JP2804864B2 - 半導体封止用樹脂の保持移送方法及びその装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、固形の半導体封止用
樹脂（タブレット）を破損がなく、かつ効率よく保持し
かつ移送する、半導体封止用樹脂の保持移送技術に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程の１である、半導
体装置を樹脂で封止する工程は、半導体装置があらかじ
め挿入されている金型の所定の空洞へ、エポキシ樹脂等
の樹脂を圧入することにより実行される。通常、この工
程で使用される樹脂は、その粉体を圧縮成型した固形の
樹脂（タブレット）として供給される。このタブレット
を樹脂封止工程へ供給する過程において、タブレットを
安全に保持しつつ所定の位置へ移送する必要がある。

【０００３】ところで、タブレットは衝撃に弱く破損し
易いので、保持及び移送の過程において、欠け、割れな
どの破損を生じないような技術が要求される。特開昭６
１−１９０４７４号公報には、この要請に応える技術が
開示されている。この技術は、図１０（前記公報の第３
図に相当する）に図示するように、複数個の凹部１をも
つトレー（受け皿）２をタブレット３の上部及び下部に
配置することにより、タブレット３を収納して保持し、
更にこれらを積み重ねて梱包容器４に収納するものであ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】＜従来技術における問
題点＞従来の半導体封止用樹脂の保持移送技術は、上述
のように構成されるので以下のような問題点を有してい
る。

【０００５】第１に従来技術は、タブレット３の下部を
保持するトレー２と上部を保持するトレー２の双方を必
要とし、しかもこれらが梱包容器４に収納されることを
要する。このため、タブレット３を収納する工程、ある
いは取り出す工程が複雑で、作業効率が悪いという欠点
があった。

【０００６】第２に従来の技術では、タブレット３を保
持したトレー２は単純に積み重ねられる。このため、積
み重ねられたトレー２同士の位置ずれを防止することが
できず、積み重ねられたトレー２全体を梱包容器４で梱
包することなしには、タブレット３を積み重ねた状態で
保管することも移送することもできないという欠点があ
った。

【０００７】第３に従来の技術では、タブレット３をト
レー２に収納する際に、タブレット３を凹部１に的確に
挿入する必要があり、挿入位置に関して精密な位置決め
を要するという欠点があった。

【０００８】第４に従来の技術は、移送の過程でタブレ
ット３と凹部１とが擦れ合って生じるタブレット３の粉
がトレー２の底部に蓄積され、新たに保持されるタブレ
ット３にこの粉が付着するという欠点を有していた。

【０００９】第５に従来の技術では、トレー２自身に掴
みを可能にする部材については開示がなく、梱包を解い
てトレー２を梱包容器４から取り出した状態で、タブレ
ット３を保持したトレー２を安全に移送することは容易
ではない。また、トレー２を梱包容器４に収納する必要
から、掴み部をトレー２に設けるのは困難である。

【００１０】＜この発明の目的＞この発明は、以上の問
題点を解消するために行われたものであり、第１に、タ
ブレットを収納あるいは除去する工程が単純で作業性が
良く、第２に、梱包無しでタブレットを積み重ねて収納
した上で保管も移動もでき、第３に、タブレットを収納
する際に精密な位置決めを要せず、第４に、タブレット
の粉が新たに保持されるタブレットに付着せず、かつ第
５にタブレットを保持した状態で安全かつ容易に移送し
得る、半導体封止用樹脂の保持移送技術を提供すること
を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項１
に記載の半導体封止用樹脂の保持移送方法は、複数の半
導体封止用樹脂を所定の配列をもって保持及び移送する
方法であって、（ａ）パレットを準備する工程であっ
て、（ａ−１）底面と側面とを有し、上面が開口した実
質的に箱の形状を有する本体部と、（ａ−２）前記本体
部の内部の空間を分割して成り、前記底面に沿って配列
し、実質的に互いに同等であって、その各１の幅が前記
底面から上部へ至る程に広く、かつ前記樹脂を少なくと
も１個毎に相互に離隔して収納する、小空間を形成する
間仕切りと、を有するパレットを準備する工程と、
（ｂ）前記小空間の各１に前記複数の半導体封止用樹脂
のうちの少なくとも１個ずつを投入する工程と、（ｃ）
前記複数の半導体封止用樹脂を前記小空間中に保持した
状態で前記パレットを移送する工程と、を備えるもので
ある。

【００１２】この発明に係る請求項２に記載の半導体封
止用樹脂の保持移送方法は、複数の半導体封止用樹脂を
所定の配列をもって保持及び移送する方法であって、
（ａ）パレットを準備する工程であって、（ａ−１）底
面と側面とを有し、上面が開口した実質的に箱の形状を
有する本体部と、（ａ−２）前記本体部の内部の空間を
分割して成り、前記底面に沿って配列し、実質的に互い
に同等であって、かつ前記樹脂を少なくとも１個毎に相
互に離隔して収納する、小空間を形成する間仕切りと、
を有し、前記本体部（ａ−１）が、（ａ−１−１）前記
小空間の各１毎に、前記樹脂が通過し得ない形状を有す
る孔を形成した前記底面、を有するパレットを準備する
工程と、（ｂ）前記小空間の各１に前記複数の半導体封
止用樹脂のうちの少なくとも１個ずつを投入する工程
と、（ｃ）前記複数の半導体封止用樹脂を前記小空間中
に保持した状態で前記パレットを移送する工程と、を備
えるものである。

【００１３】この発明に係る請求項３に記載の半導体封
止用樹脂の保持移送方法は、複数の半導体封止用樹脂を
所定の配列をもって保持及び移送する方法であって、
（ａ）パレットを準備する工程であって、（ａ−１）底
面と側面とを有し、上面が開口した実質的に箱の形状を
有する本体部と、（ａ−２）前記本体部の内部の空間を
分割して成り、前記底面に沿って配列し、実質的に互い
に同等であって、かつ前記樹脂を少なくとも１個毎に相
互に離隔して収納する、小空間を形成する間仕切りと、
（ａ−３）前記本体部の上端縁に設けられる外方張出し
状のフランジと、を有するパレットを準備する工程と、
（ｂ）前記小空間の各１に前記複数の半導体封止用樹脂
のうちの少なくとも１個ずつを投入する工程と、（ｃ）
前記複数の半導体封止用樹脂を前記小空間中に保持した
状態で、前記フランジを支持して前記パレットを移送す
る工程と、を備えるものである。

【００１４】この発明に係る請求項４に記載の半導体封
止用樹脂の保持移送方法は、請求項３に記載の半導体封
止用樹脂の保持移送方法において、前記フランジ（ａ−
３）が、（ａ−３−１）前記パレットと同一の構成を有
する他の前記パレットが備える前記本体部の前記底面の
縁部と係合し得る溝を、その上面に形成した前記本体部
の上端縁に設けられる外方張出し状のフランジ、を有
し、（ｄ）前記フランジを支持することにより、前記底
面の縁部を他の前記本体部に設けられた前記フランジの
前記溝に係合させることにより、複数個の前記パレット
を積み重ねる工程、を更に備えるものである。

【００１５】請求項５〜請求項９に記載の半導体封止用
樹脂の保持移送装置は、それぞれ請求項１〜請求項４に
記載の半導体封止用樹脂の保持移送方法を実施するに適
した構成を備えるものである。

【００１６】

【作用】この発明における半導体封止用樹脂の保持移送
技術では、実質的に箱状の本体部の内部を上部に至るほ
ど幅が広い小空間に仕切るので、各小空間に樹脂を収納
する際に、樹脂の位置決めを精密に行う必要がない（請
求項１、請求項５、請求項６）。

【００１７】この発明における半導体封止用樹脂の保持
移送技術では、実質的に箱状の本体部を小空間に仕切
り、更に各小空間の底面に樹脂が貫通できない程の孔を
設けるので、樹脂の粉末が小空間の底面に蓄積しない。
（請求項２、請求項７）。

【００１８】この発明における半導体封止用樹脂の保持
移送技術では、内部を小空間に仕切られた実質的に箱状
の本体部の上端縁に、外側に張り出す形状のフランジを
設けるので、このフランジの底面を支持して本体部を移
動させることにより、樹脂を各小空間に保持したまま、
痛めることなく安全にかつ容易に移送することができる
（請求項３、請求項８）。

【００１９】更に、この発明における半導体封止用樹脂
の保持移送技術では、フランジの上面に別の本体部の底
面の縁部に係合し得る溝を形成するので、梱包作業を要
せずして、本体部同士を安全に積み重ねて移送及び保管
することができる（請求項４、請求項９）。

【００２０】

【実施例】［実施例１．］ ＜パレット１００の構成＞図１及び図２はそれぞれ、こ
の発明の第１の実施例における半導体封止用樹脂の保持
移送装置である、パレット１００の部分切断全体斜視図
及び平面図である。パレット１００は本体部１０１を備
えており、この本体部１０１は、矩形の底面１０２と側
面１０３を有し、上面が開口した箱の形状を成してい
る。底面１０２には、上方に至るほど幅が狭くなってい
る錐体形状の突起状部１０４が、底面１０２の直交する
２本の中心軸Ｘ、Ｙに沿って等間隔に突設して配列され
ている。望ましくは、側面１０３の内面には突起状部１
０４の一部、例えば半分に相当する突起状部１０４ａ、
あるいは４半分に相当する突起状部１０４ｂが設けられ
る。更に、隣接する突起状部１０４、１０４ａの下部の
間に、底面１０２に対して直立する仕切り板１０５が架
け渡して設けられる。底面１０２には、各小空間１０６
毎に孔１０７が設けられる。

【００２１】これらの突起状部１０４、１０４ａ、１０
４ｂ及び仕切り板１０５により、本体部１０１の内部の
空間が実質的に互いに同等な小空間１０６に分割され
る。小空間１０６は、突起状部１０４の配列により、中
心軸Ｘ、Ｙに沿って等間隔に配列する。また、小空間１
０６の水平方向の幅は、突起状部１０４の形状に規定さ
れて、上方に至るほど広くなっている。

【００２２】本体部１０１の上端縁１０１ａに沿って、
外側に張り出す形状のフランジ１０８が設けられる。フ
ランジ１０８の上面１０８ａには、他のパレット１００
における底面１０２の縁部１０２ａと係合し得る溝１０
８ｂが設けられている。好ましくは、パレット１００の
材料には、腐食しにくく耐久性に優れた樹脂が選ばれ使
用される。

【００２３】＜パレット１００の機能＞小空間１０６の
各１毎に、単数又は複数のタブレット３が収納される。
タブレット３は各小空間１０６に拘束され、隣接する小
空間１０６に収納されたタブレット３とは互いに隔離し
て保持される。このため、タブレット３を収納したパレ
ット１００を移動する際に、タブレット３がパレット１
００の中で自在に動き回ることによる、タブレット３の
破損を防止することができる。すなわち、パレット１０
０を用いることにより、タブレット３を傷つけることな
く安全に保持しつつ移送することができる。

【００２４】また、小空間１０６が上方に至るほどその
幅が広くなっているために、タブレット３を各小空間１
０６へ投入する際に、タブレット３と小空間１０６の間
の相対位置を精密に決定する必要がない。すなわち、タ
ブレット３の小空間１０６への投入を容易に実行するこ
とができる。

【００２５】更に、各小空間１０６の底面１０２に孔１
０７が設けられているために、移送の過程でタブレット
３が突起状部１０４、仕切り板１０５などと擦れ合うな
どにより生じるタブレット３の粉末、あるいは外部から
侵入する塵、屑などが底面１０２に堆積することがな
い。従って、タブレット３にこれらの堆積物が付着する
ことがないので、封止すべき樹脂の量に偏差を生じた
り、封止樹脂に不純物が混入する恐れがない。更に、本
体部１０１の清掃の手間を省くことができるので、作業
効率も向上する。なお、孔１０７の大きさ及び形状は、
タブレット３が小空間１０６から孔１０７を貫通して落
下しない大きさ及び形状に決定される。

【００２６】本体部１０１の上端縁１０１ａにはフラン
ジ１０８が設けられているので、フランジ１０８を支持
することにより、容易にパレット１００を搬送すること
ができる。更に、フランジ１０８には溝１０８ｂが設け
られているので、図３に図示するように複数のパレット
１００を、互いに溝１０８ｂと縁部１０２ａとを係合さ
せて積み重ねることができる。

