JP2857813B2 - 透明型デジタイザセンサ板 - Google Patents
透明型デジタイザセンサ板Info
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- JP2857813B2 JP2857813B2 JP3905692A JP3905692A JP2857813B2 JP 2857813 B2 JP2857813 B2 JP 2857813B2 JP 3905692 A JP3905692 A JP 3905692A JP 3905692 A JP3905692 A JP 3905692A JP 2857813 B2 JP2857813 B2 JP 2857813B2
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- sensor plate
- plate
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、透明型デジタイザセ
ンサ板に関し、特に、ＣＡＤ用入力機器のデジタイザに
使用される電磁誘導方式のセンサ板として有用である。
ンサ板に関し、特に、ＣＡＤ用入力機器のデジタイザに
使用される電磁誘導方式のセンサ板として有用である。
【０００２】
【従来の技術】図７，図８に、実開平３−６６４２９号
公報に開示の透明ガラス型デジタイザセンサ板を示す。
この透明ガラス型デジタイザセンサ板７００は、絶縁被
覆導体線７０３の直交布線網を、大きさの異なる２枚の
透明ガラス板７０６，７０７の間に挟むと共に、絶縁被
覆導体線７０３の折返し部７０８を、盛り上げた接着剤
８００の中に封入したものである。
公報に開示の透明ガラス型デジタイザセンサ板を示す。
この透明ガラス型デジタイザセンサ板７００は、絶縁被
覆導体線７０３の直交布線網を、大きさの異なる２枚の
透明ガラス板７０６，７０７の間に挟むと共に、絶縁被
覆導体線７０３の折返し部７０８を、盛り上げた接着剤
８００の中に封入したものである。
【０００３】図９，図１０に、実開平３−８６４４０号
公報に開示のデジタイザセンサ板を示す。このデジタイ
ザセンサ板９００は、絶縁被覆導体線９０３の直交布線
網を、２枚の絶縁板９０６，９０７の間に挟むと共に、
絶縁被覆導体線９０３の折返し部９０８を、絶縁板９０
６，９０７の端縁９０６Ａ，９０７Ａに沿って折り曲げ
た状態で接着剤１０００の中に封入したものである。
公報に開示のデジタイザセンサ板を示す。このデジタイ
ザセンサ板９００は、絶縁被覆導体線９０３の直交布線
網を、２枚の絶縁板９０６，９０７の間に挟むと共に、
絶縁被覆導体線９０３の折返し部９０８を、絶縁板９０
６，９０７の端縁９０６Ａ，９０７Ａに沿って折り曲げ
た状態で接着剤１０００の中に封入したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図１１は、絶縁被覆導
体線７０３，９０３を直交布線する過程の説明図であ
る。まず、図１１の（ａ）に示すように、透明ガラス板
７０６，絶縁板９０６の周囲に立設した複数本のピンＰ
に掛けて折り返し、透明ガラス板７０６，絶縁板９０６
上に絶縁被覆導体線７０３，９０３を直交布線する。次
に、図１１の（ｂ）に示すように、絶縁被覆導体線７０
３，９０３の直交布線網を、接着剤８００，１０００に
よって、透明ガラス板７０６，絶縁板９０６上に固定す
る。この後、ピンＰを外す。
体線７０３，９０３を直交布線する過程の説明図であ
る。まず、図１１の（ａ）に示すように、透明ガラス板
７０６，絶縁板９０６の周囲に立設した複数本のピンＰ
に掛けて折り返し、透明ガラス板７０６，絶縁板９０６
上に絶縁被覆導体線７０３，９０３を直交布線する。次
に、図１１の（ｂ）に示すように、絶縁被覆導体線７０
３，９０３の直交布線網を、接着剤８００，１０００に
よって、透明ガラス板７０６，絶縁板９０６上に固定す
る。この後、ピンＰを外す。
【０００５】ところが、絶縁被覆導体線７０３，９０３
として線径１０μ程度の極細線を用いると、ピンＰを外
した時に、図１１の（ｂ）に示すように、折返し部７０
８，９０８が不規則に変形してしまう。このため、上記
実開平３−６６４２９号公報に開示のような折返し部７
０８の処理を行おうとすると，折返し部７０８近傍の無
効領域を拡大しなければならなかったり、上記実開平３
−８６４４０号公報に開示のような折返し部９０８の処
理を行おうとすると，折返し部９０８の整形時に断線が
増えたりする問題点を生じていた。また、直交布線網を
布線する際、絶縁被覆導体線７０３，９０３を１本ずつ
ピンＰに引っ掛け折り返し布線するため布線に時間がか
かるものであった。そこで、この発明の目的は、上記の
ような折返し部７０８，９０８の処理上の問題点をなく
すとともに、短時間で布線できるような透明型デジタイ
ザセンサ板を提供することにある。
として線径１０μ程度の極細線を用いると、ピンＰを外
した時に、図１１の（ｂ）に示すように、折返し部７０
８，９０８が不規則に変形してしまう。このため、上記
実開平３−６６４２９号公報に開示のような折返し部７
０８の処理を行おうとすると，折返し部７０８近傍の無
効領域を拡大しなければならなかったり、上記実開平３
−８６４４０号公報に開示のような折返し部９０８の処
理を行おうとすると，折返し部９０８の整形時に断線が
増えたりする問題点を生じていた。また、直交布線網を
布線する際、絶縁被覆導体線７０３，９０３を１本ずつ
ピンＰに引っ掛け折り返し布線するため布線に時間がか
かるものであった。そこで、この発明の目的は、上記の
ような折返し部７０８，９０８の処理上の問題点をなく
すとともに、短時間で布線できるような透明型デジタイ
ザセンサ板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の観点では、この発
明は、絶縁被覆導体線を透明板上に布線して直交布線網
を形成した透明型デジタイザセンサ板において、複数の
導電パタンを前記透明板の４方の辺部に形成し、対向す
る導電パタン間に前記絶縁被覆導体線を布線し、絶縁被
覆導体線の折返しをなくしたことを特徴とする透明型デ
ジタイザセンサ板を提供する。上記構成において、導電
パタンは、スクリーン印刷により形成するのが好まし
い。
明は、絶縁被覆導体線を透明板上に布線して直交布線網
を形成した透明型デジタイザセンサ板において、複数の
導電パタンを前記透明板の４方の辺部に形成し、対向す
る導電パタン間に前記絶縁被覆導体線を布線し、絶縁被
覆導体線の折返しをなくしたことを特徴とする透明型デ
ジタイザセンサ板を提供する。上記構成において、導電
パタンは、スクリーン印刷により形成するのが好まし
い。
【０００７】第２の観点では、この発明は、絶縁被覆導
体線を透明板上に布線して直交布線網を形成した透明型
デジタイザセンサ板において、複数の導電パタンを形成
したプリント板を少なくとも前記透明板の４方の辺部に
貼着し、対向する導電パタン間に前記絶縁被覆導体線を
布線し、絶縁被覆導体線の折返しをなくしたことを特徴
とする透明型デジタイザセンサ板を提供する。
体線を透明板上に布線して直交布線網を形成した透明型
デジタイザセンサ板において、複数の導電パタンを形成
したプリント板を少なくとも前記透明板の４方の辺部に
貼着し、対向する導電パタン間に前記絶縁被覆導体線を
布線し、絶縁被覆導体線の折返しをなくしたことを特徴
とする透明型デジタイザセンサ板を提供する。
【０００８】
【作用】この発明の透明型デジタイザセンサ板では、透
明板の４方の辺部に導電パタンを形成するか又は導電パ
タンを形成したプリント板を透明板の４方の辺部に貼着
し、対向する導電パタン間に絶縁被覆導体線を布線す
る。そこで、絶縁被覆導体線の折返しが不要となり、折
返し部をなくすことが出来る。このため、無効領域を縮
小できると共に，断線がなくなって製造が容易となり、
歩留りを向上できる。また、一括して布線できるので、
布線時間が短縮する。
明板の４方の辺部に導電パタンを形成するか又は導電パ
タンを形成したプリント板を透明板の４方の辺部に貼着
し、対向する導電パタン間に絶縁被覆導体線を布線す
る。そこで、絶縁被覆導体線の折返しが不要となり、折
返し部をなくすことが出来る。このため、無効領域を縮
小できると共に，断線がなくなって製造が容易となり、
歩留りを向上できる。また、一括して布線できるので、
布線時間が短縮する。
【０００９】
【実施例】以下、図に示す実施例によりこの発明をさら
に説明する。なお、これによりこの発明が限定されるも
のではない。
に説明する。なお、これによりこの発明が限定されるも
のではない。
【００１０】−実施例１− 図１は、この発明の第１実施例の透明ガラス型デジタイ
ザセンサ板１００の斜視図である。この透明ガラス型デ
ジタイザセンサ板１００において、透明ガラス板１の４
方の辺部には、複数の導電パタン２が形成されている。
そして、対向する導電パタン２間には、絶縁被覆導体線
３が布線され、透明ガラス板１上に直交布線網を形成し
ている。絶縁被覆導体線３が半田付けされる部分以外の
透明ガラス板１の辺部には、半田レジスト膜６が形成さ
れている。
ザセンサ板１００の斜視図である。この透明ガラス型デ
ジタイザセンサ板１００において、透明ガラス板１の４
方の辺部には、複数の導電パタン２が形成されている。
そして、対向する導電パタン２間には、絶縁被覆導体線
３が布線され、透明ガラス板１上に直交布線網を形成し
ている。絶縁被覆導体線３が半田付けされる部分以外の
透明ガラス板１の辺部には、半田レジスト膜６が形成さ
れている。
【００１１】図２の（ａ）は、透明ガラス型デジタイザ
センサ板１００の部分拡大断面図である。図２の（ｂ）
は、透明ガラス型デジタイザセンサ板１００の部分拡大
平面図である。５は、半田レジスト膜６の無い導電パタ
ン２の表面部分に絶縁被覆導体線３が半田付けされてい
ることを表している。
センサ板１００の部分拡大断面図である。図２の（ｂ）
は、透明ガラス型デジタイザセンサ板１００の部分拡大
平面図である。５は、半田レジスト膜６の無い導電パタ
ン２の表面部分に絶縁被覆導体線３が半田付けされてい
ることを表している。
【００１２】次に、図３，図４，図５により透明ガラス
型デジタイザセンサ板１００の製造工程を説明する。図
３は、透明ガラス１上に導電パタン２と半田レジスト膜
６を形成する工程のフロー図である。ステップ３０１で
は、透明ガラス板１を洗浄する。具体的には、例えば純
水洗浄，アルカリ洗浄（脱脂），灰火処理（５００℃，
１時間）を行なう。
型デジタイザセンサ板１００の製造工程を説明する。図
３は、透明ガラス１上に導電パタン２と半田レジスト膜
６を形成する工程のフロー図である。ステップ３０１で
は、透明ガラス板１を洗浄する。具体的には、例えば純
水洗浄，アルカリ洗浄（脱脂），灰火処理（５００℃，
１時間）を行なう。
【００１３】ステップ３０２では、導電パタン２を印刷
する。具体的には、例えばスクリーン印刷により導電ペ
ースト（Ａｇペースト，Ｎｉペースト等）を所定のパタ
ンで透明ガラス板１の４方の辺部に印刷する。
する。具体的には、例えばスクリーン印刷により導電ペ
ースト（Ａｇペースト，Ｎｉペースト等）を所定のパタ
ンで透明ガラス板１の４方の辺部に印刷する。
【００１４】ステップ３０３では、導電パタン２を乾燥
させる。具体的には、例えば１５０℃に１時間保ち、導
電ペーストの溶剤成分を蒸発させる。ステップ３０４で
は、導電パタン２を焼成する。具体的には、例えば５０
０℃に１時間保ち、導電ペーストの導体粉末成分（Ａ
ｇ，Ｎｉ等の粉末）を焼結する。
させる。具体的には、例えば１５０℃に１時間保ち、導
電ペーストの溶剤成分を蒸発させる。ステップ３０４で
は、導電パタン２を焼成する。具体的には、例えば５０
０℃に１時間保ち、導電ペーストの導体粉末成分（Ａ
ｇ，Ｎｉ等の粉末）を焼結する。
【００１５】ステップ３０５では、絶縁被覆導体線３と
半田付けする導電パタン２の部分および外部からのリー
ド線と半田付けする導電パタン２の部分を除いた透明ガ
ラス板１の辺部に、半田レジスト膜６を印刷する。具体
的には、例えばスクリーン印刷により半田レジストペー
スト（低融点ガラス，ポリマー等）を所定のパタンで印
刷する。なお、後述する理由により、着色した半田レジ
ストペーストを用いるのが好ましい。
半田付けする導電パタン２の部分および外部からのリー
ド線と半田付けする導電パタン２の部分を除いた透明ガ
ラス板１の辺部に、半田レジスト膜６を印刷する。具体
的には、例えばスクリーン印刷により半田レジストペー
スト（低融点ガラス，ポリマー等）を所定のパタンで印
刷する。なお、後述する理由により、着色した半田レジ
ストペーストを用いるのが好ましい。
【００１６】ステップ３０６では、半田レジスト膜６を
乾燥させる。具体的には、例えば１５０℃に１時間保
ち、半田レジストペーストの溶剤成分を蒸発させる。ス
テップ３０７では、半田レジスト膜６を焼成する。具体
的には、例えば５００℃に１時間保ち、半田レジストペ
ーストの固体成分を焼結する。
乾燥させる。具体的には、例えば１５０℃に１時間保
ち、半田レジストペーストの溶剤成分を蒸発させる。ス
テップ３０７では、半田レジスト膜６を焼成する。具体
的には、例えば５００℃に１時間保ち、半田レジストペ
ーストの固体成分を焼結する。
【００１７】図４は、絶縁被覆導体線３を布線する工程
のフロー図である。図５は、同工程の斜視図である。ス
テップ５０１では、半田レジスト膜６で覆われていない
導電パタン２の部分に半田メッキする。
のフロー図である。図５は、同工程の斜視図である。ス
テップ５０１では、半田レジスト膜６で覆われていない
導電パタン２の部分に半田メッキする。
【００１８】ステップ５０２では、図５に示すように、
所定のピッチで複数の絶縁被覆導体線３を保持した布線
ヘッド４１を、図中の矢印のように一方向に移動し、対
向する導電パタン２間に絶縁被覆導体線３を一括して渡
し、一方向の布線を行う。
所定のピッチで複数の絶縁被覆導体線３を保持した布線
ヘッド４１を、図中の矢印のように一方向に移動し、対
向する導電パタン２間に絶縁被覆導体線３を一括して渡
し、一方向の布線を行う。
【００１９】ステップ５０３では、光源４２から赤外線
（またはレーザビーム）を導電パタン２上に照射し、導
電パタン２に絶縁被覆導体線３を半田付けする。このと
き、着色した半田レジスト膜６を用いていると、熱を透
過したり反射したりせず、熱を吸収するので、高い熱効
率で良好に半田付け出来る。ステップ５０４では、冷却
し、半田を硬化させる。
（またはレーザビーム）を導電パタン２上に照射し、導
電パタン２に絶縁被覆導体線３を半田付けする。このと
き、着色した半田レジスト膜６を用いていると、熱を透
過したり反射したりせず、熱を吸収するので、高い熱効
率で良好に半田付け出来る。ステップ５０４では、冷却
し、半田を硬化させる。
【００２０】ステップ５０５では、導電パタン２に半田
付けした箇所またはそのやや外側で絶縁被覆導体線３を
切断する。
付けした箇所またはそのやや外側で絶縁被覆導体線３を
切断する。
【００２１】上記ステップ５０２〜５０５を、直交方向
についても行えば、図１に示す透明ガラス型デジタイザ
センサ板１００が得られる。
についても行えば、図１に示す透明ガラス型デジタイザ
センサ板１００が得られる。
【００２２】なお、図３のステップ３０２に代えて、導
電ペースト塗出ノズルを透明ガラス板１の４方の辺部で
移動して所定のパタンを描画するステップを用いてもよ
い。また、大きな透明ガラス板上で複数個の透明ガラス
型デジタイザセンサ板１００を一括製造後、切り離すよ
うにしてもよい。
電ペースト塗出ノズルを透明ガラス板１の４方の辺部で
移動して所定のパタンを描画するステップを用いてもよ
い。また、大きな透明ガラス板上で複数個の透明ガラス
型デジタイザセンサ板１００を一括製造後、切り離すよ
うにしてもよい。
【００２３】−実施例２− 図６は、この発明の第２実施例の透明ガラス型デジタイ
ザセンサ板６００の斜視図である。この透明ガラス型デ
ジタイザセンサ板６００において、透明ガラス板１の外
周には、プリント板枠１０が接着剤により貼着されてい
る。プリント板枠１０の４辺には、複数の導電パタン２
が形成されている。
ザセンサ板６００の斜視図である。この透明ガラス型デ
ジタイザセンサ板６００において、透明ガラス板１の外
周には、プリント板枠１０が接着剤により貼着されてい
る。プリント板枠１０の４辺には、複数の導電パタン２
が形成されている。
【００２４】そして、対向する導電パタン２間には、絶
縁被覆導体線３が布線され、透明ガラス板１上に直交布
線網を形成している。なお、絶縁被覆導体線３が半田付
けされる部分以外のプリント板枠１０の表面には、半田
レジスト膜６が形成されている。
縁被覆導体線３が布線され、透明ガラス板１上に直交布
線網を形成している。なお、絶縁被覆導体線３が半田付
けされる部分以外のプリント板枠１０の表面には、半田
レジスト膜６が形成されている。
【００２５】
【発明の効果】この発明の透明型デジタイザセンサ板に
よれば、無効領域を最小限に抑えることが出来ると共に
絶縁被覆導体線の折返し部での断線がなくなるため、歩
留りを向上できる。また、多数本の絶縁被覆導体線を同
時に布線できるので、生産性が向上する。
よれば、無効領域を最小限に抑えることが出来ると共に
絶縁被覆導体線の折返し部での断線がなくなるため、歩
留りを向上できる。また、多数本の絶縁被覆導体線を同
時に布線できるので、生産性が向上する。
【図１】この発明の第１実施例の透明ガラス型デジタイ
ザセンサ板の斜視図である。
ザセンサ板の斜視図である。
【図２】（ａ）は図１の透明ガラス型デジタイザセンサ
板の部分拡大断面図、（ｂ）は同部分拡大平面図であ
る。
板の部分拡大断面図、（ｂ）は同部分拡大平面図であ
る。
【図３】透明ガラス上に導電パタンと半田レジスト膜を
形成する工程のフロー図である。
形成する工程のフロー図である。
【図４】絶縁被覆導体線を布線する工程のフロー図であ
る。
る。
【図５】絶縁被覆導体線を布線する工程の斜視図であ
る。
る。
【図６】この発明の第２実施例の透明ガラス型デジタイ
ザセンサ板の斜視図である。
ザセンサ板の斜視図である。
【図７】従来の透明ガラス型デジタイザセンサ板の一例
の斜視図である。
の斜視図である。
【図８】図７の透明ガラス型デジタイザセンサ板の断面
図である。
図である。
【図９】従来のデジタイザセンサ板の一例の平面図であ
る。
る。
【図１０】図９のデジタイザセンサ板の断面図である。
【図１１】従来のデジタイザセンサ板の布線状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
