JP2732232B2 - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、絶縁基板上の抵抗体
を保護するチップ抵抗器の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のチップ抵抗器およびその製造方法
としては、例えば特公平６−１８１２１号公報に記載の
ものがある。これはアルミナなどの絶縁基板上に複数対
の電極を形成し、これらの各電極をまたぐように抵抗膜
を形成し、さらにこの抵抗膜の上に後工程におけるレー
ザに対して高い吸光度を示してトリミングをし易くする
緑色の無機顔料を含む半透明ガラスを形成している。な
お、ここで顔料を用いる意味は、半透明ガラスをスクリ
ーン印刷したものの位置を確認し易くするためである。

【０００３】また、この半透明ガラス膜の上からレーザ
などによるトリミングを行って抵抗値調整を行った後、
その半透明ガラス膜の上に黒色の無機顔料を含む隠蔽
性，耐メッキ性，耐環境性が良好な黒色ガラス膜を形成
した後、上記各電極に電気的に接続される端面電極，裏
電極を上記絶縁基板の縁部に形成し、さらにその上にニ
ッケルや半田のメッキを施している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のチップ抵抗器の製造方法にあっては、上記抵抗膜
の一部をトリミングにより除去して、その抵抗値を調整
する前に、予め半透明ガラス膜が形成されており、上記
トリミング時に、そのトリミングのレーザエネルギによ
ってその半透明ガラス膜中に含まれる無機顔料が化学的
に分解し、これが上記抵抗膜に対し電気的に悪影響を及
ぼすという問題点があった。

【０００５】また、上記黒色ガラス膜がその下層の半透
明ガラス膜（緑色）とは着色が異なり、印刷時にこれら
の位置がずれると、チップ抵抗器として外観上の遜色を
招くほか、マウント時にも画像認識装置の認識に異常を
きたし所定の位置にマウントされないという理由でトラ
ブル発生の原因になるという問題点があった。

【０００６】さらに、上記トリミングによる抵抗値の調
整を行って、半透明ガラス膜上に直接黒色ガラス膜を形
成することによって、そのトリミングを行った部分で上
記抵抗膜が黒色ガラス膜側に露出し、この露出部分に黒
色の無機顔料が入り込んで、各工程における抵抗値のド
リフトを生じ、このドリフトが次第に上昇するために抵
抗値の電気特性に変化が増大していくなどの問題点があ
った。

【０００７】この発明は上記のような従来の問題点に着
目してなされたものであり、ガラス膜中の例えば酸化ク
ロムなどの無機金属酸化物の顔料を除去することによっ
て抵抗膜の保護，トリミングなどを実施することで、そ
の抵抗膜の電気的特性を劣化させずに、外観が良好で、
表面を平滑に形成できるとともに、形状寸法および精度
を高めることができるチップ抵抗器の製造方法を得るこ
とを目的とする。また、この発明ではトリミングにより
除去した第１のガラス膜の一部を直接無機顔料を混入し
た保護膜に接しないように、第１のガラス膜と保護膜と
の間に黒色などの顔料を除去することによって抵抗膜の
保護をさらに十分なものにすることを目的とした。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明にかかるチップ
抵抗器の製造方法は、絶縁基板上に少なくとも一対の電
極を形成し、上記各電極をまたぐように上記絶縁基板上
に抵抗膜を形成し、上記抵抗膜の上に有機顔料を混入し
たガラスペーストを印刷し、かつ焼成を行って第１の透
明または半透明ガラス膜を形成するとともに、該第１の
透明ガラス膜を介して上記抵抗膜の一部を除去して抵抗
値調整し、さらに、上記抵抗膜を除去した部分および上
記第１の透明ガラス膜の上に有機顔料を混入したガラス
ペーストを印刷し、かつ焼成を行って第２の透明または
半透明ガラス膜を形成する。最後に上記第２の透明ガラ
ス膜の上に無機顔料を混入した保護膜を形成するように
したものである。

【０００９】この発明において用いる焼成によってバー
ンアウトできる有機顔料としては、フタロシアニンブル
ー，フタロシアニングリーン，ウォッチングマンガンレ
ッド，ナフトール（赤），キナクリドン（赤），ペリレ
ン（赤），ポリアゾ系（黄），モノアゾ系（黄）などを
用い、これらは印刷後の焼成によって、バーンアウトさ
れる。

【００１０】

【作用】この発明におけるチップ抵抗器の製造方法で
は、抵抗膜上に形成する第１の透明または半透明ガラス
膜および第２の透明または半透明ガラス膜は、従来の無
機顔料に代えて有機顔料を含むガラスペーストを印刷し
た後焼成することにより得られる、従来無機顔料では焼
成後にも残存した顔料を、ガラスペーストがスクリーン
印刷された部分の位置を確認し易くすることと、焼成後
のガラス膜を透明にする理由により、有機顔料のみをガ
ラスペースト中に含有し、焼成時に化学結合や分解によ
る水素や炭酸ガス等として、バーンアウトさせることに
より得られる。従って、抵抗膜の抵抗調整時のトリミン
グによって、その抵抗膜の一部が上記各透明ガラス膜側
に露出することがあっても、有機顔料が既に消失してい
るため抵抗膜に悪影響を及ぼすことがなくなり、安定的
な抵抗値特性，電気的特性を具現可能にする。

【００１１】

【実施例】以下に、この発明の一実施例を図について説
明する。図１はこの発明にかかるチップ抵抗器の製造方
法を示す製造工程図であり、以下、この図に従ってチッ
プ抵抗の製造プロセスを説明する。

【００１２】まず、セラミックやガラスあるいはアルミ
ナなどで形成された、図１（ａ）に示すような絶縁基板
１を用意し、この絶縁基板１上に一対または複数対の導
体からなる電極２を、図１（ｂ）に示すように形成する
（電極形成工程）。なお、この導体としては、Ａg ―Ｐ
t 系やＡg ―Ｐd 系の導電用厚膜ペーストが用いられ
る。

【００１３】次に、上記のＡg ―Ｐt 系金属などからな
る上記対の電極２，２をまたぐように、上記絶縁基板１
上に抵抗膜３を、図１（ｃ）に示すように形成する（抵
抗膜形成工程）。この抵抗膜３は例えば酸化ルテニウム
（Ｒu Ｏ₂ ）系のペーストの印刷および例えば８５０℃
の焼成にて形成される。

【００１４】さらに、上記抵抗膜３上にフタロシアニン
ブルーやフタロシアニングリーンなどの有機顔料を含む
鉛ホウケイ酸ガラス系のガラスペーストを印刷し、さら
にこれの焼成を行って、図１（ｄ）に示すように第１の
透明ガラス膜４を形成する（第１の透明ガラス膜形成工
程）。上記焼成によって上記ガラスペースト中の有機材
料は例えば６００℃の焼成温度によって鉛ホウケイ酸ガ
ラスペースト中に含有される有機顔料中の元素である水
素，酸素，炭素，チッ素がバーンアウトし、透明なガラ
ス膜となる。

【００１５】次に、上記第１の透明ガラス膜４および抵
抗膜３の一部を、図１（ｅ）に示すように、レーザやサ
ンドブラストなどによりトリミングしてトリミング溝５
を形成し、その抵抗膜３の抵抗値の調整を行い（抵抗値
調整工程）、さらに、上記トリミング溝５内および上記
第１の透明ガラス膜４上に、有機顔料としての上記と同
じ鉛ホウケイ酸ガラスを混入したガラスペーストを、上
面が平滑となるように印刷し、この後焼成を行って、図
１（ｆ）に示すような第２の透明ガラス膜６を形成する
（第２の透明ガラス膜形成工程）。

【００１６】なお、かかる焼成によっても上記と同時
に、ガラスペースト中の有機顔料を高温下でバーンアウ
トさせることができ、さらに第２の透明ガラス膜６上に
無機顔料が混入された保護膜が形成されるが、その無機
顔料は隠蔽性を保つため、焼成あるいは焼付後でも残る
ようにしなければならない。しかし無機顔料と抵抗膜３
のトリミングによる露出部で接触していないため、熱的
あるいは過負荷特性的に抵抗値が安定している。従っ
て、この有機顔料が上記各透明ガラス膜４，６側に露出
している抵抗膜３に化学的，物理的悪影響を及ぼすこと
はない。

【００１７】そして、その第２の透明ガラス膜６上に無
機顔料が入った保護ガラス膜や保護合成樹脂膜としての
保護膜７を、図１（ｇ）に示すように形成する。この保
護膜７は酸化クロムなどの無機顔料が入ったガラスペー
ストの印刷および焼成により形成されても、無機顔料の
色（例えば、黒色）が残るため、これの上への白色顔料
による文字，記号の印刷を行うことで、色のコントラス
トで識別性を付加できることになる。

【００１８】次に、絶縁基板１の両端面に上記絶縁基板
１の一部を被うように、Ａg 系のペーストにて端面電極
８を形成し、さらにこれらを被うようにニッケルメッキ
や半田などにより電極膜９を形成することで、図１
（ｈ）に示すようなチップ抵抗器が形成されることにな
る。

【００１９】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、絶縁
基板上に少なくとも一対の電極を形成し、上記各電極を
またぐように上記絶縁基板上に抵抗膜を形成し、上記抵
抗膜の上に有機顔料を混入したガラスペーストを印刷
し、かつ焼成を行って第１のガラス膜を形成するととも
に、該第１のガラス膜を介して上記抵抗膜の一部を除去
して抵抗値調整し、さらに、上記第２のガラス膜の上に
無機顔料を混入した保護ガラス膜を形成するようにした
ので、焼成によってバーンアウトできる有機顔料を含む
ガラス膜によって抵抗膜の保護，トリミングなどを実施
することによって、その抵抗膜の電気的特性を劣化させ
ずに、外観が良好で、表面を平滑に形成できるととも
に、形状寸法および精度を高めることができるものが容
易に得られる効果がある。

【００２０】また、上記抵抗値調整をして一部露出した
抵抗膜については、このトリミング跡と第１のガラス膜
との上から有機顔料を混入したガラスペーストを印刷
し、かつ焼成することで、有機顔料をバーンアウトと、
トリミング跡における無機顔料の混入による抵抗値の特
性変化も防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例によるチップ抵抗器の製造
方法を示す製造工程図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ２ 電極 ３ 抵抗膜 ４ 第１の透明ガラス膜 ５ トリミング溝 ６ 第２の透明ガラス膜 ７ 保護膜（保護ガラス膜）

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板上に少なくとも一対の電極を形
   成する電極形成工程と、上記各電極をまたぐように上記
   絶縁基板上に抵抗膜を形成する抵抗膜形成工程と、上記
   抵抗膜の上に有機顔料を混入したガラスペーストを印刷
   し、かつ焼成を行って上記有機顔料をバーンアウトした
   第１の透明または半透明ガラス膜を形成する第１のガラ
   ス膜形成工程と、上記第１のガラス膜を介して上記抵抗
   膜の一部を除去して抵抗値調整する抵抗値調整工程と、
   上記抵抗膜を除去した部分および上記第１のガラス膜の
   上に無機顔料を混入した保護膜を形成する保護膜形成工
   程とを実施するチップ抵抗器の製造方法。
2. 【請求項２】 上記抵抗値調整工程と保護膜形成工程間
   に、上記抵抗膜を除去した部分および上記第１のガラス
   膜の上に有機顔料を混入したガラスペーストを印刷し、
   かつ焼成を行なって上記有機顔料をバーンアウトした第
   ２の透明または半透明ガラス膜を形成する第２のガラス
   膜形成工程を含む請求項１に記載のチップ抵抗器の製造
   方法。