熱により放出
される。しかし、これら方法もまた、タブレット内への
水銀の充填のための複雑な操作を必要としそして水銀の
放出量は再現困難である。
特許出願ＥＰ−５６３，３１７号は、水銀を浸透させた
多孔質材料のタブレットもしくは小さな球体の使用を開
示している。水銀はランプを封鎖した後加熱により放出
される。しかし、これら方法もまた、タブレット内への
水銀の充填のための複雑な操作を必要としそして水銀の
放出量は再現困難である。
【０００７】例えばインジウム、ビスマス或いは亜鉛と
水銀とのアマルガムの使用もまた知られている。しか
し、こうしたアマルガム全般は、低融点でありそして差
程に高くない温度においてさえも高い水銀蒸気圧を持つ
という欠点を有している。例えば、APL Engineering Ma
terials Inc.社の工業事典に記載される亜鉛アマルガム
は、４３℃において液体水銀の約９０％の蒸気圧を有す
る。その結果、これらアマルガムはそれらが導入される
ランプの製造のための熱処理に完全には耐えられない。
水銀とのアマルガムの使用もまた知られている。しか
し、こうしたアマルガム全般は、低融点でありそして差
程に高くない温度においてさえも高い水銀蒸気圧を持つ
という欠点を有している。例えば、APL Engineering Ma
terials Inc.社の工業事典に記載される亜鉛アマルガム
は、４３℃において液体水銀の約９０％の蒸気圧を有す
る。その結果、これらアマルガムはそれらが導入される
ランプの製造のための熱処理に完全には耐えられない。
【０００８】これら製品を上回るものとして、本件出願
人に係る米国特許第３，６５７，５８９号があり、これ
は一般式Ｔｉx Ｚｒy Ｈｇz （ここでｘ及びｙは０〜１
３の範囲の値をとることができ、ｘ＋ｙの合計は３〜１
３の範囲の値をとることができそしてｚは１乃至２であ
りうる。）を有する水銀の金属間化合物の使用を開示す
る。
人に係る米国特許第３，６５７，５８９号があり、これ
は一般式Ｔｉx Ｚｒy Ｈｇz （ここでｘ及びｙは０〜１
３の範囲の値をとることができ、ｘ＋ｙの合計は３〜１
３の範囲の値をとることができそしてｚは１乃至２であ
りうる。）を有する水銀の金属間化合物の使用を開示す
る。
【０００９】これら化合物は特定の化合物に応じて変動
する水銀放出開始温度を有するが、それらはすべて大気
雰囲気及び真空空間内両方で約５００℃に至るまで安定
であり、従って工程中水銀分与体が約４００℃の温度に
達しうる電子管組立のための作業との適合性をもたら
す。電子管封鎖後、賦活操作により水銀は上記化合物か
ら放出される。賦活操作は通常、材料を７５０〜９００
℃の範囲に３０秒間加熱することにより実施される。こ
の加熱は、レーザ照射により或いは水銀分与化合物の金
属製支持体の誘導加熱により達成されうる。「Ｓｔ５０
５］の商品名の下で本件出願人により製造されそして販
売されているＴｉ3 Ｈｇ化合物の使用が特に有益な結果
をもたらす。特に、リング状容器内に圧縮した粉末の形
態で、もしくは「ＳＴＡＨＧＳＯＲＢ」の商品名の下で
のピル乃至タブレット状の圧縮粉末の形態でもしくは
「ＧＥＭＥＤＩＳ」の商品名の下での金属ストリップ上
に成層した粉末の形態で販売されるＳｔ５０５化合物が
優れている。
する水銀放出開始温度を有するが、それらはすべて大気
雰囲気及び真空空間内両方で約５００℃に至るまで安定
であり、従って工程中水銀分与体が約４００℃の温度に
達しうる電子管組立のための作業との適合性をもたら
す。電子管封鎖後、賦活操作により水銀は上記化合物か
ら放出される。賦活操作は通常、材料を７５０〜９００
℃の範囲に３０秒間加熱することにより実施される。こ
の加熱は、レーザ照射により或いは水銀分与化合物の金
属製支持体の誘導加熱により達成されうる。「Ｓｔ５０
５］の商品名の下で本件出願人により製造されそして販
売されているＴｉ3 Ｈｇ化合物の使用が特に有益な結果
をもたらす。特に、リング状容器内に圧縮した粉末の形
態で、もしくは「ＳＴＡＨＧＳＯＲＢ」の商品名の下で
のピル乃至タブレット状の圧縮粉末の形態でもしくは
「ＧＥＭＥＤＩＳ」の商品名の下での金属ストリップ上
に成層した粉末の形態で販売されるＳｔ５０５化合物が
優れている。
【００１０】これら材料は従来技術を上回る様々の利益
を提供する：（イ）これらは工程中約３５０〜４００℃
の温度に達しうる電子管の製造サイクル中水銀の蒸発の
危険を回避する。（ロ）先に引用した米国特許第３，６
５７，５８９号に記載されるように、水銀分与化合物に
ゲッタ材料を電子管の動作を妨害する可能性のあるＣ
Ｏ、ＣＯ2 、Ｏ2 、Ｈ2 及びＨ2 Ｏのような気体の化学
的収着の目的で容易に添加することができる。ゲッタは
水銀の放出のためのと同じ熱処理中賦活される。（ハ）
水銀の放出量が容易に制御可能でありかつ再現性があ
る。
を提供する：（イ）これらは工程中約３５０〜４００℃
の温度に達しうる電子管の製造サイクル中水銀の蒸発の
危険を回避する。（ロ）先に引用した米国特許第３，６
５７，５８９号に記載されるように、水銀分与化合物に
ゲッタ材料を電子管の動作を妨害する可能性のあるＣ
Ｏ、ＣＯ2 、Ｏ2 、Ｈ2 及びＨ2 Ｏのような気体の化学
的収着の目的で容易に添加することができる。ゲッタは
水銀の放出のためのと同じ熱処理中賦活される。（ハ）
水銀の放出量が容易に制御可能でありかつ再現性があ
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】これら材料の良好な化
学的−物理的特性とそれらの使用の容易性とにもかかわ
らず、これら材料は、収蔵された水銀が賦活処理中完全
に放出されないという欠点を有する。事実、水銀含有電
子管の製造プロセスは、ガラス融着により（例えば蛍光
ランプの封着）もしくはフリット封着、すなわち低融点
ガラスペーストによる２つの予備成形ガラス部材の溶着
により行われるガラス封鎖作業を含んでいる。これら作
業中、水銀分与体は約３５０〜４００℃に至るまでの間
接加熱を受ける恐れがある。この段階で、水銀分与体は
溶融したガラスにより放出された気体や蒸気に曝露され
そしてほとんどすべての工業プロセスにおいて空気に曝
露される。これら条件において、水銀分与材料は表面酸
化を受け、その最終結果として賦活プロセス中水銀総含
有量の約４０％の収率しか得られない。
学的−物理的特性とそれらの使用の容易性とにもかかわ
らず、これら材料は、収蔵された水銀が賦活処理中完全
に放出されないという欠点を有する。事実、水銀含有電
子管の製造プロセスは、ガラス融着により（例えば蛍光
ランプの封着）もしくはフリット封着、すなわち低融点
ガラスペーストによる２つの予備成形ガラス部材の溶着
により行われるガラス封鎖作業を含んでいる。これら作
業中、水銀分与体は約３５０〜４００℃に至るまでの間
接加熱を受ける恐れがある。この段階で、水銀分与体は
溶融したガラスにより放出された気体や蒸気に曝露され
そしてほとんどすべての工業プロセスにおいて空気に曝
露される。これら条件において、水銀分与材料は表面酸
化を受け、その最終結果として賦活プロセス中水銀総含
有量の約４０％の収率しか得られない。
【００１２】賦活プロセス中放出されなかった水銀は、
その後、電子管の寿命中徐々に放出される。この特性
は、電子管はその使用寿命の最初から適正に動作しなけ
ればならないという明らかな事実とあいまって、理論的
に必要とされる量のほぼ２倍の量の水銀を装置に導入す
る必要性につながる。
その後、電子管の寿命中徐々に放出される。この特性
は、電子管はその使用寿命の最初から適正に動作しなけ
ればならないという明らかな事実とあいまって、理論的
に必要とされる量のほぼ２倍の量の水銀を装置に導入す
る必要性につながる。
【００１３】これら問題を克服するために、ＥＰ−Ａ−
０９１，２９７は、Ｔｉ3 Ｈｇ乃至Ｚｒ3 Ｈｇ化合物に
Ｎｉ乃至Ｃｕ粉末を添加することを提唱している。この
公報の記載に従えば、水銀分与化合物へのＮｉ、Ｃｕの
添加は、こうして得られた材料混合物の溶融をもたら
し、これがほとんどすべての水銀の数秒のうちの放出を
促進する。溶融はＮｉ−Ｔｉ、Ｎｉ−Ｚｒ、Ｃｕ−Ｔｉ
及びＣｕ−Ｚｒ系の共晶温度において起こり、Ｃｕ６６
％−Ｔｉ３４％組成に対する約８８０℃からＮｉ８１％
−Ｔｉ１９％組成に対する１２８０℃までの範囲をとる
（組成：原子％）。ただし、同公報は、Ｎｉ４％−Ｔｉ
９６％組成に対する７７０℃の融点を誤って提示してい
る。同公報は、水銀含有化合物が電子管加工処理中変質
し、従って保護が必要であることを認めている。この目
的のために、粉末容器を鋼、銅もしくはニッケルシート
で粉末容器を閉鎖することを提唱している。シートは賦
活中容器内部で発生する水銀蒸気の圧力により破られ
る。この解決策は完全に満足しうるものでない。事実、
カプセルを使用する方法において起こったのと同じこと
が起こり、水銀は激しく飛散し、管の一部に損傷を与え
る危険があり、容器の作製は小さな寸法の金属質部材の
溶着を必要とするから極めて面倒である。更に、この公
報は、示された材料混合物のそこで良好と述べられる水
銀放出特性を支持するに足る実験データを含んでいな
い。
０９１，２９７は、Ｔｉ3 Ｈｇ乃至Ｚｒ3 Ｈｇ化合物に
Ｎｉ乃至Ｃｕ粉末を添加することを提唱している。この
公報の記載に従えば、水銀分与化合物へのＮｉ、Ｃｕの
添加は、こうして得られた材料混合物の溶融をもたら
し、これがほとんどすべての水銀の数秒のうちの放出を
促進する。溶融はＮｉ−Ｔｉ、Ｎｉ−Ｚｒ、Ｃｕ−Ｔｉ
及びＣｕ−Ｚｒ系の共晶温度において起こり、Ｃｕ６６
％−Ｔｉ３４％組成に対する約８８０℃からＮｉ８１％
−Ｔｉ１９％組成に対する１２８０℃までの範囲をとる
（組成：原子％）。ただし、同公報は、Ｎｉ４％−Ｔｉ
９６％組成に対する７７０℃の融点を誤って提示してい
る。同公報は、水銀含有化合物が電子管加工処理中変質
し、従って保護が必要であることを認めている。この目
的のために、粉末容器を鋼、銅もしくはニッケルシート
で粉末容器を閉鎖することを提唱している。シートは賦
活中容器内部で発生する水銀蒸気の圧力により破られ
る。この解決策は完全に満足しうるものでない。事実、
カプセルを使用する方法において起こったのと同じこと
が起こり、水銀は激しく飛散し、管の一部に損傷を与え
る危険があり、容器の作製は小さな寸法の金属質部材の
溶着を必要とするから極めて面倒である。更に、この公
報は、示された材料混合物のそこで良好と述べられる水
銀放出特性を支持するに足る実験データを含んでいな
い。
【００１４】本発明の課題は、電子管内への水銀の分与
のための改良された組合せ材料を提供することである。
特に、本発明は、賦活段階中、部分酸化後でさえも、６
０％を超える水銀量を放出することができ、それにより
使用される水銀の合計量を低減することのできる水銀の
分与のための改良された組合せ材料の提供を課題とす
る。本発明のまた別の課題は、こうした組合せ材料から
構成されるもしくはそれらを収納する水銀分与体を提供
することである。本発明のまた別の課題は、水銀を必要
とする電子管内に水銀分与体により水銀を導入する方法
を提供することである。
のための改良された組合せ材料を提供することである。
特に、本発明は、賦活段階中、部分酸化後でさえも、６
０％を超える水銀量を放出することができ、それにより
使用される水銀の合計量を低減することのできる水銀の
分与のための改良された組合せ材料の提供を課題とす
る。本発明のまた別の課題は、こうした組合せ材料から
構成されるもしくはそれらを収納する水銀分与体を提供
することである。本発明のまた別の課題は、水銀を必要
とする電子管内に水銀分与体により水銀を導入する方法
を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明に従えば、これら
課題は、水銀と、そしてチタン、ジルコニウム及びその
混合物から選択される第２金属とを含む水銀分与用金属
間化合物成分Ａ、並びに（イ）銅と、（ロ）珪素と、そ
して（ハ）随意的に遷移元素群から選択される第３金属
を含む、合金乃至金属間化合物から成る促進用成分Ｂか
ら成る水銀分与用組合せ材料及びそれを使用する水銀分
与体を使用することにより達成される。水銀分与体はゲ
ッタ材料Ｃ（Ｔｉ，Ｚｒ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｖ等とその合
金）を更に含みうる。水銀分与体は、成分Ａ、成分Ｂ及
び随意的なゲッタ材料Ｃをその圧縮粉末のタブレットと
して、リング状支持体内に収納して、ストリップ表面に
付着して構成される。本発明はまた、電子管に水銀分与
体を導入しそして電子管を封鎖した後５５０〜９００℃
の範囲の温度で１０秒〜１分の範囲の時間水銀分与体を
加熱して水銀を放出せしめることを含む電子管内に水銀
を導入する方法をも提供する。
課題は、水銀と、そしてチタン、ジルコニウム及びその
混合物から選択される第２金属とを含む水銀分与用金属
間化合物成分Ａ、並びに（イ）銅と、（ロ）珪素と、そ
して（ハ）随意的に遷移元素群から選択される第３金属
を含む、合金乃至金属間化合物から成る促進用成分Ｂか
ら成る水銀分与用組合せ材料及びそれを使用する水銀分
与体を使用することにより達成される。水銀分与体はゲ
ッタ材料Ｃ（Ｔｉ，Ｚｒ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｖ等とその合
金）を更に含みうる。水銀分与体は、成分Ａ、成分Ｂ及
び随意的なゲッタ材料Ｃをその圧縮粉末のタブレットと
して、リング状支持体内に収納して、ストリップ表面に
付着して構成される。本発明はまた、電子管に水銀分与
体を導入しそして電子管を封鎖した後５５０〜９００℃
の範囲の温度で１０秒〜１分の範囲の時間水銀分与体を
加熱して水銀を放出せしめることを含む電子管内に水銀
を導入する方法をも提供する。
【００１６】
【作用】本発明の組合せ材料の成分Ａは、水銀分与体と
も呼ばれ、先に引用した米国特許第３，６５７，５８９
号に開示されたような一般式Ｔｉx Ｚｒy Ｈｇz （ここ
で、ｘ及びｙは０〜１３の範囲の値をとることができ、
ｘ＋ｙの合計は３〜１３の範囲の値をとることができそ
してｚは１乃至２でありうる。）に対応する金属間化合
物である。この式の相当する材料群のうち、Ｚｒ3 Ｈｇ
そして特にＴｉ3Ｈｇが好ましい。
も呼ばれ、先に引用した米国特許第３，６５７，５８９
号に開示されたような一般式Ｔｉx Ｚｒy Ｈｇz （ここ
で、ｘ及びｙは０〜１３の範囲の値をとることができ、
ｘ＋ｙの合計は３〜１３の範囲の値をとることができそ
してｚは１乃至２でありうる。）に対応する金属間化合
物である。この式の相当する材料群のうち、Ｚｒ3 Ｈｇ
そして特にＴｉ3Ｈｇが好ましい。
【００１７】本発明の組合せ材料の成分Ｂは、成分Ａか
らの水銀の放出を促進する作用を有し、促進体とも呼ば
れる。この成分は、銅、珪素そして随意的に遷移元素群
から選択される第３金属を含む合金乃至金属間化合物で
ある。銅と珪素との間の重量比は広い範囲で変更するこ
とができるが、特に有益な結果は銅が重量基準で約８０
〜９８％の範囲で存在するＣｕ−Ｓｉ組成物を使用して
得られた。これら組成物の中でも、銅が８４〜９２重量
％範囲にあるもの、より特定的には９０重量％のものが
特に好ましい。遷移元素のうちから選択された金属を添
加することにより得られる３種乃至それ以上の金属の合
金を使用することまた可能であり、その場合遷移金属は
成分Ｂの全体重量の１０％以下の量で存在する。
らの水銀の放出を促進する作用を有し、促進体とも呼ば
れる。この成分は、銅、珪素そして随意的に遷移元素群
から選択される第３金属を含む合金乃至金属間化合物で
ある。銅と珪素との間の重量比は広い範囲で変更するこ
とができるが、特に有益な結果は銅が重量基準で約８０
〜９８％の範囲で存在するＣｕ−Ｓｉ組成物を使用して
得られた。これら組成物の中でも、銅が８４〜９２重量
％範囲にあるもの、より特定的には９０重量％のものが
特に好ましい。遷移元素のうちから選択された金属を添
加することにより得られる３種乃至それ以上の金属の合
金を使用することまた可能であり、その場合遷移金属は
成分Ｂの全体重量の１０％以下の量で存在する。
【００１８】本発明の組合せ材料の成分ＡとＢとの間の
重量比は、広い範囲で変更することができるが、一般に
２０：１〜１：２０、好ましくは１０：１〜１：５の範
囲に含められる。
重量比は、広い範囲で変更することができるが、一般に
２０：１〜１：２０、好ましくは１０：１〜１：５の範
囲に含められる。
【００１９】本発明の組合せ材料の成分ＡとＢとは様々
の物理的形態で使用されうるが、両成分に対して必ずし
も同じである必要はない。例えば、成分Ｂは金属支持体
のコーティングの形態で存在することができそして成分
Ａは圧延により成分Ｂに付着される粉末として存在しう
る。しかし、最適の結果は、両成分が２５０μｍ未満
の、好ましくは１０〜１２５μｍ範囲の微粉末の形態に
あるときに得られる。
の物理的形態で使用されうるが、両成分に対して必ずし
も同じである必要はない。例えば、成分Ｂは金属支持体
のコーティングの形態で存在することができそして成分
Ａは圧延により成分Ｂに付着される粉末として存在しう
る。しかし、最適の結果は、両成分が２５０μｍ未満
の、好ましくは１０〜１２５μｍ範囲の微粉末の形態に
あるときに得られる。
【００２０】本発明は、その第２の様相において、材料
Ａと材料Ｂとの組合せを使用する水銀分与体（装置）に
関係する。本発明の材料の組合せの従来技術に比べての
利点の一つは、それらが環境からの機械的な保護を必要
とせず、従って閉鎖された容器の使用という制約を呈さ
ないことである。その結果、本発明の水銀分与体は、様
々に異なった寸法形状でもって作製することができそし
て材料Ａ及びＢは支持体なしでも或いは通常は金属製で
ある支持体上でも使用されうる。
Ａと材料Ｂとの組合せを使用する水銀分与体（装置）に
関係する。本発明の材料の組合せの従来技術に比べての
利点の一つは、それらが環境からの機械的な保護を必要
とせず、従って閉鎖された容器の使用という制約を呈さ
ないことである。その結果、本発明の水銀分与体は、様
々に異なった寸法形状でもって作製することができそし
て材料Ａ及びＢは支持体なしでも或いは通常は金属製で
ある支持体上でも使用されうる。
【００２１】水銀分与を意図する電子管の幾つかの種類
は、その適正な動作のためには、ＣＯ、ＣＯ2 、Ｈ2 、
Ｏ2 或いは水蒸気のような微量の気体を除去するゲッタ
材料の使用を更に必要とする。例えば蛍光ランプがその
例である。これらの用途に対しては、ゲッタが、先に引
用した米国特許第３，６５７，５８９号に記載した態様
に従って同じ水銀分与体により有益に導入されうる。ゲ
ッタ材料の例としては、特には、チタン、ジルコニウ
ム、タンタル、ニオブ、バナジウム及びその混合物、も
しくはそれらとニッケル、鉄、アルミニウム等のような
他の種金属との合金及び金属間化合物を挙げることがで
き、例えばその例はＳｔ１０１の商品名の下で本件出願
人により製造されている８４％Ｚｒ−１６％Ａｌ（重量
％）組成を有する合金並びにＳｔ１９８及びＳｔ１９９
の商品名の下でそれぞれ本件出願人により製造されてい
る金属間化合物Ｚｒ2 Ｆｅ及びＺｒ2 Ｎｉである。ゲッ
タは、電子管内で水銀を放出するのと同じ熱処理中に賦
活されうる。
は、その適正な動作のためには、ＣＯ、ＣＯ2 、Ｈ2 、
Ｏ2 或いは水蒸気のような微量の気体を除去するゲッタ
材料の使用を更に必要とする。例えば蛍光ランプがその
例である。これらの用途に対しては、ゲッタが、先に引
用した米国特許第３，６５７，５８９号に記載した態様
に従って同じ水銀分与体により有益に導入されうる。ゲ
ッタ材料の例としては、特には、チタン、ジルコニウ
ム、タンタル、ニオブ、バナジウム及びその混合物、も
しくはそれらとニッケル、鉄、アルミニウム等のような
他の種金属との合金及び金属間化合物を挙げることがで
き、例えばその例はＳｔ１０１の商品名の下で本件出願
人により製造されている８４％Ｚｒ−１６％Ａｌ（重量
％）組成を有する合金並びにＳｔ１９８及びＳｔ１９９
の商品名の下でそれぞれ本件出願人により製造されてい
る金属間化合物Ｚｒ2 Ｆｅ及びＺｒ2 Ｎｉである。ゲッ
タは、電子管内で水銀を放出するのと同じ熱処理中に賦
活されうる。
【００２２】ゲッタ材料は様々の形態で存在しうるが、
好ましくは２５０μｍ未満の、好ましくは１０〜１２５
μｍ範囲の粒寸を有する微粉末の形態で使用される。
好ましくは２５０μｍ未満の、好ましくは１０〜１２５
μｍ範囲の粒寸を有する微粉末の形態で使用される。
【００２３】材料Ａ及びＢの合計重量とゲッタ材料Ｃの
重量との間の比は、一般に１０：１〜１：１０、好まし
くは５：１〜１：２の範囲をとることができる。
重量との間の比は、一般に１０：１〜１：１０、好まし
くは５：１〜１：２の範囲をとることができる。
【００２４】本発明の水銀分与体（装置）の幾つかの具
体例を図面を参照して説明する。第１の具体例において
は、水銀分与体はここでは単に材料Ａ及びＢ（そして随
意的に材料Ｃ）の圧縮された非支持状態の粉末から構成
されるタブレット１０からなり、これらは製造の容易さ
から一般に筒状もしくは図１に示すような直方体状を有
する。
体例を図面を参照して説明する。第１の具体例において
は、水銀分与体はここでは単に材料Ａ及びＢ（そして随
意的に材料Ｃ）の圧縮された非支持状態の粉末から構成
されるタブレット１０からなり、これらは製造の容易さ
から一般に筒状もしくは図１に示すような直方体状を有
する。
【００２５】材料が支持された状態の場合には、水銀分
与体（水銀分与装置とも呼べる）２０は、図２に示すよ
うなリングの形状を有する。図２において、（ａ）は上
面図そして（ｂ）はＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
この場合、装置は、材料Ａ及びＢ（そして随意的に材料
Ｃ）を収納する円環状の溝を有する支持体２１から構成
される。支持体は一般に金属質であり、そして好ましく
はニッケルめっき鋼製である。
与体（水銀分与装置とも呼べる）２０は、図２に示すよ
うなリングの形状を有する。図２において、（ａ）は上
面図そして（ｂ）はＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
この場合、装置は、材料Ａ及びＢ（そして随意的に材料
Ｃ）を収納する円環状の溝を有する支持体２１から構成
される。支持体は一般に金属質であり、そして好ましく
はニッケルめっき鋼製である。
【００２６】別様には、水銀分与体は、図３に示すよう
にストリップ３０の形態で作製することができる。図３
において、（ａ）は装置の上面図そして（ｂ）及び
（ｃ）はＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図で、２つの別の
具体例を示す。この場合、支持体３１は、ストリップか
らなり、好ましくはニッケルめっき鋼製である。ストリ
ップ上に、材料Ａ及びＢ（そして随意的に材料Ｃ）が冷
間圧縮（圧延）により付着される。この場合、ゲッタ材
料Ｃが必要とされる場合には、材料Ａ、Ｂ及びＣが一緒
に混合されそしてストリップの片面もしくは両面に圧着
してもよいが（図３ｂ）、好ましい具体例では材料Ａ及
びＢがストリップの一面に置かれそして材料Ｃが反対側
の面に置かれる（図３ｃ）。
にストリップ３０の形態で作製することができる。図３
において、（ａ）は装置の上面図そして（ｂ）及び
（ｃ）はＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図で、２つの別の
具体例を示す。この場合、支持体３１は、ストリップか
らなり、好ましくはニッケルめっき鋼製である。ストリ
ップ上に、材料Ａ及びＢ（そして随意的に材料Ｃ）が冷
間圧縮（圧延）により付着される。この場合、ゲッタ材
料Ｃが必要とされる場合には、材料Ａ、Ｂ及びＣが一緒
