JP2831386B2 - 磁気コアの製法 - Google Patents
磁気コアの製法Info
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- JP2831386B2 JP2831386B2 JP17266689A JP17266689A JP2831386B2 JP 2831386 B2 JP2831386 B2 JP 2831386B2 JP 17266689 A JP17266689 A JP 17266689A JP 17266689 A JP17266689 A JP 17266689A JP 2831386 B2 JP2831386 B2 JP 2831386B2
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- molds
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気コアの製法に係り、特に磁性材を積層し
て構成する磁心を有する形式のものに関する。
て構成する磁心を有する形式のものに関する。
一般に、トロイダルコアはフェライト等の強磁性体を
焼結して製造するが、近年は磁気特性に優れるアモルフ
ァス金属等の薄帯を環状に巻回して製造する手法が採ら
れており、例えば特開昭60−134411号広報に記載されて
いるものがある。
焼結して製造するが、近年は磁気特性に優れるアモルフ
ァス金属等の薄帯を環状に巻回して製造する手法が採ら
れており、例えば特開昭60−134411号広報に記載されて
いるものがある。
この種のトロイダルコアでは、まず薄幕の巻回後にエ
ポキシ等の合成樹脂を含浸させ、液切りを行った後にこ
れを硬化させる。またある種のトロイダルコアはその後
切断機にて磁心にスリットを入れ、そのスリットにスペ
ーサを介挿する。その後、別に形成した上ケースと下ケ
ースからなるケースに磁心を収容してケーシングしてい
るのが一般である。
ポキシ等の合成樹脂を含浸させ、液切りを行った後にこ
れを硬化させる。またある種のトロイダルコアはその後
切断機にて磁心にスリットを入れ、そのスリットにスペ
ーサを介挿する。その後、別に形成した上ケースと下ケ
ースからなるケースに磁心を収容してケーシングしてい
るのが一般である。
ところが、前記した従来の製法では製造の自動化が困
難であるという問題がある。
難であるという問題がある。
即ち、合成樹脂を含浸する工程、合成樹脂を硬化させ
る工程はいずれも手作業に係る部分があり生産効率が大
幅に低下する。
る工程はいずれも手作業に係る部分があり生産効率が大
幅に低下する。
また、合成樹脂を含浸させる場合、磁心の内部まで浸
透させるために真空含浸を行うが、磁心の真空タンクへ
の搬入出は連続的な工程を分断し生産効率の低下を招
く。
透させるために真空含浸を行うが、磁心の真空タンクへ
の搬入出は連続的な工程を分断し生産効率の低下を招
く。
そして、ケーシングにあたり、ケースを別途成形して
おく必要があり、また、組み立てに際し、組み立て工数
が多く生産効率が大幅に低下するという問題がある。
おく必要があり、また、組み立てに際し、組み立て工数
が多く生産効率が大幅に低下するという問題がある。
本発明は前記事項に鑑みてなされたもので、手作業に
依存していた工程を自動化することができて生産性を大
幅に向上させることができるようにした磁気コアの製法
を提供することを技術的課題とする。
依存していた工程を自動化することができて生産性を大
幅に向上させることができるようにした磁気コアの製法
を提供することを技術的課題とする。
本発明は前記技術的課題を解決するために、以下のよ
うな製法とした。
うな製法とした。
即ち、磁性材１を積層してなる磁心２を第１金型35、
36内に収容して第１金型35、36内に溶融合成樹脂を射出
充填することによって磁心２に合成樹脂を含浸または被
覆した後、磁心２の一部を切断してスリット６を形成
し、このスリット６にスペーサ８を挿入した後、磁心２
を第２金型50、51内に収容して第２金型50、51内に溶融
合成樹脂を射出充填することによって、磁心２を合成樹
脂層５で覆う方法である。
36内に収容して第１金型35、36内に溶融合成樹脂を射出
充填することによって磁心２に合成樹脂を含浸または被
覆した後、磁心２の一部を切断してスリット６を形成
し、このスリット６にスペーサ８を挿入した後、磁心２
を第２金型50、51内に収容して第２金型50、51内に溶融
合成樹脂を射出充填することによって、磁心２を合成樹
脂層５で覆う方法である。
射出する溶融合成樹脂としては、熱可塑性樹脂とし
て、結晶性、非晶性を問わず、低密度ポリエチレン、高
密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ１−ブテン、
ポリ４−メチル−１−ペンテンあるいはエチレン、プロ
ピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン等のα
−オレフィン同士のランダムあるいはブロック共重合体
等のポリオレフィン、エチレン，アクリル酸共重合体、
エチレン，酢酸ビニル共重合体、エチレン，ビニルアル
コール共重合体、エチレン，塩化ビニル共重合体等のエ
チレン，ビニル化合物共重合体、ポリスチレン、アクリ
ロニトリル，スチレン共重合体、ABS、メタクリル酸メ
チル，スチレン共重合体、α−メチルスチレン，スチレ
ン共重合体等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、塩化ビニル，塩化ビニリデン共重合
体、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等
のポリビニル化合物、ナイロン６、ナイロン６−６、ナ
イロン６−10、ナイロン11、ナイロン12等のポリアミ
ド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート等の熱可塑性ポリエステル、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンオキサイド、その他、ポリパラキシ
リレン系、ポリモノクロロパラキシリレン系、ポリジク
ロロパラキシリレン系、ポリウレタン系、シリコン系、
また、熱硬化性樹脂としてフェノール系、エポキシ系、
ポリイミド系、シリコーン系、アルキッド系、メラミン
系、尿素系、不飽和ポリエステル系、あるいはそれらの
混合物のいずれの樹脂でもよい。
て、結晶性、非晶性を問わず、低密度ポリエチレン、高
密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ１−ブテン、
ポリ４−メチル−１−ペンテンあるいはエチレン、プロ
ピレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン等のα
−オレフィン同士のランダムあるいはブロック共重合体
等のポリオレフィン、エチレン，アクリル酸共重合体、
エチレン，酢酸ビニル共重合体、エチレン，ビニルアル
コール共重合体、エチレン，塩化ビニル共重合体等のエ
チレン，ビニル化合物共重合体、ポリスチレン、アクリ
ロニトリル，スチレン共重合体、ABS、メタクリル酸メ
チル，スチレン共重合体、α−メチルスチレン，スチレ
ン共重合体等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、塩化ビニル，塩化ビニリデン共重合
体、ポリアクリル酸メチル、ポリメタクリル酸メチル等
のポリビニル化合物、ナイロン６、ナイロン６−６、ナ
イロン６−10、ナイロン11、ナイロン12等のポリアミ
ド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート等の熱可塑性ポリエステル、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンオキサイド、その他、ポリパラキシ
リレン系、ポリモノクロロパラキシリレン系、ポリジク
ロロパラキシリレン系、ポリウレタン系、シリコン系、
また、熱硬化性樹脂としてフェノール系、エポキシ系、
ポリイミド系、シリコーン系、アルキッド系、メラミン
系、尿素系、不飽和ポリエステル系、あるいはそれらの
混合物のいずれの樹脂でもよい。
このように、種々の樹脂を使用できるが、トロイダル
コアに要求される性能に応じて、誘電率、絶縁抵抗、耐
候性、難燃性、耐熱性等を勘案して選定するのがよく、
特に、ナイロン、ポリエチレン、ポリアセタール、及び
これらにグラスファイバ等の補強材を混合したものが適
する。
コアに要求される性能に応じて、誘電率、絶縁抵抗、耐
候性、難燃性、耐熱性等を勘案して選定するのがよく、
特に、ナイロン、ポリエチレン、ポリアセタール、及び
これらにグラスファイバ等の補強材を混合したものが適
する。
また射出成形装置としてはスクリュー式、プランジャ
式式等を使用することができ、射出圧は１から1000kg/c
m2、特に、50から400kg/cm2が適する。また溶融合成樹
脂温度は溶融温度または軟化温度から０℃ないし＋300
℃高い温度、特に＋50℃から＋100℃前後高い温度がよ
い。また、金型内における磁心の保持は固定支持器や可
動支持棒を設けることにより容易に行え、可動支持器を
用いる場合は射出圧に応じて引き込み可能にすればよ
い。
式式等を使用することができ、射出圧は１から1000kg/c
m2、特に、50から400kg/cm2が適する。また溶融合成樹
脂温度は溶融温度または軟化温度から０℃ないし＋300
℃高い温度、特に＋50℃から＋100℃前後高い温度がよ
い。また、金型内における磁心の保持は固定支持器や可
動支持棒を設けることにより容易に行え、可動支持器を
用いる場合は射出圧に応じて引き込み可能にすればよ
い。
磁性材１を積層してなる磁心２を第１金型35、36内に
収容してこの第１金型35、36内に溶融合成樹脂を射出す
ることによって合成樹脂が含浸又は被覆されるためスリ
ット形成時の型崩れが防止できる。
収容してこの第１金型35、36内に溶融合成樹脂を射出す
ることによって合成樹脂が含浸又は被覆されるためスリ
ット形成時の型崩れが防止できる。
さらに、磁心２の一部を切断してスリット６を形成
し、このスリット６にスペーサ８を挿入した後、磁心２
を第２金型50、51内に挟持して第２金型50、51内に溶融
合成樹脂を射出することによって形成された第２合成樹
脂層５により磁心２のケーシングがなされる。
し、このスリット６にスペーサ８を挿入した後、磁心２
を第２金型50、51内に挟持して第２金型50、51内に溶融
合成樹脂を射出することによって形成された第２合成樹
脂層５により磁心２のケーシングがなされる。
したがって従来必要であった合成樹脂を真空含浸する
工程、硬化させる工程、及び、ケース組み立ての工程も
不要となる。
工程、硬化させる工程、及び、ケース組み立ての工程も
不要となる。
本発明の実施例を第１図ないし第５図に基づいて説明
する。
する。
この実施例では磁性材１としてアモルファス金属薄膜
を用い、これを巻回することによってトロイダルコア状
の磁心２を構成したものである。第１図は全体の製造工
程図を示し、まず工程（ａ）で所望の幅に裁断されたア
モルファス金属薄膜１を、工程（ｂ）で環状に巻回して
第３図に示すようなドーナツ状の磁心２を形成した。そ
の巻き始めと巻き終わりは粘着テープで止めた。次に所
望の磁気特性を得るために工程（ｃ）で焼鈍を行った。
を用い、これを巻回することによってトロイダルコア状
の磁心２を構成したものである。第１図は全体の製造工
程図を示し、まず工程（ａ）で所望の幅に裁断されたア
モルファス金属薄膜１を、工程（ｂ）で環状に巻回して
第３図に示すようなドーナツ状の磁心２を形成した。そ
の巻き始めと巻き終わりは粘着テープで止めた。次に所
望の磁気特性を得るために工程（ｃ）で焼鈍を行った。
続いて、工程（ｄ）で第１金型35、36内に焼鈍済みの
磁心２を収容し、射出成形機から溶融樹脂を射出充填
し、１次モールドを行い、磁心２を合成樹脂で含浸又は
被覆し固定した。この時、樹脂は含浸又は被覆するだけ
でなく磁心２の一部分を第１合成樹脂として覆った。次
の工程（ｅ）では磁心２にスリット６を形成した。スリ
ット６は冷却及び潤滑のため液体を注ぎながらディスク
ソーによって磁心２の放射方向に形成した。そして工程
（ｆ）でスリット６にスペーサ８を挿入した。その後、
工程（ｇ）で第２金型50、51内に磁心２を収容し、射出
成形機から溶融樹脂を射出充填し、第２合成樹脂層５を
形成し２次モールドを行った。この２次モールドはケー
シングとして第２合成樹脂層５を形成するものである。
前記射出成形に用いた装置はスクリュー式であり、その
構造を簡単に説明すると、第２図に示すように、シリン
ダ30内にスクリュー31が内装され、このスクリュー31は
駆動装置32で回転されるようになっている。シリンダ30
上部にはホッパ33が設けられ、このホッパ33に樹脂原料
たるガラス繊維入りナイロン34を貯溜して順次シリンダ
30内に供給するようになっている。
磁心２を収容し、射出成形機から溶融樹脂を射出充填
し、１次モールドを行い、磁心２を合成樹脂で含浸又は
被覆し固定した。この時、樹脂は含浸又は被覆するだけ
でなく磁心２の一部分を第１合成樹脂として覆った。次
の工程（ｅ）では磁心２にスリット６を形成した。スリ
ット６は冷却及び潤滑のため液体を注ぎながらディスク
ソーによって磁心２の放射方向に形成した。そして工程
（ｆ）でスリット６にスペーサ８を挿入した。その後、
工程（ｇ）で第２金型50、51内に磁心２を収容し、射出
成形機から溶融樹脂を射出充填し、第２合成樹脂層５を
形成し２次モールドを行った。この２次モールドはケー
シングとして第２合成樹脂層５を形成するものである。
前記射出成形に用いた装置はスクリュー式であり、その
構造を簡単に説明すると、第２図に示すように、シリン
ダ30内にスクリュー31が内装され、このスクリュー31は
駆動装置32で回転されるようになっている。シリンダ30
上部にはホッパ33が設けられ、このホッパ33に樹脂原料
たるガラス繊維入りナイロン34を貯溜して順次シリンダ
30内に供給するようになっている。
一方、シリンダ30の先端には第１金型35が取り付けら
れている。そして成形機基台（図示せず）には前記第１
金型35に密接するよう移動第１金型36が設けられ、この
第１移動金型36は型締シリンダ37により矢示Ｆ方向に移
動可能になっている。そして前記第１金型35、36には前
記ドーナツ状の磁心２に対応したキャビティ38が形成さ
れている。なお磁心２は第１移動金型36より突出させた
支持器40て支持されている。前記第１金型35と金型36は
合成樹脂の１次含浸又は被覆のために用いるものであ
り、第２金型50、51は第２合成樹脂層５で磁心２の周囲
を覆うために用いるものであって第２金型50、51はその
キャビティが第１金型35、36よりも当然大きく第２合成
樹脂層５が第１合成樹脂層７の上に一部または全部が重
ねて形成されるようにしてある。
れている。そして成形機基台（図示せず）には前記第１
金型35に密接するよう移動第１金型36が設けられ、この
第１移動金型36は型締シリンダ37により矢示Ｆ方向に移
動可能になっている。そして前記第１金型35、36には前
記ドーナツ状の磁心２に対応したキャビティ38が形成さ
れている。なお磁心２は第１移動金型36より突出させた
支持器40て支持されている。前記第１金型35と金型36は
合成樹脂の１次含浸又は被覆のために用いるものであ
り、第２金型50、51は第２合成樹脂層５で磁心２の周囲
を覆うために用いるものであって第２金型50、51はその
キャビティが第１金型35、36よりも当然大きく第２合成
樹脂層５が第１合成樹脂層７の上に一部または全部が重
ねて形成されるようにしてある。
成形に際してはまず、第１移動金型36を後退させ、磁
心２をキャビティ38内に装着する。そして両金型を強固
に密接させた状態で合成樹脂を射出し合成樹脂により磁
心２をインサート成形した。なお、溶融樹脂の射出圧は
第１モールドでは275℃、300kg/cm2、第２モールドでは
260℃、500kg/cm2とした。
心２をキャビティ38内に装着する。そして両金型を強固
に密接させた状態で合成樹脂を射出し合成樹脂により磁
心２をインサート成形した。なお、溶融樹脂の射出圧は
第１モールドでは275℃、300kg/cm2、第２モールドでは
260℃、500kg/cm2とした。
完成したトロイダルコアには全周に亘り均一な被覆が
なされた。
なされた。
本発明によれば、磁心への合成樹脂の含浸或は、ケー
シングがそれぞれ、一括して行え、その際磁心の表面に
瞬時に皮膜が形成され金属薄膜のほどけや変質が防止で
きる。
シングがそれぞれ、一括して行え、その際磁心の表面に
瞬時に皮膜が形成され金属薄膜のほどけや変質が防止で
きる。
そして、従来に比べ、真空含浸或は被覆工程や、硬化
工程は不要となり、生産効率を著しく向上させることが
できる。しかも、磁心のスリットに挿入したスペーサと
ケーシングとしての合成樹脂層とが一体化し好適に固定
できる。
工程は不要となり、生産効率を著しく向上させることが
できる。しかも、磁心のスリットに挿入したスペーサと
ケーシングとしての合成樹脂層とが一体化し好適に固定
できる。
第１図ないし第５図は本発明の実施例を示し、第１図は
全体の製造工程図、第２図は射出成形機の断面図、第３
図は磁心の斜視図、第４図はチョークコイルの斜視図、
第５図は要部の一部断面とした斜視図である。 １……磁性材たる金属薄膜、２……磁心、 ３……巻き線、４……チョークコイル、 ５……第２合成樹脂層、６……スリット、 ７……第１合成樹脂層、８……スペーサ、 35、36……第１金型、50、51……第２金型。
全体の製造工程図、第２図は射出成形機の断面図、第３
図は磁心の斜視図、第４図はチョークコイルの斜視図、
第５図は要部の一部断面とした斜視図である。 １……磁性材たる金属薄膜、２……磁心、 ３……巻き線、４……チョークコイル、 ５……第２合成樹脂層、６……スリット、 ７……第１合成樹脂層、８……スペーサ、 35、36……第１金型、50、51……第２金型。
Claims (1)
- 【請求項１】磁性材を積層してなる磁心を第１金型内に
収容し、この第１金型内に溶融合成樹脂を射出充填する
ことによって磁心に合成樹脂を含浸又は被覆せしめ、そ
の後、磁心の一部を切断してスリットを形成し、このス
リットにスペーサを挿入した後、磁心を第２金型内に収
容して第２金型内に溶融合成樹脂を射出充填することに
よって、磁心の周囲を合成樹脂層で覆うことを特徴とす
る磁気コアの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17266689A JP2831386B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 磁気コアの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17266689A JP2831386B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 磁気コアの製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336711A JPH0336711A (ja) | 1991-02-18 |
| JP2831386B2 true JP2831386B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=15946121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17266689A Expired - Fee Related JP2831386B2 (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | 磁気コアの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2831386B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NO944266L (no) * | 1993-11-15 | 1995-05-16 | Hughes Aircraft Co | Induktivt ladesystem |
| KR101112601B1 (ko) * | 2011-08-30 | 2012-02-16 | 주식회사 태성화이어 | 차량용 스마트폰 거치대 |
| KR102612087B1 (ko) * | 2021-11-03 | 2023-12-11 | (주)창성 | 저압인서트 사출을 이용한 자성코어의 봉지방법과 이를 이용하여 봉지한 자성코어 |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP17266689A patent/JP2831386B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0336711A (ja) | 1991-02-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |