JP2758432B2 - Electron beam curable conductive paste - Google Patents
Electron beam curable conductive pasteInfo
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- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子線硬化型導電ペーストに関するものであ
り、さらに詳しくは、電子機器部品およびプリント配線
板などの基材に塗装または印刷した後に電子線を照射す
ることにより硬化する導電ペーストに関するものであ
る。Description: FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to an electron beam-curable conductive paste, and more particularly, to an electronic device after coating or printing on a substrate such as an electronic device component and a printed wiring board. The present invention relates to a conductive paste that is cured by irradiating a line.
（従来技術） 近年、有機系の高分子バインダーやオリゴマーに微粒
子状の銀フレークや銅粉、あるいはカーボン粒子を多量
に混合した、いわゆるペースト状の導電性塗料や接着剤
が実用化され広汎に利用されている。これらの導電性塗
料や接着剤はプリント配線基板あるいはハイブリッドJC
の製造工程において、導体回路形成のために用いられて
いる。また回路形成において抵抗体としての使い方もさ
れている。さらにこの種のペーストが上記の回路形成の
目的以外にも膜スイッチ、抵抗器などの各種電子部品や
ダイボンディングペースト、液晶パネルの接着剤、LED
の接着剤として使用されている。(Prior art) In recent years, so-called paste-like conductive paints and adhesives in which a large amount of fine silver flakes, copper powder, or carbon particles are mixed with an organic polymer binder or oligomer have been put into practical use and widely used. Have been. These conductive paints and adhesives are printed wiring boards or hybrid JC
Is used for forming a conductive circuit in the manufacturing process of (1). It is also used as a resistor in circuit formation. Furthermore, this kind of paste is used not only for the purpose of the above circuit formation but also for various electronic parts such as membrane switches and resistors, die bonding paste, liquid crystal panel adhesive, LED
Used as an adhesive.
また、最近社会問題化している電磁波防止対策の一つ
として、プリント配線回路上に導電性塗料を塗布し、回
路内部より発生する電磁波を遮蔽すると共に配線間のク
ロストークを防止する方法が開発され、次第に一般化し
つつある。In addition, as one of the measures to prevent electromagnetic waves, which has recently become a social problem, a method has been developed to apply a conductive paint on printed wiring circuits to shield electromagnetic waves generated from inside the circuits and to prevent crosstalk between wirings. , Are becoming increasingly common.
しかしながら、従来開発されてきている導電性のペー
ストはバインダーとして熱硬化性樹脂を用いている。こ
のため適用に際して、この導電ペーストを基材に塗布ま
たは印刷した後、高い温度で加熱硬化する必要がある。
このペーストを硬化させるため、多大のエネルギー、
加熱のための時間、加熱装置設置のための大きな床
面積を必要とし不経済であるばかりでなく、次に示すよ
うな大きな制約があった。すなわち、銀はマイグレーシ
ョンの問題があり、導電性フィラーとして用いることは
難しく、その点で銅又はニッケルを用いることが好まし
いが、これらのフィラーは導電性を発現させることは難
しい。特開昭58−194号公報には、銅微粉末と熱硬化性
バインダーとフェノール系化合物の組成物に関する技術
が開示されているが、初期の導電性は発現するものの、
高温長時間の加熱が必要であるため、合成樹脂系の基材
に適用した場合、加熱によって基材が変形し、プリント
配線板において後工程の部品搭載に支障をきたす。However, the conductive paste that has been conventionally developed uses a thermosetting resin as a binder. For this reason, at the time of application, it is necessary to heat and cure at a high temperature after applying or printing this conductive paste on a substrate.
A lot of energy,
Not only is it uneconomical because of the time required for heating and a large floor area for installing the heating device, but also there are the following major restrictions. That is, silver has a migration problem, and it is difficult to use silver as a conductive filler. In that regard, it is preferable to use copper or nickel. However, it is difficult for these fillers to exhibit conductivity. JP-A-58-194 discloses a technique relating to a composition of a copper fine powder, a thermosetting binder, and a phenolic compound.
Since heating at a high temperature for a long time is necessary, when applied to a synthetic resin base material, the base material is deformed by the heating, which hinders mounting of components in a printed wiring board in a later process.
それゆえに、紫外線、電子線などの活性エネルギー線
の照射により室温またはそれに近い温度で導電ペースト
を硬化させる手法に期待が集っている。Therefore, a technique for curing the conductive paste at room temperature or a temperature close to room temperature by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays and electron beams has been attracting attention.
しかしながら、紫外線による硬化は、紫外線に金属部
分の透過能力がないため、かかる高濃度金属副有塗膜に
適用することが難しい。一方、電子線による硬化は、硬
化性には問題がないものの、熱硬化性樹脂を用いる場合
よりも、低温かつ短時間で架橋が進むために、フィラー
を導電性を充分に発揮するまでに配列させることが難し
く、初期導電性を得ることにおいて極めて大きな困難性
を有している。かつ、高温度あるいは高湿度の環境下
で、電磁波シールドに充分な導電性を維持させることは
極めて難しい。特開昭56−90590号公報にはかかる電子
線硬化系の欠点を克服するために電子線硬化に加熱を併
用する技術が開示されている。しかし、フィラーとして
銀を用いているため、マイグレーションの問題があり、
かつ高温長時間の加熱を必要とするため、耐熱性の低い
基板には適用できない。However, curing by ultraviolet light is difficult to apply to such a high-concentration metal subcoating film because ultraviolet light has no ability to transmit metal parts. On the other hand, although curing by electron beam has no problem in curability, crosslinking proceeds at a lower temperature and in a shorter time than in the case of using a thermosetting resin, so that the filler is arranged until the conductivity is sufficiently exhibited. It is very difficult to obtain the initial conductivity. In addition, it is extremely difficult to maintain sufficient conductivity of the electromagnetic wave shield in an environment of high temperature or high humidity. Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-90590 discloses a technique in which heating is used in combination with electron beam curing in order to overcome the drawbacks of such an electron beam curing system. However, since silver is used as a filler, there is a problem of migration,
In addition, since heating at a high temperature for a long time is required, it cannot be applied to a substrate having low heat resistance.
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、初期の導電性に優れ、高温度、高湿度の環
境下でも信頼性を保持し、マイグレーションの心配のな
い電子線硬化型導電ペーストを提供するものである。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention is to provide an electron beam-curable conductive paste that has excellent initial conductivity, maintains reliability even in a high temperature and high humidity environment, and is free from migration. It is.
（課題を解決するための手段） 本発明は、（Ａ）銅系および／またはニッケル系微粉
末70〜90重量部、（Ｂ）電子線反応基を有する化合物40
〜10重量部、および（Ｃ）フェノール系化合物、0.1〜1
0重量部からなることを特等とする電子線硬化型導電ペ
ーストである。(Means for Solving the Problems) The present invention relates to (A) 70 to 90 parts by weight of a copper-based and / or nickel-based fine powder, and (B) a compound 40 having an electron beam reactive group.
To 10 parts by weight, and (C) a phenolic compound, 0.1 to 1
An electron beam-curable conductive paste characterized by being composed of 0 parts by weight.
本発明に用いる銅系またはニッケル系微粉末として
は、樹枝状銅粉、リン片状銅粉、球状銅粉、銀メッキ銅
粉、銀−銅複合粉、銀−銅合金粉、アモルファス銅粉、
カルボニルニッケル粉、ニッケル−銀複合粉、銀メッキ
ニッケル粉、リン片状ニッケル粉、銀−ニッケル複合粉
など、あるいはこれらの混合物の平均粒子径として0.1
〜50μｍの微粉末が用いられる。特に好ましくは平均粒
子径が１〜30μｍの微粉末である。As the copper-based or nickel-based fine powder used in the present invention, dendritic copper powder, flaky copper powder, spherical copper powder, silver-plated copper powder, silver-copper composite powder, silver-copper alloy powder, amorphous copper powder,
The average particle diameter of carbonyl nickel powder, nickel-silver composite powder, silver-plated nickel powder, flaky nickel powder, silver-nickel composite powder, or a mixture thereof is 0.1
Fine powder of 50 μm is used. Particularly preferred is a fine powder having an average particle diameter of 1 to 30 μm.
本発明において、電子線反応基を有する化合物として
は、不飽和ポリエステル類、ポリエステルポリ（メタ）
アクリレート類、エポキシポリ（メタ）アクリレート
類、ポリウレタンポリ（メタ）アクリレート類、ポリオ
ールポリ（メタ）アクリレート類、ポリオールポリ（メ
タ）アクリレート類、ポリエーテルポリ（メタ）アクリ
レート類、シビニル化合物、フェノキシエチル（メタ）
アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリ
レート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、オリゴ
エステル（メタ）アクリート、スチレン、α−アルキル
スチレン、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシ
アヌレート、トリアリルトリメート、トリアリルシトレ
ート、ジアリルイソフタレート、ジアリルオルソフタレ
ート、ジアリルクロレンデートなど、あるいはこれらの
混合物を必要に応じて用いることができる。In the present invention, as the compound having an electron beam reactive group, unsaturated polyesters, polyester poly (meth)
Acrylates, epoxy poly (meth) acrylates, polyurethane poly (meth) acrylates, polyol poly (meth) acrylates, polyol poly (meth) acrylates, polyether poly (meth) acrylates, sivinyl compounds, phenoxyethyl ( Meta)
Acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, alkyl (meth) acrylate, oligoester (meth) acrylate, styrene, α-alkylstyrene, triallyl isocyanurate, triallyl cyanurate, triallyl trimate, triallyl citrate Rate, diallyl isophthalate, diallyl orthophthalate, diallyl chlorendate, etc., or a mixture thereof can be used as needed.
本発明に用いるフェノール系化合物は、フェノール性
水酸基を有する化合物である。具体的な例としては、ピ
ロガロール、フェノール、ピロカテコール、フロログリ
シン、没食子酸およびその誘導体、レゾシンなど、ある
いはこれらの混合物を必要に応じて用いることができ
る。The phenolic compound used in the present invention is a compound having a phenolic hydroxyl group. As specific examples, pyrogallol, phenol, pyrocatechol, phloroglysin, gallic acid and its derivatives, resosine, and the like, or a mixture thereof can be used as necessary.
本発明において、（Ａ）銅系または、ニッケル系微粉
末、（Ｂ）電子線反応基を有する化合物、（Ｃ）フェノ
ール系化合物の配合比は、（Ａ）が70〜90重量部、
（Ｂ）が40〜10重量部、（Ｃ）が0.1〜10重量部の範囲
である。（Ａ）が70重量部未満においては導電性が充分
でなく、又、90重量部を越えると塗膜が脆弱となり導電
性も低下する。（Ｂ）が40重量部を越えると導電性が得
られず、逆に10重量部未満である場合、塗膜の充分な強
度は得られない。（Ｃ）が0.1重量部未満である場合
は、導電性が得られず、又、10重量部を越えると充分な
強度を有する塗膜が得られない。特に好ましくは、
（Ａ）が70〜90重量部、（Ｂ）が30〜10重量部、（Ｃ）
が１〜５重量部の範囲である。In the present invention, (A) 70 to 90 parts by weight of (A) a copper or nickel fine powder, (B) a compound having an electron beam reactive group, and (C) a phenolic compound.
(B) is in the range of 40 to 10 parts by weight, and (C) is in the range of 0.1 to 10 parts by weight. If (A) is less than 70 parts by weight, the conductivity is not sufficient, and if it exceeds 90 parts by weight, the coating film becomes brittle and the conductivity decreases. If (B) exceeds 40 parts by weight, conductivity cannot be obtained, and if it is less than 10 parts by weight, sufficient strength of the coating film cannot be obtained. When (C) is less than 0.1 part by weight, conductivity cannot be obtained, and when it exceeds 10 parts by weight, a coating film having sufficient strength cannot be obtained. Particularly preferably,
(A) 70-90 parts by weight, (B) 30-10 parts by weight, (C)
Is in the range of 1 to 5 parts by weight.
本発明の導電ペーストの作業性を調整するために揮発
性溶剤を添加することができる。揮発性溶剤としては特
に制限はなく、メチルエチルケトン、エチルセルソル
ブ、ブチルセルソルブ、プロピレングリコール、プロピ
レングリコールブチルエーテル、ブチルカルビトール、
等あるいはこれらの混合物を適宜用いることができる。A volatile solvent can be added to adjust the workability of the conductive paste of the present invention. There are no particular restrictions on the volatile solvent, methyl ethyl ketone, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, propylene glycol, propylene glycol butyl ether, butyl carbitol,
Or a mixture thereof can be used as appropriate.
本発明の導電ペーストには上記（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）の性能を阻害しない範囲において、必要に応じ
て、微粉シリカなどのテキソトロープ剤、シリカ、炭酸
カルシウム、炭酸マグネシウム、クレー、タルク、マイ
カ、硫酸バリウムなどの無機充填剤、チタネート化合物
などの接着性向上剤などを添加することができる。The conductive paste of the present invention includes the above (A), (B),
As far as the performance of (C) is not impaired, if necessary, a tackifying agent such as a fine powdered silica or the like, an inorganic filler such as silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, clay, talc, mica, barium sulfate, a titanate compound, etc. A property improver and the like can be added.
本発明の導電ペーストは（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）を混
合後通常の導電ペーストの製造に用いられる方法、例え
ば３本ロール装置などを用いる方法によって容易に製造
することができる。After mixing (A), (B) and (C), the conductive paste of the present invention can be easily manufactured by a method used for manufacturing a normal conductive paste, for example, a method using a three-roll device.
本発明の導電ペーストを基材に適用する方法としては
スクリーン印刷がもっとも適しているが、その他の印刷
塗装方法、例えばローラ塗装などを用いることも可能で
ある。Screen printing is most suitable as a method of applying the conductive paste of the present invention to a substrate, but other print coating methods, such as roller coating, can also be used.
本発明の導電ペーストは基材に印刷、塗装し、必要に
応じて常温で、あるいは低温短時間の加熱により、揮発
性溶剤を除去した後、空気中または不活性ガス雰囲気中
で電子線を照射することによって硬化される。電子線照
射の条件としては、加速電圧150〜300kv、吸収線量３〜
30Mradの範囲にあることが望ましい。The conductive paste of the present invention is printed and coated on a substrate, and if necessary, is heated at room temperature or at a low temperature for a short time to remove the volatile solvent, and then irradiated with an electron beam in air or an inert gas atmosphere. To be cured. The conditions of electron beam irradiation are as follows: acceleration voltage 150 ~ 300kv, absorbed dose 3 ~
It is desirable to be in the range of 30Mrad.
本発明の導電ペーストは電子線照射による硬化後、そ
のまま実用に供することが可能であるが、必要に応じ
て、短時間の加熱エージング処理を行うことや、保護の
ための塗料などによって被覆することも可能である。The conductive paste of the present invention can be put to practical use as it is after being cured by electron beam irradiation.However, if necessary, it may be subjected to a short-time heat aging treatment or covered with a paint for protection. Is also possible.
（実施例） 以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明する
が、これに限定されるものではない。(Examples) Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but is not limited thereto.
実施例１ FCC−115A（樹枝状銅粉、福田金属箔粉工業（株）） 80部 SP−4010（エポキシアクリレート昭和高分子（株）） 20部 ピロガロール ４部 ブチルセルソルブ 10部 上記組成の電子線硬化型導電ペーストを200メッシュ
のステンレススチール製スクリーン版を用い、あらかじ
めエッチング処理および研摩処理によって銅箔電極部分
を作った片面銅張紙フェノール積層板上に印刷した。印
刷された導電ペーストの銅箔電極間の大きさはたて1cm
よこ1cmであった。つぎに200℃×1minで遠赤外線乾燥機
で、乾燥後、電子線照射装置（日新ハイボルテージ300k
v低エネルギー加速装置）を用い、N2ガス雰囲気中で加
速電圧250kv、吸収線量10Mradの条件下で電子線を照射
し、導電ペーストを硬化させた。さらに硬化後の導電ペ
ーストの上に熱硬化型ソルダーレジスト（太陽インキ製
造（株）製Ｓ−22）を印刷し、160℃×３分で硬化させ
た。この様にして得られた積層板試料について、表面状
態を評価するとともに、つぎに３種類の試験を行ない、
試験前後の抵抗値を測定し変化率を計算した。Example 1 FCC-115A (dendritic copper powder, Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.) 80 parts SP-4010 (Epoxy Acrylate Showa Polymer Co., Ltd.) 20 parts Pyrogallol 4 parts Butylcellosolve 10 parts Electrons of the above composition The wire-curable conductive paste was printed on a single-sided copper-clad paper phenolic laminate in which a copper foil electrode portion was previously formed by etching and polishing using a 200-mesh stainless steel screen plate. The size between the printed conductive paste copper foil electrodes is just 1 cm
It was 1cm wide. Then, after drying with a far-infrared dryer at 200 ° C for 1 min, an electron beam irradiation device (Nissin High Voltage 300k
v Low energy accelerator), the conductive paste was cured by irradiating an electron beam in an N 2 gas atmosphere under the conditions of an acceleration voltage of 250 kv and an absorbed dose of 10 Mrad. Further, a thermosetting solder resist (S-22 manufactured by Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.) was printed on the cured conductive paste and cured at 160 ° C. for 3 minutes. The surface condition of the laminate sample thus obtained was evaluated, and then three types of tests were performed.
The resistance value before and after the test was measured, and the rate of change was calculated.
半田浸漬試験：温度260℃の溶融半田浴（スズ60/鉛40）
に10秒間浸漬、 耐湿性試験：温度60℃、相対温度90〜95％の恒温恒湿中
に500時間放置。Solder immersion test: molten solder bath at a temperature of 260 ° C (tin 60 / lead 40)
Immersion for 10 seconds, moisture resistance test: left in a constant temperature and humidity of 60 ° C and relative temperature of 90 to 95% for 500 hours.
また各試験による体積固有抵抗値変化率は次の式によ
り算出した。Further, the rate of change in the volume resistivity value in each test was calculated by the following equation.
得られた結果を表１に示す。 Table 1 shows the obtained results.
実施例２ FCC−115A（樹枝状銅粉、福田金属箔粉工業（株）） 80部 SP−4010（エポキシアクリレート昭和高分子（株）） 20部 ピロガロール 0.1部 ブチルセルソルブ 10部 上記組成の電子線硬化型導電ペーストを、実施例１と
同様の方法により印刷硬化させた後の表面状態を評価
し、体積固有抵抗値および体積固有抵抗値の変化率を測
定した結果を表１に示す。Example 2 FCC-115A (dendritic copper powder, Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd.) 80 parts SP-4010 (Epoxy Acrylate Showa Polymer Co., Ltd.) 20 parts Pyrogallol 0.1 part Butylcellosolve 10 parts Electrons of the above composition Table 1 shows the results obtained by evaluating the surface state after printing and curing the wire-curable conductive paste in the same manner as in Example 1, and measuring the volume resistivity and the rate of change of the volume resistivity.
実施例３ FCC−115A（樹枝状銅粉、福田金属箔粉工業（株）） 80部 SP−4010（エポキシアクリレート昭和高分子（株）） 20部 ピロガロール 10部 ブチルセルソルブ 10部 上記組成の電子線硬化型導電ペーストを、実施例１と
同様の方法により印刷硬化させた後の表面状態を評価
し、体積固有抵抗値および体積固有抵抗値の変化率を測
定した結果を表１に示す。Example 3 FCC-115A (dendritic copper powder, Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.) 80 parts SP-4010 (Epoxyacrylate Showa Polymer Co., Ltd.) 20 parts Pyrogallol 10 parts Butylcellosolve 10 parts Electrons of the above composition Table 1 shows the results obtained by evaluating the surface state after printing and curing the wire-curable conductive paste in the same manner as in Example 1, and measuring the volume resistivity and the rate of change of the volume resistivity.
比較例１ FCC−115A（樹枝状銅粉、福田金属箔粉工業（株）） 80部 SP−4010（エポキシアクリレート昭和高分子（株）） 20部 ブチルセルソルブ 10部 上記組成の電子線硬化型導電ペーストを、実施例１と
同様の方法により印刷硬化させた後の表面状態を評価
し、体積固有抵抗値および体積固有抵抗値の変化率を測
定した結果を表１に示す。Comparative Example 1 FCC-115A (dendritic copper powder, Fukuda Metal Foil & Powder Industry Co., Ltd.) 80 parts SP-4010 (Epoxy Acrylate Showa Polymer Co., Ltd.) 20 parts Butyl cell solve 10 parts Electron beam curing type of the above composition Table 1 shows the results obtained by evaluating the surface state after printing and curing the conductive paste in the same manner as in Example 1, and measuring the volume resistivity and the rate of change of the volume resistivity.
比較例２ FCC−115A（樹枝状銅粉、福田金属箔粉工業（株）） 80部 SP−4010（エポキシアクリレート昭和高分子（株）） 20部 ブチルセルソルブ 10部 ピロガロール 15部 上記組成の電子線硬化型導電ペーストを、実施例１と
同様の方法により印刷硬化させた後の表面状態を評価
し、体積固有抵抗値および体積固有抵抗値の変化率を測
定した結果を表２に示す。 Comparative Example 2 FCC-115A (dendritic copper powder, Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.) 80 parts SP-4010 (Epoxy Acrylate Showa Polymer Co., Ltd.) 20 parts Butylcellosolve 10 parts Pyrogallol 15 parts Table 2 shows the results of evaluating the surface state of the wire-curable conductive paste after printing and curing by the same method as in Example 1, and measuring the volume resistivity and the rate of change of the volume resistivity.
比較例３ FCC−115A（樹枝状銅粉、福田金属箔粉工業（株）） 95部 SP−4010（エポキシアクリレート昭和高分子（株）） ５部 ブチルセルソルブ 10部 ピロガロール ４部 上記組成の電子線硬化型導電ペーストを、実施例１と
同様の方法により印刷硬化させた後の表面状態を評価
し、体積固有抵抗値および体積固有抵抗値の変化率を測
定した結果を表２に示す。Comparative Example 3 FCC-115A (dendritic copper powder, Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.) 95 parts SP-4010 (Epoxy Acrylate Showa Polymer Co., Ltd.) 5 parts Butylcellosolve 10 parts Pyrogallol 4 parts Table 2 shows the results of evaluating the surface state of the wire-curable conductive paste after printing and curing by the same method as in Example 1, and measuring the volume resistivity and the rate of change of the volume resistivity.
比較例４ FCC−115A（樹枝状銅粉、福田金属箔粉工業（株）） 60部 SP−4010（エポキシアクリレート昭和高分子（株）） 40部 ブチルセルソルブ 10部 ピロガロール ４部 上記組成の電子線硬化型導電ペーストを、実施例１と
同様の方法で印刷硬化させた後の表面状態を評価し、体
積固有抵抗値および体積固有抵抗値の変化率を測定した
結果を表２に示す。Comparative Example 4 FCC-115A (dendritic copper powder, Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.) 60 parts SP-4010 (Epoxy Acrylate Showa Polymer Co., Ltd.) 40 parts Butylcellosolve 10 parts Pyrogallol 4 parts Table 2 shows the results of evaluating the surface state of the wire-curable conductive paste after printing and curing it by the same method as in Example 1, and measuring the volume resistivity and the rate of change of the volume resistivity.
実施例４ カーボニッケルNi＃287（ニッケル粉福田金属箔粉工業
（株）） 80部 SP−4010（エポキシアクリレート昭和高分子（株）） 20部 ブチルセルソルブ 10部 ピロガロール ４部 上記組成の電子線硬化型導電ペーストを、実施例１と
同様の方法により印刷硬化させた後、表面状態を観察し
たところ非常に平滑であった。体積固有抵抗値は７×10
-3Ω・cmで、半田浸漬試験の後の変化率および耐湿試験
後の変化率はそれぞれ７％、９％であった。 Example 4 Carbon Nickel Ni # 287 (Nickel Powder Fukuda Metal Foil & Powder Co., Ltd.) 80 parts SP-4010 (Epoxy Acrylate Showa Polymer Co., Ltd.) 20 parts Butyl Cell Solve 10 parts Pyrogallol 4 parts Electron beam of the above composition After the curable conductive paste was printed and cured by the same method as in Example 1, the surface state was observed and found to be very smooth. Volume specific resistance is 7 × 10
At −3 Ω · cm, the rate of change after the solder immersion test and the rate of change after the moisture resistance test were 7% and 9%, respectively.
Claims (1)
末70〜90重量部、（Ｂ）電子線反応基を有する化合物40
〜10重量部、および（Ｃ）フェノール系化合物0.1〜10
重量部からなることを特徴とする電子線硬化型導電ペー
スト1. A compound 40 having (A) 70 to 90 parts by weight of a copper-based and / or nickel-based fine powder and (B) an electron beam reactive group.
To 10 parts by weight and (C) a phenolic compound 0.1 to 10 parts by weight
Electron beam-curable conductive paste characterized by comprising parts by weight
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH02272071A JPH02272071A (en) | 1990-11-06 |
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Cited By (1)
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