【００２７】図４はパレット１００の搬送、及び積み重
ねの様子を模式的に図示している。図４において矢印は
各部材の移動する方向を表現する。フォークリフト２１
０は、ガイド２１１に沿って略鉛直方向に摺動するフォ
ーク２１２ａ、２１２ｂを備えている。２本のフォーク
２１２ａ、２１２ｂの間隔は側面１０３の横幅に略一致
しており、フォーク２１２ａ、２１２ｂは本体部１０１
を挟み込むような形で、フランジ１０８をすくい上げ
る。このとき、パレット１００は両方のフォーク２１２
ａ、２１２ｂに安定に支持される。フォークリフト２１
０は床面１０を移動するための車輪２１３を備えてお
り、パレット１００を任意の高さで支持したまま、任意
の方向に、かつ任意の距離をもって移動し得る。例えば
昇降台２２０の上などの所定の位置へ、パレット１００
を搬送し、かつパレット１００の各１を順次、互いに溝
１０８ｂと縁部１０２ａとが係合するように積み重ねて
置くこともできる。逆に、積み重ねられたパレット１０
０から順次係合状態を解除して、各１を別の所定の位置
へ搬送することもできる。

【００２８】このように、本体部１０１にフランジ１０
８が設けられているために、パレット１００を安定に支
持しつつ搬送することができるので、タブレット３の移
送がタブレット３を破損することなく安全に行われる。
また、複数のパレット１００同士を互いに係合させるこ
とができるので、タブレット３を破損することなく安全
にパレット１００を積み重ねることができる。また、積
み重ねる場合に従来の技術において必要とした梱包容器
４を要せず、このため積み重ねの作業が単純かつ容易で
あり、作業の効率が良い。また、積み重ねることによ
り、本体部１０１に蓋を設けることなく、本体部１０１
の外部から内部への塵、屑等の侵入を防止することがで
きる。この実施例の装置１００では、蓋を要しない上
に、従来技術におけるようにタブレット３の上部と下部
とをおのおの別個のトレー２を用いて保持する必要がな
いので、本体部１０１へのタブレット３の収納及び除去
を効率よく実行し得る。

【００２９】図５はタブレット３が小空間１０６に保持
された様子を示す、パレット１００の正面断面図であ
る。図５（ａ）は相対的に径が小さいタブレット３を保
持した例を示しており、図５（ｂ）は径が大きくかつ長
さが相対的に短いタブレット３を保持した例である。仕
切り板１０５が設けられているために、図５（ａ）に示
すように径が小さいタブレット３をも、小空間１０６か
ら外にはみ出すことなく、小空間１０６の中に拘束して
保持することができる。また、径の大きいタブレット３
であれば、図５（ｂ）に図示するように、各小空間１０
６に複数個のタブレット３を重ねて保持することができ
る。この場合、径が大きいので仕切り板１０５の上辺１
０５ａを超えて上方に位置するタブレット３であって
も、突起状部１０４に遮られて小空間１０６の外にはみ
出ることはない。

【００３０】［実施例２．］図６は、この発明の第２の
実施例における半導体封止用樹脂の保持移送装置であ
る、パレット１００の正面図である。図６（ｂ）は図６
（ａ）におけるＡの部分を拡大した詳細図である。この
実施例ではパレット１００の側面１０３は、上辺よりも
底辺がやや短い略矩形をなしている。すなわち、側面１
０３は鉛直線との間に、ある大きさの傾斜角αを有して
いる。この角度に対応して、フランジの上面１０８ａの
溝１０８ｂは、その縁面１０８ｄが鉛直方向に対して傾
斜角αをなすように設けられる。

【００３１】図７は、この実施例における２個のパレッ
ト１００を、互いに溝１０８ｂと縁部１０２ａとを係合
させて積み重ねた様子を示す正面図である。側面１０３
と縁面１０８ｄとが傾斜角を有しているために、複数の
パレット１００を積み重ねる際に、これらのパレット１
００同士の相対位置を精密に決定することなく、縁部１
０２ａと溝１０８ｂとを容易に係合させることができ
る。更に、側面１０３と縁面１０８ｄとが同一の傾斜角
を有しているので、縁部１０２ａが溝１０８ｂに隙間を
有することなく係合し得る。このため、複数のパレット
１００を積み重ねた状態で搬送するときに、パレット１
００が不必要に振動して収納されたタブレット３を破損
することがない。

【００３２】［実施例３．］図８は、この発明の第３の
実施例における半導体封止用樹脂の保持移送装置であ
る、パレット１００の部分切断全体斜視図である。この
実施例のパレット１００は、図１に示す実施例１のパレ
ット１００から、仕切り板１０５を除去した構成を有し
ている。従ってこの実施例では、その構成は図１の構成
よりも単純であり、より容易にパレット１００を構成す
ることができる。十分に径の大きいタブレット３であれ
ば、仕切り板１０５がなくても小空間１０６の中にタブ
レット３を拘束して保持することができる。このため、
この実施例のパレット１００は径の大きいタブレット３
の保持に適している。

【００３３】［実施例４．］図９はこの発明の第４の実
施例における半導体封止用樹脂の保持移送装置である保
持移送システム２００の主要部を、搬送装置３００の主
要部、樹脂封止装置４００の主要部とともに図示した斜
視図である。図９において矢印は各部材の移動する方向
を表現する。搬送装置３００は、半導体装置を組み込ん
だリードフレーム２０とタブレット３とを、樹脂封止装
置４００を構成する下金型４０１の所定の位置へ供給す
る装置である。保持移送システム２００は、タブレット
３を搬送装置３００へ供給する装置である。

【００３４】保持移送システム２００は、前述のフォー
クリフト２１０（図４）、並びに昇降台２２０、移動装
置２３０、２４０、２５０、及び昇降台２６０を備えて
いる。タブレット３を保持したパレット１００は、フォ
ークリフト２１０によって昇降台２２０の台座２２１の
上に、複数個を重ねて積載される（図４）。昇降台２２
０が備える油圧シリンダ２２２の働きで、台座２２１は
鉛直方向に移動し得る。台座２２１にパレット１００が
積載されるときには、台座２２１は相対的に低位置にあ
って、所定の個数のパレット１００が積載されると最上
段に位置するパレット１００は、その底面１０２が移動
装置２４０の上面と略同じ高さになる。

【００３５】移動装置２３０は駆動装置（図示しない）
により水平に伸びて、最上段に位置するパレット１００
のフランジ１０８を支持して持ち上げることにより、下
段のパレット１００との係合状態を解除し、更に水平に
伸びてパレット１００を移動装置２４０の上面の所定の
位置に載置する。その後、移動装置２３０は逆方向に移
動して、元の位置に復帰する。このとき、移動装置２３
０は昇降台２２０の上方空間から取り除かれている。こ
の状態において、昇降台２２０は台座２２１をパレット
１００の１個分の高さだけ上昇させる。移動装置２４０
に載置されたパレット１００が所定の距離だけ移動し、
移動装置２４０の前記所定の位置が空きとなったとき
に、上述の工程を反復することにより新たに最上段に位
置するパレット１００を移動させ移動装置２４０の前記
所定の位置へ載置する。以上の工程を反復することによ
り、台座２２１の上の全てのパレット１００が順次、移
動装置２４０へ移動する。

【００３６】移動装置２４０は上面に載置されたパレッ
ト１００を、移動ベルト２４１の働きで断続的に水平に
移動させる。パレット１００は移動ベルト２４１の移動
方向にその中心軸Ｘ、Ｙの中の１が一致するように移動
装置２４０へ載置される。移動ベルト２４１は、パレッ
ト１００の小空間１０６の移動方向の間隔に対応する距
離毎に、移動と一時停止とを反復する。一時停止の間に
搬送装置３００が備えるロボット３１０の触肢３１１が
パレット１００の中からタブレット３を吸着により取り
出し、搬送部３２０の所定の位置へ載置する。移動ベル
ト２４１の移動方向に垂直な方向に配列する１列のタブ
レット３が全て取り出されると、移動ベルト２４１は前
記所定の間隔だけ移動し更に一時停止する。そうして、
つぎの１列に配列するタブレット３が順次取り出され
る。この工程を反復することにより、パレット１００の
中の全てのタブレット３が取り出される。パレット１０
０の中が空になると、パレット１００は移動装置２５０
により移動させられて、昇降台２６０の台座２６１の上
に順次積み重ねて載置される。移動装置２５０は移動装
置２３０と同様の構成を有し、昇降台２６０は昇降台２
２０と同様の構成を有する。昇降台２６０に積載された
空のパレット１００は、フォークリフト２１０によって
所定の場所へ移動させられる。パレット１００の、移動
装置２５０による移動装置２４０から昇降台２６０への
移動の工程、及びフォークリフト２１０による昇降台２
６０から所定の場所への移動の工程は、おのおの前述の
移動装置２３０による昇降台２２０から移動装置２４０
への移動の工程、及びフォークリフト２１０による所定
の位置から昇降台２２０への移動の工程の逆の手順によ
り実行される。

【００３７】搬送部３２０にはタブレット３の他に、リ
ードフレーム２０が載置される。リードフレーム２０は
固定のフレーム供給部３３０を経て可動のフレーム供給
部３４０へ載せられる。リードフレーム２０を載置した
フレーム供給部３４０は、鉛直方向及び水平方向に移動
した後、所定の位置に停止する。このとき、フレームプ
ッシャー３５０の働きで、フレーム供給部３４０の上の
リードフレーム２０は水平に移動して、搬送部３２０の
所定の位置に載置される。タブレット３とリードフレー
ム２０とを載せた搬送部３２０は、水平に移動した後、
下金型４０１の上方空間に一旦停止し、タブレット３と
リードフレーム２０とを下金型４０１の所定の位置にそ
れぞれ投入及び載置する。投入及び載置が完了すると、
搬送部３２０は元の位置に後退する。その後、下金型４
０１はその上方空間に固定される上金型（図示しない）
へ向かって上昇し、下金型と上金型とは一体となる。そ
の後、タブレット３が熱により溶融した樹脂が、両方の
金型が有する所定の空洞に圧入されることにより、リー
ドフレーム２０に組み込まれた半導体装置の封止が実行
される。

【００３８】この実施例のシステム２００において、移
動装置２４０が、パレット１００を中心軸Ｘ又はＹの方
向にタブレット３の配列する間隔毎に断続的に移動させ
るので、ロボット３１０は移動装置２４０の移動方向に
は常に一定の位置においてタブレット３を取り出すこと
ができる。このため、ロボット３１０の動作が単純であ
り、ロボット３１０及びその動作を規定するプログラム
の設計が容易である。また、昇降台２２０及び昇降台２
６０は鉛直方向に可動な機構を備えているために、これ
らの上には複数個のパレット１００を積み重ねて置くこ
とができる。このため、封止作業に必要な空間を節約す
ることができ、より狭い空間の中で効率よく封止作業を
行うことができる。フランジ１０８の上面に設けられた
溝１０８ｂは、このような積み重ねを安全かつ効率よく
行うことを可能にしており、さらにフランジ１０８は１
つの工程から他の工程へのパレット１００の搬送を容易
にしている。

【００３９】

【発明の効果】この発明における半導体封止用樹脂の保
持移送技術では、実質的に箱状の本体部の内部を上部に
至るほど幅が広い小空間に仕切るので、各小空間に樹脂
を収納する際に、樹脂の位置決めを精密に行う必要がな
く、樹脂の収納が容易であるという効果がある（請求項
１、請求項５、請求項６）。

【００４０】この発明における半導体封止用樹脂の保持
移送技術では、各小空間の底面に孔を設けるので、樹脂
の粉末及び外部から進入した塵等が底面に蓄積すること
がない。このため、小空間に保持される樹脂にこれらの
粉末、塵等が付着して樹脂の量に偏差を生じる、あるい
は樹脂が異物により汚染される恐れがないという効果が
ある（請求項２、請求項７）。

【００４１】この発明における半導体封止用樹脂の保持
移送技術では、本体部の上端縁に外側に張り出す形状の
フランジを設けるので、このフランジの底面を支持して
本体部を移動させることにより、樹脂を各小空間に保持
したまま、痛めることなく安全にかつ容易に移送するこ
とができる効果がある（請求項３、請求項８）。

