JP2677261B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2677261B2 JP2677261B2 JP7214763A JP21476395A JP2677261B2 JP 2677261 B2 JP2677261 B2 JP 2677261B2 JP 7214763 A JP7214763 A JP 7214763A JP 21476395 A JP21476395 A JP 21476395A JP 2677261 B2 JP2677261 B2 JP 2677261B2
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- Japan
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- lead terminal
- socket
- lead
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種ＩＣパッケージ等
のＩＣデバイスを搭載して該デバイスと外部回路との接
続を図るためのＩＣソケットに関する。
のＩＣデバイスを搭載して該デバイスと外部回路との接
続を図るためのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣパッケージの小型化・高集積
化に伴い、ＩＣリード端子は極めて薄い部材が使用され
てきており、取扱時におけるリード端子の変形や折損が
発生し易くなっている。このためＩＣソケットにおいて
も、図５に例示した、ソケット本体１上に配置される中
間部材（フローティングプレート）２を用い、ＩＣパッ
ケージＰの実装を簡便化すると共に蓋体３の閉合時にリ
ード端子押さえパッド４よりかかる押圧力を軽減し、リ
ード端子Ｒの変形や折損を防止する等の方策が採られて
いた。
化に伴い、ＩＣリード端子は極めて薄い部材が使用され
てきており、取扱時におけるリード端子の変形や折損が
発生し易くなっている。このためＩＣソケットにおいて
も、図５に例示した、ソケット本体１上に配置される中
間部材（フローティングプレート）２を用い、ＩＣパッ
ケージＰの実装を簡便化すると共に蓋体３の閉合時にリ
ード端子押さえパッド４よりかかる押圧力を軽減し、リ
ード端子Ｒの変形や折損を防止する等の方策が採られて
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、製造工程に
おいてリード端子の曲がり高さ位置にバラツキが生じて
いたり、取扱時にリード端子が変形してしまったＩＣパ
ッケージは、上述した所謂フローティング方式のＩＣソ
ケットを使用しても正常な電気的接続を得ることはでき
ず、又、歩留りも悪くなるといった問題があった。
おいてリード端子の曲がり高さ位置にバラツキが生じて
いたり、取扱時にリード端子が変形してしまったＩＣパ
ッケージは、上述した所謂フローティング方式のＩＣソ
ケットを使用しても正常な電気的接続を得ることはでき
ず、又、歩留りも悪くなるといった問題があった。
【０００４】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、リード端子の薄狭化に有効に対応し、リード端
子の変形を効果的に防止・矯正すると共に適正な電気的
接続を保証するこの種ＩＣソケットを提供しようとする
ものである。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、リード端子の薄狭化に有効に対応し、リード端
子の変形を効果的に防止・矯正すると共に適正な電気的
接続を保証するこの種ＩＣソケットを提供しようとする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるＩＣソケットは、蓋体に付設した押さ
えパッドのリード端子圧接面を、載置するＩＣパッケー
ジのリード端子の屈曲形状に形成してなるものである。
に、本発明によるＩＣソケットは、蓋体に付設した押さ
えパッドのリード端子圧接面を、載置するＩＣパッケー
ジのリード端子の屈曲形状に形成してなるものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、押さえパッドの圧接面は、蓋
体閉合時、全リード端子の屈曲形状部全体に圧着するよ
うに形成されているので、位置決め作用が働きリード端
子の変形や横ずれは防止される。同時に、既に変形して
いたり形状にバラツキがあるリード端子は圧接面の屈曲
形状に矯正され、常に適正な端子形状でリード押圧を得
ることができる。
体閉合時、全リード端子の屈曲形状部全体に圧着するよ
うに形成されているので、位置決め作用が働きリード端
子の変形や横ずれは防止される。同時に、既に変形して
いたり形状にバラツキがあるリード端子は圧接面の屈曲
形状に矯正され、常に適正な端子形状でリード押圧を得
ることができる。
【０００７】
【実施例】以下、実施例を図面に基づいて説明する。図
１及び図２は本発明の第一実施例を示しており、図中、
１１はソケット本体、１２はコイルバネ１５により上方
へ弾圧付勢されていてＩＣパッケージＰが載置されるフ
ローティングプレート、１３はヒンジ１６によってソケ
ット本体１１に開閉可能に枢支されている蓋体で、ばね
１７によって開放方向に弾圧付勢されている。１４は蓋
体１３の内面に付設されていて蓋体１３の閉合時ＩＣパ
ッケージＰのリード端子Ｒを押圧するためのリード端子
押さえパッド、１８は載置されるＩＣパッケージＰのリ
ード端子Ｒに対応してソケット本体１１に列設されるコ
ンタクトピン、１９は蓋体１３の自由端に取り付けられ
ていて蓋体１３を閉合するためのストッパーで、ばね２
０によりソケット本体１１との係合状態を保持せしめる
方向に弾圧付勢されている。
１及び図２は本発明の第一実施例を示しており、図中、
１１はソケット本体、１２はコイルバネ１５により上方
へ弾圧付勢されていてＩＣパッケージＰが載置されるフ
ローティングプレート、１３はヒンジ１６によってソケ
ット本体１１に開閉可能に枢支されている蓋体で、ばね
１７によって開放方向に弾圧付勢されている。１４は蓋
体１３の内面に付設されていて蓋体１３の閉合時ＩＣパ
ッケージＰのリード端子Ｒを押圧するためのリード端子
押さえパッド、１８は載置されるＩＣパッケージＰのリ
ード端子Ｒに対応してソケット本体１１に列設されるコ
ンタクトピン、１９は蓋体１３の自由端に取り付けられ
ていて蓋体１３を閉合するためのストッパーで、ばね２
０によりソケット本体１１との係合状態を保持せしめる
方向に弾圧付勢されている。
【０００８】そして、蓋体１３閉合時、リード端子Ｒを
押圧するリード端子押さえパッド１４の圧接面１４ａ
は、載置されるＩＣパッケージＰのリード端子Ｒの屈曲
形状に形成され又、フローティングプレート１２の周縁
部にはリード端子Ｒを支持するための側壁部１２ａを設
け、該側壁部で支持するリード端子Ｒが押さえパッド１
４の圧接面１４ａと接触した時にリード端子Ｒがコンタ
クトピン１８と当接するようになっている。
押圧するリード端子押さえパッド１４の圧接面１４ａ
は、載置されるＩＣパッケージＰのリード端子Ｒの屈曲
形状に形成され又、フローティングプレート１２の周縁
部にはリード端子Ｒを支持するための側壁部１２ａを設
け、該側壁部で支持するリード端子Ｒが押さえパッド１
４の圧接面１４ａと接触した時にリード端子Ｒがコンタ
クトピン１８と当接するようになっている。
【０００９】本実施例は以上のように構成されているか
ら、蓋体１３閉合時、リード端子Ｒは押さえパッド１４
の圧接面１４ａに接触し、該圧接面より下方向の押圧力
を又、フローティングプレート１２の側壁部１２ａより
上方向の押圧力を受けて、ＩＣパッケージＰはフローテ
ィングプレート１２上に載置される。従って、リード端
子Ｒの変形や横ずれが招来することはない。又、リード
端子Ｒは圧接面１４ａで押圧されるので、リード端子Ｒ
の変形や形状のバラツキは圧接面１４ａの屈曲形状に矯
正され、常に適正な端子形状を維持しつつ適正なリード
押圧を得ることができる。
ら、蓋体１３閉合時、リード端子Ｒは押さえパッド１４
の圧接面１４ａに接触し、該圧接面より下方向の押圧力
を又、フローティングプレート１２の側壁部１２ａより
上方向の押圧力を受けて、ＩＣパッケージＰはフローテ
ィングプレート１２上に載置される。従って、リード端
子Ｒの変形や横ずれが招来することはない。又、リード
端子Ｒは圧接面１４ａで押圧されるので、リード端子Ｒ
の変形や形状のバラツキは圧接面１４ａの屈曲形状に矯
正され、常に適正な端子形状を維持しつつ適正なリード
押圧を得ることができる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係るＩＣソケットは、ソケット本体に列
設してコンタクトピンにＩＣパッケージのリード端子を
載接しソケット本体に枢支されたパッド付蓋体を閉合す
ることにより上記リード端子を押圧して該リード端子と
上記コンタクトピンとの接圧を得るようにしたＩＣソケ
ットにおいて、上記蓋体に付設したパッドのリード端子
圧接面を、蓋体閉合時に全リード端子の屈曲形状部全体
に圧着するように形成したことを特徴としている。
に、請求項１に係るＩＣソケットは、ソケット本体に列
設してコンタクトピンにＩＣパッケージのリード端子を
載接しソケット本体に枢支されたパッド付蓋体を閉合す
ることにより上記リード端子を押圧して該リード端子と
上記コンタクトピンとの接圧を得るようにしたＩＣソケ
ットにおいて、上記蓋体に付設したパッドのリード端子
圧接面を、蓋体閉合時に全リード端子の屈曲形状部全体
に圧着するように形成したことを特徴としている。
【００１１】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、押さえパ
ッドの圧接面は、蓋体閉合時、全リード端子の屈曲形状
部全体に圧着するように形成されているので、位置決め
作用が働きリード端子の変形や横ずれが防止されると共
にリード端子の変形や形状のバラツキは該圧接面の屈曲
形状に矯正され、常に適正な端子形状を維持しつつ適正
なリード押圧を得ることができる。従って、リード端子
薄狭化に伴って生じる、製造工程や取扱時におけるリー
ド端子の変形や形状のバラツキは効果的に防止・矯正さ
れて歩留りが向上すると共に、常に適正な電気的接続が
保証され得、信頼性の高い載接を確保できる。
ッドの圧接面は、蓋体閉合時、全リード端子の屈曲形状
部全体に圧着するように形成されているので、位置決め
作用が働きリード端子の変形や横ずれが防止されると共
にリード端子の変形や形状のバラツキは該圧接面の屈曲
形状に矯正され、常に適正な端子形状を維持しつつ適正
なリード押圧を得ることができる。従って、リード端子
薄狭化に伴って生じる、製造工程や取扱時におけるリー
ド端子の変形や形状のバラツキは効果的に防止・矯正さ
れて歩留りが向上すると共に、常に適正な電気的接続が
保証され得、信頼性の高い載接を確保できる。
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例でＩＣパッケ
ージが装填された状態の縦断面図である。
ージが装填された状態の縦断面図である。
【図２】本発明のＩＣソケットの一実施例でリード端子
とコンタクトピンとの接触状態を示す部分拡大図であ
る。
とコンタクトピンとの接触状態を示す部分拡大図であ
る。
【図３】本発明のＩＣソケットの他の実施例でＩＣパッ
ケージが装填された状態の縦断面図である。
ケージが装填された状態の縦断面図である。
【図４】本発明のＩＣソケットの他の実施例でリード端
子とコンタクトピンとの接触状態を示す部分拡大図であ
る。
子とコンタクトピンとの接触状態を示す部分拡大図であ
る。
【図５】従来のＩＣソケットのＩＣパッケージが装填さ
れた状態の縦断面図である。
れた状態の縦断面図である。
１１ ソケット本体 １２ フローティングプレート １３ 蓋体 １４ 押さえパッド １５ コイルバネ １６ ヒンジ １７，２０ バネ １８ コンタクトピン １９ ストッパー Ｐ ＩＣパッケージ Ｒ リード端子
Claims (1)
- 【請求項１】 ソケット本体に列設してコンタクトピン
にＩＣパッケージのリード端子を載接しソケット本体に
枢支されたパッド付蓋体を閉合することにより上記リー
ド端子を押圧して該リード端子と上記コンタクトピンと
の接圧を得るようにしたＩＣソケットにおいて、上記蓋
体に付設したパッドのリード端子圧接面を、蓋体閉合時
に全リード端子の屈曲形状部全体に圧着するように形成
したことを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7214763A JP2677261B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7214763A JP2677261B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0855665A JPH0855665A (ja) | 1996-02-27 |
| JP2677261B2 true JP2677261B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=16661141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7214763A Expired - Fee Related JP2677261B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2677261B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0329901Y2 (ja) * | 1986-08-28 | 1991-06-25 | ||
| JPH03119673A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-05-22 | Fujitsu Ltd | Ｉｃ用接続装置 |
| JP3044476B2 (ja) * | 1990-10-19 | 2000-05-22 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
-
1995
- 1995-08-23 JP JP7214763A patent/JP2677261B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0855665A (ja) | 1996-02-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |