JP2813088B2 - 半導体ウエハカセット - Google Patents
半導体ウエハカセットInfo
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- JP2813088B2 JP2813088B2 JP35710691A JP35710691A JP2813088B2 JP 2813088 B2 JP2813088 B2 JP 2813088B2 JP 35710691 A JP35710691 A JP 35710691A JP 35710691 A JP35710691 A JP 35710691A JP 2813088 B2 JP2813088 B2 JP 2813088B2
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- Japan
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- semiconductor wafer
- wafer
- semiconductor
- cassette
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハカセッ
トに収納される複数枚のウエハのうち、端部のウエハへ
の異物付着の低減対策に関するものである。
トに収納される複数枚のウエハのうち、端部のウエハへ
の異物付着の低減対策に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、半導体
ウエハの整理、保護、およびＦＡ化対応とするためにテ
フロン製などの半導体ウエハカセットが用いられてい
る。この半導体ウエハカセットは、従来図６または図７
のような形態のものである。図において、１はカセット
のＵ面、２はＨ面、３は側面、４は整列用ひだ（仕切）
であり、５は中に収納される半導体ウエハ、ｇ１，ｇ２
はウエハの間隔を示す。
ウエハの整理、保護、およびＦＡ化対応とするためにテ
フロン製などの半導体ウエハカセットが用いられてい
る。この半導体ウエハカセットは、従来図６または図７
のような形態のものである。図において、１はカセット
のＵ面、２はＨ面、３は側面、４は整列用ひだ（仕切）
であり、５は中に収納される半導体ウエハ、ｇ１，ｇ２
はウエハの間隔を示す。
【０００３】次に半導体ウエハの搬送方法について説明
する。最初に半導体ウエハ５の表面５ａを図６ｂに示す
方向にし、整列用ひだ４の溝に矢印のようにＨ面の方か
ら順次Ｕ面１の方へ入れていき（順番のない場合は一度
に）、入れ終わると、カセットバサミまたはロボットの
アームなどによって素手でさわらないように処理装置か
ら別の処理装置へ、あるいは装置内を搬送させる。図６
ａにおいて、Ｕ面１はＵの字に溝１ａがあいており、こ
のところから中の半導体ウエハ５の表面５ａが見えるよ
うになっている。また図６ｂにおいて、すきまｇ１は約
１cmで他のすきまｇ２より広い。図７のものにおいて
は、Ｕ面１が板で覆われているが、半導体ウエハ５上部
が上方にのぞいており、その板と最終枚目のウエハ５Ａ
とのすきまも約１cmほどある（図６ｂと同様）。なお、
装置外搬送用のこの種の半導体搬送装置は、大体樹脂製
であり、装置内搬送用は、真空高温に耐えるテフロン製
である。
する。最初に半導体ウエハ５の表面５ａを図６ｂに示す
方向にし、整列用ひだ４の溝に矢印のようにＨ面の方か
ら順次Ｕ面１の方へ入れていき（順番のない場合は一度
に）、入れ終わると、カセットバサミまたはロボットの
アームなどによって素手でさわらないように処理装置か
ら別の処理装置へ、あるいは装置内を搬送させる。図６
ａにおいて、Ｕ面１はＵの字に溝１ａがあいており、こ
のところから中の半導体ウエハ５の表面５ａが見えるよ
うになっている。また図６ｂにおいて、すきまｇ１は約
１cmで他のすきまｇ２より広い。図７のものにおいて
は、Ｕ面１が板で覆われているが、半導体ウエハ５上部
が上方にのぞいており、その板と最終枚目のウエハ５Ａ
とのすきまも約１cmほどある（図６ｂと同様）。なお、
装置外搬送用のこの種の半導体搬送装置は、大体樹脂製
であり、装置内搬送用は、真空高温に耐えるテフロン製
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体ウエハカ
セットは以上のように構成されているので、最終枚目の
半導体ウエハ５Ａを挿入すると、図６ａの如く半導体ウ
エハの表面５ａが露出するような形態になる。或いは又
図７のように露出していなくとも、Ｕ面と最終枚目の半
導体ウエハ５Ａとの間が広いために、人体や搬送系など
から発生するほこりや異物などがＵ面の前面や上部から
半導体ウエハ表面５ａに付着し、半導体装置の歩留りを
低下させる原因となるなどの問題点があった。
セットは以上のように構成されているので、最終枚目の
半導体ウエハ５Ａを挿入すると、図６ａの如く半導体ウ
エハの表面５ａが露出するような形態になる。或いは又
図７のように露出していなくとも、Ｕ面と最終枚目の半
導体ウエハ５Ａとの間が広いために、人体や搬送系など
から発生するほこりや異物などがＵ面の前面や上部から
半導体ウエハ表面５ａに付着し、半導体装置の歩留りを
低下させる原因となるなどの問題点があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、簡単な構造にてＵ面の前面や上
部からの異物の付着量が低減される半導体ウエハカセッ
トを得ることを目的とする。
ためになされたもので、簡単な構造にてＵ面の前面や上
部からの異物の付着量が低減される半導体ウエハカセッ
トを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体ウ
エハカセットは、Ｕ面をウエハの前面にて全体を沿うよ
うに形成され、かつＵ面と最終枚目（端部）の半導体ウ
エハとの間隔を他のウエハ間隔と同様に狭く設定したも
のである。
エハカセットは、Ｕ面をウエハの前面にて全体を沿うよ
うに形成され、かつＵ面と最終枚目（端部）の半導体ウ
エハとの間隔を他のウエハ間隔と同様に狭く設定したも
のである。
【０００７】
【作用】この発明における半導体ウエハカセットは、Ｕ
面がウエハの前面にて全体を沿うように形成され、かつ
Ｕ面と最終枚目の半導体ウエハの間隔を他のウエハ間隔
と同様に狭くすることで、Ｕ面の前面、そして上部から
の異物の付着量が低減される。
面がウエハの前面にて全体を沿うように形成され、かつ
Ｕ面と最終枚目の半導体ウエハの間隔を他のウエハ間隔
と同様に狭くすることで、Ｕ面の前面、そして上部から
の異物の付着量が低減される。
【０００８】
【実施例】実施例１． 以下、この発明の実施例を図について説明する。なお、
従来例と同一又は相当部分は同一符号を付して説明を省
略する。まず図１において、Ｈ面２、側面３、整列用ひ
だ４、半導体ウエハ５については従来と同様であるが、
そのＵ面は最終枚目の半導体ウエハ５Ａの前面にて全体
を沿うように金属板７などをステンレスネジ８などで取
付け、かつその板と最終枚目（端部）のウエハ５Ａ間の
間隔ｇ１を他のウエハ間隔ｇ２ （５±１.５mm）と同等
に設定している。このことにより、Ｕ面の前面や上部か
ら浮遊してくる異物は、Ｕ面と最終枚目の半導体ウエハ
５Ａ間に入りにくくなり、このため最終枚目の半導体ウ
エハ５Ａに付着する異物は低減される。なおここで、Ｕ
面に用いる金属板７は、装置内搬送用には真空に耐える
Ａｌ、ＳＵＳなどがよい。また、洗浄などにより腐食が
起こらないように、Ａｌなどでは、耐薬品性、こすれに
よる異物発生を防ぐためにテフロンコートを施してもよ
い。
従来例と同一又は相当部分は同一符号を付して説明を省
略する。まず図１において、Ｈ面２、側面３、整列用ひ
だ４、半導体ウエハ５については従来と同様であるが、
そのＵ面は最終枚目の半導体ウエハ５Ａの前面にて全体
を沿うように金属板７などをステンレスネジ８などで取
付け、かつその板と最終枚目（端部）のウエハ５Ａ間の
間隔ｇ１を他のウエハ間隔ｇ２ （５±１.５mm）と同等
に設定している。このことにより、Ｕ面の前面や上部か
ら浮遊してくる異物は、Ｕ面と最終枚目の半導体ウエハ
５Ａ間に入りにくくなり、このため最終枚目の半導体ウ
エハ５Ａに付着する異物は低減される。なおここで、Ｕ
面に用いる金属板７は、装置内搬送用には真空に耐える
Ａｌ、ＳＵＳなどがよい。また、洗浄などにより腐食が
起こらないように、Ａｌなどでは、耐薬品性、こすれに
よる異物発生を防ぐためにテフロンコートを施してもよ
い。
【０００９】実施例２． なお上記実施例では、Ｕ面に金属板７などを使用した
が、図２のように、テフロン製などとした場合、本体と
一体成形できるとともに、耐薬品性、耐真空性、耐摩耗
性に強く、かつ金属板７を用いないので軽量化が図れ
る。
が、図２のように、テフロン製などとした場合、本体と
一体成形できるとともに、耐薬品性、耐真空性、耐摩耗
性に強く、かつ金属板７を用いないので軽量化が図れ
る。
【００１０】実施例３． また実施例１では、Ｕ面に用いた金属板７の厚さが半導
体ウエハ５を覆っている部分では同じであるが、図３の
ように、この金属板７を薄くし（強度的にはＳＵＳがよ
い）、その上部を７ａのように折曲げることで、半導体
ウエハ５とＵ面間をウエハ間隔としてもよい。この場
合、金属板７の上部が半導体ウエハ５の上部を覆ってい
ないが、金属板７を半導体ウハ５上の半導体装置が見え
ず、かつ半導体ウエハ５を検出するセンサーなどに引っ
掛からない高さになるようにすることで、実施例１と同
様の効果が得られる。なおその効果としては、金属板７
の厚さを薄くすることができるため軽量化ができる。
体ウエハ５を覆っている部分では同じであるが、図３の
ように、この金属板７を薄くし（強度的にはＳＵＳがよ
い）、その上部を７ａのように折曲げることで、半導体
ウエハ５とＵ面間をウエハ間隔としてもよい。この場
合、金属板７の上部が半導体ウエハ５の上部を覆ってい
ないが、金属板７を半導体ウハ５上の半導体装置が見え
ず、かつ半導体ウエハ５を検出するセンサーなどに引っ
掛からない高さになるようにすることで、実施例１と同
様の効果が得られる。なおその効果としては、金属板７
の厚さを薄くすることができるため軽量化ができる。
【００１１】実施例４． また実施例１では、Ｕ面の全体を金属板７で構成した
が、図４のように一部を金属板７としてもよい。
が、図４のように一部を金属板７としてもよい。
【００１２】実施例５． また図５に示すように、Ｕ面の一部を金属板７とし、か
つこの金属板７を薄くするとともに、その上部を７ａの
ように折り曲げて、半導体ウエハ５とＵ面間をウエハ間
隔としてもよい。このようにすると、実施例３よりさら
に軽量化が可能となる。なお金属板７はＵ面とＳＵＳネ
ジなどで固定する。
つこの金属板７を薄くするとともに、その上部を７ａの
ように折り曲げて、半導体ウエハ５とＵ面間をウエハ間
隔としてもよい。このようにすると、実施例３よりさら
に軽量化が可能となる。なお金属板７はＵ面とＳＵＳネ
ジなどで固定する。
【００１３】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、半導体
ウエハカセットのＵ面をウエハの前面にて全体に沿うよ
うに形成し、かつこのＵ面と最終枚目（端部）の半導体
ウエハとの間隔を他のウエハ間隔と同等になるように狭
く構成したので、Ｕ面の前方向や上方向からの異物が入
りにくくなり、半導体ウエハ上の異物が低減され、この
ことにより、製品の歩留りを向上させ、かつ小形軽量化
が図れるという優れた作用効果を奏する。
ウエハカセットのＵ面をウエハの前面にて全体に沿うよ
うに形成し、かつこのＵ面と最終枚目（端部）の半導体
ウエハとの間隔を他のウエハ間隔と同等になるように狭
く構成したので、Ｕ面の前方向や上方向からの異物が入
りにくくなり、半導体ウエハ上の異物が低減され、この
ことにより、製品の歩留りを向上させ、かつ小形軽量化
が図れるという優れた作用効果を奏する。
【図１】 この発明の一実施例による半導体ウエハカセ
ットの斜視図ａと平面図ｂである。
ットの斜視図ａと平面図ｂである。
【図２】 この発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図３】 この発明の他の実施例を示す斜視図ａとその
Ｕ面の側面図ｂである。
Ｕ面の側面図ｂである。
【図４】 この発明の他の実施例を示す斜視図ａと平面
図ｂである。
図ｂである。
【図５】 この発明の他の実施例を示す斜視図ａとその
Ｕ面の側面図ｂである。
Ｕ面の側面図ｂである。
【図６】 従来の半導体ウエハカセットを示す斜視図ａ
と平面図ｂである。
と平面図ｂである。
【図７】 従来の半導体ウエハカセットを示す斜視図で
ある。
ある。
１ Ｕ面、２ Ｈ面、３ 側面、４ 整列用ひだ、５
半導体ウエハ、７ 金属板、ｇ１，ｇ２ ウエハ間隔。
半導体ウエハ、７ 金属板、ｇ１，ｇ２ ウエハ間隔。
Claims (2)
- 【請求項１】 複数枚の半導体ウエハを間隔をあけて収
納する整列用仕切が配設されている半導体ウエハカセッ
トにおいて、該半導体カセットのＵ面は、最終枚目の半
導体ウエハの前面にて全体を沿うように形成されてお
り、かつこのＵ面と上記最終枚目（端部）の半導体ウエ
ハとの間隔を他のウエハ間隔と同等に狭く設定したこと
を特徴とする半導体ウエハカセット。 - 【請求項２】 複数枚の半導体ウエハを間隔をあけて収
納する整列用仕切が配設されている半導体ウエハカセッ
トにおいて、該半導体ウエハカセットのＵ面の全体また
は一部に金属板を用い、この金属板に内側への折曲げ部
を設けて、この折曲げ部と端部のウエハとの間隔を他の
ウエハとの間隔と同等に狭く設定したことを特徴とする
半導体ウエハカセット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35710691A JP2813088B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 半導体ウエハカセット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35710691A JP2813088B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 半導体ウエハカセット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175320A JPH05175320A (ja) | 1993-07-13 |
| JP2813088B2 true JP2813088B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=18452415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35710691A Expired - Fee Related JP2813088B2 (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 半導体ウエハカセット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2813088B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60174239U (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-19 | 日本電気株式会社 | 半導体ウエハ用収納治具 |
| JPS63178541A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | Nec Corp | ウエ−ハ収納箱 |
| JPH01139435U (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-22 | ||
| JPH0273649A (ja) * | 1988-09-08 | 1990-03-13 | Nec Corp | ウェハーキャリア |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP35710691A patent/JP2813088B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05175320A (ja) | 1993-07-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070807 Year of fee payment: 9 |
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