JP2754283B2 - テーピング電子部品の製造方法 - Google Patents
テーピング電子部品の製造方法Info
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- JP2754283B2 JP2754283B2 JP2337196A JP33719690A JP2754283B2 JP 2754283 B2 JP2754283 B2 JP 2754283B2 JP 2337196 A JP2337196 A JP 2337196A JP 33719690 A JP33719690 A JP 33719690A JP 2754283 B2 JP2754283 B2 JP 2754283B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は自動挿入用電子部品であるテーピング電子部
品の製造方法、特に電子部品のリード端子をテープで保
持する方法に関するものである。
品の製造方法、特に電子部品のリード端子をテープで保
持する方法に関するものである。
電子部品保持用テープは近年、材料コストを低減する
ためテープ幅が6.0mm程度と狭くなっている。そして、
リード端子を出来るだけ短くしてリード端子のプレス加
工時の材料無駄を少なくするため、リード端子のテープ
への挿入長さも短くなっており、最短挿入長さが3.0mm
程度のものも出てきている。
ためテープ幅が6.0mm程度と狭くなっている。そして、
リード端子を出来るだけ短くしてリード端子のプレス加
工時の材料無駄を少なくするため、リード端子のテープ
への挿入長さも短くなっており、最短挿入長さが3.0mm
程度のものも出てきている。
ところが、リード端子のテープへの挿入長さが短くな
ると、リード端子の「横ずれ」と「抜け」の問題が発生
する。保持用テープの接着剤が強度を大きくすれば、
「横ずれ」に対してはかなり効果的であるが、「抜け」
の問題は充分に解消されていないのが現状である。
ると、リード端子の「横ずれ」と「抜け」の問題が発生
する。保持用テープの接着剤が強度を大きくすれば、
「横ずれ」に対してはかなり効果的であるが、「抜け」
の問題は充分に解消されていないのが現状である。
ここで、従来の保持用テープＢについて具体的に説明
する。第４図において、10は基材テープ、11は貼着テー
プであり、貼着テープ11には予めアクリル系接着剤12が
50μｍの厚みで塗布されている。そして、基材テープ10
上にリード端子13を載置した状態で、その上から貼着テ
ープ11を圧着することにより、第５図のように両方のテ
ープ10,11の間でリード端子13を保持している。
する。第４図において、10は基材テープ、11は貼着テー
プであり、貼着テープ11には予めアクリル系接着剤12が
50μｍの厚みで塗布されている。そして、基材テープ10
上にリード端子13を載置した状態で、その上から貼着テ
ープ11を圧着することにより、第５図のように両方のテ
ープ10,11の間でリード端子13を保持している。
上記保持用テープＢの保持強度を検査するため、第６
図のように保持用テープＢを垂直に支持し、電子部品14
に対して260gの荷重を10秒間掛けた。なお、ここでリー
ド端子の挿入長さｌ＝3.0mm、リード端子の幅寸法ｄ＝
0.5mm、板厚ｔ＝0.3mm、リード端子13のピッチｐ＝2.5m
mとした。この検査によると、全体の90％に「抜け」が
発生した。その原因は、リード端子13の側縁部への接着
剤12の回り込みが悪く、隙間δが発生しているため、充
分な接着力が得られないからであると考えられる。
図のように保持用テープＢを垂直に支持し、電子部品14
に対して260gの荷重を10秒間掛けた。なお、ここでリー
ド端子の挿入長さｌ＝3.0mm、リード端子の幅寸法ｄ＝
0.5mm、板厚ｔ＝0.3mm、リード端子13のピッチｐ＝2.5m
mとした。この検査によると、全体の90％に「抜け」が
発生した。その原因は、リード端子13の側縁部への接着
剤12の回り込みが悪く、隙間δが発生しているため、充
分な接着力が得られないからであると考えられる。
そこで、本発明の目的は、リード端子の側縁部への接
着剤の回り込みを良くし、リード端子の挿入長さが短く
ても横ずれや抜けを防止できるテーピング電子部品の製
造方法を提供することにある。
着剤の回り込みを良くし、リード端子の挿入長さが短く
ても横ずれや抜けを防止できるテーピング電子部品の製
造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、板状のリード
端子を基材テープと貼着テープとの間で保持するととも
に、リート端子の貼着テープへの挿入長を約3mm以下と
したテーピング電子部品の製造方法において、基材テー
プの上に電子部品のリード端子を載置する工程と、予め
