JP2729442B2 - 超音波探触子 - Google Patents
超音波探触子Info
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- JP2729442B2 JP2729442B2 JP4279649A JP27964992A JP2729442B2 JP 2729442 B2 JP2729442 B2 JP 2729442B2 JP 4279649 A JP4279649 A JP 4279649A JP 27964992 A JP27964992 A JP 27964992A JP 2729442 B2 JP2729442 B2 JP 2729442B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、医療用超音波診断装置
等に用いられるアレイ型の超音波探触子に関するもので
ある。
等に用いられるアレイ型の超音波探触子に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の超音波探触子としては、
例えば特公平４−１９８５８号公報に記載されているも
のが知られており、以下これを図４を用いて説明する。
図４において、１は電気信号を機械的振動に変換し、超
音波を放射、受信して電気信号に変換する超音波振動
子、２は超音波振動子１の前面すなわち音波放射面から
一側端面および背面の一部にかけて設けられた接地電
極、３は超音波振動子１の背面に一部を除いて設けられ
た正極電極、４は超音波振動子１の前面に接着剤層５を
介して固着された音響整合層である。６は接地電極２に
電気信号を供給する導体、７は正極電極３に電気信号を
供給する導体である。これらの導体６、７には所望のピ
ッチの電極形状をエッチング等により加工した金属薄
板、または同様にパターンニングされたフレキシブルプ
リント配線板などが用いられ、接地電極２および正極電
極３に半田付け、または導電性接着剤などにより電気的
導通を図るべく接続されている。８は超音波振動子１の
背面に形成された背面負荷材であり、あらかじめ整形加
工された背面負荷材を接着剤により固着したり、未硬化
状態の熱硬化性樹脂を流し込んで硬化させる等の方法に
より形成される。
例えば特公平４−１９８５８号公報に記載されているも
のが知られており、以下これを図４を用いて説明する。
図４において、１は電気信号を機械的振動に変換し、超
音波を放射、受信して電気信号に変換する超音波振動
子、２は超音波振動子１の前面すなわち音波放射面から
一側端面および背面の一部にかけて設けられた接地電
極、３は超音波振動子１の背面に一部を除いて設けられ
た正極電極、４は超音波振動子１の前面に接着剤層５を
介して固着された音響整合層である。６は接地電極２に
電気信号を供給する導体、７は正極電極３に電気信号を
供給する導体である。これらの導体６、７には所望のピ
ッチの電極形状をエッチング等により加工した金属薄
板、または同様にパターンニングされたフレキシブルプ
リント配線板などが用いられ、接地電極２および正極電
極３に半田付け、または導電性接着剤などにより電気的
導通を図るべく接続されている。８は超音波振動子１の
背面に形成された背面負荷材であり、あらかじめ整形加
工された背面負荷材を接着剤により固着したり、未硬化
状態の熱硬化性樹脂を流し込んで硬化させる等の方法に
より形成される。
【０００３】このような構成を有する超音波探触子は、
スライシングマシン等の高速回転する切断砥石（図示せ
ず）により、音響整合層４の表面から、音響整合層４、
接地電極２、超音波振動子１、正極電極３、導体６、７
の一部および背面負荷材８の一部にまで達する溝が所望
のピッチで形成され、短冊状のアレイ型超音波探触子が
作られる。
スライシングマシン等の高速回転する切断砥石（図示せ
ず）により、音響整合層４の表面から、音響整合層４、
接地電極２、超音波振動子１、正極電極３、導体６、７
の一部および背面負荷材８の一部にまで達する溝が所望
のピッチで形成され、短冊状のアレイ型超音波探触子が
作られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の超音波探触子では、接地電極２を導体６に接続する
ために、接地電極２を超音波振動子１の前面から一側端
面および背面の一部にまで設ける必要があり、このた
め、超音波振動子１の背面に設けられた正極電極３とこ
の接地電極２との間に電気絶縁を図るための電極間ギャ
ップｇを加えた寸法Ｗが必要となる。
来の超音波探触子では、接地電極２を導体６に接続する
ために、接地電極２を超音波振動子１の前面から一側端
面および背面の一部にまで設ける必要があり、このた
め、超音波振動子１の背面に設けられた正極電極３とこ
の接地電極２との間に電気絶縁を図るための電極間ギャ
ップｇを加えた寸法Ｗが必要となる。
【０００５】超音波振動子１は、一般に圧電セラミック
ス等の材料が多く用いられ、接地電極２と正極電極３と
の間に高電圧を印加すなわち分極を行なうことにより、
これら電極２、３に狭まれた部分に圧電性が発生するこ
とを利用している。したがって、図４のように、寸法Ｗ
の部分において超音波振動子１の前面、背面とも接地電
極２が形成されている部分やギャップｇのように接地電
極２しか設けられていない部分では、電気信号を印加し
ても機械的振動を発生しない、すなわち超音波を発生し
ないことになる。
ス等の材料が多く用いられ、接地電極２と正極電極３と
の間に高電圧を印加すなわち分極を行なうことにより、
これら電極２、３に狭まれた部分に圧電性が発生するこ
とを利用している。したがって、図４のように、寸法Ｗ
の部分において超音波振動子１の前面、背面とも接地電
極２が形成されている部分やギャップｇのように接地電
極２しか設けられていない部分では、電気信号を印加し
ても機械的振動を発生しない、すなわち超音波を発生し
ないことになる。
【０００６】また、超音波探触子は、その構造上外形寸
法の幅方向において、その中心から左右均等に超音波を
発生することが望ましいため、超音波振動子１における
寸法Ｗと同等の超音波を発生しない部分Ｗ’をその中心
と対称位置に設ける必要がある。
法の幅方向において、その中心から左右均等に超音波を
発生することが望ましいため、超音波振動子１における
寸法Ｗと同等の超音波を発生しない部分Ｗ’をその中心
と対称位置に設ける必要がある。
【０００７】寸法Ｗは、通常、超音波振動子１の背面に
回り込み、導体６と電気的接続をなすのに必要な寸法と
して０．８ｍｍ〜１．２ｍｍと、接地および正極の両電
極２、３間に必要なギャップ０．５ｍｍ前後を加えた寸
法、すなわち１．５ｍｍ程度必要となり、同じ寸法とな
る寸法Ｗ´と合わせて３ｍｍ程度の超音波を発生しな
い、いわゆるデッドスペースが構造上必要となる。
回り込み、導体６と電気的接続をなすのに必要な寸法と
して０．８ｍｍ〜１．２ｍｍと、接地および正極の両電
極２、３間に必要なギャップ０．５ｍｍ前後を加えた寸
法、すなわち１．５ｍｍ程度必要となり、同じ寸法とな
る寸法Ｗ´と合わせて３ｍｍ程度の超音波を発生しな
い、いわゆるデッドスペースが構造上必要となる。
【０００８】また、実際に超音波探触子を用いて診断を
行なう臨床現場においては、超音波探触子先端の人体と
の接触部分は、その幅が狭い程望ましく、特に肋間走査
を行なう場合においては、デッドスペースの大きな超音
波探触子では、必要とされる診断部位に対し、適切な位
置・確度から超音波探触子を当てることができないた
め、診断上とても重要である鮮明な超音波診断画像を得
ることができないばかりでなく、患者側にも多大な苦痛
を与えてしまうという問題があった。
行なう臨床現場においては、超音波探触子先端の人体と
の接触部分は、その幅が狭い程望ましく、特に肋間走査
を行なう場合においては、デッドスペースの大きな超音
波探触子では、必要とされる診断部位に対し、適切な位
置・確度から超音波探触子を当てることができないた
め、診断上とても重要である鮮明な超音波診断画像を得
ることができないばかりでなく、患者側にも多大な苦痛
を与えてしまうという問題があった。
【０００９】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、超音波探触子先端の人体との接触部分を
必要最小限の幅にすることにより、患者側に苦痛を与え
ることがなく、鮮明な超音波診断画像を容易に得ること
のできる優れた超音波探触子を提供することを目的とす
るものである。
るものであり、超音波探触子先端の人体との接触部分を
必要最小限の幅にすることにより、患者側に苦痛を与え
ることがなく、鮮明な超音波診断画像を容易に得ること
のできる優れた超音波探触子を提供することを目的とす
るものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、超音波振動子と、前記超音波振動子の前
面側に設けられた接地電極と、前記超音波振動子の背面
側に設けられた正極電極と、前記超音波振動子の接地電
極面側に接合された音響整合層と、前記超音波振動子の
正極電極側に設けられた背面負荷材とを重畳させて重畳
構造体を形成するとともに、この重畳構造体の片側の側
端部において前記前面側の音響整合層から背面側の背面
負荷材までの一部を切断除去して接地電極を露出させ、
背面負荷材の前記切断面に導体を固着して前記接地電極
の端面と電気的に接続したものである。
成するために、超音波振動子と、前記超音波振動子の前
面側に設けられた接地電極と、前記超音波振動子の背面
側に設けられた正極電極と、前記超音波振動子の接地電
極面側に接合された音響整合層と、前記超音波振動子の
正極電極側に設けられた背面負荷材とを重畳させて重畳
構造体を形成するとともに、この重畳構造体の片側の側
端部において前記前面側の音響整合層から背面側の背面
負荷材までの一部を切断除去して接地電極を露出させ、
背面負荷材の前記切断面に導体を固着して前記接地電極
の端面と電気的に接続したものである。
【００１１】
【作用】したがって、本発明によれば、超音波振動子の
前面に設けられた接地電極または接地電極に設けられた
導電体の厚み方向の断面で導体との電気的接続を行なう
ことにより、超音波振動子の背面にまで接地電極を形成
する必要がなく、電気信号を印加しても超音波を発生し
ないデッドスペースをなくすことができる。
前面に設けられた接地電極または接地電極に設けられた
導電体の厚み方向の断面で導体との電気的接続を行なう
ことにより、超音波振動子の背面にまで接地電極を形成
する必要がなく、電気信号を印加しても超音波を発生し
ないデッドスペースをなくすことができる。
【００１２】このため、超音波探触子先端の人体への接
触部分の幅の狭い超音波探触子を提供することができ、
患者側に苦痛を与えることがなく、鮮明な超音波診断画
像を容易に得ることができるという効果を有する。
触部分の幅の狭い超音波探触子を提供することができ、
患者側に苦痛を与えることがなく、鮮明な超音波診断画
像を容易に得ることができるという効果を有する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明の第１の実施例における超音
波探触子の構成を示すものである。
に説明する。図１は本発明の第１の実施例における超音
波探触子の構成を示すものである。
【００１４】図１（ａ）において、１１は電気信号を機
械的振動に変換する超音波振動子である。１２はその前
面に導電性インクの印刷などより形成された数十μｍ程
度の厚さを有する接地電極であり、超音波振動子１１の
端部の一部を除いて、超音波振動子１１の前面にのみ形
成されている。１３は同様の方法により、超音波振動子
１１の背面の一部を除いて形成された正極電極である。
１４は超音波振動子１１の前面に設けられた音響整合層
であり、所望の音響特性を有し、適当な厚さと幅に加工
されて熱硬化性の接着剤層１５により接地電極１２上に
固着されている。接着剤層１５は、音響整合層１４を固
着させる際に、超音波振動子１１の両端にも流れ出して
硬化するため、超音波振動子１１および接地、正極両電
極１２、１３の側端は、電気的絶縁体である接着剤層１
５によって覆われることになる。１６は正極電極１３の
端部に半田付けまたは導電性接着剤により接着された正
極側の導体である。１７は超音波振動子１１の背面に設
けられた背面負荷材であり、所望の音響特性を有する材
料を成形加工して熱硬化性樹脂で接着するか、または未
硬化の熱硬化性樹脂に金属粉末等の音響特性改善材料を
充填し、流し込み硬化させる等の方法により形成する。
械的振動に変換する超音波振動子である。１２はその前
面に導電性インクの印刷などより形成された数十μｍ程
度の厚さを有する接地電極であり、超音波振動子１１の
端部の一部を除いて、超音波振動子１１の前面にのみ形
成されている。１３は同様の方法により、超音波振動子
１１の背面の一部を除いて形成された正極電極である。
１４は超音波振動子１１の前面に設けられた音響整合層
であり、所望の音響特性を有し、適当な厚さと幅に加工
されて熱硬化性の接着剤層１５により接地電極１２上に
固着されている。接着剤層１５は、音響整合層１４を固
着させる際に、超音波振動子１１の両端にも流れ出して
硬化するため、超音波振動子１１および接地、正極両電
極１２、１３の側端は、電気的絶縁体である接着剤層１
５によって覆われることになる。１６は正極電極１３の
端部に半田付けまたは導電性接着剤により接着された正
極側の導体である。１７は超音波振動子１１の背面に設
けられた背面負荷材であり、所望の音響特性を有する材
料を成形加工して熱硬化性樹脂で接着するか、または未
硬化の熱硬化性樹脂に金属粉末等の音響特性改善材料を
充填し、流し込み硬化させる等の方法により形成する。
【００１５】このような構成の超音波探触子を、スライ
シングマシンなどの高速回転する切断砥石で音響整合層
１４の表面から背面負荷材１７の一部にまで達する加工
溝（図示せず）を導体１６のピッチに合わせて形成し、
短冊状の超音波振動子アレイを形成する。そして、加工
溝に絶縁性の熱硬化性樹脂を充填して、硬化させてお
く。なお、音響整合層１４を２層設ける場合には、２層
目の音響整合層を音響整合層１４の上に接着する。
シングマシンなどの高速回転する切断砥石で音響整合層
１４の表面から背面負荷材１７の一部にまで達する加工
溝（図示せず）を導体１６のピッチに合わせて形成し、
短冊状の超音波振動子アレイを形成する。そして、加工
溝に絶縁性の熱硬化性樹脂を充填して、硬化させてお
く。なお、音響整合層１４を２層設ける場合には、２層
目の音響整合層を音響整合層１４の上に接着する。
【００１６】この状態では、接地電極１２の端部は、接
着剤層１５によって絶縁状態となっているため、切断線
Ｌから外側に位置する部分を切断または研磨加工により
除去して、接地電極１２の切断面を外部に露出させる。
そして、図１（ｂ）に示すように、背面負荷材１７の側
面に銅箔等の導体１８を固着させ、導電性接着剤１９
（例えばグレースジャパン株式会社製の二液型のエコボ
ンド５６Ｃと硬化剤＃９など）を、露出した接地電極１
２の切断面と導体１８とを電気的に接続すべく塗布し、
７０°Ｃで１時間硬化させ、接地電極１２と導体１８と
の電気的接続を図る。その後、音響整合層１４の前面に
音響レンズを設け、これら全体をケースに収めて超音波
探触子を構成する。
着剤層１５によって絶縁状態となっているため、切断線
Ｌから外側に位置する部分を切断または研磨加工により
除去して、接地電極１２の切断面を外部に露出させる。
そして、図１（ｂ）に示すように、背面負荷材１７の側
面に銅箔等の導体１８を固着させ、導電性接着剤１９
（例えばグレースジャパン株式会社製の二液型のエコボ
ンド５６Ｃと硬化剤＃９など）を、露出した接地電極１
２の切断面と導体１８とを電気的に接続すべく塗布し、
７０°Ｃで１時間硬化させ、接地電極１２と導体１８と
の電気的接続を図る。その後、音響整合層１４の前面に
音響レンズを設け、これら全体をケースに収めて超音波
探触子を構成する。
【００１７】上記第１の実施例においては、接地電極１
２と接地側の導体１８との電気的接続は、超音波振動子
１１の前面で接地電極１２の切断面と導電性接着剤１９
を介して行なわれるため、接地電極１２を超音波振動子
１１の背面まで設ける必要はない。
２と接地側の導体１８との電気的接続は、超音波振動子
１１の前面で接地電極１２の切断面と導電性接着剤１９
を介して行なわれるため、接地電極１２を超音波振動子
１１の背面まで設ける必要はない。
【００１８】このように、上記第１の実施例によれば、
接地電極１２を超音波振動子１１の背面まで設ける必要
がないため、超音波振動子１１の超音波を発生しない部
分であるデッドスペースを減らすことができる。これ
は、同時に中心を対称に反対側にも必要となっていたデ
ッドスペースも除去できるということであり、片側にお
けるデッドスペースの２倍のデッドスペースを削除する
ことができる。
接地電極１２を超音波振動子１１の背面まで設ける必要
がないため、超音波振動子１１の超音波を発生しない部
分であるデッドスペースを減らすことができる。これ
は、同時に中心を対称に反対側にも必要となっていたデ
ッドスペースも除去できるということであり、片側にお
けるデッドスペースの２倍のデッドスペースを削除する
ことができる。
【００１９】図２は本発明の第２の実施例における超音
波探触子の構成を示すものである。図２（ａ）におい
て、２１は電気信号を機械的振動に変換する超音波振動
子である。２２はその前面に導電性インクの印刷などよ
り形成された数十μｍ程度の厚さを有する接地電極であ
り、超音波振動子２１の端部の一部を除いて、超音波振
動子２１の前面にのみ形成されている。２３は同様の方
法により、超音波振動子２１の背面の一部を除いて形成
された正極電極である。２９は接地電極２２の一端部に
設けられた層状の導電体であり、熱硬化性の導電性接着
剤、例えば一液型の導電性接着剤アミコンＣ−５０９
（グレースジャパン株式会社製）または２液性の導電性
接着剤エコボンド５６Ｃと硬化剤＃９（同社）等の材料
をスクリーン印刷等の方法により接地電極２２の一端部
に帯状に塗布し、アミコンＣ−５０９であれば１８０°
Ｃで１時間、エコボンド５６Ｃであれば７０°Ｃで１時
間程度加熱し硬化させ形成する。２４は音響整合層であ
り、導電体２９を除いた部分に配置され、熱硬化性の接
着剤２５によって導電体２９とともに接着電極２２上に
固着する。２６は正極電極２３の端部に半田付けまたは
導電性接着剤により接着された正極側の導体である。２
７は超音波振動子２１の背面に設けられた背面負荷材で
あり、所望の音響特性を有する材料を成形加工して熱硬
化性樹脂で接着するか、または未硬化の熱硬化性樹脂に
金属粉末等の音響特性改善材料を充填し、流し込み硬化
させる等の方法により形成する。
波探触子の構成を示すものである。図２（ａ）におい
て、２１は電気信号を機械的振動に変換する超音波振動
子である。２２はその前面に導電性インクの印刷などよ
り形成された数十μｍ程度の厚さを有する接地電極であ
り、超音波振動子２１の端部の一部を除いて、超音波振
動子２１の前面にのみ形成されている。２３は同様の方
法により、超音波振動子２１の背面の一部を除いて形成
された正極電極である。２９は接地電極２２の一端部に
設けられた層状の導電体であり、熱硬化性の導電性接着
剤、例えば一液型の導電性接着剤アミコンＣ−５０９
（グレースジャパン株式会社製）または２液性の導電性
接着剤エコボンド５６Ｃと硬化剤＃９（同社）等の材料
をスクリーン印刷等の方法により接地電極２２の一端部
に帯状に塗布し、アミコンＣ−５０９であれば１８０°
Ｃで１時間、エコボンド５６Ｃであれば７０°Ｃで１時
間程度加熱し硬化させ形成する。２４は音響整合層であ
り、導電体２９を除いた部分に配置され、熱硬化性の接
着剤２５によって導電体２９とともに接着電極２２上に
固着する。２６は正極電極２３の端部に半田付けまたは
導電性接着剤により接着された正極側の導体である。２
７は超音波振動子２１の背面に設けられた背面負荷材で
あり、所望の音響特性を有する材料を成形加工して熱硬
化性樹脂で接着するか、または未硬化の熱硬化性樹脂に
金属粉末等の音響特性改善材料を充填し、流し込み硬化
させる等の方法により形成する。
【００２０】このような構成の超音波探触子を、スライ
シングマシンなどの高速回転する切断砥石で音響整合層
２４の表面から背面負荷材２７の一部にまで達する加工
溝（図示せず）を導体２６のピッチに合わせて形成し、
短冊状の超音波振動子アレイを形成する。そして、加工
溝に絶縁性の熱硬化性樹脂を充填して、硬化させてお
く。なお、音響整合層２４を２層設ける場合には、２層
目の音響整合層を音響整合層２４の上に接着する。
シングマシンなどの高速回転する切断砥石で音響整合層
２４の表面から背面負荷材２７の一部にまで達する加工
溝（図示せず）を導体２６のピッチに合わせて形成し、
短冊状の超音波振動子アレイを形成する。そして、加工
溝に絶縁性の熱硬化性樹脂を充填して、硬化させてお
く。なお、音響整合層２４を２層設ける場合には、２層
目の音響整合層を音響整合層２４の上に接着する。
【００２１】この状態では、接地電極２２および導電体
２９の端部は、接着剤層２５によって絶縁状態となって
いるため、切断線Ｌから外側に位置する部分を切断また
は研磨加工により除去して、接地電極２２上の導電体２
９を露出させる。そして、上記第１の実施例と同様に、
図２（ｂ）に示すように、導電体２９に導電性接着剤に
より接地電極２２のための導体２８を固着する。
２９の端部は、接着剤層２５によって絶縁状態となって
いるため、切断線Ｌから外側に位置する部分を切断また
は研磨加工により除去して、接地電極２２上の導電体２
９を露出させる。そして、上記第１の実施例と同様に、
図２（ｂ）に示すように、導電体２９に導電性接着剤に
より接地電極２２のための導体２８を固着する。
【００２２】このように、上記第２の実施例によれば、
接地電極２２の一端部に形成された導電体２９の切断面
を主体として接地側の導体２８との電気的接続が行なわ
れるため、超音波振動子２１に設けられた接地電極２２
の厚みが極めて薄い場合においても、確実で高信頼性の
超音波探触子を構成することができ、特に高周波型の超
音波探触子において、金属メッキ等の方法により電極の
厚さが数千Åから数μｍの場合において顕著な効果を有
する。
接地電極２２の一端部に形成された導電体２９の切断面
を主体として接地側の導体２８との電気的接続が行なわ
れるため、超音波振動子２１に設けられた接地電極２２
の厚みが極めて薄い場合においても、確実で高信頼性の
超音波探触子を構成することができ、特に高周波型の超
音波探触子において、金属メッキ等の方法により電極の
厚さが数千Åから数μｍの場合において顕著な効果を有
する。
【００２３】なお、上記第２の実施例において、図３の
第３の実施例に示すように、超音波振動子２１の一端部
の厚さを他の部分より薄くしておき、その凹部分に導電
体２９を形成しても同様な作用効果が得られる。
第３の実施例に示すように、超音波振動子２１の一端部
の厚さを他の部分より薄くしておき、その凹部分に導電
体２９を形成しても同様な作用効果が得られる。
【００２４】また、上記各実施例においては、切断線Ｌ
において、背面負荷剤１７、２７までの全てを除去して
いるが、少なくとも接地電極１２およびまたは導電体２
９の側端部における接着剤１５、２５を除去するだけ
で、そこに導体１８、２８を接続するようにしてもよ
い。
において、背面負荷剤１７、２７までの全てを除去して
いるが、少なくとも接地電極１２およびまたは導電体２
９の側端部における接着剤１５、２５を除去するだけ
で、そこに導体１８、２８を接続するようにしてもよ
い。
【００２５】
【発明の効果】本発明は、上記実施例から明らかなよう
に、超音波振動子と、前記超音波振動子の前面側に設け
られた接地電極と、前記超音波振動子の背面側に設けら
れた正極電極と、前記超音波振動子の接地電極面側に接
合された音響整合層と、前記超音波振動子の正極電極側
に設けられた背面負荷材とを重畳させて重畳構造体を形
成して成る超音波探触子において、前記重畳構造体の片
側の側端部において前記前面側の音響整合層から背面側
の背面負荷材までの一部を切断除去して接地電極を露出
させ、背面負荷材の前記切断面に導体を固着して前記接
地電極の端面と電気的に接続したため、超音波を発生し
ないデッドスペースを最小限にすることができ、その結
果、超音波振動子すなわち超音波探触子の輻を狭くでき
るため、患者側に苦痛を与えることがなく、鮮明な超音
波診断画像を容易に得ることができるという効果を有す
る。
に、超音波振動子と、前記超音波振動子の前面側に設け
られた接地電極と、前記超音波振動子の背面側に設けら
れた正極電極と、前記超音波振動子の接地電極面側に接
合された音響整合層と、前記超音波振動子の正極電極側
に設けられた背面負荷材とを重畳させて重畳構造体を形
成して成る超音波探触子において、前記重畳構造体の片
側の側端部において前記前面側の音響整合層から背面側
の背面負荷材までの一部を切断除去して接地電極を露出
させ、背面負荷材の前記切断面に導体を固着して前記接
地電極の端面と電気的に接続したため、超音波を発生し
ないデッドスペースを最小限にすることができ、その結
果、超音波振動子すなわち超音波探触子の輻を狭くでき
るため、患者側に苦痛を与えることがなく、鮮明な超音
波診断画像を容易に得ることができるという効果を有す
る。
【図１】（ａ） 本発明の第１の実施例における超音波
探触子の構成を示す断面図 （ｂ） （ａ）の切断線Ｌで切断した後の超音波探触子
の構成を示す断面図
探触子の構成を示す断面図 （ｂ） （ａ）の切断線Ｌで切断した後の超音波探触子
の構成を示す断面図
【図２】（ａ） 本発明の第２の実施例における超音波
探触子の構成を示す断面図 （ｂ） （ａ）の切断線Ｌで切断した後の超音波探触子
の構成を示す断面図
探触子の構成を示す断面図 （ｂ） （ａ）の切断線Ｌで切断した後の超音波探触子
の構成を示す断面図
【図３】（ａ） 本発明の第３の実施例における超音波
探触子の構成を示す断面図 （ｂ） （ａ）の切断線Ｌで切断した後の超音波探触子
の構成を示す断面図
探触子の構成を示す断面図 （ｂ） （ａ）の切断線Ｌで切断した後の超音波探触子
の構成を示す断面図
【図４】従来の超音波探触子の構成を示す断面図
１１、２１ 超音波振動子 １２、２２ 接地電極 １３、２３ 正極電極 １４、２４ 音響整合層 １５、２５ 接着剤層 １６、２６ 導体 １７、２７ 背面負荷材 １８、２８ 導体 １９ 導電性接着剤 ２９ 導電体
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−66992（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−72299（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−57852（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−163409（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】 超音波振動子と、前記超音波振動子の前
面側に設けられた接地電極と、前記超音波振動子の背面
側に設けられた正極電極と、前記超音波振動子の接地電
極面側に接合された音響整合層と、前記超音波振動子の
正極電極側に設けられた背面負荷材とを重畳させて重畳
構造体を形成するとともに、この重畳構造体の片側の側
端部において前記前面側の音響整合層から背面側の背面
負荷材までの一部を切断除去して接地電極を露出させ、
背面負荷材の前記切断面に導体を固着して前記接地電極
の端面と電気的に接続し、また前記正極電極に接続され
た導体とを有する超音波探触子。 - 【請求項２】 超音波振動子と、前記超音波振動子の前
面側に設けられた接地電極と、前記超音波振動子の背面
側に設けられた正極電極と、前記超音波振動子の接地電
極面側に接合された音響整合層と、前記超音波振動子の
正極電極側に設けられた背面負荷材と、前記超音波振動
子の前面側において接地電極の端部位置に前記音響整合
層に隣接して設けられ、且つ前記接地電極に接続された
導電層とを重畳させて重畳構造体を形成するとともに、
この重畳構造体の片側の側端部において前記前面側の導
電層から背面側の背面負荷材までの一部を切断除去して
導電層を露出させ、背面負荷材の前記切断面に導体を固
着して前記導電層の端面と電気的に接続し、また前記正
極電極に接続された導体とを有する超音波探触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4279649A JP2729442B2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 超音波探触子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4279649A JP2729442B2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 超音波探触子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06125898A JPH06125898A (ja) | 1994-05-10 |
| JP2729442B2 true JP2729442B2 (ja) | 1998-03-18 |
Family
ID=17613927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4279649A Expired - Fee Related JP2729442B2 (ja) | 1992-10-19 | 1992-10-19 | 超音波探触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2729442B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7285898B2 (en) | 2003-04-01 | 2007-10-23 | Olympus Corporation | Ultrasonic transducer and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6323060Y2 (ja) * | 1980-05-08 | 1988-06-24 | ||
| JPS5920240B2 (ja) * | 1979-11-02 | 1984-05-11 | 横河電機株式会社 | 超音波探触子及び該超音波探触子の製造方法 |
| JPS5972299A (ja) * | 1982-10-18 | 1984-04-24 | Toshiba Corp | 超音波探触子装置およびその製造方法 |
| JPS6157852A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-24 | Fujitsu Ltd | 超音波探触子 |
-
1992
- 1992-10-19 JP JP4279649A patent/JP2729442B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7285898B2 (en) | 2003-04-01 | 2007-10-23 | Olympus Corporation | Ultrasonic transducer and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06125898A (ja) | 1994-05-10 |
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Legal Events
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