JP2685040B2 - テープキャリアパッケージ - Google Patents
テープキャリアパッケージInfo
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- JP2685040B2 JP2685040B2 JP34300495A JP34300495A JP2685040B2 JP 2685040 B2 JP2685040 B2 JP 2685040B2 JP 34300495 A JP34300495 A JP 34300495A JP 34300495 A JP34300495 A JP 34300495A JP 2685040 B2 JP2685040 B2 JP 2685040B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリアパ
ッケージに関し、特にデバイスホール内の対向する辺の
リード本数が大幅に異なる仕様のテープキャリアパッケ
ージに関する。
ッケージに関し、特にデバイスホール内の対向する辺の
リード本数が大幅に異なる仕様のテープキャリアパッケ
ージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のテープキャリアパッケージにおけ
る図２及び図１（ｂ）に示す絶縁性のベースフィルム
（通常は、ポリイミド）３は、中央にデバイスホール２
が穿孔され、その周縁部にスプロケットホール１０が穿
孔され、デバイスホール２の対向する辺にアウターリー
ド１２，１３及びインナーリード４などの銅箔パターン
が形成され、アウターリード１２の真下にはアウターリ
ードホール１１が穿孔されており、さらに金や錫などの
外装めっきが施されている。
る図２及び図１（ｂ）に示す絶縁性のベースフィルム
（通常は、ポリイミド）３は、中央にデバイスホール２
が穿孔され、その周縁部にスプロケットホール１０が穿
孔され、デバイスホール２の対向する辺にアウターリー
ド１２，１３及びインナーリード４などの銅箔パターン
が形成され、アウターリード１２の真下にはアウターリ
ードホール１１が穿孔されており、さらに金や錫などの
外装めっきが施されている。
【０００３】図２に示すようにベースフィルム３のイン
ーリード４に半導体素子１の電極を接合し、これらの外
周を樹脂にて封止し、テープキャリアパッケージとして
仕上げていた。
ーリード４に半導体素子１の電極を接合し、これらの外
周を樹脂にて封止し、テープキャリアパッケージとして
仕上げていた。
【０００４】ところで図２に示すように、半導体素子１
とベースフィルム３を電気的・物理的に接続しているイ
ンナーリード４は、細くて弱いため（１本当り５〜３０
ｇ程度の外力で破断に至る）、製造工程でのストレス及
び環境ストレス，樹脂の応力によってリードが破断する
ことが起こり得る。
とベースフィルム３を電気的・物理的に接続しているイ
ンナーリード４は、細くて弱いため（１本当り５〜３０
ｇ程度の外力で破断に至る）、製造工程でのストレス及
び環境ストレス，樹脂の応力によってリードが破断する
ことが起こり得る。
【０００５】そこで図３に示す特開平２−１３７３４５
号公報に開示されたように、インナーリードのファイン
ピッチ化に伴いインナーリードの幅・厚みが減少し、そ
れによってリード強度が低下し、インナーリード切れが
起こるのを防ぐため、インナーリード４のうち最も外力
が加わる端部に位置するインナーリード４ｃのリード幅
を広くする手段が採用されていた。
号公報に開示されたように、インナーリードのファイン
ピッチ化に伴いインナーリードの幅・厚みが減少し、そ
れによってリード強度が低下し、インナーリード切れが
起こるのを防ぐため、インナーリード４のうち最も外力
が加わる端部に位置するインナーリード４ｃのリード幅
を広くする手段が採用されていた。
【０００６】また図４に示す特開昭６１−１８３９３７
号公報に開示されたように、材料ロットの違いによるボ
ンディング状態の良し悪しを判断するため、隣接するイ
ンナーリード４のリード幅を変更する手段が講じられて
いた。
号公報に開示されたように、材料ロットの違いによるボ
ンディング状態の良し悪しを判断するため、隣接するイ
ンナーリード４のリード幅を変更する手段が講じられて
いた。
【０００７】また、特に液晶表示装置駆動用ＴＣＰ（以
下、ＬＣＤドライバ用ＴＣＰという）であって、スリム
ＴＣＰとよばれるテープキャリアパッケージは図１
（ｂ）に示すように、デバイスホール２を挾み込んで左
右に配置された入出力側のアウターリード１２と１３の
寸法ｌを短縮させており、また入力ピンと出力ピンを半
導体素子を挾んで対向するデバイスホール２の対向辺に
振り分けて配置しなければならず、アウターリード（入
力側）１２とアウターリード（出力側）１３の本数の比
が３（入力側リード本数：出力側リード本数＝８０：２
４０）〜５０（６：３０）程度になっているものもあ
る。上述したスリムＴＣＰのテープキャリアパッケージ
の設計は、最近の多出力化に大きく影響を受けている。
下、ＬＣＤドライバ用ＴＣＰという）であって、スリム
ＴＣＰとよばれるテープキャリアパッケージは図１
（ｂ）に示すように、デバイスホール２を挾み込んで左
右に配置された入出力側のアウターリード１２と１３の
寸法ｌを短縮させており、また入力ピンと出力ピンを半
導体素子を挾んで対向するデバイスホール２の対向辺に
振り分けて配置しなければならず、アウターリード（入
力側）１２とアウターリード（出力側）１３の本数の比
が３（入力側リード本数：出力側リード本数＝８０：２
４０）〜５０（６：３０）程度になっているものもあ
る。上述したスリムＴＣＰのテープキャリアパッケージ
の設計は、最近の多出力化に大きく影響を受けている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】特にＬＣＤドライバ用
ＴＣＰは、ＬＣＤパネルの高精度化に伴い、それに使用
されるＴＣＰは、多出力化されてきている。それによっ
てインナーリードのファインピッチ化が進み、また、イ
ンナーリード幅の細化が促進されている。
ＴＣＰは、ＬＣＤパネルの高精度化に伴い、それに使用
されるＴＣＰは、多出力化されてきている。それによっ
てインナーリードのファインピッチ化が進み、また、イ
ンナーリード幅の細化が促進されている。
【０００９】以上の事情によりインナーリードの強度は
弱化傾向にあり、ＴＣＰの多出力化に伴い入力側のリー
ド本数と出力側のリード本数が大きく異なることにな
る。
弱化傾向にあり、ＴＣＰの多出力化に伴い入力側のリー
ド本数と出力側のリード本数が大きく異なることにな
る。
【００１０】そのため、第１の問題点は、出力側はリー
ド強度の弱化は、リード本数の増加で補えるが、入力側
はリード本数が増えないため外的ストレスに弱くなると
いう問題であった。
ド強度の弱化は、リード本数の増加で補えるが、入力側
はリード本数が増えないため外的ストレスに弱くなると
いう問題であった。
【００１１】その理由は、上述したように、多出力化に
伴ってリードの本数が増え、その本数のリードを固定さ
れた領域に設置する必要があるためリード細化が進んで
おり、出力側はリード本数が多いため、トータルでのリ
ードの強度は十分に得られるが、入力側は、リード本数
が増えずに、リードが細くなるため、トータルでのリー
ドの強度が弱くなり、外的ストレスに対して弱くなるた
めである。
伴ってリードの本数が増え、その本数のリードを固定さ
れた領域に設置する必要があるためリード細化が進んで
おり、出力側はリード本数が多いため、トータルでのリ
ードの強度は十分に得られるが、入力側は、リード本数
が増えずに、リードが細くなるため、トータルでのリー
ドの強度が弱くなり、外的ストレスに対して弱くなるた
めである。
【００１２】また図３に示す特開平２−１３７３４５号
のような対策をとったとしても、対向する辺のリード列
に含まれるリードの本数が著しく異なる場合には、上述
した課題と同様な理由からリード本数の多い辺のリード
が破断されてしまうという可能性があった。
のような対策をとったとしても、対向する辺のリード列
に含まれるリードの本数が著しく異なる場合には、上述
した課題と同様な理由からリード本数の多い辺のリード
が破断されてしまうという可能性があった。
【００１３】また図４に示す特開昭６１−１８３９３７
号のようなレイアウトをとった場合、一辺内における幅
が広いリードと反対側に位置した幅が狭いリードに応力
が集中し、そのリードが破断しやすくなってしまうとい
う可能性があった。
号のようなレイアウトをとった場合、一辺内における幅
が広いリードと反対側に位置した幅が狭いリードに応力
が集中し、そのリードが破断しやすくなってしまうとい
う可能性があった。
【００１４】本発明の目的は、多ピン化などによって外
的ストレスに対して弱くなっているテープキャリアパッ
ケージの製造工程中での不具合対策及び信頼性の向上を
実現したテープキャリアパッケージを提供することにあ
る。
的ストレスに対して弱くなっているテープキャリアパッ
ケージの製造工程中での不具合対策及び信頼性の向上を
実現したテープキャリアパッケージを提供することにあ
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るテープキャリアパッケージは、ベース
テープに穿孔したデバイスホールの対向する開口辺にリ
ード本数が異なるリード列をそれぞれ配置してなるテー
プキャリアパッケージであって、デバイスホール内に張
り出したリード列のリードには、半導体素子の電極が接
合されるものであり、デバイスホールの対向する両開口
辺のリード列は、リード総断面積をほぼ等しく設定した
ものである。
め、本発明に係るテープキャリアパッケージは、ベース
テープに穿孔したデバイスホールの対向する開口辺にリ
ード本数が異なるリード列をそれぞれ配置してなるテー
プキャリアパッケージであって、デバイスホール内に張
り出したリード列のリードには、半導体素子の電極が接
合されるものであり、デバイスホールの対向する両開口
辺のリード列は、リード総断面積をほぼ等しく設定した
ものである。
【００１６】また前記対向するリード列のリード総断面
積の比は、約３以下である。
積の比は、約３以下である。
【００１７】またリード本数が少ないリード列は、リー
ドの幅を広くして断面積を拡大したものである。
ドの幅を広くして断面積を拡大したものである。
【００１８】またリード列の全てのリード幅を広くした
ものである。
ものである。
【００１９】ＴＣＰのリードの破断強度は、通常リード
の断面積に大きく左右される。リードの断面は、通常台
形型形状になっているが、説明を簡単にするため、その
断面形状を長方形として説明する。リードの断面が長方
形である場合には、その断面積は、リードの厚みとリー
ドの幅とにより決まるが、リードの厚みは、原材料の銅
箔材の厚みにより決まってしまうため、原材料によって
特定値に固定されてしまう。したがって、リードの強度
を変えるには、リードの幅を変更することが必要とな
る。リードの幅を広くすれば、それに比例してリードの
断面堰が拡大されてリードの強度が向上することにな
り、外力に対する耐久性をもつこととなる。
の断面積に大きく左右される。リードの断面は、通常台
形型形状になっているが、説明を簡単にするため、その
断面形状を長方形として説明する。リードの断面が長方
形である場合には、その断面積は、リードの厚みとリー
ドの幅とにより決まるが、リードの厚みは、原材料の銅
箔材の厚みにより決まってしまうため、原材料によって
特定値に固定されてしまう。したがって、リードの強度
を変えるには、リードの幅を変更することが必要とな
る。リードの幅を広くすれば、それに比例してリードの
断面堰が拡大されてリードの強度が向上することにな
り、外力に対する耐久性をもつこととなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図により説明す
る。図１は、本発明の実施形態１に係るテープキャリア
パッケージを示す正面図である。
る。図１は、本発明の実施形態１に係るテープキャリア
パッケージを示す正面図である。
【００２１】図１において、ベースフィルム３は、例え
ばポリイミドからなり、その中央には縦長のデバイスホ
ール２が穿孔され、周縁部の長さ方向には複数のスプロ
ケットホール１０が穿孔されている。
ばポリイミドからなり、その中央には縦長のデバイスホ
ール２が穿孔され、周縁部の長さ方向には複数のスプロ
ケットホール１０が穿孔されている。
【００２２】またリード本数が異なるリード列４ａ，４
ｂは、各リード列４ａ，４ｂのインナーリードの一部が
デバイスホール２内に張り出した状態でデバイスホール
２の対向する開口辺にそれぞれ対向して配置されてお
り、デバイスホール２内に張り出したリード列４ａ，４
ｂの各リードには、半導体素子１の電極がそれぞれ接合
されて半導体素子がベースフイルム３上に搭載されるよ
うになっている。なお、図には示していないが、ベース
フイルム３上の半導体素子に対しては、リード列４ａ，
４ｂの一部を含んで封止樹脂により封止がされる。
ｂは、各リード列４ａ，４ｂのインナーリードの一部が
デバイスホール２内に張り出した状態でデバイスホール
２の対向する開口辺にそれぞれ対向して配置されてお
り、デバイスホール２内に張り出したリード列４ａ，４
ｂの各リードには、半導体素子１の電極がそれぞれ接合
されて半導体素子がベースフイルム３上に搭載されるよ
うになっている。なお、図には示していないが、ベース
フイルム３上の半導体素子に対しては、リード列４ａ，
４ｂの一部を含んで封止樹脂により封止がされる。
【００２３】例えば入力側のリード列４ａに含まれるイ
ンナーリードの本数が３０本であり、出力側のリード列
４ａに含まれるインナーリードの本数が２４０本であ
り、各リード列４ａ，４ｂの隣接するインナーリードの
幅を３０μｍとした場合、出力側リード列４ｂのインナ
ーリード１本当りの破断強度は、大概１０ｇとなり、出
力側リード列４ｂの全インナーリードの合計破断強度は
２４００ｇ程度となる。
ンナーリードの本数が３０本であり、出力側のリード列
４ａに含まれるインナーリードの本数が２４０本であ
り、各リード列４ａ，４ｂの隣接するインナーリードの
幅を３０μｍとした場合、出力側リード列４ｂのインナ
ーリード１本当りの破断強度は、大概１０ｇとなり、出
力側リード列４ｂの全インナーリードの合計破断強度は
２４００ｇ程度となる。
【００２４】そこで本発明は、入力側と出力側のリード
列４ａ，４ｂの耐破断強度のバランスをとるため、デバ
イスホール２の対向する開口辺のリード列４ａ，４ｂに
おけるリード総断面積をほぼ等しくなるように設計した
ものであり、具体的にはリード総断面積をほぼ等しくす
るため、リード本数が少ないリード列４ａに含まれるリ
ードの幅Ｗを広くしてリードの総断面積を拡大すること
により、対向する２つのリード列４ａ，４ｂのリード総
断面積の比を約３以下に設定している。本発明の実施形
態では、リード列４ａの各インナーリードの幅を９０μ
ｍ程度まで広くしてリードの断面積を拡大している。
列４ａ，４ｂの耐破断強度のバランスをとるため、デバ
イスホール２の対向する開口辺のリード列４ａ，４ｂに
おけるリード総断面積をほぼ等しくなるように設計した
ものであり、具体的にはリード総断面積をほぼ等しくす
るため、リード本数が少ないリード列４ａに含まれるリ
ードの幅Ｗを広くしてリードの総断面積を拡大すること
により、対向する２つのリード列４ａ，４ｂのリード総
断面積の比を約３以下に設定している。本発明の実施形
態では、リード列４ａの各インナーリードの幅を９０μ
ｍ程度まで広くしてリードの断面積を拡大している。
【００２５】ＴＣＰの入力側と出力側とにおけるリード
列４ａ，４ｂのリード破断強度に大きく差がある場合、
例えば従来例のように約８倍も差があった場合に、図５
（ａ）に示すような製造工程におけるテープの搬送中に
ストレスｆ1，ｆ2によってデバイスホール２内のインナ
ーリードは、応力を受ける。テープテンションＦ1は通
常２００ｇ〜１Ｋｇ程度である。テープを搬送するため
の力（応力）Ｆ1は、テープテンションよりも多少大き
くなる。また、ストレスｆ1，ｆ2と、テープを搬送する
ための力（応力）Ｆ1との関係は、ｆ1，ｆ2＜Ｆ1の関係
にあり、またストレスｆ1，ｆ2と、テープを搬送するた
めの力（応力）Ｆ1との関係は、テープキャリア幅，デ
バイスホールのサイズなどによって変るという特性をも
っている。
列４ａ，４ｂのリード破断強度に大きく差がある場合、
例えば従来例のように約８倍も差があった場合に、図５
（ａ）に示すような製造工程におけるテープの搬送中に
ストレスｆ1，ｆ2によってデバイスホール２内のインナ
ーリードは、応力を受ける。テープテンションＦ1は通
常２００ｇ〜１Ｋｇ程度である。テープを搬送するため
の力（応力）Ｆ1は、テープテンションよりも多少大き
くなる。また、ストレスｆ1，ｆ2と、テープを搬送する
ための力（応力）Ｆ1との関係は、ｆ1，ｆ2＜Ｆ1の関係
にあり、またストレスｆ1，ｆ2と、テープを搬送するた
めの力（応力）Ｆ1との関係は、テープキャリア幅，デ
バイスホールのサイズなどによって変るという特性をも
っている。
【００２６】しかし、出力側のリード列４ｂに含まれる
リードは本数が多いため、リード破断強度の合計はスト
レスｆ1，ｆ2に優る。しかし、従来の入力側リード列の
リード破断強度の合計は、３００ｇ程度だったため、ス
トレスｆ1，ｆ2に負けてリード破断を起こしていた。
リードは本数が多いため、リード破断強度の合計はスト
レスｆ1，ｆ2に優る。しかし、従来の入力側リード列の
リード破断強度の合計は、３００ｇ程度だったため、ス
トレスｆ1，ｆ2に負けてリード破断を起こしていた。
【００２７】これに対して本発明によれば、入力側のリ
ード列４ａに含まれるリードの強度の合計が９００ｇ程
度まで向上させることができ、ストレスｆ1，ｆ2と同等
以上の強度を得ることができ、したがって出力側のリー
ド列４ｂに含まれるリードの強度の合計との差も小さく
することができ、リードの破断を防止することができ
る。
ード列４ａに含まれるリードの強度の合計が９００ｇ程
度まで向上させることができ、ストレスｆ1，ｆ2と同等
以上の強度を得ることができ、したがって出力側のリー
ド列４ｂに含まれるリードの強度の合計との差も小さく
することができ、リードの破断を防止することができ
る。
【００２８】また、図５（ｂ）に示すようにテープキャ
リアが反っていた場合、図５（ｃ）の縦断面模式図に示
すように半導体素子１とベースフィルム３が本来ｔ1の
距離が保たれていたとして、反り応力によって半導体素
子１の位置ではｔ2の距離になろうとする。すなわち、
デバイスホール２の開口辺に配置したリード列のインナ
ーリードには引張り応力が発生するが、本発明のように
リード本数が少ないリード列４ａに含まれるリードの幅
Ｗを広くすることによって、テープキャリアの反り応力
に打ち勝つようにすることができる。
リアが反っていた場合、図５（ｃ）の縦断面模式図に示
すように半導体素子１とベースフィルム３が本来ｔ1の
距離が保たれていたとして、反り応力によって半導体素
子１の位置ではｔ2の距離になろうとする。すなわち、
デバイスホール２の開口辺に配置したリード列のインナ
ーリードには引張り応力が発生するが、本発明のように
リード本数が少ないリード列４ａに含まれるリードの幅
Ｗを広くすることによって、テープキャリアの反り応力
に打ち勝つようにすることができる。
【００２９】そのことによってリード列に含まれるリー
ドの耐久性が向上してリード切れの事故をなくすことが
でき、耐久性が向上したリード列のリード強度によって
テープキャリアの反りが小さく抑えられることとなり、
結果としてテープキャリアの反りが矯正されることとな
る。
ドの耐久性が向上してリード切れの事故をなくすことが
でき、耐久性が向上したリード列のリード強度によって
テープキャリアの反りが小さく抑えられることとなり、
結果としてテープキャリアの反りが矯正されることとな
る。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、デ
バイスホールの対向する開口辺のリード列の縦断面積を
ほぼ等しく設定したことにより、各リード列の耐破断強
度を向上できる。
バイスホールの対向する開口辺のリード列の縦断面積を
ほぼ等しく設定したことにより、各リード列の耐破断強
度を向上できる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係るテープキャ
リアパッケージのデバイスホール近傍を示す拡大図、
（ｂ）はテープキャリアの全体を示す正面図である。
リアパッケージのデバイスホール近傍を示す拡大図、
（ｂ）はテープキャリアの全体を示す正面図である。
【図２】従来例のテープキャリアパッケージにおけるデ
バイスホール近傍を示す拡大図である。
バイスホール近傍を示す拡大図である。
【図３】従来例のテープキャリアを示す正面図である。
【図４】従来例の別のテープキャリアを示す正面図であ
る。
る。
【図５】（ａ）はＴＣＰ製造時の搬送ストレスを説明す
る特性図、（ｂ）はＴＣＰの反りを説明する特性図、
（ｃ）ＴＣＰの反りを説明する断面図である。
る特性図、（ｂ）はＴＣＰの反りを説明する特性図、
（ｃ）ＴＣＰの反りを説明する断面図である。
１ 半導体素子 ２ デバイスホール ３ ベースフイルム ４ａ，４ｂ リード列
Claims (4)
- 【請求項１】 ベーステープに穿孔したデバイスホール
の対向する辺にリード本数が異なるリード列をそれぞれ
配置してなるテープキャリアパッケージであって、 デバイスホールの対向する両辺のリード列は、リード総
断面積をほぼ等しく設定したものであることを特徴とす
るテープキャリアパッケージ。 - 【請求項２】 前記対向するリード列のリード総断面積
の比は、約３以下であることを特徴とする請求項１に記
載のテープキャリアパッケージ。 - 【請求項３】 リード本数が少ないリード列は、リード
の幅を広くして断面積を拡大したものであることを特徴
とする請求項１に記載のテープキャリアパッケージ。 - 【請求項４】 リード列の全てのリード幅を広くしたも
のであることを特徴とする請求項３に記載のテープキャ
リアパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34300495A JP2685040B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | テープキャリアパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34300495A JP2685040B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | テープキャリアパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186203A JPH09186203A (ja) | 1997-07-15 |
| JP2685040B2 true JP2685040B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=18358198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34300495A Expired - Fee Related JP2685040B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | テープキャリアパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2685040B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020057234A (ko) * | 2000-12-30 | 2002-07-11 | 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 | 박막 트랜지스터-액정 표시장치의 강화된 티씨피 |
| JP4287882B2 (ja) * | 2007-01-22 | 2009-07-01 | シャープ株式会社 | フレキシブル基板及び半導体装置 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP34300495A patent/JP2685040B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09186203A (ja) | 1997-07-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070815 |
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