JP2728519B2 - Method for manufacturing solid electrolytic capacitor - Google Patents
Method for manufacturing solid electrolytic capacitorInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リードフレーム及び樹脂封止を用いたチ
ップ型の固体電解コンデンサの製造方法に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a chip-type solid electrolytic capacitor using a lead frame and resin sealing.
従来、チップ型の固体電解コンデンサでは、コンデン
サ素子が合成樹脂で形成された外装ケースに挿入された
後、外装ケースの封止は、その外装ケースの封口部に液
状樹脂を流し込み、それを固化させることにより行われ
ている。Conventionally, in a chip-type solid electrolytic capacitor, after a capacitor element is inserted into an outer case formed of synthetic resin, sealing of the outer case is performed by pouring a liquid resin into a sealing portion of the outer case and solidifying it. It is done by that.
そして、樹脂封止部は、コンデンサ素子から引き出さ
れているリード部を貫通させており、端子固定部として
の機能を併せ持っている。The resin sealing portion penetrates a lead portion drawn from the capacitor element, and also has a function as a terminal fixing portion.
ところで、封止用樹脂は、混入成分の改良等によって
硬化時間が短くなってきているものの、確実な硬化まで
には相当な時間を要するものである。その硬化の過程
で、貫通させているリード部が変位すると、そのリード
部と樹脂との間の密着性が損なわれる。このため、リー
ド部の変位を防止するために、樹脂封止の際、リード部
の位置決めとともにコンデンサ素子を一定時間固定して
置く必要がある。By the way, although the hardening time of the sealing resin has been shortened due to the improvement of the mixed components, a considerable time is required for reliable hardening. If the lead portion penetrating is displaced during the curing process, the adhesion between the lead portion and the resin is impaired. For this reason, in order to prevent the displacement of the lead portion, it is necessary to fix the capacitor element for a certain period of time together with the positioning of the lead portion during resin sealing.
また、封止用樹脂は、硬化時、多くの場合、加熱を必
要としており、リード部の位置決め及びコンデンサ素子
の固定を行うための治具は、当然に耐熱性が要求され
る。In addition, the sealing resin often requires heating during curing, and a jig for positioning the lead portion and fixing the capacitor element naturally requires heat resistance.
そして、このコンデンサ素子の固定工程やそれに用い
る治具が、固体電解コンデンサの製造コストに影響を与
えているのである。The fixing process of the capacitor element and the jig used therefor affect the manufacturing cost of the solid electrolytic capacitor.
そこで、この発明は、外装ケースに対する封止の簡略
化によって製造コストの低減を図った固体電解コンデン
サの製造方法の提供を目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor in which the manufacturing cost is reduced by simplifying sealing of an outer case.
即ち、この発明の固体電解コンデンサの製造方法は、
リードフレーム（２）に形成されたリード部（21、22）
に合成樹脂によって封口体（６）を形成する工程と、前
記封口体に露出させた前記リード部にコンデンサ素子
（４）の端子部（41、42）を接続する工程と、前記コン
デンサ素子を外装ケース（８）に収容するとともに、そ
の外装ケースに前記封口体を密着固定して前記外装ケー
スを封止する工程と、前記外装ケース側に前記リード部
を持たせて前記リードフレームを切り離して外部接続用
端子に成形する工程とからなることを特徴としている。That is, the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention comprises:
Lead portions (21, 22) formed on lead frame (2)
Forming a sealing body (6) with a synthetic resin, connecting the terminal portions (41, 42) of the capacitor element (4) to the leads exposed on the sealing body, A step of accommodating in the case (8) and tightly fixing the sealing body to the outer case to seal the outer case; and providing the lead portion on the outer case side to separate the lead frame from the outside. Forming a connection terminal.
このような構成とすれば、リードフレームには製造す
べき固体電解コンデンサのコンデンサ素子に対応したリ
ード部が形成され、このリード部に外装ケースを封口す
る合成樹脂からなる封口体が形成され、この封口体内に
露出させたリード部にコンデンサ素子の端子部が接続さ
れる。With such a configuration, a lead portion corresponding to the capacitor element of the solid electrolytic capacitor to be manufactured is formed on the lead frame, and a sealing body made of a synthetic resin for sealing the outer case is formed on the lead portion. The terminal of the capacitor element is connected to the lead exposed in the sealing body.
そして、リードフレームの各リード部に固定された各
コンデンサ素子を外装ケースに挿入することにより、外
装ケースに封口体を合体させ、外装ケースの封止が行わ
れる。Then, by inserting each capacitor element fixed to each lead portion of the lead frame into the outer case, the sealing body is combined with the outer case, and the outer case is sealed.
したがって、各コンデンサ素子は、リードフレームの
リード部によって位置決め及び固定されるので、封口体
と外装ケースとの合体固定が容易になり、樹脂固定の信
頼性が高められる。Therefore, since each capacitor element is positioned and fixed by the lead portion of the lead frame, it is easy to unite and fix the sealing body and the outer case, and the reliability of fixing the resin is enhanced.
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細
に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings.
第１図は、この発明の固体電解コンデンサの製造方法
の一実施例を示す。FIG. 1 shows an embodiment of a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention.
第１図の（Ａ）に示すように、ハンダ付け可能な金属
板によってリードフレーム２が成形加工され、このリー
ドフレーム２には、帯状を成すフレーム本体20の側縁部
に一定の間隔を以て対を成すリード部21、22が一体に形
成されている。各リード部21、22の間隔は、コンデンサ
素子４の端子部41、42｛第１図の（Ｂ）｝に対応させて
ある。As shown in FIG. 1 (A), a lead frame 2 is formed from a solderable metal plate, and the lead frame 2 is formed on a side edge of a frame body 20 having a band shape at a predetermined interval. Are formed integrally with each other. The intervals between the lead portions 21 and 22 correspond to the terminal portions 41 and 42 of the capacitor element 4 (FIG. 1B).
次に、第１図の（Ｂ）に示すように、各リード部21、
22に封口体６を合成樹脂を用いてインサート成形によっ
て形成する。封口体６は、外装ケース８｛第１図の
（Ｄ）｝の封口すべき開口の形状に対応させ、例えば、
実施例のように、熱可塑性合成樹脂を用いて円板状に形
成するとともに、この封口体６の表裏面側には、第２図
の（Ａ）に示すように、リード部21、22と、コンデンサ
素子４の端子部41、42との接続を図るため、リード部2
1、22を露出させるとともに、端子部41、42を挿入する
ための開孔61a、61b、62a、62bを形成する。Next, as shown in FIG.
At 22, the sealing body 6 is formed by insert molding using a synthetic resin. The sealing body 6 is made to correspond to the shape of the opening to be sealed in the outer case 8 {(D) in FIG.
As in the embodiment, the sealing body 6 is formed in a disk shape by using a thermoplastic synthetic resin, and lead portions 21 and 22 are formed on the front and back surfaces of the sealing body 6 as shown in FIG. , To connect with the terminal portions 41 and 42 of the capacitor element 4,
Openings 61a, 61b, 62a and 62b for inserting the terminal portions 41 and 42 are formed while exposing the terminals 1 and 22.
そして、コンデンサ素子４には、電極箔を巻回してな
る巻回型の固体素子の他、種々の固体素子を用いること
ができ、その端面には各リード部21、22に対する端子部
41、42が引き出されている。Various types of solid-state elements can be used for the capacitor element 4 in addition to a wound-type solid element formed by winding an electrode foil.
41 and 42 have been drawn out.
次に、第１図の（Ｃ）に示すように、リード部21、22
を内部に埋め込んで成る封口体６の開孔61b、62bにコン
デンサ素子４の端子部41、42を挿入して封口体６内でリ
ード部21、22と端子部41、42を溶接し、第２図の（Ｂ）
に示すように、両者の電気的な接続を封口体６内で行
う。この場合、封口体６には、開孔61b、62bを通してコ
ンデンサ素子４の端子部41、42を挿入し、リード部21、
22及び端子部41、42を確実に密着させ、開孔61b,62b内
でレーザ溶接等によって確実に固着できるとともに、電
気的な接続を行うことができる。そして、この溶接の結
果、リードフレーム２には、第１図の（Ｄ）に示すよう
に、リード部21、22を通してコンデンサ素子４が固定さ
れ、各コンデンサ素子４はリードフレーム２を通じて位
置決めされることになる。Next, as shown in FIG.
The terminals 41, 42 of the capacitor element 4 are inserted into the openings 61b, 62b of the sealing body 6 in which the lead portions 21, 22 and the terminals 41, 42 are welded in the sealing body 6, (B) of FIG.
As shown in (1), the electrical connection between them is made in the sealing body 6. In this case, the terminal portions 41 and 42 of the capacitor element 4 are inserted into the sealing body 6 through the openings 61b and 62b, and the lead portions 21 and 42 are inserted.
22 and the terminal portions 41 and 42 can be securely brought into close contact with each other, and can be securely fixed in the openings 61b and 62b by laser welding or the like, and can be electrically connected. As a result of this welding, the capacitor elements 4 are fixed to the lead frame 2 through the lead portions 21 and 22, as shown in FIG. 1D, and each capacitor element 4 is positioned through the lead frame 2. Will be.
ところで、外装ケース８は、例えば、熱可塑性合成樹
脂等で形成されており、例えば、第１図の（Ｄ）に示す
ように、円筒状を成す素子収容部80が形成され、その開
口側に封口体６を挿入するため、封口体６に対応した封
口体受部81が形成されている。この実施例では、封口体
６が円板状を成しているので、封口体受部81は、封口体
６に対応して円形を成すとともに、その位置決めのため
の段部82を備えている。また、封口体受部81には、封口
体６から引き出されているリード部21、22を通すための
リード溝83、84が形成されている。Incidentally, the outer case 8 is formed of, for example, a thermoplastic synthetic resin or the like. For example, as shown in FIG. 1 (D), a cylindrical element accommodating portion 80 is formed, and on the opening side thereof. In order to insert the sealing body 6, a sealing body receiving portion 81 corresponding to the sealing body 6 is formed. In this embodiment, since the sealing body 6 has a disc shape, the sealing body receiving portion 81 has a circular shape corresponding to the sealing body 6 and has a step portion 82 for positioning thereof. . Further, lead grooves 83 and 84 for passing the lead portions 21 and 22 drawn out from the sealing body 6 are formed in the sealing body receiving portion 81.
そこで、第１図の（Ｅ）に示すように、リードフレー
ム２に取り付けられたコンデンサ素子４を対応する外装
ケース８に挿入するとともに、その開口部に封口体６を
嵌め込み、超音波溶着、加熱溶着等によって外装ケース
８と封口体６とを合体させる。この外装ケース８へのコ
ンデンサ素子４の挿入及び封止工程では、リードフレー
ム２にコンデンサ素子４が取り付けられているので、外
装ケース８に封口体６を合わせるだけで外装ケース８内
にコンデンサ素子４を容易に位置決めすることができ、
外装ケース８へのコンデンサ素子４の挿入及び外装ケー
ス８の封止が容易に行える。そして、封口体６の開孔61
a、62aには、封止樹脂を埋め込み、封口体６の外観を整
えるとともに、気密性の強化を図る。Therefore, as shown in FIG. 1 (E), the capacitor element 4 attached to the lead frame 2 is inserted into the corresponding outer case 8 and the sealing body 6 is fitted into the opening, and ultrasonic welding and heating are performed. The outer case 8 and the sealing body 6 are combined by welding or the like. In the step of inserting and sealing the capacitor element 4 into the outer case 8, the capacitor element 4 is attached to the lead frame 2. Can be easily positioned,
Insertion of the capacitor element 4 into the outer case 8 and sealing of the outer case 8 can be easily performed. And the opening 61 of the sealing body 6
A sealing resin is embedded in a and 62a to improve the appearance of the sealing body 6 and to enhance airtightness.
次に、第１図の（Ｆ）に示すように、リード部21、22
を外装ケース８側に適当な長さを残してフレーム本体20
から切り離すとともに、外装ケース８の外壁面に沿って
折り曲げ、フェイスボンディング用の外部接続用端子
T1、T2に成形して単体としての固体電解コンデンサ10が
製造される。Next, as shown in FIG.
Leave the appropriate length on the outer case 8 side
And bent along the outer wall surface of the outer case 8 to provide an external connection terminal for face bonding.
The solid electrolytic capacitor 10 as a single body is manufactured by molding into T 1 and T 2 .
以上の製造工程によれば、リードフレーム２のリード
部21、22を以て封口体６及びコンデンサ素子４の実質的
な位置が決定され、リードフレーム２毎に複数のコンデ
ンサ素子４を移動し、外装ケース８に対する挿入及びそ
の封口を行うことができ、従来のような位置決めのため
の設備が不要になり、固体電解コンデンサ10の製造効率
が高められる。According to the manufacturing process described above, the substantial positions of the sealing body 6 and the capacitor element 4 are determined by the lead portions 21 and 22 of the lead frame 2, and the plurality of capacitor elements 4 are moved for each lead frame 2, and the outer case is formed. 8 can be inserted and sealed, and the conventional equipment for positioning is not required, and the production efficiency of the solid electrolytic capacitor 10 is improved.
また、リード部21、22に所定の封口体６を形成するの
で、封口体６、リード部21、22及び外装ケース８との合
体が極めて容易に行われ、それぞれの部品の位置決めに
要する手数がなく、樹脂だけで一体的にモールドする外
装形態に比較しても、外装ケース８の封止作業の簡易化
が図られる。Further, since the predetermined sealing body 6 is formed on the lead portions 21 and 22, the integration of the sealing body 6, the lead portions 21 and 22 and the outer case 8 is extremely easily performed, and the time required for positioning of each component is reduced. The sealing operation of the exterior case 8 can be simplified even when compared to an exterior form in which the molding is performed integrally with only the resin.
そして、封口体６はリード部21、22上にインサート成
形によって形成されるが、その場合、第３図に示すよう
に、封口体６の下面側にリード部21、22の溶接面側を露
出させてインサート成形を行ってもよい。このようにす
れば、封口体６に開孔61a、61b、62a、62bを設ける必要
がなく、コンデンサ素子４の端子部41、42との溶接作業
が容易になる利点がある。The sealing body 6 is formed on the leads 21 and 22 by insert molding. In this case, the welding surfaces of the leads 21 and 22 are exposed on the lower surface side of the sealing body 6 as shown in FIG. Then, insert molding may be performed. By doing so, there is no need to provide the openings 61a, 61b, 62a, 62b in the sealing body 6, and there is an advantage that the welding work with the terminal portions 41, 42 of the capacitor element 4 is facilitated.
また、第４図の（Ａ）に示すように、外装ケース８
は、リード溝83、84を形成しないで、封口体６と外装ケ
ース８との熱溶着等の処理でリード部21、22を外装ケー
ス８内に強制的に埋め込むようにしてもよく、また、第
４図の（Ｂ）に示すように、封口体６と外装ケース８の
隙間から引き出すようにし、引き出されたリード部21、
22を外装ケース８に沿って折り曲げるようにしてもよ
い。In addition, as shown in FIG.
The lead portions 21 and 22 may be forcibly embedded in the outer case 8 by a process such as heat welding between the sealing body 6 and the outer case 8 without forming the lead grooves 83 and 84. As shown in FIG. 4 (B), the lead 21 is pulled out from the gap between the sealing body 6 and the outer case 8, and the lead 21 is pulled out.
22 may be bent along the outer case 8.
以上説明したように、この発明によれば、従来、樹脂
封止のために要したコンデンサ素子の位置決めやそのた
めの設備が不要になり、従来のコンデンサ素子の保持時
間に相当するものは全くなく、封止構造の簡略化ととも
に、製造効率が高められ、製造コストの低減を図ること
ができる。As described above, according to the present invention, conventionally, the positioning of the capacitor element required for resin sealing and the equipment for the same become unnecessary, and there is no equivalent to the conventional capacitor element holding time, Along with the simplification of the sealing structure, the production efficiency is improved, and the production cost can be reduced.
第１図はこの発明の固体電解コンデンサの製造方法の一
実施例を示す図、 第２図は第１図に示した固体電解コンデンサの製造方法
における封口体内のリード部とコンデンサ素子の端子部
との接続を示す図、 第３図はリード部に対する封口体の他の形成方法を示す
図、 第４図はこの発明の固体電解コンデンサの製造方法の他
の実施例を示す斜視図である。 ２……リードフレーム 21、22……リード部 ４……コンデンサ素子 41、42……端子部 ６……封口体 ８……外装ケース 10……固体電解コンデンサ T1、T2……外部接続用端子FIG. 1 is a view showing one embodiment of a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention. FIG. 2 is a diagram showing a lead portion in a sealing body and a terminal portion of a capacitor element in the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor shown in FIG. FIG. 3 is a view showing another method of forming a sealing body for a lead portion, and FIG. 4 is a perspective view showing another embodiment of a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention. 2 ...... lead frames 21, 22 ...... leads 4 ...... capacitor elements 41 ...... terminal portion 6 ...... sealing member 8 ...... exterior case 10 ...... solid electrolytic capacitor T 1, T 2 ...... for external connection Terminal
Claims (1)
成樹脂によって封口体を形成する工程と、 前記封口体に露出させた前記リード部にコンデンサ素子
の端子部を接続する工程と、 前記コンデンサ素子を外装ケースに収容するとともに、
その外装ケースに前記封口体を密着固定して前記外装ケ
ースを封止する工程と、 前記外装ケース側に前記リード部を持たせて前記リード
フレームを切り離して外部接続用端子に成形する工程
と、 からなることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法。A step of forming a sealing body with a synthetic resin on a lead portion formed on a lead frame; a step of connecting a terminal portion of a capacitor element to the lead portion exposed on the sealing body; In an outer case,
A step of sealing the outer case by tightly fixing the sealing body to the outer case, and a step of forming the lead frame on the outer case side to separate the lead frame and form an external connection terminal; A method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25346289A JP2728519B2 (en) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25346289A JP2728519B2 (en) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116711A JPH03116711A (en) | 1991-05-17 |
| JP2728519B2 true JP2728519B2 (en) | 1998-03-18 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|---|---|---|---|---|
| JP4947721B2 (en) * | 2008-02-18 | 2012-06-06 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | Surface mount type electrolytic capacitor |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP25346289A patent/JP2728519B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH03116711A (en) | 1991-05-17 |
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