に混合されそしてストリップの片面もしくは両面に圧着
してもよいが（図３ｂ）、好ましい具体例では材料Ａ及
びＢがストリップの一面に置かれそして材料Ｃが反対側
の面に置かれる（図３ｃ）。
【００２７】本発明は更に別の様相において、上述した
分与体乃至分与装置を使用することにより電子管に水銀
を導入する方法にも関係する。本方法は、電子管内に上
述した水銀分与のための組み合わせ材料を、好ましくは
上記の分与体乃至装置の形態の一つで導入する段階と、
その後の水銀を放出するよう材料を加熱する段階を含
む。加熱段階は、例えば輻射乃至照射により、高周波誘
導加熱によりもしくは支持体が高い電気抵抗を有する材
料製の場合支持体を通して電流を流すことによるなどの
適当な手段を使用して実施される。加熱は、水銀分与用
組合せ材料からの水銀の放出をもたらすよう、５００〜
９００℃、好ましくは５５０〜８５０℃の範囲の温度で
約１０秒〜１分間もたらされる。５００℃未満の温度に
おいては水銀はほとんど分与されず、他方９００℃を超
える温度では分与装置に隣り合う電子管部分からの脱ガ
スにより有毒ガスの発生の危険或いは金属蒸気の形成の
恐れがある。
分与体乃至分与装置を使用することにより電子管に水銀
を導入する方法にも関係する。本方法は、電子管内に上
述した水銀分与のための組み合わせ材料を、好ましくは
上記の分与体乃至装置の形態の一つで導入する段階と、
その後の水銀を放出するよう材料を加熱する段階を含
む。加熱段階は、例えば輻射乃至照射により、高周波誘
導加熱によりもしくは支持体が高い電気抵抗を有する材
料製の場合支持体を通して電流を流すことによるなどの
適当な手段を使用して実施される。加熱は、水銀分与用
組合せ材料からの水銀の放出をもたらすよう、５００〜
９００℃、好ましくは５５０〜８５０℃の範囲の温度で
約１０秒〜１分間もたらされる。５００℃未満の温度に
おいては水銀はほとんど分与されず、他方９００℃を超
える温度では分与装置に隣り合う電子管部分からの脱ガ
スにより有毒ガスの発生の危険或いは金属蒸気の形成の
恐れがある。
【００２８】
【実施例】本発明を次の例によって更に例示する。これ
らの例は、本発明を以下に実施するかを当業者に教示し
また最適と考えられる本発明の成果を示すことを意図す
る幾つかの具体例を例示するものであって、本発明を制
限するものではない。例１及び例２は放出材料及び促進
材料の調製に関するものであり、他方例３〜６は封鎖作
業を模擬する熱処理後の水銀放出試験に関係する。この
試験のための合金及び化合物の調製に使用した金属はす
べて少なくとも９９．５％の純度を有した。組成に関し
て、％はすべて断りのない限り重量に基づくものであ
る。
らの例は、本発明を以下に実施するかを当業者に教示し
また最適と考えられる本発明の成果を示すことを意図す
る幾つかの具体例を例示するものであって、本発明を制
限するものではない。例１及び例２は放出材料及び促進
材料の調製に関するものであり、他方例３〜６は封鎖作
業を模擬する熱処理後の水銀放出試験に関係する。この
試験のための合金及び化合物の調製に使用した金属はす
べて少なくとも９９．５％の純度を有した。組成に関し
て、％はすべて断りのない限り重量に基づくものであ
る。
【００２９】（例１）本例は水銀分与材料Ｔｉ3 Ｈｇの
合成を例示する。１４３．７ｇのチタンを鋼製容器架台
に置きそして約７００℃の温度でそして１０-6ｍｂａｒ
の圧力で３０分間炉処理することにより脱ガスした。不
活性雰囲気中でチタン粉末を冷却した後、２００．６ｇ
の水銀を石英管により容器架台に導入した。その後、容
器架台を蓋しそして約７５０℃で３時間加熱した。冷却
後、生成物を１２０μｍメッシュ寸法の標準篩を通る粉
末が得られるまで粉砕した。生成材料は、粉末Ｘ線回析
試験により確認したものとして、実質上Ｔｉ3 Ｈｇから
成った。
合成を例示する。１４３．７ｇのチタンを鋼製容器架台
に置きそして約７００℃の温度でそして１０-6ｍｂａｒ
の圧力で３０分間炉処理することにより脱ガスした。不
活性雰囲気中でチタン粉末を冷却した後、２００．６ｇ
の水銀を石英管により容器架台に導入した。その後、容
器架台を蓋しそして約７５０℃で３時間加熱した。冷却
後、生成物を１２０μｍメッシュ寸法の標準篩を通る粉
末が得られるまで粉砕した。生成材料は、粉末Ｘ線回析
試験により確認したものとして、実質上Ｔｉ3 Ｈｇから
成った。
【００３０】（例２）本例は、本発明の組合せ材料の一
部を構成する９０％Ｃｕにおける促進用合金Ｃｕ−Ｓｉ
の調製に関係する。共に粉末形態にある４．５ｇのＳｉ
（純度：９９．９９％）と４０．２ｇのＣｕ（純度：９
９．９％）とをアルミナ製容器架台に置きそして後真空
誘導炉内に導入した。混合物を約９００℃の温度に加熱
し、均一化を図るためにこの温度に５分間保持しそして
最後に鋼製インゴット型に鋳造した。各インゴットをブ
レードミルにおいて粉砕しそして粉末を例１におけるよ
うに分篩した。
部を構成する９０％Ｃｕにおける促進用合金Ｃｕ−Ｓｉ
の調製に関係する。共に粉末形態にある４．５ｇのＳｉ
（純度：９９．９９％）と４０．２ｇのＣｕ（純度：９
９．９％）とをアルミナ製容器架台に置きそして後真空
誘導炉内に導入した。混合物を約９００℃の温度に加熱
し、均一化を図るためにこの温度に５分間保持しそして
最後に鋼製インゴット型に鋳造した。各インゴットをブ
レードミルにおいて粉砕しそして粉末を例１におけるよ
うに分篩した。
【００３１】（例３〜６）本例は、電子管封鎖（フリッ
ト封着）中分与装置が置かれる条件を模擬する大気中で
の熱処理後水銀分与成分Ａと促進成分Ｂから成る混合物
からの水銀放出試験に関係する。封鎖作業の模擬のため
に、各粉末混合物１５０ｇを図２に示したようなリング
状容器に充填しそして大気中で次の熱サイクルに置い
た： （ａ）室温から４５０℃まで約５秒で加熱。 （ｂ）４５０℃で約６０秒間等温保持。 （ｃ）約２秒かけて４５０℃から３５０℃に冷却。 （ｄ）３５０℃で３０秒間等温保持。 （ｅ）室温まで自然冷却（約２分を要した）。
