JP2844074B2 - How to cure paint - Google Patents
How to cure paintInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （発明の属する技術分野） 本発明は、プリント基板用塗料の硬化方法に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for curing a paint for a printed circuit board.
特に、本発明は、プリント基板のような電子部品の一
部として使用される塗料、たとえば、導電性塗料（ペー
スト）、各種レジスト、絶縁塗料などの硬化方法に関す
るものである。In particular, the present invention relates to a method for curing a paint used as a part of an electronic component such as a printed circuit board, for example, a conductive paint (paste), various resists, and an insulating paint.
〔従来の技術及び課題〕の発展に伴い、各種機能を有す
る塗料（ペースト）の開発が急速に進展しつつある。特
に近年、プリント基板周辺の技術進歩に伴い、フオトレ
ジスト、ソルダーレジスト、絶縁塗料、抵抗ペースト、
導電ペーストの使用量が飛躍的に伸長しており、技術的
にも改良が進んで機能の向上が図られている。With the development of [Prior art and problems], the development of paints (pastes) having various functions is rapidly progressing. Especially, in recent years, with the technological progress around the printed circuit board, photoresist, solder resist, insulating paint, resistance paste,
The amount of conductive paste used has been dramatically increasing, and technical improvements have been made to improve functions.
しかしながら、信頼性に対する要求は苛酷なものがあ
り、高度の耐熱性、接着性、耐湿性を有する塗料の出現
が強く望まれている。なかでも、熱硬化性樹脂をバイン
ダーとして用いる塗料は耐熱の向上が可能であり、期待
が大きい。樹脂を硬化して三次元の網目構造化する方法
はいくつかあるが、大別すると加熱による硬化反応、
紫外線による硬化反応、電子線による硬化反応を用
いる三つの方法に分類される。However, there is a severe demand for reliability, and there is a strong demand for a paint having high heat resistance, adhesiveness, and moisture resistance. Among them, paints using a thermosetting resin as a binder can improve heat resistance, and are highly expected. There are several methods for curing the resin to form a three-dimensional network structure.
It is classified into three methods using a curing reaction by ultraviolet rays and a curing reaction by electron beams.
このうち、加熱による硬化は一般によく用いられる方
法で、手軽であり、対応する樹脂バインダーの多様性も
あって広く用いられている。Among them, curing by heating is a commonly used method, is easy and easy, and is widely used due to the variety of corresponding resin binders.
しかしながら、塗料が塗布されるプリント基板も合成
樹脂であることが多く、長時間の加熱硬化は基材自身の
劣化や変形を引き起こし、これが原因となって長期信頼
性を損なうことがある。However, the printed circuit board to which the coating material is applied is also often a synthetic resin, and long-time heat curing causes deterioration or deformation of the base material itself, which may impair long-term reliability.
特に、プリント基板上に塗膜を形成させた場合、加熱
工程で基板と塗膜との膨張の程度に差があり、加熱時間
が長引くとその差が顕著になったり、基板自体の劣化や
変形を引き起こすため、短時間での加熱で硬化反応が可
能である素材が求められている。In particular, when a coating film is formed on a printed circuit board, there is a difference in the degree of expansion between the substrate and the coating film in the heating step, and when the heating time is prolonged, the difference becomes remarkable, or the deterioration or deformation of the substrate itself. Therefore, a material capable of performing a curing reaction by heating for a short time is required.
また、一般に、プリント基板に使用される紙・フェノ
ール基板は熱に弱く、120℃×20分程度の加熱によりそ
り等の変形の問題が生じている。Generally, a paper / phenol board used for a printed board is weak to heat, and a problem such as a warp is caused by heating at 120 ° C. for about 20 minutes.
これらの要求を十分に満足のできるものはいまだ出現
していない。Nothing has yet emerged that satisfies these requirements.
加熱による硬化方法に比較して、、の方法は、
低温短時間の硬化が可能であるという点において優れて
いる。Compared with the curing method by heating, the method of
It is excellent in that it can be cured at a low temperature for a short time.
しかしながら、両方、の方法はともに、樹脂バイ
ンダーの種類が、加熱によるのもの程多様ではないた
めに、得られる硬化物の特性は限られた範囲のものとな
り、目標とする性能を達成しようとすると困難なことが
多い。加えて、紫外線による硬化の場合、光の透過能力
の点から、塗料の原料として使用可能なフィラーの種類
と量は限定される。また、光開始剤、増感剤を多量に使
用するために、塗料の劣化が生ずることがある。However, in both methods, since the types of resin binders are not as diverse as those obtained by heating, the properties of the obtained cured product are in a limited range, and it is difficult to achieve the target performance. Often difficult. In addition, in the case of curing by ultraviolet rays, the type and amount of filler that can be used as a raw material of a coating material are limited from the viewpoint of light transmission ability. Further, the use of a large amount of the photoinitiator and the sensitizer may cause deterioration of the paint.
電子線による硬化方法は、紫外線硬化におけるよう
なフィラーの制限、あるいは開始剤等による劣化の問題
はない。しかしながら、硬化性という点では満足すべき
ものではなく、場合によっては反応すべき官能基が70％
以上の残存していることもある。The curing method using an electron beam does not have the problem of restriction of the filler as in ultraviolet curing or deterioration due to an initiator or the like. However, it is not satisfactory in terms of curability, and in some cases 70% of the functional groups have to be reacted.
The above may remain.
さらに、電子線の透過能力の点から塗布物の厚みに制
限を受ける。また、被塗物の形状にも様々な制限をうけ
る。Further, the thickness of the coating material is limited in terms of the electron beam transmission ability. In addition, there are various restrictions on the shape of the object to be coated.
最近、低エネルギー型電子線加速装置の普及により、
従来程、大がかりな装置が必要でなくなり手軽になった
ため、数多くの電子線硬化に関する技術の開示がなされ
るようになった。Recently, with the spread of low energy electron beam accelerators,
Conventionally, since a large-scale apparatus is not required and it is easy, a large number of techniques relating to electron beam curing have been disclosed.
例えば、特開昭62−200703号公報には、炭素系フィラ
ー含有電子線硬化型抵抗ペーストを電子線の照射前、照
射中、または照射後に加熱することにより様々な抵抗値
を有する抵抗回路を作成する方法が開示されている。こ
の方法は、加熱工程を補助的に導入し、電子線硬化物の
性能を向上させようとしたものであるが、高い信頼性を
有する塗膜を得る手段としては不充分である。For example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 62-200703 discloses that a resistance circuit having various resistance values is prepared by heating a carbon filler-containing electron beam-curable resistance paste before, during, or after irradiation with an electron beam. A method for doing so is disclosed. Although this method is intended to improve the performance of the electron beam cured product by introducing a heating step in an auxiliary manner, it is insufficient as a means for obtaining a highly reliable coating film.
また、特開昭56−90590号公報には、銀フィラー含有
電子線硬化型塗料を塗布した塗布物を、電子線照射後に
加熱する方法が提案されている。この方法による導電性
改良は著しいものがあるが、長期の信頼性という面では
まだまだ満足のゆくレベルではない。Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-90590 proposes a method in which a coated material coated with an electron beam-curable coating material containing a silver filler is heated after being irradiated with an electron beam. Although there is a remarkable improvement in conductivity by this method, it is still not a satisfactory level in terms of long-term reliability.
本発明者らは、特に、プリント基板用塗料の硬化方法
について種々の検討を加えた結果、上記の欠点を有さ
ず、かつ、長期にわたって、耐熱性、接着性、耐湿性の
低下を生じない塗膜を与える新規な硬化方法を見出し、
本発明を完成するに至った。The present inventors have, in particular, made various studies on a method of curing a paint for a printed circuit board, and have no disadvantages described above, and over a long period of time, do not cause a decrease in heat resistance, adhesion, and moisture resistance. Find a new curing method that gives a coating film,
The present invention has been completed.
