JP2694814B2 - はんだ高さ検査装置 - Google Patents

はんだ高さ検査装置

Info

Publication number
JP2694814B2
JP2694814B2 JP7071277A JP7127795A JP2694814B2 JP 2694814 B2 JP2694814 B2 JP 2694814B2 JP 7071277 A JP7071277 A JP 7071277A JP 7127795 A JP7127795 A JP 7127795A JP 2694814 B2 JP2694814 B2 JP 2694814B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
height
reflected light
pad
solder
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP7071277A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08271229A (ja
Inventor
周 幾田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP7071277A priority Critical patent/JP2694814B2/ja
Publication of JPH08271229A publication Critical patent/JPH08271229A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2694814B2 publication Critical patent/JP2694814B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明ははんだ高さ検査装置に関
し、特に曲率及び表面に光沢を有する、電子部品搭載位
置のパッドに予めプリコートされた予備はんだの高さを
測定し、基準高さに対する良否を判定する高さ検査装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】図3(a)〜(c)は、はんだ付けした
場合のその表面の形状と有効反射光が得られる部分の関
係を示す平面図及び断面図である。図3(a)に示すよ
うにはんだ量が増えると、この部分を上から見た場合の
有効データが得られる反射領域が極端に少なくなる。ま
た、図3(b)に示すように、はんだ不足の場合は、ほ
ぼ全体から有効データが得られ、図3(c)に示すよう
に、良品の場合は、両端部を除くパッド中央部から適当
な反射領域をもつ有効データが得られる。
【0003】従来、レーザ光を用いて光軸方向の高さを
検出する高さ検出装置としては、例えば特開平2−24
7509号公報に示されるような高さ検査方法を用いて
いる。
【0004】この種の高さ検査装置の一例について図4
の斜視図を参照して説明する。この高さ検査装置は、斜
め上方から照射するレーザ1と、レーザ1の光路上に配
置されレーザ光を集光しパッド8に照射するレンズ2
と、レーザ光のパッド8からの反射光を斜め上方から受
光するレンズ3と、反射光の結像点に配置された受光素
子4と、受光素子4の出力から反射光量を求める反射光
量演算回路5と、受光素子4の出力から高さデータを求
める高さ演算回路6と、二軸ステージを有する測定台9
とを含んで構成される。
【0005】この高さ演算回路6の演算は、レーザビー
ムを測定対象に照射し、照射点の位置を斜めから観測す
る場合の三角測量により行われる。例えば、図5の場合
観測された照射点の位置変動yは、測定対象の高さhの
変動にほぼ比例する。従って、斜めθから照射点の位置
変動yを受光素子4により検出することにより高さhを
次式により算出できる。ここでnはレンズの光学倍率と
する。
【0006】h≒y/(2msinθ) この受光素子4としては、高さ方向を位置のずれで検出
できる一次元ラインセンサやSPDセンサ(半導体位置
検出素子,例えば浜松ホトニクス製PSD:S204
4)が用いられる。
【0007】この高さ検査装置では、高さ演算回路6か
ら得られた高さデータから、はんだの平均高さや体積を
求めて、良否の判定を行っている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のはんだ
高さ検査装置は、パッド8上にプリコートされた予備は
んだの良否を、パッド上でのはんだの平均高さあるいは
体積で判断しているが、はんだ量が多いと曲率が大きく
表面が平滑となるため、受光素子4上に結像する反射光
が極端に減る場合があり、これにより有効高さデータが
極端に少なくなる。また、良品の場合でも端部は曲率が
大きく反射光が受光素子上に結像しない。このため少な
いデータから平均高さや体積を求めることになり、正確
な良否の判定を行うことができないという欠点があっ
た。
【0009】本発明の目的は、これらの欠点を除き、は
んだ付け状態を正確に良否判定できるようにしたはんだ
高さ検査装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のはんだ高さ検査
装置の構成は、被検査体となるはんだ付けされたパッド
部に斜め上方から照射するレーザ光源と、このレーザ光
源から光路上に配置されレーザ光を集光し前記パッドに
照射する集光レンズと、前記レーザ光に照射されたパッ
ドからの反射光を斜め上方から受光する受光レンズと、
前記反射光の結像点に配置された受光素子と、この受光
素子の出力から反射光量を求める反射光量演算回路と、
前記受光素子の出力のずれからその反射点の高さデータ
を演算する高さ演算回路と、前記反射光量及び高さデー
タを基準値と比較して前記はんだ付けの良否判定を行う
良否判定回路と、前記パッド部が載置され二軸ステージ
を有する測定台とを含むことを特徴とする。
【0011】本発明において、良否判定回路は、パッド
10分割し、これら分割領域における反射光量及びそ
の高さデータから有効データの有無を判別し、かつ前記
各分割領域における平均高さを演算し、前記有効データ
の有無及び前記平均高さを判定基準と比較することによ
り、前記パッド部のはんだ付けの良否判定を行うように
している。
【0012】
【実施例】図1は本発明の一実施例を示す斜視図であ
る。図1に示すはんだ高さ検査装置は、斜め上方から照
射するレーザ1と、レーザ1の光路上に配置されレーザ
光を集光しパッド8に照射するレンズ2と、レーザ光の
パッド8からの反射光を斜め上方から受光するレンズ3
と、反射光の結像点に配置された受光素子4と、受光素
子4の出力から反射光量を求める反射光量演算回路5
と、受光素子4の出力から高さデータを求める高さ演算
回路6と、反射光量と高さデータから良否を判定する良
否判定回路7と、二軸ステージを有する測定台9とを含
んで構成される。ここではんだの高さが変化すると、受
光素子4に結像する反射光の光点位置が変化して、受光
素子上に結像した光点の位置から高さを演算できる機構
は、従来例の説明と同じである。
【0013】図2は、図1の良否判定回路7の判定アル
ゴリズムを示すフローチャートである。まず最初に、パ
ッド8は10分割されているとする(ステップ10)。
反射光量演算回路5による演算結果が一定レベル以上あ
るデータを有効データとみなし(ステップ11)、一定
レベル以下のデータを無効とする(ステップ12)。そ
の有効データが得られたポイントにおける高さ演算回路
6の演算結果から、各分割領域ごとの平均高さを演算す
る(ステップ13)。次に有効データ領域の有無(ステ
ップ14)及び、高さ上限基準以上の平均高さを有する
分割領域の有無(ステップ15)及び、良品基準範囲の
平均高さを有する分割領域の数が所定数以上あるか否か
(ステップ17)によって、良否の判定を行う。
【0014】このはんだ高さによるはんだ付良否の判定
は、はんだ付けの実測データによりその数値を設定すれ
ばよい。例えば、パッドの長さ0.5mmの場合、はん
だ高さ上限値を50μmとし、10分割領域中上限値以
上の領域が2領域以上あれば、はんだ過多とし、はんだ
高さ下限値を9μmとし、この下限値以上の領域が7領
域あれば良品としている。なお、有効データがない場合
は、はんだ過多とすればよい。
【0015】図3ははんだ形状と有効反射光が得られる
部分の関係を示す平面図及び断面図である。図3(a)
のようにはんだ過多の場合、曲率が大きくなるため、有
効反射光が得られる部分は極端に少なく、有効反射光が
全く得られない場合もある。従って、有効反射光が全く
得られない場合にまず、はんだ高さ上限不良と判定する
ことができる。また、図3(b)のように、ある領域の
平均高さが基準高さ以上あれば、表面張力により他の領
域のはんだ高さもほぼ同程度で、全体としては体積が多
くなると考えられるため、平均高さが基準高さ以上の値
となる分割領域が1領域であれば、はんだ高さ上限不良
と判定する。
【0016】次に、図3(c)のような良品の場合は、
パッド両端部を除けば有効反射光が得られる。また、表
面張力により両端部以外はほぼ均一なはんだ高さとなる
はずであり、従って基準範囲の平均高さを有する分割領
域が、例えば10領域中7領域以上有れば、良品と判定
する。
【0017】更に、はんだ不足の場合は、曲率も小さ
く、パッド全体から有効反射光が得られ、はんだの高さ
も低い。これは、上述したはんだ過多の場合及び良品の
場合の何れにも該当せず、はんだ高さ下限不良と判定す
る。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明のはんだ高さ
検査装置によれば、パッドを分割し、基準高さ範囲の平
均高さを有する分割領域の数により良否を判定するた
め、有効データが少ない場合でも精度の良い判定を行う
ことができ、またはんだ量が多く反射光が受光素子上に
全く戻ってこないような場合にも、はんだ高さ上限不良
の判定を行うことができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す斜視図およびブロック
図である。
【図2】本実施例の良否判定アルゴリズムを示すフロー
チャートである。
【図3】はんだ形状と有効反射光が得られる部分の関係
を示す平面図及び断面図である。
【図4】従来のはんだ高さ検査装置の一例を示す斜視図
およびブロック図である。
【図5】図4の高さ検出の原理を説明する模式的原理図
である。
【符号の説明】
1 レーザ 2,3 レンズ 4 受光素子 5 反射光量演算回路 6 高さ演算回路 7 良否判定回路 8 パッド 9 測定台 10〜19 処理ステップ

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検査体となるはんだ付けされたパッド
    部に斜め上方から照射するレーザ光源と、このレーザ光
    源から光路上に配置されレーザ光を集光し前記パッドに
    照射する集光レンズと、前記レーザ光に照射されたパッ
    ドからの反射光を斜め上方から受光する受光レンズと、
    前記反射光の結像点に配置された受光素子と、この受光
    素子の出力から反射光量を求める反射光量演算回路と、
    前記受光素子の出力のずれからその反射点の高さデータ
    を演算する高さ演算回路と、前記反射光量及び高さデー
    タを基準値と比較して前記はんだ付けの良否判定を行う
    良否判定回路と、前記パッド部が載置され二軸ステージ
    を有する測定台とを含むはんだ高さ検査装置において、
    前記良否判定回路は、前記パッドを10分割し、これら
    分割領域における反射光量及びその高さデータから有効
    データの有無を判別し、かつ前記各分割領域における平
    均高さを演算し、前記有効データの有無及び前記平均高
    さを判定基準と比較することにより、前記パッド部のは
    んだ付けの良否判定を行うものであることを特徴とする
    はんだ高さ検査装置。
JP7071277A 1995-03-29 1995-03-29 はんだ高さ検査装置 Expired - Lifetime JP2694814B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7071277A JP2694814B2 (ja) 1995-03-29 1995-03-29 はんだ高さ検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7071277A JP2694814B2 (ja) 1995-03-29 1995-03-29 はんだ高さ検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08271229A JPH08271229A (ja) 1996-10-18
JP2694814B2 true JP2694814B2 (ja) 1997-12-24

Family

ID=13456067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7071277A Expired - Lifetime JP2694814B2 (ja) 1995-03-29 1995-03-29 はんだ高さ検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2694814B2 (ja)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2620263B2 (ja) * 1987-11-06 1997-06-11 日立電子株式会社 寸法計測装置
JPH0399209A (ja) * 1989-09-12 1991-04-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装基板検査装置
JP3140591B2 (ja) * 1993-01-06 2001-03-05 富士通株式会社 バンプ外観検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08271229A (ja) 1996-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2751435B2 (ja) 電子部品の半田付状態の検査方法
US4725722A (en) Automatic focusing method and apparatus utilizing contrasts of projected pattern
JPH0650720A (ja) 高さ測定方法および装置
CN104635428B (zh) 一种基于图像处理的调焦调平测量装置和方法
JPH0499950A (ja) 半田付検査装置
US5048965A (en) Three-dimensional imaging technique with occlusion avoidance
JP2010256151A (ja) 形状測定方法
JP2694814B2 (ja) はんだ高さ検査装置
JPH0544961B2 (ja)
JP4382315B2 (ja) ウェーハバンプの外観検査方法及びウェーハバンプの外観検査装置
JP2000088542A (ja) はんだ付検査装置及び検査方法
JPH04289409A (ja) 基板の検査方法
JP2570508B2 (ja) はんだ付検査装置
JP2000121333A (ja) 外観検査装置及び外観検査方法
JPH01237091A (ja) レーザ加工装置
JPH04355946A (ja) 電子部品の半田付け部の検査方法
JP2929828B2 (ja) Icリード検査方法および装置
JPH0814546B2 (ja) 光学式形状検査装置
JP3161010B2 (ja) 半田の外観検査方法
JP3728941B2 (ja) 光式センサ
JPH10275885A (ja) Jリードの位置データを自動的にチェックする方法および装置
JP2565274B2 (ja) 高さ測定装置
JP2705458B2 (ja) 実装基板外観検査装置
JP2929769B2 (ja) 半田の外観検査方法
JPH11160027A (ja) 球状物体の高さ測定装置、およびその測定方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970812