JP2827884B2 - インクジェットヘッドの作製方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットヘッド
の製造方法、特に、インク滴が飛翔する吐出口の少なく
とも一部が樹脂により形成されるインクジェットヘッド
の作製方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】インクジェットヘッドの製造方法は、多
種多様な方法が提案されているが、大量生産、低コスト
化、品質安定化において有用な方法に関するものとして
は、大面積の基板を用いて、多数のヘッドを同時に形成
し、切断分離する方法である。特に、２枚のＳｉウエハ
を張り合わせた後、ダイシングソーを用いた切削加工に
より、個々のヘッドチップに分割することによって、多
数の均一なインクジェットヘッドを得る製造方法は、大
量生産、低コスト化、品質安定化において非常に有用な
方法である。このような製造方法については、特開昭６
１−２３０９５４号公報や、特開平１−１６６９６５号
公報等ですでに提案されている。

【０００３】これら提案に共通な技術は、ダイシングに
よりヘッドの切り出しを行なっていることである。この
製造方法は、多くのサーマルインクジェットヘッドの作
製に用いられており、吐出口面および吐出口は、ダイシ
ングによって形成されることとなる。この吐出口面およ
び吐出口の形成は、印字品質に大きく影響するものであ
り、最も重要な工程となる。この吐出口面の加工に用い
られるダイシング方法としては、特開昭６０−１９６３
５４号公報に記載されているように、２段階以上の切断
工程を用いるものや、特開平５−５７８９７号公報に記
載されているように、２枚の基板を接合する前に、吐出
口周囲となる部分に、溝入れを行なった後に、基板を接
合し、分離を行なう方法等が提案されている。これらの
方法は、吐出口の欠け等がなく、寸法精度のよいヘッド
を経済的に作製しようというものである。

【０００４】吐出口を形成した後の処理に関する従来例
としては、特開昭６０−２０４３７２号公報に記載され
ているように、プラズマ処理によって浄化する処理方法
や、特開昭６１−１０２２５６号公報に記載されている
ように、オリフィスの形成後に、硬化膜をガラス転移温
度以上でアニール処理して、剥離防止を行なう方法、あ
るいは、特開昭６１−２４９７６６号公報に記載されて
いるように、オリフィスの形成後にカップリング剤を用
いて処理し、微細な欠け等を埋めて高品質なオリフィス
を得ようとするもの等がある。

【０００５】しかしながら、樹脂層を含む吐出口をダイ
シングによって形成する場合、どうしても樹脂層部分に
微小な切削バリが発生する。この切削バリが存在すると
インク滴の吐出方向性が悪くなり、印字品質を悪化させ
るという問題があった。

【０００６】図１３は、上述した切削バリの説明図であ
る。図中、１はヒーターウエハ、２はチャネルウエハ、
３は感光性樹脂層、３ａは切削バリ、４は接着剤層、５
は吐出口である。感光性樹脂層３が形成されたヒーター
ウエハ１の上に、チャネルウエハ２を接着剤層４で接合
した後、ダイシングによって、個々のヘッドチップに分
離し、切削面に吐出口５が露出する。吐出口５の下部に
は感光性樹脂層３が存在し、ダイシングの際に発生する
微小な切削バリ３ａが、吐出口５にかかり、上述したよ
うに、インク滴の吐出方向性を悪化させる。

【０００７】この切削バリは、従来例で示した吐出口の
各種の処理方法によっても改善することはできない。そ
こで、樹脂層部の発生する切削バリを、超音波洗浄、ド
ライエッチング（プラズマアッシング）、ポリッシング
等によって除去する方法を試みたが、一長一短があり、
十分な結果が得られなかった。

【０００８】例えば、超音波洗浄法では、樹脂層部の切
削バリを除去するために、十分な超音波強度と洗浄時間
を与えると、切削バリは除去できるものの、今度は逆に
樹脂層部分のエッジで欠けが発生する。図１４は、欠け
の様子の説明図である。図中、図１３と同様な部分には
同じ符号を付して説明を省略する。３ｂは欠けである。
この欠け３ｂは、超音波によって切削バリが除去される
際に、その基部を欠けさせて発生するものであり、切削
バリが除去されても、欠け３ｂによって、インク滴の吐
出方向性を悪化させてしまうという相反した現象とな
り、欠けを発生させずに切削バリを除去できる条件が非
常に狭いため、十分な歩留まりを確保することができな
かった。また、プラズマアッシングでは、樹脂層の除去
量のコントロールが困難であり、かつ、均一性に欠ける
ため、生産ラインに導入できるまでに至っていない。ポ
リッシング法では、吐出口付近の樹脂層が丸まるため、
噴射特性が悪化してしまったり、インク流路内部に研磨
剤が入り込み、その洗浄のための工程を必要とし、手間
と時間を要することになるという問題があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した事
情に鑑みてなされたもので、インク滴が飛翔する吐出口
の少なくとも一部が樹脂により形成されるインクジェッ
トヘッドの作製方法において、簡単かつ安価な工程で十
分な歩留まりを達成できる、樹脂層部の切削バリ除去工
程を実現することを目的とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、インク滴が飛
翔する吐出口の少なくとも一部が樹脂により形成される
インクジェットヘッドの作製方法において、前記吐出口
および／またはその周囲面を切削形成する工程の後に、
少なくとも吐出口近傍の樹脂を該樹脂を溶解できる溶液
で処理する工程を有することを特徴とするものである。

【００１１】前記樹脂がポリイミド樹脂であり、前記溶
液がアルカリ性の溶液であること、また、前記樹脂がポ
リイミド樹脂であり、前記溶液がアミノ化合物または少
なくとも１種以上のアミノ化合物を含む混合溶液である
ことも特徴とするものである。

【００１２】

【作用】本発明によれば、吐出口が形成された後に、吐
出口の少なくとも一部を形成する樹脂層を選択的に溶解
可能な溶液で処理すること、すなわち、ウェットエッチ
ングを用いることによって、他の部分に悪影響を与えず
に樹脂層部分の切削バリを良好に除去することができ
る。

【００１３】したがって、多数のヘッドを同時に均一に
短時間で処理でき、かつ、その歩留まりを１００％にも
することができ、高品質な吐出口および／またはその周
囲面を、安価に作製することが可能となる。

【００１４】また、ダイシングの際に、吐出口面に付着
した切削粉や、インク流路内に入り込んだ切削粉は、同
時に切削された樹脂がバインダー的な役割をして強固に
付着していたため、これまで除去が困難であったが、本
発明の切削バリの除去工程において、樹脂層部分のバリ
が除去されると同時に、バインダーとなっていたごく薄
い樹脂膜をも除去できるので、切削粉も除去され、より
クリーンで信頼性の高い、高品質なインクジェットヘッ
ドが得られる。

【００１５】

【実施例】図１（Ａ）〜（Ｇ）は、本発明のインクジェ
ットヘッドの作製方法の第１の実施例を説明するための
工程図である。図中、１はヒーターウエハ、２はチャネ
ルウエハ、３は感光性樹脂層、４は接着剤層、５，６は
アライメントマーク、７，８，９は１ヘッド単位、１０
はウエハペアである。

【００１６】図１（Ａ）の工程において、Ｓｉウエハ上
に多数のヘッド分のヒーター、個別電極、共通電極、ボ
ンディングパット、保護層等がＬＳＩ工程によって形成
されている。また、Ｓｉウエハの適当な位置に、ヘッド
単位７の作製位置に対するアライメントマーク５がパタ
ーニングされる。図１（Ｂ）の工程においては、図１
（Ａ）の工程で作製されたヒーターウエハ１上に、感光
性樹脂層３が形成される。この実施例では、感光性樹脂
層として、感光性ポリイミド樹脂（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇ
ｙ社製「Ｐｒｏｂｉｍｉｄｅ」（登録商標），Ｄｕ−Ｐ
ｏｎｔ社製Ｐｙｒａｌｉｎ ＰＩ２７２２等）を用い、
スピンコート後に所望パターンに露光し、現像をした
後、焼成（Ｃｕｒｅ）を実施し、ヒータウェハ１が完成
される。

【００１７】図１（Ｃ），（Ｄ）は、チャネルウエハの
作製工程である。図１（Ｃ）の工程では、Ｓｉウエハを
用いて、図１（Ａ）のヒータウエハ１上のヒーターに対
応する位置に、各ヘッド単位８ごとに、インク流路やイ
ンク溜等が異方性エッチングによって形成され、アライ
メントマーク６がパターニングされる。図１（Ｄ）の工
程では、チャネルウエハ２の接着面側に接着剤層４が塗
布される。塗布方法としては、エポキシ系接着剤をスピ
ンコートしたＰＥＴフィルムを用いて、転写によって塗
布する方法など、適宜の塗布方法が採用されるが、接着
剤層４は、薄く均一に塗布する。

【００１８】図１（Ｅ）の工程は、ヒーターウエハ１と
チャネルウエハ２とを接合する工程である。接合の際に
は、上述したように、ヒーターウエハ１とチャネルウエ
ハ２のウエハ接着面側にパターニングされたアライメン
トマーク５，６を赤外線顕微鏡を用いて観察しながら、
アライメント装置によって高精度に位置合わせされ、接
着される。

【００１９】図１（Ｆ）は、図１（Ｅ）で接合されたウ
エハペア１０の切断分離工程である。吐出口面を形成す
るダイシング工程Ａと各ヘッドに分離する切断工程Ｂ
と、ヒーターウエハ上に設けられたボンディングパット
部を露出するための切削工程Ｃによって、ヘッド単位９
に分離される。

【００２０】図１（Ｇ）は、図１（Ｆ）で切断分離され
た各ヘッド単位９を処理溶液１１にディッピング処理す
る工程である。この工程では、温度管理された処理溶液
１１に、各ヘッド単位９の全体を完全に浸漬して一定時
間放置する方法が採用されている。

【００２１】図２は、図１（Ｆ）で説明した切断分離工
程の説明図である。図中、１はヒーターウエハ、２はチ
ャネルウエハ、３は感光性樹脂層、１１はヒーター、１
２はボンディングパッド、１３はインク流路、１４はイ
ンク溜、１５は開口部であり、ａ，ｂ，ｃは上述した切
削工程Ａ，Ｂ，Ｃにおける切削領域を示している。

【００２２】ヒーターウエハ１上には、ヒーター１１や
ボンディングパッド１２が設けられ、その上に感光性樹
脂層３が設けられているが、ヒーター１１の上部には感
光性樹脂層が形成されず、開口部１５となっている。ま
た、ボンディングパッド１２の上部にも感光性樹脂層は
設けられない。チャネルウエハ２には、インク流路１３
とそれに連通するインク溜１４や、ボンディングパッド
１４の上部に対応する位置に凹部が形成されている。

【００２３】ダイシング工程によって、切削領域ａが切
削され、吐出口面が形成される。このとき、上述した切
削バリが発生する。切削領域ｂは、切削領域ａによって
形成された切削面から少し離れた位置に切削され、各ヘ
ッドに切断分離される。また、ボンディングパッド１４
の上部の凹部に至る切削領域ｃが切削され、ヒーターウ
エハ上に設けられたボンディングパット部を露出させる
ことができる。なお、切削領域ｂによるた切断分離は、
図１（Ｆ）の切削工程Ｂに示すように、縦方向及び横方
向に行なわれ、ヘッド単位に分離される。

【００２４】図１（Ａ）〜（Ｇ）の工程によって作製さ
れたインクジェットヘッドの断面図を図３に示す。図４
は正面図である。図中、図２と同様な部分には同じ符号
を付して説明を省略する。３は感光性樹脂層、５は吐出
口、１６はヘッド固定基板、１７はボンディングパッ
ド、１８はボンディングワイヤーである。作製されたイ
ンクジェットヘッドは、ヘッド固定基板１６上に固定さ
れる。そして、ヒータウエハ１上のボンディングパッド
１２と、ヘッド固定基板１６上のボンディングパット１
７とが、ボンディングワイヤー１８によってワイヤーボ
ンディングされ、電気的接続がなされる。以後、必要に
応じてシーリングやジョイント等の接続を行なうこと
で、インクジェットヘッドが完成する。

【００２５】図１（Ｇ）の工程で用いた処理溶液につい
て説明する。この実施例では、処理溶液として、モノエ
タノールアミンを用いて、５０℃にて、５分間の処理を
行なっている。処理溶液としては、樹脂層のバリ部を溶
解するものであればさまざまな溶液が使用可能である。
特に、ポリイミドは、アルカリ性溶液に対して耐性が低
いという特性があり、ＫＯＨ，ＮａＯＨ等により良く溶
解される。

【００２６】ここで、好ましい処理溶液の選択基準を考
える。 処理方法によっては、ヘッド全体が処理溶液に浸さ
れるため、ヘッドの露出構成材料、例えば、ボンディン
グパット部の材料として用いられるＡｌや、ウエハ材料
のＳｉに対してダメージを与えない処理溶液を選択す
る。 生産ライン導入を見込んだ取扱いの容易さや、安全
性，コストに優れた溶液を選択する。 微量な樹脂のバリ部のみを溶解できればよいから、
コントロールできる程度の溶解速度で処理ができる溶液
が望ましい。あまりに溶解速度が早いと、コントロール
をすることが不可能となる。 樹脂の溶解反応は、樹脂の極く表面のみで起こり、
樹脂内部に影響を起こさない溶液を選択する。

【００２７】以上の観点から、溶液の選択、検証実験を
実施し、ポリイミド樹脂においては、アミノ化合物、ま
たは、少なくとも１種以上のアミノ化合物を含む混合溶
液が最も好ましい溶液であることが見い出された。

【００２８】さらに、この実施例の工程をより詳細に説
明するために、ポリイミド樹脂の焼成（Ｃｕｒｅ）温度
とモノエタノールアミンを処理溶液とした場合の温度と
処理時間の関係について図５に示す。ポリイミド樹脂の
焼成温度が高いと、溶解速度（時間）が遅くなり、処理
溶液の温度が低いと、溶解速度（時間）が遅くなること
がわかる。図５における横線でハッチングされた領域に
は、ポリイミド樹脂の焼成温度が３００℃の場合の、バ
リの除去工程に使用可能な条件領域である。下限値は、
発生する樹脂の切削バリの大きさのばらつきを含んで、
すべての切削バリが除去できる時間であり、上限値は、
切削バリ以外の樹脂層自体における溶解量の許容値を越
える時間である。ここでの樹脂層自体における溶解の許
容値とは、樹脂層表面が溶解されることによって後退し
て、吐出口に段差が発生し、インク滴の吐出方向性が劣
化する点を示しており、この実施例では、樹脂層の後退
が１μｍとなる時点と設定している。一般に、バリの厚
さはサブミクロン以下であり、その形状は板状をなして
いるので、その表面積が広く、溶液の浸漬により、均一
にかつ早期に溶解が進むので、他の樹脂層に殆ど影響を
与えることなく、バリのみを選択的に除去できる。処理
溶液に対する樹脂の種類によっては、樹脂層の膨潤や変
形が樹脂層自体における溶解の許容値となる場合もあ
る。

【００２９】なお、図５に示した関係は、処理溶液と樹
脂材料によって変化するが、その傾向は同様である。

【００３０】上述した第１の実施例で、モノエタノール
アミンを用いて採用された条件である処理温度５０℃，
処理時間５分間は、焼成温度３００℃のポリイミド樹脂
において、バリを完全に溶解除去でき、噴射方向性に悪
影響を及ぼさず、かつ、時間と温度の管理が容易で、短
い時間で終了する条件として選択されている。この条件
を図５において一点鎖線で示した。

【００３１】第１の実施例に示した、ポリイミドとモノ
エタノールアミンの組み合わせにおける反応を図６に示
す。このような分解を繰り返して分子量が小さくなり溶
解されると考えられる。また、第１の実施例と、超音波
洗浄およびプラズマアッシングにおけるバリ取りを実施
した比較例とを図７に示す。超音波洗浄１と超音波洗浄
２は、洗浄時の超音波強度が異なるものであり、 （超音波洗浄１）＜（超音波洗浄２） の関係となっている。それぞれにおける問題となるレベ
ルのバリ残りと、ポリイミド欠けおよび過剰エッチング
へのヘッド単位での発生状況およびトータル歩留まりを
示している。超音波洗浄２では、１ヘッド内にバリ残り
とポリイミド層の欠けの両方が存在する場合があった。
このことからも、他の方法に比較して本発明の実施例
は、安定的に高歩留まりが達成されていることが分か
る。

【００３２】なお、この実施例で使用しているモノエタ
ノールアミンは、他のヘッド構成材料であるＳｉ，Ａ
ｌ，エポキシ接着剤に対して、上記の条件下では殆ど影
響しないものである。

【００３３】第２の実施例について説明する。図８
（Ａ）は、第２の実施例を適用するインクジェットヘッ
ドの正面図であり、図８（Ｂ）は、断面図である。図
中、２１はヒーター基板、２２は天板、２３はヒータ
ー、２４，２５は感光性樹脂層、２６は感光性樹脂から
なる隔壁、２７はインク流路、２８は吐出口、２９はイ
ンク溜、３０は開口部である。

【００３４】ヒーター基板２１には、ヒーター２３や電
極，保護層等が形成された後、ポリイミドを用いた感光
性樹脂層２４が設けられ、開口部３０がパターニングさ
れる。天板２２には、インク溜２９が設けられ、感光性
樹脂層２５を設けて、その上に感光性樹脂層をパターニ
ングして隔壁２６を形成する。ついで、ヒーター基板２
１と天板２２とを接合して、インク流路２７が形成さ
れ、切断分離してインクジェットヘッドが作製される。
切断面に吐出口２７が現れる。

【００３５】このインクジェットヘッドでは、インク流
路２７全体が樹脂層で作製されており、その吐出口２７
を切削により形成している。吐出口２７の付近には、図
９に示すような切削バリ３１が発生している。

【００３６】図１０は、切削バリの処理工程の説明図で
ある。図１（Ｆ）で説明した切断分離工程の終了後、処
理溶液１９として、モノエタノールアミン９０％、ジメ
チルスルホルムアミド（ＤＭＦ）１０％と表面活性剤
０．１％の混合液を用いて、６０℃で２分間、ヘッドを
揺動浸漬して処理を行なった（Ｂ）。揺動条件は、幅６
０ｍｍ、周期５秒とした。その後、純水２０に浸漬して
揺動させながら、超音波洗浄を５分間実施し（Ｃ）、乾
燥工程（Ｄ）を行なった。

【００３７】この実施例の結果は、第１の実施例と同様
に、バリ除去性１００％を達成し、かつ、切削粉も除去
されクリーンになっていた。ここで用いたＤＭＦは、ポ
リイミドおよびモノエタノールアミンの両方に対して良
好な溶剤であり、反応を促進する役割を持たせたもので
ある。また、界面活性剤の添加は、ポリイミドとモノエ
タノールアミンの水相を近づけ、反応を促進するととも
に、溶液の希釈等による反応速度低下の影響を緩和する
ため、および、切削粉の除去性を向上するためである。
処理中の揺動は、対流や濃度分布等による処理ムラを防
止し、さらに安定な工程とするためである。

【００３８】また、この実施例での純水による超音波洗
浄は、切削粉等の汚れ除去およびバリ除去用の処理溶液
のすすぎ工程を兼ねており、超音波の強度は、図７に示
したバリ除去を目的とした超音波洗浄条件１，２に比較
して弱くなっている。また、図７に示したものと同様な
強度の超音波洗浄を加えた場合でも、処理溶液によって
バリ処理がなされた後であり、ポリイミドの欠けは殆ど
発生しない。

【００３９】図１１は、第３の実施例における処理工程
の説明図である。第１，第２の実施例では、切断分離工
程が終了し、個々のヘッド単位に分離された後、切削バ
リの除去工程に入ったが、この実施例では、図１（Ｆ）
および図２で説明した切断分離工程において、吐出口面
を形成するダイシング工程Ａのみを行なった状態のウエ
ハペア（Ａ）のままで、処理液１１に浸漬して（Ｂ）、
切削バリの処理を行なった。処理後、切断分離を行なっ
た（Ｃ）。すなわち、図１２に示すように、切削領域ａ
の切削を行なって、吐出口と吐出口付近面を形成後に、
ウエハペア１０からヘッド単位への分離をせずウエハ単
位で切削バリの除去を行なっている。なお、図１２にお
いて、図２と同様な部分には同じ符号を付して説明を省
略する。このように、ヘッド分離後に処理を行なうため
の専用のトレイへヘッド単位を詰め替える等のハンドリ
ング工程が不要となり、（Ｂ）に示すように、複数枚の
ウエハペアを同時に処理することも可能で、量産性がよ
くなっている。この実施例での処理溶液としては、エチ
レンジアミン１００％溶液を用いた。切削バリの除去処
理の後、図１（Ｆ）で説明した各ヘッドに分離する切断
工程Ｂと、ヒーターウエハ上に設けられたボンディング
パット部を露出するための切削工程Ｃによって、ヘッド
単位９に分離される（Ｃ）。

