JP2672869B2 - リフロー処理を必要としない高耐食性ぶりきの製造方法 - Google Patents
リフロー処理を必要としない高耐食性ぶりきの製造方法Info
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- JP2672869B2 JP2672869B2 JP1309726A JP30972689A JP2672869B2 JP 2672869 B2 JP2672869 B2 JP 2672869B2 JP 1309726 A JP1309726 A JP 1309726A JP 30972689 A JP30972689 A JP 30972689A JP 2672869 B2 JP2672869 B2 JP 2672869B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は缶等に用いられるぶりきの製造方法に関し、
さらに詳しくはリフロー処理を必要としない高耐食性ぶ
りきの製造方法に関する。
さらに詳しくはリフロー処理を必要としない高耐食性ぶ
りきの製造方法に関する。
＜従来の技術＞ ぶりきと称せられるSnめっき鋼板は古くから食缶、飲
料缶等に用いられてきた。ぶりきの製造方法は溶融めっ
き法と電気めっき法がある。溶融めっき法は溶融したSn
中に鋼板を浸漬した後引き上げ、気体絞り等によりめっ
き量を調整するものであり鏡のような光沢を持つめっき
量の多いぶりきが作られる。電気めっき法は、スズ酸ソ
ーダを用いるアルカリ法、硫酸第一スズとフェノールス
ルフォン酸を用いるフェロスタン法および塩化第一スズ
と食塩、フッ化ソーダを用いるハロゲン法があるが、い
ずれもこれらの薬剤の水溶液中で鋼板を陰極電解して電
気めっきし、さらにリフロー（溶錫）処理して光沢をだ
すもので、比較的少ないめっき量のぶりきが高速で製造
される。省コストを狙ったSnめっき量の低減、製造速度
の向上から現在ではぶりきのほとんどは電気めっき法で
製造されている。
料缶等に用いられてきた。ぶりきの製造方法は溶融めっ
き法と電気めっき法がある。溶融めっき法は溶融したSn
中に鋼板を浸漬した後引き上げ、気体絞り等によりめっ
き量を調整するものであり鏡のような光沢を持つめっき
量の多いぶりきが作られる。電気めっき法は、スズ酸ソ
ーダを用いるアルカリ法、硫酸第一スズとフェノールス
ルフォン酸を用いるフェロスタン法および塩化第一スズ
と食塩、フッ化ソーダを用いるハロゲン法があるが、い
ずれもこれらの薬剤の水溶液中で鋼板を陰極電解して電
気めっきし、さらにリフロー（溶錫）処理して光沢をだ
すもので、比較的少ないめっき量のぶりきが高速で製造
される。省コストを狙ったSnめっき量の低減、製造速度
の向上から現在ではぶりきのほとんどは電気めっき法で
製造されている。
＜発明が解決しようとする課題＞ 溶融めっき法は溶融Snによる鏡のような光沢と耐食性
の良いFeSn2合金がめっきと同時に形成されるが、浸漬
−絞り工程でめっきされるためめっき量の多いものしか
できず、また製造速度も遅い。このため、近年では特殊
なもののめっき以外にはほとんど使用されなくなってい
る。
の良いFeSn2合金がめっきと同時に形成されるが、浸漬
−絞り工程でめっきされるためめっき量の多いものしか
できず、また製造速度も遅い。このため、近年では特殊
なもののめっき以外にはほとんど使用されなくなってい
る。
電気めっき法は＃100（11.2g/m2）以下のぶりきを高
速（300〜600m/min）でめっきでき、めっき量の制御が
容易でありめっきの均一性にも優れており、特に最近急
増している＃10（1.12g/m2）以下の薄目付ぶりきは全て
電気めっき法で製造されている。しかし電気めっき法で
は、電気めっきのままでは無光沢で付着力の弱いめっき
層であるため必ずリフロー（溶錫）処理がめっき後に施
される。
速（300〜600m/min）でめっきでき、めっき量の制御が
容易でありめっきの均一性にも優れており、特に最近急
増している＃10（1.12g/m2）以下の薄目付ぶりきは全て
電気めっき法で製造されている。しかし電気めっき法で
は、電気めっきのままでは無光沢で付着力の弱いめっき
層であるため必ずリフロー（溶錫）処理がめっき後に施
される。
リフロー処理はめっきされた鋼板をSnの融点以上に加
熱し、めっきされたSnを溶融させて光沢をだすととも
に、FeSn2合金層を形成させて耐食性を向上させる。リ
フロー処理は電気抵抗加熱による方法と電気誘導加熱に
よる方法が用いられているが、いずれも設備が大きく、
かつ高額であり設備投資費がかさむ欠点がある。電気め
っき法は溶融めっき法に比べて高速にめっきできるが、
それでもめっき浴の電導度や電析状態からめっきできる
電流密度には制限があり600m/min以上でめっきするため
にはめっき槽を多数並べなければならず、設備が巨大か
つ非常に高額なものとなってしまう。
熱し、めっきされたSnを溶融させて光沢をだすととも
に、FeSn2合金層を形成させて耐食性を向上させる。リ
フロー処理は電気抵抗加熱による方法と電気誘導加熱に
よる方法が用いられているが、いずれも設備が大きく、
かつ高額であり設備投資費がかさむ欠点がある。電気め
っき法は溶融めっき法に比べて高速にめっきできるが、
それでもめっき浴の電導度や電析状態からめっきできる
電流密度には制限があり600m/min以上でめっきするため
にはめっき槽を多数並べなければならず、設備が巨大か
つ非常に高額なものとなってしまう。
また、リフロー設備も現在の技術では高速化ができな
いので、従来の技術では600m/min以上の高速でぶりきを
製造することはできない。
いので、従来の技術では600m/min以上の高速でぶりきを
製造することはできない。
リフロー装置を用いないぶりきを製造する方法として
溶融塩を用いる方法が考えられている。ソ連特許109486
によれば、SnCl2−KCl,SnCl2−KCl−ZnCl2またはSnCl2
−ZnCl2浴を用いて200〜500℃、電流密度50〜100A/dm2
でSnめっきする方法が開示されており、232℃以上ではS
nは溶融状態でめっきされることからリフロー装置がな
くてもぶりきが製造できる。しかしこの方法では、溶融
塩めっき浴中での鋼板上Sn置換析出反応が激しいため、
電気めっきで通電する電気量よりも多くSnがめっきされ
るのでSnめっき量を正確に制御することができない。こ
のことは薄目付ぶりきでは重大な問題となる。また、置
換析出したSnにより形成されるFeSn2合金は耐食性に劣
る欠点がある。
溶融塩を用いる方法が考えられている。ソ連特許109486
によれば、SnCl2−KCl,SnCl2−KCl−ZnCl2またはSnCl2
−ZnCl2浴を用いて200〜500℃、電流密度50〜100A/dm2
でSnめっきする方法が開示されており、232℃以上ではS
nは溶融状態でめっきされることからリフロー装置がな
くてもぶりきが製造できる。しかしこの方法では、溶融
塩めっき浴中での鋼板上Sn置換析出反応が激しいため、
電気めっきで通電する電気量よりも多くSnがめっきされ
るのでSnめっき量を正確に制御することができない。こ
のことは薄目付ぶりきでは重大な問題となる。また、置
換析出したSnにより形成されるFeSn2合金は耐食性に劣
る欠点がある。
本発明は、上記問題点を解決して、リフロー処理を用
いることなく光沢のある耐食性の良いぶりきを安価に製
造する方法を提供することを目的としている。
いることなく光沢のある耐食性の良いぶりきを安価に製
造する方法を提供することを目的としている。
＜課題を解決するための手段＞ 上記目的を達成するために、本発明によれば、Ni量30
〜150mg/m2のNi拡散処理した鋼板に、Snの塩化物とNa、
ＫおよびLiの塩化物の一種または二種以上からなる溶融
塩浴を用いて温度232〜350℃で電気Snめっきを行うこと
を特徴とするリフロー処理を必要としない高耐食性ぶり
きの製造方法が提供される。
〜150mg/m2のNi拡散処理した鋼板に、Snの塩化物とNa、
ＫおよびLiの塩化物の一種または二種以上からなる溶融
塩浴を用いて温度232〜350℃で電気Snめっきを行うこと
を特徴とするリフロー処理を必要としない高耐食性ぶり
きの製造方法が提供される。
また、本発明によれば、総Ni量５〜50mg/m2のNi、Ni
−Fe、Ni−Sn、Ni−Ｐ、およびNi−Ｂの一種または二種
以上からなるフラッシュめっき処理した鋼板に、Snの塩
化物とNa、ＫおよびLiの塩化物の一種、または二種以上
からなる溶融塩浴を用いて温度232〜350℃で電気Snめっ
きを行うことを特徴とするリフロー処理を必要としない
高耐食性ぶりきの製造方法が提供される。
−Fe、Ni−Sn、Ni−Ｐ、およびNi−Ｂの一種または二種
以上からなるフラッシュめっき処理した鋼板に、Snの塩
化物とNa、ＫおよびLiの塩化物の一種、または二種以上
からなる溶融塩浴を用いて温度232〜350℃で電気Snめっ
きを行うことを特徴とするリフロー処理を必要としない
高耐食性ぶりきの製造方法が提供される。
さらに、電気Snめっきを行う前に、前記Ni拡散処理ま
たはフラッシュめっき処理した鋼板を陽極電解するのが
好ましい。
たはフラッシュめっき処理した鋼板を陽極電解するのが
好ましい。
以下に本発明をさらに詳細に説明する。
本発明者らはNi系処理した鋼板に、Snの塩化物とNa,K
およびLiの塩化物の一種または二種以上からなる溶融塩
浴を用いて温度232〜350℃で電気めっきすることにより
リフロー装置を用いないで耐食性の良いぶりきが製造で
きることを見出した。
およびLiの塩化物の一種または二種以上からなる溶融塩
浴を用いて温度232〜350℃で電気めっきすることにより
リフロー装置を用いないで耐食性の良いぶりきが製造で
きることを見出した。
一般に、溶融塩浴中でSnの融点（232℃）以上でめっ
きすれば、Snは溶融状態で鋼板上に析出するのでめっき
と同時にリフローがかかったことになり従来の電気めっ
き法で必要であったリフロー設備が不要となる。しか
し、溶融塩浴中ではSnはFeよりも貴であるので鋼板を溶
融塩浴に浸漬するだけでSnは鋼板上に置換析出する。こ
のため、通常の鋼板では通電した電気量以上にSnがめっ
きされるのでめっき量の制御が極めて困難であり、また
置換析出したSnは密着力が弱くかつ鋼板との間に質の良
くない合金を形成するので耐食性も劣化する。したがっ
て、溶融塩浴を使ってSnめっきすればリフロー設備は不
要となるが耐食性の良いぶりきはできない。
きすれば、Snは溶融状態で鋼板上に析出するのでめっき
と同時にリフローがかかったことになり従来の電気めっ
き法で必要であったリフロー設備が不要となる。しか
し、溶融塩浴中ではSnはFeよりも貴であるので鋼板を溶
融塩浴に浸漬するだけでSnは鋼板上に置換析出する。こ
のため、通常の鋼板では通電した電気量以上にSnがめっ
きされるのでめっき量の制御が極めて困難であり、また
置換析出したSnは密着力が弱くかつ鋼板との間に質の良
くない合金を形成するので耐食性も劣化する。したがっ
て、溶融塩浴を使ってSnめっきすればリフロー設備は不
要となるが耐食性の良いぶりきはできない。
本発明者らはNi系処理した鋼板を使うことにより溶融
塩浴浸漬時のSn置換析出を抑制し、耐食性の良いぶりき
が製造できることを新たに見出した。本発明において、
Ni形処理は、鋼板にNi系めっきをした後熱処理してNiを
鋼中へ拡散させるNi拡散処理、または少量のNi系めっき
をしただけのフラッシュめっき処理である。NiはFeより
も早くSnと合金化反応するが、生成する合金は非常に緻
密であるため、一旦形成されればこれがSn置換反応のバ
リヤーとして働きSnの置換析出を抑制する。また、この
Ni−Snを主体とする合金層は耐食性に優れているのでぶ
りきの耐食性も向上する。
塩浴浸漬時のSn置換析出を抑制し、耐食性の良いぶりき
が製造できることを新たに見出した。本発明において、
Ni形処理は、鋼板にNi系めっきをした後熱処理してNiを
鋼中へ拡散させるNi拡散処理、または少量のNi系めっき
をしただけのフラッシュめっき処理である。NiはFeより
も早くSnと合金化反応するが、生成する合金は非常に緻
密であるため、一旦形成されればこれがSn置換反応のバ
リヤーとして働きSnの置換析出を抑制する。また、この
Ni−Snを主体とする合金層は耐食性に優れているのでぶ
りきの耐食性も向上する。
Ni拡散処理は、めっきされたNiが熱拡散により鋼板中
へ深く入るので表面での緻密な合金層形成による耐食性
向上、Sn置換析出抑制だけでなく鋼板表層自体の耐食性
も向上させるのでより好ましい。Ni拡散処理の場合、Ni
量は30〜150mg/m2である。Ni量が30mg/m2未満であると
熱拡散で鋼板中へ拡散するぶん鋼板表面のNi濃度が低く
なりすぎSnとの合金が緻密でなくなり、Sn置換析出抑制
効果が不十分となって耐食性が良くない。
へ深く入るので表面での緻密な合金層形成による耐食性
向上、Sn置換析出抑制だけでなく鋼板表層自体の耐食性
も向上させるのでより好ましい。Ni拡散処理の場合、Ni
量は30〜150mg/m2である。Ni量が30mg/m2未満であると
熱拡散で鋼板中へ拡散するぶん鋼板表面のNi濃度が低く
なりすぎSnとの合金が緻密でなくなり、Sn置換析出抑制
効果が不十分となって耐食性が良くない。
Ni量が150mg/m2超ではSnの置換析出を抑制する効果は
十分であるが形成される合金層中のNi濃度が高くなりす
ぎ脆くなって加工した場合に、合金層に亀裂が入り耐食
性がかえって損なわれる。Ni拡散処理を行なう方法とし
ては通常の電気Niめっきした後にガス炉・電気炉等で熱
処理すればよい。電気NiめっきのかわりにNi−Fe,Ni−S
n,Ni−P,Ni−Ｂ等のNi系合金電気めっきまたは無電解め
っきあるいはNi塩（硝酸Ni,塩化Ni等）の水溶液の塗布
でもよい。
十分であるが形成される合金層中のNi濃度が高くなりす
ぎ脆くなって加工した場合に、合金層に亀裂が入り耐食
性がかえって損なわれる。Ni拡散処理を行なう方法とし
ては通常の電気Niめっきした後にガス炉・電気炉等で熱
処理すればよい。電気NiめっきのかわりにNi−Fe,Ni−S
n,Ni−P,Ni−Ｂ等のNi系合金電気めっきまたは無電解め
っきあるいはNi塩（硝酸Ni,塩化Ni等）の水溶液の塗布
でもよい。
熱処理は300℃〜1000℃の範囲が好ましく、冷延鋼板
の焼鈍工程等が利用できる。
の焼鈍工程等が利用できる。
Niフラッシュめっき処理の場合、Ni量は５〜50mg/m2
である。Ni量が5mg/m2未満であると形成される合金層が
緻密でなくSn置換析出抑制効果が不十分となって耐食性
が良くない。Ni量が50mg/m2超であるとSnの置換析出を
抑制する効果は十分であるが形成される合金層中のNi濃
度が高くなりすぎ脆くなって加工した場合に合金層に亀
裂が入り耐食性がかえって損なわれる。Niフラッシュめ
っき処理はNi,Ni−Fe,Ni−Sn,Ni−P,Ni−Ｂの一種また
は二種以上からなる電気めっきまたは無電解めっきであ
ればよく、Snめっきの前に行なうと脱脂、酸洗等のめっ
き前処理が共用できるので好都合である。
である。Ni量が5mg/m2未満であると形成される合金層が
緻密でなくSn置換析出抑制効果が不十分となって耐食性
が良くない。Ni量が50mg/m2超であるとSnの置換析出を
抑制する効果は十分であるが形成される合金層中のNi濃
度が高くなりすぎ脆くなって加工した場合に合金層に亀
裂が入り耐食性がかえって損なわれる。Niフラッシュめ
っき処理はNi,Ni−Fe,Ni−Sn,Ni−P,Ni−Ｂの一種また
は二種以上からなる電気めっきまたは無電解めっきであ
ればよく、Snめっきの前に行なうと脱脂、酸洗等のめっ
き前処理が共用できるので好都合である。
溶融塩浴は塩化物のものが融点が低く（例えば、80wt
％ SnCl2−20wt％kClで176℃）、かつ取扱が容易であり
電気めっきに適している。Snイオンの供給源としてSnCl
2を用い、融点降下剤、伝導助剤としてKCl,NaCl,LiClの
一種または二種以上を用いる。
％ SnCl2−20wt％kClで176℃）、かつ取扱が容易であり
電気めっきに適している。Snイオンの供給源としてSnCl
2を用い、融点降下剤、伝導助剤としてKCl,NaCl,LiClの
一種または二種以上を用いる。
これら塩化物の配合比は、特に限定はないがSnCl2の
好ましい浴中mol％は50〜90％の範囲である。めっきの
温度は232〜350℃である。
好ましい浴中mol％は50〜90％の範囲である。めっきの
温度は232〜350℃である。
めっきの温度が232℃未満ではめっきされたSnは固体
であり、光沢がないのでリフロー処理を省略することが
できない。めっき温度が350℃超になるとリフロー処理
は省略できるものの合金の成長速度が早くなり、合金が
表面に達するようになって光沢がなくなるばかりでなく
浴が発煙し始めるので好ましくない。
であり、光沢がないのでリフロー処理を省略することが
できない。めっき温度が350℃超になるとリフロー処理
は省略できるものの合金の成長速度が早くなり、合金が
表面に達するようになって光沢がなくなるばかりでなく
浴が発煙し始めるので好ましくない。
めっきの電流密度の好ましい範囲は20〜300A/dm2であ
る。溶融塩浴では従来の電気めっき法に比べて電流密度
を高くでき高速でぶりきを製造できる利点があり、100A
/dm2以上であれば薄目付ぶりきを600m/min以上で製造で
きる。電流密度は浴の撹拌が強いほど高くできるが、あ
まり高くすると鋼板が電気抵抗により発熱して浴温度を
上げてしまうので好ましくない。
る。溶融塩浴では従来の電気めっき法に比べて電流密度
を高くでき高速でぶりきを製造できる利点があり、100A
/dm2以上であれば薄目付ぶりきを600m/min以上で製造で
きる。電流密度は浴の撹拌が強いほど高くできるが、あ
まり高くすると鋼板が電気抵抗により発熱して浴温度を
上げてしまうので好ましくない。
本発明の溶融塩浴は、空気中の酸素により浴中のSn2+
イオンがSn4+に酸化されてオキシ塩化Snとなり浴が劣化
するので、本溶融塩電気めっきは非酸化性雰囲気中で行
なうことが望ましい。また、鋼板は酸洗後水洗乾燥した
のちめっき浴温度にまで予熱することが望ましい。これ
はめっき温度よりも低い温度の鋼板が浴中に入ると鋼板
表面で溶融塩の凝固が起こってめっきむらが生じるため
である。この予熱を空気中で行なうと鋼板表面にFe酸化
物ができめっきを阻害するので鋼板の予熱も非酸化性雰
囲気中で行なうことが望ましい。
イオンがSn4+に酸化されてオキシ塩化Snとなり浴が劣化
するので、本溶融塩電気めっきは非酸化性雰囲気中で行
なうことが望ましい。また、鋼板は酸洗後水洗乾燥した
のちめっき浴温度にまで予熱することが望ましい。これ
はめっき温度よりも低い温度の鋼板が浴中に入ると鋼板
表面で溶融塩の凝固が起こってめっきむらが生じるため
である。この予熱を空気中で行なうと鋼板表面にFe酸化
物ができめっきを阻害するので鋼板の予熱も非酸化性雰
囲気中で行なうことが望ましい。
鋼板が溶融塩浴に入ってからめっき電流が通電される
までの浸漬時間が長いとSn置換析出量が多くなり耐食性
が劣るのでめっき浴中の浸漬時間は１秒以下とすること
が望ましい。
までの浸漬時間が長いとSn置換析出量が多くなり耐食性
が劣るのでめっき浴中の浸漬時間は１秒以下とすること
が望ましい。
鋼板が溶融塩浴に入った後めっき電流が通電される直
前に陽極電解処理すると、めっき前浸漬時間中に置換析
出したSnが溶解除去でき直ちに電気Snめっきされるので
耐食性の良いぶりきが製造できる。陽極電解処理は置換
析出したSnが完全に除去できるように電流密度および時
間を定めればよい。
前に陽極電解処理すると、めっき前浸漬時間中に置換析
出したSnが溶解除去でき直ちに電気Snめっきされるので
耐食性の良いぶりきが製造できる。陽極電解処理は置換
析出したSnが完全に除去できるように電流密度および時
間を定めればよい。
溶融塩電気Snめっきされた鋼板は直ちに水洗（水洗は
高圧の流水で行なうことが好ましい）され、通常のぶり
きの製造の場合と同様にクロメート等の後処理および塗
油を行なって製品となる。
高圧の流水で行なうことが好ましい）され、通常のぶり
きの製造の場合と同様にクロメート等の後処理および塗
油を行なって製品となる。
＜実施例＞ 以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明する。
（実施例１） Ni系処理として下記の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）の方法
を用い、N2−H2ガス雰囲気中で（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ）
の溶融塩浴を用い電気Snめっきを行ない表１に示す条件
でぶりきを作成した。なお、陽極には溶融Snを用いた。
また、鋼板はめっき温度以上に予熱してからめっきを行
ない、めっき前の陽極処理は鋼板を陽極としてめっき浴
中で行なった。
を用い、N2−H2ガス雰囲気中で（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ）
の溶融塩浴を用い電気Snめっきを行ない表１に示す条件
でぶりきを作成した。なお、陽極には溶融Snを用いた。
また、鋼板はめっき温度以上に予熱してからめっきを行
ない、めっき前の陽極処理は鋼板を陽極としてめっき浴
中で行なった。
｛Ni系処理（Ａ）｝ NiSO4・6H2O:240g/L、NiCl2・6H2O:45g/L、H3BO3:30g
/Lからなるめっき浴を用い温度50℃、電流密度20〜50A/
dm2でNiめっきを行ない、非酸化性雰囲気中で700℃×30
秒の熱処理を行ない、Niめっきの全てを鋼板中へ拡散浸
透させた。
/Lからなるめっき浴を用い温度50℃、電流密度20〜50A/
dm2でNiめっきを行ない、非酸化性雰囲気中で700℃×30
秒の熱処理を行ない、Niめっきの全てを鋼板中へ拡散浸
透させた。
｛Ni系処理（Ｂ）｝ NiSO4・6H2O:240g/L、NiCl2・6H2O:45g/L、H3BO3:30g
/Lからなるめっき浴を用い温度50℃、電流密度20〜50A/
dm2でNiフラッシュめっきを行なった。
/Lからなるめっき浴を用い温度50℃、電流密度20〜50A/
dm2でNiフラッシュめっきを行なった。
｛Ni系処理（Ｃ）｝ NiSO4・6H2O:110g/L、NiCl2・6H2O:60g/L、FeSO4・7H
2O:10g/L、H3BO3:10g/Lからなるめっき浴を用い温度60
℃、電流密度10〜30A/dm2でNi−Fe合金フラッシュめっ
きを行なった。
2O:10g/L、H3BO3:10g/Lからなるめっき浴を用い温度60
℃、電流密度10〜30A/dm2でNi−Fe合金フラッシュめっ
きを行なった。
｛めっき浴（Ｄ）｝ SnCl2 80mol％ KCl 20mol％ ｛めっき浴（Ｅ）｝ SnCl2 70mol％ NaCl 30mol％ ｛めっき浴（Ｆ）｝ SnCl2 70mol％ KCl 16mol％ LiCl 14mol％ 上記方法で作成したぶりきの耐食性を次の方法で評価
した。
した。
｛ATC試験｝ 試験片を脱脂した後、５％水酸化ナトリウム溶液中で
陽極的にSnを溶解させ合金層を露出させる。この試験片
と金属Sn板とを連結させ、殺菌・脱気したグレープフル
ーツジュース溶液（冷凍濃縮グレープフルーツジュース
と蒸留水を１対３の割合で混合）に塩化第一錫をSn濃度
が100ppmとなるように添加した試験液中に窒素ガスを通
しながら20時間浸漬し、試験片と金属Sn板の間に流れる
腐食電流を測定した。この腐食電流が小さいほどぶりき
の合金層の耐食性が良いことを表わしている。
陽極的にSnを溶解させ合金層を露出させる。この試験片
と金属Sn板とを連結させ、殺菌・脱気したグレープフル
ーツジュース溶液（冷凍濃縮グレープフルーツジュース
と蒸留水を１対３の割合で混合）に塩化第一錫をSn濃度
が100ppmとなるように添加した試験液中に窒素ガスを通
しながら20時間浸漬し、試験片と金属Sn板の間に流れる
腐食電流を測定した。この腐食電流が小さいほどぶりき
の合金層の耐食性が良いことを表わしている。
各鋼板の諸性能を示した表１から明らかなように、本
発明例はいずれもリフロー装置を用いないで耐食性の優
れたぶりきが製造できることが分かる。
発明例はいずれもリフロー装置を用いないで耐食性の優
れたぶりきが製造できることが分かる。
＜発明の効果＞ 本発明は以上説明したように構成されているので、本
発明のぶりきの製造方法によれば、Ni系処理した鋼板
に、Snの塩化物とNa,KおよびLiの塩化物の一種または二
種以上からなる溶融塩浴を用いて温度232〜350℃で電気
Snめっきを行なうことによりリフロー装置を用いなくて
も光沢のある耐食性の良いぶりきが製造できる。
発明のぶりきの製造方法によれば、Ni系処理した鋼板
に、Snの塩化物とNa,KおよびLiの塩化物の一種または二
種以上からなる溶融塩浴を用いて温度232〜350℃で電気
Snめっきを行なうことによりリフロー装置を用いなくて
も光沢のある耐食性の良いぶりきが製造できる。
フロントページの続き (72)発明者 木村 肇 千葉県千葉市川崎町１番地 川崎製鉄株 式会社技術研究本部内 (56)参考文献 特開 昭49−123443（ＪＰ，Ａ) 特公 昭48−24133（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭53−18445（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (3)
- 【請求項１】Ni量30〜150mg/m2のNi拡散処理した鋼板
に、Snの塩化物とNa、ＫおよびLiの塩化物の一種または
二種以上からなる溶融塩浴を用いて温度232〜350℃で電
気Snめっきを行うことを特徴とするリフロー処理を必要
としない高耐食性ぶりきの製造方法。 - 【請求項２】総Ni量５〜50mg/m2のNi、Ni−Fe、Ni−S
n、Ni−Ｐ、およびNi−Ｂの一種または二種以上からな
るフラッシュめっき処理した鋼板に、Snの塩化物とNa、
ＫおよびLiの塩化物の一種、または二種以上からなる溶
融塩浴を用いて温度232〜350℃で電気Snめっきを行うこ
とを特徴とするリフロー処理を必要としない高耐食性ぶ
りきの製造方法。 - 【請求項３】電気Snめっきを行う前に、前記Ni拡散処理
またはフラッシュめっき処理した鋼板を陽極電解する請
求項１または２に記載のリフロー処理を必要としない高
耐食性ぶりきの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1309726A JP2672869B2 (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | リフロー処理を必要としない高耐食性ぶりきの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1309726A JP2672869B2 (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | リフロー処理を必要としない高耐食性ぶりきの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03170691A JPH03170691A (ja) | 1991-07-24 |
| JP2672869B2 true JP2672869B2 (ja) | 1997-11-05 |
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ID=17996560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1309726A Expired - Fee Related JP2672869B2 (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-29 | リフロー処理を必要としない高耐食性ぶりきの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2672869B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5420940B2 (ja) * | 1973-04-03 | 1979-07-26 | ||
| DE2634833A1 (de) * | 1976-08-03 | 1978-02-09 | Steigerwald Strahltech | Verfahren zum verschweissen von werkstueckteilen mittels eines energiestrahles |
-
1989
- 1989-11-29 JP JP1309726A patent/JP2672869B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03170691A (ja) | 1991-07-24 |
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