JP2710251B2 - Electronic component mounting method - Google Patents
Electronic component mounting methodInfo
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- JP2710251B2 JP2710251B2 JP62329172A JP32917287A JP2710251B2 JP 2710251 B2 JP2710251 B2 JP 2710251B2 JP 62329172 A JP62329172 A JP 62329172A JP 32917287 A JP32917287 A JP 32917287A JP 2710251 B2 JP2710251 B2 JP 2710251B2
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Description
【発明の詳細な説明】
（イ） 産業上の利用分野
本発明は、電子部品をプリント基板に装着する電子部
品装着方法に関する。
（ロ） 従来の技術
従来の方法に依れば、例えば特開昭61−280700号公報
に開示されているように、電子部品を吸着する吸着ノズ
ルの上下する力を利用して位置決め爪の開閉を行ない、
電子部分を吸着ノズルで吸着した状態で位置決め動作を
行なっている。
（ハ） 発明が解決しようとする問題点
しかし前述の従来例によれば、電子部品を吸着したま
ま位置決めをしているので、吸着面の損傷を嫌う電子部
品を扱う時には吸着ノズル下面と電子部品上面が位置決
め時に滑り、傷がつくことがある。
（ニ） 問題点を解決するための手段
そこで本発明は、吸着ノズルによって真空吸着された
前記部品をその真空を解除して位置決め装置の支承部上
に載置した後、該位置決め装置で該部品を位置決めし、
この位置決め状態にある部品を前記ノズルが再び吸着
し、位置決め解除後に前記基板に装着するようにしたも
のである。
（ホ） 作用
吸着ノズルによって真空吸着された電子部品をその真
空を解除して位置決め装置の支承部上に載置した後、位
置決めし、これを再び前記ノズルが吸着して、プリント
基板上に装着する。
（ヘ） 実施例
以下本発明の一実施例について図面に基づき詳述す
る。先ず（１）は部品供給手段で、例えば平面視直方形
状で表面に傷をつけられない電子部品（２）を載置する
トレイでもよく、該部品（２）を帯状のテープに所定間
隔を存して収納してスプロケットにより定ピッチずつ送
りながらカバーテープを剥離するような構造のテープフ
ィーダユニットでもよい。（３）は図示しない真空源に
連通するう吸着ノズルで、駆動源により水平方向の移動
及び垂直方向の移動が可能である。（４）はプリント基
板で、基板搬送用コンベアがXY移動可能なテーブルの上
に載置されている。
（５）は前記部品（２）を挾持してＸ、Ｙ方向の位置
を規制する位置決め装置で、前記吸着ノズル（３）の周
側方に位置するように図示しない装着ヘッドに取付けら
れる。従って吸着ノズル（３）及び位置決め装置（５）
は装着ヘッドの移動により共に移動することになる。該
位置決め装置（５）は二対位置決め爪（６）（６）、
（７）（７）を有し、駆動源（図示せず）により開閉す
る。該位置決め爪（６）（６）、（７）（７）は夫々内
側端部には電子部品（２）を載置する支承部（８）が形
成されている。即ち段差部が形成されることにより、部
品（２）への当接部（９）と支承部（８）とが形成され
る。
尚前記プリント基板（４）上には、既にディスペンサ
と呼ばれる接着剤塗布装置により接着剤が塗布されてい
るものとする。また電子部品（２）のθ回転について
は、本実施例では位置決め後の位置決め爪（６）
（６）、（７）（７）が開かれた吸着状態の吸着ノズル
（３）を回転させるが、これに限らず吸着状態にある電
子部品（２）を位置決め装置（５）で位置決めしながら
回転させるようにしてもよい。
以上の構成により以下動作について説明する。先ず第
１図は待機状態を示し、第３図は乃至第９図に基づき詳
述する。開いている位置決め爪（６）（６）、（７）
（７）の間から、吸着ノズル（３）は図示しない駆動源
により降下し部品供給手段（１）の電子部品（２）を吸
着する（第３図参照）。この吸着後は、吸着した状態の
まま吸着ノズル（３）が上動し、該部品（２）の高さ位
置が位置決め爪（６）（６）、（７）（７）の高さ位置
となると該ノズル（３）は停止する（第４図参照）。
次に第５図に示すように、位置決め爪（６）（６）、
（７）（７）は前記部品（２）と当接する寸前の位置で
あって、その支承部（８）の直上方位置に当該部品
（２）が位置するところまで移動し停止する。然る後吸
着ノズル（３）は真空源を解除するので、第６図に示す
ように、電子部品（２）は位置決め爪（６）（６）、
（７）（７）の支承部（８）上に落下し支承される。
次に位置決め爪（６）（６）、（７）（７）は、更に
閉じて電子部品（２）のXY方向の位置が規制されること
になる（第７図参照）。そして、吸着ノズル（３）は、
部品（２）が落下した分だけ降下し、再びこの部品
（２）を吸着することになる。
従って、図示しない駆動源により前記爪（６）
（６）、（７）（７）を開きつつ、他の図示しない駆動
源により前記吸着ノズル（３）をプリント基板（４）の
所望の上方位置に移動しながら必要あれば前記ノズル
（３）をθ回転させつつ降下させ、該プリント基板
（４）上に電子部品（２）を装着する。この装着後は、
吸着ノズル（３）が上動しながら、吸着ノズル（３）及
び位置決め装置（５）は水平移動し第１図の状態とな
る。
（ト） 発明の効果
以上のように本発明によれば、一旦吸着ノズルより電
子部品を離してから位置決めするようにしたから、吸着
ノズル下面と電子部品上面との間で滑りが生じることが
なく、電子部品を損傷することがなく位置決め及び装着
ができると共に、位置決め状態で電子部品を再び吸着し
て位置決め状態の解除を行うので位置決め後に部品がず
れて吸着されることがない。The present invention relates to an electronic component mounting method for mounting an electronic component on a printed circuit board. (B) Prior art According to the conventional method, as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-280700, the positioning claw is opened and closed by using the vertical force of a suction nozzle for sucking an electronic component. And
The positioning operation is performed in a state where the electronic part is sucked by the suction nozzle. (C) Problems to be Solved by the Invention However, according to the above-mentioned conventional example, since the positioning is performed while the electronic components are being sucked, when the electronic components that do not want to damage the suction surface are handled, the lower surface of the suction nozzle and the electronic components are handled. The upper surface may slip during positioning and may be damaged. (D) Means for Solving the Problems Accordingly, the present invention provides a method of releasing a component which has been vacuum-sucked by a suction nozzle, mounting the component on a support portion of a positioning device after releasing the vacuum and then mounting the component on the positioning device. Positioning,
The component in the positioning state is sucked again by the nozzle, and is mounted on the substrate after the positioning is released. (E) Function The electronic component sucked by the suction nozzle is released from the vacuum and placed on the support of the positioning device, and then positioned, and the nozzle is sucked again and mounted on the printed circuit board. I do. (F) Embodiment One embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. First, (1) is a component supply means, for example, a tray for mounting an electronic component (2) having a rectangular shape in a plan view and whose surface is not damaged, and the component (2) may be provided on a belt-shaped tape at a predetermined interval. A tape feeder unit having a structure in which the cover tape is peeled off while being stored and fed by a sprocket at a constant pitch. (3) is a suction nozzle communicating with a vacuum source (not shown), which can be moved horizontally and vertically by a driving source. (4) is a printed circuit board, on which a board transfer conveyor is mounted on a table which can be moved in the X and Y directions. Reference numeral (5) denotes a positioning device which holds the component (2) and regulates the position in the X and Y directions, and is attached to a mounting head (not shown) so as to be located on the peripheral side of the suction nozzle (3). Therefore, the suction nozzle (3) and the positioning device (5)
Move together with the movement of the mounting head. The positioning device (5) includes two pairs of positioning claws (6) (6),
(7) It has (7) and is opened and closed by a drive source (not shown). Each of the positioning claws (6), (6), (7) and (7) has a support portion (8) for mounting an electronic component (2) at an inner end thereof. That is, by forming the step portion, the contact portion (9) to the component (2) and the support portion (8) are formed. It is assumed that an adhesive is already applied to the printed circuit board (4) by an adhesive application device called a dispenser. Regarding the θ rotation of the electronic component (2), in this embodiment, the positioning claw (6) after positioning is used.
(6), (7) The suction nozzle (3) in the suction state in which (7) is opened is rotated, but not limited to this, while the electronic component (2) in the suction state is positioned by the positioning device (5). You may make it rotate. The operation of the above configuration will be described below. First, FIG. 1 shows a standby state, and FIG. 3 will be described in detail with reference to FIG. Open positioning claws (6) (6), (7)
During the period (7), the suction nozzle (3) is lowered by a drive source (not shown) to suck the electronic component (2) of the component supply means (1) (see FIG. 3). After the suction, the suction nozzle (3) moves upward in the sucked state, and the height position of the component (2) matches the height positions of the positioning claws (6) (6), (7) and (7). Then, the nozzle (3) stops (see FIG. 4). Next, as shown in FIG. 5, the positioning claws (6) (6),
(7) (7) is a position immediately before contact with the component (2), and moves to a position where the component (2) is located immediately above the support portion (8) and stops. Then, since the suction nozzle (3) releases the vacuum source, as shown in FIG. 6, the electronic component (2) includes the positioning claws (6) (6),
(7) It falls on the bearing part (8) of (7) and is supported. Next, the positioning claws (6), (6), (7), and (7) are further closed to regulate the position of the electronic component (2) in the XY direction (see FIG. 7). And the suction nozzle (3)
The part (2) descends by the amount of the drop and sucks the part (2) again. Therefore, the claw (6) is driven by a driving source (not shown).
(6), (7) While opening (7), the suction nozzle (3) is moved to a desired position above the printed circuit board (4) by another driving source (not shown), and if necessary, the nozzle (3) is used. Is lowered while rotating θ, and the electronic component (2) is mounted on the printed circuit board (4). After this installation,
While the suction nozzle (3) moves upward, the suction nozzle (3) and the positioning device (5) move horizontally to reach the state shown in FIG. (G) Effects of the Invention As described above, according to the present invention, once the electronic component is positioned away from the suction nozzle, positioning is performed, so that no slippage occurs between the lower surface of the suction nozzle and the upper surface of the electronic component. In addition, the electronic component can be positioned and mounted without damaging the electronic component, and the electronic component is sucked again in the positioning state to release the positioning state, so that the component is not shifted and sucked after the positioning.
【図面の簡単な説明】
第１図は吸着ノズル、位置決め装置等の待機状態を示す
図、第２図は位置決め装置の要部平面図、第３図乃至第
９図は吸着ノズル、位置決め装置等の動作を説明する図
である。
（２）……電子部品、（３）……吸着ノズル、（４）…
…プリント基板、（５）……位置決め装置、（６）
（７）……位置決め爪、（８）……支承部。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing a standby state of a suction nozzle, a positioning device, etc., FIG. 2 is a plan view of a main part of the positioning device, and FIGS. 3 to 9 are suction nozzles, a positioning device, etc. It is a figure explaining operation of. (2) ... electronic parts, (3) ... suction nozzles, (4) ...
... Printed circuit board (5) Positioning device (6)
(7) ... positioning claw, (8) ... support part.
Claims (1)
吸着ノズルによって真空吸着された前記部品をその真空
を解除して位置決め部材の支承部上に載置した後、該位
置決め部材で該部品を位置決めし、この位置決め状態に
ある部品を前記ノズルが再び吸着し、位置決め解除後に
前記基板に装着するようにしたことを特徴とする電子部
品装着方法。(57) [Claims] A method of mounting an electronic component on a printed circuit board,
After releasing the vacuum of the component sucked by the suction nozzle and placing the component on the support of the positioning member, the component is positioned by the positioning member, and the component in the positioned state is suctioned again by the nozzle. And mounting the electronic component on the substrate after the positioning is released.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62329172A JP2710251B2 (en) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | Electronic component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62329172A JP2710251B2 (en) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | Electronic component mounting method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01170000A JPH01170000A (en) | 1989-07-05 |
| JP2710251B2 true JP2710251B2 (en) | 1998-02-10 |
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ID=18218447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62329172A Expired - Fee Related JP2710251B2 (en) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | Electronic component mounting method |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2710251B2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6257829A (en) * | 1985-09-06 | 1987-03-13 | Olympus Optical Co Ltd | Parts mounter |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP62329172A patent/JP2710251B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01170000A (en) | 1989-07-05 |
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