【００４０】なお、処理液としては、前記溶液に限られ
るものではなく、バリの発生する樹脂層を溶解可能な溶
液であれば、様々な溶液が使用可能である。他の構成材
料、例えば、Ａｌ等を腐食する処理溶液であっても、吐
出口付近だけを選択的に浸漬することによって、使用可
能である。

【００４１】処理溶液と樹脂との関係を説明しておく。
ポリイミド樹脂の場合は、アルカリ性溶液、好ましく
は、モノエタノールアミン、モノエチルアミン、ジメチ
ルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン等のア
ミノ化合物が選択される。また、前記アミノ化合物に
１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ジメチルス
ルホキシド、ジメチルホルムアミド、ヘキザメチルホス
ホリックアミド、Ｈ₂ Ｏ等、および／または、表面活性
剤を混合した混合液も使用可能である。市販されている
混合液としては、関東化学（株）製のストリッパーＫＰ
−１０１溶液や、東京応化（株）の剥離−１０５等が使
用可能である。

【００４２】なお、上述した実施例では、切削バリの除
去処理について説明したが、切削によるバリに限らず、
レーザ加工等の他の加工工程によるバリについても適用
可能であることはもちろんである。

【００４３】また、処理条件も温度，時間ともに、適用
される樹脂材料と処理溶液により様々に選定可能であ
り、揺動や超音波等の補助的なものと組み合わせたり、
合成することも自由にできる。

【００４４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、簡単な工程で高品質な吐出口を備えたヘッド
を大量かつ安価に作製することができる。また、切削粉
の除去性が向上し、清浄工程の簡略化可能となる。さら
には、樹脂層の切削面が均一化され、その後の表面処理
膜の塗布工程等の処理が安定化するという効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のインクジェットヘッドの作製方法の
第１の実施例を説明するための工程図である。

【図２】 図１（Ｆ）で説明した切断分離工程の説明図
である。

【図３】 図１（Ａ）〜（Ｇ）の工程によって作製され
たインクジェットヘッドの断面図である。

【図４】 図３のインクジェットヘッドの正面図であ
る。

【図５】 樹脂の焼成温度と処理溶液に一例の温度と処
理時間の関係を示す線図である。

【図６】 ポリイミドとモノエタノールアミンの組み合
わせにおける反応図である。

【図７】 実験結果の説明図である。

【図８】 第２の実施例におけるインクジェットヘッド
の説明図である。

【図９】 第２の実施例における切削バリの説明図であ
る。

【図１０】 切削バリの処理工程の説明図である。

【図１１】 第３の実施例における処理工程の説明図で
ある。

【図１２】 第３の実施例におけるウエハペアの断面図
である。

【図１３】 切削バリの説明図である。

【図１４】 欠けの様子の説明図である。

【符号の説明】

１…ヒーターウエハ、２…チャネルウエハ、３…感光性
樹脂層、４…接着剤層、５，６…アライメントマーク、
７，８，９…１ヘッド単位、１０…ウエハペア、１１…
ヒーター、１２…ボンディングパッド、１３…インク流
路、１４…インク溜、１５…開口部、１６…ヘッド固定
基板、１７…ボンディングパッド、１８…ボンディング
ワイヤー、２１…ヒーター基板、２２…天板、２３…ヒ
ーター、２４，２５…感光性樹脂層、２６…隔壁、２７
…インク流路、２８…吐出口、２９…インク溜、３０…
開口部、３１…切削バリ。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インク滴が飛翔する吐出口の少なくとも
   一部が樹脂により形成されるインクジェットヘッドの作
   製方法において、前記吐出口および／またはその周囲面
   を切削形成する工程の後に、少なくとも吐出口近傍の樹
   脂を該樹脂を溶解できる溶液で処理する工程を有するこ
   とを特徴とするインクジェットヘッドの作製方法。
2. 【請求項２】 前記樹脂がポリイミド樹脂であり、前記
   溶液がアルカリ性の溶液であることを特徴とする請求項
   １に記載のインクジェットヘッドの作製方法。
3. 【請求項３】 前記樹脂がポリイミド樹脂であり、前記
   溶液がアミノ化合物または少なくとも１種以上のアミノ
   化合物を含む混合溶液であることを特徴とする請求項１
   に記載のインクジェットヘッドの作製方法。