JP2768489B2 - 光半導体素子モジュール - Google Patents

光半導体素子モジュール

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JP2768489B2
JP2768489B2 JP1068816A JP6881689A JP2768489B2 JP 2768489 B2 JP2768489 B2 JP 2768489B2 JP 1068816 A JP1068816 A JP 1068816A JP 6881689 A JP6881689 A JP 6881689A JP 2768489 B2 JP2768489 B2 JP 2768489B2
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昭 福島
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Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 光通信用半導体素子モジュールに関し, 光半導体素子の精密なアライメントを可能にして,本
体部と素子部とを固定した後に生じる位置ズレを防止す
ることを目的とし,対向する2辺が平行である四角形の
第1の開口を有する第1の部材と,第1の開口の対向す
る一方の面に接し,第1の方向に移動可能に保持され,
かつ,対向する2辺が平行である四角形の第2の開口を
有する第2の部材と,第2の開口の対向する一方の面に
接し,第1の方向に対して直角の方向に移動可能に保持
された光素子とを有するように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は,光半導体素子モジュールに関する。
光ファイバを使用した光通信は,多量の情報を遠方へ
無誘導で伝送するのに適しているので,近年盛んに利用
されている。
発光素子の光を光ファイバへ効率良く導入したり,光
ファイバからの光を受光素子へ効率良く取り出すため
に,発光素子や受光素子からなる光半導体素子の側にレ
ンズによる結合系を設けてモジュール構造とし,これを
光ファイバに取り付けている。しかしながら,モジュー
ル内での光半導体素子の取り付けには,精密なアライメ
ントを必要とする。このために,種々の工夫がなされて
いる。
〔従来の技術〕
発光素子や受光素子からなる光半導体素子の側にレン
ズによる結合系を設けてモジュール構造とし,これを光
ファイバに取り付けた光半導体素子モジュールの例を示
す。
第4図は,レセプタクル型光半導体素子モジュールの
例を示す図である。
同図において,21は光ファイバ,22はロッドレンズ,23
は光半導体素子,24は本体部,25は素子部である。
結合系を構成するロッドレンズ22は,光半導体素子23
を内蔵する素子部25に設けられている。そして,この素
子部25は,光ファイバ21を内蔵する本体部24に接続され
ている。本体部24と素子部25とを固定して光半導体素子
モジュールを構成している。
第5図は,光ファイバ付同軸型光半導体素子モジュー
ルの例を示す図である。
同図において,31は中子付光ファイバ,32はロッドレン
ズ,33は光半導体素子,34は本体部,35は素子部である。
結合系を構成するロッドレンズ32は,光半導体素子33
を内蔵する素子部35に設けられている。そして,この素
子部35は,中子付光ファイバ31を内蔵する本体部34に接
続されている。本体部34と素子部35とを固定して光半導
体素子モジュールを構成している。
第4図に示したレセプタクル型光半導体素子モジュー
ルおよび第5図に示した光ファイバ付同軸型光半導体素
子モジュールは,本体部24,34と素子部25,35とを固定し
て光半導体素子モジュールを構成している。
第6図は,本体部と素子部とを固定するための従来の
方法を示す図である。
まず,第6図(a)に示すように,本体部41および素
子部42をそれぞれX−Y方向にすり合わせてアライメン
トする。
次いで,、第6図(b)に示すように,本体部41およ
び素子部42の接合面の周囲にレーザ溶接光43を当てて,
レーザ溶接で固定する。
この場合,部材の寸法公差,光半導体素子チップのボ
ンディング精度の限界などの理由により,第6図(c)
に示すように,すり合わせ面で外形のガタ44が生じる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の光半導体素子モジュールには,第6図(c)に
示したように,本体部41および素子部42のすり合わせ面
で外形のガタ44が生じたままの状態で両者をレーザ溶接
により固定すると,レーザ光の乱反射による硬化速度の
ムラを原因として,固定後に,位置ズレを起こし,光フ
ァイバの結合不良を生じる,という問題があった。本発
明は,この問題点を解決し,光半導体素子の精密なアラ
イメントを可能にして,本体部と素子部とを固定した後
の位置ズレを防止した光半導体素子モジュールを提供す
ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するために,本発明に係る光半導体
素子モジュールは,対向する2辺が平行である四角形の
第1の開口を有する第1の部材と, 第1の開口の対向する一方の面に接し,第1の方向に
移動可能に保持され,かつ,対向する2辺が平行である
四角形の第2の開口を有する第2の部材と,第2の開口
の対向する一方の面に接し,第1の方向に対して直角の
方向に移動可能に保持された光素子とを有するように構
成する。
〔作 用〕
本発明に係る光半導体素子モジュールは,次の3個の
部材および素子により構成されている。
対向する2辺が平行である四角形の第1の開口を有す
る第1の部材。
第1の部材の対向する一方の面に接し,第1の方向に
移動可能に保持され,かつ,対向する2辺が平行である
四角形の第2の開口を有する第2の部材。
第2の開口の対向する一方の面に接し,第1の方向に
対して直角の方向に移動可能に保持された光素子。
このような構成とすることにより,光素子は,第1の
部材に対して2次元の方向に移動することができる。つ
まり,第1の部材を固定したままで,光素子だけを同一
平面上の自由な位置に設定することができる。
ロッドレンズからなる光結合系を有する,発光素子や
受光素子などの光素子は,第1の部材に対して2次元の
方向に移動させることにより,光ファイバとのアライメ
ントを行う。上述のように,光素子は,第1の部材を固
定したままで,同一平面上の自由な位置に設定すること
ができるから,光ファイバとのアライメントを行って
も,従来例のように外見のガタが生じることがない。し
かも,本発明では,レーザ溶接を第1の部材の底面の常
に平らな面で行うので,安定した溶接ができ,位置ズレ
を生じることがない。
〔実施例〕
第1図(a)および(b)は,本発明の一実施例構成
を示す図である。
第1図(a)および(b)において,1は光ファイバ,2
は光結合系を構成するロッドレンズ,3は発光素子や受光
素子などの光半導体素子,4は四角形の開口部,5は本体,6
は四角形の開口部,7はホルダ,8は光半導体素子マウント
用ステムである。
第1図(a)は,基本構成を示す図である。本実施例
の光半導体素子モジュールの光ファイバ1を収納する本
体5は,従来例と異なり,モジュールの底面までを一体
に構成している。そして,内部に光半導体素子マウント
用ステム8が設けられたホルダ7が本体5の底面に形成
された四角形の開口部4の互いに対向する2面に接して
設けられている。
第1図(b)は,底面図であり,本実施例の光通信半
導体素子モジュールを構成する本体5,ホルダ7および光
半導体素子マウント用ステム8の位置関係を示してい
る。
すなわち,ホルダ7は,本体5の底面に設けられた四
角形の開口部4の互いに対向する2面に接し,残りの2
面方向(Y方向)に移動できるように設けらており,内
部に四角形の開口部6を有する四角形をしている。光半
導体素子マウント用ステム8は,ホルダ7の内部に設け
られた四角形の開口部6内の互いに対向する2面であっ
て,ホルダ7の移動方向(Y方向)のものに接し,残り
の2面方向(X方向)に移動できるように設けられてい
る。
このような位置関係になっているので,光半導体素子
マウント用ステム8は,本体5に対して2次元の方向
(X方向およびY方向)に移動することができる。つま
り,本体5を固定したままで,光半導体素子マウント用
ステム8だけを同一平面上の自由な位置に設定すること
ができる。
ロッドレンズ2からなる光結合系を有する,発光素子
や受光素子などの光半導体素子3は,光半導体素子マウ
ント用ステム8の上にマウントされる。そして,光半導
体素子マウント用ステム8を移動させることにより,光
ファイバ1とのアライメントを行う。上述のように,光
半導体素子マウント用ステム8は,本体5を固定したま
まで,同一平面上の自由な位置に設定することができる
から,光ファイバ1とのアライメントを行っても,外見
のガタが生じることがない。
この状態でレーザ溶接を行うわけであるが,そのよう
すを第2図(a)および(b)に示す。第2図(a)
は,底面図,第2図(b)は,第2図(a)のA−A′
断面図である。
第2図(a)および(b)に示すように,本実施例で
は,レーザ溶接を本体5の底面の常に平らな面で行うの
で,安定した溶接ができ,位置ズレを生じることがな
い。
次に,本発明をレセプタクル型レーザ・ダイオード・
モジュールに適用した例を第3図に示す。
第3図において,11は光ファイバ,12は光ファイバ・フ
ェルール,13はスリーブ,14はロッドレンズ,15はレンズ
・ホルダ,16はレーザ・ダイオード,17は本体,18は内部
にレーザ・ダイオード・マウント用ステムが設けられた
ホルダ,19はリード線である。
〔発明の効果〕
本発明によれば,光ファイバおよび光半導体素子を精
度良くアライメントすることができ,かつ,レーザ溶接
を本体の底面の常に平らな面で行うので,安定した溶接
ができ,位置ズレが生じないから,アライメント精度の
高い光半導体素子モジュールを実現することができる。
また,光半導体素子モジュールの組み立て工程での歩
留まりが向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例構成を示す図, 第2図はレーザ溶接説明図, 第3図は本発明をレセプタクル型レーザ・ダイオード・
モジュールに適用した例を示す図, 第4図はレセプタクル型光半導体素子モジュールの例を
示す図, 第5図は光ファイバ付同軸光半導体素子モジュールの例
を示す図, 第6図は従来例を示す図 である。 第1図(a)および(b)において 1:光ファイバ 2:ロッドレンズ 3:光半導体素子 4:開口部 5:本体 6:開口部 7:ホルダ 8:光半導体素子マウント用ステム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大坪 和敏 山梨県中巨摩郡昭和町大字紙漉阿原1000 番地 株式会社富士通山梨エレクトロニ クス内 (56)参考文献 特開 昭61−102612(JP,A) 特開 昭61−13677(JP,A) 実開 昭57−155517(JP,U) 実開 平2−39205(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 31/02 G02B 6/42

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】対向する2辺が平行である四角形の第1の
    開口を有する第1の部材と, 第1の開口の対向する一方の面に接し,第1の方向に移
    動可能に保持され,かつ,対向する2辺が平行である四
    角形の第2の開口を有する第2の部材を, 第2の開口の対向する一方の面に接し,第1の方向に対
    して直角の方向に移動可能に保持された光素子 とを有することを特徴とする光半導体素子モジュール。
JP1068816A 1989-03-20 1989-03-20 光半導体素子モジュール Expired - Lifetime JP2768489B2 (ja)

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