JP2796481B2 - 2次元シンボル情報の読取り装置 - Google Patents

2次元シンボル情報の読取り装置

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JP2796481B2
JP2796481B2 JP5056129A JP5612993A JP2796481B2 JP 2796481 B2 JP2796481 B2 JP 2796481B2 JP 5056129 A JP5056129 A JP 5056129A JP 5612993 A JP5612993 A JP 5612993A JP 2796481 B2 JP2796481 B2 JP 2796481B2
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泰夫 松本
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【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、2次元コード等の2次
元シンボル情報の読取り装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の読取り装置としては、図
6及び図7に示すようなハンドタイプのものが知られて
いる。
【0003】図6のものは、先端に読取窓1aを設けた
断面L字形状の筐体1内に、その読取窓1aの近傍に光
源2を配置すると共に、曲折部に支持部材3に固定した
折返しミラー4を配置している。すなわち光源2を筐体
1の下カバー1bに固定し、支持部材3を筐体1の上カ
バー1cに固定している。
【0004】また前記筐体1内における後端部側にレン
ズ等の結像素子5とCCDからなるエリアセンサ6を一
体にユニット化したユニット部材7を配置している。
【0005】そして光源2からの光で2次元シンボル情
報の担持体を照明し、その担持体からの反射光を折返し
ミラー4で反射して光路変更し、その折返しミラー4か
らの反射光を結像素子5を介してエリアセンサ6の受光
面に結像し、これによりエリアセンサ6が2次元シンボ
ル情報を読取り、その読取り情報を撮像回路に供給して
ビデオ信号に変換するようになっている。
【0006】また図7のものは、折返しミラー4、結像
素子5及びエリアセンサ6をユニット部材8によって一
体にユニット化し、筐体1内に組込んである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】図6のものは、結像素
子5とエリアセンサ6を一体化しているが、折返しミラ
ー4を固定した支持部材3及び光源2を筐体1内に直接
固定し、しかも支持部材3を上カバー1cに固定し、光
源2を下カバー1bに固定しているため、光源2と折返
しミラー4と結像素子5及びエリアセンサ6との光軸合
わせ等光学系の調整が面倒となり、上カバー1cと下カ
バー1bの組立て精度が悪いと、光学系の調整がさらに
面倒となる問題があった。
【0008】図7のものは、折返しミラー4、結像素子
5及びエリアセンサ6がユニット部材8により一体化し
ているので、これらの間の光軸調整は比較的容易となる
が、光源2が筐体1に固定されるため、前記同様に光源
2と折返しミラー4、結像素子5及びエリアセンサ6と
の光軸合わせ等光学系の調整が面倒となる問題があっ
た。
【0009】そこで本発明は、光源、折返しミラー、結
像素子及びエリアセンサの光軸合わせ等光学系の調整が
容易にでき、読取り精度を向上できる2次元シンボル情
報の読取り装置を提供しようとするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1対応の発明は、
2次元シンボル情報担持体を照明する光源と、2次元シ
ンボル情報担持体からの反射光を反射する折返しミラー
と、この折返しミラーからの反射光を受光するエリアセ
ンサを設けたセンサブロックと、折返しミラーからの反
射光をエリアセンサの受光面に結像させる結像素子と、
先端に折返しミラーの取付部を形成すると共に後端にセ
ンサブロックの取付部を形成し、光源、折返しミラー、
結像素子及びセンサブロックを一体化して取付けるベー
ス部材を設け、結像素子はピント調整可能に取付けたも
のである。
【0011】請求項2対応の発明は、請求項1対応の発
明において、センサブロックは、エリアセンサ、スペー
サ及び回路基板からなり、エリアセンサをスペーサを間
にして回路基板に固定し、回路基板をスペーサを間にし
てベース部材のセンサブロック取付部に取付けたもので
ある。
【0012】請求項3対応の発明は、請求項1対応の発
明において、ベース部材は結像素子を光軸に沿って移動
可能に取付け、結像素子は前後に配置する薄板スペーサ
の枚数によりピント調整可能にしたものである。
【0013】
【作用】このような構成の本発明においては、ベース部
材の先端に形成された折返しミラー取付部に折返しミラ
ーを取付け、ベース部材の後端に形成されたセンサブロ
ック取付部にセンサブロックを取付け、かつベース部材
に光源、結像素子も一体に取付けているので、光軸合わ
せ等の調整をベース部材に折返しミラー、センサブロッ
ク、光源及び結像素子を取付けるときに行えばよく、調
整が容易となる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
【0015】図1において、11は断面が略L字形状の
筐体で、この筐体11は上カバー12と下カバー13及
び読取窓枠部材14からなる。前記上カバー12および
下カバー13と読取窓枠部材14との間には透明な読取
窓15が嵌め込まれている。
【0016】前記筐体11内の前記読取窓側には、光学
系ユニット16が収納されている。この光学系ユニット
16はベース部材17を設け、このベース部材17の先
端に折返しミラーの取付け部17aを形成し、この折返
しミラー取付け部17aに折返しミラー18を斜めに固
定している。この折返しミラー18は丁度筐体11の折
り曲り部に位置して固定してある。
【0017】また前記ベース部材17の後端にセンサブ
ロックの取付け部17bを形成し、このセンサブロック
取付け部17bにセンサブロック19を固定している。
【0018】前記センサブロック19は、図3に示すよ
うに、CCDエリアセンサ20、スペーサ21、駆動回
路の回路基板22からなり、前記エリアセンサ20の背
面と回路基板22との間にスペーサ21を挟み、前記エ
リアセンサ20の各端子20aを前記回路基板22に接
続している。
【0019】前記センサブロック19は前記センサブロ
ック取付け部17bに対して、前記回路基板22をスペ
ーサ21を間にして固定し、前記エリアセンサ20をセ
ンサブロック取付け部17bに設けられた孔17cに挿
入するようにしている。
【0020】また前記ベース部材17の中央に結像素子
である集光レンズ23を配置している。
【0021】前記集光レンズ23は、図4に示すよう
に、前記ベース部材17の中央に設けられた凹溝17d
に前後にスペーサ24,25,26を介して嵌込んであ
る。すなわち前記スペーサ24は焦点距離の異なる集光
レンズを配置するときの位置交換のためのもので、ある
程度の長さを持ったスペースであり、前記スペーサ2
5,26は集光レンズ23のピント調整のためのもので
薄いスペーサを複数枚積層したスペーサである。
【0022】前記ベース部材17の下端部に読取り完了
を知らせるブザー27及び発光ダイオードからなる光源
28を固定している。
【0023】前記光源28は前記読取窓15を介して2
次元シンボル情報担持体を照明するためのもので、その
2次元シンボル情報担持体を均一に照明するためにベー
ス部材17の下端部の幅方向の両側に例えば2個ずつ配
置している。そしてその位置は2次元シンボル情報担持
体に対する映り込みが2次元シンボル情報の読取り領域
から外れる位置になるように配置している。すなわち2
次元シンボル情報担持体からの反射光が前記折返しミラ
ー18で反射し、集光レンズ23を介してエリアセンサ
20の読取面に結像される読取り領域から外れる位置に
配置している。
【0024】前記光源28の近傍に、少なくともその光
源28からの光が前記折返しミラー18における2次元
シンボル情報画像の反射有効範囲内に直接到達するのを
防止するL字形状の遮光板29を取り付けている。
【0025】前記ベース部材17の底部に撮像回路を組
み込んだ回路基板30を取付け、その回路基板30の後
