JP2740974B2 - Method of forming solder resist coating - Google Patents
Method of forming solder resist coatingInfo
- Publication number
- JP2740974B2 JP2740974B2 JP31722089A JP31722089A JP2740974B2 JP 2740974 B2 JP2740974 B2 JP 2740974B2 JP 31722089 A JP31722089 A JP 31722089A JP 31722089 A JP31722089 A JP 31722089A JP 2740974 B2 JP2740974 B2 JP 2740974B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- resist ink
- wiring board
- printed wiring
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリトン配線板上の導体回路を保護するこ
と等を目的として、当該プリント配線板上に設けられる
ソルダーレジスト被膜の形成方法に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for forming a solder resist film provided on a printed wiring board for the purpose of, for example, protecting a conductive circuit on a Plyton wiring board.
（従来の技術） 一般に、プリント配線板にあっては、その形成されて
いる導体回路間の絶縁性を保持するために、又は、導体
回路を剥離や酸化から保護するために、あるいは、半田
付け作業の際に不要な半田が導体回路に付着するのを防
止するために、導体回路の上にソルダーレジスト被膜が
形成されている。(Prior Art) Generally, in a printed wiring board, in order to maintain insulation between conductor circuits formed, to protect conductor circuits from peeling or oxidation, or to solder them. In order to prevent unnecessary solder from adhering to the conductor circuit during the operation, a solder resist film is formed on the conductor circuit.
このソルダーレジスト被膜の形成方法としては、従来
からスクリーン印刷法が一般的に知られており、以下
に、このスクリーン印刷法によるソルダーレジスト被膜
の形成方法について、第６図〜第９図を参照して説明す
る。As a method of forming the solder resist film, a screen printing method is generally known from the past. Hereinafter, a method of forming the solder resist film by the screen printing method will be described with reference to FIGS. 6 to 9. Will be explained.
先ず、第６図及び第７図に示すように、シルクやテト
ロン等からなるスクリーンメッシュ（31）が張られスク
リーン印刷機（30）を使用し、このスクリーンメッシュ
（31）には、プリント配線板（10）に不要なソルダーレ
ジストインク（21）が付着するのを防止するために、プ
リント配線板（10）の外周部分及び電子部品実装用の導
体回路（11）に対応する部分（以下、実装部分（11a）
という）に、予め製版を行って乳剤によるマスキング
（32）を行う。First, as shown in FIGS. 6 and 7, a screen mesh (31) made of silk, tetron or the like is stretched, and a screen printing machine (30) is used. The screen mesh (31) has a printed wiring board. In order to prevent the unnecessary solder resist ink (21) from adhering to (10), the outer peripheral portion of the printed wiring board (10) and the portion corresponding to the conductor circuit (11) for mounting electronic components (hereinafter referred to as mounting) Part (11a)
), Masking (32) with an emulsion is performed in advance.
次に、第８図に示すように、このスクリーン印刷機
（30）を導体回路（11）が形成されたプリント配線板
（10）上に位置決めして載置し、スキージ（33）により
比較的粘性のある熱硬化性ソルダーレジストインク（2
1）をスクリーンメッシュ（31）を介してプリント配線
板（10）上に塗布する。Next, as shown in FIG. 8, this screen printing machine (30) is positioned and placed on a printed wiring board (10) on which a conductor circuit (11) is formed, and is relatively moved by a squeegee (33). Viscous thermosetting solder resist ink (2
1) is applied on the printed wiring board (10) through the screen mesh (31).
最後に、第９図に示すように塗布されたソルダーレジ
ストインク（21）を熱硬化させて、ソルダーレジスト被
膜（20）を形成するのである。Finally, the solder resist ink (21) applied as shown in FIG. 9 is thermally cured to form a solder resist coating (20).
（発明が解決しようとする課題） ところが、このようなスクリーン印刷法により、近年
の小型軽量化及び高性能化の要望を満たすために導体回
路の高密度化が図られたプリント配線板に、ソルダーレ
ジスト被膜を形成しようとすると、種々の不都合が生じ
るのである。つまり、スクリーン印刷法では、スキージ
によりスクリーンメッシュを介して比較的粘性のある熱
硬化性ソルダーレジストをプリント配線板上にすり込む
ように塗布するため、導体回路の細部にまでソルダーレ
ジストインクが入り込まず、その部分に隙間ができる所
謂「キワ入り不良」という現象が起きるばかりか、ソル
ダーレジストインクがムラになったり、不要部分に飛び
散ったり、さらには、にじみが生じたりして、この方法
で形成されたソルダーレジスト被膜は、その本来の目的
を達成することができない場合も生じるのである。そし
てまた、飛び散ったり、にじみ込んだりした不要なソル
ダーレジストインクは、何らかの方法により拭き取る必
要があり、また、所望の部分のみにソルダーレジスト被
膜を形成するには、マスキングされたスクリーン印刷機
とプリント配線板との正確な位置合わせが必要となり、
このため、ソルダーレジスト被膜の形成作業が非常に煩
雑になるといった問題もあった。(Problems to be Solved by the Invention) However, such a screen printing method has been applied to a printed wiring board in which the density of a conductor circuit has been increased in order to satisfy the recent demand for miniaturization and weight reduction and high performance. Various inconveniences occur when trying to form a resist coating. In other words, in the screen printing method, a relatively viscous thermosetting solder resist is applied by squeegee through a screen mesh so as to be rubbed on the printed wiring board, so that the solder resist ink does not enter the details of the conductor circuit, In addition to the phenomenon of so-called "wrinkling failure" where a gap is formed in that part, the solder resist ink becomes uneven, scatters in unnecessary parts, and furthermore, bleeding occurs, and it is formed by this method In some cases, the solder resist film cannot achieve its intended purpose. Unnecessary solder resist ink that has scattered or oozed must be wiped off by some method. To form a solder resist film only on a desired portion, it is necessary to use a masked screen printing machine and printed wiring. Precise positioning with the board is required,
For this reason, there has been a problem that the operation of forming the solder resist film becomes very complicated.
本発明は、以上のような実情に鑑みてなされたもので
あり、その解決しようとする課題は、熱硬化性ソルダー
レジストインクを使用してスクリーン印刷法によりソル
ダーレジスト被膜を形成する場合に、ソルダーレジスト
インクの粘性によって当該ソルダーレジストインクがプ
リント配線板の細部まで入り込まないことと、プリント
配線板とスクリーン印刷機との正確な位置合わせが必要
であるという点にある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and a problem to be solved is to form a solder resist film by a screen printing method using a thermosetting solder resist ink. The solder resist ink does not penetrate into the details of the printed wiring board due to the viscosity of the resist ink, and accurate positioning between the printed wiring board and the screen printing machine is required.
そして、本発明の目的とするところは、きわ入り不良
等の不都合が生じないソルダーレジスト被膜を形成する
ことができると共に、その形成作業が容易なソルダーレ
ジスト被膜の形成方法を提供することにある。An object of the present invention is to provide a method for forming a solder resist film that can form a solder resist film free from inconveniences such as cracking defects and that can be easily formed.
（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する図面を参照して説明すると、 「プリント配線板（10）上に設けられるソルダーレジ
スト被膜（20）を次の各工程により形成することを特徴
とするソルダーレジスト被膜（20）の形成方法。(Means for Solving the Problems) Means taken by the present invention to solve the above problems are:
A description will be given with reference to the drawings corresponding to the embodiments. "The solder resist film (20) provided on the printed wiring board (10) is formed by the following steps. Forming method.
（イ）プリント配線板（10）の全面に熱硬化性ソルダー
レジストインク（21）を塗布する工程； （ロ）塗布されたソルダーレジストインク（21）の上に
ドライフィルムをラミネートし、当該ドライフィルムを
露光、現像してマスクパターン（22）を形成する工程； （ハ）マスクパターン（22）を介して不要部分のソルダ
ーレジストインク（21）を除去する工程； （ニ）マスクパターン（22）を除去してソルダーレジス
ト被膜（20）を形成する工程」 である。(B) a step of applying a thermosetting solder resist ink (21) to the entire surface of the printed wiring board (10); (b) laminating a dry film on the applied solder resist ink (21), (C) removing unnecessary portions of the solder resist ink (21) through the mask pattern (22); and (d) removing the mask pattern (22). Removal to form a solder resist film (20) ".
つまり、先ず、第１図及び第２図に示すように導体回
路（11）等が形成されたプリント配線板（10）の全面に
熱硬化性ソルダーレジストインク（21）を塗布し、これ
を半硬化させる。ソルダーレジストインク（21）を塗布
する方法としては、従来のようにスクリーン印刷法で行
う他、いわゆるロールコーター法で塗布する方法等があ
るが、プリント配線板（10）の全面に塗布すれば良いた
め、作業性及びコスト的にはロールコーター法が最適で
ある。また、ソルダーレジストインク（21）としては、
熱硬化性のものならばどのようなものでもよく、例え
ば、特殊エポキシ樹脂等、後で溶剤により溶融除去でき
るものであれば特に限定されない。さらに、ソルダーレ
ジストインク（21）を塗布した後これを半硬化させるの
は、硬化する前の液状の状態では、次の工程でドライフ
ィルムをラミネートすることができず、一方、完全に硬
化させてしまっては、後で溶剤により溶融除去すること
が困難となるからである。That is, first, as shown in FIGS. 1 and 2, a thermosetting solder resist ink (21) is applied to the entire surface of the printed wiring board (10) on which the conductor circuit (11) and the like are formed, and this is applied in half. Let it cure. As a method of applying the solder resist ink (21), there is a method of applying by a so-called roll coater method in addition to a conventional screen printing method, but it is sufficient to apply the entire surface of the printed wiring board (10). Therefore, the roll coater method is optimal in terms of workability and cost. In addition, as the solder resist ink (21),
Any material may be used as long as it is thermosetting, and is not particularly limited as long as it can be melted and removed later with a solvent, such as a special epoxy resin. Furthermore, after applying the solder resist ink (21) and semi-curing it, in a liquid state before curing, it is impossible to laminate a dry film in the next step, while it is completely cured. This is because it is difficult to melt and remove it later with a solvent.
次に、第３図に示すように、半硬化したソルダーレジ
ストインク（21）の上に、ドライフィルムをラミネート
し、このドライフィルムを露光・現像して、実装部分
（11a）が開口（22a）しているマスクパターン（22）を
形成する。ドライフィルムとしては、アルカリタイプの
ものを用い、ソルダーレジストインク（21）が溶融せ
ず、かつ、後でソルダーレジストインク（21）を溶融す
ることなく剥膜できるものならばどのようなものであっ
ても良い。また、マスクパターン（22）はソルダーレジ
スト被膜（20）を形成する必要のない部分、例えば実装
部分（11a）には開口（22a）を設けておく等、自由に設
計され得るものである。Next, as shown in FIG. 3, a dry film is laminated on the semi-cured solder resist ink (21), and the dry film is exposed and developed, so that the mounting portion (11a) has an opening (22a). A mask pattern (22) is formed. As the dry film, any type can be used as long as it can use an alkali-type dry film so that the solder resist ink (21) does not melt and can be later removed without melting the solder resist ink (21). May be. The mask pattern (22) can be designed freely, for example, by providing an opening (22a) in a portion where the solder resist film (20) does not need to be formed, for example, in the mounting portion (11a).
次いで、第４図に示すように、マスクパターン（22）
を介して不要部分のソルダーレジストインク（21）を除
去する。つまり、マスクパターン（22）の開口（22a）
より露呈しているソルダーレジストインク（21）の部分
（実装部分（11a））に対応する部分を溶剤により除去
するのである。この場合の溶剤としては所謂フィルムク
リーナとよばれる1.1.1.トリクロロエタンを一般に使用
するが、ソルダーレジストインク（21）の材質に応じて
適宜変更して使用されるものであり、特に限定されるも
のではない。Next, as shown in FIG. 4, the mask pattern (22)
The unnecessary portion of the solder resist ink (21) is removed through the process. That is, the opening (22a) of the mask pattern (22)
The portion corresponding to the exposed portion of the solder resist ink (21) (the mounting portion (11a)) is removed with a solvent. As a solvent in this case, a so-called film cleaner 1.1.1. Trichloroethane is generally used, but it is used by appropriately changing it according to the material of the solder resist ink (21), and is particularly limited. is not.
最後に、第５図に示すように、マスクパターン（22）
を除去することにより、プリント配線板（10）上のソル
ダーレジスト被膜（20）を形成するのである。つまり、
マスクパターン（22）を形成しているドライフィルムを
剥膜することにより、実装部分（11a）を除いてソルダ
ーレジスト被膜（20）が形成されたプリント配線板（1
0）を得ることができるのである。Finally, as shown in FIG. 5, the mask pattern (22)
By removing these, a solder resist film (20) on the printed wiring board (10) is formed. That is,
By removing the dry film forming the mask pattern (22), the printed wiring board (1) on which the solder resist coating (20) is formed except for the mounting part (11a).
0) can be obtained.
（発明の作用） 上記のような手段を採ることにより、本発明に係る形
成方法は次のように作用する。即ち、第２図に示したよ
うに、プリント配線板（10）の全面に、熱硬化性ソルダ
ーレジストインク（21）を塗布することにより、比較的
粘性のあるソルダーレジストインク（21）を使用して
も、当該ソルダーレジストインク（21）が導体回路（1
1）の細部にまで入り込むため、所謂キワ入り不良が生
ぜず、また、不要部分に飛び散ったりすることもなく、
更に、全面に塗布することにより従来のようなスクリー
ン印刷機（30）との位置合わせが不要となって、ソルダ
ーレジストインク（21）の塗布作業が容易となるのであ
る。特に、ロールコーター法を用いてソルダーレジスト
インク（21）をプリント配線板（10）の全面に塗布する
場合には、作業性が向上して、コストダウンにもつなが
るのである。(Operation of the Invention) By adopting the above-described means, the forming method according to the present invention operates as follows. That is, as shown in FIG. 2, a relatively viscous solder resist ink (21) is used by applying a thermosetting solder resist ink (21) to the entire surface of the printed wiring board (10). However, when the solder resist ink (21) is used for the conductor circuit (1
1) Because it penetrates into the details, there is no so-called cracking defect, and it does not splatter into unnecessary parts,
Further, by applying the composition to the entire surface, the conventional alignment with the screen printing machine (30) becomes unnecessary, and the application work of the solder resist ink (21) becomes easy. In particular, when the solder resist ink (21) is applied to the entire surface of the printed wiring board (10) by using a roll coater method, the workability is improved and the cost is reduced.
次いで、第４図に示しように、マスクパターン（22）
を介して不要部分のソルダーレジストインク（21）を除
去するのであるが、マスクパターン（22）はドライフィ
ルムを露光・現像して形成されるため、高密化が可能で
あり、プリント配線板（10）の導体回路（11）に合わせ
て高密度なソルダーレジスト被膜（20）を容易に形成す
ることが可能となるのである。Next, as shown in FIG. 4, the mask pattern (22)
Unnecessary portions of the solder resist ink (21) are removed via a mask. However, since the mask pattern (22) is formed by exposing and developing a dry film, the density can be increased. This makes it possible to easily form a high-density solder resist film (20) according to the conductor circuit (11).
なお、本発明はソルダーレジストインク（21）として
熱硬化性のものを使用している。光硬化性ソルダーレジ
ストインクを使用した場合には、同様の作業工程によ
り、キワ入り等の不都合が生じないソルダーレジスト被
膜（20）を容易に形成することが可能であるが、光硬化
性ソルダーレジストインクは熱硬化性ソルダーレジスト
インク（21）に比較して約２倍のコストアップとなり、
また耐熱性の点においても熱硬化性のものより劣り、従
って、耐熱性、コスト的にも、熱硬化性ソルダーレジス
トインク（21）を使用した本発明に係る形成方法が優れ
ているのである。The present invention uses a thermosetting solder resist ink (21). When a photocurable solder resist ink is used, it is possible to easily form a solder resist film (20) that does not cause inconveniences such as wrinkles by the same operation steps. The cost of the ink is about twice that of the thermosetting solder resist ink (21).
In addition, the heat resistance is inferior to that of the thermosetting resin. Therefore, the heat resistance and the cost of the forming method according to the present invention using the thermosetting solder resist ink (21) are excellent.
（実施例） 次に、本発明に係るソルダーレジスト被膜（20）の形
成方法について、第１図〜第５図に示した一実施例に従
って説明する。(Example) Next, a method of forming a solder resist film (20) according to the present invention will be described with reference to an example shown in Figs. 1 to 5.
先ず、第１図に示すように、銅箔等の導電材よりなる
導体回路（11）と電子部品が実装される実装部分（11
a）とを有するプリント配線板（10）の全面に、第２図
に示すように熱硬化性ソルダーレジストインク（21）を
ロールコーター法により厚さ15μｍとなるよう塗布し、
これを80℃、10分間で半硬化させた。この場合、熱硬化
性ソルダーレジストインク（21）としては、株式会社ア
サヒ化学研究所社製（商品名;SUPER−RESIST−CCR−240
GS−G2）の特殊エポキシ樹脂を使用した。First, as shown in FIG. 1, a conductive circuit (11) made of a conductive material such as a copper foil and a mounting portion (11
a) A thermosetting solder resist ink (21) is applied to the entire surface of the printed wiring board (10) having a) by a roll coater method so as to have a thickness of 15 μm, as shown in FIG.
This was semi-cured at 80 ° C. for 10 minutes. In this case, the thermosetting solder resist ink (21) is manufactured by Asahi Chemical Laboratory Co., Ltd. (trade name: SUPER-RESIST-CCR-240).
GS-G2) special epoxy resin was used.
次に、第３図に示すように、半硬化したソルダーレジ
ストインク（21）の上に、アルカリタイプのドライフィ
ルムをラミネートし、このドライフィルムを露光・現像
して、プリント配線板（10）の実装部分（11a）に対応
する部分に開口（22a）を有するマスクパターン（22）
を形成した。この場合のドライフィルムとしては、日立
フォテック社製（商品名;880−AF25）を使用した。Next, as shown in FIG. 3, an alkali-type dry film is laminated on the semi-cured solder resist ink (21), and the dry film is exposed and developed to form a printed wiring board (10). A mask pattern (22) having an opening (22a) in a part corresponding to the mounting part (11a)
Was formed. As a dry film in this case, Hitachi Photec (trade name; 880-AF25) was used.
次いで、第４図に示すように、マスクパターン（22）
を介してマスクパターン（22）の開口（22a）より露呈
しているソルダーレジストインクの不要部分（プリント
配線板（10）の実装部分（11a）に対応する部分）を溶
剤により除去した。この場合の溶剤としては、1.1.1.ト
リクロロエタンを使用した。Next, as shown in FIG. 4, the mask pattern (22)
The unnecessary portion of the solder resist ink (portion corresponding to the mounting portion (11a) of the printed wiring board (10)) exposed from the opening (22a) of the mask pattern (22) through the solvent was removed with a solvent. In this case, 1.1.1. Trichloroethane was used as the solvent.
最後に、第５図に示すように、ドライフィルムよりな
るマスクパターン（22）を剥膜し、その後、ソルダーレ
ジストインク（21）を130℃、30分間で完全硬化させ、
実装部分（11a）を除いてソルダーレジスト被膜（20）
が形成されたプリント配線板（10）を得た。Finally, as shown in FIG. 5, the mask pattern (22) made of a dry film is stripped off, and then the solder resist ink (21) is completely cured at 130 ° C. for 30 minutes.
Except for the mounting part (11a), solder resist coating (20)
The printed wiring board (10) on which was formed was obtained.
このプリント配線板（10）のソルダーレジスト被膜
（20）には、キワ入り不良や、ムラ、にじみ等が一切生
じなかった。The solder resist film (20) of the printed wiring board (10) did not have any defects such as wrinkles, unevenness, or bleeding.
（発明の効果） 以上詳述したように、本発明に係るソルダーレジスト
被膜の形成方法は、 「プリント配線板上に設けられるソルダーレジスト被
膜を次の各工程により形成することを特徴とするソルダ
ーレジスト被膜の形成方法。(Effects of the Invention) As described above in detail, the method for forming a solder resist film according to the present invention is characterized in that “a solder resist film provided on a printed wiring board is formed by the following steps. The method of forming the coating.
（イ）プリント配線板の全面に熱硬化性ソルダーレジス
トインクを塗布する工程； （ロ）塗布されたソルダーレジストインクの上にドライ
フィルムをラミネートし、当該ドライフィルムを露光、
現像してマスクパターンを形成する工程； （ハ）マスクパターンを介して不要部分のソルダーレジ
ストインクを除去する工程； （ニ）マスクパターンを除去してソルダーレジスト被膜
を形成する工程」 をその構成上の特徴としている。(A) a step of applying a thermosetting solder resist ink to the entire surface of the printed wiring board; (b) laminating a dry film on the applied solder resist ink, exposing the dry film to light,
(C) removing an unnecessary portion of the solder resist ink through the mask pattern; and (d) forming a solder resist film by removing the mask pattern. The feature is.
従って、この形成方法によれば、プリント配線板の全
面に熱硬化性ソルダーレジストインクを塗布することに
より、比較的粘性のあるソルダーレジストインクを使用
しても、当該ソルダーレジストインクが導体回路の細部
にまで入り込むため、所謂キワ入り不良等の不都合が生
ぜず、また、ドライフィルムを露光・現像して形成され
るマスクパターンを介して不要部分のソルダーレジスト
インクを除去するため、プリント配線板の導体回路に合
わせて高密度なソルダーレジスト被膜を容易に形成する
ことができる。Therefore, according to this forming method, by applying a thermosetting solder resist ink to the entire surface of the printed wiring board, even if a relatively viscous solder resist ink is used, the solder resist ink can be used to form fine details of the conductor circuit. In addition, there is no inconvenience such as so-called cracking defect, and the conductor of the printed wiring board is removed to remove unnecessary portions of the solder resist ink through a mask pattern formed by exposing and developing the dry film. A high-density solder resist film can be easily formed according to the circuit.
また、この形成方法によれば、ソルダーレジストイン
クをプリント配線板の全面に塗布するため、従来のよう
なスクリーン印刷機等との位置合わせも不要となって、
ソルダーレジストインクの塗布工程における作業性が向
上してコストの低減を図ることができる。In addition, according to this forming method, since the solder resist ink is applied to the entire surface of the printed wiring board, there is no need for alignment with a conventional screen printing machine or the like.
The workability in the step of applying the solder resist ink is improved, and the cost can be reduced.
更に、本発明はソルダーレジストインクとして熱硬化
性のものを使用しているため、光硬化性ソルダーレジス
トインクを使用してソルダーレジスト被膜を形成する場
合に比較して、コストダウンとなるばかりか、形成され
たソルダーレジスト被膜の耐熱性も向上するのである。Further, since the present invention uses a thermosetting solder resist ink, the cost is reduced as compared with a case where a solder resist film is formed using a photocurable solder resist ink, This also improves the heat resistance of the formed solder resist film.
第１図〜第５図は本発明に係るソルダーレジスト被膜の
形成方法の一実施例を工程順に示す断面図、第６図は従
来のソルダーレジスト被膜の形成方法に使用するスクリ
ーン印刷機の平面図、第７図は同正面図、第８図及び第
９図は従来の形成方法を工程順に示す断面図である。 符号の説明 10……プリント配線板、11……導体回路、11a……実装
部分、20……ソルダーレジスト被膜、21……ソルダーレ
ジストインク、22……マスクパターン、22a……開口、3
0……スクリーン印刷機、31……スクリーンメッシュ、3
2……マスキング、33……スキージ。1 to 5 are sectional views showing one embodiment of a method of forming a solder resist film according to the present invention in the order of steps, and FIG. 6 is a plan view of a screen printing machine used in a conventional method of forming a solder resist film. 7, FIG. 7 is a front view, and FIGS. 8 and 9 are sectional views showing a conventional forming method in the order of steps. EXPLANATION OF SYMBOLS 10: Printed wiring board, 11: Conductor circuit, 11a: Mounting part, 20: Solder resist coating, 21: Solder resist ink, 22: Mask pattern, 22a: Opening, 3
0 ... Screen printing machine, 31 ... Screen mesh, 3
2 ... Masking, 33 ... Squeegee.
Claims (1)
ジスト被膜を次の各工程により形成することを特徴とす
るソルダーレジスト被膜の形成方法。 （イ）プリント配線板の全面に熱硬化性ソルダーレジス
トインクを塗布する工程； （ロ）塗布されたソルダーレジストインクの上にドライ
フィルムをラミネートし、当該ドライフィルムを露光、
現像してマスクパターンを形成する工程； （ハ）マスクパターンを介して不要部分のソルダーレジ
ストインクを除去する工程； （ニ）マスクパターンを除去してソルダーレジスト被膜
を形成する工程。1. A method for forming a solder resist film, comprising: forming a solder resist film provided on a printed wiring board by the following steps. (A) a step of applying a thermosetting solder resist ink to the entire surface of the printed wiring board; (b) laminating a dry film on the applied solder resist ink, exposing the dry film to light,
(C) removing unnecessary portions of the solder resist ink via the mask pattern; and (d) forming a solder resist film by removing the mask pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31722089A JP2740974B2 (en) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | Method of forming solder resist coating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31722089A JP2740974B2 (en) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | Method of forming solder resist coating |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03178188A JPH03178188A (en) | 1991-08-02 |
| JP2740974B2 true JP2740974B2 (en) | 1998-04-15 |
Family
ID=18085818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31722089A Expired - Lifetime JP2740974B2 (en) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | Method of forming solder resist coating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740974B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019033205A (en) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | 住友ベークライト株式会社 | Wiring board manufacturing method and semiconductor device manufacturing method |
| JP2019095719A (en) * | 2017-11-28 | 2019-06-20 | 住友ベークライト株式会社 | Method for manufacturing wiring board and method for manufacturing semiconductor device |
-
1989
- 1989-12-06 JP JP31722089A patent/JP2740974B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03178188A (en) | 1991-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69605056T2 (en) | SOLDER STOP MASK FOR PRODUCING PRINTED CIRCUITS | |
| JPH0480991A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| KR20050054042A (en) | Method of forming solder resist pattern of printed circuit board | |
| JP2740974B2 (en) | Method of forming solder resist coating | |
| JPH04186792A (en) | Printed wiring board and manufacture thereof | |
| JP4316270B2 (en) | Solder resist film-formed circuit board and manufacturing method thereof | |
| KR100714773B1 (en) | Solder resist forming method of pcb | |
| KR20050027655A (en) | Duplicate coating method for psr | |
| JPH09312463A (en) | Method of forming pattern | |
| JPH04267397A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| KR100378542B1 (en) | Via Bole Plugging Method of Printed Circuit Board | |
| JP2713037B2 (en) | Printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP3616657B2 (en) | Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method | |
| JPH01295489A (en) | Manufacture of printed wiring board and wiring board obtained by this manufacturing method | |
| JPS59121895A (en) | Method of producing printed circuit board | |
| JPS5818995A (en) | Method of producing printed circuit board | |
| JPS63169792A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPS6370596A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| Tilsley et al. | Comparison of Dry Film and Liquid Photo‐imageable Solder Masks for Surface‐mount Assemblies | |
| JPS63314887A (en) | Printed wiring board | |
| JP2586790B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| KR100204612B1 (en) | Printing method of printed circuit board | |
| JPH06318778A (en) | Protective coating method of printed-wiring board | |
| JPH0294592A (en) | Manufacture of wiring board | |
| JPH01316994A (en) | Solder resist printing ink of printed wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080130 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090130 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090130 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100130 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |