JP2673124B2 - Cut forming device for outer lead of ILB tape and cut forming method using the device - Google Patents
Cut forming device for outer lead of ILB tape and cut forming method using the deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 Ｉ）…産業上の利用分野 本発明は、タブボンディング即ち、基板のパターンに
ILBテープのリードを、ミクロ単位の精度で位置決め及
び平衡当接し、それを調整加圧加熱してボンディングす
るタブボンディングに先だって、ILBテープのアウター
リードをボンディング作業に適した形状にカットフォー
ミングするための金型装置と、該装置を用いたカットフ
ォーミング方法に係るものであり、主として、出願人が
先に出願した特願昭63−97653号、発明の名称「タブボ
ンディング用サーモードツール及び該ツープによるタブ
ボンディング方法」に供給する、ILBテープのアウター
リードのカットフォーミングを行う装置及び該装置によ
るカットフォーミング方法に係るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION I) Field of Industrial Application The present invention relates to tab bonding, that is, to a pattern of a substrate.
Positioning and equilibrating the leads of the ILB tape with micro-level accuracy, and adjusting and heating the leads to bond them by tabs to cut and form the outer leads of the ILB tape prior to tab bonding. The present invention relates to a die device and a cut forming method using the device, and mainly relates to Japanese Patent Application No. 63-97653 filed by the applicant earlier, and the title of the invention is "The tab bonding thermode tool and the tool. The present invention relates to a device for performing the cut forming of the outer lead of the ILB tape supplied to the "tab bonding method" and a cut forming method by the device.
II）…本発明の目的 （１）…現在、基板（主に、PCB＝プリント・サーキッ
ト・ボード、ICカード等）のパターンにチップ（主に半
導体）をボンディング（溶接）する方法としては、ワイ
ヤーボンディングとタブボンディング（タブ＝TAB＝テ
ープ・オートメーテット・ボンディング）の２通りが一
般的に行われている。II) ... Object of the present invention (1) ... Currently, as a method of bonding (welding) a chip (mainly a semiconductor) to a pattern of a substrate (mainly, PCB = printed circuit board, IC card, etc.), a wire is used. Bonding and tab bonding (tab = TAB = tape automated mating) are generally performed.
ワイヤーボンディングは、リード間のピッチ100μが
限界とされ、リード数は125〜250位であって、それ以上
狭いピッチ及び多いリード数（例、コンピューター用の
500本以上のもの等）のものは、タブボンディングでな
ければ無理とされている。Wire bonding is limited to a pitch of 100 μm between leads, and the number of leads is about 125 to 250.
Those with 500 or more) are considered impossible without tab bonding.
而して、タブボンディングは、周知の如く、テープ
（フィルム）にプリント及びエッチング加工等によって
リードを形成し、該テープのインナーリードにチップを
予じめボンディングしたのち、ウターリードをカットフ
ォーミングしたILBテープ（インナーリードボンディン
グテープ）の、アウターリードを基板のパターンにボン
ディング（OLB＝アウターリードボンディング）するも
のである。As is well known, tab bonding is an ILB tape in which leads are formed on a tape (film) by printing and etching, and the chips are preliminarily bonded to the inner leads of the tape, and then the water leads are cut and formed. The outer leads of the (inner lead bonding tape) are bonded to the pattern on the substrate (OLB = outer lead bonding).
即ち、第１図の（ロ）に示すものが、テープ（フィル
ム）にプリント及びエッチング加工等によってリードを
形成したもののインナーリードL1にチップｔをボンディ
ングしたものであり、第４図の（ロ）に示すものが、本
発明装置及び該装置による本発明方法によって、そのア
ウターリードL2をカットフォーミングして得たILBテー
プである。That is, what is shown in (b) of FIG. 1 is one in which leads are formed on a tape (film) by printing and etching, and the chip t is bonded to the inner lead L 1 . ) Is an ILB tape obtained by cut forming the outer lead L 2 by the device of the present invention and the method of the present invention by the device.
（２）…本発明は、ILBテープを得るためのアウターリ
ードのカットフォーミング地及び該装置による本発明方
法であり、１台の本発明装置を使用して、本発明方法を
実施することによって、アウターリードを、リード間の
ピッチＰ（例、50μ）のばらつきを最小限におさえ得
た、つまり、リードの変形や相互接触等の無い極精密か
つ安定的なカットフォーミングを可能としたことを特徴
とするものである。(2) The present invention is a cut forming material of an outer lead for obtaining an ILB tape and a method of the present invention by the apparatus, and by carrying out the method of the present invention using one apparatus of the present invention, The outer lead has a minimal variation in pitch P (eg, 50μ) between leads, that is, it enables extremely precise and stable cut forming without lead deformation or mutual contact. It is what
III）…従来の課題 （１）…従来、一般的に行われているILBテープのアウ
ターリードのカットフォーミングは、第５図（イ）〜
（ハ）の如く、 まず、テープのアウターリード先端部分を直接カット
してしまってから、その切りはなされた状態のアウター
リードをフォーミングしているものである。また、カッ
トとフォーミングは別工程で行われている。III) ... Conventional problems (1) ... Conventionally, the cut forming of the outer lead of the ILB tape is performed as shown in FIG.
As shown in (c), first, the outer lead tip portion of the tape is directly cut, and then the outer lead in the cut state is formed. Also, cutting and forming are performed in separate steps.
よって、下記のような課題点があった。 Therefore, there are the following problems.
（１）、極めて細く（例、幅60μ、厚さ35μ）、極めて
狭いピッチ（例50μ）に形成されている多数本（例、50
0本）のアウターリードが、カットによって、各々がフ
リーの極めて不安定な状態となり、移動その他における
微小な外力によっても変形し相互接触してしまうような
状態となる。(1) A large number (eg 50) of extremely thin (eg width 60μ, thickness 35μ) and extremely narrow pitch (eg 50μ)
The (0) outer leads become free and extremely unstable due to cutting, and become deformed and contacted with each other by a small external force during movement or the like.
（２）、そして、上記状態のアウターリードに対してフ
ォーミングを行うため、リードの変形や相互接触が更に
ひんぱんに発生する欠点があり、従って、リードが細か
くてピッチが狭いものには、高精度のカットフォーミン
グを行い難い欠点があった。(2) Since the outer leads in the above state are subjected to forming, there is a drawback that deformation and mutual contact of the leads occur more frequently. Therefore, for leads with fine leads and narrow pitch, high precision is required. There was a drawback that it was difficult to perform the cut forming.
（３）、而して、仮に500本のリードの中のたった１本
のリードの変形や相互接触でも、完全な不良品であるに
相違ないものであるので、上記欠点の解決が重大な課題
とされてきたものである。(3) Then, even if the deformation or mutual contact of only one lead among the 500 leads must be a completely defective product, it is a serious problem to solve the above defects. It has been said that.
IV）…課題を解決する手段 本発明は、アウターリードのカットフォーミングを本
発明に係る新規な構成の１台の装置によって行うことに
よって、上記従来の課題を有効に解決したものである。IV) ... Means for Solving the Problems The present invention effectively solves the above-mentioned conventional problems by performing the cut forming of the outer leads by one device having a novel configuration according to the present invention.
（１）…即ち、本発明は、下面方形の型Ａの内側に同じ
く方形の型Ｂを設定寸法上下摺動自在に密嵌し、該型Ｂ
の内側に同じく方形の型Ｃを設定寸法上下摺動自在に密
嵌して、各型Ａ、Ｂ、Ｃの下面を面一に位置せしめ、 型Ｃ下面中央にチップ嵌挿用の凹部２を、また型Ｂ下
面の内側辺部にフォーミングスペース３を夫々形成し、
型Ｃ及び型Ｂを夫々ばね４、５で下方付勢すると共にス
トッパー６、７でその弾発力を受止めて設けた上金型９
と、 型Ｃ′を、上記型Ｃ下面と対称に形成した上面の外側
辺部に型Ｂ下端が嵌合する切欠部10を形成すると共に設
定寸法上下動自在に形成し、 該型Ｃの外側に、上記型Ａが嵌合する空間11をおいて
型Ａ′を固定形成して設けた下金型12とを、相対設置し
て構成したものである。(1) In other words, according to the present invention, a rectangular mold B is also closely fitted inside a rectangular mold A of the lower surface so as to be vertically slidable by a set dimension.
Similarly, a rectangular mold C is tightly fitted inside the mold so as to be slidable up and down by a set dimension, and the lower surfaces of the molds A, B, and C are flush with each other, and a concave portion 2 for chip insertion is formed in the center of the lower surface of the mold C. Forming spaces 3 are formed on the inner sides of the lower surface of the mold B,
Upper mold 9 provided by urging the mold C and the mold B downward by springs 4 and 5, and receiving the elastic force by stoppers 6 and 7.
The mold C'is formed with a notch 10 into which the lower end of the mold B fits on the outer side portion of the upper surface formed symmetrically with the lower surface of the mold C, and is movable up and down by a set dimension. And a lower mold 12 provided with the mold A'fixedly formed with a space 11 into which the mold A is fitted.
（２）…而して、上記本発明装置による本発明方法を、
本発明装置の作用説明を兼ねて説明すると、 （ｉ）まず、ILBテープを上記装置の下金型上に、該テ
ープのチップを型Ｃ又はＣ′の凹部に嵌挿した状態にし
てセットし、 （ii）上金型９全部（型Ａ、Ｂ、Ｃ）を下金型12に向い
設定寸法下降して、型Ｃ、Ｃ′間でテープ１を挟持する
と共に、型Ａの外側辺角部（刃部ａ）と型Ａ′の内側辺
角部（刃部ａ′）との間で、アウターリードL2先端にテ
ープ片１′を付けた状態に、アウターリードL2の外周り
をカットし、（第１図→第２図） （iii）次に、下金型12の型Ｃ′を上昇して、該型Ｃ′
の切欠部10に型Ｂ下端を嵌合開始し、そのフォーミング
スペース３内でアウターリードL2をＺ形等にフォーミン
グしつつ（第３図）、 （iv）続く型Ｃ′の上昇で、その切欠部10に型Ｃ下端を
嵌合してアウターリードL2のフォーミングを終了すると
共にその端末を挟持し、同時に型Ｃ′の切欠部10外側辺
角部（刃部ｂ′）と型Ａの内側辺角部（刃部ｂ）との間
でアウターリードL2先端をカットし、（第４図） （ｖ）最後に、上下金型９、12を復元しカットフォーミ
ング済みのILBテープ１を取り外すようにしたものであ
る。(2) Then, the method of the present invention using the apparatus of the present invention is
The operation of the device of the present invention will be described together. (I) First, the ILB tape is set on the lower mold of the device with the chip of the tape being inserted into the recess of the mold C or C '. (Ii) All the upper molds 9 (molds A, B, C) are lowered toward the lower mold 12 by a set dimension to sandwich the tape 1 between the molds C and C'and to make the outer side corners of the mold A. 'inner side corner portion of the (blade portion a' part (edge part a) and the type a between at), the state which attached the tape piece 1 'to the outer lead L 2 tip, around the outside of the outer leads L 2 Cut (FIG. 1 → FIG. 2) (iii) Next, the die C ′ of the lower die 12 is lifted to move the die C ′.
The lower end of the mold B is started to be fitted into the notch 10 and the outer lead L 2 is formed into a Z shape or the like in the forming space 3 (FIG. 3). The lower end of the mold C is fitted into the notch 10 to finish the forming of the outer lead L 2 and to clamp the end of the outer lead L 2 , and at the same time, the notch 10 outer side corner part (blade part b ′) of the mold C ′ and the mold A. The tip of the outer lead L 2 is cut between the inner side corner (blade b), (Fig. 4) (v) Finally, the upper and lower molds 9 and 12 are restored and the cut-formed ILB tape 1 is used. It was designed to be removed.
Ｖ）…効果 （１）…本発明装置は、３工程、即ちアウターリード
先端にテープ片を取付けた状態のカット、前項状態の
アウターリードのフォーミング、フォーミングしたア
ウターリード先端のカットの３工程を、全て上、下金型
からなる１台の本発明装置によって、ILBテープを該装
置の定位置にセットしたままで行い得るので、工程順に
ワークの移動等を行う必要がなく、よって、極めて精密
で安定したILBテープのアウターリードのカットフォー
ミングを遂行し得る優れた装置を提供し得る。V) ... Effect (1) ... The device of the present invention comprises three steps, namely, three steps of cutting with the tape piece attached to the outer lead tip, forming the outer lead in the above-mentioned state, and cutting the formed outer lead tip. Since the ILB tape can be performed with one device of the present invention consisting of an upper die and a lower die while the ILB tape is set at a fixed position of the device, it is not necessary to move the work in the order of steps, and therefore, it is extremely precise. It is possible to provide an excellent device capable of performing stable cut forming of the outer lead of the ILB tape.
（２）…本発明方法は、本発明装置によって、まず、IL
Bテープのアウターリード先端にテープ片を残した状態
にカットし、その状態のままでフォーミング及びカット
を行うようにしたので、各アウターリードの両端を安定
的に支持したままの状態でフォーミングを行い、続いて
カットを行うことができ、 よって、該工程によるアウターリードの変形や隣接リ
ード相互の誤接触等のトラブルを生じることなく、精密
かつ安定的にカットフォーミングを行うことができる優
れた特徴がある。(2) ... In the method of the present invention, the
The tape was cut with the tape piece left at the tip of the outer lead, and forming and cutting were performed in that state, so forming was performed with both ends of each outer lead being stably supported. Since the subsequent cutting can be performed, there is an excellent feature that the cutting forming can be performed accurately and stably without causing a trouble such as the deformation of the outer leads and the erroneous contact between the adjacent leads due to the step. is there.
第１図、第２図、第３図及び第４図において、 第１図の（イ）、第２図の（イ）、第３図の（イ）、第
４図の（イ）は、本発明装置の断面図で、併せて本発明
装置による本発明方法の工程順を示す図であり、第１図
の（ロ）、（ハ）、第２図の（ロ）、（ハ）、第３図の
（ロ）、（ハ）、第４図の（ロ）、（ハ）は、ILBテー
プの平面図及び側面図で同じく工程順を示す図である。 第５図の（イ）、（ロ）、（ハ）は従来方法の工程順を
示し、（イ）はILBテープの平面図、（ロ）、（ハ）は
側面図である。 符号 ｔ……チップ L1……ILBテープ１のインナーリード L2……アウターリード Ｐ……リード間のピッチ ａ、ａ′……刃部 ｂ、ｂ′……刃部 １……ILBテープ １′……テープ片 ２……凹部 ３……フォーミングスペース ４、５……ばね ６、７……ストッパー ９……上金型（型Ａ、Ｂ、Ｃからなる） 10……切欠部 11……空間 12……下金型（型Ａ′、Ｃ′からなる）In FIG. 1, FIG. 2, FIG. 3, and FIG. 4, (a) of FIG. 1, (a) of FIG. 2, (a) of FIG. 3, and (a) of FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the device of the present invention, which also shows the order of steps of the method of the present invention performed by the device of the present invention, and includes (b) and (c) of FIG. 1, (b) and (c) of FIG. FIGS. 3B and 3C, and FIGS. 4B and 4C are plan views and side views of the ILB tape, showing the same order of steps. 5 (a), (b), and (c) show the order of steps of the conventional method, (a) is a plan view of the ILB tape, and (b) and (c) are side views. Reference symbol t …… Chip L 1 …… ILB tape 1 inner lead L 2 …… Outer lead P …… Pitch between leads a, a ′ …… Blade b, b ′ …… Blade 1 …… ILB tape 1 ′ …… Tape piece 2 …… Recess 3 …… Forming space 4,5 …… Spring 6, 7 …… Stopper 9 …… Upper mold (consisting of dies A, B and C) 10 …… Notch 11 …… Space 12: Lower mold (consisting of molds A'and C ')
Claims (2)
を設定寸法上下摺動自在に密嵌し、該型Ｂの内側に同じ
く方形の型Ｃを設定寸法上下摺動自在に密嵌して、各型
Ａ、Ｂ、Ｃの下面を面一に位置せしめ、 型Ｃ下面中央にチップ嵌挿用の凹部を、また型Ｂ下面の
内側辺部にフォーミングスペースを夫々形成し、型Ｃ及
び型Ｂを夫々ばねで下方付勢すると共にストッパーでそ
の弾発力を受止めて設けた上金型と、 型Ｃ′を、上記型Ｃ下面と対称に形成した上面の外側辺
部に型Ｂ下端が嵌合する切欠部を形成すると共に設定寸
法上下動自在に形成し、 該型Ｃの外側に、上記型Ａが嵌合する空間をおいて型
Ａ′を固定形成して設けた下金型とを、相対設置して成
る、 ILBテープのアウターリードのカットフォーミング装
置。1. A rectangular mold B is also provided inside a rectangular mold A on the lower surface.
Is vertically slidably fitted in a set dimension, and a rectangular die C is similarly tightly fitted in the die B vertically and slidably in a set dimension so that the lower surfaces of the dies A, B and C are flush with each other. At the same time, a recess for chip insertion is formed at the center of the lower surface of the mold C, and a forming space is formed at the inner side portion of the lower surface of the mold B. The mold C and the mold B are urged downward by springs and the resilient force is generated by a stopper. The upper mold, which receives the force, and the mold C ', are formed with a notch for fitting the lower end of the mold B on the outer side portion of the upper surface formed symmetrically with the lower surface of the mold C, and the set dimension can be moved up and down. Of the outer lead of the ILB tape, which is formed on the outer side of the mold C, and the lower mold having the mold A ′ fixedly formed in the space where the mold A is fitted is provided. Cut forming device.