【００４２】更に、この発明における半導体封止用樹脂
の保持移送技術は、フランジの上面に別の本体部の底面
の縁部に係合し得る溝を形成するので、本体部同士を安
全に積み重ねて移送及び保管することができる。このた
め、移送の効率及び保管の際の省スペースに寄与し得
る。また、本体部がフランジを備えるので、フランジの
底面を支持して本体部を移動させることにより、樹脂を
各小空間に保持したまま、痛めることなく安全にかつ容
易に、積み重ねることができ、逆に積み重ね状態から解
除することもできる。更に、積み重ねることにより、外
部空間からの塵、芥の侵入から樹脂を保護することがで
きる。更に、本体部の積み重ねが、梱包作業を要せずに
行い得る上に、樹脂の上部と下部をおのおの別個の部材
を用いて保持する必要がないので、樹脂を収納する工
程、除去する工程が単純であり、作業効率が高いといる
効果がある（請求項４、請求項９）。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例における装置の部分切
断全体斜視図である。

【図２】この発明の第１の実施例における装置の平面図
である。

【図３】この発明の第１の実施例における装置の正面図
である。

【図４】この発明の第１の実施例における装置の搬送、
及び積み重ねの様子を図示する模式図である。

【図５】この発明の第１の実施例における装置の正面断
面図である。

【図６】この発明の第２の実施例における装置の正面図
である。

【図７】この発明の第２の実施例における装置の正面図
である。

【図８】この発明の第３の実施例における装置の部分切
断全体斜視図である。

【図９】この発明の第４の実施例における装置の斜視図
である。

【図１０】従来の装置の正面断面図である。

【符号の説明】

３ タブレット（樹脂） １００ パレット（半導体封止用樹脂の保持移送装置） １０１ 本体部 １０１ａ 上端縁 １０２ 底面 １０２ａ 底面の縁部 １０３ 側面 １０６ 小空間 １０７ 孔 １０８ フランジ １０８ａ フランジの上面 １０８ｂ 溝 Ｘ、Ｙ 中心軸

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小山 裕 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電 機株式会社 北伊丹製作所内 (56)参考文献 実開 昭62−125779（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/56 H01L 23/28 - 23/30 B29C 31/00 B65G 47/74 B65G 57/00

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の半導体封止用樹脂を所定の配列を
   もって保持及び移送する方法であって、 （ａ）パレットを準備する工程であって、 （ａ−１）底面と側面とを有し、上面が開口した実質的
   に箱の形状を有する本体部と、 （ａ−２）前記本体部の内部の空間を分割して成り、前
   記底面に沿って配列し、実質的に互いに同等であって、
   その各１の幅が前記底面から上部へ至る程に広く、かつ
   前記樹脂を少なくとも１個毎に相互に離隔して収納す
   る、小空間を形成する間仕切りと、 を有するパレットを準備する工程と、 （ｂ）前記小空間の各１に前記複数の半導体封止用樹脂
   のうちの少なくとも１個ずつを投入する工程と、 （ｃ）前記複数の半導体封止用樹脂を前記小空間中に保
   持した状態で前記パレットを移送する工程と、 を備える半導体封止用樹脂の保持移送方法。
2. 【請求項２】 複数の半導体封止用樹脂を所定の配列を
   もって保持及び移送する方法であって、 （ａ）パレットを準備する工程であって、 （ａ−１）底面と側面とを有し、上面が開口した実質的
   に箱の形状を有する本体部と、 （ａ−２）前記本体部の内部の空間を分割して成り、前
   記底面に沿って配列し、実質的に互いに同等であって、
   かつ前記樹脂を少なくとも１個毎に相互に離隔して収納
   する、小空間を形成する間仕切りと、 を有し、 前記本体部（ａ−１）が、 （ａ−１−１）前記小空間の各１毎に、前記樹脂が通過
   し得ない形状を有する孔を形成した前記底面、 を有するパレットを準備する工程と、 （ｂ）前記小空間の各１に前記複数の半導体封止用樹脂
   のうちの少なくとも１個ずつを投入する工程と、 （ｃ）前記複数の半導体封止用樹脂を前記小空間中に保
   持した状態で前記パレットを移送する工程と、 を備える半導体封止用樹脂の保持移送方法。
3. 【請求項３】 複数の半導体封止用樹脂を所定の配列を
   もって保持及び移送する方法であって、 （ａ）パレットを準備する工程であって、 （ａ−１）底面と側面とを有し、上面が開口した実質的
   に箱の形状を有する本体部と、 （ａ−２）前記本体部の内部の空間を分割して成り、前
   記底面に沿って配列し、実質的に互いに同等であって、
   かつ前記樹脂を少なくとも１個毎に相互に離隔して収納
   する、小空間を形成する間仕切りと、 （ａ−３）前記本体部の上端縁に設けられる外方張出し
   状のフランジと、を有するパレットを準備する工程と、 （ｂ）前記小空間の各１に前記複数の半導体封止用樹脂
   のうちの少なくとも１個ずつを投入する工程と、 （ｃ）前記複数の半導体封止用樹脂を前記小空間中に保
   持した状態で、前記フランジを支持して前記パレットを
   移送する工程と、 を備える半導体封止用樹脂の保持移送方法。
4. 【請求項４】 前記フランジ（ａ−３）が、 （ａ−３−１）前記パレットと同一の構成を有する他の
   前記パレットが備える前記本体部の前記底面の縁部と係
   合し得る溝を、その上面に形成した前記本体部の上端縁
   に設けられる外方張出し状のフランジ、 を有し、 （ｄ）前記フランジを支持することにより、前記底面の
   縁部を他の前記本体部に設けられた前記フランジの前記
   溝に係合させることにより、複数個の前記パレットを積
   み重ねる工程、 を更に備える請求項３に記載の半導体封止用樹脂の保持
   移送方法。
5. 【請求項５】 複数の半導体封止用樹脂を所定の配列を
   もって保持及び移送する装置であって、 （ａ）底面と側面とを有し、上面が開口した実質的に箱
   の形状を有する本体部と、 （ｂ）前記本体部（ａ）の内部の空間を分割して成り、
   前記底面に沿って配列し、実質的に互いに同等であっ
   て、その各１の幅が前記底面から上部へ至る程に広く、
   かつ前記樹脂を少なくとも１個毎に相互に離隔して収納
   する、小空間を形成する間仕切りと、を備え、 前記間仕切りは、 （ｂ−１）前記底面から前記上面へと向かって突起し、
   上部へ至るほど幅が狭くなる錐体形状の突起状部を備え
   る半導体封止用樹脂の保持移送装置。
6. 【請求項６】前記間仕切りは、 （ｂ−２）前記底面から前記上面へと向かって直立し、
   前記突起状部の間に架け渡すように設けられた仕切り板
   を、さらに備える請求項５に記載の半導体封止用樹脂の
   保持移送装置。
7. 【請求項７】 複数の半導体封止用樹脂を所定の配列を
   もって保持及び移送する装置であって、 （ａ）底面と側面とを有し、上面が開口した実質的に箱
   の形状を有する本体部と、 （ｂ）前記本体部（ａ）の内部の空間を分割して成り、
   前記底面に沿って配列し、実質的に互いに同等であっ
   て、かつ前記樹脂を少なくとも１個毎に相互に離隔して
   収納する、小空間を形成する間仕切りと、 を備え、 前記本体部（ａ）が、 （ａ−１）前記小空間の各１毎に、前記樹脂が通過し得
   ない形状を有する孔を形成した前記底面、 を備える半導体封止用樹脂の保持移送装置。
8. 【請求項８】 複数の半導体封止用樹脂を所定の配列を
   もって保持及び移送する装置であって、 （ａ）底面と側面とを有し、上面が開口した実質的に箱
   の形状を有する本体部と、 （ｂ）前記本体部（ａ）の内部の空間を分割して成り、
   前記底面に沿って配列し、実質的に互いに同等であっ
   て、かつ前記樹脂を少なくとも１個毎に相互に離隔して
   収納する、小空間を形成する間仕切りと、 （ｃ）前記本体部の上端縁に設けられる外方張出し状の
   フランジと、 を備える半導体封止用樹脂の保持移送装置。
9. 【請求項９】 半導体封止用樹脂の保持移送装置であっ
   て、 前記フランジ（ｃ）が、 （ｃ−１）当該装置と同一の構成を有する他の前記装置
   が備える前記本体部の前記底面の縁部と係合し得る溝
   を、その上面に形成した前記本体部の上端縁に設けられ
   る外方張出し状のフランジ、 を備える請求項８に記載の半導体封止用樹脂の保持移送
   装置。