ト封着）中分与装置が置かれる条件を模擬する大気中で
の熱処理後水銀分与成分Ａと促進成分Ｂから成る混合物
からの水銀放出試験に関係する。封鎖作業の模擬のため
に、各粉末混合物１５０ｇを図２に示したようなリング
状容器に充填しそして大気中で次の熱サイクルに置い
た： （ａ）室温から４５０℃まで約５秒で加熱。 （ｂ）４５０℃で約６０秒間等温保持。 （ｃ）約２秒かけて４５０℃から３５０℃に冷却。 （ｄ）３５０℃で３０秒間等温保持。 （ｅ）室温まで自然冷却（約２分を要した）。
【００３２】その後、こうして処理したサンプルについ
て真空室内で８５０℃において３０秒間誘導加熱しそし
てフォルハルトに従う錯（キレート）滴定法により分与
装置内に残存している水銀を測定することにより水銀放
出試験を行った。
て真空室内で８５０℃において３０秒間誘導加熱しそし
てフォルハルトに従う錯（キレート）滴定法により分与
装置内に残存している水銀を測定することにより水銀放
出試験を行った。
【００３３】試験結果を表１にまとめて示す。例６が実
施例であり、水銀分与化合物Ａと例２に従って調製した
促進材料Ｂを使用した。比較例としては、水銀分与化合
物Ａ成分のみの例３と、水銀分与化合物Ａと銅単独及び
珪素単独をそれぞれ混合した例４及び５を用意した。Ａ
とＢとの重量比並びに水銀収率を示す。
施例であり、水銀分与化合物Ａと例２に従って調製した
促進材料Ｂを使用した。比較例としては、水銀分与化合
物Ａ成分のみの例３と、水銀分与化合物Ａと銅単独及び
珪素単独をそれぞれ混合した例４及び５を用意した。Ａ
とＢとの重量比並びに水銀収率を示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】表１のデータから、本発明の促進用合金を
含む組合せ材料は賦活段階中９９％以上の水銀収率を可
能とし、従って電子管に導入される水銀総量の低減化を
許容することがわかる。
含む組合せ材料は賦活段階中９９％以上の水銀収率を可
能とし、従って電子管に導入される水銀総量の低減化を
許容することがわかる。
【００３６】
【発明の効果】本発明の水銀分与用組合せ材料は、賦活
段階中９９％以上もの水銀収率を可能とし、従って電子
管に導入される水銀総量の低減化を許容する。更に、本
発明の水銀分与用組合せ材料はまた別の重要な利益を提
供し、それは賦活作業を従来技術の材料により許容され
たより低い温度において或いは少ない時間でもって実施
する可能性を有することである。事実、賦活時間を工業
上許容しうるものとするためには、Ｔｉ3 Ｈｇ単独では
約９００℃の賦活温度を必要とし、他方本発明の組合せ
材料は同じ時間に体して約８５０℃への温度低減化を許
容し、別様には、同じ温度において、作業時間の短縮及
びランプ製造ラインの長さの短縮を可能とする。両方の
場合とも、関与するすべての材料の脱ガスによる電子管
内部の汚染の減少と賦活に要するエネルギー量の削減と
いう２重の利益が実現される。
段階中９９％以上もの水銀収率を可能とし、従って電子
管に導入される水銀総量の低減化を許容する。更に、本
発明の水銀分与用組合せ材料はまた別の重要な利益を提
供し、それは賦活作業を従来技術の材料により許容され
たより低い温度において或いは少ない時間でもって実施
する可能性を有することである。事実、賦活時間を工業
上許容しうるものとするためには、Ｔｉ3 Ｈｇ単独では
約９００℃の賦活温度を必要とし、他方本発明の組合せ
材料は同じ時間に体して約８５０℃への温度低減化を許
容し、別様には、同じ温度において、作業時間の短縮及
びランプ製造ラインの長さの短縮を可能とする。両方の
場合とも、関与するすべての材料の脱ガスによる電子管
内部の汚染の減少と賦活に要するエネルギー量の削減と
いう２重の利益が実現される。
【図１】本発明の具体例に従う水銀分与体の斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の別の具体例に従う水銀分与体を示し、
（ａ）は上面図そして（ｂ）はＩＩ−ＩＩ線に沿う断面
図である。
（ａ）は上面図そして（ｂ）はＩＩ−ＩＩ線に沿う断面
図である。
【図３】本発明のまた別の具体例に従う水銀分与体を示
し、（ａ）は上面図そして（ｂ）及び（ｃ）はＩＩＩ−
ＩＩＩ線に沿う２つの別の具体例の断面図である。
し、（ａ）は上面図そして（ｂ）及び（ｃ）はＩＩＩ−
ＩＩＩ線に沿う２つの別の具体例の断面図である。
【符号の説明】 １０ タブレット ２０ 分与装置 ２１ 支持体 ３０ ストリップ ３１ 支持体
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01J 61/24 H01J 61/26
Claims (7)
- 【請求項１】 水銀と、そしてチタン、ジルコニウム及
びその混合物から選択される第２金属とを含む水銀分与
用金属間化合物成分Ａ、並びに銅及び珪素を含む合金乃
至金属間化合物から成る促進用成分Ｂから成る水銀分与
用組合せ材料。 - 【請求項２】 促進用成分Ｂが（イ）銅と、（ロ）珪素
と、そして（ハ）遷移元素群から選択される第３金属と
を含み、その場合該第３金属が成分Ｂの合計重量の１０
％以下の量において存在する請求項１の水銀分与用組合
せ材料。 - 【請求項３】 水銀と、そしてチタン、ジルコニウム及
びその混合物から選択される第２金属とを含む水銀分与
用金属間化合物成分Ａ、並びに銅及び珪素を含む合金乃
至金属間化合物成分から成る促進用成分Ｂから成る水銀
分与用組合せ材料を有する水銀分与体。 - 【請求項４】 ゲッタ材料Ｃを更に含む請求項３の水銀
分与体。 - 【請求項５】 ゲッタ材料Ｃがチタン、ジルコニウム、
タンタル、ニオブ、バナジウム及びその混合物、もしく
はそれらとニッケル、鉄或いはアルミニウムとの合金か
ら選択される請求項４の水銀分与体。 - 【請求項６】 水銀分与用成分Ａ及び促進用成分Ｂの組
合せがストリップの形状を有する支持体の表面に圧着さ
れそしてゲッタ材料Ｃが該ストリップの反対表面に圧着
された請求項４の水銀分与体。 - 【請求項７】 請求項３〜６項のいずれかの水銀分与体
を電子管内に導入しそして電子管を封鎖した後５５０〜
９００℃の範囲の温度で１０秒〜１分の範囲の時間水銀
分与体を加熱して水銀を放出せしめることを含む電子管
内に水銀を導入する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ITMI941416A IT1270598B (it) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | Combinazione di materiali per dispositivi erogatori di mercurio metodo di preparazione e dispositivi cosi' ottenuti |
| IT94A001416 | 1994-07-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08180836A JPH08180836A (ja) | 1996-07-12 |
| JP2858638B2 true JP2858638B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=11369235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7190996A Expired - Fee Related JP2858638B2 (ja) | 1994-07-07 | 1995-07-05 | 水銀分与用組合せ材料乃至水銀分与体及び電子管内への水銀の導入方法 |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US5831385A (ja) |
| EP (1) | EP0691670B1 (ja) |
| JP (1) | JP2858638B2 (ja) |
| KR (1) | KR100348017B1 (ja) |
| CN (1) | CN1095183C (ja) |
| CA (1) | CA2152241C (ja) |
| DE (1) | DE69525998T2 (ja) |
| HU (1) | HU215489B (ja) |
| IT (1) | IT1270598B (ja) |
| RU (1) | RU2138097C1 (ja) |
| TW (1) | TW306010B (ja) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1277239B1 (it) * | 1995-11-23 | 1997-11-05 | Getters Spa | Dispositivo per l'emissione di mercurio,l'assorbimento di gas reattivi e la schermatura dell'elettrodo all'interno di lampade |
| SE9700612D0 (sv) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | Cecap Ab | Sensorelement med integrerat referenstryck |
| IT1291974B1 (it) | 1997-05-22 | 1999-01-25 | Getters Spa | Dispositivo e metodo per l'introduzione di piccole quantita' di mercurio in lampade fluorescenti |
| US5898272A (en) * | 1997-08-21 | 1999-04-27 | Everbrite, Inc. | Cathode for gas discharge lamp |
| US20040099061A1 (en) * | 1997-12-22 | 2004-05-27 | Mks Instruments | Pressure sensor for detecting small pressure differences and low pressures |
| WO2001022464A1 (de) * | 1999-09-21 | 2001-03-29 | Sli Lichtsysteme Gmbh | Trägermaterial |
| IT1317117B1 (it) * | 2000-03-06 | 2003-05-27 | Getters Spa | Metodo per la preparazione di dispositivi dispensatori di mercurio dausare in lampade fluorescenti |
| FR2818676B1 (fr) * | 2000-12-27 | 2003-03-07 | Freyssinet Int Stup | Procede de demontage d'un cable de precontrainte et dispositif pour la mise en oeuvre |
| US6825613B2 (en) * | 2002-09-12 | 2004-11-30 | Colour Star Limited | Mercury gas discharge device |
| ITMI20041494A1 (it) * | 2004-07-23 | 2004-10-23 | Getters Spa | Composizioni per il rilascio di mercurio e processo per la loro produzione |
| KR100641301B1 (ko) * | 2004-09-15 | 2006-11-02 | 주식회사 세종소재 | 겟터 겸용 수은 보충재 |