即ち、本発明は； （Ａ）ポリエステル（メタ）アクリレート樹脂、エポキ
シ（メタ）アクリレート樹脂、ポリオール（メタ）アク
リレート樹脂、ポリウレタン（メタ）アクリレート樹
脂、ポリエーテル（メタ）アクリレート樹脂からなる群
から選択された少なくとも１種の分子鎖内或いは側鎖に
不飽和結合を含有する樹脂及び／又は （Ｂ）エポキシ樹脂、フェノール樹脂まらなる群から選
択された少なくとも１種の熱硬化性樹脂を含む、電子線
硬化可能であってかつ熱硬化可能である樹脂組成物より
なる、プリント基板上で形成された塗布物を、電子線の
照射前、照射中、または照射後に加熱を行い、加熱硬化
と電子線硬化とを併用する、プリント基板用塗料の硬化
方法である。That is, the present invention is selected from the group consisting of: (A) a polyester (meth) acrylate resin, an epoxy (meth) acrylate resin, a polyol (meth) acrylate resin, a polyurethane (meth) acrylate resin, and a polyether (meth) acrylate resin. And / or (B) at least one thermosetting resin selected from the group consisting of epoxy resins and phenolic resins. A coating material formed on a printed circuit board, which is made of a resin composition that is both line-curable and heat-curable, is heated before, during, or after the irradiation of the electron beam, and is heated and cured. This is a method for curing a paint for a printed board, which is used in combination with curing.
以下、本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
本発明に用いる樹脂組成物とは、前記（Ａ）樹脂及び
／又は（Ｂ）樹脂を含み、電子線を照射することによっ
て硬化反応を引起こす樹脂（Ａ）と、加熱することによ
って硬化反応を引起こす樹脂（Ｂ）とを必須成分とする
樹脂組成物である。The resin composition used in the present invention includes the resin (A) containing the resin (A) and / or the resin (B), which causes a curing reaction by irradiating an electron beam, and a curing reaction by heating. It is a resin composition containing a resin (B) as an essential component.
電子線を照射することによって硬化反応を引起こす樹
脂（Ａ）とは、例えば、分子鎖内あるいは側鎖に不飽和
結合を有している樹脂である。The resin (A) that causes a curing reaction when irradiated with an electron beam is, for example, a resin having an unsaturated bond in a molecular chain or in a side chain.
具体的には、不飽和ポリエステル樹脂、ポリエステル
（メタ）アクリレート樹脂、エポキシ（メタ）アクリレ
ート樹脂、ポリオール（メタ）アクリレート樹脂、ポリ
ウレタン（メタ）アクリレート樹脂、ポリエーテル（メ
タ）アクリレート樹脂を挙げることができる。これらの
樹脂は、単独あるいは混合して使用できる。Specific examples include unsaturated polyester resins, polyester (meth) acrylate resins, epoxy (meth) acrylate resins, polyol (meth) acrylate resins, polyurethane (meth) acrylate resins, and polyether (meth) acrylate resins. . These resins can be used alone or in combination.
また、減粘を目的とした不飽和基を有するモノマーや
オリゴマー、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メ
タ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、
（メタ）アクリル酸ブチル、２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、ジメチル（ア
ミノメチル）メタクリレート、ポリ（エチレングリコー
ル）ポリアクリレート、ポリ（プロピレングリコール）
ポリアクリレート、トリメチロールプロパンポリアクリ
レート、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルロリ
メート等を併用してもよい。Further, monomers or oligomers having an unsaturated group for the purpose of reducing viscosity, such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate,
Butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, dimethyl (aminomethyl) methacrylate, poly (ethylene glycol) polyacrylate, poly (propylene glycol)
Polyacrylate, trimethylolpropane polyacrylate, triallyl isocyanurate, triallyl lolimate and the like may be used in combination.
加熱することにより硬化反応を引き起こす樹脂（Ｂ）
は、いわゆる熱硬化性樹脂であり、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂は硬化剤あるい
は触媒の併用が必須の要件になる。Resin that causes a curing reaction when heated (B)
Is a so-called thermosetting resin, and examples thereof include an epoxy resin and a phenol resin. Epoxy resin is an essential requirement to use a curing agent or a catalyst together.