１００ 透明ガラス型デジタイザセンサ板 １ 透明ガラス板 ２ 導電パタン ３ 絶縁被覆導体線 ６ 半田レジスト膜 ４１ 布線ヘッド ４２ 光源 ６００ 透明ガラス型デジタイザセンサ板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G06F 3/03
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁被覆導体線を透明板上に布線して直
交布線網を形成した透明型デジタイザセンサ板におい
て、 複数の導電パタンを前記透明板の４方の辺部に形成し、
対向する導電パタン間に前記絶縁被覆導体線を布線し、
絶縁被覆導体線の折返しをなくしたことを特徴とする透
明型デジタイザセンサ板。 - 【請求項２】 請求項１に記載の透明型デジタイザセン
サ板において、導電パタンをスクリーン印刷により形成
したことを特徴とする透明型デジタイザセンサ板。 - 【請求項３】 絶縁被覆導体線を透明板上に布線して直
交布線網を形成した透明型デジタイザセンサ板におい
て、 複数の導電パタンを形成したプリント板を少なくとも前
記透明板の４方の辺部に貼着し、対向する導電パタン間
に前記絶縁被覆導体線を布線し、絶縁被覆導体線の折返
しをなくしたことを特徴とする透明型デジタイザセンサ
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3905692A JP2857813B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 透明型デジタイザセンサ板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3905692A JP2857813B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 透明型デジタイザセンサ板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05241720A JPH05241720A (ja) | 1993-09-21 |
| JP2857813B2 true JP2857813B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=12542478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3905692A Expired - Lifetime JP2857813B2 (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 透明型デジタイザセンサ板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2857813B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2502600B8 (en) | 2012-05-31 | 2015-01-07 | Improvements in touch sensitive displays | |
| GB2502601A (en) * | 2012-05-31 | 2013-12-04 | Zytronic Displays Ltd | A touch sensitive panel made with individually insulated wires |
| GB2502594B (en) * | 2012-05-31 | 2016-10-26 | Zytronic Displays Ltd | Multi-touch sensing panel |
| CN207458029U (zh) * | 2015-06-01 | 2018-06-05 | 株式会社和冠 | 位置检测传感器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02126228U (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-17 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP3905692A patent/JP2857813B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05241720A (ja) | 1993-09-21 |
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