JP2728520B2 - Method for manufacturing solid electrolytic capacitor - Google Patents
Method for manufacturing solid electrolytic capacitorInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、樹脂封止を用いたチップ型の固体電解コ
ンデンサの製造方法に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a chip-type solid electrolytic capacitor using resin sealing.
従来、チップ型の固体電解コンデンサでは、コンデン
サ素子が外装ケースに挿入された後、外装ケースの封止
は、その外装ケースの封口部に液状樹脂を流し込み、そ
れを固化させることにより行われている。Conventionally, in a chip-type solid electrolytic capacitor, after a capacitor element is inserted into an outer case, sealing of the outer case is performed by pouring a liquid resin into a sealing portion of the outer case and solidifying it. .
そして、樹脂封止部は、コンデンサ素子から引き出さ
れているリード部を貫通させており、端子固定部として
の機能を併せ持っている。The resin sealing portion penetrates a lead portion drawn from the capacitor element, and also has a function as a terminal fixing portion.
ところで、封止用樹脂は、混入成分の改良等によって
硬化時間が短くなってきているものの、確実な硬化まで
には相当な時間を要するものである。その硬化の過程
で、貫通させているリード部が変位すると、そのリード
部と樹脂との間の密着性が損なわれる。このため、リー
ド部の変位を防止するために、樹脂封止の際、リード部
の位置決めとともにコンデンサ素子を一定時間固定して
置く必要がある。By the way, although the hardening time of the sealing resin has been shortened due to the improvement of the mixed components, a considerable time is required for reliable hardening. If the lead portion penetrating is displaced during the curing process, the adhesion between the lead portion and the resin is impaired. For this reason, in order to prevent the displacement of the lead portion, it is necessary to fix the capacitor element for a certain period of time together with the positioning of the lead portion during resin sealing.
また、封止用樹脂は、硬化時、多くの場合、加熱を必
要としており、リード部の位置決め及びコンデンサ素子
の固定を行うための治具は、当然に耐熱性が要求され
る。そして、このコンデンサ素子の固定工程やそれに用
いる治具が、固体電解コンデンサの製造コストに影響を
与えているのである。In addition, the sealing resin often requires heating during curing, and a jig for positioning the lead portion and fixing the capacitor element naturally requires heat resistance. The fixing process of the capacitor element and the jig used therefor affect the manufacturing cost of the solid electrolytic capacitor.
そこで、この発明は、コンデンサ素子の位置決めの簡
略化、外観形状の安定化及び封口性能の向上を図った固
体電解コンデンサの製造方法の提供を目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor which simplifies positioning of a capacitor element, stabilizes an external shape, and improves sealing performance.
即ち、この発明の固体電解コンデンサの製造方法は、
リードフレーム（２）に形成されたリード部（21、22）
に、コンデンサ素子（４）の端子部（41、42）を接続す
る工程と、前記リード部と前記端子部との接続部分を覆
って封口体（６）を形成する工程と、軟化している樹脂
（モールド樹脂10）を充填した外装ケース（８）に前記
コンデンサ素子を収納し、このコンデンサ素子と前記外
装ケースとを前記樹脂によって固定するとともに、その
開口部に前記封口体を嵌め込んで前記外装ケースと前記
封口体とを合体させる工程とからなることを特徴とす
る。That is, the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention comprises:
Lead portions (21, 22) formed on lead frame (2)
Connecting the terminal portions (41, 42) of the capacitor element (4), forming a sealing body (6) covering a connection portion between the lead portion and the terminal portion, and softening. The capacitor element is housed in an outer case (8) filled with a resin (mold resin 10), and the capacitor element and the outer case are fixed by the resin, and the sealing body is fitted into an opening thereof to insert the sealing element. Combining the outer case and the sealing body.
このような構成とすれば、リードフレームには製造す
べき固体電解コンデンサのコンデンサ素子に対応したリ
ード部が形成され、このリード部にコンデンサ素子の端
子部を接続するとともに、封口体を形成する。したがっ
て、コンデンサ素子はリードフレームに固定されている
ため、リードフレームによってその位置を制御すること
ができる。With such a configuration, a lead portion corresponding to the capacitor element of the solid electrolytic capacitor to be manufactured is formed on the lead frame, and a terminal portion of the capacitor element is connected to the lead portion, and a sealing body is formed. Therefore, since the capacitor element is fixed to the lead frame, its position can be controlled by the lead frame.
そして、リードフレームの各リード部に固定された各
コンデンサ素子はリードフレームによって位置決めされ
て、軟化している樹脂を充填した外装ケースに収納して
樹脂によって固定するとともに、封口体と外装ケースと
を合体させてコンデンサ素子が外装ケースに封入され
る。Each capacitor element fixed to each lead portion of the lead frame is positioned by the lead frame, housed in an outer case filled with softened resin and fixed by the resin, and the sealing body and the outer case are separated. The capacitor elements are sealed and sealed in an outer case.
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細
に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the drawings.
第１図は、この発明の固体電解コンデンサの製造方法
の一実施例を示す。FIG. 1 shows an embodiment of a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor according to the present invention.
第１図の（Ａ）に示すように、ハンダ付け可能な金属
板によってリードフレーム２が成形される。このリード
フレーム２には、帯状を成すフレーム本体20の側縁部に
一定の間隔を以て対を成すリード部21、22が一体に形成
されている。各リード部21、22の間隔は、コンデンサ素
子４の端子部41、42に対応させる。そして、コンデンサ
素子４には、固体電解質として二酸化マンガンを用いて
固体電解コンデンサ素子が用いられる。As shown in FIG. 1A, the lead frame 2 is formed from a solderable metal plate. The lead frame 2 is integrally formed with a pair of lead portions 21 and 22 at a fixed interval on a side edge portion of a frame main body 20 having a band shape. The intervals between the lead portions 21 and 22 correspond to the terminal portions 41 and 42 of the capacitor element 4. For the capacitor element 4, a solid electrolytic capacitor element using manganese dioxide as a solid electrolyte is used.
次に、第１図の（Ｂ）に示すように、リードフレーム
２のリード部21、22とコンデンサ素子４の端子部42、42
とをレーザ溶接等の固着手段によって固着するととも
に、電気的に接続し、リードフレーム２とコンデンサ素
子４とを合体させる。Next, as shown in FIG. 1B, the lead portions 21 and 22 of the lead frame 2 and the terminal portions 42 and 42 of the capacitor element 4 are formed.
Are fixed by a fixing means such as laser welding, and are electrically connected, so that the lead frame 2 and the capacitor element 4 are united.
次に、第１図の（Ｃ）に示すように、各リード部21、
22に封口体６を形成する。この封口体６は、熱硬化性又
は熱可塑性合成樹脂を用いて、例えば、インサート成形
によって形成する。Next, as shown in FIG.
The sealing body 6 is formed in 22. The sealing body 6 is formed using a thermosetting or thermoplastic synthetic resin, for example, by insert molding.
次に、第１図の（Ｄ）及び（Ｅ）に示すように、コン
デンサ素子４を収納すべき合成樹脂からなる外装ケース
８に軟化した接着性を持つ樹脂としてモールド樹脂10を
充填する。外装ケース８は、コンデンサ素子４を収納す
る収納部80を持つ角筒状容器であって、開口部には封口
体６に対応した円形の封止部81が形成されている。封止
部81は、段部82を以てコンデンサ素子４の収納部80より
僅かに大きい径に形成されている。そして、外装ケース
８の開口部には、封止部81に挿入された封口体６からの
リード部21、22を外装ケース８の外部に引き出すための
リード溝83が形成されている。Next, as shown in FIGS. 1D and 1E, a mold resin 10 is filled as a softened adhesive resin into an outer case 8 made of a synthetic resin in which the capacitor element 4 is to be housed. The outer case 8 is a rectangular cylindrical container having a storage section 80 for storing the capacitor element 4, and a circular sealing section 81 corresponding to the sealing body 6 is formed in the opening. The sealing portion 81 is formed to have a slightly larger diameter than the storage portion 80 of the capacitor element 4 with the step portion 82. In the opening of the outer case 8, a lead groove 83 for drawing out the leads 21 and 22 from the sealing body 6 inserted into the sealing portion 81 to the outside of the outer case 8 is formed.
次に、第１図の（Ｆ）に示すように、外装ケース８の
中心にリードフレーム２の位置制御によってコンデンサ
素子４の中心を合わせて挿入し、外装ケース８内にコン
デンサ素子４をモールド樹脂10によって固定するととも
に、外装ケース８の封止部81に封口体６を嵌め込み、外
装ケース８と封口体６とを合体させる。外装ケース８と
封口体６とは、超音波溶着、加熱溶着等によって一体的
に固着する。Next, as shown in (F) of FIG. 1, the center of the capacitor element 4 is inserted into the center of the outer case 8 by controlling the position of the lead frame 2, and the capacitor element 4 is inserted into the outer case 8 by molding resin. At the same time, the outer case 8 is fixed to the sealing portion 81 of the outer case 8, and the outer case 8 and the sealing body 6 are combined. The outer case 8 and the sealing body 6 are integrally fixed by ultrasonic welding, heat welding, or the like.
そして、リード部21、22を外装ケース８側にフェイス
ボンディング用リードとして必要な長さを残してフレー
ム本体20から切り離した後、そのリード部21、22を外装
ケース８の外壁面に沿って折り曲げ、フェイスボンディ
ング用の外部接続用端子T1、T2に成形すれば、第２図に
示すように、単体としての固体電解コンデンサ12が得ら
れる。Then, after separating the lead portions 21 and 22 from the frame main body 20 while leaving the necessary length as face bonding leads on the outer case 8 side, the lead portions 21 and 22 are bent along the outer wall surface of the outer case 8. When the external connection terminals T 1 and T 2 for face bonding are formed, a solid electrolytic capacitor 12 as a single unit is obtained as shown in FIG.
以上の製造工程によれば、リードフレーム２のリード
部21、22を以て封口体６及びコンデンサ素子４の実質的
な位置が決定され、リードフレーム２毎に複数のコンデ
ンサ素子４を移動し、外装ケース８に対する挿入及びそ
の封口を行うことができ、従来のような位置決めのため
の設備が不要になり、モールド樹脂10の固化時の処理時
間の短縮化が図られるので、固体電解コンデンサ12の製
造効率が高められる。According to the manufacturing process described above, the substantial positions of the sealing body 6 and the capacitor element 4 are determined by the lead portions 21 and 22 of the lead frame 2, and the plurality of capacitor elements 4 are moved for each lead frame 2, and the outer case is formed. 8 can be inserted and sealed, and the conventional equipment for positioning is not required, and the processing time when the mold resin 10 is solidified can be shortened. Is enhanced.
また、リード部21、22に所定の封口体６を形成するの
で、封口体６、リード部21、22及び外装ケース８の合体
が極めて容易に行われ、それぞれの部品の位置決めに要
する手数がなく、モールド樹脂10のみで外装を施すもの
に比較しても、外装ケース８の封止作業の簡易化が図ら
れる。In addition, since the predetermined sealing body 6 is formed on the lead portions 21 and 22, the sealing body 6, the lead portions 21 and 22 and the exterior case 8 can be extremely easily combined, and there is no trouble required for positioning each component. Also, the sealing operation of the outer case 8 can be simplified as compared with the case where the outer case is provided only with the mold resin 10.
そして、外装ケース８及び封口体６によって固体電解
コンデンサ12の外観形状が規制されるので、その形状の
安定化が図られ、均一な固体電解コンデンサ12を多量生
産することができる。Since the external shape of the solid electrolytic capacitor 12 is regulated by the outer case 8 and the sealing body 6, the shape is stabilized, and a large amount of the uniform solid electrolytic capacitor 12 can be produced.
また、この固体電解コンデンサ12では、第３図に示す
ように、外装ケース８にはモールド樹脂10が充填されて
いるため、外装ケース８とコンデンサ素子４との間にそ
のモールド樹脂10が回り込み、外装ケース８にコンデン
サ素子４が強固に固定されるとともに、外装ケース８と
封口体６との接合部分を覆うようにモールド樹脂10が回
り込むので、外装ケース８の封止強度ないし封口性が高
められる。In addition, in this solid electrolytic capacitor 12, as shown in FIG. 3, since the outer case 8 is filled with the molding resin 10, the molding resin 10 wraps between the outer case 8 and the capacitor element 4. Since the capacitor element 4 is firmly fixed to the outer case 8 and the mold resin 10 wraps around the joint between the outer case 8 and the sealing body 6, the sealing strength or sealing property of the outer case 8 is improved. .
なお、第１図に示した実施例では、インサート成形に
よって形成される封口体６の内部にリードフレーム２の
リード部21、22とコンデンサ素子４の端子部41、42の接
続部を埋め込んだが、第４図に示すように、その接続部
分を封口体６の下面側に露出するように、インサート成
形してもよい。In the embodiment shown in FIG. 1, the connecting portions between the lead portions 21 and 22 of the lead frame 2 and the terminal portions 41 and 42 of the capacitor element 4 are embedded in the sealing body 6 formed by insert molding. As shown in FIG. 4, insert molding may be performed such that the connection portion is exposed on the lower surface side of the sealing body 6.
また、リード溝83は陽極側及び陰極側のリード部21、
22を一括して引き出す幅に形成したが、各リード部21、
22毎に個別にリード溝を形成するようにしてもよい。こ
のようにすれば、リード溝間に介在する外装ケース８の
壁部でリード部21、22間にハンダブリッジが生じるのを
防止することができる。Also, the lead groove 83 is formed on the anode side and the cathode side lead portion 21,
22 was formed to the width to be drawn out all at once, but each lead part 21,
A lead groove may be formed individually for each 22. In this way, it is possible to prevent the occurrence of a solder bridge between the lead portions 21 and 22 at the wall portion of the exterior case 8 interposed between the lead grooves.
さらに、実施例では、外装ケース８にコンデンサ素子
４を封入した後、リードフレーム２からリード部21、22
を切り離し、そのリード部21、22を外部接続用端子T1、
T2に成形する方法を取っているが、封口体６を形成した
後、リードフレーム２からリード部21、22を切り離し、
所定の外部接続用端子T1、T2に成形して外装ケース８に
コンデンサ素子４を封入するようにしてもよい。このよ
うにすれば、リード部21、22の成形が一様化し、外部接
続用端子T1、T2を外装ケース８の壁面により密着させる
ことができ、外観形状の均一化を図ることができる。Further, in the embodiment, after encapsulating the capacitor element 4 in the outer case 8, the lead portions 21, 22
And lead portions 21 and 22 thereof are connected to external connection terminals T 1 ,
Although the method of molding into T 2 is adopted, after forming the sealing body 6, the lead portions 21 and 22 are separated from the lead frame 2,
The capacitor element 4 may be sealed in the outer case 8 by molding into predetermined external connection terminals T 1 and T 2 . By doing so, the molding of the leads 21 and 22 can be uniformed, and the external connection terminals T 1 and T 2 can be more closely adhered to the wall surface of the outer case 8, and the external shape can be made uniform. .
以上説明したように、この発明によれば、従来、樹脂
封止のために要したコンデンサ素子の位置決めやそのた
めの設備が不要になり、従来のコンデンサ素子の保持時
間に相当するものが全くなく、樹脂硬化時の処理の簡略
化とともに、外観形状の安定化及び封口性を高めること
ができ、製造効率の効率化によって製造コストの低減を
図ることができる。As described above, according to the present invention, conventionally, the positioning of a capacitor element required for resin sealing and equipment for the same become unnecessary, and there is no equivalent to the conventional capacitor element holding time, Along with simplifying the processing at the time of curing the resin, it is possible to stabilize the appearance and enhance the sealing property, and it is possible to reduce the manufacturing cost by increasing the efficiency of the manufacturing efficiency.
第１図はこの発明の固体電解コンデンサの製造方法の一
実施例を示す図、 第２図はこの発明の固体電解コンデンサの製造方法によ
って製造された固体電解コンデンサの一例を示す斜視
図、 第３図は第２図のIII−III線断面図、 第４図はこの発明の固体電解コンデンサの製造方法の他
の実施例を示す図である。 ２……リードフレーム 21、22……リード部 ４……コンデンサ素子 41、42……端子部 ６……封口体 ８……外装ケース 10……モールド樹脂 12……固体電解コンデンサFIG. 1 is a view showing one embodiment of a method for manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing an example of a solid electrolytic capacitor manufactured by a method of manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention, FIG. 4 is a sectional view taken along the line III-III of FIG. 2, and FIG. 4 is a view showing another embodiment of the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor of the present invention. 2 Lead frame 21, 22 Lead part 4 Capacitor element 41, 42 Terminal part 6 Sealing body 8 Outer case 10 Mold resin 12 Solid electrolytic capacitor
Claims (1)
コンデンサ素子の端子部を接続する工程と、 前記リード部と前記端子部との接続部分を覆って封口体
を形成する工程と、 軟化している樹脂を充填した外装ケースに前記コンデン
サ素子を収納し、このコンデンサ素子と前記外装ケース
とを前記樹脂によって固定するとともに、その開口部に
前記封口体を嵌め込んで前記外装ケースと前記封口体と
を合体させる工程と、からなることを特徴とする固体電
解コンデンサの製造方法。A lead portion formed on the lead frame;
A step of connecting a terminal portion of the capacitor element, a step of forming a sealing body covering a connection portion between the lead portion and the terminal portion, and storing the capacitor element in an outer case filled with a softened resin. Fixing the capacitor element and the outer case with the resin, and fitting the sealing body into the opening thereof to unite the outer case and the sealing body with each other. Manufacturing method of electrolytic capacitor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25543989A JP2728520B2 (en) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH03119715A JPH03119715A (en) | 1991-05-22 |
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