JP2782493B2 - Substrate fixing device - Google Patents
Substrate fixing deviceInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、フリップチップボンデ
ィング装置等にて、半導体チップを基板にボンディング
する際に、基板をボンディングステージに固定するため
の装置の改良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in an apparatus for fixing a substrate to a bonding stage when a semiconductor chip is bonded to the substrate by a flip chip bonding apparatus or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、フリップチップボンディング装置
においてボンディングを行うには、図３に示すように、
ステンレスや鉄等にて構成される金属ステージ１に基板
吸着穴２を形成し、別設の真空吸引装置により、バキュ
ームし、金属ステージ１上に載置された基板３を吸引固
定し、該基板３上に半導体チップ５をボンディングツー
ル４にて移送し、ボンディングするものであった。2. Description of the Related Art Conventionally, to perform bonding in a flip chip bonding apparatus, as shown in FIG.
A substrate suction hole 2 is formed in a metal stage 1 made of stainless steel, iron, or the like, vacuumed by a separate vacuum suction device, and a substrate 3 placed on the metal stage 1 is suction-fixed. The semiconductor chip 5 is transferred onto the bonding tool 3 by a bonding tool 4 and bonded.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする問題点】しかし、基板固定装
置として従来のごとき金属ステージ１を利用する場合、
ボンディングツール４で、半導体チップ５を基板３に加
熱圧着する時、熱が金属ステージ１を通して逃げ、熱効
率が悪い上、基板３の材質が液晶のように透明な場合、
基板材質からすれば下方から観察可能であるにもかかわ
らず、金属ステージ１の存在で観察不能である等、不便
な点が多かった。However, when using a conventional metal stage 1 as a substrate fixing device,
When the semiconductor chip 5 is heated and pressed by the bonding tool 4 on the substrate 3, heat escapes through the metal stage 1, and the heat efficiency is poor. In addition, when the material of the substrate 3 is transparent like liquid crystal,
There are many inconveniences, such as observability from the lower side of the substrate material, but not observable due to the presence of the metal stage 1.
【０００４】本発明は、如上の様な難点を解消し、ボン
ディングのための熱がステージにより損失することが少
なく、且つ、下方からの観察が可能なボンディング装置
における基板固定装置を提供せんとするものである。An object of the present invention is to provide a substrate fixing device in a bonding apparatus which solves the above-mentioned difficulties, hardly loses heat for bonding by a stage, and allows observation from below. Things.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、基板載置部分下方が開口部とされた金属ス
テージと該金属ステージ上に載置される透明なガラスス
テージとを有する基板固定装置であって、金属ステージ
には、内部に別設の真空吸引装置と連結される真空吸引
路を形成し、該真空吸引路より金属ステージのガラスス
テージとの当接面に向かってガラスステージ吸着穴と基
板吸着穴を所望個数設けガラスステージの基板吸着穴と
合致する位置にスルーホールを設けたことを特徴とする
基板固定装置を提供するものである。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention comprises a metal stage having an opening at a lower portion of a substrate mounting portion, and a transparent glass stage mounted on the metal stage. a substrate fixing device, the metal stage forms a vacuum channel which is connected to a vacuum suction device separately provided therein, towards the abutment surface of the glass stage of the metal stage from the vacuum suction path glass Stage suction hole and base
Provide a desired number of plate suction holes and
It is an object of the present invention to provide a substrate fixing device , wherein a through hole is provided at a matching position .
【０００６】[0006]
【実施例】以下図１及び図２に示す実施例について説明
する。図１は、発明に係る基板固定装置の概要を示す部
分断面図であり、図２は、その全体を示す断面説明図で
ある。図中１が金属ステージで、金属ステージ１上に
は、ガラスステージ６が載置固定されており、該ガラス
ステージ６上に載置固定されているのが基板３である。
尚、図２では基板３上に半導体チップ５がボンディング
されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The embodiment shown in FIGS. 1 and 2 will be described below. FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing an outline of a substrate fixing device according to the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional explanatory view showing the whole thereof. In the figure, reference numeral 1 denotes a metal stage, and a glass stage 6 is mounted and fixed on the metal stage 1, and the substrate 3 is mounted and fixed on the glass stage 6.
In FIG. 2, the semiconductor chip 5 is bonded on the substrate 3.
【０００７】金属ステージ１は、ステンレスや鉄等の金
属で作製されたもので、基板３載置部分下方の必要部分
が開口部７とされている。金属ステージ１の開口部７の
付近にはガラスステージ６の位置決め段部８が形成され
ており、ガラスステージ６の受け部を構成している。
尚、金属ステージ１には余熱のためのヒータ（図示され
ていない）が設けられている。The metal stage 1 is made of a metal such as stainless steel or iron, and a required portion below a portion where the substrate 3 is mounted is an opening 7. A positioning step 8 of the glass stage 6 is formed in the vicinity of the opening 7 of the metal stage 1, and forms a receiving portion of the glass stage 6.
The metal stage 1 is provided with a heater (not shown) for remaining heat.
【０００８】位置決め段部８の下方の金属ステージ１内
部には真空吸引路９が形成され、該真空吸引路９より、
位置決め段部８の表面に向かい吸引穴１０、１１が所望
個数形成されている。図１及び図２では４個の吸引穴１
０、１１が示されているが、内側の吸引穴１０が基板吸
着穴であり、外側の吸引穴１１がガラスステージ吸着穴
である。尚、真空吸引路９は別設の真空吸引装置（図示
されていない）と連結されている。図２中１８が真空吸
引装置と真空吸引路９との連結口である。A vacuum suction path 9 is formed inside the metal stage 1 below the positioning step 8, and the vacuum suction path 9
A desired number of suction holes 10 and 11 are formed on the surface of the positioning step 8. 1 and 2 show four suction holes 1.
Although 0 and 11 are shown, the inner suction hole 10 is a substrate suction hole, and the outer suction hole 11 is a glass stage suction hole. The vacuum suction path 9 is connected to a separate vacuum suction device (not shown). In FIG. 2, reference numeral 18 denotes a connection port between the vacuum suction device and the vacuum suction path 9.
【０００９】金属ステージ１の位置決め段部８には、透
明なガラスで構成されるガラスステージ６が設置されて
いる。ガラスステージ６には、上面に載置される基板３
の下方に相当する位置で、吸引穴１０（基板吸着穴）と
一致する位置にスルーホール１２が穿設されている。On the positioning step 8 of the metal stage 1, a glass stage 6 made of transparent glass is installed. The glass stage 6 has a substrate 3 mounted on the upper surface.
A through-hole 12 is formed at a position corresponding to the suction hole 10 (substrate suction hole) at a position corresponding to a position below the hole.
【００１０】図２中１３は、基台であり、１４は、基台
１３のリニアガイド１５上を走行する移動テーブルであ
り、移動テーブル１４上に断熱材１６を介して金属テー
ブル１が配置されている。図中１９が移動テーブル１４
の駆動力となるモータである。In FIG. 2, reference numeral 13 denotes a base, and reference numeral 14 denotes a moving table which runs on a linear guide 15 of the base 13. The metal table 1 is disposed on the moving table 14 via a heat insulating material 16. ing. 19 is a moving table 14 in the figure.
Is a driving force of the motor.
【００１１】１７は、半導体チップ５と基板３の接合部
付近を観察するための高倍率の認識カメラで、金属ステ
ージ１の開口部７の下方に設置されている。Reference numeral 17 denotes a high-magnification recognition camera for observing the vicinity of the joint between the semiconductor chip 5 and the substrate 3, which is installed below the opening 7 of the metal stage 1.
【００１２】[0012]
【作用】次に実施例による基板固定方法に付き説明す
る。先ず、実施例において金属ステージ１の位置決め段
部８の溝部分にガラスステージ６を載置する。位置決め
段部８の作用により、金属プレート１の吸引穴１０、１
１の内、基板吸着穴となる吸引穴１０とガラスステージ
６のスルーホール１２の位置が位置合せされる。この状
態でガラスステージ６上に基板３を載置して、真空吸引
装置を駆動させると、真空吸引路９を通じて、ガラスス
テージ吸着穴となる吸引穴１１に負圧をかけ、ガラスス
テージ６下面を吸引し、ガラスステージ６を金属ステー
ジ１に吸着固定する。Next, a method of fixing a substrate according to an embodiment will be described. First, in the embodiment, the glass stage 6 is placed in the groove of the positioning step 8 of the metal stage 1. By the action of the positioning step 8, the suction holes 10, 1
The position of the suction hole 10 serving as the substrate suction hole and the position of the through hole 12 of the glass stage 6 are aligned. In this state, when the substrate 3 is placed on the glass stage 6 and the vacuum suction device is driven, a negative pressure is applied to the suction hole 11 serving as the glass stage suction hole through the vacuum suction path 9, and the lower surface of the glass stage 6 is moved. The glass stage 6 is suction-fixed to the metal stage 1 by suction.
【００１３】この時、真空吸引装置の吸引力は、基板吸
着穴である吸引穴１０にも負圧を生じさせガラスステー
ジ６のスルーホール１２を通して、スルーホール１２上
の基板３をガラスステージ６に吸着固定する。At this time, the suction force of the vacuum suction device also generates a negative pressure in the suction hole 10 serving as the substrate suction hole, and the substrate 3 on the through hole 12 passes through the through hole 12 of the glass stage 6 to the glass stage 6. Adsorb and fix.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明は、如上のように構成され、作用
するため次の様な効果を発揮する。 基板３を固定する対象が、金属ステージ１ではなく、
ガラスステージ６であるため、素材としてのガラスの熱
伝導率の低さによりボンディングの際の熱の損失を少な
くすることが可能となった。The present invention is constructed and operated as described above, and exhibits the following effects. The target to which the substrate 3 is fixed is not the metal stage 1,
Since the glass stage 6 is used, heat loss during bonding can be reduced due to the low thermal conductivity of glass as a material.
【００１５】金属ステージ１の基板載置部分下方が開
口部７とされ、該開口部７には透明なガラスステージ６
が装着されているので、図２に示す実施例のようにガラ
スステージ６下方に認識カメラ１７を配置することによ
り、基板３の観察が可能となった。又、ガラスステージ
６が存在し、ガラスステージ６上に基板３を載置するも
のであるので、金属ステージ１の開口部７上に基板３を
直接載置する場合と比較して、耐荷重性に優れたものと
なる。An opening 7 is formed below the portion of the metal stage 1 on which the substrate is mounted, and a transparent glass stage 6 is formed in the opening 7.
Since the recognition camera 17 is mounted below the glass stage 6 as in the embodiment shown in FIG. 2, the substrate 3 can be observed. Further, since the glass stage 6 is provided and the substrate 3 is mounted on the glass stage 6, the load resistance is higher than when the substrate 3 is mounted directly on the opening 7 of the metal stage 1. It will be excellent.
【００１６】真空吸引装置でガラスステージ６及び基
板３を吸着固定することが可能であるため、従来と同様
のバキューム方式を採用することができる上、金属ステ
ージ１を余熱しても、基板３の固定されるガラスステー
ジ６の熱膨張によるソリが生じないものとなった。The glass stage 6 and the base
Since the plate 3 can be fixed by suction, the same vacuum method as that of the related art can be employed, and even if the metal stage 1 is preheated, the glass stage 6 to which the substrate 3 is fixed is warped by thermal expansion. Did not occur.
【図１】 発明に係る基板固定装置の一実施例の概要を
示す部分断面図FIG. 1 is a partial sectional view showing an outline of an embodiment of a substrate fixing device according to the present invention.
【図２】 同全体をを示す断面説明図FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view showing the entire structure;
【図３】 従来の基板固定装置を示す断面概要図FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a conventional substrate fixing device.
１．．．．．金属ステージ ２．．．．．基板吸着穴 ３．．．．．基板 ４．．．．．ボンディングツール ５．．．．．半導体チップ ６．．．．．ガラスステージ ７．．．．．開口部 ８．．．．．位置決め段部 ９．．．．．真空吸引路 １０、１１．．吸引穴 １２．．．．．スルーホール １３．．．．．基台 １４．．．．．移動テーブル １５．．．．．リニアガイド １６．．．．．断熱材 １７．．．．．認識カメラ １８．．．．．連結口 １９．．．．．モータ 1. . . . . Metal stage 2. . . . . 2. Board suction hole . . . . Substrate 4. . . . . 4. Bonding tool . . . . Semiconductor chip 6. . . . . Glass stage 7. . . . . Opening 8. . . . . Positioning step 9. . . . . Vacuum suction path 10,11. . Suction hole 12. . . . . Through hole 13. . . . . Base 14. . . . . Moving table 15. . . . . Linear guide 16. . . . . Insulation material 17. . . . . Recognition camera 18. . . . . Connection port 19. . . . . motor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−195033（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−310551（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−137741（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−262743（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−55135（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/52────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-3-195033 (JP, A) JP-A-1-310551 (JP, A) JP-A-4-1377741 (JP, A) JP-A-6-106 262743 (JP, A) Hikaru 4-55135 (JP, U) (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 21/60 311 H01L 21/52
Claims (1)
テージと該金属ステージ上に載置される透明なガラスス
テージとを有する基板固定装置であって、金属ステージ
には、内部に別設の真空吸引装置と連結される真空吸引
路を形成し、該真空吸引路より金属ステージのガラスス
テージとの当接面に向かってガラスステージ吸着穴と基
板吸着穴を所望個数設けガラスステージの基板吸着穴と
合致する位置にスルーホールを設けたことを特徴とする
基板固定装置。1. A substrate fixing apparatus comprising: a metal stage having an opening at a lower portion of a substrate mounting portion; and a transparent glass stage mounted on the metal stage. A vacuum suction path connected to a vacuum suction device provided is formed, and a glass stage suction hole and a base are formed from the vacuum suction path toward a contact surface of the metal stage with the glass stage.
Provide a desired number of plate suction holes and
A substrate fixing device , wherein a through hole is provided at a matching position .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15609793A JP2782493B2 (en) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | Substrate fixing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15609793A JP2782493B2 (en) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | Substrate fixing device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349896A JPH06349896A (en) | 1994-12-22 |
| JP2782493B2 true JP2782493B2 (en) | 1998-07-30 |
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ID=15620250
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15609793A Expired - Fee Related JP2782493B2 (en) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | Substrate fixing device |
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| Country | Link |
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Families Citing this family (2)
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| JP2011253841A (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-15 | Sumco Corp | Wafer holder |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2540963B2 (en) * | 1989-12-25 | 1996-10-09 | 富士電機株式会社 | Method for manufacturing semiconductor device |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP15609793A patent/JP2782493B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH06349896A (en) | 1994-12-22 |
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