JP2842917B2 - Electronic device mounting structure - Google Patents
Electronic device mounting structureInfo
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Description
本発明は、電子装置の実装構造に係り、特に薄型化に
好適な電子装置の実装構造に関する。The present invention relates to a mounting structure of an electronic device, and more particularly to a mounting structure of an electronic device suitable for thinning.
電子装置は、高密度実装が望まれており、通常は筐体
の体積利用率が高い立方体構造を目標にすることが多い
が、装置の設置床面積の有効利用も重要な課題であり、
床面積の少ない薄型、スリム型装置も望まれている。 また、電子装置の高密度化と共に装置内で発生する熱
が多くなり、装置の信頼性を維持するためには効率のよ
い冷却手段が必要となっている。 こうした要請に応じて電子装置の薄型実装としては、
例えば、特開昭63−227100号公報、特開昭61−284996号
公報等が、また、配線板からの効率的な放熱構造として
は、例えば、特開昭59−213192号公報、特開昭63−2668
98号公報、特開昭63−184397号公報、および実開昭59−
109192号公報等が提案されている。For electronic devices, high-density mounting is desired, and usually targets a cubic structure with a high volume utilization rate of the housing, but effective use of the installation floor area of the device is also an important issue,
A thin and slim device with a small floor space is also desired. Further, as the density of electronic devices increases, the amount of heat generated inside the devices increases, and efficient cooling means is required to maintain the reliability of the devices. In response to such demands, as thin mounting of electronic devices,
For example, JP-A-63-227100, JP-A-61-284996, and the like, and examples of an efficient heat dissipation structure from a wiring board include JP-A-59-213192 and JP-A-59-213192. 63−2668
No. 98, Japanese Unexamined Patent Publication No. 63-184397, and
No. 109192 has been proposed.
上の従来技術においては、薄型構成では装置内部の部
品の保守交換性を考慮しておらず、部品交換作業に工数
がかかる。また、放熱構成では発熱部品の熱は逃げる
が、部品交換のため放熱部材から発熱部品を取り外す作
業は複雑であり、保守操作性に問題があった。 本発明は、以上の状況を踏まえて従来の問題点を解消
するために為されたものであり、その第1の目的は、装
置の薄型を損なわないで効率良く発熱部を冷却し得る構
造を、第2の目的は、上記第1の目的の発明へ更に改良
を加えて、電子部品が配線基板へ簡易操作によって着脱
ならしめると共に、電子部品からの熱を、効率良くパネ
ルに伝える構造を、第3の目的は、上記第2の目的の発
明を更に改良して、薄型構造を維持して、特に電子部品
と配線基板の電気的接続を簡便ならしめる構造を、第4
の目的は、前記第1の目的の発明を更に発展させ、前記
装置の保守、操作性を一層向上させる構造を、第5の目
的は、前記第4の目的の発明を更に発展させ、可動部分
の保護と取扱い性、特にケーブル操作性を一層向上させ
る構造を、そして第6の目的は、前記第1の目的の発明
を更に発展させ、装置設置後の壁面の有効利用を図る構
造を、それぞれ提供することにある。In the above prior art, in the thin configuration, maintenance replacement of components inside the apparatus is not taken into consideration, and the replacement of components takes a lot of time. In the heat radiation configuration, the heat of the heat generating component escapes, but the work of removing the heat generating component from the heat radiating member for component replacement is complicated, and there is a problem in maintenance operability. The present invention has been made to solve the conventional problems in view of the above situation, and a first object of the present invention is to provide a structure capable of efficiently cooling a heat generating portion without impairing the thinness of the device. A second object of the present invention is to further improve the invention of the first object by providing a structure in which electronic components can be attached to and detached from a wiring board by a simple operation, and heat from the electronic components can be efficiently transmitted to a panel. A third object is to further improve the invention of the second object and maintain a thin structure, and in particular, to a structure for simplifying electrical connection between an electronic component and a wiring board.
The object of the present invention is to further develop the invention of the first object, and to improve the maintenance and operability of the device. The fifth object is to further develop the invention of the fourth object, And a sixth object is to further develop the invention of the first object and to provide a structure for effectively utilizing the wall surface after installation of the device. To provide.
上記第1及び第2の目的は、 (1)熱伝導良好な冷却パネルに配線基板を貼り合わせ
て電子回路パッケージモジュールを構成し、前記モジュ
ールの一端部にモジュールの厚さを超えない奥行きを持
った放熱フィンを設けて、これらモジュールと放熱フィ
ンとを同一装置筐体内に収容して成る電子装置の実装構
造において、もしくは、 (2)熱伝導良好な冷却パネルに配線基板を貼り合わせ
て電子回路パッケージモジュールを構成すると共に、前
記冷却パネルの端部を装置筐体フレームに熱的に接続し
て前記電子回路パッケージモジュールからの発熱を前記
装置筐体フレームを介して外気と熱交換せしめる放熱手
段を設けて前記モジュールを装置筐体内に収容して成る
電子装置の実装構造において、 上記配線基板に搭載する平面部品を、上記冷却パネル
面と平行に載置すると共に、上方から押しつけることに
より前記平面部品の面内方向へ回転して自己保持し、前
記平面部品の面外方向へ回転させることにより保持解除
する機能を有するバネ材で前記配線基板に係止された取
付け部材で保持し、かつ、前記平面部品面と前記冷却パ
ネル面との間に高熱伝導性の伝熱部材を、前記配線基板
に設けられた穴を通して配設し、前記平面部品と前記伝
熱部材とを同時に保持して上記電子回路パッケージモジ
ュールを構成して成る上記(1)もしくは(2)記載の
電子装置の実装構造から成る第1もしくは第2の発明に
より、達成される。 上記第3の目的は、 (3)上記バネ材で上記配線基板に係止された取付け部
材に電気接栓機能を設け、前記取付け部材が上記平面部
品を保持しているときは、前記配線基板上に設けられた
接栓と前記平面部品に設けられた接栓とをこの取付け部
材の電気接栓機能により電気的に接続して成る上記
(1)もしくは(2)記載の電子装置の実装構造から成
る第3の発明により、達成される。 上記第4の目的は、保守操作性を向上させるために、
パネル全体が回転し、更にパネルの表裏面化が開閉する
構造とするもので、更に具体的には、 (4)上記装置筐体と同一厚さの配線ダクトを設け、こ
の配線ダクトを支点として前記筐体がその表面側に回転
するように前記配線ダクトに係止され、しかも前記装置
筐体の少なくとも一方の主面に任意の一辺を支点として
開閉自在に接続された扉を配設すると共に、開放状態の
任意の角度で仮固定される手段を備えて成る上記(1)
もしくは(2)記載の電子装置の実装構造から成る第4
の発明により、達成される。 上記第5の目的は、装置保守時の操作性向上とケーブ
ル保護のため、インターフェースケーブルをケーブルの
ひっぱり方向に回転するクランプを設ける構造とするも
ので、更に具体的には、 (5)上記配線ダクトを支点として上記筐体がその表面
側に回転するように前記配線ダクトに係止される手段
が、少なくとも前記配線ダクトから前記筐体内の電子回
路パッケージモジュールへ接続する配線と、この配線に
固定され、しかもこの配線の引っ張り方向に回転するケ
ーブルクランプとを有して成る上記(4)記載の電子装
置の実装構造から成る第5の発明により、達成される。 上記第6の目的は、装置設置後の筐体壁面の有効利用
を図るため、装置表面をなめらかに保つと共に、壁掛け
用部材が設けられる構造とするもので、更に具体的に
は、 (6)上記筐体の主表面を平坦に保持すると共に、この
平坦面に表示物を保持する手段を有して成る上記(1)
もしくは(2)記載の電子装置の実装構造から成る第6
の発明により、達成される。The first and second objects are as follows: (1) An electronic circuit package module is formed by bonding a wiring board to a cooling panel having good heat conductivity, and has a depth not exceeding the thickness of the module at one end of the module. In a mounting structure of an electronic device in which a heat radiation fin is provided and these modules and the heat radiation fin are housed in the same device housing, or (2) a circuit board is bonded to a cooling panel having good heat conduction. A heat radiating means which constitutes a package module and thermally connects an end of the cooling panel to a device housing frame and exchanges heat generated from the electronic circuit package module with outside air via the device housing frame. In the mounting structure of an electronic device provided and accommodating the module in a device housing, the planar component mounted on the wiring board is A spring having a function of being placed in parallel with the mounting panel surface, rotating in the in-plane direction of the planar component by pressing it from above and self-holding, and releasing the rotation by rotating the planar component out of the plane. A heat transfer member having high thermal conductivity is held between the flat component surface and the cooling panel surface through a hole provided in the wiring board. And the first or second mounting structure of the electronic device according to (1) or (2), wherein the electronic component package module is configured to simultaneously hold the planar component and the heat transfer member to form the electronic circuit package module. This is achieved by the invention. The third object is as follows. (3) The mounting member fixed to the wiring board by the spring material is provided with an electric plug function, and when the mounting member holds the planar component, the wiring board is provided. The mounting structure of the electronic device according to the above (1) or (2), wherein the plug provided on the upper surface and the plug provided on the planar component are electrically connected by an electric plug function of the mounting member. This is achieved by the third invention comprising: The fourth object is to improve maintenance operability.
The entire panel is rotated and the front and back surfaces of the panel are opened and closed. More specifically, (4) a wiring duct having the same thickness as that of the device housing is provided, and this wiring duct is used as a fulcrum. A door is fixed to the wiring duct so that the housing rotates toward the front surface thereof, and a door is connected to at least one main surface of the device housing so as to be openable and closable with any one side as a fulcrum. (1) comprising means for temporarily fixed at an arbitrary angle in an open state.
Or, a fourth device comprising the mounting structure of the electronic device according to (2).
The invention is achieved by the invention described above. The fifth object is to provide a clamp for rotating the interface cable in the pulling direction of the cable in order to improve operability and protect the cable during maintenance of the apparatus. More specifically, (5) the wiring Means that is locked to the wiring duct so that the casing rotates toward the front surface side with the duct as a fulcrum is a wiring connecting at least from the wiring duct to an electronic circuit package module in the casing, and fixed to the wiring. This is achieved by the fifth invention comprising the electronic device mounting structure according to the above (4), further comprising a cable clamp which rotates in the pulling direction of the wiring. The sixth object is to have a structure in which the surface of the device is kept smooth and a member for wall hanging is provided in order to effectively use the housing wall surface after the device is installed. More specifically, (6) The above-mentioned (1), further comprising means for holding the main surface of the housing flat and holding a display object on the flat surface.
Or, a sixth structure comprising the mounting structure of the electronic device according to (2).
The invention is achieved by the invention described above.
第1の発明の構造によれば、配線基板上の部品からの
熱は冷却パネルに伝達され、更に冷却パネルから放熱フ
ィンへ、もしくは筐体フレームへ伝わるので、伝導によ
る効率的な放熱構造を構成することができる。また、電
子回路モジュールの厚さよりも薄い放熱フィンを用いる
ことにより、装置筐体内に放熱フィンを収容できるので
薄型構造が可能になり、装置の積み重ね設置時に冷却フ
ィンスペースを確保する必要がないばかりでなく装置の
外観がスッキリしてインテリアとしても遜色ない。 第2の発明の構成によれば、装置正面からの部品と冷
却媒体の着脱が容易な上に、部品の熱を冷却媒体を介し
て冷却パネルに伝えるので、放熱効果が良くなると共
に、平面部品を装置と平行に取付けることができるので
筐体を薄くすることができる。 第3の発明の構成によれば、取付け部材により部品と
配線基板間の電気的接続が容易に達成でき、また、冷却
媒体をも簡単に取り外すことが可能になるので、装置の
保守性が向上する。 第4の発明の構成によれば、配線ダクトを壁面に固定
した状態で、電子回路モジュール部分が手前へ回転する
ので、電子回路モジュール裏面の保守が容易に可能とな
る。また、保守パネル面の点検が容易なように筐体の表
裏面を自由に開閉できる。また、モジュール部が開いた
状態では回転して保守操作が出来にくいので保守時に仮
固定する機能を持つ。 第5の発明の構成によれば、配線が固定されているケ
ーブルクランプを回転させることによって、配線ダクト
と電子回路モジュールとの配線に加わる応力を、ひっぱ
り応力に応じて吸収できるので、ケーブルあるいは接続
部の破損が無い。 第6の発明によれば、装置表面に凹凸が無いので筐体
の表面に掲示物を貼付ることができ、壁として使用でき
る。また、筐体角部に取付け部材を設けることで、表示
パネル等の重量物でも取付けることができるため、室内
壁面の有効活用ができる。According to the structure of the first aspect of the invention, heat from the components on the wiring board is transmitted to the cooling panel and further transmitted from the cooling panel to the radiating fins or to the housing frame. can do. In addition, by using heat radiation fins thinner than the thickness of the electronic circuit module, the heat radiation fins can be accommodated in the device housing, so that a thin structure becomes possible, and it is not necessary to secure cooling fin space when stacking and installing devices. The appearance of the device is refreshing, and it is comparable to the interior. According to the configuration of the second aspect, the component and the cooling medium can be easily attached to and detached from the front of the apparatus, and the heat of the component is transmitted to the cooling panel via the cooling medium. Can be mounted in parallel with the device, so that the housing can be made thin. According to the configuration of the third invention, electrical connection between the component and the wiring board can be easily achieved by the mounting member, and the cooling medium can be easily removed, so that the maintainability of the device is improved. I do. According to the configuration of the fourth aspect of the invention, the electronic circuit module portion rotates toward the front in a state where the wiring duct is fixed to the wall surface, so that the backside of the electronic circuit module can be easily maintained. Also, the front and back surfaces of the housing can be freely opened and closed so that the maintenance panel surface can be easily inspected. In addition, since the module is rotated when the module is open and maintenance operation is difficult to perform, the module has a function of temporarily fixing during maintenance. According to the configuration of the fifth aspect, by rotating the cable clamp to which the wiring is fixed, the stress applied to the wiring between the wiring duct and the electronic circuit module can be absorbed in accordance with the pulling stress. There is no breakage of the part. According to the sixth invention, since there is no unevenness on the surface of the device, a notice can be attached to the surface of the housing, and the device can be used as a wall. In addition, by providing the mounting member at the corner of the housing, even a heavy object such as a display panel can be mounted, so that the indoor wall surface can be effectively used.
実施例1 以下、本発明における放熱の全体構成の一実施例を図
面により説明する。 第1図は、本発明の一実施例の斜視図である。装置筐
体1は上部に穴2が開示されており、その穴2よりデザ
イン的に美しい形の放熱フィン3が突出されている。こ
れにより、筐体内部に実装された電子装置の放熱効率を
向上させ装置全体の外観を美しくする。この放熱フィン
3は、配線基板4を両面に貼りつけてある冷却パネル5
の一端をそのまま突出させて放熱フィン3とした構造、
あるいは、冷却パネル5上部に直接、アルミニウム等の
熱伝導性がよく軽量の材料で作製されたフィンを接続し
た構成とする。 また、放熱フィン3は、中空の構造とし、その中に冷
媒を入れ、ヒートパイプと同様の効果をもたせることに
より、放熱効率を向上させることも可能であることは言
うまでもない。筐体内部の電子部品6等より発生する熱
の冷却は、配線基板4を貼りつけてある冷却パネル5を
通して、熱を熱伝導で上部の放熱フィン3に伝え放熱さ
せる構成のため、筐体1の側面は空冷等で必要な吸気口
等の穴や突起物はなく、平面で薄型の筐体を実現してい
る。なお、筐体1には開閉自在の扉22が設けられてい
る。 第5図は本発明に係る冷却パネル5の一実施例を示す
全体構成の斜視図である。 薄型軽量筐体1に本パネル5を実装する訳であるが、
この大型の電子回路モジュール33にはパッケージブロッ
ク10、10′が平行に多数個搭載されている。そしてこの
パッケージブロック10、10′の発熱は、電子回路モジュ
ール22を伝導し放熱フィン3から放熱される構成であ
る。 更に電子回路モジュール33の詳細に説明すると、パネ
ル5の一端には放熱フィン3が設けられ、その主面には
電子部品の搭載されたパッケージブロック10、10′を接
続した配線基板4、4′が両面に貼合されて電子回路モ
ジュール33を構成する。そしてこの基板上に実装された
パッケージブロック10、10′からの発熱は冷却パネル5
を経て放熱フィン3から放熱される。配線用基板4、
4′は、フレキシブルプリント基板又はガラスエポキシ
等のリジットプリント基板から構成される。一方、冷却
パネル5はアルミニウム等の伝熱性が良好な軽量部材よ
り構成される。 また、放熱フィン3は、冷却パネル5と一体的に成形
してもよいし、別体を作成し、これを接続してもよい。
更にまた、伝熱効率が高める一手段として、冷却パネル
5及びフィン3を中空構造とし、その中に冷媒を封入し
てヒートパイプ効果を持たしめることが容易に達成でき
ることは言うまでもない。 第6図においてパッケージブロック10の構成を詳細に
説明する。第6図は第5図のパネルの一部を拡大したパ
ッケージブロックの一実施例である。 パッケージブロック10はパッケージ43、取付け部材
7、7′からなり、バネ8で電子回路モジュール33に保
持される。パッケージ43には各種電子部品6が両面に高
密度で実装されている。パッケージ43からの発熱は伝熱
部材50を介して効率よく電子回路モジュール33に伝えら
れる。 第7図に伝熱部材の一実施例を示し、第8図に別の実
施例を示す。第7図は冷媒封止形フレキシブル伝導プレ
ートを伝熱部材50とした例であり、第8図は冷却パネル
5に直接取付けられた伝導プレートを伝熱部材50′とし
た例である。いずれもパッケージ43の発熱を効率良くこ
の伝熱部材50、50′を通して冷却パネル5に伝導する実
施例であるが、パッケージ43の裏面より冷却パネル5に
伝導する構造のため、高発熱部品の裏面実装、金属芯入
りパッケージによる表裏の伝導効率向上等を考慮すれば
完全な冷却構造が得られる。 また、パッケージ43の表面より直接配線基板4に伝熱
するには、伝熱プレートを単純に追加すれば良いことは
詳細に説明するまでもない。 第9図及び第10図により、本発明における前記第6図
のパッケージブロック10の動作と接続機構について詳細
に説明する。第9図は取付け部材7の一実施例を示す斜
視図である。取付け部材7の底面は、中央部が突部11の
稜線を形成する二斜面となっており、パッケージ43を上
方より基板4に平行に挿入すると、バネ8の引張り作用
により取付け部材7は凸部11を支点として矢印12で示し
た方向に回転し、対向する部材7′と共にパッケージ43
をこれら部材7、7′間に押付けバネ8で保持される。 一方、パッケージ43を取り出す場合は、取付け部材
7、7′を矢印12と反対の方向に回転させれば、取付け
部材7、7′は凸部11を支点として開いた状態でバネ8
により保持される。前述した如く、パッケージ43を1動
作で取付け部材7、7′間に挿抜できる簡易構造となっ
ている。 次にパッケージ43と基板4の電気的接続機構を説明す
る。パッケージ43の端部に配してある電極端子となる接
栓(図省略)は取付け部材7、7′に配してある接栓部
13と契合、接続する構成になっている。図中には詳細に
示していない接栓部13は高くなって凸部を形成してお
り、バネ8の押圧力によりパッケージ43の接栓と安定し
て接続する。接栓13と取付け部材7、7′の下面に配し
た接栓13′は配線15で接続されており、接線13′は基板
4の接栓14に接続される。 接栓13′は取付け部材7、7′の接栓部13と同様に凸
部を有しており、安定して接栓14と接続される。本実施
例では取付け部材7、7′の材質を特定しないが、金属
でもプラスチックでも接栓13、13′並びに配線15が容易
に形成できることは言うまでもない。また、本実施例の
接触部は、接栓13が高いこと、接栓13′が凸形状のこと
によりバネ8の押圧旅が接触部に集中するので安定した
接触特性が得られるので、特に金等の貴金属とする必要
もなく安価な接触部を提供できる。 第10図は第9図の代案であり、取付け部材7の別の実
施例を示す要部斜視図である。基板4に保持された取付
けブロック16(第9図の7に相当)には、接続ピン17が
あり、接続ピン17は、取付けブロック16に植設、固定さ
れ、取付けブロック16の底面の局部18に配してある接栓
19まで配線されている。また、接栓19は、基板4の接栓
14に当接し、接続されている。 なお、図中には取付けブロック16の配線基板4への保
持構造を十分には示していないが、第9図に示したバネ
8相当で充分機能が達成できることは詳細に説明するま
でもない。 一方、パッケージ43には、パッケージコネクタ20が搭
載されており、パッケージコネクタ20は取付けブロック
16に挿入され、接続ピン17に接続される。取付けブロッ
ク16は曲部18を有していることより、これを支点として
回転可能な構造であり、パッケージ43の挿抜時は図中に
示したよに回転させ、高密度に実装されたパッケージ43
の保守を可能としている。また、パッケージ43を挿入
後、矢印21の方向に曲部18を支点として回転させること
により、高密度の薄形実装が実現される訳である。 以上、放熱フィン3を設けた冷却パネル5をモジュー
ル33の構成要素とする例につき、第1図及び第5〜第10
図により詳述した。 次に、放熱手段として、放熱フィン3の代りに装置筐
体1の全体、とりわけその一部を構成するフレーム
(枠)に放熱効果をもたせた他の実施例を示す。 実施例2 すなわち、第2図は、本発明の他の一実施例の斜視図
を示したものであり、筐体1′の全体、とりわけそのフ
レーム部それ自身が放熱板となっている。冷却パネル5
は筐体1′の上部では第3図にその部分拡大図を示すご
とく接続されており、筐体1′の下部では、第4図にそ
の断面図を示すように筐体1′にある溝9にはめ込まれ
ている。そのため、発熱部品6より発生した熱は、配線
基板4から冷却パネル5を通して、筐体1′に伝導され
筐体1′全体、特にそのフレーム部より放熱される。こ
れにより発生した熱を効率よく、筐体1′外へ放熱でき
る薄型の筐体1′が実現できる。 また、筐体1′はすべての面が平面であるため、複数
個の横置き積重ね置きにも対応できる。さらに、筐体
1′全体が放熱板となっているため、熱に弱い壁等に密
着させるときは、筐体のその面に断熱材等をはりつける
ことが可能であることは言うまでもない。さらにまた、
本実施例においても上記実施例1の中で説明した第5図
〜第10図の構成については全く同様に適応可能であるこ
とは言うまでもない。 以下の実施例3〜5は、いずれも上記実施例1もしく
は2で得られた放熱手段を備えた電子部品の薄型化実装
装置を実際の設置場所に据付ける際の実装構造例及び筐
体1の扉22周辺の代案、変形例を示すものである。 実施例3 以下、本発明の一実施例を第11図から第13図により説
明する。第11図は筐体1の扉22の開閉状態を斜め上から
見た斜視図であり、筐体1は筐体回転軸24を中心に回転
する構造となっている。筐体1は筐体回転軸24によりフ
レーム23に可動接続されており、フレーム23は壁面60に
強固に固定され筐体1を支えている。第12図は本実施例
を上側から見た平面図である。 第13図は、本実施例の筐体回転部及び扉回転部を具体
的に示す第12図の横断平面図であり、筐体の扉22は回転
軸25により筐体1へ可動接続され、同様に扉22′は回転
軸25′により筐体1へ可動接続される。26は筐体の補強
板であり、27は扉22を補強する補強板である。 以上、本実施例によれば薄型電子装置の保守におい
て、筐体1を回転させ、表裏面の扉22、22′を開くこと
で電子回路モジュール33の両面を容易に保守することが
できる。 なお、本実施例によるフレーム23は配線ダクトで兼用
できることは言うまでもない。 また、配線ダクトまたはフレームの位置は電子部品実
装装置における放熱フィン部分を除くどの方向にも配置
可能であり、装置構成の自由度を増す。 また、可動部分を保守時に仮固定する必要がある場合
には必要に応じ適宜レールとねじで簡単に構成できる。
同様に、通常設置状態では可動部分の固定が必要であ
り、装置裏面の筐体部を壁にねじ等で固定できることは
自明である。 実施例4 この実施例は、第1図、第2図もしくは第11〜13図に
おける筐体1の表面パネルの変形例を示すもので、以
下、第14図により説明する。図において28は筐体1の表
面パネル本体で扉22に相当するものであるが、その中央
部には内部空気を外気と循環させるための開口部29を設
けている。また、パネル本体28には上下部に補強用のリ
ブ30が押出し加工されており、パネルの横方向に対する
変形を少くしている。31は補強プレートで薄板を折り曲
げにて成形したものであり、上記表面パネル本体28と表
面パネル32との間に取付けそれぞれの面に接合させ合板
とすることによりパネルの縦方向の剛性が増加され、表
面パネル本体28が有していた横方向の剛性と合せてパネ
ル全体の剛性が得られる構造である。 第15図は、このようにして得た表面パネル構造の断面
図であり、パネル内部の機器(電子回路モジュール33)
の発熱によってあたためられた空気を矢印のごとく循環
させることが出来、さらに補強プレート31は薄板を折り
曲げて加工し表面積が大きく確保されているため内部空
気及び外気との熱交換が促進され、装置内部から外気へ
の熱抵抗が低くなる。 以上説明したごとく本実施例によれば軽量で剛性にす
ぐれ、放熱効果の高い表面パネル構造が得られる等の効
果がある。 実施例5 この実施例は、前記実施例3の第11〜14図で示した筐
体1に収容された電子回路モジュール33とフレームを兼
ねた配線ダクト23とを配線ケーブルクランプ機構で接続
した例を示すものである。以下、第16図、第17図、第18
図を用いて、電子回路モジュール33と配線ダクト部23の
配線のケーブルクランプの実施例について説明する。電
子回路モジュール33と配線ダクト23間は装置外部からの
インタフェース配線や、装置内部の電源線、警報線等の
各種配線が通る。これらの配線は配線の接続部へ機械的
ストレスが加わらないように、通常はケーブルクランプ
によって固定される。 本実施例による電子回路モジュール33部分は、装置の
保守操作性を向上するために配線ダクト23を支点にして
開閉できる構成になっているので、電子回路モジュール
33が配線をひっぱる。このため、ケーブルクランプで固
定すると電子回路モジュール33の配線の接続部やコネク
タ44にストレスが加わり、断線や接触不良が発生するこ
とがある。 したがって、第16図に示す実施例は、ストレスの集中
を回避するため、回転ケーブルクランプ35を用いる。第
17図は、配線34を固定した状態の回転型ケーブルクラン
プ35であるが、回転型ケーブルクランプ35は、第18図に
示すとおり、電子回路モジュール33部を開けたときに矢
印方向にひっぱられた配線34′によって支点36を軸にし
てひっぱり方向へ回転し、電子回路モジュール33部を閉
めたときには配線が戻る復元力によって逆に回転し、元
へもどる。つまり配線34の有する弾性力と支点36に支え
られたクランプ35の作用により配線34に無理なくダクト
部23とモジュール33との開閉動作を行わせることができ
る。本構成によると、配線の接続部やコネクタへのスト
レスが軽減されるので信頼性が高い接続構造を得ること
ができる。 実施例6 第19図は、前記実施例2の電子実装相違37を壁60に掛
けて配置した壁掛形の例であるが、写真やポスターなど
を表示するためのパネル38が、装置の四隅に備えられた
保持具39により保持、固定されている例である。これに
より、インテリアとしてのパネル38を装置の上に固定で
き、しかもパネル38は適宜交換することができる。装置
が薄形で、しかもパネル38が掲示されているため、部屋
の中に装置を置いても全く違和感なく配置することがで
きる。 第20図は、壁掛け配置の他の実施例を示すが、装置37
の表面カバー上に液晶板40を備えている例である。液晶
板40は、文字や映像を表示することができるので、たと
えば週間行事予定等の情報を表示したり、またテレビ映
像などを表示することにより、情報表示板としての機能
を持たせることができる。 第21図は、装置を壁面60と床61上に配置した一例を示
す。装置37の表面カバーは、塗装や壁紙などによって装
飾を加えることができるので、たとえば本例に示すよう
に壁60と装置表面の模様を統一させれば、装置の設置に
より部屋の美観を損うことはない。 第22図は、1対の支柱41、41′により個々の装置37を
保持し、縦方向に積み重ねて実装した例を示す。本例の
ような縦の積み重ね実装により、壁面60の有効利用を図
ることができる。また横方向にも複数並べて配置するこ
とができる。 第23図は、部屋42の天井部を取り除いた斜視図を示す
が、本例のように支柱41及び装置37を壁面ではない床上
に配置すれば、部屋内の間仕切りとして、有効に活用す
ることも可能である。この時、先に述べたパネル38や液
晶板40等を取り付ければ、違和感のない装置の配置が可
能なことは言うまでもない。Embodiment 1 Hereinafter, an embodiment of the entire configuration of heat radiation according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of one embodiment of the present invention. A hole 2 is disclosed in the upper part of the device housing 1, and a radiation fin 3 having a beautiful design is projected from the hole 2. Thereby, the heat radiation efficiency of the electronic device mounted inside the housing is improved, and the appearance of the entire device is beautiful. The radiation fins 3 are provided on a cooling panel 5 having a wiring board 4 attached to both sides.
A structure in which one end of the fin is projected as it is to form a radiation fin 3;
Alternatively, a configuration in which fins made of a lightweight material having good thermal conductivity such as aluminum are directly connected to the upper portion of the cooling panel 5 is used. Further, it is needless to say that the radiation fin 3 has a hollow structure, in which a refrigerant is put, and the same effect as the heat pipe is obtained, so that the radiation efficiency can be improved. The heat generated from the electronic components 6 and the like inside the housing is cooled by transmitting heat to the upper radiating fins 3 by heat conduction through the cooling panel 5 to which the wiring board 4 is attached. The side surface has no holes or protrusions such as an air inlet required for air cooling or the like, and realizes a flat and thin casing. The housing 1 is provided with a door 22 that can be freely opened and closed. FIG. 5 is a perspective view of the overall configuration showing one embodiment of the cooling panel 5 according to the present invention. This panel 5 is mounted on the thin and lightweight housing 1.
A large number of package blocks 10 and 10 'are mounted on the large-sized electronic circuit module 33 in parallel. The heat generated by the package blocks 10 and 10 ′ is transmitted through the electronic circuit module 22 and is radiated from the radiating fins 3. More specifically, the electronic circuit module 33 will be described in detail. A heat radiation fin 3 is provided at one end of the panel 5, and its main surface is connected to wiring boards 4, 4 'to which package blocks 10, 10' on which electronic components are mounted are connected. Are bonded to both sides to constitute the electronic circuit module 33. The heat generated from the package blocks 10 and 10 'mounted on the board is
Then, the heat is radiated from the radiating fins 3. Wiring board 4,
Reference numeral 4 'denotes a flexible printed board or a rigid printed board made of glass epoxy or the like. On the other hand, the cooling panel 5 is made of a lightweight member having good heat conductivity such as aluminum. Further, the radiation fins 3 may be formed integrally with the cooling panel 5 or may be formed separately and connected thereto.
Furthermore, it is needless to say that as one means for increasing the heat transfer efficiency, it is possible to easily achieve the heat pipe effect by enclosing the cooling panel 5 and the fin 3 in a hollow structure and enclosing the refrigerant therein. 6, the configuration of the package block 10 will be described in detail. FIG. 6 shows an embodiment of a package block in which a part of the panel shown in FIG. 5 is enlarged. The package block 10 includes a package 43 and mounting members 7 and 7 ′, and is held on the electronic circuit module 33 by a spring 8. Various electronic components 6 are mounted on both sides of the package 43 at high density. Heat generated from the package 43 is efficiently transmitted to the electronic circuit module 33 via the heat transfer member 50. FIG. 7 shows one embodiment of the heat transfer member, and FIG. 8 shows another embodiment. FIG. 7 shows an example in which a refrigerant-sealed flexible conductive plate is used as a heat transfer member 50, and FIG. 8 shows an example in which a conductive plate directly attached to the cooling panel 5 is used as a heat transfer member 50 '. In each of the embodiments, the heat generated by the package 43 is efficiently transmitted to the cooling panel 5 through the heat transfer members 50 and 50 '. A complete cooling structure can be obtained by considering the mounting and the improvement of the conduction efficiency of the front and back by the package containing the metal core. Further, it is needless to say in detail that a heat transfer plate may be simply added to directly transfer heat from the surface of the package 43 to the wiring board 4. The operation and connection mechanism of the package block 10 of FIG. 6 according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 9 and 10. FIG. 9 is a perspective view showing one embodiment of the mounting member 7. As shown in FIG. The bottom surface of the mounting member 7 is a two-sloped surface forming a ridgeline of the protruding portion 11 at the center. The package 43 rotates in the direction shown by the arrow 12 with the fulcrum 11 as a fulcrum, and the package 43 together with the facing member 7 '.
Is held by a pressing spring 8 between these members 7, 7 '. On the other hand, when removing the package 43, the mounting members 7, 7 'are rotated in the direction opposite to the arrow 12 so that the mounting members 7, 7' are opened with the projection 11 as a fulcrum.
Is held by As described above, the package 43 has a simple structure in which the package 43 can be inserted and removed between the mounting members 7 and 7 'in one operation. Next, an electrical connection mechanism between the package 43 and the substrate 4 will be described. A plug (not shown) serving as an electrode terminal provided at an end of the package 43 is provided with a plug provided on the mounting members 7, 7 '.
It is configured to connect with 13 when connected. The plug portion 13 not shown in detail in the figure is raised to form a convex portion, and is stably connected to the plug of the package 43 by the pressing force of the spring 8. The plug 13 and the plug 13 ′ disposed on the lower surface of the mounting members 7, 7 ′ are connected by wiring 15, and the tangent 13 ′ is connected to the plug 14 of the substrate 4. The plug 13 'has a convex portion like the plug 13 of the mounting members 7, 7', and is stably connected to the plug 14. In this embodiment, the material of the mounting members 7 and 7 'is not specified. However, it is needless to say that the plugs 13 and 13' and the wiring 15 can be easily formed of metal or plastic. In addition, the contact portion of the present embodiment has a high contact plug 13 and a convex contact plug 13 ', so that the pressing travel of the spring 8 is concentrated on the contact portion, so that stable contact characteristics can be obtained. It is possible to provide an inexpensive contact part without having to use a noble metal such as FIG. 10 is an alternative to FIG. 9 and is a perspective view of a main part showing another embodiment of the mounting member 7. FIG. The mounting block 16 (corresponding to 7 in FIG. 9) held on the substrate 4 has connection pins 17. The connection pins 17 are implanted and fixed to the mounting block 16, and a local portion 18 on the bottom surface of the mounting block 16 is provided. Plug located in
It is wired up to 19. The plug 19 is a plug of the substrate 4.
Abuts 14 and is connected. Although the structure for holding the mounting block 16 to the wiring board 4 is not sufficiently shown in the drawing, it is needless to say that the function can be sufficiently achieved with the spring 8 shown in FIG. On the other hand, the package connector 20 is mounted on the package 43, and the package connector 20 is attached to the mounting block.
Inserted into 16 and connected to connection pin 17. Since the mounting block 16 has the curved portion 18, the mounting block 16 has a structure that can be rotated with the fulcrum as a fulcrum.
Maintenance is possible. Further, after the package 43 is inserted, the package 43 is rotated in the direction of the arrow 21 with the curved portion 18 as a fulcrum, whereby high-density thin mounting is realized. FIG. 1 and FIGS. 5 to 10 show an example in which the cooling panel 5 provided with the radiation fins 3 is a component of the module 33.
This is explained in detail in the figure. Next, another embodiment will be described in which, as a heat dissipating means, a frame (frame) constituting the entire device housing 1, particularly a part thereof, has a heat dissipating effect instead of the heat dissipating fins 3. Embodiment 2 That is, FIG. 2 is a perspective view of another embodiment of the present invention, in which the entire casing 1 ', particularly the frame itself, is a heat sink. Cooling panel 5
3 is connected at the upper part of the housing 1 'as shown in a partially enlarged view in FIG. 3, and is formed at the lower part of the housing 1' in the housing 1 'as shown in the sectional view of FIG. It is set in 9. Therefore, the heat generated from the heat-generating component 6 is transmitted from the wiring board 4 through the cooling panel 5 to the housing 1 ′ and is radiated from the entire housing 1 ′, particularly from its frame portion. As a result, a thin housing 1 'that can efficiently radiate generated heat to the outside of the housing 1' can be realized. In addition, since all surfaces of the housing 1 'are flat, the housing 1' can cope with a plurality of horizontal stacks. Further, since the entire casing 1 'is a heat radiating plate, it is needless to say that when the casing 1' is brought into close contact with a heat-sensitive wall or the like, a heat insulating material or the like can be attached to the surface of the casing. Furthermore,
In this embodiment, it goes without saying that the configurations shown in FIGS. 5 to 10 described in the first embodiment can be applied in exactly the same manner. The following Examples 3 to 5 are all examples of a mounting structure and a housing 1 for mounting an electronic component thinning mounting device provided with the heat radiating means obtained in the above Example 1 or 2 at an actual installation location. This shows alternatives and modifications around the door 22 of FIG. Embodiment 3 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11 to 13. FIG. 11 is a perspective view of the open / closed state of the door 22 of the housing 1 as viewed obliquely from above. The housing 1 has a structure that rotates around a housing rotation shaft 24. The housing 1 is movably connected to a frame 23 by a housing rotation shaft 24, and the frame 23 is firmly fixed to a wall surface 60 and supports the housing 1. FIG. 12 is a plan view of this embodiment as viewed from above. FIG. 13 is a cross-sectional plan view of FIG. 12 specifically showing the housing rotating unit and the door rotating unit of the present embodiment, and the door 22 of the housing is movably connected to the housing 1 by the rotating shaft 25; Similarly, the door 22 'is movably connected to the housing 1 by a rotation shaft 25'. 26 is a reinforcing plate of the housing, and 27 is a reinforcing plate for reinforcing the door 22. As described above, according to the present embodiment, in maintenance of the thin electronic device, both sides of the electronic circuit module 33 can be easily maintained by rotating the housing 1 and opening the doors 22, 22 'on the front and back surfaces. It is needless to say that the frame 23 according to the present embodiment can also be used as a wiring duct. Further, the position of the wiring duct or the frame can be arranged in any direction except for the heat radiation fin portion in the electronic component mounting apparatus, which increases the degree of freedom of the apparatus configuration. Further, when it is necessary to temporarily fix the movable part at the time of maintenance, the movable part can be simply constituted by rails and screws as needed.
Similarly, in a normal installation state, it is necessary to fix the movable portion, and it is obvious that the housing on the back of the device can be fixed to the wall with screws or the like. Embodiment 4 This embodiment shows a modification of the front panel of the housing 1 shown in FIG. 1, FIG. 2 or FIGS. 11 to 13, and will be described below with reference to FIG. In the figure, reference numeral 28 denotes a front panel main body of the housing 1, which corresponds to the door 22, and has a central portion provided with an opening 29 for circulating the internal air with the outside air. Further, reinforcing ribs 30 are extruded at upper and lower portions of the panel main body 28 to reduce deformation of the panel in the lateral direction. Numeral 31 is a reinforcing plate formed by bending a thin plate, and attached between the surface panel body 28 and the surface panel 32 and joined to each surface to form a plywood, thereby increasing the rigidity of the panel in the vertical direction. This is a structure in which the rigidity of the entire panel can be obtained in combination with the lateral rigidity of the front panel main body 28. FIG. 15 is a cross-sectional view of the surface panel structure obtained in this manner, and shows the equipment inside the panel (electronic circuit module 33).
The air heated by the heat of the air can be circulated as shown by the arrow, and the reinforcing plate 31 is formed by bending a thin plate and processing it to secure a large surface area, which promotes heat exchange with the internal air and the outside air, From outside to the outside air is reduced. As described above, according to this embodiment, there are effects such as obtaining a surface panel structure which is lightweight, has excellent rigidity, and has a high heat radiation effect. Embodiment 5 This embodiment is an example in which the electronic circuit module 33 housed in the housing 1 shown in FIGS. 11 to 14 of the embodiment 3 is connected to the wiring duct 23 also serving as a frame by a wiring cable clamp mechanism. It shows. Hereinafter, FIG. 16, FIG. 17, and FIG.
An embodiment of a cable clamp for wiring between the electronic circuit module 33 and the wiring duct 23 will be described with reference to the drawings. Between the electronic circuit module 33 and the wiring duct 23, various wirings such as an interface wiring from the outside of the apparatus and a power supply line and an alarm line inside the apparatus pass. These wires are usually fixed by cable clamps so that no mechanical stress is applied to the connections of the wires. The electronic circuit module 33 according to the present embodiment is configured so that it can be opened and closed with the wiring duct 23 as a fulcrum in order to improve the maintenance operability of the device.
33 pulls the wiring. For this reason, when fixed by the cable clamp, stress is applied to the connection portion of the wiring of the electronic circuit module 33 and the connector 44, and disconnection or poor contact may occur. Therefore, the embodiment shown in FIG. 16 uses the rotating cable clamp 35 to avoid concentration of stress. No.
FIG. 17 shows the rotary cable clamp 35 with the wiring 34 fixed.The rotary cable clamp 35 was pulled in the direction of the arrow when the electronic circuit module 33 was opened, as shown in FIG. The wiring 34 'rotates in the pulling direction around the fulcrum 36, and when the electronic circuit module 33 is closed, the wiring rotates in the opposite direction due to the restoring force returned by the wiring and returns to the original position. In other words, the elastic force of the wiring 34 and the action of the clamp 35 supported by the fulcrum 36 allow the wiring 34 to easily open and close the duct 23 and the module 33. According to this configuration, stress on the connection portion of the wiring and the connector is reduced, so that a highly reliable connection structure can be obtained. Sixth Embodiment FIG. 19 is an example of a wall-hanging type in which the electronic mounting difference 37 of the second embodiment is hung on a wall 60. Panels 38 for displaying photographs, posters, and the like are provided at the four corners of the device. This is an example of being held and fixed by a holder 39 provided. Thereby, the panel 38 as an interior can be fixed on the apparatus, and the panel 38 can be replaced as appropriate. Since the device is thin and the panel 38 is posted, even if the device is placed in a room, it can be arranged without any discomfort. FIG. 20 shows another embodiment of the wall-mounted arrangement, in which the device 37
This is an example in which a liquid crystal plate 40 is provided on the front cover. Since the liquid crystal plate 40 can display characters and images, for example, it can display information such as a weekly event schedule, and can also have a function as an information display plate by displaying television images and the like. . FIG. 21 shows an example in which the device is arranged on a wall surface 60 and a floor 61. Since the surface cover of the device 37 can be decorated by painting or wallpaper, for example, if the pattern of the wall 60 and the surface of the device are unified as shown in this example, the appearance of the room is impaired by the installation of the device. Never. FIG. 22 shows an example in which the individual devices 37 are held by a pair of columns 41, 41 ', and are stacked vertically and mounted. By the vertical stacked mounting as in this example, the wall surface 60 can be effectively used. Also, a plurality of them can be arranged in the horizontal direction. FIG. 23 shows a perspective view of the room 42 with the ceiling removed, but if the columns 41 and the devices 37 are arranged on the floor other than the wall as in this example, they can be effectively used as partitions in the room. Is also possible. At this time, if the panel 38 and the liquid crystal panel 40 described above are attached, it is needless to say that the device can be arranged without discomfort.
以上説明したように、本発明に係る電子装置の実装構
造によれば、筐体内に収納された電子装置から発生する
熱を有効に冷却することができ、しかも装置全体を薄く
構成でき設置面積が少くなる。加えて、装置の保守操作
性が良く、インテリアとしても活用可能である。As described above, according to the mounting structure of the electronic device according to the present invention, heat generated from the electronic device housed in the housing can be effectively cooled, and further, the entire device can be configured to be thin and the installation area can be reduced. Less. In addition, the maintenance operability of the device is good, and it can be used as an interior.
第1図及び第2図はそれぞれ本発明の異なる一実施例を
示す電子装置の斜視図、第3図は第2図の要部拡大斜視
図、第4図はその縦断面図、第5図は前記第1図に用い
た電子回路モジュール33の斜視図、第6図はその要部拡
大斜視図、第7図及び第8図はそれぞれ電子回路モジュ
ールにおける伝熱部材の配置状態を示した要部拡大斜視
図、第9図は同じく電子回路モジュールにおけるパッケ
ージの取付け部材による取付け状態を示す斜視図、第10
図は同じく他の実施例となる取付け状態を示す斜視図、
第11図〜第13図はそれぞれ電子装置の開閉状態の斜視
図、平面図および横断平面図、第14図、15図はそれぞれ
電子装置前面パネルの補強構造の斜視図および縦断面
図、第16図はケーブルクランプの設置状態の拡大斜視
図、第17図は回転型ケーブルクランプ部を示す拡大斜視
図、第18図はケーブルクランプの可動状態を示す側面
図、第19図乃至第23図はそれぞれ電子装置表面をインテ
リアに適用した場合の一実装構造例の斜視図である。 〈符号の説明〉 1……装置筐体、2……筐体上部穴 3……放熱フィン、4……配線基板 5……冷却パネル、6……電子部品 7……取付け部材、8……バネ 9……固定用溝、10……パッケージブロック 11……取付け部材凸部、12……回転方向矢印 13……取付け部材の接栓部、14……配線基板の接栓 15……取付け部材上の配線、16……取付けブロック 17……取付けブロックの接続ピン、18……取付けブロッ
クの曲面部 19……取付けブロックの接栓部、20……パッケージコネ
クタ 21……矢印、22……筐体の扉 23……フレーム、24……回転軸 25……扉の回転軸、26……筐体補強板 27……扉補強板、28……筐体表面パネル 29……開口部、30……補強リブ 31……補強プレート、32……表面パネルの外板 33……電子回路モジュール、34……配線ケーブル 35……ケーブルクランプ、36……回転支点 37……電子装置、38……掲示パネル 39……保持具、40……液晶板 41……支柱、42……部屋 43……パッケージ、44……コネクタ 50……伝熱部材、60……壁。FIG. 1 and FIG. 2 are perspective views of an electronic device showing a different embodiment of the present invention, FIG. 3 is an enlarged perspective view of an essential part of FIG. 2, FIG. FIG. 6 is a perspective view of the electronic circuit module 33 used in FIG. 1, FIG. 6 is an enlarged perspective view of the main part thereof, and FIGS. 7 and 8 are essential views showing the arrangement of heat transfer members in the electronic circuit module. FIG. 9 is a perspective view showing the state of attachment of the package in the electronic circuit module by the attachment member, and FIG.
The figure is a perspective view showing a mounting state according to another embodiment,
11 to 13 are perspective views, plan views, and cross-sectional plan views of the electronic device in an open / closed state, respectively. FIGS. 14 and 15 are perspective views and longitudinal sectional views of a reinforcing structure of the front panel of the electronic device, respectively. FIG. 17 is an enlarged perspective view showing the installation state of the cable clamp, FIG. 17 is an enlarged perspective view showing the rotary cable clamp portion, FIG. 18 is a side view showing the movable state of the cable clamp, and FIGS. FIG. 3 is a perspective view of an example of a mounting structure when the surface of the electronic device is applied to an interior. <Explanation of reference numerals> 1 ... device housing, 2 ... upper hole of housing 3 ... radiation fins, 4 ... wiring board 5 ... cooling panel, 6 ... electronic components 7 ... mounting member, 8 ... Spring 9: Fixing groove, 10: Package block 11: Projection of mounting member, 12: Arrow in rotation direction 13: Plug of mounting member, 14: Plug of wiring board 15: Mounting member Wiring on top, 16 Mounting block 17 Connection pin of mounting block, 18 Curved surface of mounting block 19 Connection part of mounting block, 20 Package connector 21 Arrow, 22 Body door 23… Frame, 24… Rotary axis 25 …… Rotary axis of the door, 26 …… Case reinforcement plate 27 …… Door reinforcement plate, 28 …… Case surface panel 29 …… Opening, 30… … Reinforcing ribs 31… Reinforcing plates 32… Outer panel of surface panel 33… Electronic circuit module 34… Wiring cable 35… Bull clamp 36 Rotating fulcrum 37 Electronic device 38 Display panel 39 Holder 40 LCD panel 41 Column 42 Room 43 Package 44 Connector 50 ... heat transfer members, 60 ... walls.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 利行 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所戸塚工場内 (72)発明者 五十嵐 洋一 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所戸塚工場内 (72)発明者 浅川 喜文 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所戸塚工場内 (72)発明者 松永 三夫 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所戸塚工場内 (56)参考文献 特開 昭56−19694(JP,A) 実開 昭59−39992(JP,U) 実開 昭59−109192(JP,U) 実開 昭58−36433(JP,U) 特公 昭57−24678(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 7/20,1/18──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Toshiyuki Mori 216 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Hitachi, Ltd. Totsuka Plant (72) Inventor Yoichi Igarashi 216 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Co., Ltd. Inside Hitachi, Ltd. Totsuka Plant (72) Inventor Yoshifumi Asakawa 216 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside Hitachi, Ltd.Mitsuo Matsunaga 216 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Hitachi, Ltd. Inside the Totsuka Plant (56) References JP-A-56-19694 (JP, A) JP-A-59-39992 (JP, U) JP-A-59-109192 (JP, U) JP-A-58-36433 (JP, A) U) Japanese Patent Publication No. 57-24678 (JP, B2) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 7/20, 1/18
Claims (6)
合わせて電子回路パッケージモジュールを構成し、前記
モジュールの一端部にモジュールの厚さを超えない奥行
きを持った放熱フィンを設けて、これらモジュールと放
熱フィンとを同一装置筐体内に収容して成る電子装置の
実装構造において、前記配線基板に搭載する平面部品
を、前記冷却パネル面と平行に載置すると共に、上方か
ら押しつけることにより前記平面部品の面内方向へ回転
して自己保持し、前記平面部品の面外方向へ回転させる
ことにより保持解除する機能を有するバネ材で前記配線
基板に係止された取付け部材で保持し、かつ、前記平面
部品面と前記冷却パネル面との間に高熱伝導性の伝熱部
材を、前記配線基板に設けられた穴を通して配設し、前
記平面部品と前記伝熱部材とを同時に保持して上記電子
回路パッケージモジュールを構成して成る電子装置の実
装構造。An electronic circuit package module is formed by bonding a wiring board to a cooling panel having good heat conduction, and a radiation fin having a depth not exceeding the thickness of the module is provided at one end of the module. In a mounting structure of an electronic device in which a module and a radiating fin are housed in the same device housing, a planar component to be mounted on the wiring board is placed in parallel with the cooling panel surface and pressed from above by pressing from above. The flat component is rotated in the in-plane direction and held by itself, and is held by the mounting member locked to the wiring board with a spring material having a function of releasing the rotation by rotating the flat component in the out-of-plane direction, and A heat transfer member having high thermal conductivity disposed between the plane component surface and the cooling panel surface through a hole provided in the wiring board; Mounting structure for an electronic device which holds the member simultaneously formed by forming the electronic circuit package module.
合わせて電子回路パッケージモジュールを構成すると共
に、前記冷却パネルの端部を装置筐体フレームに熱的に
接続して前記電子回路パッケージモジュールからの発熱
を前記装置筐体フレームを介して外気と熱交換せしめる
放熱手段を設けて前記モジュールを装置筐体内に収容し
て成る電子装置の実装構造において、前記配線基板に搭
載する平面部品を、前記冷却パネル面と平行に載置する
と共に、上方から押しつけることにより前記平面部品の
面内方向へ回転して自己保持し、前記平面部品の面外方
向へ回転させることにより保持解除する機能を有するバ
ネ材で前記配線基板に係止された取付け部材で保持し、
かつ、前記平面部品面と前記冷却パネル面との間に高熱
伝導性の伝熱部材を、前記配線基板に設けられた穴を通
して配設し、前記平面部品と前記伝熱部材とを同時に保
持して上記電子回路パッケージモジュールを構成して成
る電子装置の実装構造。2. An electronic circuit package module is formed by bonding a wiring board to a cooling panel having good heat conduction and thermally connecting an end of the cooling panel to a device housing frame. In a mounting structure of an electronic device including a heat radiating means for exchanging heat generated from the device housing frame with the outside air and housing the module in the device housing, a planar component mounted on the wiring board, It has a function of being placed in parallel with the cooling panel surface, being pressed in from above, rotating in the in-plane direction of the planar component and self-holding, and being released in the out-of-plane direction of the planar component to release the holding. Held by a mounting member locked to the wiring board with a spring material,
A heat transfer member having high thermal conductivity is provided between the plane component surface and the cooling panel surface through a hole provided in the wiring board, and the flat component and the heat transfer member are simultaneously held. And a mounting structure of an electronic device comprising the electronic circuit package module.
付け部材に電気接栓機能を設け、前記取付け部材が上記
平面部品を保持しているときは、前記配線基板上に設け
られた接栓と前記平面部品に設けられた接栓とをこの取
付け部材の電気接栓機能により電気的に接続して成る請
求項1もしくは2記載の電子装置の実装構造。3. An electric plug function is provided to a mounting member locked to the wiring board by the spring material, and the mounting member is provided on the wiring board when the mounting member holds the planar component. 3. The mounting structure of an electronic device according to claim 1, wherein the plug and the plug provided on the planar component are electrically connected by an electric plug function of the mounting member.
け、この配線ダクトを支点として前記筐体がその表面側
に回転するように前記配線ダクトに係止され、しかも前
記装置筐体の少なくとも一方の主面に任意の一辺を支点
として開閉自在に接続された扉を配設すると共に、開放
状態の任意の角度で仮固定される手段を備えて成る請求
項1もしくは2記載の電子装置の実装構造。4. A wiring duct having the same thickness as the device housing is provided, and the wiring duct is engaged with the wiring duct so that the housing rotates around the wiring duct as a fulcrum. 3. The electronic device according to claim 1, further comprising a door disposed on at least one of the main surfaces so as to be openable and closable with an arbitrary side as a fulcrum, and a means temporarily fixed at an arbitrary angle in an open state. Device mounting structure.
の表面側に回転するように前記配線ダクトに係止される
手段が、少なくとも前記配線ダクトから前記筐体内の電
子回路パッケージモジュールへ接続する配線と、この配
線に固定され、しかもこの配線の引っ張り方向に回転す
るケーブルクランプとを有して成る請求項4記載の電子
装置の実装構造。5. A means locked to the wiring duct so that the housing rotates to the front side with the wiring duct serving as a fulcrum connects at least the wiring duct to an electronic circuit package module in the housing. 5. The mounting structure of an electronic device according to claim 4, further comprising a wiring, and a cable clamp fixed to the wiring and rotating in a pulling direction of the wiring.
に、この平坦面に表示物を保持する手段を有して成る請
求項1もしくは2記載の電子装置の実装構造。6. The mounting structure of an electronic device according to claim 1, further comprising means for holding a main surface of said housing flat and holding means for holding a display object on said flat surface.
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JP2028507A JP2842917B2 (en) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | Electronic device mounting structure |
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1990
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