端部に電源31を固定している。そして前記電源31を
前記上カバー12の内側に取付けられた押えバネ32に
より押圧し、安定に保持するようになっている。
【0026】前記ベース部材17の上部に前記集光レン
ズ23、スペーサ24,25,26を凹溝17d内に固
定するレンズ固定カバー33を取付け、そのレンズ固定
カバー33の上に前記ブザー27、光源28及びインジ
ケータ34を駆動する回路を組み込んだ回路基板35を
取付けている。
【0027】前記インジケータ34は赤、緑の2色発光
ダイオードからなり、その先端を前記上カバー12を貫
通して外部に露出させている。このインジケータ34は
2次元シンボル情報の読取りが正常に行われると緑の発
光を行い、読取りエラーになると赤の発光を行うように
なっている。
【0028】前記上カバー12の内側には前部、中央
部、後部の3か所にネジを止めるボス部51,52,5
3がそれぞれ左右2個ずつ設けられ、前記回路基板3
0、ベース部材17及び回路基板35を、回路基板30
側からネジを通し、そのネジを中央部のボス部52に固
定して一体に固定すると共に、前記下カバー13の前後
に開けられた孔13a,13bからネジを通し、そのネ
ジを前記前、後部のボス部51,53に固定して上カバ
ー12と下カバー13を一体に固定している。
【0029】前記筐体11の一側部には図2に示すよう
に装置を動作させるための電源スイッチ36が設けられ
ている。なお、図2は上カバー11、レンズ固定カバー
33及び回路基板35を外した状態で上方から見た図を
示している。
【0030】図5は回路構成を示すブロック図で、前記
エリアセンサ20からの2次元シンボル情報の読取信号
を撮像回路37に供給し、この撮像回路37から2次元
シンボル情報をビデオ信号として外部接続されるデコー
ダ38に出力している。
【0031】前記デコーダ38はマイクロプロセッサ3
9、2値化回路40及びメモリ41からなり、前記撮像
回路37からのビデオ信号を2値化回路40で2値化し
た後、前記メモリ41に格納し、その後マイクロプロセ
ッサ39によりメモリ41に格納したデータをデコード
して2次元シンボル情報の解読を行うようになってい
る。
【0032】このような構成の実施例においては、電源
スイッチ36を投入すると光源28が点灯する。この状
態で読取窓枠部材14の先端を2次元シンボル情報担持
体42の上に位置させると、光源28からの光が2次元
シンボル情報担持体42の表面を均一に照明し、その表
面からの反射光が折返しミラー18で反射し、集光レン
ズ23を通ってCCDエリアセンサ20に入射する。す
なわち2次元シンボル情報担持体42の表面に例えば印
刷された2次元シンボル情報がCCDエリアセンサ20
の読取面上に結像することになる。
【0033】そしてエリアセンサ20からの2次元シン
ボル情報の読取信号は撮像回路37によりビデオ信号に
変換された後、デコーダ38に出力される。デコーダ3
8では入力したビデオ信号を2値化回路40で2値化し
た後、メモリ41に格納し、その後マイクロプロセッサ
39によりデコードされて2次元シンボル情報の解読が
行われる。
【0034】この装置では、ベース部材17の後端にセ
ンサブロック取付け部17bを形成し、その取付け部1
7bにセンサブロック19を取付けている。しかもセン
サブロック19は、エリアセンサ20の背面と回路基板
22との間にスペーサ21を挟み、エリアセンサ20の
各端子20aを回路基板22に接続して構成されてい
る。そしてセンサブロック19をセンサブロック取付け
部17bに固定する場合に、回路基板22をスペーサ2
1を間にして取付け部17bに固定し、エリアセンサ2
0はセンサブロック取付け部17bに設けられた孔17
cに挿入するようにしている。
【0035】従って、エリアセンサ20の読取面の傾き
はスペーサ21の面に依存し、そのスペーサ21の面は
センサブロック取付け部17bの面と積層状態となる。
従ってスペーサ21として面精度の高いものを使用すれ
ばエリアセンサ20の読取面の傾きはセンサブロック取
付け部17bの面と高い精度で一致する。従ってベース
部材17の加工精度を高くすれば折返しミラー18、集
光レンズ23及びエリアセンサ20の読取面の光軸を高
い精度で一致させることができ、光軸調整が容易とな