| US7201057B2 (en) * | 2004-09-30 | 2007-04-10 | Mks Instruments, Inc. | High-temperature reduced size manometer |
| US7137301B2 (en) * | 2004-10-07 | 2006-11-21 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for forming a reference pressure within a chamber of a capacitance sensor |
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| ITMI20050044A1 (it) * | 2005-01-17 | 2006-07-18 | Getters Spa | Composizioni per il rilascio di mercurio |
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-
1994
- 1994-07-07 IT ITMI941416A patent/IT1270598B/it active IP Right Grant
-
1995
- 1995-06-07 US US08/777,785 patent/US5831385A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-17 TW TW084106229A patent/TW306010B/zh active
- 1995-06-20 CA CA002152241A patent/CA2152241C/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-30 HU HU9501999A patent/HU215489B/hu not_active IP Right Cessation
- 1995-07-03 EP EP95830284A patent/EP0691670B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-07-03 DE DE69525998T patent/DE69525998T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-07-04 CN CN95109921A patent/CN1095183C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1995-07-05 JP JP7190996A patent/JP2858638B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-07-05 KR KR1019950019567A patent/KR100348017B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-07-05 RU RU95110864A patent/RU2138097C1/ru not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-08-26 US US08/918,331 patent/US5916479A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-08-26 US US08/921,949 patent/US5830026A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960005700A (ko) | 1996-02-23 |
| ITMI941416A1 (it) | 1996-01-07 |
| TW306010B (ja) | 1997-05-21 |
| CN1095183C (zh) | 2002-11-27 |
| IT1270598B (it) | 1997-05-07 |
| US5831385A (en) | 1998-11-03 |
| EP0691670A2 (en) | 1996-01-10 |
| DE69525998T2 (de) | 2002-08-29 |
| DE69525998D1 (de) | 2002-05-02 |
| KR100348017B1 (ko) | 2002-11-18 |
| HUT72279A (en) | 1996-04-29 |
| US5830026A (en) | 1998-11-03 |
| EP0691670B1 (en) | 2002-03-27 |
| CN1126364A (zh) | 1996-07-10 |
| CA2152241A1 (en) | 1996-01-08 |
| EP0691670A3 (en) | 1997-12-17 |
| HU9501999D0 (en) | 1995-08-28 |
| JPH08180836A (ja) | 1996-07-12 |
| US5916479A (en) | 1999-06-29 |
| ITMI941416A0 (it) | 1994-07-07 |
| RU2138097C1 (ru) | 1999-09-20 |
| CA2152241C (en) | 2004-12-14 |
| HU215489B (hu) | 1999-01-28 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
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|
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