JP2828385B2 - IC package structure - Google Patents
IC package structureInfo
- Publication number
- JP2828385B2 JP2828385B2 JP19968193A JP19968193A JP2828385B2 JP 2828385 B2 JP2828385 B2 JP 2828385B2 JP 19968193 A JP19968193 A JP 19968193A JP 19968193 A JP19968193 A JP 19968193A JP 2828385 B2 JP2828385 B2 JP 2828385B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- functional component
- component
- package
- concave portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、小型化などを可能にし
たＩＣパッケージの構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of an IC package which enables miniaturization and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は従来のＩＣパッケージの構造を示
す断面図である。図において、１は配線基板、２はＩＣ
であり、このＩＣ２はダイペースト３によって配線基板
１に搭載される。４はワイヤであり、このワイヤ４は配
線基板１の配線（図示せず）とＩＣ２の端子（図示せ
ず）とを電気的に接続するワイヤ、５は抵抗、コンデン
サ等の受動部品であり、この受動部品５は半田６によっ
て配線基板１に搭載される。７はキャップであり、この
キャップ７はＩＣ２および受動部品５を保護する。８は
端子、９は放熱フィンであり、この放熱フィン９は熱伝
導性シリコーン接着剤１０で配線基板１に固定される。
１１はサーマルビアであり、このサーマルビア１１は配
線基板１を貫通し、一端がＩＣ搭載部に接触する。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a sectional view showing the structure of a conventional IC package. In the figure, 1 is a wiring board, 2 is an IC
The IC 2 is mounted on the wiring board 1 by the die paste 3. Reference numeral 4 denotes a wire. The wire 4 is a wire for electrically connecting a wiring (not shown) of the wiring board 1 to a terminal (not shown) of the IC 2, and 5 is a passive component such as a resistor and a capacitor. This passive component 5 is mounted on the wiring board 1 by solder 6. Reference numeral 7 denotes a cap, which protects the IC 2 and the passive component 5. Reference numeral 8 denotes a terminal, and 9 denotes a radiating fin. The radiating fin 9 is fixed to the wiring board 1 with a heat conductive silicone adhesive 10.
Reference numeral 11 denotes a thermal via. The thermal via 11 penetrates through the wiring board 1 and one end thereof comes into contact with the IC mounting portion.
【０００３】この構成によるＩＣパッケージは、ＩＣ２
で発生した熱は、ダイペースト３、サーマルビア１１お
よび熱伝導性シリコーン接着剤１０を介して放熱フィン
９から放熱することができる。[0003] An IC package having this configuration is an IC package.
Can be radiated from the radiation fins 9 via the die paste 3, the thermal vias 11, and the thermally conductive silicone adhesive 10.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の構造では、配線基板の上面のほぼ全体が放熱フィン
を固定するための固定領域となるので、部品は全て、配
線基板の下面に搭載しなければならず、ＩＣパッケージ
の外形寸法が大きくなる。更に、放熱フィンと配線基板
の固定領域が広いので、半田等の高熱伝導材を使用する
と、接着強度が強すぎるため、熱膨張差で配線基板にク
ラックが発生する恐れがある。このような理由から、熱
伝導率の悪い熱伝導性シリコーン接着剤を使用しなけれ
ばならず、放熱効率を低下するという問題点があった。However, in the above-described structure, almost all of the upper surface of the wiring board is a fixing area for fixing the radiation fins, so that all the components must be mounted on the lower surface of the wiring board. Therefore, the external dimensions of the IC package become large. Furthermore, since the fixing area between the radiation fin and the wiring board is wide, if a high thermal conductive material such as solder is used, the adhesive strength is too strong, and there is a possibility that cracks may occur in the wiring board due to a difference in thermal expansion. For this reason, a thermally conductive silicone adhesive having a low thermal conductivity must be used, and there is a problem that the heat radiation efficiency is reduced.
【０００５】本発明は、以上述べた、ＩＣパッケージの
外形寸法が大きくなること、および放熱効果が低下する
こと、などという問題点を除去するため、配線基板の一
方の面に固定する機能部品に少なくとも１個の凹部を形
成し、この凹部に位置する配線基板上に、受動部品を搭
載するようにした優れた構造を提供することを目的とす
る。The present invention is directed to a functional component fixed to one surface of a wiring board in order to eliminate the above-mentioned problems such as an increase in the external dimensions of an IC package and a reduction in a heat radiation effect. An object of the present invention is to provide an excellent structure in which at least one concave portion is formed and a passive component is mounted on a wiring board located in the concave portion.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明にかかるＩＣパッ
ケージの第１の構造は、ＩＣを搭載するＩＣ搭載部を一
方の面に形成した配線基板と、前記配線基板を貫通し且
つ一端が前記ＩＣ搭載部に接続するサーマルビアと、凹
部と前記凹部内に凸部を有する機能部品と、受動部品と
を備え、前記機能部品は、前記凸部が前記サーマルビア
の他端に接続するように前記配線基板の他方の面に固定
され、前記受動部品は前記機能部品の前記凹部に対向す
る前記配線基板上に搭載されてなることを特徴とするＩ
Ｃパッケージの構造。A first structure of an IC package according to the present invention comprises a wiring board having an IC mounting portion for mounting an IC formed on one surface, a wiring board which penetrates the wiring board and has one end. A thermal via connected to the IC mounting portion, a functional component having a concave portion and a convex portion in the concave portion, and a passive component, wherein the functional component has the convex portion connected to the other end of the thermal via. I is fixed to the other surface of the wiring board, and the passive component is mounted on the wiring board facing the recess of the functional component.
Structure of C package.
【０００７】本発明に係るＩＣパッケージの第２の構造
は、ＩＣを搭載するＩＣ搭載部が一方の面に形成された
配線基板と、前記配線基板を貫通し且つ一端が前記ＩＣ
搭載部に接続するサーマルビアと、凹部を有する機能部
品と、受動部品と、前記機能部品の前記凹部内に設けた
高熱伝導性配線基板とを備え、前記高熱伝導性配線基板
は、その一部分が前記サーマルビアの他端および前記配
線基板に固定され、その他の一部分が前記機能部品の前
記凹部の内壁に固定され、また前記受動部品は前記機能
部品の前記凹部に対向する配線基板上および高熱伝導性
配線基板上に搭載されてなることを特徴とするＩＣパッ
ケージの構造。[0007] A second structure of the IC package according to the present invention is a wiring board having an IC mounting portion for mounting an IC formed on one surface, a wiring board penetrating the wiring board, and one end of the IC board.
A thermal via connected to the mounting portion, a functional component having a concave portion, a passive component, and a high thermal conductive wiring board provided in the concave portion of the functional component, wherein the high thermal conductive wiring substrate has a part thereof. The other end of the thermal via is fixed to the wiring board, the other part is fixed to the inner wall of the recess of the functional component, and the passive component is mounted on the wiring board facing the recess of the functional component and has a high thermal conductivity. An IC package structure mounted on a flexible wiring board.
【０００８】[0008]
【作用】この発明は、配線基板を小型化できることによ
り、ＩＣパッケージの小型化が可能になる。しかも、高
放熱効率を確保することができる。According to the present invention, since the size of the wiring board can be reduced, the size of the IC package can be reduced. In addition, high heat radiation efficiency can be ensured.
【０００９】[0009]
【実施例】図１は本発明に係るＩＣパッケージの構造の
第１の実施例を示す断面図である。図において、１２は
機能部品であり、この機能部品１２は、例えば３つの凸
部１２ａ，１２ｂおよび１２ｃと２つの凹部１２ｄおよ
び１２ｅを備え、ＩＣ２から発生する熱を放出する放熱
フィンとしての機能、受動部品５を保護するキャップと
しての機能、図示せぬ回路部をシールドする機能、およ
び気密性を確保する機能を持つ。そして、この機能部品
１２の凸部１２ａ〜１２ｃは、半田６によって配線基板
１に固定され、機能部品１２の凹部１２ｄおよび１２ｅ
には、配線基板１に搭載された受動部品５が収容され
る。FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of the structure of an IC package according to the present invention. In the figure, reference numeral 12 denotes a functional component. The functional component 12 includes, for example, three convex portions 12a, 12b, and 12c and two concave portions 12d and 12e, and functions as a radiation fin that emits heat generated from the IC 2. It has a function as a cap for protecting the passive component 5, a function to shield a circuit part (not shown), and a function to secure airtightness. The convex portions 12a to 12c of the functional component 12 are fixed to the wiring board 1 by the solder 6, and the concave portions 12d and 12e of the functional component 12 are provided.
Accommodates the passive component 5 mounted on the wiring board 1.
【００１０】この構成によるＩＣパッケージでは、ＩＣ
２で発生した熱はダイペースト３、サーマルビア１１お
よび熱伝導率の良い半田６を介して放熱フィンとして機
能する機能部品１２から放熱することができる。また、
この機能部品１２の凹部１２ｄおよび１２ｅに、受動部
品５が挿入できるため、配線基板１の両面に受動部品５
を搭載することができるので、配線基板１の面積を半分
にすることができ、ＩＣパッケージを小型化することが
でき、受動部品５を保護するキャップとしての機能もあ
り、さらに、図示せぬ回路部をシールドする機能、およ
び受動部品５の気密性を確保することができる。In the IC package having this configuration, the IC
2 can be radiated from the functional component 12 functioning as a radiation fin through the die paste 3, the thermal via 11, and the solder 6 having good thermal conductivity. Also,
Since the passive components 5 can be inserted into the concave portions 12 d and 12 e of the functional component 12, the passive components 5 are provided on both sides of the wiring board 1.
, The area of the wiring board 1 can be halved, the size of the IC package can be reduced, and there is also a function as a cap for protecting the passive component 5, and further, a circuit (not shown) The function of shielding the portion and the airtightness of the passive component 5 can be ensured.
【００１１】図２は本発明に係るＩＣパッケージの構造
の第２の実施例を示す断面図である。図において、１３
は機能部品であり、この機能部品１３は、例えば３つの
凸部１３ａ，１３ｂおよび１３ｃと２つの凹部１３ｄお
よび１３ｅを備え、ＩＣ２から発生する熱を放出する放
熱フィンとしての機能、および受動部品５を保護するキ
ャップとしての機能を持つ。そして、この機能部品１３
の凸部１３ｂは、半田によって配線基板１に固定され、
機能部品１３の凹部１３ｄおよび１３ｅには、配線基板
１に搭載した受動部品５が収容される。FIG. 2 is a sectional view showing a second embodiment of the structure of the IC package according to the present invention. In the figure, 13
Is a functional component. The functional component 13 includes, for example, three convex portions 13a, 13b, and 13c and two concave portions 13d and 13e, and functions as a radiation fin that emits heat generated from the IC 2 and a passive component 5. Has a function as a protective cap. And this functional component 13
Is fixed to the wiring board 1 by soldering,
The passive components 5 mounted on the wiring board 1 are accommodated in the recesses 13d and 13e of the functional component 13.
【００１２】なお、機能部品１３の突起１３ａおよび１
３ｃと配線基板１との間には、隙間１４が形成されてお
り、通気を確保している。The projections 13a and 1a of the functional component 13
A gap 14 is formed between the wiring board 3c and the wiring board 1 to ensure ventilation.
【００１３】この構成によるＩＣパッケージでは、ＩＣ
２で発生した熱は、ダイペースト３、サーマルビア１１
および熱伝導率のよい半田６を介して放熱フィンとして
機能する機能部品１３から放熱することができ、しか
も、隙間１４を介して外気が流入し、受動部品５をも冷
却することができる。また、この機能部品１３の凹部１
３ｄおよび１３ｅに、受動部品５が挿入できるため、配
線基板１の両面に受動部品５を搭載することができるの
で、配線基板１の面積を削減することができ、ＩＣパッ
ケージを小型化することができ、受動部品５を保護する
キャップとして機能することができる。In the IC package having this configuration, the IC
The heat generated in 2 is transferred to the die paste 3 and the thermal via 11
In addition, heat can be radiated from the functional component 13 functioning as a radiation fin through the solder 6 having good thermal conductivity, and external air can flow in through the gap 14 to cool the passive component 5. Also, the concave portion 1 of the functional component 13
Since the passive components 5 can be inserted into 3d and 13e, the passive components 5 can be mounted on both sides of the wiring board 1, so that the area of the wiring board 1 can be reduced, and the IC package can be downsized. It can function as a cap for protecting the passive component 5.
【００１４】図３は本発明に係るＩＣパッケージの構造
の第３の実施例を示す断面図である。図において、１５
は機能部品であり、この機能部品１５は、例えば５つの
凸部１５ａ〜１５ｅと４つの凹部１５ｆ〜１５ｉを備
え、ＩＣ２から発生する熱を放出する放熱フィンとして
の機能および受動部品５を保護するキャップとしての機
能を持つ。そして、この機能部品１５の凸部１５ｂ〜１
５ｄは、半田６によって配線基板１に固定され、機能部
品１５の凹部１５ｆ〜１５ｉには、配線基板１に搭載し
た受動部品５が収容される。FIG. 3 is a sectional view showing a third embodiment of the structure of the IC package according to the present invention. In the figure, 15
Is a functional component. The functional component 15 includes, for example, five convex portions 15a to 15e and four concave portions 15f to 15i, and functions as a radiation fin that emits heat generated from the IC 2 and protects the passive component 5. Has a function as a cap. Then, the convex portions 15b to 1 of the functional component 15
5 d is fixed to the wiring board 1 by the solder 6, and the passive components 5 mounted on the wiring board 1 are accommodated in the recesses 15 f to 15 i of the functional component 15.
【００１５】なお、機能部品１５の突起１５ａおよび１
５ｅと配線基板１との間には、隙間１４が形成されてお
り、通気を確保している。The projections 15a and 1 of the functional component 15
A gap 14 is formed between the wiring board 5e and the wiring board 1 to ensure ventilation.
【００１６】また、この構成によるＩＣパッケージの放
熱については、図２と同様に機能することはもちろんで
ある。Also, the heat dissipation of the IC package having this configuration functions in the same manner as in FIG.
【００１７】図４は本発明に係るＩＣパッケージの構造
の第４の実施例を示す断面図である。図において、１６
はダイパッドであり、このダイパッド１６は配線基板１
上に設け、ＩＣ２を搭載する。１７はワイヤボンディン
グパッド、１８ａ〜１８ｄは導体パッド、１９は電源用
導体であり、この電源用導体１９は配線基板１上に設け
て、サーマルビア１１に電気的および熱的に接続され
る。２０は機能部品であり、この機能部品２０は熱伝導
率の優れた材料から作られ、例えば、２つの凸部２０ａ
および２０ｂと１つの凹部２０ｃを備え、ＩＣ２から発
生する熱を放出する放熱フィンとしての機能、受動部品
５を保護するキャップとしての機能、および図示せぬ回
路部をシールドするシールド機能を備えている。そし
て、この機能部品２０はその凸部２０ａおよび２０ｂが
半田６によって、配線基板１の導体パッド１８ｄに固定
される。そして、この導体パッド１８ｄはシールド効果
を目的としてグランド電位にする。２１は高熱伝導性配
線基板であり、この高熱伝導性配線基板２１はセラミッ
ク等の熱伝導率に優れており、機能部品２０の凹部２０
ｃと配線基板１の間に収納される。２２は受動部品であ
り、例えばデカップリングコンデンサであり、このデカ
ップリングコンデンサ２２は高熱伝導性配線基板２１に
搭載される。２３ａおよび２３ｂは導体であり、この導
体２３ａおよび２３ｂは高熱伝導性配線基板２１上に設
けられる。そして、この導体２３ａは、その一端がコン
デンサ２２の一方の電極に接続し、他端は半田６によっ
て電源用導体１９に電気的に接続し、電源側となる。こ
の導体２３ｂは、その一端がコンデンサ２２の他方の電
極に接続し、他端は半田６によって機能部品２０に電気
的に接続し、グランド側となる。FIG. 4 is a sectional view showing a fourth embodiment of the structure of the IC package according to the present invention. In the figure, 16
Is a die pad, and the die pad 16 is
On top of it and mount IC2. 17 is a wire bonding pad, 18a to 18d are conductor pads, and 19 is a power supply conductor. The power supply conductor 19 is provided on the wiring board 1 and is electrically and thermally connected to the thermal via 11. Reference numeral 20 denotes a functional component. The functional component 20 is made of a material having excellent thermal conductivity.
And 20b and one concave portion 20c, and has a function as a radiation fin for releasing heat generated from the IC 2, a function as a cap for protecting the passive component 5, and a shielding function for shielding a circuit part (not shown). . In this functional component 20, the protrusions 20a and 20b are fixed to the conductor pads 18d of the wiring board 1 by the solder 6. The conductor pad 18d is set to the ground potential for the purpose of shielding. Reference numeral 21 denotes a high thermal conductive wiring board. The high thermal conductive wiring board 21 has excellent thermal conductivity of ceramics or the like.
c and is housed between the wiring board 1. Reference numeral 22 denotes a passive component, for example, a decoupling capacitor. The decoupling capacitor 22 is mounted on the high thermal conductive wiring board 21. 23a and 23b are conductors, and the conductors 23a and 23b are provided on the high thermal conductive wiring board 21. One end of the conductor 23a is connected to one electrode of the capacitor 22 and the other end is electrically connected to the power supply conductor 19 by the solder 6 to be on the power supply side. One end of the conductor 23b is connected to the other electrode of the capacitor 22, and the other end is electrically connected to the functional component 20 by the solder 6, and is on the ground side.
【００１８】この構成によるＩＣパッケージでは、ＩＣ
２で発生した熱は、ダイパッド１６、サーマルビア１
１、熱伝導率の良い半田６、高熱伝導性配線基板２１、
熱伝導率の良い半田６を介して機能部品２０から放熱す
ることができる。また、受動部品であるデカップリング
コンデンサ２２の一方の電極は、導体２３ａ、半田６、
電源用導体１９、およびサーマルビア１１を介して配線
基板１の図示せぬ電源配線に接続する。このデカップリ
ングコンデンサ２２の他方の電極は、導体２３ｂ、半田
６、機能部品２０およびその突起２０ａ，２０ｂ、半田
６および導体パッド１８ｄを介して配線基板１の図示せ
ぬグランド配線に接続する。In the IC package having this configuration, the IC package
The heat generated in 2 is transferred to the die pad 16 and the thermal via 1
1, solder 6 having good thermal conductivity, high thermal conductive wiring board 21,
Heat can be radiated from the functional component 20 via the solder 6 having good thermal conductivity. One electrode of the decoupling capacitor 22, which is a passive component, has a conductor 23a, a solder 6,
It is connected to a power supply wiring (not shown) of the wiring board 1 through the power supply conductor 19 and the thermal via 11. The other electrode of the decoupling capacitor 22 is connected to a ground wiring (not shown) of the wiring board 1 via the conductor 23b, the solder 6, the functional component 20 and its projections 20a and 20b, the solder 6, and the conductor pad 18d.
【００１９】このように、機能部品の凹部と配線基板と
の間に設けた高熱伝導性配線基板に、受動部品を搭載す
るので、配線基板を小型化することができるので、ＩＣ
パッケージを小型化することができる。As described above, since the passive component is mounted on the high thermal conductive wiring board provided between the recess of the functional component and the wiring board, the size of the wiring board can be reduced.
The package can be reduced in size.
【００２０】図５は本発明に係るＩＣパッケージの構造
の第５の実施例を示す断面図である。図において、２４
は受動部品であり、例えば、高速信号における終端抵抗
とする。そして、この抵抗２４は高熱伝導性配線基板２
１に搭載する。FIG. 5 is a sectional view showing a fifth embodiment of the structure of the IC package according to the present invention. In the figure, 24
Is a passive component, for example, a terminating resistor for a high-speed signal. The resistor 24 is connected to the high thermal conductive wiring board 2.
1 mounted.
【００２１】なお、この抵抗２４の一端は、導体２３
ａ、半田２５を介して配線基板１の信号用パッド２６に
接続する。One end of the resistor 24 is connected to the conductor 23
a, It is connected to the signal pad 26 of the wiring board 1 via the solder 25.
【００２２】この構成によるＩＣパッケージにおいて、
ＩＣ２で発生した熱の放出径路およびＩＣパッケージの
小型化については図４と同様であることはもちろんであ
る。In the IC package having this configuration,
The heat release path of the IC 2 and the miniaturization of the IC package are the same as those in FIG.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係るＩＣパッケージの構造によれば、配線基板の一方の
面に、少なくとも２個の凸部と１個の凹部を設けた機能
部品を取り付けることにより、その機能部品の凹部と配
線基板の間に、部品搭載領域を確保することができるた
め、配線基板を小型化することができる。しかも、機能
部品を配線基板に固定するため、機能部品の突起の面を
最小に抑えることができるので、半田等の接着強度が高
く、高熱伝導性の接着剤を使用できるため、高放熱効率
を確保することができる。特に、第１実施例、第４実施
例および第５実施例では、高放熱効率、受動部品のキャ
ップ、気密性およびシールド効果が得られ、第２実施例
および第３実施例では、高放熱効率、受動部品のキャッ
プおよび受動部品の通気による放熱などが得られる効果
がある。As described above in detail, according to the structure of the IC package according to the present invention, a functional component having at least two convex portions and one concave portion provided on one surface of a wiring board. By mounting the component, a component mounting area can be secured between the concave portion of the functional component and the wiring board, so that the size of the wiring board can be reduced. Moreover, since the functional component is fixed to the wiring board, the surface of the projection of the functional component can be minimized. Can be secured. In particular, in the first, fourth and fifth embodiments, high heat dissipation efficiency, a cap for passive components, airtightness and shielding effect are obtained, and in the second and third embodiments, high heat dissipation efficiency is obtained. In addition, there is an effect that heat can be obtained by the cap of the passive component and the ventilation of the passive component.
【図１】本発明に係るＩＣパッケージの構造の第１の実
施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of the structure of an IC package according to the present invention.
【図２】本発明に係るＩＣパッケージの構造の第２の実
施例を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a second embodiment of the structure of the IC package according to the present invention.
【図３】本発明に係るＩＣパッケージの構造の第３の実
施例を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a third embodiment of the structure of the IC package according to the present invention.
【図４】本発明に係るＩＣパッケージの構造の第４の実
施例を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a fourth embodiment of the structure of the IC package according to the present invention.
【図５】本発明に係るＩＣパッケージの構造の第５の実
施例を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a fifth embodiment of the structure of the IC package according to the present invention.
【図６】従来のＩＣパッケージの構造を示す断面図であ
る。FIG. 6 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional IC package.
１２，１３，１５，２０ 機能部品 １６ ダイパッド １８ａ〜１８ｄ 導体パッド ２１ 高熱伝導性配線基板 ２３ａ，２３ｂ 導体 12, 13, 15, 20 Functional component 16 Die pad 18a to 18d Conductor pad 21 High thermal conductive wiring board 23a, 23b Conductor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡野 直樹 東京都港区芝浦４丁目11番15号 株式会 社沖ビジネス内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/34 - 23/473 H01L 25/00 - 25/18──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Naoki Okano 4-11-15 Shibaura, Minato-ku, Tokyo Within the offshore business of Co., Ltd. (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 23 / 34-23/473 H01L 25/00-25/18
Claims (4)
形成した配線基板と、前記配線基板を貫通し且つ一端が
前記ＩＣ搭載部に接続するサーマルビアと、凹部と前記
凹部内に凸部を有する機能部品と、受動部品とを備え、 前記機能部品は、前記凸部が前記サーマルビアの他端に
接続するように前記配線基板の他方の面に固定され、前
記受動部品は前記機能部品の前記凹部に対向する前記配
線基板上に搭載されてなることを特徴とするＩＣパッケ
ージの構造。1. A wiring board having an IC mounting portion for mounting an IC formed on one surface, a thermal via penetrating the wiring board and having one end connected to the IC mounting portion, a concave portion and a convex portion formed in the concave portion. A functional component having a portion, and a passive component, wherein the functional component is fixed to the other surface of the wiring board so that the convex portion is connected to the other end of the thermal via, and the passive component has the function An IC package structure mounted on the wiring board facing the concave portion of a component.
形成された配線基板と、前記配線基板を貫通し且つ一端
が前記ＩＣ搭載部に接続するサーマルビアと、凹部を有
する機能部品と、受動部品と、前記機能部品の前記凹部
内に設けた高熱伝導性配線基板とを備え、 前記高熱伝導性配線基板は、その一部分が前記サーマル
ビアの他端および前記配線基板に固定され、その他の一
部分が前記機能部品の前記凹部の内壁に固定され、また
前記受動部品は前記機能部品の前記凹部に対向する配線
基板上および高熱伝導性配線基板上に搭載されてなるこ
とを特徴とするＩＣパッケージの構造。2. A functional component having an IC mounting portion for mounting an IC formed on one surface, a thermal via penetrating the wiring substrate and having one end connected to the IC mounting portion, and a concave portion. A passive component, and a high thermal conductive wiring board provided in the concave portion of the functional component, wherein the high thermal conductive wiring board is partially fixed to the other end of the thermal via and the wiring board, and the like. A part of the functional component is fixed to the inner wall of the concave portion of the functional component, and the passive component is mounted on a wiring board facing the concave portion of the functional component and on a high thermal conductive wiring substrate. Package structure.
が前記配線基板の他方の面に固定されてなることを特徴
とする前記請求項１または請求項２記載の前記ＩＣパッ
ケージ構造。3. The IC package structure according to claim 1, wherein a convex portion forming the concave portion of the functional component is fixed to the other surface of the wiring board.
と前記配線基板の他方の面との間に間隙を形成すること
を特徴とする前記請求項１または請求項２記載の前記Ｉ
Ｃパッケージの構造。4. The I according to claim 1, wherein a gap is formed between a convex portion forming the concave portion of the functional component and the other surface of the wiring board.
Structure of C package.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19968193A JP2828385B2 (en) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | IC package structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19968193A JP2828385B2 (en) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | IC package structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758253A JPH0758253A (en) | 1995-03-03 |
| JP2828385B2 true JP2828385B2 (en) | 1998-11-25 |
Family
ID=16411847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19968193A Expired - Fee Related JP2828385B2 (en) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | IC package structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2828385B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2914342B2 (en) * | 1997-03-28 | 1999-06-28 | 日本電気株式会社 | Cooling structure of integrated circuit device |
| US6867493B2 (en) * | 2000-11-15 | 2005-03-15 | Skyworks Solutions, Inc. | Structure and method for fabrication of a leadless multi-die carrier |
| JP2002158318A (en) * | 2000-11-22 | 2002-05-31 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
-
1993
- 1993-08-11 JP JP19968193A patent/JP2828385B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0758253A (en) | 1995-03-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3281220B2 (en) | Circuit module cooling system | |
| JPH06252285A (en) | Circuit board | |
| JPH0383368A (en) | Semiconductor device | |
| JP4056598B2 (en) | Infrared data communication module | |
| JP2828385B2 (en) | IC package structure | |
| JP2861322B2 (en) | Film carrier mounting structure | |
| JPH04326557A (en) | Cooling structure of semiconductor chip | |
| JP2973646B2 (en) | Mounting structure of bare chip LSI | |
| JPS61144855A (en) | Package for semiconductor circuit | |
| JP3506547B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP3193142B2 (en) | Board | |
| JP2000059003A (en) | Hybrid module | |
| JP2841945B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP2907187B2 (en) | Bare chip mounting method and semiconductor integrated circuit device | |
| JPH0627956Y2 (en) | Electronic circuit module | |
| JP2730388B2 (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| JP2538636B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP3206545B2 (en) | Stackable semiconductor device and module | |
| JP2815917B2 (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JP3859326B2 (en) | Infrared data communication module | |
| JPH03292799A (en) | Heat dissipating structure of printed wiring board unit | |
| JPH0581079B2 (en) | ||
| JP3235346B2 (en) | IC package | |
| JPS62252954A (en) | Semiconductor device | |
| JP3260422B2 (en) | IC package |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980825 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |