JP2842826B2 - 密閉型電子部品のリーク試験方法および装置 - Google Patents

密閉型電子部品のリーク試験方法および装置

Info

Publication number
JP2842826B2
JP2842826B2 JP3818696A JP3818696A JP2842826B2 JP 2842826 B2 JP2842826 B2 JP 2842826B2 JP 3818696 A JP3818696 A JP 3818696A JP 3818696 A JP3818696 A JP 3818696A JP 2842826 B2 JP2842826 B2 JP 2842826B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
leak
vacuum
electronic component
sealed electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3818696A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09232800A (ja
Inventor
高 菅原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOHOKU NIPPON DENKI KK
Original Assignee
TOHOKU NIPPON DENKI KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TOHOKU NIPPON DENKI KK filed Critical TOHOKU NIPPON DENKI KK
Priority to JP3818696A priority Critical patent/JP2842826B2/ja
Publication of JPH09232800A publication Critical patent/JPH09232800A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2842826B2 publication Critical patent/JP2842826B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は密閉型電子部品のリ
ーク試験方法および装置に関し、特にリレーなどの密閉
型電子部品のリーク試験をより高精度で簡易的にかつ自
動的に実施することができる密閉型電子部品のリーク試
験方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の密閉型電子部品などの密
封部における被測定物の内部圧力変化によってリーク試
験を行う例として、次のようなものがある。
【0003】第1の従来例として、特開平3−2578
86号公報に所載の「ガスレーザのリーク検出方式」を
挙げることができる。
【0004】図5はこの第1の従来例における基本的な
測定方法を説明するための図で、横軸は時間T、縦軸は
圧力Pを示している。この測定方法は、被測定物を真空
ポンプで所定の排気時間T51だけ排気を行った後に被
測定物の内部圧力を測定する。
【0005】そして、真空リークが無ければ圧力Pは良
品のリーク曲線をたどって排気時間T51のリーク
有無判定値の圧力P51>判定ポイントaとなり、ま
た、真空リークが有れば圧力Pは不良品のリーク曲線
をたどってリーク有無判定値の圧力P51<判定ポイン
トbとなるので、このことを利用してリーク有無の判定
を行っている。
【0006】次に、第2の従来例として、特開平4−1
81752号公報に所載の「真空微小リーク検出方法及
び半導体真空吸着装置」を挙げることができる。
【0007】図6はこの第2の従来例における基本的な
測定方法を説明するための図で、横軸は時間T、縦軸は
圧力Pを示している。この測定方法は、図6(a)に示
すように被測定物を真空ポンプで所定の排気時間T61
だけ排気を行った後に真空バルブを閉じて初期の真空レ
ベルP61を検出する。
【0008】そして、真空バルブを閉じてからリーク有
無判定時間T62(例えば5秒)の真空状態保持後に、
真空レベルP62を検出する。
【0009】この第2の従来例では、リークの有無の判
定は、図6(b)に示すようにリーク有無判定値の真空
レベルP60を設定し、真空レベル差ΔP6=|P61
−P62|>P60の時は真空リークが有ると判定し、
真空レベル差ΔP6<P60の時は真空リークが無いと
判定している。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】図7は真空ポンプ使用
時における配管径の違いによるリーク曲線を示す図で、
横軸は時間を、縦軸は真空圧力を示し、曲線,およ
びはそれぞれ配管径がφ5,φ3およびφ1における
真空引き時間による真空圧力の変化を示している。
【0011】図7を参照すると、配管径が細くなるほど
配管抵抗が増えて真空度が上昇することが分かる。
【0012】次に、図8は第1の従来例において小型リ
レーのリーク試験を行った結果を示す図で、横軸は時間
T、縦軸は圧力Pを示している。