接着剤がリード端子の厚みの1/5以上の糊厚で塗布され
た貼着テープを、基材テープ上に、上記接着剤の軟化温
度以上の温度で加熱圧着し、上記接着剤をリード端子の
側縁部に回り込ませる工程と、を含むものである。
端子を基材テープと貼着テープとの間で保持するととも
に、リート端子の貼着テープへの挿入長を約3mm以下と
したテーピング電子部品の製造方法において、基材テー
プの上に電子部品のリード端子を載置する工程と、予め
接着剤がリード端子の厚みの1/5以上の糊厚で塗布され
た貼着テープを、基材テープ上に、上記接着剤の軟化温
度以上の温度で加熱圧着し、上記接着剤をリード端子の
側縁部に回り込ませる工程と、を含むものである。
テーピング電子部品の場合、リード端子の板厚は0.3m
m以上であるため、従来のように接着剤の糊厚が50μｍ
であるとリード端子の板厚の1/6以下となり、充分な量
の接着剤がリード端子の側縁部へ回り込むことができな
い。これに対し、本発明では貼着テープの接着剤の糊厚
をリード端子の板厚の1/5以上としているので、リード
端子の側縁部に回り込む接着剤の量を確保できる。しか
も、貼着テープを基材テープ上に接着剤の軟化温度以上
の温度で加熱圧着するため、接着剤の回り込みが更に促
進される。その結果、接着剤がリード端子の上面だけで
なく側縁にも隙間なく密着し、接着強度が大幅に向上し
て、テープへのリード端子の挿入長さを約3mm以下にし
ても「横ずれ」や「抜け」を確実に防止できる。
m以上であるため、従来のように接着剤の糊厚が50μｍ
であるとリード端子の板厚の1/6以下となり、充分な量
の接着剤がリード端子の側縁部へ回り込むことができな
い。これに対し、本発明では貼着テープの接着剤の糊厚
をリード端子の板厚の1/5以上としているので、リード
端子の側縁部に回り込む接着剤の量を確保できる。しか
も、貼着テープを基材テープ上に接着剤の軟化温度以上
の温度で加熱圧着するため、接着剤の回り込みが更に促
進される。その結果、接着剤がリード端子の上面だけで
なく側縁にも隙間なく密着し、接着強度が大幅に向上し
て、テープへのリード端子の挿入長さを約3mm以下にし
ても「横ずれ」や「抜け」を確実に防止できる。
なお、本発明における貼着テープの加熱と圧着は、貼
着テープを加熱した後で基材テープに圧着してもよく、
あるいは貼着テープを基材テープに圧着しながら加熱し
てもよい。
着テープを加熱した後で基材テープに圧着してもよく、
あるいは貼着テープを基材テープに圧着しながら加熱し
てもよい。
第１図，第２図は本発明にかかるテーピング電子部品
の製造工程を示す。
の製造工程を示す。
保持用テープＡは、幅広な基材テープ１と、テープ幅
が6.0mm程度の幅狭な貼着テープ２よりなり、いずれも
紙系材料で構成されている。貼着テープ２の下面全面に
は予めアクリル系接着剤３が60μｍ以下の糊厚で塗布さ
れている。４はフープ材からプレス加工により形成され
た電子部品のリード端子であり、これら３本のリード端
子４は基材テープ１上にその側縁から一定の挿入長さを
もって載置される。
が6.0mm程度の幅狭な貼着テープ２よりなり、いずれも
紙系材料で構成されている。貼着テープ２の下面全面に
は予めアクリル系接着剤３が60μｍ以下の糊厚で塗布さ
れている。４はフープ材からプレス加工により形成され
た電子部品のリード端子であり、これら３本のリード端
子４は基材テープ１上にその側縁から一定の挿入長さを
もって載置される。
上記のように基材テープ１上にリード端子４を載置し
た後、その上より貼着テープ２を基材テープ１の側縁と
合致させて圧着する。この時、貼着テープ２を含むテー
プ全体を接着剤３の軟化温度である約65℃に加熱し、か
つ約20kgの加圧力をかけて貼着テープ２を圧着する。こ
れにより、接着剤３は各リード端子４の上面だけでなく
側縁部にも回り込み、第２図のように接着剤３はリード
端子４および基材テープ１とほぼ隙間なく密着する。
た後、その上より貼着テープ２を基材テープ１の側縁と
合致させて圧着する。この時、貼着テープ２を含むテー
プ全体を接着剤３の軟化温度である約65℃に加熱し、か
つ約20kgの加圧力をかけて貼着テープ２を圧着する。こ
れにより、接着剤３は各リード端子４の上面だけでなく
側縁部にも回り込み、第２図のように接着剤３はリード
端子４および基材テープ１とほぼ隙間なく密着する。
上記保持用テープＡの保持強度を検査するため、第３
図のように保持用テープＡを垂直に支持し、電子部品５
に対して260gの荷重を10秒間掛けた。なお、リード端子
４の挿入長さl,幅寸法d,板厚t,ピッチp,テープおよび接
着剤３の材料等の条件は従来（第５図，第６図）と同様
にした。この検査によると、リード端子４の「抜け」の
発生率は０％、即ち「抜け」が全く発生しないという良
好な結果が得られた。
図のように保持用テープＡを垂直に支持し、電子部品５
に対して260gの荷重を10秒間掛けた。なお、リード端子
４の挿入長さl,幅寸法d,板厚t,ピッチp,テープおよび接
着剤３の材料等の条件は従来（第５図，第６図）と同様
にした。この検査によると、リード端子４の「抜け」の
発生率は０％、即ち「抜け」が全く発生しないという良
好な結果が得られた。
以上の説明で明らかなように、本発明によれば貼着テ
ープに予め板状リード端子の厚みの1/5以上の糊厚を有
する接着剤を塗布しておき、この貼着テープを接着剤の
軟化温度以上の温度で基材テープ上に加熱圧着したの
で、接着剤が板状のリード端子の上面だけでなく側縁部
にも回り込み、接着力が格段に向上する。その結果、リ
ード端子の挿入長さが約3mm以下と短い場合であって
も、「横ずれ」や「抜け」を確実に防止できる。
ープに予め板状リード端子の厚みの1/5以上の糊厚を有
する接着剤を塗布しておき、この貼着テープを接着剤の
軟化温度以上の温度で基材テープ上に加熱圧着したの
で、接着剤が板状のリード端子の上面だけでなく側縁部
にも回り込み、接着力が格段に向上する。その結果、リ
ード端子の挿入長さが約3mm以下と短い場合であって
も、「横ずれ」や「抜け」を確実に防止できる。
第１図は本発明にかかるテーピング電子部品のテープへ
の保持前の断面図、第２図は保持後の断面図、第３図は
その保持強度検査を示す図、第４図は従来のテーピング
電子部品のテープへの保持面の断面図、第５図は保持後
の断面図、第６図はその保持強度検査を示す図である。 １……基材テープ、２……貼着テープ、３……接着剤、
４……リード端子、５……電子部品。
の保持前の断面図、第２図は保持後の断面図、第３図は
その保持強度検査を示す図、第４図は従来のテーピング
電子部品のテープへの保持面の断面図、第５図は保持後
の断面図、第６図はその保持強度検査を示す図である。 １……基材テープ、２……貼着テープ、３……接着剤、
４……リード端子、５……電子部品。
Claims (1)
- 【請求項１】板状のリード端子を基材テープと貼着テー
プとの間で保持するとともに、リート端子の貼着テープ
への挿入長を約3mm以下としたテーピング電子部品の製
造方法において、 基材テープの上に電子部品のリード端子を載置する工程
と、 予め接着剤がリード端子の厚みの1/5以上の糊厚で塗布
された貼着テープを、基材テープ上に、上記接着剤の軟
化温度以上の温度で加熱圧着し、上記接着剤をリード端
子の側縁部に回り込ませる工程と、 を含むテーピング電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337196A JP2754283B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | テーピング電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2337196A JP2754283B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | テーピング電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04201809A JPH04201809A (ja) | 1992-07-22 |
| JP2754283B2 true JP2754283B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=18306349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2337196A Expired - Fee Related JP2754283B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | テーピング電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2754283B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55152100U (ja) * | 1979-04-18 | 1980-11-01 | ||
| JPS63102601U (ja) * | 1986-12-22 | 1988-07-04 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2337196A patent/JP2754283B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04201809A (ja) | 1992-07-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |