JP2857270B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導体回路層と層間絶縁
層とを交互に積層すること（ビルドアップ法）により多
層プリント配線板を製造する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
電子機器の小型化、高密度実装化及び高性能化（高速
化）に伴い、配線板自体の高密度化、即ち導体パターン
の細線化、バイアホールの小径化、並びにランド径の小
径化及び多層化が行われている。そして、配線板の多層
化は、ただ単に配線板の高密度化を実現するというだけ
でなく、例えば、電源インピーダンスを低くかつ均一に
設定できるため、雑音レベルが低下して動作が安定化す
るという好適な電気的特性を配線板にもたらす。また、
配線板を多層化した場合に、内層にアース層を設けるこ
とによりクロストークが減少するという点、配線長を極
力短く設計することにより伝搬遅延時間が短縮化すると
いう点においても有利である。それ故、配線板の多層化
は、今後更に多用されると考えられている。

【０００３】今後、配線の高密度化が更に要求される中
で、多層プリント配線板（以下、単に多層板という）を
製造するためには、図６に示すように、多層板２１を貫
通する通常のスルーホール２０の他に、多層板２１の内
層パターン２２同士または内層パターン２２と外層パタ
ーン２３とを接続するバイアホール２４を形成すること
が必須となる。

【０００４】近年、この種の多層板を製造する方法とし
て、図７及び図８に示すように、導体パターン３１が形
成された基材３２上に層間絶縁材３３を構成する樹脂層
を設けると共に、その外面に無電解銅メッキで形成され
た導体回路層３４を設ける工程を必要な回数だけ繰り返
して、所望の多層板３５を作成するビルドアップ法が注
目されている。ビルドアップ法では一般に、層間絶縁材
３３として感光性樹脂が使用される。そして、感光性樹
脂を基材３２に塗布して、バイアホール３６以外の箇所
を光硬化させた後、未硬化部分を溶剤で除去して穴あけ
を行う方法が実施されている。

【０００５】ところが、前記感光性樹脂はバイアホール
を所定位置に精度良く形成できるものの、耐熱性、電気
絶縁性及び耐湿性に劣るため、はんだ付け時等に高温環
境におかれた場合に層間絶縁材が劣化するという問題が
ある。また、感光性樹脂を用いた場合、高温高湿環境下
で導体間の絶縁抵抗が低下し易くなったり、層間絶縁材
に信頼性が得られ難くなる等の問題が生じる。

【０００６】一方、感光性樹脂よりも物性の優れる熱硬
化性樹脂を用いて層間絶縁材を形成することが従来より
考えられている。この場合、最外導体回路層とその内側
導体回路層とを接続するバイアホールを形成するために
は、ドリルまたはレーザー光等が用いられて、層間絶縁
材に穴があけられる。

【０００７】しかし、バイアホール用の穴あけをドリル
で行うと、穴の深さの制御や穴の小径化（現在は、０．
３mmが最小）が困難になる。その結果、多層板に要求さ
れる直径０．１mm〜０．２mm程度の小径の穴が形成でき
ず、配線高密度化を充分に達成することができない。ま
た、穴あけをレーザー光を用いて行った場合、バイアホ
ール部の樹脂が炭化してしまうため、メッキの密着性が
低下し、バイアホールの接続信頼性も低下する。

【０００８】本発明は前記の問題点に鑑みて成されたも
のであり、その目的は、耐熱性、電気絶縁性及び耐湿性
に優れた樹脂を層間絶縁材として使用し、しかも穴径の
小さなバイアホールを精度良く形成することができる多
層プリント配線板の製造方法を提供することにある。

【０００９】

【問題点を解決するための手段及び作用】上記の課題を
解決するために、本発明では、基材上に導体回路層と非
感光性の樹脂からなる層間絶縁層とを交互にビルドアッ
プして多層プリント配線板を製造する方法において、前
記多層プリント配線板は、少なくとも、（ａ）前記基材
表面に感光性樹脂層を形成した後、その感光性樹脂層を
露光現像して、バイアホールに相当する内層導体回路上
の所望の位置に感光性樹脂からなる柱を形成する工程、
（ｂ）層間絶縁材を構成する非感光性の樹脂を前記基材
上に塗布して、内層導体回路の全面を被覆する工程、
（ｃ）内層導体回路上の所望の位置から前記柱を除去す
る工程、並びに、（ｄ）前記柱の除去によって形成され
た層間絶縁材の凹部内、及び層間絶縁材の表面に導体回
路を形成する工程を経て製造されることを特徴とする。

【００１０】上記の方法によれば、内層パターン上の所
定位置に形成された感光性樹脂からなる柱を溶解除去す
ることにより、層間絶縁材上にバイアホール部に相当す
る凹部を容易に形成できる。この場合、前記柱は感光性
樹脂の露光、現像により形成されるため、従来の手法に
比べて穴あけ精度が良く、従って、０．１mm程度の径の
小さいバイアホールであっても確実に形成することがで
きる。また、層間絶縁材を構成する樹脂自体には感光性
は不要なため、感光性樹脂よりも耐熱性、電気絶縁性及
び耐湿性の良い非感光性の樹脂、例えば熱硬化性樹脂等
を使用することにより、種々の物性に優れた多層プリン
ト配線板を製造することができる。

【００１１】以下に、本発明の多層プリント配線板の製
造方法について図面に基づき詳細に説明する。本発明で
は、通常のパターン形成法（サブトラクティブ法）によ
り両面に内層導体回路が形成された基材が用いられる。
前記基材の材料としては、ガラスエポキシ等の有機材料
やアルミナ等のセラミックス材料が使用可能である。基
材の表面にはアクリル樹脂、アクリル変成エポキシ樹脂
等の感光性樹脂を塗布するか、感光性樹脂の代わりに内
層導体回路を被覆するようにドライフィルムレジストが
貼着される。この状態で露光、現像することにより、内
層導体回路上の所定位置にはバイアホール部に相当する
柱が突出形成される。

【００１２】本発明においては、バイアホール部に相当
する柱は、ネガ型またはポジ型感光性樹脂の何れのタイ
プを用いても形成することができる。即ち、ネガ型感光
性樹脂を用いた場合には、樹脂の未硬化部分を溶解除去
することにより、硬化部が前記柱として突出形成され
る。また、ポジ型感光性樹脂を用いた場合には、樹脂が
光分解した部分を溶解除去することにより、光未分解部
が前記柱として突出形成される。

【００１３】柱が形成された後の基材表面には非感光性
の樹脂からなる層間絶縁材が塗布される。前記層間絶縁
材用の樹脂としては、耐熱性、電気絶縁性及び耐湿性に
優れるエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂
や、ポリフェニルサルホン（ＰＰＳ）、ポリエーテルエ
ーテルケトン（ＰＥＥＫ）、テフロン等の熱可塑性樹脂
を使用することができる。その理由は、再使用すること
ができるからである。また、誘電率が低いため、近年に
おける信号の高周波化に容易に対応することができるか
らである。

【００１４】また、層間絶縁材は、酸化剤に対して可溶
性の予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末（フィラー）
が、硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性とな
る特性を有する未硬化の耐熱性樹脂液（マトリクス）中
に分散されてなる無電解メッキ用接着剤により形成され
ることが望ましい。上記２種類の樹脂からなる接着剤を
塗布、硬化した後に酸化剤によって処理すれば、その樹
脂表面を容易に粗化することができるからである。

【００１５】本発明では、層間絶縁材は熱硬化性樹脂が
用いられる場合、前記柱が被覆される程度の厚さに塗布
された後、加熱処理により硬化される。また、層間絶縁
材として熱可塑性樹脂が用いられる場合には、加熱した
後、射出成形処理によって成形される。その後、絶縁層
は冷却され、硬化される。前記硬化処理の後に、バフ研
磨等の常法により層間絶縁材表面を研磨して、感光性樹
脂の柱を露出させることが好ましい。その理由は、柱が
露出された状態であると、後に溶解剤処理によって柱を
容易に除去することができるからである。

【００１６】尚、前記層間絶縁材は、前記柱の除去前に
半硬化状態にされると共に、層間絶縁材の粗化前に完全
硬化状態にされることが望ましい。尚、半硬化状態と
は、樹脂中における架橋可能な官能基のうち、５％〜１
０％を反応させた状態を示し、完全硬化状態とは、前記
官能基のうち、９０％以上を反応させた状態を示してい
る。前記柱が熱によって完全に硬化してしまうと、感光
性樹脂の除去が困難になるからである。また、粗化の前
に完全硬化させないと、樹脂が粗化液により必要以上に
硬化され、所望の粗面を有した層間絶縁材とならないか
らである。

【００１７】表面研磨が施された後、前記感光性樹脂か
らなる柱は、酸化剤、有機溶剤及び塩素系溶剤のうち何
れか少なくとも一種を用いて除去されることが望まし
い。前記処理を施すことにより、基材表面にはバイアホ
ール用の穴が形成される。この種の溶解液としては、ク
ロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾン等の酸化
剤、ジメチルホルムアミド、メチルセロソルブ等の有機
溶剤、塩化メチル等の塩素系溶剤、またはこれらの混合
物などが使用可能である。そして、中でも特に塩素系溶
剤を使用して柱の除去を行うことが有利である。

【００１８】また、本発明によれば、上述のように柱を
除去した後、層間絶縁材の表面は酸化剤の処理によって
粗化される。本発明に使用される酸化剤としては、クロ
ム酸、クロム酸塩、過マンガン酸及びオゾン等の酸化性
薬液、並びに塩酸、硫酸、硝酸及びふっ化水素酸等の酸
などが挙げられる。その理由は、前記酸化剤の使用によ
り、層間絶縁材中のフィラー部分のみが選択的に溶解さ
れ、これにより層間絶縁材表面にアンカーとしての無数
の微細孔を形成することができるからである。更に、前
記酸化剤の処理により、柱の除去と層間絶縁材表面及び
前記穴の内面の粗化とを同時に行うことも極めて好適で
ある。

【００１９】尚、前記粗化処理が施された基材には、ド
リル等の常法により、必要に応じて貫通スルーホール用
の穴が形成される。粗化処理が施された部分を導体化す
る手法としては、例えば、無電解メッキを用いることが
望ましく、特に無電解メッキ法を使用することが好適で
ある。前記手法の他に、電解銅メッキ、銅ペースト、銀
ペースト等を用いた導体ペースト法、蒸着やスパッタリ
ング等のＰＶＤ法、または前記各方法を組み合わせて使
用することも勿論可能である。

【００２０】前記無電解メッキ法では、核触媒を付与し
た後、層間絶縁材の表面に必要に応じてメッキレジスト
層が形成される。メッキレジスト層の形成方法として
は、例えば、メッキレジスト用樹脂をスクリーン印刷法
にて塗布する方法、メッキレジスト用のドライフィルム
を貼着する方法等がある。更にその後、通常の条件で無
電解メッキが行れる。これにより、層間絶縁材表面の全
部またはメッキレジスト未形成部及び穴の内面に無電解
メッキが施され、その結果、所定位置に外層回路、バイ
アホール及び貫通スルーホールが形成される。そして、
上記の一連の工程に従えば、耐熱性、電気絶縁性及び耐
湿性等の物理的特性に優れ、かつ小径のバイアホールが
所定位置に精度良く形成された多層プリント配線板を製
造することができる。

【００２１】次に、本発明のプリント配線板の製造方法
を具体化した幾つかの実施例について、図１〜図５に基
づき詳細に説明する。

【００２２】

〔実施例１〕

（１）：本実施例１では、サブトラクティブ法に従っ
て、予めガラスエポキシ製の基材１の両面に内層導体回
路２を形成した。

【００２３】（２）：基材１の内層導体回路２をネガ型
のドライフィルムフォトレジスト（デュポン社製、商品
名：リュトン１０１５）で被覆して、この状態で露光、
現像を行い、不必要な樹脂を溶解除去して、内層導体回
路２の所定位置にバイアホール部に相当する柱３を突出
形成させた（図１参照）。

【００２４】（３）：フェノールノボラック型エポキシ
樹脂（油化シェル製、商品名：エピコート１５４）１０
０重量部、イミダゾール（四国化成製、商品名：２ＰＨ
Ｚ）５重量部、エポキシ樹脂微粉末Ａ（東レ製、商品
名：トレパール ＥＰ−Ｂ 平均粒径５．５μｍ）２５
重量部、エポキシ樹脂微粉末Ｂ（東レ製、商品名：トレ
パール ＥＰ−Ｂ 平均粒径０．５μｍ）１０重量部か
らなる原材料を混練し、ブチルセロソルブアセテートを
１０重量％添加した。そして、この混合物をホモディス
パーにて攪拌した後、３本ローラで混練することによ
り、層間絶縁材４を形成するための非感光性の樹脂を得
た。更に、図２に示すように、この樹脂を（２）で得ら
れた基材１の表面全体に所定の厚さだけ塗布し、前記柱
３の頂部を完全に被覆した。

