JP2846150B2 - レーザ溶接モニタリング方法及びその装置 - Google Patents

レーザ溶接モニタリング方法及びその装置

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JP2846150B2 JP3160890A JP16089091A JP2846150B2 JP 2846150 B2 JP2846150 B2 JP 2846150B2 JP 3160890 A JP3160890 A JP 3160890A JP 16089091 A JP16089091 A JP 16089091A JP 2846150 B2 JP2846150 B2 JP 2846150B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光を用いて溶接
する際に溶接部の状況(溶け込み深さや付与されるレー
ザ出力)を監視するレーザ溶接モニタリング方法及びそ
の装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年ではレーザ発振器から出射したレー
ザ光を用いて溶接が行なわれている。レーザ溶接でも同
様に溶接の品質を確保するためには、溶接状況を監視し
て常に適切な処置をする必要がある。レーザ発振器の出
力は、レーザ光を分岐することによりモニタすることが
できるが、レーザ光を溶接部へ導く光伝送系に不具合が
生じて伝送損失が増えることがあり、前述の方式では、
正確な溶接入力をモニタすることはむつかしい。
【0003】このような観点から、溶接部を直接観察す
る方式が提案されている。即ち、レーザ溶接をすると被
溶接材の溶接部にレーザプラズマが発生し、発光するの
で、この発光状態を観測することにより、溶込み深さや
実際に投入したレーザ出力値をモニタする手法がある。
即ち図10に示すように、レーザビーム01をレンズ0
2で絞って被溶接材03に照射すると、溶接部04から
レーザプラズマ05が生ずる。このレーザプラズマ05
の発光強度を、フィルタ06を介してディテクタ07に
より抽出・検出して、溶込み深さやレーザ出力値をモニ
タしようとするものである。(文献名 E. Beyer etal.
: On-line plasma diagnostics for process-control
in welding with CO2 lasers, SPIE vol. 1020 p. 142
)。しかしながら、レーザプラズマは、レーザビーム
の吸収による加熱、雰囲気ガスの影響を受けて不安定で
ある(図12参照)。したがって、レーザプラズマの発
光強度から溶接状況をモニタすることは、実用的でな
い。
【0004】このような観点から、本出願人は、先に、
溶融池の発光強度から溶接部の溶け込み深さ及び実質的
溶接入力をモニタする提案を行った(特願平2−607
号)。つまり、図11において溶接部からの光をモニタ
リング用光ファイバ010により伝送し、伝送した光を
多分岐(この例では3分岐)光ファイバ011で3分岐
し、各分岐光を干渉フィルタ012a,012b,01
2cを通してディテクタ(フォトダイオード)07a,
07b,07cに取り込むようにした。各干渉フィルタ
012a,012b,012cは特定波長(λ1
λ2 ,λ3 )の光のみを通過させるので、種々の外乱光
を排除し各ディテクタ07a,07b,07cでは特定
波長の光強度を検出する。このような構成において、溶
接用レーザ光が途絶えた直後の溶融池の発する光のう
ち、選択された特定波長の光の強度を検出して溶接状況
をモニタする。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図11
に示す如く、多分岐光ファイバ011を用いた技術で
は、検出光を分岐するため各ディテクタ07a,07
b,07cに入る光量が、分岐数に逆比例して少なくな
るので、溶接の規模によっては検出精度が低下するとい
う問題が残っていた。
【0006】本発明は、上記実状に鑑み、溶込み深さ及
びレーザ光による実質溶接入力を正確にモニタすること
のできるレーザ溶接モニタリング方法及びその装置を提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、パルス状のレーザ光を被溶接材の溶接部に入射
し、溶接時の溶接部の光を取り出して伝送し、伝送され
た光を、波長範囲の異なる複数の光に分岐し、波長範囲
の異なる各分岐光から必要な波長の光のみを抽出し、レ
ーザ発振器がベース出力であるときに、分岐・抽出した
光のうち溶融金属から発した波長の光の強度を検出して
溶込み深さを判定するとともに、レーザ発振器がピーク
出力であるときに、分岐・抽出した光のうちレーザ発振
器の波長と同じ波長の光の強度を検出してレーザ光の実
質入力値を判定することを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明では、溶接部の光は反射フィルタにより
波長範囲の異なる光に分岐され、各分岐光を干渉フィル
タに通すことにより必要な波長の光を抽出し、抽出した
光の強度をディテクタで検出する。この検出は、レーザ
光がベース出力の状態にあるときには、溶融金属から発
した波長の光の強度検出をし、レーザ光がピーク出力の
状態にあるときには、レーザ光の波長と同じ波長の光の
強度の検出をする。
【0009】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づき詳細に
説明する。図1は本発明の実施例を示す。同図において
レーザ発振器1は、YAGレーザで波長が1.06μm
のレーザ光をパルス状に出力する(図5参照)。このレ
ーザ光は、入射光学系2により集光されレーザ伝送用光
ファイバ3に入射されて伝送され、結合光学系4を介し
て溶接ヘッド11に至る。そして溶接ヘッド11に内蔵
した光学系によりレーザ光は再集光され溶接に供され
る。レーザ光がピーク出力となっているときにはレーザ
プラズマが発生して発光し、レーザ光がベース出力(零
ワット)となっているときにはレーザプラズマは消失し
溶融池からの発光のみが観察できる。この光は、溶接ヘ
ッド11に内蔵した光学系によりモニタリング用光ファ
イバ5に取り込まれて伝送され、ディテクタ部6へ至
る。
【0010】ディテクタ部6は、フォトダイオードでな
るディテクタ6a,6b,6c及びアンプ7の他に、図
2に示すような光学系を備えている。即ち図2に示すよ
うに、モニタリング用光ファイバ5から出射した光は、
コリメートレンズ12により平行光となり、反射フィル
タ13a,13b,13cへ向う。ディテクタ6a,6
b,6cはそれぞれ、干渉フィルタ14a,14b,1
4c及び集光レンズ15a,15b,15cを間にし
て、反射フィルタ13a,13b,13cに対し斜めに
対向している。
【0011】このとき (イ) 反射フィルタ13aは、波長が0.85μm以
下の光を反射しそれ以上の波長の光を透過し(図3に特
性を示す)、干渉フィルタ14aは波長が0.8μmの
光を透過する(図4に特性を示す)。 (ロ) 反射フィルタ13bは、波長が0.99μm以
下の光を反射しそれ以上の波長の光を透過し、干渉フィ
ルタ14bは波長が0.94μmの光を透過する。 (ハ) 反射フィルタ13cは、波長が1.11μm以
下の光を反射しそれ以上の波長の光を透過し、干渉フィ
ルタ14cは波長が1.06μmの光を透過する。
【0012】このためディテクタ6aには集光レンズ1
5aを介して0.8μmの光が入射し、ディテクタ6b
には集光レンズ15bを介して0.94μmの光が入射
し、ディテクタ6cには集光レンズ15cを介して1.
06μmの光が入射する。そして図5に示すように、レ
ーザ光がベース出力(出力0W)となっているA期間で
は、0.8μmと0.94μmの光を検出したディテク
タ6a,6bのデータを取り込む。0.8μmと0.9
4μmの光は、レーザプラズマが失消して溶融池から発
生した光に含まれる成分である。なお、本実施例では溶
融池から発生した光のうち、0.8μmと0.94μm
の波長の光をモニタリングしているが、0.4〜1.0
μmの間の波長のうち、任意の波長成分の光を検出すれ
ばよい。これはディテクタとして、安価で市販されてい
るシリコンフォトダイオードを用いたときには、その感
度域は0.4〜1.0μm程度であり、特にこのダイオ
ードの分光感度が0.8〜1.0μmの光に対して高
く、十分な検出感度が得られるからである。一方、レー
ザ光がピーク出力(出力1250W)となっているB期
間では、1.06μmの光を検出したディテクタ6cの
データを取り込む。1.06μmの光は、レーザ発振器
1から出力されるレーザ光の波長である。
【0013】図1に戻り説明すると、ディテクタ6a,
6b,6cから取り込んだ光の強度に対応する電気出力
信号はアンプ7で増幅され、モニタ信号線8を通してA
/D変換ボード9へ伝送され、ここでデジタル信号に変
換されてからパーソナルコンピュータ10に入力され
る。
【0014】パーソナルコンピュータ10は、レーザプ
ラズマが失消しており溶融光から生じた光成分を示す、
ディテクタ6a,6bから出力されるデータ(期間Aの
データ)を基に溶込み深さを判定する。またパーソナル
コンピュータ10は、レーザプラズマが生じておりレー
ザ光成分を示す、ディテクタ6cから出力されるデータ
(期間Bのデータ)を基に、レーザ光の使用効率を判定
する。使用効率とは、レーザ発振器1から出力されたレ
ーザ光出力に対し、溶接ヘッド11から実際に出力され
て溶接に寄与したレーザ光出力がどの程度であるかを示
すものである。
【0015】図1、図2に示す実施例では、レーザ光が
ベース出力となっており(図5の期間A)レーザプラズ
マの発生の影響のないときに、溶融金属からの発光をと
らえているため、このときの発光データを基に、溶込み
深さを正確に反映した情報を得ることができる。また、
レーザ光がピーク出力となっており(図5の期間B)レ
ーザプラズマが発生しているときに、レーザ光の波長成
分(1.06μm)の光を抽出しているため、このとき
の発光データを基に、レーザ光の使用効率を正確に求め
ることができる。
【0016】更に図2に示すように、特定波長域の光を
反射する反射フィルタ13a,13b,13cを用いて
いるので、図11に示す多分岐光ファイバ011を用い
る従来技術に比べ、特定波長の光がディテクタに入るま
での光損失を大幅に減少することができる。つまり、図
2において波長が0.8μmの光成分はほとんどディテ
クタ6aに入射されるが、従来の図11において波長が
λ1 の光成分はその光量が多分岐光ファイバ010で1
/3になってからディテクタ07aに入射されるのであ
る。
【0017】図6は本発明の実施例の具体的適用例を示
したものであり、この具体例では、熱交換器の伝熱管1
7の損傷部にスリーブ18を内面側から装着し、スリー
ブ内面側からスリーブ18及び伝熱管17を重ね溶接す
る。この例では、スリーブ径が約18mmと小さく狭隘な
箇所での溶接となり、溶接される環境も放射線雰囲気で
あるので、遠隔から溶接状態を溶接実行時にモニタする
必要がある。
【0018】図6において、溶接に用いられる高出力の
レーザ光は、YAGレーザ発振器1から出射し光ファイ
バ3(長さが約220m)を伝わりスリーブ18の内面
の溶接ヘッド11に導びかれ、スリーブ内面からの溶接
に供される。溶接ヘッド11内には集光レンズ系16な
どの光学系が備えられている。溶接を実行している際に
は、溶接部から発生する光はモニタリング用光ファイバ
5により伝送され、ディテクタ6にて検出され、パーソ
ナルコンピュータ10にてモニタ判定がされる。
【0019】図7には、実際に溶接が適正に行われた際
の本システムによるモニタリング結果を示した。グラフ
の横軸は溶接時間で、縦軸は溶融池発光強度、YAGレ
ーザ反射光強度を示したものである。溶接は、レーザ平
均出力625Wのパルス溶接(ベース出力;0W、ピー
ク出力;1250W、duty50%、パルス周波数;42
Hz)で、溶接速度は0.6m/min で実施している。モ
ニタリングは、ベース出力時に溶接池の発光光中、λ=
0.8μm,0.94μmの2波長をサンプリングする
とともに、ピーク出力時にYAGレーザ反射光であるλ
=1.06μmのサンプリングを実施し、それをプロッ
トしたものである。
【0020】本実施例のごとく、溶接時間全体に渡り、
溶融池発光強度が安定し、一定の値が得られている際に
は、溶込み深さも安定したものが得られていると同時に
溶接現象も安定している。
【0021】図8、図9に本実施例による効果を示し
た。図8は、溶融池の発光光であるλ=0.8μm、λ
=0.94μmのレーザ出力に対する発光強度を整理し
たものである。これによると、λ=0.8μm,0.9
4μmの発光光をモニタする事により、材料に投入され
る実質レーザ出力がわかる。
【0022】図8中、従来の溶接モニタ、すなわち図1
1に示した3分岐型の光ファイバ011を用いた発光光
の抽出に対し、本発明による反射フィルタ及びレンズの
組合せによれば、2倍程の検出感度向上が確認できてい
る。
【0023】本モニタリングの実施により、図9に示す
如く、伝熱管、スリーブ部の重ね溶接がどの断面におい
ても安定に実施される事が確認されるとともに、溶接イ
ンプロセスで溶接安定性が確認でき品質管理上有効であ
った。
【0024】
【発明の効果】以上実施例とともに具体的に説明したよ
うに本発明によれば、溶接部から伝送されてきた光を、
特定波長域の光を反射する複数の反射フィルタにより、
波長範囲の異なる複数の光に分岐しているので、多分岐
光ファイバを用いて光分岐をする従来技術に比べ、特定
波長の光がディテクタに入るまでの光損失を大幅に減少
することができる。よって検出精度が向上する。
【0025】更に、レーザ光がベース出力となっており
レーザプラズマの発生の影響のないときに、溶融金属か
らの発光をとらえているため、このときの発光データを
基に、溶込み深さを正確に反映した情報を得ることがで
きる。また、レーザ光がピーク出力となっておりレーザ
プラズマが発生しているときに、レーザ光の波長成分の
光を抽出しているため、このときの発光データを基に、
実際に照射されているレーザ光の強度を正確に求めるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す構成図である。
【図2】実施例のディテクタ部の光学系を示す構成図で
ある。
【図3】反射フィルタの反射・透過特性を示す特性図で
ある。
【図4】干渉フィルタの透過特性を示す特性図である。
【図5】レーザ発振とサンプリングとのタイミングを示
す説明図である。
【図6】実施例の具体的適用例を示す構成図である。
【図7】本発明に係るモニタリング結果を示す特性図で
ある。
【図8】溶接投入出力とモニタリング発光強度との関係
を示す特性図である。
【図9】モニタリングにより適正溶接された結果を示す
特性図である。
【図10】従来技術を示す構成図である。
【図11】先に出願した溶接モニタリング装置の伝送系
を示す構成図である。
【図12】レーザプラズマの発生状況を示す特性図であ
る。
【符号の説明】
1 レーザ発振器 2 入射光学系 3 レーザ伝送用光ファイバ 4 結合光学系 5 モニタリング用光ファイバ 6 ディテクタ部 6a,6b,6c ディテクタ 7 アンプ 8 モニタ信号線 9 A/D変換ボード 10 パーソナルコンピュータ 11 溶接ヘッド 12 コリメートレンズ 13a,13b,13c 反射フィルタ 14a,14b,14c 干渉フィルタ 15a,15b,15c 集光レンズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長島 是 兵庫県神戸市兵庫区和田崎町一丁目1番 1号 三菱重工業株式会社 神戸造船所 内 (72)発明者 桑原 光男 兵庫県神戸市兵庫区和田崎町一丁目1番 1号 三菱重工業株式会社 神戸造船所 内 (56)参考文献 特開 平1−241391(JP,A) 特開 昭56−119689(JP,A) 特開 昭54−117998(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B23K 26/00 - 26/18

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ発振器からのパルス状のレーザ光
    を被溶接材の溶接部に照射し、溶接時の溶接部の光を取
    り出して伝送し、伝送された光を、前記レーザ光と同一
    波長の光と波長範囲の異なる複数の光とに分岐し、波長
    範囲の異なる各分岐光から必要な波長の光のみを抽出
    し、前記レーザ発振器がベース出力であるときに、分岐
    ・抽出した光のうち溶融金属から発した波長の光の強度
    を検出して溶込み深さを判定するとともに、前記レーザ
    発振器がピーク出力であるときに、前記レーザ光と同じ
    波長の分岐・抽出光の強度を検出してレーザ光の実質入
    力値を判定すること、を特徴とするレーザ溶接モニタリ
    ング方法。
  2. 【請求項2】 レーザ発振器が発振・出力したパルス状
    のレーザ光を被溶接材の溶接部近傍迄伝送するレーザ伝
    送用光ファイバの出射端近傍に、溶接時の溶接部の発光
    が入射されるよう配設されたモニタリング用光ファイバ
    と、このモニタリング用光ファイバで伝送された光を、
    複数の反射フィルタにより波長範囲の異なる複数の光に
    分岐し、波長範囲の異なる各分岐光を、必要な波長の光
    のみを通す干渉フィルタに個別に通す分岐・抽出手段
    と、前記レーザ発振器がベース出力であるときに、分岐
    ・抽出した光のうち溶融金属から発した波長の光の強度
    を検出して溶込み深さを判定するとともに、前記レーザ
    発振器がピーク出力であるときに、分岐・抽出した光の
    うちレーザ光の波長と同じ波長の光の強度を検出してレ
    ーザ光出力値を判定する判定手段と、を有することを特
    徴とするレーザ溶接モニタリング装置。
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