る。
【0036】またベース部材17には光源28も一体に
取付けているので、光源28の傾きも折返しミラー1
8、2次元シンボル情報担持体42との関係で、精度よ
く設定することができる。
【0037】そしてベース部材17に折返しミラー1
8、集光レンズ23、エリアセンサ20及び光源28を
一体に組込んだ状態で光軸調整を行った後は、このベー
ス部材17を筐体11内に組込めばよく、改めて面倒な
光軸調整を行う必要はない。
【0038】これにより組立ても容易となり、またエリ
アセンサ20の2次元シンボル情報の読取り精度も向上
できる。
【0039】またベース部材17に取付けられる集光レ
ンズ23は前後のスペーサ25,26の枚数を変えるこ
とにより、位置を前後に微調整ができるので、集光レン
ズ23のピント調整が容易にでき、しかも高い精度でピ
ント合わせができる。
【0040】なお、前記実施例では、焦点距離の異なる
レンズも使用できるようにしているのでスペーサ24を
使用しているが、このようなレンス交換をしなければス
ペーサ24は不要となる。
【0041】また、前記実施例では、ベース部材17の
上部に集光レンズ23、スペーサ24,25,26を凹
溝17d内に固定するレンズ固定カバー33を取付けた
ものについて述べたが必ずしもこれに限定されるもので
はなく、レンズ固定カバーを無くし、回路基板35にレ
ンズ固定カバーの役目を持たせてもよい。
【0042】
【発明の効果】以上、本発明によれば、ベース部材に光
源、折返しミラー、結像素子及びエリアセンサを一体に
組込み、かつ結像素子のピント調整を可能にしているの
で、光源、折返しミラー、結像素子及びエリアセンサ間
の光軸合わせ等光学系の調整が容易にでき、読取り精度
を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す断面図。
【図2】同実施例において上カバー、レンズ固定カバー
及び回路基板を外した状態の平面図。
【図3】同実施例のセンサブロックの構成を示す図。
【図4】同実施例の集光レンズの取付け構成を示す図。
【図5】同実施例の要部回路構成を示すブロック図。
【図6】従来例を示す概略構成図。
【図7】他の従来例を示す概略構成図。
【符号の説明】
11…筐体、 16…光学系ユニット 17…ベース部材 18…折返しミラー 19…センサブロック 23…集光レンズ(結像素子) 25,26…スペーサ 28…光源

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2次元シンボル情報担持体を照明する光
    源と、前記2次元シンボル情報担持体からの反射光を反
    射する折返しミラーと、この折返しミラーからの反射光
    を受光するエリアセンサを設けたセンサブロックと、前
    記折返しミラーからの反射光を前記エリアセンサの受光
    面に結像させる結像素子と、先端に前記折返しミラーの
    取付部を形成すると共に後端に前記センサブロックの取
    付部を形成し、前記光源、折返しミラー、結像素子及び
    センサブロックを一体化して取付けるベース部材を設
    け、前記結像素子はピント調整可能に取付けたことを特
    徴とする2次元シンボル情報の読取り装置。
  2. 【請求項2】 センサブロックは、エリアセンサ、スペ
    ーサ及び回路基板からなり、前記エリアセンサを前記ス
    ペーサを間にして前記回路基板に固定し、前記回路基板
    を前記スペーサを間にしてベース部材のセンサブロック
    取付部に取付けたことを特徴とする請求項1記載の2次
    元シンボル情報の読取り装置。
  3. 【請求項3】 ベース部材は結像素子を光軸に沿って移
    動可能に取付け、前記結像素子は前後に配置する薄板ス
    ペーサの枚数によりピント調整可能にしたことを特徴と
    する請求項1記載の2次元シンボル情報の読取り装置。
JP5056129A 1993-03-16 1993-03-16 2次元シンボル情報の読取り装置 Expired - Lifetime JP2796481B2 (ja)

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