ボンデングしたILBテープにおいて、該ILBテープのアウ
ターリードの先端にテープ片を付けた状態に、アウター
リードの外周りをカットし、次いで、テープ片を付けた
ままの状態でアウターリードをフォーミングし、該フォ
ーミング終了に続いてアウターリード先端をカットして
テープ片を取除いて、ILBテープのアウターリードのカ
ットフォーミングを行うにつき、 （ｉ）まず、ILBテープを上記装置の下金型上に、該テ
ープのチップを型Ｃ又はＣ′の凹部に嵌挿した状態にし
てセットし、 （ii）上金型全部（型Ａ、Ｂ、Ｃ）を下金型に向い設定
寸法下降して、型Ｃ、Ｃ′間でテープを挟持すると共
に、型Ａの外側辺角部（刃部ａ）と型Ａ′の内側辺角部
（刃部ａ′）との間で、アウターリード先端にテープ片
を付けた状態に、アウターリードの外周りをカットし、 （iii）次に、下金型の型Ｃ′を上昇して、該型Ｃ′の
切欠部に型Ｂ下端を嵌合開始し、そのフォーミングスペ
ース内でアウターリードをフォーミングしつつ、 （iv）続く型Ｃ′の上昇で、その切欠部に型Ｃ下端を嵌
合してアウターリードのフォーミングを終了すると共に
その端末を挟持し、同時に型Ｃ′の切欠部外側辺角部
（刃部ｂ′）と型Ａの内側辺角部（刃部ｂ）との間でア
ウターリード先端をカットし、 （ｖ）最後に、上下金型を復元しカットフォーミング済
みのILBテープを取り外すようにしたことを特徴とす
る、 特許請求の範囲第１項に記載のILBテープのアウターリ
ードのカットフォーミング装置によるカットフォーミン
グ方法。2. An ILB tape having an inner lead of the tape and a bonded tip, wherein the outer lead of the ILB tape is attached to the tip of the outer lead, and the outer periphery of the outer lead is cut, and then the tape is cut. While forming the outer lead with the piece attached, after the forming is completed, the outer lead tip is cut to remove the tape piece, and the outer lead of the ILB tape is cut formed. (I) First, , The ILB tape is set on the lower mold of the above device with the chip of the tape fitted in the recess of the mold C or C ', and (ii) the entire upper mold (molds A, B, C) Is lowered toward the lower mold to set the tape between the molds C and C ′, and the outer side corner portion (blade portion a) of the mold A and the inner side corner portion (blade portion a) of the mold A ′. ′) And outer With the tape piece attached to the tip of the card, cut the outer periphery of the outer lead, and (iii) then raise the mold C'of the lower mold, and insert the lower end of the mold B into the notch of the mold C '. While the outer lead is being formed in the forming space, (iv) the lower end of the mold C is fitted to the cutout portion by the rising of the mold C ′ to finish the forming of the outer lead. Hold the terminal, and at the same time, cut the outer lead tip between the outside corner of the notch of the mold C '(blade b') and the inside corner of the mold A (blade b), (v) The cut forming method according to claim 1, wherein the upper and lower molds are restored and the cut-formed ILB tape is removed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63144403A JP2673124B2 (en) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | Cut forming device for outer lead of ILB tape and cut forming method using the device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63144403A JP2673124B2 (en) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | Cut forming device for outer lead of ILB tape and cut forming method using the device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01312844A JPH01312844A (en) | 1989-12-18 |
| JP2673124B2 true JP2673124B2 (en) | 1997-11-05 |
Family
ID=15361359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63144403A Expired - Lifetime JP2673124B2 (en) | 1988-06-11 | 1988-06-11 | Cut forming device for outer lead of ILB tape and cut forming method using the device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2673124B2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5775450A (en) * | 1980-10-28 | 1982-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of electronic circuit device |
| JPS6160575A (en) * | 1984-08-30 | 1986-03-28 | 株式会社東芝 | Group control elevator device |
-
1988
- 1988-06-11 JP JP63144403A patent/JP2673124B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01312844A (en) | 1989-12-18 |
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