【００２５】（４）：（３）で得た基材１を８０℃で１
時間の間保存し、非感光性樹脂からなる層間絶縁材４を
半硬化状態にさせた。 （５）：前記基材１の層間絶縁材４の表面をバフ研磨し
て、層間絶縁材４に被覆されていた柱３の頂部を露出さ
せた。

【００２６】（６）：（５）で得た基材１を感光性樹脂
用溶解液としての塩化メチル溶液に３分間、超音波振動
をかけながら浸漬することにより、層間絶縁材４から柱
３を除去し、その部分に内径が約０．２mmのバイアホー
ル用の穴５を形成した。

【００２７】（７）：前記基材１を１００℃で１時間保
存し、かつ１５０℃で３時間保持して、非感光性樹脂か
らなる層間絶縁材４を完全に硬化させた。 （８）：図３に示すように、前記基材１をクロム酸水溶
液に浸漬して、層間絶縁材４の表面を粗化した。

【００２８】（９）：次に、図４に示すように、ドリル
を用いて基材１の所定位置に貫通スルーホール用の穴６
を形成した。 （１０）：図４に示すように、スクリーン印刷法により
前記基材１の層間絶縁材４上にメッキレジスト用樹脂を
塗布し、硬化させることにより、無電解メッキ用のメッ
キレジスト層７を形成した。

【００２９】（１１）：メッキレジスト層７が形成され
た前記基材１をパラジウム−スズコロイド触媒溶液で処
理して、レジスト非形成部分に触媒核を付与した。 （１２）：図５に示すように、（１１）で得られた基材
１に無電解銅メッキを施し、前記レジスト非形成部分に
外層導体回路８、バイアホール９及び貫通スルーホール
１０を形成した。

【００３０】そして、前記方法にて製造された多層プリ
ント配線板に関して穴あけ位置の精度を測定した。ま
た、前記配線板を２９０℃のはんだ中に１５秒間浸漬す
ることで、層間絶縁材の耐熱性を調査した。更に、配線
板に対してヒートサイクル試験（−６５℃に冷却した後
に、１２５℃に加熱するサイクルを１０００回繰り返
す。）を行い、バイアホールの接続信頼性を調査した。
その結果を表１に示す。

【００３１】尚、耐熱性試験及びヒートサイクル試験に
よって層間絶縁層に異常が発生しなかったものを良好と
し、異常が発生したものを不良とした。表１から明らか
なように、前記配線板はバイアホール用の穴あけ精度に
優れ、層間絶縁材の耐熱性も好適であった。また、バイ
アホールの接続信頼性にも優れていた。尚、本実施例の
製造方法によれば、更に小径のバイアホールを形成する
ことも可能であり、また、層間絶縁材を１００μｍ以上
に厚膜化した場合でも、配線板に好適な物性値を確保す
ることができた。 〔実施例２〕 （１）：本実施例２では、前記実施例１の（１）〜
（３）に従って、基材上の内層導体回路に感光性樹脂か
らなる柱を形成し、更に非感光性樹脂からなる層間絶縁
材を形成した。

【００３２】（２）：前記基材を１００℃で１時間保存
し、かつ１５０℃で３時間保持して、層間絶縁材を完全
に硬化させた。 （３）：（２）にて得られた基材をクロム酸水溶液に浸
漬して、層間絶縁材の表面を粗化すると同時に、柱の溶
解除去を行った。

【００３３】（４）：以下、前記実施例１の（１０）〜
（１２）と同様に、無電解メッキ用メッキレジスト層の
形成、触媒核の付与及び無電解銅メッキを施すことによ
り、レジスト非形成部分に外層導体回路及びバイアホー
ルを備えた多層プリント配線板を得た。この配線板に対
して前記実施例１と同様の調査を行った結果が表１に示
されている。

【００３４】表１から明らかなように、本方法にて得ら
れた配線板も同様に穴あけ精度に優れ、層間絶縁材の耐
熱性も好適であった。また、バイアホールの接続信頼性
にも優れていた。更に、本実施例２の製造方法によれ
ば、バイアホールの小径化及び層間絶縁材を厚膜化も可
能であった。 〔実施例３〕 （１）：本実施例３では、前記実施例１の（１）と同様
に基材の両面に内層導体回路を形成した。

【００３５】（２）：前記基材の内層導体回路にアクリ
ル変成エポキシ樹脂（東京応化製、商品名：ＰＭＥＲ，
Ｎ−ＨＣ４０）からなる感光性樹脂を塗布した。この状
態で露光、現像を行い、不必要な樹脂を溶解除去して、
内層導体回路の所定位置にバイアホール部に相当する柱
を突出形成させた。

【００３６】（３）：前記実施例１の（３）〜（５）に
従い、非感光性樹脂からなる層間絶縁材の形成、半硬化
処理及び表面のバフ研磨を行った。 （４）：（３）で得た基材を感光性樹脂用溶解液として
のジメチルホルムアミド溶液で現像処理を行い、層間絶
縁材から柱を除去し、その部分に内径が約０．１mmのバ
イアホール用の穴を形成した。

【００３７】（５）：実施例１の（７）〜（９）と同様
に、層間絶縁材を完全硬化させ、かつその表面を粗化し
た後に、貫通スルーホールを形成した。 （６）：前記基材の層間絶縁材表面にメッキレジスト用
ドライフィルムを貼着し、この状態で露光、現像及びＵ
Ｖキュアすることにより、所定の位置に無電解メッキ用
のメッキレジスト層を形成した。

【００３８】（７）：以下、実施例１の（１１）及び
（１２）に従い、触媒核の付与及び無電解銅めっきを施
して、レジスト非形成部分に外層導体回路、バイアホー
ル及び貫通スルーホールを備える多層プリント配線板を
得た。この配線板に対して前記各実施例と同様の調査を
行った。その結果が表１に示されている。

【００３９】表１から明らかなように、本方法にて得ら
れた配線板も同様に穴あけ精度に優れ、層間絶縁材の耐
熱性も好適であった。また、バイアホールの接続信頼性
にも優れていた。更に、本実施例３の製造方法によれ
ば、バイアホールの小径化及び層間絶縁材を厚膜化も可
能であった。 〔実施例４〕 （１）：前記実施例１の（１）〜（９）に従った。

【００４０】（２）：（１）にて得られた基材に対して
スパッタリングを行い、層間絶縁材上に銅を蒸着させ
た。尚、この場合、１０^-3Ｐａ・Ｓの真空状態からアル
ゴンガスを注入してスパッタリング装置内を０．３Ｐａ
・Ｓとした後に、１ｋＷの直流電力を２０分間供給して
銅を蒸着した。その後、前記基材に対して電解銅メッキ
を施した。

【００４１】（３）：以下、感光性樹脂の塗布、露光、
現像、エッチング及び剥膜工程を経ることにより、外層
導体回路８、バイアホール９を備える多層プリント配線
板を得た。この配線板に対して前記各実施例と同様の調
査を行った。その結果が表１に示されている。

【００４２】表１から明らかなように、本方法にて得ら
れた配線板も同様に穴あけ精度に優れ、層間絶縁材の耐
熱性も好適であった。また、バイアホールの接続信頼性
にも優れていた。更に、本実施例４の製造方法によれ
ば、バイアホールの小径化及び層間絶縁材を厚膜化も可
能であった。 〔実施例５〕 （１）：前記実施例１の（１）〜（８）に従った。

【００４３】（２）：ｏ−クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂（油化シェル製、商品名：エピコート１８０）
２４．５重量部、銅微粉末（平均粒径２μｍ）５０重量
部、溶融シリカ（龍森製、商品名：クリスタライトＶＸ
Ｘ）５重量部、シリカ超微粉末（日本アエロジル製、商
品名：アエロジルＡ３８０）４重量部、ブチルセロソル
ブ１３重量部、シリコンオイル（東レシリコーン製、商
品名：ＳＣ−５５４０）１重量部、ジシアンジアミド
１．６重量部を混合して、銅ペーストを作製した。そし
て、（１）にて得られた基材に対して銅ペーストを印刷
し、その後、１７０℃で１時間熱硬化させて、回路を形
成した。

【００４４】（３）：以下、前記（１）及び（２）の工
程を繰り返し行い、外層導体回路８、バイアホール９を
備える多層プリント配線板を得た。この配線板に対して
前記各実施例と同様の調査を行った結果を表１に示す。

【００４５】表１から明らかなように、本方法にて得ら
れた配線板も同様に穴あけ精度に優れ、層間絶縁材の耐
熱性も好適であった。また、バイアホールの接続信頼性
にも優れていた。更に、本実施例５の製造方法によれ
ば、バイアホールの小径化及び層間絶縁材を厚膜化も可
能であった。 〔実施例６〕 （１）：前記実施例１の（１）〜（９）に従った。

【００４６】（２）：（１）にて得られた基材に対し
て、常法に従って無電解銅メッキを施した後、更に電解
銅メッキを施した。そして、形成されたメッキ層をエッ
チングすることにより、導体回路を形成した。

【００４７】（３）：以下、前記（１）及び（２）の工
程を繰り返し行い、外層導体回路８、バイアホール９及
び貫通スルーホール１０を備える多層プリント配線板を
得た。この配線板に対して前記各実施例と同様の調査を
行った結果を表１に示す。

【００４８】表１から明らかなように、本方法にて得ら
れた配線板も同様に穴あけ精度に優れ、層間絶縁材の耐
熱性も好適であった。また、バイアホールの接続信頼性
にも優れていた。更に、本実施例６の製造方法によれ
ば、バイアホールの小径化及び層間絶縁材を厚膜化も可
能であった。 〔実施例７〕 （１）：前記実施例１の（１）〜（９）に従った。

【００４９】（２）：（１）にて得られた基材に対し
て、導通を確保するのに充分な濃度（３００μｇ／ｃｍ
² ）の触媒核付与を行った後、常法に従って無電解銅メ
ッキを施した。そして、メッキ層の上にエッチングレジ
ストを形成した後、エッチングすることにより、導体回
路を形成した。

【００５０】（３）：以下、前記（１）及び（２）の工
程を繰り返し行い、外層導体回路８、バイアホール９及
び貫通スルーホール１０を備える多層プリント配線板を
得た。この配線板に対して前記各実施例と同様の調査を
行った結果を表１に示す。

【００５１】表１から明らかなように、本方法にて得ら
れた配線板も同様に穴あけ精度に優れ、層間絶縁材の耐
熱性も好適であった。また、バイアホールの接続信頼性
にも優れていた。更に、本実施例７の製造方法によれ
ば、バイアホールの小径化及び層間絶縁材を厚膜化も可
能であった。 〔実施例８〕 （１）：前記実施例１の（１）〜（９）に従った。

【００５２】（２）：（１）にて得られた基材をパラジ
ウム−スズコロイド触媒溶液で処理して基材表面に触媒
核を付与した。 （３）：（２）で得られた基材を硫酸ニッケル１５０ｇ
／リットル、塩化アンモニウム１５ｇ／リットル、ホウ
酸１５ｇ／リットルからなる溶液内に浸漬して、基材表
面にニッケルメッキを施した。尚、この硫酸ニッケル−
塩化アンモニウム−ホウ酸溶液のｐＨは５．８〜６．
２、温度は２０℃〜３０℃とし、電流密度は０．５Ａ／
ｄｍ² 〜１．０Ａ／ｄｍ² に設定した。

【００５３】（４）：そして、ニッケルメッキ層の上に
エッチングレジストを形成した後、塩化第二鉄液を用い
てエッチングすることにより、導体回路を形成した。 （５）：以下、前記（１）〜（４）の工程を繰り返し行
い、外層導体回路８、バイアホール９及び貫通スルーホ
ール１０を備える多層プリント配線板を得た。この配線
板に対して前記各実施例と同様の調査を行った結果を表
１に示す。

【００５４】表１から明らかなように、本方法にて得ら
れた配線板も同様に穴あけ精度に優れ、層間絶縁材の耐
熱性も好適であった。また、バイアホールの接続信頼性
にも優れていた。更に、本実施例８の製造方法によれ
ば、バイアホールの小径化及び層間絶縁材を厚膜化も可
能であった。 〔実施例９〕 （１）：本実施例９では、前記実施例１の（１）及び
（２）に従って、基材上の内層導体回路に感光性樹脂か
らなる柱を形成した。

【００５５】（２）：次に、接着剤塗布によって層間絶
縁材を形成した。前記接着剤としては特開昭６１−２７
６８７５号公報に開示されたもののように、酸化剤に対
して可溶性の予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が、
硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性となる特
性を有する未硬化の耐熱性樹脂液中に分散されてなる接
着剤を使用した。そして、耐熱性樹脂微粉末としては予
め硬化処理されたエポキシ樹脂部粉末を使用し、耐熱性
樹脂液としては未硬化のエポキシ樹脂を使用した。

【００５６】（３）：前記基材を１００℃で１時間保存
し、かつ１５０℃で３時間保持して、層間絶縁材を完全
に硬化させた。そして、層間絶縁材が完全硬化した後、
その表面をバフ研磨して、柱の頂部を露出させた。

【００５７】（４）：以下、前記実施例２の（３），
（４）に従い、レジスト非形成部分に外層導体回路及び
バイアホールを備えた多層プリント配線板を得た。この
配線板に対して前記実施例１と同様の調査を行った結果
が表１に示されている。

【００５８】表１から明らかなように、本方法にて得ら
れた配線板も同様に穴あけ精度に優れ、層間絶縁材の耐
熱性も好適であった。また、バイアホールの接続信頼性
にも優れていた。更に、本実施例９の製造方法によれ
ば、バイアホールの小径化及び層間絶縁材を厚膜化も可
能であった。

【００５９】次に、前記各実施例１〜９に対する比較例
の多層プリント配線板の製造方法について説明する。 〔比較例１〕 （１）：本比較例１では、サブトラクティブ法により基
材両面に内層導体回路を形成した。

【００６０】（２）：前記実施例１の（３）で調整した
非感光性の接着剤を前記基材表面に塗布した後、その基
材を１５０℃で２時間保持して、硬化した層間絶縁材を
得た。

【００６１】（３）：（２）にて得られた基材における
層間絶縁材上の所定位置にレーザー光を照射して、内径
０．１mmのバイアホール用の穴を形成した。 （４）：以下、前記実施例１の（８）〜（１２）と同様
に、層間絶縁材の粗化、貫通スルーホールの形成、無電
解メッキ用メッキレジスト層の形成、触媒核の付与及び
無電解銅メッキを施すことにより、メッキレジスト非形
成部分に外層導体回路、貫通スルーホール及びバイアホ
ールを備える多層プリント配線板を得た。この配線板に
対して前記各実施例と同様の調査を行った。その結果を
表１に示す。

【００６２】表１から明らかなように、本方法にて得ら
れた配線板は極めて穴あけ精度に優れ、かつ層間絶縁材
の耐熱性も好適であった。しかし、本比較例１ではバイ
アホールの形成手段としてレーザー光を用いているた
め、バイアホールの内壁が炭化してしまい、その部分に
対する銅メッキの密着性は悪かった。また、バイアホー
ルの接続信頼性も低下した。 〔比較例２〕 （１）：前記比較例１の（１）及び（２）に従い、内層
導体回路を備える基材上に層間絶縁材を塗布し、かつそ
の層間絶縁材を硬化させた。

【００６３】（２）：前記基材における層間絶縁材上の
所定位置に、ドリルを用いて内径０．３mmのバイアホー
ル用の穴を形成した。 （３）：以下、前記比較例１の（４）と同様に処理して
外層導体回路、貫通スルーホール及びバイアホールを備
える多層プリント配線板を得た。この配線板に対して同
様の調査を行った結果を表１に示す。

【００６４】表１から明らかなように、本方法にて得ら
れた配線板は、前記各実施例と同様に層間絶縁材の耐熱
性及びバイアホールの接続信頼性に優れていた。ところ
が、本比較例２ではバイアホールの形成手段としてドリ
ルを用いているため、他の方法ほど高精度にバイアホー
ルを形成することができず、特に穴あけ深さの制御が困
難であった。尚、この方法ではバイアホールの小径化に
対応することは極めて難しかった。 〔比較例３〕 （１）：本比較例３では、サブトラクティブ法に従っ
て、予め基材の両面に内層導体回路を形成した。

【００６５】（２）：アクリル化率１００％のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部、硬化開始剤とし
てベンゾフェノン５重量部、増感剤としてミヒラーケト
ン０．５重量部及びフィラーとして平均粒径が２．０μ
ｍのトレパール５０重量部を混合した。そして、前記混
合物から感光性樹脂を得た。

【００６６】（３）：基材の表面を前記感光性樹脂で被
覆して、この状態で露光、現像を行い、不必要な樹脂を
溶解除去して、所定位置に内径０．１mmのバイアホール
用の穴を形成した。

【００６７】（４）：以下、前記比較例１の（４）と同
様に処理して外層導体回路、貫通スルーホール及びバイ
アホールを備える多層プリント配線板を得た。この配線
板に対して同様の調査を行った。その結果を表１に示
す。

【００６８】表１から明らかなように、本方法にて得ら
れた配線板は極めて穴あけ精度に優れ、かつバイアホー
ルの接続信頼性も好適であった。しかし、感光性樹脂製
の層間絶縁材を有する本比較例３の配線板では、優れた
耐熱性を確保することはできず、層間絶縁材がはんだの
熱により著しく劣化した。尚、この方法では層間絶縁材
を厚膜化した場合に、硬化不足を生じ易かった。

【００６９】

【表１】

【００７０】以上の結果を総合すると、前記各実施例１
〜４にて得られる配線板は穴あけ精度、層間絶縁材の耐
熱性及びバイアホールの接続信頼性の何れについても好
適であることが判明した。それ故、各実施例１〜４の製
造方法が従来の製造方法に比べて優れていることは明白
である。

【００７１】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の多層プリン
ト配線板の製造方法によれば、耐熱性、電気絶縁性及び
耐湿性に優れた樹脂を層間絶縁材として使用でき、しか
も穴径の小さなバイアホールを精度良く形成することが
できるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は実施例１において基材の内層導体回路上
に柱が形成された状態を示す概略断面図である。

【図２】図２は接着剤が塗布された状態を示す概略断面
図ある。

【図３】図３は柱の除去後に層間絶縁層が粗化された状
態を示す概略断面図である。

【図４】図４は無電解メッキ用のメッキレジスト層が形
成された状態を示す概略断面図である。

【図５】図５は基材のメッキレジスト非形成部分に外層
導体回路、バイアホール及び貫通スルーホールが形成さ
れた状態を示す概略断面図である。

【図６】図６は多層プリント配線板を示す概略断面図で
ある。

【図７】図７はビルドアップ法により形成された多層板
を示す概略断面図である。

【図８】図８はビルドアップ法により形成された多層板
を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１ 基材、２ 内層導体回路、３ （感光性樹脂からな
る）柱、４ 層間絶縁材、９ バイアホール。

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 3/46

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材（１）上に導体回路層と非感光性の樹
   脂からなる層間絶縁層とを交互にビルドアップして多層
   プリント配線板を製造する方法において、前記多層プリ
   ント配線板は、少なくとも、 （ａ）前記基材（１）表面に感光性樹脂層を形成した
   後、その感光性樹脂層を露光現像して、バイアホール
   （９）に相当する内層導体回路（２）上の所望の位置に
   感光性樹脂からなる柱（３）を形成する工程、 （ｂ）層間絶縁材（４）を構成する非感光性の樹脂を前
   記基材（１）上に塗布して、内層導体回路（２）の全面
   を被覆する工程、 （ｃ）内層導体回路（２）上の所望の位置から前記柱
   （３）を除去する工程、並びに、 （ｄ）前記柱（３）の除去によって形成された層間絶縁
   材（４）の凹部内、及び層間絶縁材（４）の表面に導体
   回路を形成する工程 を経て製造されることを特徴とする多層プリント配線板
   の製造方法。
2. 【請求項２】前記感光性樹脂からなる柱（３）は、酸化
   剤、有機溶剤及び塩素系溶剤のうち何れか少なくとも一
   種を用いて除去されることを特徴とする請求項１に記載
   の多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】前記層間絶縁材（４）は、前記柱（３）の
   除去前に半硬化状態にされると共に、層間絶縁材（４）
   の粗化前に完全硬化状態にされることを特徴とする請求
   項１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】前記層間絶縁材（４）は、酸化剤に対して
   可溶性の予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末が、硬化
   処理することにより酸化剤に対して難溶性となる特性を
   有する未硬化の耐熱性樹脂液中に分散されてなる無電解
   メッキ用接着剤により形成されることを特徴とする請求
   項１乃至３の何れか一項に記載の多層プリント配線板の
   製造方法。