JP2675552B2 - 非晶質半導体、非晶質半導体装置およびそれらの製法 - Google Patents

非晶質半導体、非晶質半導体装置およびそれらの製法

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昭彦 広江
仁 西尾
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は非晶質半導体、非晶質半導体装置およびそれ
らの製法に関する。さらに詳しくは、光による電気的特
性の低下の小さな非晶質半導体、非晶質半導体装置およ
びそれらの製法に関する。 [従来の技術および発明が解決しようとする問題点] 近年、プラズマCVD法などによってえられるアモルフ
ァスシリコンをはじめとするテトラヘドラル系非晶質半
導体は、大面積化が容易でかつ低コスト化が可能である
ため、太陽電池や薄膜トランジスター、大面積センサー
などへの応用が注目されている。しかしながら、これら
の半導体を光電変換に用いるばあい、これらの光に対す
る安全性が重要な問題となる。アモルファスシリコンの
光劣化は、すでに1977年にステブラー、ロンスキー両博
士によって発見され、光、とくに強い光に対する電気的
特性の変化は太陽電池や電子写真感光ドラムなどの応用
に対する大きな障害となっている。 本発明は、前記の点に鑑み、テトラヘドラル系非晶質
半導体の光による電気的特性の低下を軽減し、これらを
太陽電池などへ応用する際の耐光性を向上させることの
できる非晶質半導体の製法、該製法によりえられた非晶
質半導体および該非晶質半導体を用いた非晶質半導体装
置を提供することを目的とする。 [問題点を解決するための手段] 本発明の製法は、シラン系ガスもしくはその混合ガス
をプラズマにより分解することによって基板上にシリコ
ン系非晶質半導体薄膜を形成するのに際し、300〜700nm
の波長域の部分が10W/cm2以上含まれる光パルスを照射
しながら膜堆積を行なうことを特徴としている。 また、本発明の非晶質半導体は、かかる製法により製
造され、かつ前記シリコン系非晶質半導体薄膜の化学式
がa−Si1-x-yGexCy:H(0≦x,y≦1)またはa−Si
1-x-yGexCy:H:F(0≦x,y≦1)であることを特徴とし
ている。 さらに、本発明の非晶質半導体装置は、かかる非晶質
半導体を用いたことを特徴としている。 [実施例] 本発明の製法は、通常の方法により非晶質半導体薄膜
を作製するに際し、作製中に該膜を光劣化させるに充分
な光を照射し、劣化をさせながら成膜する点に特徴があ
る。 通常、シリコン系非晶質半導体薄膜は、シラン系ガス
もしくはその混合ガスをプラズマによって分解すること
によって基板上に堆積することにより作成される。本発
明の製法は、かかる膜堆積の途中で膜に光を照射しつつ
成膜することで、えられる半導体薄膜の光に対する安定
性を増加させるものである。 本発明によって半導体の光劣化が低減される詳細な理
由は必ずしも明確ではないが、膜中の一部の原子の結合
状態を変えることにより光に対する安定性が増加するも
のと推認される。通常、ステブラー・ロンスキー効果と
いわれる光照射による非晶質半導体の電気特性の変化
は、光そのものもしくは光生成された担体が捕獲あるい
は再結合することによって、半導体を形成する原子の一
部の結合形態に変化を生ぜしめるために起こると考えら
れている。したがって、本発明による成膜方法では成膜
中に光劣化を生じやすい一部の原子の結合状態を光劣化
後の状態にしたうえさらに成膜を続けることにより通常
の成膜と異なった結合形態で半導体を形成するものであ
る。一方、このような劣化は150℃以上の熱アニールに
より回復することがわかっているため、通常の成膜温度
ではこのような光照射をしてもそれほど大きな電気特性
の低下はともなわない。 成膜中の光劣化は300〜700nmの波長域の部分が10W/cm
2以上含まれる光パルスを照射することで達成される。 前記した方法でえられた本発明の非晶質半導体は耐光
性の向上せられたものであるが、本発明においては非晶
質半導体としてはa−Si1-x-yGexCy:H(0≦x,y≦
1)、a−Si1-x-yGexCy:H:F(0≦x,y≦1)などを用
いることができる。本発明の非晶質半導体は、たとえば
pin構造、ショットキー構造を有する半導体装置に好適
に用いることができる。 つぎに本発明の製法を実施例にもとづき説明するが本
発明はもとよりかかる実施例に限定されるものではな
い。 実施例1 容量結合式平行平板型グロー放電分解法により、コー
ニング社#7059基板(1)上に、放電パワー密度約10mW
/cm2、シラン流量50SCCM、放電圧力0.3Torr、基板温度2
00℃で約1μmの非晶質シリコン膜(2)を堆積した。
その際、基板に斜め方向から石英窓を通してストロボ光
を5秒間隔で照射しつづけた。基板上での平均照度は約
103W/cm2であり、1パルスは1ミリ秒であった。この光
量での1パルスによる劣化量は、AM・1 100mW/cm2の凝
似太陽光の約30分間の連続照射による劣化とほぼ同レベ
ルに相当する。このようにして製造したアンドープアモ
ルファスシリコン膜(2)(厚さ6000Å)の上にコプラ
ナー形のアルミ金属電極(3)を形成して第1図に示す
ようなサンプルを作成した。 このようにして作成したサンプルについて、凝似太陽
光(AM−1)100mW/cm2の光の下での光電流を測定し、
光劣化の様子を調べた。結果を第2図に示す。 比較例1 成膜時にストロボ光をまったく照射しなかった以外は
実施例1と同様にしてサンプルを作成し、えられたサン
プルについて実施例1と同様の測定を行なった。測定結
果を第2図に示す。 第2図より明らかなように、光パルスの照射の有無に
よって光劣化の挙動の差がみられる。すなわち、本発明
によるサンプル(実施例1)は初期の導電率は成膜時に
光パルスを照射しないもの(比較例1)と比べて低い
が、光劣化は少なく、約1時間程度で光劣化の程度は逆
転する。 [発明の効果] 以上説明したとおり、成膜中に光照射をしながら膜堆
積を行なう本発明の製法によれば、光劣化の小さな非晶
質半導体をうることができる。かかる非晶質半導体を用
いた半導体装置は光に対して安定しており太陽電池や光
センサーなどに好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の実施例1にかかわるサンプルの概略断
面図、第2図は成膜に際し光照射をおこなうばあいと行
なわないばあいの光劣化の差を示す図である。 (図面の符号) (1):ガラス基板 (2):非晶質シリコン膜 (3):アルミ電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西尾 仁 兵庫県神戸市垂水区塩屋町6−31−17 三青荘 (72)発明者 三木 恵子 兵庫県神戸市東灘区甲南町3−9−6− 301 (72)発明者 津下 和永 兵庫県神戸市垂水区舞子台2−9−30− 1220号 (72)発明者 太和田 善久 兵庫県神戸市北区大池見山台14−39 (56)参考文献 1986年(昭和61年)春季 第33回応用 物理学関係連合講演会講演予稿集 P 827.2P−E−11

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 1.シラン系ガスもしくはその混合ガスをプラズマによ
    り分解することによって基板上にシリコン系非晶質半導
    体薄膜を形成するのに際し、300〜700nmの波長域の部分
    が10W/cm2以上含まれる光パレスを照射しながら膜堆積
    を行なうことを特徴とする非晶質半導体の製法。 2.シラン状ガスもしくはその混合ガスをプラズマによ
    り分解することによって基板上にシリコン系非晶質半導
    体薄膜を形成するのに際し、300〜700nmの波長域の部分
    が10W/cm2以上含まれる光パルスを照射しながら膜堆積
    を行なうことにより製造され、かつ前記シリコン系非晶
    質半導体薄膜の化学式がa−Si1-x-yGexCy:H(0≦x,y
    ≦1)またはa−Si1-x-yGexCy:H:F(0≦x,y≦1)で
    あることを特徴とする非晶質半導体。 3.シラン系ガスもしくはその混合ガスをプラズマによ
    り分解することによって基板上にシリコン系非晶質半導
    体薄膜を形成するのに際し、300〜700nmの波長域の部分
    が10W/cm2以上含まれる光パルスを照射しながら膜堆積
    を行なうことにより製造され、かつ前記シリコン系非晶
    質半導体薄膜の化学式がa−Si1-x-yGexCy:H(0≦x,y
    ≦1)またはa−Si1-x-yGexCy:H:F(0≦x,y≦1)で
    ある非晶質半導体を用いた非晶質半導体装置。 4.pin構造を有することを特徴とする特許請求の範囲
    第3項記載の非晶質半導体装置。 5.ショットキー構造を有することを特徴とする特許請
    求の範囲第3項記載の非晶質半導体装置。
JP62119371A 1987-05-15 1987-05-15 非晶質半導体、非晶質半導体装置およびそれらの製法 Expired - Fee Related JP2675552B2 (ja)

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