JP2790943B2 - Crystal oscillator - Google Patents
Crystal oscillatorInfo
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、水晶発振器、特に、水
晶発振子を含む電子部品が配置された回路基板を内部に
収納するケースを有する水晶発振器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a crystal oscillator, and more particularly to a crystal oscillator having a case in which a circuit board on which electronic components including a crystal oscillator are arranged is housed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】たとえばセルラー電話、コードレス電話
等の通信機器の回路には、基準信号源として水晶発振器
が用いられている。水晶発振器は、水晶発振子を含む電
子部品が配置された回路基板と、回路基板を外部と電気
的に接続するための外部接続用リード端子と、回路基板
を内部に収納するためのケースとから主に構成されてい
る。ケースは、外部接続用のリード端子が一体的に埋設
された液晶ポリマーからなる底ケースと、底ケース上部
に装着されたシールド用の金属ケースとから構成されて
いる。2. Description of the Related Art For example, a circuit of a communication device such as a cellular phone and a cordless phone uses a crystal oscillator as a reference signal source. Crystal oscillators consist of a circuit board on which electronic components including a crystal oscillator are arranged, external connection lead terminals for electrically connecting the circuit board to the outside, and a case for housing the circuit board inside. It is mainly composed. The case is composed of a bottom case made of a liquid crystal polymer in which lead terminals for external connection are embedded integrally, and a metal case for shielding mounted on the upper part of the bottom case.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】前記のような通信機器
に用いられる水晶発振器では、通信機器の高密度実装化
に伴って小型化が求められている。このため、前述のよ
うに、液晶ポリマーの底ケースにリード端子を一体的に
埋設し、さらに、回路基板をケース底面から離して配置
して回路基板の裏面にも部品を実装している。As for the crystal oscillator used in the communication equipment as described above, downsizing is required in accordance with the high density mounting of the communication equipment. For this reason, as described above, the lead terminals are integrally embedded in the bottom case of the liquid crystal polymer, and the circuit board is arranged separately from the bottom surface of the case to mount the components on the back surface of the circuit board.
【０００４】このような従来構造では、リード端子と回
路基板とのはんだ付けは、ケース底面から回路基板を持
ち上げて行う必要があるために、リード端子のケース内
部側の端部を上方に延ばす必要がある。このため、リー
ド端子の形状が複雑になり、成形のための金型が複雑で
高価になるという問題があった。本発明の目的は、簡単
な形状のリード端子を用いることができ、成形のための
装置を安価に構成できるようにすることにある。In such a conventional structure, it is necessary to lift the circuit board from the bottom of the case to perform soldering between the lead terminal and the circuit board. There is. For this reason, there has been a problem that the shape of the lead terminal is complicated, and a mold for molding is complicated and expensive. An object of the present invention is to make it possible to use a lead terminal having a simple shape and to configure an apparatus for molding at low cost.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明に係る水晶発振器
は、ケースとリード端子と回路基板とを備えている。前
記ケースは水晶発振子を内部に収納する。前記リード端
子は、一端がケース内部に導入され他端がケースから導
出されるようにケースに一体的に埋設されており、一端
には貫通孔が形成されている。前記回路基板は前記水晶
発振子に電気的に接続される電極部を有し、電極部がリ
ード端子の一端にはんだ接合されている。そして、前記
ケースには、リード端子の貫通孔を外部に露出させる開
口を有している。A crystal oscillator according to the present invention includes a case, a lead terminal, and a circuit board. The case houses a crystal oscillator therein. The lead terminal is integrally embedded in the case such that one end is introduced into the case and the other end is led out of the case, and a through hole is formed at one end. The circuit board has an electrode portion electrically connected to the crystal oscillator, and the electrode portion is soldered to one end of a lead terminal. The case has an opening for exposing the through hole of the lead terminal to the outside.
【０００６】[0006]
【作用】本発明に係る水晶発振器では、リード端子のケ
ース内部側の一端に、回路基板が直接接続されている。
このため、従来構造に比較してリード端子をケース底面
に沿って成形でき、また、成形のための金型が安価にな
る。また、リード端子と回路基板との接続部には、リー
ド端子に貫通孔が形成され、さらに、ケースの対応する
部分には、外部から前記貫通孔が検査できるように開口
が形成されている。したがって、リード端子が回路基板
とケース底面との間に位置する場合でも、リード端子と
回路基板との接続状態をケースの開口を通して容易に検
査できる。In the crystal oscillator according to the present invention, a circuit board is directly connected to one end of the lead terminal inside the case.
For this reason, the lead terminal can be formed along the bottom surface of the case as compared with the conventional structure, and the die for forming is less expensive. Further, a through hole is formed in the lead terminal at a connection portion between the lead terminal and the circuit board, and an opening is formed in a corresponding portion of the case so that the through hole can be inspected from outside. Therefore, even when the lead terminal is located between the circuit board and the case bottom, the connection state between the lead terminal and the circuit board can be easily inspected through the opening of the case.
【０００７】また、ケースの開口を通してレーザ等の局
部加熱によるはんだ付けも可能となるので、他の回路部
品に対して熱影響を与えることなく回路基板の取り付け
が達成される。[0007] Further, since soldering by local heating of a laser or the like can be performed through the opening of the case, mounting of the circuit board can be achieved without affecting other circuit components by heat.
【０００８】[0008]
【実施例】図１及び図２に、本発明の一実施例による温
度補償型の水晶発振器を示す。図において、水晶発振器
１は、底ケース２と、外部接続用のリード端子３と、底
ケース２の上部に装着されたシールドケースとしての金
属ケース４と、回路基板５とを有している。1 and 2 show a temperature-compensated crystal oscillator according to an embodiment of the present invention. In the figure, a crystal oscillator 1 has a bottom case 2, a lead terminal 3 for external connection, a metal case 4 as a shield case mounted on an upper portion of the bottom case 2, and a circuit board 5.
【０００９】底ケース２は、液晶ポリマー等によって形
成されており、箱状で上部が開口している。また、その
一部には、水晶発振子６を支持するための突出部７を有
している。この突出部７は、底ケース２の他の部分と一
体成形により形成されている。水晶発振子６は補助基板
８に搭載されており、この補助基板８が突出部７に支持
されている。The bottom case 2 is formed of a liquid crystal polymer or the like, has a box shape, and has an open top. In addition, a part thereof has a protrusion 7 for supporting the crystal oscillator 6. The protruding portion 7 is formed integrally with other portions of the bottom case 2. The crystal oscillator 6 is mounted on an auxiliary substrate 8, and the auxiliary substrate 8 is supported by the protrusion 7.
【００１０】リード端子３は、底ケース２に一体的にモ
ールドされている。そして、図２に示すように、一端は
底ケース２の底面に沿うように配置され、底面から露出
して内部端子部３ａを構成している。この内部端子部３
ａには、図２及び図３に示すように、貫通孔３ｂが形成
されている。一方、底ケース２の、内部端子部３ａに相
当する部分には、開口２ａが形成されている。この開口
２ａにより、内部端子部３ａの、特に貫通孔３ｂ及びそ
の周囲が外部から検査可能である。また、リード端子３
の他端は底ケース２から外部に導出されており、外部の
配線等と接続可能である。The lead terminals 3 are molded integrally with the bottom case 2. Then, as shown in FIG. 2, one end is arranged along the bottom surface of the bottom case 2, and is exposed from the bottom surface to form the internal terminal portion 3a. This internal terminal 3
As shown in FIGS. 2 and 3, a through hole 3b is formed in a. On the other hand, an opening 2a is formed in a portion of the bottom case 2 corresponding to the internal terminal portion 3a. Through the opening 2a, the internal terminal portion 3a, in particular, the through hole 3b and its periphery can be inspected from the outside. Also, lead terminal 3
Is led out from the bottom case 2 and can be connected to an external wiring or the like.
【００１１】回路基板５は底ケース２内に収納されてい
る。回路基板５の表面側にはトリマーコンデンサ９や他
の電子部品１０が搭載されており、裏面側には電極部５
ａが形成されている。そして、電極部５ａがリード端子
３の内部端子部３ａにはんだ付けされている。このよう
にして、回路基板５はリード端子３の内部端子部３ａに
直接に支持されている。なお、回路基板５と補助基板８
とは、互いに電気的に接続されている。The circuit board 5 is housed in the bottom case 2. A trimmer capacitor 9 and other electronic components 10 are mounted on the front side of the circuit board 5, and the electrode section 5 is mounted on the back side.
a is formed. The electrode 5a is soldered to the internal terminal 3a of the lead terminal 3. Thus, the circuit board 5 is directly supported by the internal terminal portions 3a of the lead terminals 3. The circuit board 5 and the auxiliary board 8
Are electrically connected to each other.
【００１２】このような実施例において、たとえばリフ
ロー炉を通してリード端子３と回路基板５とをはんだ付
けした場合は、リード端子３の内部端子部３ａに形成さ
れた貫通孔３ｂ及び底ケース２の開口２ａを通して、は
んだの流れ具合、接着状況を容易に確認できる。このた
め、従来構造のように、わざわざリード端子を上方に立
ち上げてはんだ接合する必要がない。さらに、リード端
子３の内部端子部３ａに回路基板５を直接搭載している
ため、リード端子３の一端部は底ケース２の底面から露
出させるだけでよく、その形状を単純にすることができ
る。したがって、リード端子３を成形する場合の金型を
安価にでき、装置全体が安価となる。In this embodiment, for example, when the lead terminal 3 and the circuit board 5 are soldered through a reflow furnace, the through hole 3b formed in the internal terminal portion 3a of the lead terminal 3 and the opening of the bottom case 2 are formed. Through 2a, the flow of the solder and the state of adhesion can be easily confirmed. Therefore, unlike the conventional structure, there is no need to raise the lead terminals upward and perform solder joining. Further, since the circuit board 5 is directly mounted on the internal terminal portion 3a of the lead terminal 3, one end of the lead terminal 3 need only be exposed from the bottom surface of the bottom case 2, and the shape can be simplified. . Therefore, the die for molding the lead terminal 3 can be made inexpensive, and the whole device becomes inexpensive.
【００１３】また、この実施例の構造では、底ケース２
の開口２ａを通して、リード端子３の内部端子部３ａを
レーザ等により加熱し、はんだ付けすることができる。
このため、ケース内部の他の回路部品、たとえば、水晶
振動子６に対する熱影響が少なくなり、所望の安定した
発振周波数特性が得られる。なお、はんだ付け処理が終
了し、はんだの流れ具合や接着状況を確認した後は、底
ケース２の開口２ａを樹脂等により封じてもよい。これ
により、外部からの湿気等の流入を避けることができ
る。In the structure of this embodiment, the bottom case 2
Through the opening 2a, the internal terminal portion 3a of the lead terminal 3 can be heated by a laser or the like and soldered.
Therefore, the influence of heat on other circuit components inside the case, for example, the crystal unit 6 is reduced, and a desired stable oscillation frequency characteristic can be obtained. After the soldering process is completed and the flow of the solder and the state of adhesion are confirmed, the opening 2a of the bottom case 2 may be sealed with a resin or the like. Thereby, inflow of moisture and the like from the outside can be avoided.
【００１４】このように、本実施例では、リート端子３
の形状が簡単になるので、そのための金型が安価とな
る。また、外部から容易にはんだ付けの状態を確認でき
るので、接続不良を防止できる。さらに、底ケース２の
の開口２ａを利用して、レーザ加熱等によりはんだ付け
できるので、発振回路部品に対する熱影響を少なくでき
る。As described above, in this embodiment, the remote terminal 3
Since the shape of the mold is simplified, a mold for that purpose is inexpensive. In addition, since the state of soldering can be easily checked from the outside, poor connection can be prevented. Furthermore, since soldering can be performed by laser heating or the like using the opening 2a of the bottom case 2, the thermal influence on the oscillation circuit component can be reduced.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上のように本発明では、リード端子に
回路基板を直接搭載するので、リード端子の形状を簡単
にでき、製造コストが安価となる。また、リード端子の
回路基板との接着部に貫通孔を形成し、さらにこの貫通
孔が外部に露出するようにケースに開口を形成している
ので、回路基板とリード端子の接続状態を容易に確認で
き、接続不良を防止できる。また、前記開口を通して、
レーザ加熱によるはんだ付けを行うことができ、発振回
路部品に対する熱影響を少なくすることができる。As described above, according to the present invention, since the circuit board is directly mounted on the lead terminal, the shape of the lead terminal can be simplified and the manufacturing cost can be reduced. In addition, a through hole is formed in the bonding portion of the lead terminal to the circuit board, and an opening is formed in the case so that the through hole is exposed to the outside, so that the connection state between the circuit board and the lead terminal can be easily performed. It can be confirmed and connection failure can be prevented. Also, through the opening,
Soldering by laser heating can be performed, and the thermal effect on the oscillation circuit component can be reduced.
【図１】本発明の一実施例による水晶発振器の断面構成
図。FIG. 1 is a sectional configuration diagram of a crystal oscillator according to an embodiment of the present invention.
【図２】前記水晶発振器の底ケースの斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a bottom case of the crystal oscillator.
【図３】図１に示した水晶発振器の拡大部分図。FIG. 3 is an enlarged partial view of the crystal oscillator shown in FIG.
１ 水晶発振器 ２ 底ケース ３ リード端子 ３ａ 内部端子部 ３ｂ 貫通孔 ５ 回路基板 ６ 水晶発振子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Crystal oscillator 2 Bottom case 3 Lead terminal 3a Internal terminal part 3b Through-hole 5 Circuit board 6 Crystal oscillator
Claims (1)
導出されるように前記ケースに一体的に埋設され、前記
一端に貫通孔が形成されたリード端子と、 前記水晶発振子に電気的に接続される電極部を有し、こ
の電極部が前記リード端子の一端にはんだ接合された回
路基板とを備え、 前記ケースには、前記リード端子の貫通孔を外部に露出
させる開口を有している、 水晶発振器。1. A case accommodating a crystal oscillator therein, and one end is introduced into the case and the other end is integrally buried in the case so as to be led out of the case. The formed lead terminal, comprising a circuit board having an electrode portion electrically connected to the crystal oscillator, the electrode portion having a circuit board soldered to one end of the lead terminal, A crystal oscillator having an opening for exposing a through hole of a lead terminal to the outside.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4231109A JP2790943B2 (en) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | Crystal oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4231109A JP2790943B2 (en) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | Crystal oscillator |
Publications (2)
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| JPH0685540A JPH0685540A (en) | 1994-03-25 |
| JP2790943B2 true JP2790943B2 (en) | 1998-08-27 |
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ID=16918446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP4231109A Expired - Fee Related JP2790943B2 (en) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | Crystal oscillator |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2790943B2 (en) |
Families Citing this family (2)
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| KR102331546B1 (en) * | 2015-01-16 | 2021-11-29 | 현대모비스 주식회사 | Manufacturing apparatus and method of rear detective sensor for vehicle |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4231109A patent/JP2790943B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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