JP2848282B2 - 昇圧回路 - Google Patents
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Description
路(LSI)等に用いられる昇圧回路に関する。
が進み、それにともなって電源電圧を従来の5Vから3
Vに下げたものも作られている。3V/5V混載LSI
では、3V−5Vインターフェース回路が必要である。
しかしこの様なインターフェース回路を実現するため
に、基板レイアウトの関係で外部電源5Vを供給するこ
とができない場合には、内部に昇圧回路を作って5Vを
発生させることが必要になる。
5に示すように、キャパシタCとダイオード接続された
二つのnチャネルMOSトランジスタM1,M2から構
成される。キャパシタCの一端にクロックが供給される
と、クロックが“L”のとき電源VDDからMOSトラン
ジスタM1を介してキャパシタCに充電がなされ、クロ
ックが“H”になると、MOSトランジスタM1はオフ
になって、VCC=2VDDなる昇圧電圧がMOSトランジ
スタM2を介して出力される。
ば図6に示すように多段に構成すると、2倍電圧に限ら
れず必要な昇圧倍率を得ることができる。但し図6にお
いて、クロックφ1とφ2は互いに逆相である。
電圧及び出力昇圧電圧にはMOSトランジスタのしきい
値Vth分の低下が存在するため、電源電圧VDDに対して
完全な倍電圧2VDDを得ることができない。このしきい
値分の低下による損失がないようにした昇圧回路とし
て、図7に示す回路が考えられる。この昇圧回路の構成
原理は、特開昭52−39119号公報に示されてい
る。
スタ(以下、PMOSトランジスタという)MP0とn
チャネルMOSトランジスタ(以下、NMOSトランジ
スタという)MN0からなるインバータにより、入力ク
ロックCK0からこれと逆相のクロックCK1が作られ
る。クロックCK1はキャパシタC1の第1の端子に供
給される。キャパシタC1の第2の端子はPMOSトラ
ンジスタMP1を介して電源VDDに接続される。PMO
SトランジスタMP1は電源VDD側がドレインであり、
ソース及びバルクがキャパシタC1側に接続される。
トにクロックCK0が供給されるNMOSトランジスタ
MN1が用意され、そのドレインはPMOSトランジス
タMP1のゲートに接続される。また、NMOSトラン
ジスタMN1のドレインとキャパシタC1の第2の端子
に間にPMOSトランジスタMP2が介挿される。PM
OSトランジスタMP2は、NMOSトランジスタMN
1側がドレインであり、ゲートは電源VDDに接続され
る。
出力端子の間に、昇圧電圧を取り出す為に、キャパシタ
C1側をドレインとしたPMOSトランジスタMP3が
設けられる。このPMOSトランジスタMP3を選択的
に駆動するため、NMOSトランジスタMN1,PMO
SトランジスタMP2と対応させて、NMOSトランジ
スタMN2,PMOSトランジスタMP4が設けられ
る。NMOSトランジスタMN2は、NMOSトランジ
スタMN1とは逆相のクロックCK1によりゲートが駆
動される。昇圧電圧出力端にはキャパシタC2が設けら
れる。
クロックがCK0=“H”、CK1=“L”のとき、N
MOSトランジスタMN1がオンしてそのドレイン電圧
が低下し、これによりPMOSトランジスタMP1がオ
ンして、キャパシタC1にVDDから充電される。このと
きPMOSトランジスタMP1ではしきい値による電圧
低下はないから、VDDまで充電電圧が得られる。その
間、NMOSトランジスタMN2がオフ、従ってPMO
SトランジスタMP3はオフである。
と、キャパシタC1の第2の端子は瞬間的に、2VDDま
で上昇する。同時に、NMOSトランジスタMN1がオ
フになり、PMOSトランジスタMP2がオンになっ
て、PMOSトランジスタMP1はゲートに2VDDが与
えられてオフする。このとき、NMOSトランジスタM
N2がオン、従ってPMOSトランジスタMP3がオン
になって、キャパシタC1の電荷がキャパシタC2に転
送される。このときも、PMOSトランジスタMP3で
のしきい値による低下はない。以下、同様の動作が繰り
返されて、一定の昇圧電圧VCC=2VDDが得られること
になる。
して、PMOSトランジスタMP2のゲート駆動をクロ
ックCK0により行い、PMOSトランジスタMP4の
ゲート駆動を前段のNMOSトランジスタMN1のドレ
イン出力により行うようにしたものである。この昇圧回
路の構成原理は、特開昭51−90416号公報に示さ
れている。
路においては、NMOSトランジスタMN1,MN2の
ゲートがVSSのとき、これらのゲート・ドレイン間に
は、2VDDなる電圧がかかる。また、PMOSトランジ
スタMP3がオンしてキャパシタC1の電荷をキャパシ
タC2に転送する際には、このPMOSトランジスタM
P3のドレイン・ゲート間にやはり2VDDなる電圧がか
かる。例えばVDD=3VのLSIでは、素子は極めて微
細化されて、ゲート酸化膜は薄く、ゲート耐圧が5V程
度となるから、ゲート・ドレイン間に2VDD=6Vがか
かると、これらのトランジスタの耐圧が保たれなくな
る。これらの高電圧が印加されるトランジスタのみゲー
ト酸化膜を厚くすることは、コスト高の原因となる。
もので、しきい値分の電圧低下をもたらすことなく昇圧
電圧を得ることができ、しかもコスト高をもたらすこと
なく高い信頼性を実現した昇圧回路を提供することを目
的としている。
は、第1に、(a)第1,第2の端子を有し、第1の端
子に第1のクロックが供給されるキャパシタと、ソース
が前記キャパシタの第2の端子に接続され、ドレインが
電源の高電位側端子に接続された第1のpチャネルMO
Sトランジスタと、ソースが前記キャパシタの第2の端
子に接続され、ゲートが前記電源の高電位側端子に接続
され、ドレインが前記第1のpチャネルMOSトランジ
スタのゲートに接続された第2のpチャネルMOSトラ
ンジスタと、前記第1のクロックとは位相反転された第
2のクロックがゲートに供給され、ソースが前記電源の
低電位側端子に接続された第1のnチャネルMOSトラ
ンジスタと、ゲートが前記電源の高電位側端子に接続さ
れ、ドレインが前記第2のpチャネルMOSトランジス
タのドレインに接続され、ソースが前記第1のnチャネ
ルMOSトランジスタのドレインに接続された第2のn
チャネルMOSトランジスタとを有し、前記キャパシタ
の第2の端子に前記第1のクロックをレベルシフトした
第1の昇圧クロックを得る第1の昇圧クロック生成回路
と、(b)前記第1の昇圧クロック生成回路と同様の構
成を有し、前記第1の昇圧クロックとは位相反転した第
2の昇圧クロックを得る第2の昇圧クロック生成回路
と、(c)前記第1の昇圧クロックが得られる前記キャ
パシタの第2の端子にドレインが接続され、ソースが昇
圧電圧出力端子に接続され、ゲートに前記第2の昇圧ク
ロック生成回路から得られる第2の昇圧クロックが与え
られる第3のpチャネルMOSトランジスタとを備えた
ことを特徴としている。
(a)第1,第2の端子を有し、第1の端子に第1のク
ロックが供給されるキャパシタと、ソースが前記キャパ
シタの第2の端子に接続され、ドレインが電源の低電位
側端子に接続された第1のnチャネルMOSトランジス
タと、ソースが前記キャパシタの第2の端子に接続さ
れ、ゲートが前記電源の高電位側端子に接続され、ドレ
インが前記第1のnチャネルMOSトランジスタのゲー
トに接続された第2のnチャネルMOSトランジスタ
と、前記第1のクロックとは位相反転された第2のクロ
ックがゲートに供給され、ソースが前記電源の高電位側
端子に接続された第1のpチャネルMOSトランジスタ
と、ゲートが前記電源の低電位側端子に接続され、ドレ
インが前記第2のnチャネルMOSトランジスタのドレ
インに接続され、ソースが前記第1のpチャネルMOS
トランジスタのドレインに接続された第2のpチャネル
MOSトランジスタとを有し、前記キャパシタの第2の
端子に前記第1のクロックをレベルシフトした第1の昇
圧クロックを得る第1の昇圧クロック生成回路と、
(b)前記第1の昇圧クロック生成回路と同様の構成を
有し、前記第1の昇圧クロックとは位相反転した第2の
昇圧クロックを得る第2の昇圧クロック生成回路と、
(c)前記第1の昇圧クロックが得られる前記キャパシ
タの第2の端子にドレインが接続され、ソースが昇圧電
圧出力端子に接続され、ゲートに前記第2の昇圧クロッ
ク生成回路から得られる第2の昇圧クロックが与えられ
る第3のnチャネルMOSトランジスタとを備えたこと
を特徴としている。
と同様に、第1の昇圧クロック生成回路では、クロック
制御されるキャパシタに対して電源の高電位側端子(以
下、VDD側端子という)から、第1のPMOSトランジ
スタを利用して充電を行い、キャパシタの第2の端子に
第1の昇圧クロックを得る。この昇圧クロックから第3
のPMOSトランジスタを利用して2VDDなる昇圧電圧
を得ることができる。これら第1,第3のPMOSトラ
ンジスタが通常のEタイプ、即ちしきい値が負(または
零)であれば、これらのトランジスタによる正電圧転送
には、しきい値による電圧低下はない。また、第1のP
MOSトランジスタのゲート制御を行う第1のNMOS
トランジスタと第2のPMOSトランジスタの間には、
ゲートにVDDが与えられた第2のNMOSトランジスタ
を介在させている。これにより、第1のNMOSトラン
ジスタがオフになるときにそのドレイン・ゲート間には
VDD以上の電圧がかからないようにしている。
トランジスタのゲートを駆動するために、第1の昇圧ク
ロック生成回路とは逆相の第2の昇圧クロックを生成す
る、第1の昇圧クロック生成回路と同様の構成の第2の
昇圧クロック生成回路を用いて、その第2の昇圧クロッ
クを第3のPMOSトランジスタのゲートに与えてい
る。これにより、この第3のPMOSトランジスタのド
レイン・ゲート間にも、VDDを越える電圧がかからない
ようにすることができる。以上により、使用トランジス
タの一部にゲート酸化膜の厚いものを用いることなく、
十分な信頼性を得ることができる。
明にかかる昇圧回路と逆に、電源の低電位側端子(以
下、VSS側端子という)によるキャパシタ充電を利用し
て、負方向に倍加した昇圧電圧を得るもの、即ち、VSS
=0Vの場合には、−VDDなる電圧を得るものであり、
第1の発明の昇圧回路とは各部のトランジスタを逆導電
型とし、且つ電源関係を逆にした完全にコンプリメンタ
リーな構成としている。この場合も同様に、しきい値分
の降下がない昇圧電圧を得ることができ、またコスト高
をもたらすことなく高い信頼性を得ることができる。
説明する。図1は、この発明の一実施例にかかる昇圧回
路である。EタイプのPMOSトランジスタMP10とE
タイプのNMOSトランジスタMN10からなるCMOS
インバータ1は、入力クロックCK0から補のクロック
CK1を作るために設けられている。これらのクロック
CK0,CK1を用いてこれらを正方向にレベルシフト
した昇圧クロックを得るために、第1,第2の昇圧クロ
ック生成回路2,3が設けられている。
クロックCK1をレベルシフトした第1の昇圧クロック
を得るもので、第1のクロックCK1が第1の端子N1
に入力されるキャパシタC1を有し、キャパシタC1の
第2の端子N2はキャパシタ充電用のEタイプの第1の
PMOSトランジスタMP11を介してVDD端子に接続さ
れている。PMOSトランジスタMP11はVDD側がドレ
インであり、ソースとバルクが共通に第2の端子側N2
に接続される。キャパシタC1の第2の端子N2にはま
た、Eタイプの第2のPMOSトランジスタMP12のソ
ースとバルクが接続され、このPMOSトランジスタM
P12のゲートはVDD端子に接続されている。
ジスタMP11のゲート制御を行う為に、第2のクロック
CK0がゲートに入力され、ソースがVSS端子に接続さ
れたEタイプの第1のNMOSトランジスタMN11が設
けられている。このNMOSトランジスタMN11のドレ
インと第2のPMOSトランジスタMP12のドレインと
の間には、Eタイプの第2のNMOSトランジスタMN
12を介在させている。このNMOSトランジスタMN12
のゲートはVDD端子に接続されている。これらNMOS
トランジスタMN11,MN12のバルクは共通にVSSに接
続される。
昇圧クロック生成回路2と同様の構成を有する。即ち、
キャパシタC1に対応してキャパシタC3が、PMOS
トランジスタMP11,MP12にそれぞれ対応してPMO
SトランジスタMP14,MP15が設けられ、NMOSト
ランジスタMN11,MN12にそれぞれ対応してNMOS
トランジスタMN13,MN14が設けられている。この第
2の昇圧クロック生成回路3には、第1の昇圧クロック
生成回路2とは互いに逆相となるようにクロックCK
0,CK1が与えられる。これにより、第1の昇圧クロ
ック生成回路2の端子N2に得られる第1の昇圧クロッ
クに対して、対応する端子N6に逆相の第2の昇圧クロ
ックが得られるようになっている。
第1の昇圧クロックから一定の昇圧電圧出力を取り出す
ために、キャパシタC1の第2の端子N2と出力端子N
3の間に、Eタイプの第3のPMOSトランジスタMP
13が介挿されている。このPMOSトランジスタMP13
はキャパシタC1の第2の端子N2側がドレインであ
り、ソースとバルクが共通に出力端子N3に接続され
る。このPMOSトランジスタMP13のゲートには、第
2の昇圧クロック生成回路3の端子N6に得られる第2
の昇圧クロックが与えられる。出力端子には昇圧電圧保
持用のキャパシタC2が設けられている。
に説明する。クロックCK0が“H”の時に第1のPM
OSトランジスタMP11を介してキャパシタC1にVDD
の充電がなされ、クロックCK0が“L”になると、キ
ャパシタC1の第2の端子N2に2VDDが得られると同
時に、第3のPMOSトランジスタMP13がオンして、
キャパシタC1から出力端のキャパシタC2に電荷転送
がなされる。その基本動作は、先の図6の昇圧回路と同
じである。
を、VDD=3Vの場合について示している。その定常状
態での動作を具体的に説明すると次のようになる。第1
の昇圧クロック生成回路2側に着目すると、クロックC
K0が“H”、従ってクロックCK1が“L”のとき、
第1のNMOSトランジスタMN11がオンとなり、第2
のNMOSトランジスタMN12はゲートにVDDが与えら
れて常時オンであるから、端子N4が“L”となる。こ
れにより第1のPMOSトランジスタMP11がオン、第
2のPMOSトランジスタMP12がオフとなる。
1は“L”(=VSS)であるため、第1のPMOSトラ
ンジスタMP11を介してキャパシタC1にVDDの充電が
なされる。この第1のPMOSトランジスタMP11によ
る充電動作では、しきい値が負であるため、従来のよう
にダイオード接続したNMOSトランジスタを用いた場
合と異なり、しきい値分の電圧降下は生じない。
は、クロックの半サイクル前に、上述した第1の昇圧ク
ロック生成回路2と同様の動作でキャパシタC3にVDD
の充電がなされ、クロックCK0が“H”の間、端子N
6には昇圧クロック2VDDが得られ、これが第3のPM
OSトランジスタMP13のゲートに与えられる。従っ
て、クロックCK0が“L”の間、第3のPMOSトラ
ンジスタMP13はオフである。
と、クロックCK1が“H”、即ちキャパシタC1の第
1の端子N1にVDDが与えられるから、第2の端子N2
は2VDDまで昇圧される。このとき第1の昇圧クロック
生成回路2側では第1のNMOSトランジスタMN11が
オフになり、従って端子N4が“H”になって、第2の
PMOSトランジスタMP12がオン、第1のPMOSト
ランジスタMP11がオフとなり、VDD端子に電荷が流れ
ることはない。
路3側の端子N6は、充電サイクルであってVDDであ
り、これが第3のPMOSトランジスタMP13のゲート
に与えられる。定常状態では既に出力キャパシタC2に
は2VDDが充電されているから、第3のPMOSトラン
ジスタMP13はオンになり、キャパシタC1からこのP
MOSトランジスタMP13を介してキャパシタC2に電
荷が転送される。以上の動作の繰り返しによって、キャ
パシタC2には一定の昇圧電圧2VDDが得られる。この
第3のPMOSトランジスタMP13による電荷転送動作
においても、しきい値分の電圧低下が生じることはな
い。
ンジスタMP11のオンオフ制御用の第1のNMOSトラ
ンジスタMN11、及び昇圧電圧取り出し用の第3のPM
OSトランジスタMP13には、従来のような高電圧はか
からない。このことを次に説明する。図2に示すよう
に、端子N2には、VSS〜VDDのクロックに対して、V
DD〜2VDDにレベルシフトされた昇圧クロックが得られ
る。クロックCK0が“L”であって第1のNMOSト
ランジスタMN11がオフになるとき、第2のPMOSト
ランジスタMP12がオンして、そのドレイン側の端子N
4は図2に示すように、2VDDまで上がる。
12はゲートにVDDが与えられていて、そのソース側の端
子N5は、第2のNMOSトランジスタMN12のしきい
値をVthとすれば、VDD−Vthまでしか上昇できない。
従って、第1のNMOSトランジスタMN11のゲート・
ドレイン間には、VDD−Vth以上の電圧はかからないこ
とになる。
SトランジスタMP13について見ると、図2に示すよう
に、端子N2に得られるVDD〜2VDDの第1の昇圧クロ
ックがドレインに与えられ、ゲートには端子N6に得ら
れる第1の昇圧クロックとは逆相の、VDD〜2VDDの間
で変化する第2の昇圧クロックが与えられる。従って、
この第3のPMOSトランジスタMP13のドレイン・ゲ
ート間にはVDDを越える電圧がかかることはない。これ
ら以外のトランジスタについても、VDDを越える電圧は
ゲート酸化膜にかからない。
ジスタのしきい値分の電圧降下のない昇圧電圧を得るこ
とができる。しかも使用トランジスタのゲート酸化膜に
VDD以上の電圧がかかることはないから、格別にゲート
酸化膜の厚い素子を作るといったことを要せず、従って
コスト高をもたらすことなく、十分高い信頼性を得るこ
とができる。図1に示す回路を基本として、これを複数
段配置すれば、3倍、4倍等の任意昇圧倍率の電圧を得
ることが可能である。
ある。この昇圧回路は、図1の実施例と逆に、電源電圧
をVSS側に2倍にした昇圧電圧、つまり−VDDなる昇圧
電圧を得る例である。第1の昇圧クロック生成回路2及
び第2の昇圧クロック生成回路3は、図1の実施例とは
完全にコンプリメンタリーな構成としている。即ち、第
1,第2,第3のPMOSトランジスタMP11,MP1
2,MP13にそれぞれ対応して、第1,第2,第3のN
MOSトランジスタMN21,MN22,MN23が設けられ
ている。NMOSトランジスタMN21のドレイン及びN
MOSトランジスタMN23のゲートは、VSS端子に接続
される。
ジスタMN11,MN12にそれぞれ対応して、第1,第2
のPMOSトランジスタMP23,MP24が設けられてい
る。PMOSトランジスタMP23のソースはVDD端子に
接続される。
波形を図2に対応させて示すと、図4のようになる。簡
単に説明すればこの実施例では、クロックCK0が
“L”の時に、第1のPMOSトランジスタMP21がオ
ン、第1のNMOSトランジスタMN21がオンとなっ
て、キャパシタC1には、第1の端子N1がVDD、第2
の端子N2がVSSとなるように充電がなされる。この
時、第1のNMOSトランジスタMN21のしきい値は正
であるから、この第1のNMOSトランジスタMN21を
介してのVSSの転送に際して電圧降下は生じない。
シタC1の第2の端子N2には−VDDが得られる。同時
に第1のNMOSトランジスタMN21がオフ、第3のN
MOSトランジスタMN22がオンであるから、第2の端
子N2の電荷が出力端のキャパシタC2に転送される。
このときも第3のNMOSトランジスタMN23による電
圧降下はない。以上の動作の繰り返しによって、−VDD
なる昇圧電圧が得られる。この実施例によっても、先の
実施例と同様の効果が得られる。
ャパシタへのVDDの充電及びVDD側に昇圧された電圧の
転送にはPMOSトランジスタを用い、逆にVSSの充電
及びVSS側に昇圧された電圧の転送にはNMOSトラン
ジスタを用いることによって、しきい値分の電圧低下を
もたらすことなく昇圧電圧を得ることができ、使用トラ
ンジスタのゲート酸化膜に昇圧された過大な電圧がかか
らないようにして、コスト高をもたらすことなく高い信
頼性を実現した昇圧回路を得ることができる。
す。
回路、3…第2の昇圧クロック生成回路、C1,C2,
C3…キャパシタ、MP11…第1のPMOSトランジス
タ、MP12…第2のPMOSトランジスタ、MP13…第
3のPMOSトランジスタ、MN11…第1のNMOSト
ランジスタ、MN12…第2のNMOSトランジスタ、M
N21…第1のNMOSトランジスタ、MN22…第2のN
MOSトランジスタ、MN23…第3のNMOSトランジ
スタ、MP21…第1のPMOSトランジスタ、MP22…
第2のPMOSトランジスタ。
Claims (2)
- 【請求項1】 (a)第1,第2の端子を有し、第1の
端子に第1のクロックが供給されるキャパシタと、 ソースが前記キャパシタの第2の端子に接続され、ドレ
インが電源の高電位側端子に接続された第1のpチャネ
ルMOSトランジスタと、 ソースが前記キャパシタの第2の端子に接続され、ゲー
トが前記電源の高電位側端子に接続され、ドレインが前
記第1のpチャネルMOSトランジスタのゲートに接続
された第2のpチャネルMOSトランジスタと、 前記第1のクロックとは位相反転された第2のクロック
がゲートに供給され、ソースが前記電源の低電位側端子
に接続された第1のnチャネルMOSトランジスタと、 ゲートが前記電源の高電位側端子に接続され、ドレイン
が前記第2のpチャネルMOSトランジスタのドレイン
に接続され、ソースが前記第1のnチャネルMOSトラ
ンジスタのドレインに接続された第2のnチャネルMO
Sトランジスタとを有し、前記キャパシタの第2の端子
に前記第1のクロックをレベルシフトした第1の昇圧ク
ロックを得る第1の昇圧クロック生成回路と、 (b)前記第1の昇圧クロック生成回路と同様の構成を
有し、前記第1の昇圧クロックとは位相反転した第2の
昇圧クロックを得る第2の昇圧クロック生成回路と、 (c)前記第1の昇圧クロックが得られる前記キャパシ
タの第2の端子にドレインが接続され、ソースが昇圧電
圧出力端子に接続され、ゲートに前記第2の昇圧クロッ
ク生成回路から得られる第2の昇圧クロックが与えられ
る第3のpチャネルMOSトランジスタとを備えたこと
を特徴とする昇圧回路。 - 【請求項2】 (a)第1,第2の端子を有し、第1の
端子に第1のクロックが供給されるキャパシタと、 ソースが前記キャパシタの第2の端子に接続され、ドレ
インが電源の低電位側端子に接続された第1のnチャネ
ルMOSトランジスタと、 ソースが前記キャパシタの第2の端子に接続され、ゲー
トが前記電源の高電位側端子に接続され、ドレインが前
記第1のnチャネルMOSトランジスタのゲートに接続
された第2のnチャネルMOSトランジスタと、 前記第1のクロックとは位相反転された第2のクロック
がゲートに供給され、ソースが前記電源の高電位側端子
に接続された第1のpチャネルMOSトランジスタと、 ゲートが前記電源の低電位側端子に接続され、ドレイン
が前記第2のnチャネルMOSトランジスタのドレイン
に接続され、ソースが前記第1のpチャネルMOSトラ
ンジスタのドレインに接続された第2のpチャネルMO
Sトランジスタとを有し、前記キャパシタの第2の端子
に前記第1のクロックをレベルシフトした第1の昇圧ク
ロックを得る第1の昇圧クロック生成回路と、 (b)前記第1の昇圧クロック生成回路と同様の構成を
有し、前記第1の昇圧クロックとは位相反転した第2の
昇圧クロックを得る第2の昇圧クロック生成回路と、 (c)前記第1の昇圧クロックが得られる前記キャパシ
タの第2の端子にドレインが接続され、ソースが昇圧電
圧出力端子に接続され、ゲートに前記第2の昇圧クロッ
ク生成回路から得られる第2の昇圧クロックが与えられ
る第3のnチャネルMOSトランジスタとを備えたこと
を特徴とする昇圧回路。
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CN110391733A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-10-29 | 芯好半导体(成都)有限公司 | 一种供电电路、供电方法和电源装置 |
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