JP2770668B2 - 銀ペースト供給ユニット - Google Patents
銀ペースト供給ユニットInfo
- Publication number
- JP2770668B2 JP2770668B2 JP21986192A JP21986192A JP2770668B2 JP 2770668 B2 JP2770668 B2 JP 2770668B2 JP 21986192 A JP21986192 A JP 21986192A JP 21986192 A JP21986192 A JP 21986192A JP 2770668 B2 JP2770668 B2 JP 2770668B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- syringe
- silver paste
- screen
- supply unit
- paste supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造装置に
おける銀ペースト供給ユニットに係わり、特に半導体素
子のダイボンディング装置における銀ペーストの供給ユ
ニットに関する。
おける銀ペースト供給ユニットに係わり、特に半導体素
子のダイボンディング装置における銀ペーストの供給ユ
ニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の銀ペースト供給ユニットは図４に
示すように中空円筒形のシリンジ１と、シリンジ１の下
端に固定された小径穴を有する銀ペースト供給ノズル２
と、シリジ１内にエアを送り込むエア供給チューブ３
と、シリンジ１内に送り込むエアの圧力と加圧時間を制
御するディスペンス装置４と、シリンジ１を固定保持
し、上下に動作可能なシリンジ保持ブロック５と、シリ
ンジ保持ブロック５を上下に動作させるシリンジ上下駆
動装置６とを有し、ガイドレール７上に供給された半導
体リードフレーム８のアイランド９上に、シリンジ上下
駆動装置６によりシリンジ１を下降させた後、ディスペ
ンス装置４により銀ペースト供給ノズル２の先端から一
定量の銀ペーストを供給していた。
示すように中空円筒形のシリンジ１と、シリンジ１の下
端に固定された小径穴を有する銀ペースト供給ノズル２
と、シリジ１内にエアを送り込むエア供給チューブ３
と、シリンジ１内に送り込むエアの圧力と加圧時間を制
御するディスペンス装置４と、シリンジ１を固定保持
し、上下に動作可能なシリンジ保持ブロック５と、シリ
ンジ保持ブロック５を上下に動作させるシリンジ上下駆
動装置６とを有し、ガイドレール７上に供給された半導
体リードフレーム８のアイランド９上に、シリンジ上下
駆動装置６によりシリンジ１を下降させた後、ディスペ
ンス装置４により銀ペースト供給ノズル２の先端から一
定量の銀ペーストを供給していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の銀ペースト
供給ユニットでは、シリンジ１の先端に固定した銀ペー
スト供給ノズル２の小径穴が１箇所のためごく少量の銀
ペーストしか供給できず搭載可能な半導体素子（半導体
ペレット）のサイズは１辺１〜２ｍｍの四角形状程度の
小さいものに限定されていた。
供給ユニットでは、シリンジ１の先端に固定した銀ペー
スト供給ノズル２の小径穴が１箇所のためごく少量の銀
ペーストしか供給できず搭載可能な半導体素子（半導体
ペレット）のサイズは１辺１〜２ｍｍの四角形状程度の
小さいものに限定されていた。
【０００４】そこで大きいサイズの半導体素子の搭載に
必要な銀ペースト量を供給するために銀ペースト供給ノ
ズル２の穴径を大きくしたり、ディスペンス装置４の設
定を変更して供給するエアの圧力を高くし、加圧時間を
長くしたりしていたが、供給された銀ペーストが一点に
集中して盛り上がったり銀ペースト供給ノズル２の先端
から銀ペーストが垂れ落ちたりしてダイボンディング不
良を発生するという問題があった。
必要な銀ペースト量を供給するために銀ペースト供給ノ
ズル２の穴径を大きくしたり、ディスペンス装置４の設
定を変更して供給するエアの圧力を高くし、加圧時間を
長くしたりしていたが、供給された銀ペーストが一点に
集中して盛り上がったり銀ペースト供給ノズル２の先端
から銀ペーストが垂れ落ちたりしてダイボンディング不
良を発生するという問題があった。
【０００５】このため図５（ａ），（ｂ）に示すように
搭載する半導体素子のサイズにより銀ペースト供給ノズ
ル２の先端の小径穴１７を複数個設けるようにしている
が、搭載する半導体素子のサイズが変わるごとにシリン
ジ１をシリンジ保持ブロック５から取り外ずし先端の銀
ペースト供給ノズル２のみ交換しなければならず交換作
業に無駄な工数を費やすという問題があった。
搭載する半導体素子のサイズにより銀ペースト供給ノズ
ル２の先端の小径穴１７を複数個設けるようにしている
が、搭載する半導体素子のサイズが変わるごとにシリン
ジ１をシリンジ保持ブロック５から取り外ずし先端の銀
ペースト供給ノズル２のみ交換しなければならず交換作
業に無駄な工数を費やすという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の銀ペースト供給
ユニットは、シリンジの先端に固定した下面開口のスキ
ージと、スキージ下方に各々サイズの異なる複数のメッ
シュ上の小穴を一定間隔に有するスクリーンと、スクリ
ーンの両端を固定しかつ回転可能なスクリーン送り駆動
装置と、シリンジ保持ブロックを上下及び左右にそれぞ
れ動作させる２つのシリンジ駆動装置とを備えている。
ユニットは、シリンジの先端に固定した下面開口のスキ
ージと、スキージ下方に各々サイズの異なる複数のメッ
シュ上の小穴を一定間隔に有するスクリーンと、スクリ
ーンの両端を固定しかつ回転可能なスクリーン送り駆動
装置と、シリンジ保持ブロックを上下及び左右にそれぞ
れ動作させる２つのシリンジ駆動装置とを備えている。
【０００７】
【実施例】次に発明について図面を参照して説明する。
【０００８】図１は本発明の第１の実施例の銀ペースト
供給ユニットの斜視図である。中空円筒形のシリンジ１
の下端には小径穴を有する銀ペースト供給ノズル２と、
下面開口のＬ字形ブロックであるスキージ１０とが固定
されている。またシリンジ１はシリンジ駆動装置６，１
１により上下及び左右にそれぞれ動作可能なシリンジ保
持ブロック５に固定されており、さらにシリンジ１の上
端にはシリンジ１内を密閉状態に保ちシリンジ１内にエ
アを送り込むエア供給チューブ３を接続するキャップが
設けられ、エア供給チューブ３の先端にはシリンジ１内
に送り込むエアの圧力と加圧時間を制御するディスペン
ス装置４が設置してある。またスキージ１０の下方には
各々サイズの異なる複数のメッシュ状の小穴好ましては
小矩形穴１２を一定間隔で設けたスクリーン１３が左右
２つのスクリーン送り駆動装置１４，１４′に固定され
ている。
供給ユニットの斜視図である。中空円筒形のシリンジ１
の下端には小径穴を有する銀ペースト供給ノズル２と、
下面開口のＬ字形ブロックであるスキージ１０とが固定
されている。またシリンジ１はシリンジ駆動装置６，１
１により上下及び左右にそれぞれ動作可能なシリンジ保
持ブロック５に固定されており、さらにシリンジ１の上
端にはシリンジ１内を密閉状態に保ちシリンジ１内にエ
アを送り込むエア供給チューブ３を接続するキャップが
設けられ、エア供給チューブ３の先端にはシリンジ１内
に送り込むエアの圧力と加圧時間を制御するディスペン
ス装置４が設置してある。またスキージ１０の下方には
各々サイズの異なる複数のメッシュ状の小穴好ましては
小矩形穴１２を一定間隔で設けたスクリーン１３が左右
２つのスクリーン送り駆動装置１４，１４′に固定され
ている。
【０００９】次に本発明の第１の実施例の銀ペースト供
給ユニットの動作について図面を参照して説明する。
給ユニットの動作について図面を参照して説明する。
【００１０】まず図２（ａ）においてスクリーン送り駆
動装置１４，１４′を回転させスクリーン１３の下方に
供給された半導体リードフレーム８のアイランド９上に
搭載する半導体素子（半導体ペレット）のサイズに合っ
た小矩形穴１２が銀ペースト供給ノズル２の真下に来る
ようにスクリーン１３を動作させる。次にシリンジ１の
上下駆動装置６によりシリンジ１をスクリーン１３の裏
面と半導体リードフレーム８の表面との隙間が数十μｍ
〜０．１ｍｍになる高さまで下降させた後、ディスペン
ス装置４を作動させスクリーン１３上に一定量の銀スペ
ースト１５を供給する（図２（ｂ））。この時、スクリ
ーン１３はスキージ１０により下方に押し下げられテン
ションがかかっている。この状態でシリンジ１の左右駆
動装置１１によりシリンジ１をスキージ１０の先端が小
矩形穴１２を通過する位置まで動作させる（図２
（ｃ））。次に、シリンジ１を上下駆動装置６により上
昇させると同時に半導体リードフレーム８を１ピッチ送
り（図２（ｄ））、シリンジ１を左右駆動装置１１によ
り図２（ａ）の位置に戻す。以上の動作繰り返し半導体
リードフレーム８の全てのアイランド９上に銀ペースト
を供給する。
動装置１４，１４′を回転させスクリーン１３の下方に
供給された半導体リードフレーム８のアイランド９上に
搭載する半導体素子（半導体ペレット）のサイズに合っ
た小矩形穴１２が銀ペースト供給ノズル２の真下に来る
ようにスクリーン１３を動作させる。次にシリンジ１の
上下駆動装置６によりシリンジ１をスクリーン１３の裏
面と半導体リードフレーム８の表面との隙間が数十μｍ
〜０．１ｍｍになる高さまで下降させた後、ディスペン
ス装置４を作動させスクリーン１３上に一定量の銀スペ
ースト１５を供給する（図２（ｂ））。この時、スクリ
ーン１３はスキージ１０により下方に押し下げられテン
ションがかかっている。この状態でシリンジ１の左右駆
動装置１１によりシリンジ１をスキージ１０の先端が小
矩形穴１２を通過する位置まで動作させる（図２
（ｃ））。次に、シリンジ１を上下駆動装置６により上
昇させると同時に半導体リードフレーム８を１ピッチ送
り（図２（ｄ））、シリンジ１を左右駆動装置１１によ
り図２（ａ）の位置に戻す。以上の動作繰り返し半導体
リードフレーム８の全てのアイランド９上に銀ペースト
を供給する。
【００１１】次に図３に本発明の第２の実施例を示す構
成は第１の実施例にスクリーン駆動装置１４，１４′と
スキージ１０との中間にそれぞれ１対の外周に綿布等を
固定したクリーニングローラ１６を設けている。その他
の構成、動作は先の第１の実施例と同じである。
成は第１の実施例にスクリーン駆動装置１４，１４′と
スキージ１０との中間にそれぞれ１対の外周に綿布等を
固定したクリーニングローラ１６を設けている。その他
の構成、動作は先の第１の実施例と同じである。
【００１２】このクリーニングローラ１６によりスクリ
ーン１３の表裏面に付着残留している銀ペーストを拭き
取ることができるため、さらに安定した銀ペースト供給
が出来、スクリーン１３のクリーニング頻度を少なくす
ることが出来る効果を有する。
ーン１３の表裏面に付着残留している銀ペーストを拭き
取ることができるため、さらに安定した銀ペースト供給
が出来、スクリーン１３のクリーニング頻度を少なくす
ることが出来る効果を有する。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明はシリンジ下
方に設けたスクリーン上のサイズの異なる複数の小穴、
好ましくは小矩形上の穴と、スクリーンを左右に定ピッ
チ送付可能な駆動装置とを設けているので、半導体リー
ドフレームに搭載する半導体素子のサイズに適した銀ペ
ーストをワンタッチにて供給できる。
方に設けたスクリーン上のサイズの異なる複数の小穴、
好ましくは小矩形上の穴と、スクリーンを左右に定ピッ
チ送付可能な駆動装置とを設けているので、半導体リー
ドフレームに搭載する半導体素子のサイズに適した銀ペ
ーストをワンタッチにて供給できる。
【００１４】また各小矩形穴はメッシュ状になっている
為、銀ペーストの垂れ落り等がなく均一に安定した銀ペ
ーストの供給を行なうことができるという効果を有す
る。
為、銀ペーストの垂れ落り等がなく均一に安定した銀ペ
ーストの供給を行なうことができるという効果を有す
る。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例の動作を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す正面図である。
【図４】従来の技術の銀ペースト供給ユニットを示す断
面図である。
面図である。
【図５】従来技術の銀ペースト供給ノズルを示す断面図
である。
である。
１ シリンジ ２ 銀ペースト供給ノズル ３ エア供給チューブ ４ ディスペンス装置 ６ シリンジ上下駆動装置 ８ 半導体リードフレーム ９ アイランド １０ スキージ １１ シリンジ左右駆動装置 １２ 小矩形状の穴 １３ スクリーン １４ スクリーン送り駆動装置 １５ 銀ペースト １６ クリーニングローラ １７ 供給ノズルの小径穴
Claims (1)
- 【請求項１】 中空円筒形の銀ペースト貯蔵部品（以下
シリンジと称す）と、前記シリンジの下端に固定した小
径穴を有する銀ペースト供給ノズルと、前記シリンジ内
にエアを送り込むエア供給チューブと、送り込むエアの
圧力と加圧時間を制御するディスペンス装置とを有し、
半導体リードフレームの半導体素子搭載部（以下アイラ
ンドと称す）に一定量の銀ペーストを供給する銀ペース
ト供給ユニットにおいて、前記シリンジの先端に固定し
た下面開口のＬ字形ブロック（以下スキージと称す）
と、前記スキージの下方に各々サイズの異なる複数のメ
ッシュ状の小穴を一定間隔に有するスクリーンと、前記
スクリーンの両端を固定しかつ回転可能なスクリーン送
り駆動装置と、前記シリンジを固定保持し、上下及び左
右に動作可能なシリンジ保持ブロックと、前記シリンジ
保持ブロックを上下及び左右にそれぞれ動作させるシリ
ンジ駆動装置とを設けたことを特徴とする銀ペースト供
給ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21986192A JP2770668B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 銀ペースト供給ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21986192A JP2770668B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 銀ペースト供給ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669258A JPH0669258A (ja) | 1994-03-11 |
| JP2770668B2 true JP2770668B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=16742210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21986192A Expired - Lifetime JP2770668B2 (ja) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | 銀ペースト供給ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2770668B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3304720B2 (ja) * | 1995-10-31 | 2002-07-22 | 日立電線株式会社 | リードフレームへの接着剤塗布方法 |
| WO2005020295A2 (en) * | 2003-07-08 | 2005-03-03 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Filling vias with thick film paste using contact printing |
| CN110676373B (zh) * | 2019-11-07 | 2022-09-13 | 湖南嘉业达电子有限公司 | 一种压电陶瓷正反面电极的连通装置及其方法 |
-
1992
- 1992-08-19 JP JP21986192A patent/JP2770668B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0669258A (ja) | 1994-03-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980317 |