電子線硬化可能な樹脂（Ａ）と熱硬化可能な樹脂
（Ｂ）との配合比は、10/90〜90/10の重量比が好まし
い。最も好ましいのは40/60〜60/40である。The compounding ratio of the resin (A) curable by electron beam and the resin (B) curable by heat is preferably 10/90 to 90/10 by weight. Most preferred is 40 / 60-60 / 40.
電子線硬化可能であり、かつ加熱硬化可能な樹脂組成
物として、次の様なものも使用可能である。The following can be used as the resin composition which can be cured by electron beam and can be cured by heating.
すなわち、エポキシ樹脂（Ｂ）に、電子線硬化性を与
えるスルホニウム塩やジアゾニウム塩などのカチオン重
合触媒と、熱硬化性を与えるアミン化合物、酸無水物、
フェノール化合物などの硬化剤を併用した樹脂組成物
は、電子線照射と加熱のいずれの方法でも硬化反応を引
き起こしうるものである。That is, a cationic polymerization catalyst such as a sulfonium salt or a diazonium salt that gives electron beam curability to an epoxy resin (B), an amine compound that gives thermosetting properties, an acid anhydride,
A resin composition using a curing agent such as a phenol compound in combination can cause a curing reaction by any of electron beam irradiation and heating.
また、別の樹脂組成物として、前記した分子鎖内ある
いは側鎖に不飽和結合している樹脂（Ａ）に、過酸化物
やアゾ系化合物などの熱重合開始剤から成る樹脂組成物
も使用でき、電子線照射と加熱のいずれの方法でも硬化
反応を引き起こす。Further, as another resin composition, a resin composition comprising a thermal polymerization initiator such as a peroxide or an azo compound is also used as the resin (A) having an unsaturated bond in the molecular chain or in the side chain. The curing reaction is caused by both electron beam irradiation and heating.
本発明の硬化方法に用いる樹脂組成物は、必要に応じ
て、さらに、フィラー、あるいは添加剤が配合されてい
てもよい。フィラーの例としては、金、銀、銅、ニッケ
ル、カーボン等の粉状物；シリカ、カオリン、チタン、
バライトなどの充填剤、その顔料等が挙げられる。添加
剤の例としては、流動調整剤、消泡剤、分散剤、染料、
溶剤等が挙げられる。The resin composition used in the curing method of the present invention may further contain, if necessary, a filler or an additive. Examples of fillers include powders of gold, silver, copper, nickel, carbon and the like; silica, kaolin, titanium,
Fillers such as barite, pigments thereof and the like can be mentioned. Examples of additives include flow regulators, defoamers, dispersants, dyes,
Solvents and the like.
本発明の硬化方法に用いる樹脂組成物の作成方法は、
通常塗料を調整する方法により、例えば、三本ロールに
よる混合、ニーダーによる混合、ボールミルによる混合
により、均一に混練され作成される。The method of preparing the resin composition used in the curing method of the present invention is
Usually, it is uniformly kneaded by a method of preparing a coating material, for example, by mixing using a three-roll mill, mixing using a kneader, and mixing using a ball mill.
塗布物の形成方法については、目的に応じて種々の手
法が用いられる。具体例を挙げると、スクリーン印刷、
オフセット印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷法、
あるいはスプレー塗り、ハケ塗り、ロール塗り、キャス
ティング、スピンコーティング等の塗布法がある。Various methods are used for forming the coating material depending on the purpose. Specific examples include screen printing,
Printing methods such as offset printing, gravure printing, letterpress printing,
Alternatively, there are coating methods such as spray coating, brush coating, roll coating, casting, and spin coating.
塗布される被塗物については、紙・フェノール基板・
ガラス・エポキシ基板等のプリント基板類に有効に適用
できる。The materials to be coated are paper, phenolic substrates,
It can be effectively applied to printed boards such as glass and epoxy boards.
電子線硬化には、塗布物に空気中または不活性ガス中
で電子線を照射することにより達成される。Electron beam curing is achieved by irradiating the coating with an electron beam in air or an inert gas.
電子線照射方式については、カーテンタイプ、ラミナ
ータイプ、ブロードビームタイプ、エリアビームタイ
プ、パルスタイプ等の非走査方式、あるいは低エネルギ
ー、中エネルギーの走査方法、またはそのいずれかの方
式も使用できる。照射条件は、特に限定はないが、電流
１〜100mA、加速電圧150〜1,000KV、照射線量３〜30Mra
dの範囲が通常用いられる。As the electron beam irradiation method, a non-scanning method such as a curtain type, a laminar type, a broad beam type, an area beam type, and a pulse type, or a low-energy or medium-energy scanning method, or any of these methods can be used. Irradiation conditions are not particularly limited, but a current of 1 to 100 mA, an acceleration voltage of 150 to 1,000 KV, and an irradiation dose of 3 to 30 Mra
The range of d is usually used.
本発明の方法において、電子線照射前、照射中または
照射後のいずれかに加熱を行うことが必須である。In the method of the present invention, it is essential to perform heating before, during, or after electron beam irradiation.
加熱を行う手段については、特に限定されるものでな
く、広く一般に行われている方法、例えば熱風による加
熱、遠赤外線による加熱、誘電加熱等を用いることがで
きる。The means for heating is not particularly limited, and a widely and generally used method such as heating by hot air, heating by far infrared rays, and dielectric heating can be used.
加熱の時間および温度については、使用する樹脂組成
物によって様々である。一般に、熱硬化のみに供せられ
る加熱条件よりも低温かつ短時間の加熱により充分の効
果を挙げることができる。The heating time and temperature vary depending on the resin composition used. In general, sufficient effects can be obtained by heating at a lower temperature and for a shorter time than the heating conditions used only for thermosetting.
一例を挙げるなら、50℃/5分間、50℃/30秒である。
被塗物によっては耐熱性の低いものもあり、この場合に
は、樹脂組成物として比較的低温硬化可能である系を選
べば、被塗物の熱的ダメージを最低限に抑え、かつ充分
に硬化した塗膜を得ることができる。One example is 50 ° C./5 minutes and 50 ° C./30 seconds.
Some objects to be coated have low heat resistance. In this case, if a resin composition that can be cured at a relatively low temperature is selected, thermal damage to the object to be coated is minimized, and sufficient. A cured coating can be obtained.
以下の実施例により本発明をさらに詳しく説明する
が、本発明は、これらの実施例によって何ら限定される
ものではない。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples.
（実施例１） ホトマー3016（ビスフェノールＡ型エポキシアクリレ
ート、サンノプコ（株）製）50重量部、AER311（ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂）50重量部および、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール２重量部を配合してなる樹
脂組成物を、パターンを形成したフェノール基板上に50
μｍの厚みで塗布し、電子線照射前に150℃×３分加
熱、電子線照射中に150℃×３分加熱、電子線照射
後に150℃×３分加熱の夫々の条件で硬化を行った。電
子線の照射条件は、線量10Mrad、電流5mA、電圧500KVで
スキャニング方式で照射した。(Example 1) 50 parts by weight of Photomer 3016 (bisphenol A type epoxy acrylate, manufactured by San Nopco), 50 parts by weight of AER311 (bisphenol A type epoxy resin), and 2 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole The resin composition thus obtained is placed on a phenol substrate on which a pattern is formed by 50.
It was applied under a condition of heating at 150 ° C. for 3 minutes before electron beam irradiation, heating at 150 ° C. for 3 minutes during electron beam irradiation, and heating at 150 ° C. for 3 minutes after electron beam irradiation. . The irradiation condition of the electron beam was a scanning method at a dose of 10 Mrad, a current of 5 mA, and a voltage of 500 KV.
得られた硬化物を95％RH、60℃、1000時間放置した
後、銅箔面に対する密着性をゴバン目密着試験により測
定した。その結果、いずれの場合も100/100の結果を得
た。After the obtained cured product was allowed to stand at 95% RH and 60 ° C. for 1000 hours, the adhesion to the copper foil surface was measured by a Goban eye adhesion test. As a result, 100/100 results were obtained in each case.
また、同じサンプルを360℃×10秒の条件でハンダ浴
に浸漬した後、塗面の状態を観察したところ、ハガレ、
フクレ等の異常は全く認められなかった。After immersing the same sample in a solder bath at 360 ° C for 10 seconds, the state of the coated surface was observed.
No abnormalities such as blisters were observed at all.
（実施例２） リポキシ9P−4010（フェノール・ノボラック型エポキ
シアクリレート／トリメチロールプロパントリアクリレ
ート＝50/50:昭和高分子（株）製）100重量部、ベンゾ
イルパーオキサイド３重量部からなる樹脂組成物をパタ
ーンを形成した紙・フェノール銅張プリント基板上に50
μｍの厚みで塗布し、電子線照射前に200℃×１分加
熱、電子線照射中に200℃×１分加熱、電子線照射
後に200℃×１分加熱、の夫々の条件で硬化させた。電
子線の照射条件は、線量10Mrad、電流5mA、電圧500KVで
スキャニング方式で照射した。Example 2 A resin composition comprising 100 parts by weight of lipoxy 9P-4010 (phenol / novolak type epoxy acrylate / trimethylolpropane triacrylate = 50/50: manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.) and 3 parts by weight of benzoyl peroxide On a patterned paper / phenolic copper-clad printed circuit board
It was applied with a thickness of μm and cured at 200 ° C. for 1 minute before electron beam irradiation, at 200 ° C. for 1 minute during electron beam irradiation, and at 200 ° C. for 1 minute after electron beam irradiation. . The irradiation condition of the electron beam was a scanning method at a dose of 10 Mrad, a current of 5 mA, and a voltage of 500 KV.
得られた硬化物を95％RH、60℃で1000時間放置した
後、銅箔面に対する密着性をゴバン目密着試験により測
定した。この結果、いずれの場合も100/100の結果を得
た。After leaving the obtained cured product at 95% RH and 60 ° C. for 1000 hours, the adhesiveness to the copper foil surface was measured by the Goban-mesh adhesion test. As a result, 100/100 results were obtained in each case.
また、同じサンプルを260℃×１秒の条件でハンダ浴
に浸漬した後、塗面の状態を観察したところ、ハガレ、
フクレ等の異常は全く認められなかった。The same sample was immersed in a solder bath at 260 ° C. for 1 second, and the state of the coated surface was observed.
No abnormalities such as blisters were observed at all.
（実施例３） AER311 100重量部と２−エチル−４−メチルイミダ
ソール２重量部、AsF4のジリアルヨードニウム塩２重量
部を添加してなる樹脂組成物を用い、実施例２と同様の
方法で硬化させた。(Example 3) AER311 100 parts by weight of 2-ethyl-4-methyl imidate Saale 2 parts by weight, and using the synthetic resin composition added di real iodonium salt 2 parts by weight of AsF 4, similarly to Example 2 Cured.
得られた硬化物を95％RH、60℃で1000時間放置した
後、銅箔面に対する密着性をゴバン目密着試験により測
定した。その結果、いずれの場合も100/100であり、260
℃×10秒のハンダ浴浸漬テストの結果も、ハガレ、フク
レ等の異常は全く認められなかった。After leaving the obtained cured product at 95% RH and 60 ° C. for 1000 hours, the adhesiveness to the copper foil surface was measured by the Goban-mesh adhesion test. As a result, in each case 100/100, 260
As a result of a solder bath immersion test at 10 ° C. × 10 seconds, no abnormality such as peeling or blistering was observed at all.
（比較例１） 実施例１と同様にして得られた樹脂塗布基板を線量10
Mrad、電流5mA、電圧500KVの条件で、電子線照射のみに
よる硬化を行った。(Comparative Example 1) A resin-coated substrate obtained in the same manner as in Example 1 was irradiated with a dose of 10
Under the conditions of Mrad, current of 5 mA and voltage of 500 KV, curing was performed only by electron beam irradiation.
得られた硬化物を95％RH、60℃で1000時間の耐湿試験
後、銅箔との密着性をゴバン目密着試験によって測定し
たところ、結果は0/100であった。又、同じサンプルを2
60℃×10秒の条件でハンダ浴を浸漬したところ、ハガレ
が生じた。The obtained cured product was subjected to a humidity resistance test at 95% RH and 60 ° C. for 1000 hours, and then the adhesion to a copper foil was measured by a Goban eye adhesion test. The result was 0/100. In addition, the same sample
When the solder bath was immersed at 60 ° C. for 10 seconds, peeling occurred.
（比較例２） 実施例３と同様にして得られた樹脂塗布基板を150℃
×30分の加熱硬化を行った後、比較例１と同様の試験を
行った。(Comparative Example 2) A resin-coated substrate obtained in the same manner as in Example 3 was heated at 150 ° C.
After heat curing for × 30 minutes, the same test as in Comparative Example 1 was performed.
結果は、ゴバン目密着性は50/100であり、ハンダ浴浸
漬後、フクレが生じた。又、基板はソリが著しいことが
観察された。As a result, the adhesiveness of the eyes was 50/100, and blistering occurred after immersion in a solder bath. Also, it was observed that the substrate was significantly warped.
本発明に係わる電子線照射と加熱硬化とを併用するプ
リント基板用塗料の硬化方法により、特に、特定の樹脂
を使用し電子線照射の前、中、後に加熱処理することに
より、被塗布物であるプリント基板へのダメージを抑え
つつ樹脂を硬化することにより、基板と良好な密着性を
有する塗膜を形成しうる。By the method of curing a paint for printed circuit boards using both electron beam irradiation and heat curing according to the present invention, in particular, before, during, and after electron beam irradiation using a specific resin, by applying a heat treatment, the coating object By curing the resin while suppressing damage to a certain printed board, a coating film having good adhesion to the board can be formed.
即ち、（イ）プリント基板との良好な密着性及び
（ロ）被塗物（プリント基板）へのダメージを最小とす
る、プリント基板に特有の効果が得られるのである。That is, it is possible to obtain an effect peculiar to the printed circuit board, which makes it possible to achieve (a) good adhesion to the printed circuit board and (b) damage to the object (printed circuit board) to be minimized.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05D 3/06 B05D 7/24 C09D 5/00──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) B05D 3/06 B05D 7/24 C09D 5/00
Claims (1)
エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、ポリオール（メ
タ）アクリレート樹脂、ポリウレタン（メタ）アクリレ
ート樹脂、ポリエーテル（メタ）アクリレート樹脂から
なる群から選択された少なくとも１種の分子鎖内或いは
側鎖に不飽和結合を含有する樹脂及び／又はエポキシ樹
脂、フェノール樹脂からなる群から選択された少なくと
も１種の熱硬化性樹脂を含む、電子線硬化可能であって
かつ熱硬化可能である樹脂組成物よりなる、プリント基
板上で形成された塗布物を、電子線の照射前、照射中、
または照射後に加熱を行い、加熱硬化と電子線硬化とを
併用することを特徴とする、プリント基板用塗料の硬化
方法。1. A polyester (meth) acrylate resin,
An unsaturated bond in at least one molecular chain or a side chain selected from the group consisting of an epoxy (meth) acrylate resin, a polyol (meth) acrylate resin, a polyurethane (meth) acrylate resin, and a polyether (meth) acrylate resin; A printed circuit board comprising an electron beam-curable and heat-curable resin composition containing at least one thermosetting resin selected from the group consisting of a contained resin and / or an epoxy resin and a phenol resin. The coated material formed above, before, during irradiation of the electron beam,
Alternatively, a method for curing a paint for a printed circuit board, which comprises heating after irradiation and using both heat curing and electron beam curing.
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