JP2679754B2 - 抗菌性フイルム及びその製造方法 - Google Patents
抗菌性フイルム及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は優れた抗菌性を有すると
ともに表面が平滑となされた抗菌性フイルム及びその製
造方法に関するものである。
ともに表面が平滑となされた抗菌性フイルム及びその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】イソチオシアネート類化合物又はテルペ
ン類化合物は、食品に発生する黴、細菌の増殖を抑制す
る優れた抗菌性を有しているため、これらの化合物を合
成樹脂フイルムに分散含有させた抗菌性フイルムが、生
鮮食品の保存、流通時における包装材料として注目され
ている。
ン類化合物は、食品に発生する黴、細菌の増殖を抑制す
る優れた抗菌性を有しているため、これらの化合物を合
成樹脂フイルムに分散含有させた抗菌性フイルムが、生
鮮食品の保存、流通時における包装材料として注目され
ている。
【０００３】しかし上記イソチオシアネート類化合物や
テルペン類化合物は揮発性を有しているとともに、その
ままでは不安定で、光、熱、空気、水等により徐々に分
解して抗菌性能が低下するため、それらの化合物をその
まま合成樹脂フイルムに分散含有させることができず、
そのため従来では、ゼオライト、シリカ、サイクロデキ
ストリン等の担体に担持させて抗菌性能が低下しないよ
うにし、しかる後に合成樹脂フイルムに分散含有されて
いた。
テルペン類化合物は揮発性を有しているとともに、その
ままでは不安定で、光、熱、空気、水等により徐々に分
解して抗菌性能が低下するため、それらの化合物をその
まま合成樹脂フイルムに分散含有させることができず、
そのため従来では、ゼオライト、シリカ、サイクロデキ
ストリン等の担体に担持させて抗菌性能が低下しないよ
うにし、しかる後に合成樹脂フイルムに分散含有されて
いた。
【０００４】
【問題が解決しようとする課題】しかしながら上記にお
いて、担体としてゼオライトやシリカを使用した抗菌性
フイルムにあっては、該担体は合成樹脂フイルムへの分
散は良好であるが耐熱性に劣っているため、フイルム製
造時の加熱工程において担持力が低下し、イソチオシア
ネート類化合物やテルペン類化合物が損失されて抗菌性
能が低下する問題があり、担体としては充分なものでは
なかった。
いて、担体としてゼオライトやシリカを使用した抗菌性
フイルムにあっては、該担体は合成樹脂フイルムへの分
散は良好であるが耐熱性に劣っているため、フイルム製
造時の加熱工程において担持力が低下し、イソチオシア
ネート類化合物やテルペン類化合物が損失されて抗菌性
能が低下する問題があり、担体としては充分なものでは
なかった。
【０００５】一方サイクロデキストリンは内部に空洞が
形成されたオリゴ糖であって、その空洞内に油溶性の物
質を中心とした各種の分子、あるいは置換基等を包み込
む優れた包接機能を有するとともに耐熱性に優れている
ため、イソチオシアネート類化合物やテルペン類化合物
の担体として注目されている。
形成されたオリゴ糖であって、その空洞内に油溶性の物
質を中心とした各種の分子、あるいは置換基等を包み込
む優れた包接機能を有するとともに耐熱性に優れている
ため、イソチオシアネート類化合物やテルペン類化合物
の担体として注目されている。
【０００６】しかしながら上記サイクロデキストリンを
担体として使用した抗菌性フイルムにあっては、イソチ
オシアネート類化合物やテルペン類化合物等をサイクロ
デキストリンに公知の包接方法で包接すると、得られる
サイクロデキストリン包接化合物の粒径が通常では４０
〜６０μｍと大きくなるため、そのまま合成樹脂フイル
ムに分散含有させようとしても均一に分散させることが
できず、そのために従来の抗菌性フイルムは均一な抗菌
性能を発揮することができなかった。また特に３０μｍ
以下の薄いフイルムに分散しようとすると、粒径がフイ
ルムの厚みより大きくなるためサイクロデキストリン包
接化合物が表面より突出して、均一な厚みのフイルムが
得られないばかりでなく、表面が凹凸状となって平滑性
に欠けるため、表面に鮮明な印刷もできなかった。
担体として使用した抗菌性フイルムにあっては、イソチ
オシアネート類化合物やテルペン類化合物等をサイクロ
デキストリンに公知の包接方法で包接すると、得られる
サイクロデキストリン包接化合物の粒径が通常では４０
〜６０μｍと大きくなるため、そのまま合成樹脂フイル
ムに分散含有させようとしても均一に分散させることが
できず、そのために従来の抗菌性フイルムは均一な抗菌
性能を発揮することができなかった。また特に３０μｍ
以下の薄いフイルムに分散しようとすると、粒径がフイ
ルムの厚みより大きくなるためサイクロデキストリン包
接化合物が表面より突出して、均一な厚みのフイルムが
得られないばかりでなく、表面が凹凸状となって平滑性
に欠けるため、表面に鮮明な印刷もできなかった。
【０００７】そこで本発明は上記の如き問題点を解消
し、イソチオシアネート類化合物やテルペン類化合物等
が包接されたサイクロデキストリン包接化合物が合成樹
脂フイルムに均一に分散されて優れた抗菌性を有すると
ともに表面が平滑となされた抗菌性フイルムを提供せん
とするものである。
し、イソチオシアネート類化合物やテルペン類化合物等
が包接されたサイクロデキストリン包接化合物が合成樹
脂フイルムに均一に分散されて優れた抗菌性を有すると
ともに表面が平滑となされた抗菌性フイルムを提供せん
とするものである。
【０００８】
【問題を解決するための手段】上記目的を達成させるた
めに、本発明は次のような構成としている。すなわちこ
の発明に係る抗菌性フイルムは、イソチオシアネート類
化合物又はテルペン類化合物又はこれらの配合物が包接
されかつ粒径が２５μｍ以下に微粒子化されたサイクロ
デキストリン包接化合物が、合成樹脂フイルムに分散含
有されてなることを特徴とするものである。
めに、本発明は次のような構成としている。すなわちこ
の発明に係る抗菌性フイルムは、イソチオシアネート類
化合物又はテルペン類化合物又はこれらの配合物が包接
されかつ粒径が２５μｍ以下に微粒子化されたサイクロ
デキストリン包接化合物が、合成樹脂フイルムに分散含
有されてなることを特徴とするものである。
【０００９】またこの発明に係る抗菌性フイルムの製造
方法は、サイクロデキストリンにイソチオシアネート類
化合物又はテルペン類化合物又はこれらの配合物を包接
し、次いで該サイクロデキストリン包接化合物を微粉砕
手段により微粉砕して粒径を２５μｍ以下に微粒子化
し、しかる後該サイクロデキストリン包接化合物を合成
樹脂フイルムに分散含有させてなることを特徴とするも
のである。
方法は、サイクロデキストリンにイソチオシアネート類
化合物又はテルペン類化合物又はこれらの配合物を包接
し、次いで該サイクロデキストリン包接化合物を微粉砕
手段により微粉砕して粒径を２５μｍ以下に微粒子化
し、しかる後該サイクロデキストリン包接化合物を合成
樹脂フイルムに分散含有させてなることを特徴とするも
のである。
【００１０】さらにこの発明に係る抗菌性フイルムの製
造方法は、０．１〜７０重量％のサイクロデキストリン
水溶液にイソチオシアネート類化合物又はテルペン類化
合物又はこれらの配合物を混合攪拌し、次いで該混合液
を噴霧乾燥して粒径が２５μｍ以下に微粒子化されたサ
イクロデキストリン包接化合物を作製し、しかる後該サ
イクロデキストリン包接化合物を合成樹脂フイルムに分
散含有させてなることを特徴とするものである。
造方法は、０．１〜７０重量％のサイクロデキストリン
水溶液にイソチオシアネート類化合物又はテルペン類化
合物又はこれらの配合物を混合攪拌し、次いで該混合液
を噴霧乾燥して粒径が２５μｍ以下に微粒子化されたサ
イクロデキストリン包接化合物を作製し、しかる後該サ
イクロデキストリン包接化合物を合成樹脂フイルムに分
散含有させてなることを特徴とするものである。
【００１１】上記に使用されるイソチオシアネート類化
合物としては、イソチオシアン酸アリル、イソチオシア
ン酸イソアミル、イソチオシアン酸イソブチル、イソチ
オシアン酸イソプロピル、イソチオシアン酸エチル、イ
ソチオシアン酸ニトロフェニル、イソチオシアン酸フェ
ニル、イソチオシアン酸ブチル、イソチオシアン酸プロ
ピル、イソチオシアン酸ベンジル、イソチオシアン酸メ
チル等が好適に使用され、とくにイソチオシアン酸アリ
ルが明確な効果を発揮することからより好適に使用され
る。
合物としては、イソチオシアン酸アリル、イソチオシア
ン酸イソアミル、イソチオシアン酸イソブチル、イソチ
オシアン酸イソプロピル、イソチオシアン酸エチル、イ
ソチオシアン酸ニトロフェニル、イソチオシアン酸フェ
ニル、イソチオシアン酸ブチル、イソチオシアン酸プロ
ピル、イソチオシアン酸ベンジル、イソチオシアン酸メ
チル等が好適に使用され、とくにイソチオシアン酸アリ
ルが明確な効果を発揮することからより好適に使用され
る。
【００１２】またテルペン類化合物としては、α−ピネ
ン、Ｌ−リモネン、Ｄ−リモネン、モノテルペン、セス
キテルペン等の炭化水素、テルペンアルコール、テルペ
ンアルデヒド等が好適に使用される。
ン、Ｌ−リモネン、Ｄ−リモネン、モノテルペン、セス
キテルペン等の炭化水素、テルペンアルコール、テルペ
ンアルデヒド等が好適に使用される。
【００１３】上記イソチオシアネート類化合物又はテル
ペン類化合物又はこれらの配合物（以下、イソチオシア
ネート類化合物等とする）が包接されるサイクロデキス
トリンは、グルコース残基の数が６個のα型、７個のβ
型、８個のγ型のサイクロデキストリンが一般に使用さ
れるが、その他マルトシルサイクロデキストリン、ジメ
チルサイクロデキストリンの如き分岐サイクロデキスト
リンや修飾サイクロデキストリン、又はサイクロデキス
トリンポリマー等も使用される。これらのサイクロデキ
ストリンは単独でも使用されるが、これらの混合物はも
ちろんこれらの混合物とデキストリン等との混合物等も
使用される。
ペン類化合物又はこれらの配合物（以下、イソチオシア
ネート類化合物等とする）が包接されるサイクロデキス
トリンは、グルコース残基の数が６個のα型、７個のβ
型、８個のγ型のサイクロデキストリンが一般に使用さ
れるが、その他マルトシルサイクロデキストリン、ジメ
チルサイクロデキストリンの如き分岐サイクロデキスト
リンや修飾サイクロデキストリン、又はサイクロデキス
トリンポリマー等も使用される。これらのサイクロデキ
ストリンは単独でも使用されるが、これらの混合物はも
ちろんこれらの混合物とデキストリン等との混合物等も
使用される。
【００１４】上記サイクロデキストリンにイソチオシア
ネート類化合物等が包接されたサイクロデキストリン包
接化合物を微粉砕手段により微粉砕して粒径を２５μｍ
以下に微粒子化するには、まず飽和水溶液法、混練法、
乾燥法等の公知方法によりサイクロデキストリンにイソ
チオシアネート類化合物等を包接し、かくして得られた
サイクロデキストリン包接化合物を微粉砕手段により微
粉砕して作製することができる。なお微粉砕手段として
は一般にジェットミル、クラッシャーミル、ハンマーミ
ル、三本ロール等の手段が使用される。
ネート類化合物等が包接されたサイクロデキストリン包
接化合物を微粉砕手段により微粉砕して粒径を２５μｍ
以下に微粒子化するには、まず飽和水溶液法、混練法、
乾燥法等の公知方法によりサイクロデキストリンにイソ
チオシアネート類化合物等を包接し、かくして得られた
サイクロデキストリン包接化合物を微粉砕手段により微
粉砕して作製することができる。なお微粉砕手段として
は一般にジェットミル、クラッシャーミル、ハンマーミ
ル、三本ロール等の手段が使用される。
【００１５】また粒径が２５μｍ以下に微粒子化された
サイクロデキストリン包接化合物を作製するには、０．
１〜７０重量％のサイクロデキストリン水溶液にイソチ
オシアネート類化合物等を混合攪拌し、次いで該混合液
を噴霧乾燥することにより作製することもできる。なお
この場合、サイクロデキストリン水溶液にイソチオシア
ネート類化合物等を混合するに際して、イソチオシアネ
ート類化合物等をそのまま混合してもよいし、イソチオ
シアネート類化合物等が水相溶性の有機溶剤に溶解され
たものを混合してもよい。またサイクロデキストリン水
溶液とイソチオシアネート類化合物等との混合比率は特
に限定されるものではないが、一般にはサイクロデキス
トリン固形分に対するイソチオシアネート類化合物等の
混合比率が０．１〜７０重量％の範囲内で適宜決定され
るのが好ましい。
サイクロデキストリン包接化合物を作製するには、０．
１〜７０重量％のサイクロデキストリン水溶液にイソチ
オシアネート類化合物等を混合攪拌し、次いで該混合液
を噴霧乾燥することにより作製することもできる。なお
この場合、サイクロデキストリン水溶液にイソチオシア
ネート類化合物等を混合するに際して、イソチオシアネ
ート類化合物等をそのまま混合してもよいし、イソチオ
シアネート類化合物等が水相溶性の有機溶剤に溶解され
たものを混合してもよい。またサイクロデキストリン水
溶液とイソチオシアネート類化合物等との混合比率は特
に限定されるものではないが、一般にはサイクロデキス
トリン固形分に対するイソチオシアネート類化合物等の
混合比率が０．１〜７０重量％の範囲内で適宜決定され
るのが好ましい。
【００１６】上記の如くサイクロデキストリン水溶液を
０．１〜７０重量％とする理由は、０．１重量％以下だ
とサイクロデキストリン水溶液中のサイクロデキストリ
ンの量が少ないため大量にイソチオシアネート類化合物
等を包接することができず、また７０重量％以上だとサ
イクロデキストリンの量が多いため噴霧乾燥してもうま
く微粒子化されないことによる。
０．１〜７０重量％とする理由は、０．１重量％以下だ
とサイクロデキストリン水溶液中のサイクロデキストリ
ンの量が少ないため大量にイソチオシアネート類化合物
等を包接することができず、また７０重量％以上だとサ
イクロデキストリンの量が多いため噴霧乾燥してもうま
く微粒子化されないことによる。
【００１７】なお上記混合攪拌にはホモジナイザーが一
般に使用され、噴霧乾燥にはスプレードライヤーが一般
に使用される。スプレードライヤーの形式はディスクタ
イプ、ノズルタイプのいずれでも使用されるが、ディス
クタイプが使用される場合の回転数は通常５０００〜３
００００ｒｐｍとされる。
般に使用され、噴霧乾燥にはスプレードライヤーが一般
に使用される。スプレードライヤーの形式はディスクタ
イプ、ノズルタイプのいずれでも使用されるが、ディス
クタイプが使用される場合の回転数は通常５０００〜３
００００ｒｐｍとされる。
【００１８】上記の如く粒径が２５μｍ以下に微粒子化
されたサイクロデキストリン包接化合物を合成樹脂フイ
ルムに分散含有させるには、予め合成樹脂フイルムを形
成する原料樹脂と上記の如くして作製されたサイクロデ
キストリン包接化合物とを混合し、しかる後その混合物
を押出加工やインフレーション加工等によりフイルム状
に成形すれば、該合成樹脂フイルムに効率よく分散含有
させることができる。なおかようにしてサイクロデキス
トリン包接化合物が分散含有された合成樹脂フイルムの
厚みについてはとくに限定されないが、本発明の効果が
最も発揮されるのは３０μｍ以下である。また合成樹脂
フイルムに分散含有されたサイクロデキストリン包接化
合物の含有量は、合成樹脂フイルムに対して一般には
０．５〜１５重量％となされ、好適には２〜１０重量％
とされる。
されたサイクロデキストリン包接化合物を合成樹脂フイ
ルムに分散含有させるには、予め合成樹脂フイルムを形
成する原料樹脂と上記の如くして作製されたサイクロデ
キストリン包接化合物とを混合し、しかる後その混合物
を押出加工やインフレーション加工等によりフイルム状
に成形すれば、該合成樹脂フイルムに効率よく分散含有
させることができる。なおかようにしてサイクロデキス
トリン包接化合物が分散含有された合成樹脂フイルムの
厚みについてはとくに限定されないが、本発明の効果が
最も発揮されるのは３０μｍ以下である。また合成樹脂
フイルムに分散含有されたサイクロデキストリン包接化
合物の含有量は、合成樹脂フイルムに対して一般には
０．５〜１５重量％となされ、好適には２〜１０重量％
とされる。
【００１９】前記合成樹脂フイルムを形成する原料樹脂
はポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ
塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコー
ル等の熱可塑性樹脂が一般に使用される。
はポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ
塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコー
ル等の熱可塑性樹脂が一般に使用される。
【００２０】
【作用】本発明に係る抗菌性フイルム及びその製造方法
は、イソチオシアネート類化合物等が包接されたサイク
ロデキストリン包接化合物が、合成樹脂フイルムに分散
含有されてなるので、通常の乾燥状態では抗菌性を有す
るイソチオシアネート類化合物等がサイクロデキストリ
ンの空洞内に固定されて揮発されず、黴や細菌等の増殖
に適した高湿度下ではイソチオシアネート類化合物等が
徐放されて抗菌性能を発揮するとともに、前記サイクロ
デキストリン包接化合物は粒径が２５μｍ以下に微粒子
化されているので、フイルムへの分散が均一になされ、
また３０μｍ以下の薄いフイルムに分散させた場合であ
っても均一な厚みのものが得られるとともに、フイルム
表面が平滑となるため、その表面に鮮明な印刷もでき
る。
は、イソチオシアネート類化合物等が包接されたサイク
ロデキストリン包接化合物が、合成樹脂フイルムに分散
含有されてなるので、通常の乾燥状態では抗菌性を有す
るイソチオシアネート類化合物等がサイクロデキストリ
ンの空洞内に固定されて揮発されず、黴や細菌等の増殖
に適した高湿度下ではイソチオシアネート類化合物等が
徐放されて抗菌性能を発揮するとともに、前記サイクロ
デキストリン包接化合物は粒径が２５μｍ以下に微粒子
化されているので、フイルムへの分散が均一になされ、
また３０μｍ以下の薄いフイルムに分散させた場合であ
っても均一な厚みのものが得られるとともに、フイルム
表面が平滑となるため、その表面に鮮明な印刷もでき
る。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例に基づき具体的に説明
する。なお本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
する。なお本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【００２２】まず実施例１として、イソチオシアネート
類化合物を公知の包接方法にてサイクロデキストリンに
包接した後、ジェットミルにより微粉砕して粒径が２５
μｍ以下に微粒子化されたサイクロデキストリン包接化
合物を作製した。次いで該サイクロデキストリン包接化
合物２重量％をポリスチレンに混合し、その混合物を２
００℃でインフレーション加工してサイクロデキストリ
ン包接化合物がポリスチレンフイルムに分散含有されて
なる３０μｍ厚の本発明抗菌性フイルムを作製した。
類化合物を公知の包接方法にてサイクロデキストリンに
包接した後、ジェットミルにより微粉砕して粒径が２５
μｍ以下に微粒子化されたサイクロデキストリン包接化
合物を作製した。次いで該サイクロデキストリン包接化
合物２重量％をポリスチレンに混合し、その混合物を２
００℃でインフレーション加工してサイクロデキストリ
ン包接化合物がポリスチレンフイルムに分散含有されて
なる３０μｍ厚の本発明抗菌性フイルムを作製した。
【００２３】また実施例２として、実施例１と同様にし
てテルペン類化合物が包接されかつジェットミルにより
微粉砕して粒径が２５μｍ以下に微粒子化されたサイク
ロデキストリン包接化合物を作製し、該サイクロデキス
トリン包接化合物２重量％がポリスチレンフイルムに分
散含有されてなる３０μｍ厚の本発明抗菌性フイルムを
作製した。
てテルペン類化合物が包接されかつジェットミルにより
微粉砕して粒径が２５μｍ以下に微粒子化されたサイク
ロデキストリン包接化合物を作製し、該サイクロデキス
トリン包接化合物２重量％がポリスチレンフイルムに分
散含有されてなる３０μｍ厚の本発明抗菌性フイルムを
作製した。
【００２４】さらに実施例３として、２０重量％のサイ
クロデキストリン水溶液にイソチオシアネート類化合物
をサイクロデキストリン固形分に対して１１重量％混合
攪拌した後、該混合液を回転数３００００ｒｐｍのディ
スクタイプのスプレードライヤーにより噴霧乾燥して粉
末化し、粒径が２５μｍ以下に微粒子化されたサイクロ
デキストリン包接化合物を作製した。次いで該サイクロ
デキストリン包接化合物２重量％をポリスチレンに混合
し、実施例１と同様にしてサイクロデキストリン包接化
合物がポリスチレンフイルムに分散含有されてなる３０
μｍ厚の本発明抗菌性フイルムを作製した。
クロデキストリン水溶液にイソチオシアネート類化合物
をサイクロデキストリン固形分に対して１１重量％混合
攪拌した後、該混合液を回転数３００００ｒｐｍのディ
スクタイプのスプレードライヤーにより噴霧乾燥して粉
末化し、粒径が２５μｍ以下に微粒子化されたサイクロ
デキストリン包接化合物を作製した。次いで該サイクロ
デキストリン包接化合物２重量％をポリスチレンに混合
し、実施例１と同様にしてサイクロデキストリン包接化
合物がポリスチレンフイルムに分散含有されてなる３０
μｍ厚の本発明抗菌性フイルムを作製した。
【００２５】さらにまた実施例４として、実施例３と同
様にしてテルペン類化合物が包接されかつ粒径が２５μ
ｍ以下に微粒子化されたサイクロデキストリン包接化合
物を作製し、該サイクロデキストリン包接化合物２重量
％がポリスチレンフイルムに分散含有されてなる３０μ
ｍ厚の本発明抗菌性フイルムを作製した。
様にしてテルペン類化合物が包接されかつ粒径が２５μ
ｍ以下に微粒子化されたサイクロデキストリン包接化合
物を作製し、該サイクロデキストリン包接化合物２重量
％がポリスチレンフイルムに分散含有されてなる３０μ
ｍ厚の本発明抗菌性フイルムを作製した。
【００２６】次に比較例１として、イソチオシアネート
類化合物が包接されたサイクロデキストリン包接化合物
を、２５μｍ以下に微粒子化せずにそのままポリスチレ
ンフイルムに２重量％分散含有されてなる３０μｍ厚の
合成樹脂フイルムを作製した。
類化合物が包接されたサイクロデキストリン包接化合物
を、２５μｍ以下に微粒子化せずにそのままポリスチレ
ンフイルムに２重量％分散含有されてなる３０μｍ厚の
合成樹脂フイルムを作製した。
【００２７】また比較例２として、イソチオシアネート
類化合物が吸着されたシリカゲル吸着物２重量％がポリ
スチレンフイルムに分散含有されてなる３０μｍ厚の合
成樹脂フイルムを作製した。
類化合物が吸着されたシリカゲル吸着物２重量％がポリ
スチレンフイルムに分散含有されてなる３０μｍ厚の合
成樹脂フイルムを作製した。
【００２８】さらに比較例３として、イソチオシアネー
ト類化合物が吸着されたゼオライト吸着物２重量％がポ
リスチレンフイルムに分散含有されてなる３０μｍ厚の
合成樹脂フイルムを作製した。
ト類化合物が吸着されたゼオライト吸着物２重量％がポ
リスチレンフイルムに分散含有されてなる３０μｍ厚の
合成樹脂フイルムを作製した。
【００２９】上記により得られたサンプルにつき、表面
の平滑性、抗菌性の評価を行い、その結果を表１に示し
た。なお表面の平滑性は表面状態と印刷性で評価した。
の平滑性、抗菌性の評価を行い、その結果を表１に示し
た。なお表面の平滑性は表面状態と印刷性で評価した。
【００３０】表面状態は電子顕微鏡でフイルム表面の担
体により生じる凹凸の有無を観察し、〇は表面に凹凸が
生じていないことを示し、×は凹凸が生じていることを
示している。
体により生じる凹凸の有無を観察し、〇は表面に凹凸が
生じていないことを示し、×は凹凸が生じていることを
示している。
【００３１】印刷性はフイルム表面にシルクスクリーン
による印刷を施してインクのかすれ、にじみの有無を目
視により観察し、〇はかすれやにじみが生じていないこ
とを示し、×は生じていることを示している。
による印刷を施してインクのかすれ、にじみの有無を目
視により観察し、〇はかすれやにじみが生じていないこ
とを示し、×は生じていることを示している。
【００３２】抗菌性はサンプルを２０×２０ｃｍ大に製
袋して、その中にマグロドリップを混釈した液体培地シ
ャーレを入れて１０℃で４８時間放置した後、液体培地
中の生菌数を測定して抗菌効果の有無を調査し、〇は抗
菌効果が認められることを示し、×は認められないこと
を示している。
袋して、その中にマグロドリップを混釈した液体培地シ
ャーレを入れて１０℃で４８時間放置した後、液体培地
中の生菌数を測定して抗菌効果の有無を調査し、〇は抗
菌効果が認められることを示し、×は認められないこと
を示している。
【００３３】
【表１】
【００３４】表１より実施例１〜４の本発明抗菌性フイ
ルムは、比較例１〜３と較べて表面の平滑性に優れると
ともに優れた抗菌性能を有していることが確認できた。
ルムは、比較例１〜３と較べて表面の平滑性に優れると
ともに優れた抗菌性能を有していることが確認できた。
【００３５】
【発明の効果】以上詳述したように本発明抗菌性フイル
ム及びその製造方法は、イソチオシアネート類化合物等
が包接されたサイクロデキストリン包接化合物が、合成
樹脂フイルムに分散含有されてなるので、通常の乾燥状
態では抗菌性を有するイソチオシアネート類化合物等が
サイクロデキストリンの空洞内に固定されて揮発され
ず、黴や細菌等の増殖に適した高湿度下ではイソチオシ
アネート類化合物等が徐放されて抗菌性能を発揮すると
ともに、前記サイクロデキストリン包接化合物は粒径が
２５μｍ以下に微粒子化されているので、フイルムへの
分散が均一になされ、また３０μｍ以下の薄いフイルム
に分散させた場合であっても均一な厚みのものが得られ
るとともに、フイルム表面が平滑となるため、その表面
に鮮明な印刷もできる。
ム及びその製造方法は、イソチオシアネート類化合物等
が包接されたサイクロデキストリン包接化合物が、合成
樹脂フイルムに分散含有されてなるので、通常の乾燥状
態では抗菌性を有するイソチオシアネート類化合物等が
サイクロデキストリンの空洞内に固定されて揮発され
ず、黴や細菌等の増殖に適した高湿度下ではイソチオシ
アネート類化合物等が徐放されて抗菌性能を発揮すると
ともに、前記サイクロデキストリン包接化合物は粒径が
２５μｍ以下に微粒子化されているので、フイルムへの
分散が均一になされ、また３０μｍ以下の薄いフイルム
に分散させた場合であっても均一な厚みのものが得られ
るとともに、フイルム表面が平滑となるため、その表面
に鮮明な印刷もできる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−286775（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−111984（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】イソチオシアネート類化合物又はテルペン
類化合物又はこれらの配合物が包接されかつ粒径が２５
μｍ以下に微粒子化されたサイクロデキストリン包接化
合物が、合成樹脂フイルムに分散含有されてなる抗菌性
フイルム。 - 【請求項２】サイクロデキストリンにイソチオシアネー
ト類化合物又はテルペン類化合物又はこれらの配合物を
包接し、次いで該サイクロデキストリン包接化合物を微
粉砕手段により微粉砕して粒径を２５μｍ以下に微粒子
化し、しかる後該サイクロデキストリン包接化合物を合
成樹脂フイルムに分散含有させてなる抗菌性フイルムの
製造方法。 - 【請求項３】０．１〜７０重量％のサイクロデキストリ
ン水溶液にイソチオシアネート類化合物又はテルペン類
化合物又はこれらの配合物を混合攪拌し、次いで該混合
液を噴霧乾燥して粒径が２５μｍ以下に微粒子化された
サイクロデキストリン包接化合物を作製し、しかる後該
サイクロデキストリン包接化合物を合成樹脂フイルムに
分散含有させてなる抗菌性フイルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34620692A JP2679754B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 抗菌性フイルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34620692A JP2679754B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 抗菌性フイルム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06191562A JPH06191562A (ja) | 1994-07-12 |
| JP2679754B2 true JP2679754B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=18381834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34620692A Expired - Fee Related JP2679754B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 抗菌性フイルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679754B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09299458A (ja) * | 1996-05-16 | 1997-11-25 | Sekisui Plastics Co Ltd | 感染防御方法および感染防御用シート |
| JP6119010B2 (ja) * | 2013-05-17 | 2017-04-26 | 平岡織染株式会社 | 産業資材シート |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP34620692A patent/JP2679754B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06191562A (ja) | 1994-07-12 |
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