【0013】図8において、,およびはそれぞれ
大リーク不良品の真空圧上昇カーブ,微少リーク不良品
の真空圧上昇カーブおよび良品の真空圧上昇カーブを示
し、リーク有無判定値の圧力(良否判定値)P80を設
定したとき、排気開始からリーク有無判定時間T81
(例えば3秒)後の圧力値はカーブでは大リークがあ
ったため良否判定値P80より著しく小さく、カーブ
では微少リークがあったため良否判定値P80より幾分
大きい程度に低下しており、カーブではリークがない
ため良否判定値P80より大きい圧力を保持している。
【0014】したがって第1の従来例では、図8から大
リークを示す小型リレーに関しては不良と判定するが、
微少リークを示す小型リレーに関しては圧力が低下して
いるにもかかわらず良品と誤判定することがある。
【0015】このように第1の従来例では、真空ポンプ
からの配管において配管抵抗のみで真空度がある程度ま
で上昇してしまうので、被測定物に微少な穴があいてい
れば真空度は自ずと上昇する。そして、この時点でリー
ク有無の判定を行うので、微少リークの判断が極めて難
かしく、誤判定が多いため精度の良いリーク判定ができ
ないという問題点があった。
【0016】次に、図9は第2の従来例において小型リ
レーのリーク試験を行った結果を示す図で、横軸は時間
T、縦軸は圧力Pを示している。
【0017】図9(a),(b)において、,およ
びはそれぞれ大リーク不良品の真空圧上昇カーブ,微
少リーク不良品の真空圧上昇カーブおよび良品の真空圧
上昇カーブを示し、リーク有無判定値の圧力(良否判定
値)P90を設定したとき、排気開始から真空引き時間
T91(例えば3秒)後の圧力値P91,P91′およ
びP91″とリーク有無判定時間T92(例えば8秒)
後の圧力値P92,P92′およびP92″との差の真
空圧力変化値ΔP=|P91−P92|,ΔP′=|P
91′−P92′|およびΔP″=|P91″−P9
2″|は、カーブでは大リークがあったため良否判定
値P90より著しく大きく、カーブでは微少リークが
あったため良否判定値P90より幾分大きい程度であ
り、カーブではリークがないため良否判定値P90と
の差はほぼゼロである。
【0018】したがって第2の従来例では、図9から大
リークおよび微少リークを示す小型リレーに関しては不
良と判定するが、真空ポンプを停止させ、また配管に亀
裂を入れて測定した結果、微少リークを示す小型リレー
に関しては良品と誤判定することがあった。
【0019】このように第2の従来例では、一旦真空に
保持した被測定物の真空圧を測定し、所定時間後にもう
一度真空圧を測定して、真空圧の変化量を判定値と比較
することによってリーク有無の判定を行っているので、
被測定物に大きなリークがあったときや、真空ポンプな
どの真空発生手段の故障があったときには、初期の真空
圧と所定時間後の真空圧との差が限りなくゼロに近くな
り、不良品を良品と誤判定してしまうという問題点があ
った。
【0020】本発明の目的は、被測定物のリーク試験中
に真空ポンプの真空バルブのオン,オフを行いリーク有
無の判定を2段階に分けて実施することにより、精度の
良いリーク有無判定を行うことができる密閉型電子部品
のリーク試験方法および装置を提供することにある。
【0021】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、減圧手
段を用いて密閉型電子部品の密封部における被測定物の
内部圧力を減圧していき、この減圧開始から第1の所定
時間後に減圧状態を圧力計測手段により測定し、圧力判
定手段によりあらかじめ設定した判定値を満足していな
いと判定したときは測定終了とし、前記判定値を満足し
ていると第1段目の判定を行ったときは前記減圧状態を
保持して更に第2の所定時間放置した後、圧力の変化を
差圧として読み取り前記判定値と比較して第2段目の判
定を行うことを特徴とする密閉型電子部品のリーク試験
方法が得られる。
【0022】また、真空ポンプにより前記被測定物の真
空引きを開始し前記第1の所定時間後に圧力計により真
空圧を読み取り、前記圧力判定手段によりあらかじめ設
定した良否判定値と比較して前記被測定物の大リークの
有無を判定し、前記大リークが有れば前記測定を中断
し、前記大リークが無ければ真空バルブを閉じて前記被
測定物と前記真空ポンプとを遮断して前記被測定物の真
空度を保持し、この時の真空圧をゼロリセットし前記第
2の所定時間後の真空圧の変化量を前記圧力計で読み取
り、前記圧力判定手段により前記良否判定値と比較して
前記被測定物の微少リークの有無を判定することを特徴
とする密閉型電子部品のリーク試験方法が得られる。
【0023】さらに、密閉型電子部品を搬送する搬送手
段と、所定の位置に搬送された前記密閉型電子部品を固
定する固定手段と、リーク試験ヘッドを前記密閉型電子
部品に接触する位置まで駆動する試験ヘッド駆動手段
と、前記密閉型電子部品内部を真空状態にするための真
空ポンプおよび真空バルブと、この真空バルブの開閉制
御を行う制御手段と、前記密閉型電子部品内部の真空圧
を測定する圧力計測手段と、この圧力計測手段による測
定結果とあらかじめ定めた良否判定値とを比較して判定
結果を前記制御手段にフィードバックする処理手段とを
備え、前記処理手段は前記密閉型電子部品の大リークの
有無を判定した後に微少リークの有無を判定し各判定結
果に従って前記制御手段に前記真空バルブの開閉制御を
指示することを特徴とする密閉型電子部品のリーク試験
装置が得られる。
【0024】そして、前記処理手段が指定した回数連続
して前記大リーク有りまたは前記微少リーク有りの判定
を行ったとき前記制御手段は前記リーク試験装置の動作
を停止するとともに自リーク試験装置の自己診断を行っ
て自装置の異常および前記密閉型電子部品の異常を作業
者に通知する自己診断手段を備えることを特徴とする密
閉型電子部品のリーク試験装置が得られる。
【0025】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
【0026】図1は本発明の密閉型電子部品のリーク試
験方法および装置の一実施形態を示す小型リレーのエポ
キシ樹脂封止面のリーク試験装置の模式的ブロック図で
ある。
【0027】図1を参照すると、本実施形態のエポキシ
樹脂封止面のリーク試験装置では、リレー搬送部1によ
り小型リレー(ワーク)6をリーク試験装置まで搬送
し、固定ヘッド5で小型リレー6が動かないように固定
する。
【0028】その後、リーク試験ヘッド3が試験ヘッド
可動用シリンダ4によって押し上げられてパット2が小
型リレー6に接触する。
【0029】次に、制御装置10の指示に従って真空バ
ルブ9が開かれて小型リレー6内部を真空状態にする。
ただし、真空ポンプ12は動作状態にあり、真空バルブ
9,圧力計8を配管しリーク試験ヘッド3に取り付けて
いるマニホールド7に接続してある。
【0030】この状態で第1段目の大リーク(大漏れ)
を圧力計8で測定し、処理装置11にデータを読み込む
とともに判定値と比較する。そして、処理装置11は判
定結果を制御装置10へフィードバックして次の処理へ
移行する。
【0031】ここで、小型リレー6が不良品と判定され
ると測定は終了する。また、小型リレー6が良品と判定
されるときには制御装置10の指示で真空バルブ9を閉
じ、真空バルブ9より被測定物側を真空状態に保持す
る。
【0032】その後、第2段目の微少リークを圧力計8
によって測定し、処理装置11にデータを読み込むとと
もに判定値と比較する。
【0033】そして、判定結果を制御装置10へフィー
ドバックし、不良品は不良品排出ステージ13へ自動排
出され、良品は次工程へ送付される。
【0034】次に、本実施形態の動作について図2およ
び図3を参照して説明する。
【0035】図2は図1におけるリーク試験方法を説明
するためのフローチャート、図3は図1における制御系
によるリーク有無判定方法を説明するための図である。
【0036】小型リレーと真空ポンプとの間にある真空
バルブを開いて真空引きを行い小型リレーを真空状態に
する(ステップS21)。この時の真空圧は8.7×1
4[Pa]である。
【0037】真空バルブを開いてから所定時間T31
(例えば2秒)後に真空圧を測定して大リークの有無を
判定する(S22)。
【0038】ここで、判定方法は、自動的に真空圧を読
み込んで判定値と比較することができる処理装置と圧力
計とを使用して図3に示す真空圧P30を測定する。
【0039】そして、大リーク測定値の真空圧P30≧
大リーク有無判定値P31であれば小型リレーは不良品
と判定して測定を終了する。また、大リーク測定値P3
0<大リーク有無判定値P31であれば小型リレーは良
品と判定し、さらに微少リークを確認するため次工程へ
進んでリーク試験を継続する。
【0040】S22でOK、つまり大リーク試験で良品
と判断した小型リレーについては、樹脂封止面の微少リ
ーク測定に移行するために大リーク測定後に真空バルブ
を閉じて小型リレーと真空ポンプとを遮断する(S2
3)。これにより、小型リレー内部は真空状態に保持さ
れる。
【0041】真空バルブを閉じた後に、リークの変化量
を判りやすくするために、この時点における小型リレー
内部の真空圧にゼロリセット(ZR)をかける(S2
4)。このとき真空度は保持したままで行う。
【0042】真空バルブを閉じてから所定時間T32
(例えば3秒)後に真空圧を測定して微少リークの有無
を判定する(S25)。
【0043】ここで、判定方法は、自動的に真空圧を読
み込んで判定値と比較することができる処理装置と圧力
計とを使用して図3に示すZR後の真空圧力変化値ΔP
3(微少リーク測定値)を読み込む。
【0044】そして、真空圧力変化値ΔP3<微少リー
ク有無判定値P32であれば小型リレーは良品と判定し
て(S25でOK)次工程に移行する。すなわち、一工
程のリーク試験を終了して測定結果をリセットし次の測
定に備える(S26)。
【0045】また、真空圧力変化値ΔP3≧微少リーク
有無判定値P32であれば小型リレーは不良品と判定し
(S25でNG)、不良品排出工程に移行し、不良品排
出ステージから自動排出される(S27)。
【0046】また、本実施形態は、あらかじめ指定した
回数の連続不良が発生したときには自動的にリーク試験
装置が動作を停止し、製品および試験装置の異常を作業
者に通知する自己診断機能を備えている。したがって、
作業者は試験装置の異常をいち早く発見することができ
る。
【0047】図4は本実施形態におけるリーク有無の測
定結果を示す図で、横軸は時間T、縦軸は圧力Pを示し
ている。
【0048】そして、は大リーク不良品の真空圧上昇
カーブを、は微少リーク不良品の真空圧上昇カーブ
を、は良品の真空圧上昇カーブを示している。また、
T41は真空引き時間(例えば2秒)を示し、2秒間真
空引きを行った時点で大リーク有無判定値(良否判定
値)P40より真空圧が小さいときは大リーク不良品と
判定される。さらに、微少リーク有無判定時間T42
(例えば5秒)後の時点で真空圧が微少リーク有無判定
値(良否判定値)ΔP4より大きいときは微少リーク不
良品と判定される。
【0049】本実施形態では、図4から大リークおよび
微少リークを示す小型リレーをすべて不良と判定した。
また、真空ポンプを停止させ、配管に亀裂を入れて測定
したところ、このリーク試験装置を不良と判定した。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように本発明の密閉型電子
部品のリーク試験方法は、減圧手段を用いて密閉型電子
部品の密封部における被測定物の内部圧力を減圧してい
き、この減圧開始から第1の所定時間後に減圧状態を圧
力計測手段により測定し、圧力判定手段によりあらかじ
め設定した判定値を満足していないと判定したときは測
定終了とし、判定値を満足していると第1段目の判定を
行ったときは減圧状態を保持して更に第2の所定時間放
置した後、圧力の変化を差圧として読み取り判定値と比
較して第2段目の判定を行うことにより、そして、その
実施態様としては、真空ポンプにより被測定物の真空引
きを開始し第1の所定時間後に圧力計により真空圧を読
み取り、圧力判定手段によりあらかじめ設定した良否判
定値と比較して被測定物の大リークの有無を判定し、大
リークが有れば測定を中断し、大リークが無ければ真空
バルブを閉じて被測定物と真空ポンプとを遮断して被測
定物の真空度を保持し、この時の真空圧をゼロリセット
し第2の所定時間後の真空圧の変化量を圧力計で読み取
り、圧力判定手段により良否判定値と比較して被測定物
の微少リークの有無を判定することことにより、また、
本発明の密閉型電子部品のリーク試験装置は、密閉型電
子部品を搬送する搬送手段と、所定の位置に搬送された
密閉型電子部品を固定する固定手段と、リーク試験ヘッ
ドを密閉型電子部品に接触する位置まで駆動する試験ヘ
ッド駆動手段と、密閉型電子部品内部を真空状態にする
ための真空ポンプおよび真空バルブと、この真空バルブ
の開閉制御を行う制御手段と、密閉型電子部品内部の真
空圧を測定する圧力計測手段と、この圧力計測手段によ
る測定結果とあらかじめ定めた良否判定値とを比較して
判定結果を制御手段にフィードバックする処理手段とを
備え、処理手段は密閉型電子部品の大リークの有無を判
定した後に微少リークの有無を判定し各判定結果に従っ
て制御手段に真空バルブの開閉制御を指示することによ
り、消費者危険率を極めて小さくすることができるとい
う効果を有する。
【0051】また、本発明の密閉型電子部品のリーク試
験装置は、上記処理手段が指定した回数連続して大リー
ク有りまたは微少リーク有りの判定を行ったとき制御手
段はリーク試験装置の動作を停止するとともに自リーク
試験装置の自己診断を行って自装置の異常および密閉型
電子部品の異常を作業者に通知する自己診断手段を備え
ることにより、試験装置の異常をいち早く発見すること
ができるので、生産者危険率を極めて小さくすることが
できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の密閉型電子部品のリーク試験方法およ
び装置の一実施形態を示す小型リレーのエポキシ樹脂封
止面のリーク試験装置の模式的ブロック図である。
【図2】図1におけるリーク試験方法を説明するための
フローチャートである。
【図3】図1における制御系によるリーク有無判定方法
を説明するための図である。
【図4】本実施形態におけるリーク有無の測定結果を示
す図である。
【図5】第1の従来例における基本的な測定方法を説明
するための図である。
【図6】第2の従来例における基本的な測定方法を説明
するための図である。
【図7】真空ポンプ使用時における配管径の違いによる
リーク曲線を示す図である。
【図8】第1の従来例において小型リレーのリーク試験
を行った結果を示す図である。
【図9】第2の従来例において小型リレーのリーク試験
を行った結果を示す図である。
【符号の説明】
1 リレー搬送部 2 パット 3 リーク試験ヘッド 4 試験ヘッド可動用シリンダ 5 リレー固定ヘッド 6 小型リレー 7 マニホールド 8 圧力計 9 真空ブルブ 10 制御装置 11 処理装置 12 真空ポンプ 13 不良品排出ステージ a,b 判定ポイント P30 大リーク測定値の真空圧 P31,P40 大リーク有無判定値 P32,ΔP4 微少リーク有無判定値 P51,P80,P90 リーク有無判定値の圧力 P60,P61,P62 真空レベル P91,P91′,P91″,P92,P92′,P9
2″ 圧力値 T31 大リーク有無判定時間 T32,T42 微少リーク有無判定時間 T51,T61 排気時間 T62,T81,T92 リーク有無判定時間 T41,T91 真空引き時間 ΔP,ΔP′,ΔP″,ΔP3 真空圧力変化値 ΔP6 真空レベル差

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 減圧手段を用いて密閉型電子部品の密封
    部における被測定物の内部圧力を減圧していき、この減
    圧開始から第1の所定時間後に減圧状態を圧力計測手段
    により測定し、圧力判定手段によりあらかじめ設定した
    判定値を満足していないと判定したときは測定終了と
    し、前記判定値を満足していると第1段目の判定を行っ
    たときは前記減圧状態を保持して更に第2の所定時間放
    置した後、圧力の変化を差圧として読み取り前記判定値
    と比較して第2段目の判定を行うことを特徴とする密閉
    型電子部品のリーク試験方法。
  2. 【請求項2】 真空ポンプにより前記被測定物の真空引
    きを開始し前記第1の所定時間後に圧力計により真空圧
    を読み取り、前記圧力判定手段によりあらかじめ設定し
    た良否判定値と比較して前記被測定物の大リークの有無
    を判定し、前記大リークが有れば前記測定を中断し、前
    記大リークが無ければ真空バルブを閉じて前記被測定物
    と前記真空ポンプとを遮断して前記被測定物の真空度を
    保持し、この時の真空圧をゼロリセットし前記第2の所
    定時間後の真空圧の変化量を前記圧力計で読み取り、前
    記圧力判定手段により前記良否判定値と比較して前記被
    測定物の微少リークの有無を判定することを特徴とする
    請求項1記載の密閉型電子部品のリーク試験方法。
  3. 【請求項3】 密閉型電子部品を搬送する搬送手段と、
    所定の位置に搬送された前記密閉型電子部品を固定する
    固定手段と、リーク試験ヘッドを前記密閉型電子部品に
    接触する位置まで駆動する試験ヘッド駆動手段と、前記
    密閉型電子部品内部を真空状態にするための真空ポンプ
    および真空バルブと、この真空バルブの開閉制御を行う
    制御手段と、前記密閉型電子部品内部の真空圧を測定す
    る圧力計測手段と、この圧力計測手段による測定結果と
    あらかじめ定めた良否判定値とを比較して判定結果を前
    記制御手段にフィードバックする処理手段とを備え、前
    記処理手段は前記密閉型電子部品の大リークの有無を判
    定した後に微少リークの有無を判定し各判定結果に従っ
    て前記制御手段に前記真空バルブの開閉制御を指示する
    ことを特徴とする密閉型電子部品のリーク試験装置。
  4. 【請求項4】 前記処理手段が指定した回数連続して前
    記大リーク有りまたは前記微少リーク有りの判定を行っ
    たとき前記制御手段は前記リーク試験装置の動作を停止
    するとともに自リーク試験装置の自己診断を行って自装
    置の異常および前記密閉型電子部品の異常を作業者に通
    知する自己診断手段を備えることを特徴とする請求項3
    記載の密閉型電子部品のリーク試験装置。
JP3818696A 1996-02-26 1996-02-26 密閉型電子部品のリーク試験方法および装置 Expired - Lifetime JP2842826B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3818696A JP2842826B2 (ja) 1996-02-26 1996-02-26 密閉型電子部品のリーク試験方法および装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3818696A JP2842826B2 (ja) 1996-02-26 1996-02-26 密閉型電子部品のリーク試験方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09232800A JPH09232800A (ja) 1997-09-05
JP2842826B2 true JP2842826B2 (ja) 1999-01-06

Family

ID=12518355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3818696A Expired - Lifetime JP2842826B2 (ja) 1996-02-26 1996-02-26 密閉型電子部品のリーク試験方法および装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2842826B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH09232800A (ja) 1997-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2002005334A1 (fr) Procede de maintenance de processeur, procede d'inspection automatique de processeur et de reinitialisation automatique de processeur et procede de logiciel d'autodiagnostic permettant de piloter le processeur
JP2006177810A (ja) 検査装置及び検査方法
US20070181192A1 (en) Method and apparatus for monitoring gas flow amount in semiconductor manufacturing equipment
JP6031074B2 (ja) 超音波探傷装置および超音波探傷方法
JP4364106B2 (ja) 真空チャック装置及び吸着圧力制御方法
JP2842826B2 (ja) 密閉型電子部品のリーク試験方法および装置
JP2012117997A (ja) 洩れ検査装置及び方法
WO1999060623A1 (fr) Dispositif d'alignement
JP3433358B2 (ja) リークテスト方法
JP3414155B2 (ja) リークテスタおよびリークテスト方法
JPH10232179A (ja) 微小部品の洩れ検査方法及びこの検査方法を用いた洩れ検査装置
JP6934099B1 (ja) ガスリーク検知装置、ガスリーク検知の設定方法、ガスリーク検知方法、プログラム
US10274972B2 (en) Method of inspecting gas supply system
JP5133187B2 (ja) 気密部品の欠陥検査装置
JP4091367B2 (ja) リーク検査方法
JP3383633B2 (ja) リーク検査装置
JPH1187318A (ja) ドライエッチング装置およびガス流量制御の検査方法
JP3430882B2 (ja) リーク試験装置及びリーク試験方法
JP2000055769A (ja) リークテスト装置
JP2007132875A (ja) エアリーク検査装置
JP4409098B2 (ja) リークテストシステム及びリークテスト方法
JP4605927B2 (ja) 漏洩試験装置
CN211291988U (zh) 一种防量程过冲并减少切换扰动的流量测试装置
JP2000121481A (ja) リークテスト方法およびリークテスト装置
JP2003254855A (ja) 漏洩検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980922

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091023

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091023

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101023

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111023

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121023

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121023

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131023

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131023

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141023

Year of fee payment: 16

EXPY Cancellation because of completion of term