JP2670437B2 - 電荷検出回路 - Google Patents
電荷検出回路Info
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- JP2670437B2 JP2670437B2 JP14383096A JP14383096A JP2670437B2 JP 2670437 B2 JP2670437 B2 JP 2670437B2 JP 14383096 A JP14383096 A JP 14383096A JP 14383096 A JP14383096 A JP 14383096A JP 2670437 B2 JP2670437 B2 JP 2670437B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電荷量を電圧値とし
て検出する電荷検出回路に関するもので、特に電荷転送
装置の出力回路として使用されるものである。 【0002】 【従来の技術】従来の電荷検出回路の断面図を図4に示
す。 【0003】この構造を有する回路は、一般に浮遊拡散
層型検出回路と称せられる。図中1はP型半導体基板、
2は該基板1に島状に形成されたN+ 型拡散層、3はN
型のチャネル層、5は電圧供給源6から所定電圧が供給
されるN+ 型拡散層、7は層2と5を電気的に断続制御
するための開閉電極で、リセットゲ−トと称せられる。
4は電極7の電圧に応じて形成されるチャネル電位を適
正に設定するために形成されるN型不純物層、8はN+
型拡散層2へ電荷を入力しかつ該層2を浮遊状態に保持
するための障壁電位をチャネル層3に形成するに必要な
電圧が印加される電極である。電極7,8は絶縁層9を
介して半導体層から電気的に絶縁されている。 【0004】しかしてリセットゲ−ト7に高電圧を加え
て拡散層2を拡散層5の電位に設定した後、低電圧を印
加して拡散層5と2を電気的に分離する。この状態で拡
散層2は、所定電位に設定された浮遊状態を保持する。
しかる後チャネル層3を介して電荷(電子)が入力され
ると、拡散層(電荷検出層)2の電位は下降する。この
電位変化を、この場合ソ−スホロワ回路(アナログ回
路)13に入力し、該回路の出力端子23から外部に出
力する。 【0005】この場合入力された電荷量に対して、浮遊
拡散層2の電位変動が大きいほど、電荷検出感度は高い
ことになる。いま、入力された電荷量をQs、拡散層2
の電位変動をΔVFDとすれば、 ΔVFD = Qs/CFD …(1) で与えられる。(1)式でΔVFDが大であるほど電荷
検出感度が高いことになる。ここで、CFDは拡散層2
が有する全静電容量である。この容量CFDは、ゲ−ト
電極との結合容量11,12、配線浮遊容量14、ソ−
スホロワ回路13のゲ−ト容量15の和で与えられる略
一定の静電容量CFFと、拡散層が接合する半導体不純
物層1(この場合基板)に対する接合容量CFVとの総
和となる。後者の容量CFVは、PN接合による空乏層
の厚さXdと接合面積S及び半導体材料の誘電率εsi
で決定される。即ち、 CFV = εsi・S/Xd …(2) となる。空乏層厚XdはPN接合の逆バイアス電圧即ち
拡散層2の電位により変化する。図5は上記静電容量C
FD及び該容量が形成される付近の等価回路で、10は
電荷供給源である。なお空乏層厚Xdは、 【数1】 【0006】ここで、qは単位電荷量、NA はP型不純
物層の濃度、ND はN型不純物層の濃度、VbiはPN
接合の拡散電圧を示す。 【0007】現在まで、図4の構造で出来るだけ電荷検
出感度を高くすべく、拡散層2の接合面積を小さくする
ことによって容量CFVを小さくする改良がなされてき
た。しかし接合面積はソ−スホロワ回路13への電気的
接続に要する面積或いはチャネル層3,4との結合幅に
よる制限からおのずと決定し、無制限に小さくすること
はできない。ゲ−ト結合容量11,12は、拡散層2を
形成する際の横方向拡散を極力小さくすることにより減
少され、配線浮遊容量14はソ−スホロワ回路13を近
接して設けることで小さくおさえている。この結果、
“CFD=CFF+CFV”は0.02pF程度まで小
さくすることができるが、更に小さくすることは至難で
ある。一方、一定の容量CFFが小さくなると、全静電
容量CFDに占める一定化されていない容量CFVの割
合が大きくなり、従って非線形特性が無視できなくなる
ものである。 【0008】 【発明が解決しようとする課題】本発明は上記実情に鑑
みてなされたもので、高感度でしかも非線形特性を抑え
得る電荷検出回路を提供しようとするものである。 【0009】 【課題を解決するための手段】本発明は、PN接合から
なる電荷検出層の静電容量を、P型或いはN型の不純物
の濃度を少くとも部分的に低減せしめて、同接合容量を
減少させることにより、高感度でしかも直線性の優れた
電荷検出回路を実現するようにしたものである。 【0010】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の電荷検出回路の実施の形態について詳細に説明す
る。 【0011】図1は、本発明の第1参考例となるもので
ある。 【0012】本参考例では、基板1と同導電型でしかも
十分に不純物濃度を低くしたP- 型層17を、N+ 型拡
散層2に隣接して設けている。 【0013】破線18で囲まれた領域が空乏層を示す。
この場合、拡散層2を囲むP- 型不純物層17の濃度が
低いため、(3)式に従って空乏層厚Xdは増加する。
従って、容量CFVは小さくなり、(1)式の容量CF
Dが小さくなるため、電荷検出感度は高くなる。 【0014】例えば、P- 型不純物層17の不純物濃度
を基板1の濃度の1/16とすれば、ND >>NA とし
て容量CFVは1/4となる。いま、図4及び図5の従
来例において、CFFがCFVに概ね等しいとすれば、
電荷検出感度は、1.6倍となり、しかも非線形成分
は、1/4となるものである。 【0015】図2は、本発明の電荷検出回路の実施の形
態を示す断面図であるが、これは図4の従来例のものと
対応させた場合の例であるから、対応箇所には同一符号
を付して説明を省略し、特徴とする点を説明する。 本実
施の形態の特徴は、電荷検出部であるN + 型拡散層2、
P - 型不純物層21及びN型半導体基板19によりNP
N接合が形成されている点にある。 【0016】19は、N型半導体基板、20は、P型不
純物層であり、いわゆるPウエル構造をなす。21は、
P型層20に対して十分に不純物濃度が低いP- 型不純
物層である。図1の参考例との相違は、電荷検出部であ
るN + 型拡散層2、P - 型不純物層21及びN型半導体
基板19によりNPN接合が形成されている点であり、
N + 型拡散層2とP - 型不純物層17のPN接合により
N + 型拡散層2直下の空乏層厚を増加させる図1の参考
例に比べ、より空乏層厚を増加でき、接合容量の減少に
よって高感度かつ直線性の優れた電荷検出回路とするこ
とができる。 【0017】図3は、本発明の第2参考例となるもので
ある。 【0018】22は、N+ 型拡散層2と同一導電型で、
しかもこれより非常に低濃度のN-型不純物層である。
拡散層2が高電位に設定されることにより、N- 型不純
物層22は、大部分の領域が空乏層化され、接合容量は
飛躍的に減少するものである。 【0019】 【発明の効果】以上、説明した如く、本発明によれば、
電荷検出層に接して低濃度層を設けたので、パンチスル
−を防止しつつ電荷検出層の接合容量を小さくすること
ができ、電荷検出感度を高くすることができる。また、
非線形接合容量が小さくなることにより、電荷検出特性
の直線性が改善されるものである。
て検出する電荷検出回路に関するもので、特に電荷転送
装置の出力回路として使用されるものである。 【0002】 【従来の技術】従来の電荷検出回路の断面図を図4に示
す。 【0003】この構造を有する回路は、一般に浮遊拡散
層型検出回路と称せられる。図中1はP型半導体基板、
2は該基板1に島状に形成されたN+ 型拡散層、3はN
型のチャネル層、5は電圧供給源6から所定電圧が供給
されるN+ 型拡散層、7は層2と5を電気的に断続制御
するための開閉電極で、リセットゲ−トと称せられる。
4は電極7の電圧に応じて形成されるチャネル電位を適
正に設定するために形成されるN型不純物層、8はN+
型拡散層2へ電荷を入力しかつ該層2を浮遊状態に保持
するための障壁電位をチャネル層3に形成するに必要な
電圧が印加される電極である。電極7,8は絶縁層9を
介して半導体層から電気的に絶縁されている。 【0004】しかしてリセットゲ−ト7に高電圧を加え
て拡散層2を拡散層5の電位に設定した後、低電圧を印
加して拡散層5と2を電気的に分離する。この状態で拡
散層2は、所定電位に設定された浮遊状態を保持する。
しかる後チャネル層3を介して電荷(電子)が入力され
ると、拡散層(電荷検出層)2の電位は下降する。この
電位変化を、この場合ソ−スホロワ回路(アナログ回
路)13に入力し、該回路の出力端子23から外部に出
力する。 【0005】この場合入力された電荷量に対して、浮遊
拡散層2の電位変動が大きいほど、電荷検出感度は高い
ことになる。いま、入力された電荷量をQs、拡散層2
の電位変動をΔVFDとすれば、 ΔVFD = Qs/CFD …(1) で与えられる。(1)式でΔVFDが大であるほど電荷
検出感度が高いことになる。ここで、CFDは拡散層2
が有する全静電容量である。この容量CFDは、ゲ−ト
電極との結合容量11,12、配線浮遊容量14、ソ−
スホロワ回路13のゲ−ト容量15の和で与えられる略
一定の静電容量CFFと、拡散層が接合する半導体不純
物層1(この場合基板)に対する接合容量CFVとの総
和となる。後者の容量CFVは、PN接合による空乏層
の厚さXdと接合面積S及び半導体材料の誘電率εsi
で決定される。即ち、 CFV = εsi・S/Xd …(2) となる。空乏層厚XdはPN接合の逆バイアス電圧即ち
拡散層2の電位により変化する。図5は上記静電容量C
FD及び該容量が形成される付近の等価回路で、10は
電荷供給源である。なお空乏層厚Xdは、 【数1】 【0006】ここで、qは単位電荷量、NA はP型不純
物層の濃度、ND はN型不純物層の濃度、VbiはPN
接合の拡散電圧を示す。 【0007】現在まで、図4の構造で出来るだけ電荷検
出感度を高くすべく、拡散層2の接合面積を小さくする
ことによって容量CFVを小さくする改良がなされてき
た。しかし接合面積はソ−スホロワ回路13への電気的
接続に要する面積或いはチャネル層3,4との結合幅に
よる制限からおのずと決定し、無制限に小さくすること
はできない。ゲ−ト結合容量11,12は、拡散層2を
形成する際の横方向拡散を極力小さくすることにより減
少され、配線浮遊容量14はソ−スホロワ回路13を近
接して設けることで小さくおさえている。この結果、
“CFD=CFF+CFV”は0.02pF程度まで小
さくすることができるが、更に小さくすることは至難で
ある。一方、一定の容量CFFが小さくなると、全静電
容量CFDに占める一定化されていない容量CFVの割
合が大きくなり、従って非線形特性が無視できなくなる
ものである。 【0008】 【発明が解決しようとする課題】本発明は上記実情に鑑
みてなされたもので、高感度でしかも非線形特性を抑え
得る電荷検出回路を提供しようとするものである。 【0009】 【課題を解決するための手段】本発明は、PN接合から
なる電荷検出層の静電容量を、P型或いはN型の不純物
の濃度を少くとも部分的に低減せしめて、同接合容量を
減少させることにより、高感度でしかも直線性の優れた
電荷検出回路を実現するようにしたものである。 【0010】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の電荷検出回路の実施の形態について詳細に説明す
る。 【0011】図1は、本発明の第1参考例となるもので
ある。 【0012】本参考例では、基板1と同導電型でしかも
十分に不純物濃度を低くしたP- 型層17を、N+ 型拡
散層2に隣接して設けている。 【0013】破線18で囲まれた領域が空乏層を示す。
この場合、拡散層2を囲むP- 型不純物層17の濃度が
低いため、(3)式に従って空乏層厚Xdは増加する。
従って、容量CFVは小さくなり、(1)式の容量CF
Dが小さくなるため、電荷検出感度は高くなる。 【0014】例えば、P- 型不純物層17の不純物濃度
を基板1の濃度の1/16とすれば、ND >>NA とし
て容量CFVは1/4となる。いま、図4及び図5の従
来例において、CFFがCFVに概ね等しいとすれば、
電荷検出感度は、1.6倍となり、しかも非線形成分
は、1/4となるものである。 【0015】図2は、本発明の電荷検出回路の実施の形
態を示す断面図であるが、これは図4の従来例のものと
対応させた場合の例であるから、対応箇所には同一符号
を付して説明を省略し、特徴とする点を説明する。 本実
施の形態の特徴は、電荷検出部であるN + 型拡散層2、
P - 型不純物層21及びN型半導体基板19によりNP
N接合が形成されている点にある。 【0016】19は、N型半導体基板、20は、P型不
純物層であり、いわゆるPウエル構造をなす。21は、
P型層20に対して十分に不純物濃度が低いP- 型不純
物層である。図1の参考例との相違は、電荷検出部であ
るN + 型拡散層2、P - 型不純物層21及びN型半導体
基板19によりNPN接合が形成されている点であり、
N + 型拡散層2とP - 型不純物層17のPN接合により
N + 型拡散層2直下の空乏層厚を増加させる図1の参考
例に比べ、より空乏層厚を増加でき、接合容量の減少に
よって高感度かつ直線性の優れた電荷検出回路とするこ
とができる。 【0017】図3は、本発明の第2参考例となるもので
ある。 【0018】22は、N+ 型拡散層2と同一導電型で、
しかもこれより非常に低濃度のN-型不純物層である。
拡散層2が高電位に設定されることにより、N- 型不純
物層22は、大部分の領域が空乏層化され、接合容量は
飛躍的に減少するものである。 【0019】 【発明の効果】以上、説明した如く、本発明によれば、
電荷検出層に接して低濃度層を設けたので、パンチスル
−を防止しつつ電荷検出層の接合容量を小さくすること
ができ、電荷検出感度を高くすることができる。また、
非線形接合容量が小さくなることにより、電荷検出特性
の直線性が改善されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1参考例を示す断面的構成図。
【図2】本発明の実施の形態を示す断面的構成図。
【図3】本発明の第2参考例を示す断面的構成図。
【図4】従来の浮遊接合層(拡散層)型電荷検出回路の
断面的構成図。 【図5】図4の等価回路を示す図。 【符号の説明】 1 …P型基板、 2 …N+ 型拡散層、 3,4 …N型チャネル層、 5 …N+ 型拡散層、 6 …電圧供給源、 7,8 …電極、 13 …ソ−スホロワ回路、 17,21 …P- 型不純物層、 19 …N型基板、 20 …Pウエル層、 22 …N- 型不純物層。
断面的構成図。 【図5】図4の等価回路を示す図。 【符号の説明】 1 …P型基板、 2 …N+ 型拡散層、 3,4 …N型チャネル層、 5 …N+ 型拡散層、 6 …電圧供給源、 7,8 …電極、 13 …ソ−スホロワ回路、 17,21 …P- 型不純物層、 19 …N型基板、 20 …Pウエル層、 22 …N- 型不純物層。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 1.第1導電型の半導体基板と、前記半導体基板に形成
される第2導電型の第1ウエルと、前記第1ウエル中に
形成される第1導電型の第1拡散層と、前記第1ウエル
中において前記第1拡散層に隣接して形成され、前記第
1ウエル及び前記第1拡散層の不純物濃度よりも低い不
純物濃度を有する不純物層と、電圧供給源に接続され、
前記第1拡散層に所定電圧を供給するために前記第1ウ
エル中に形成される第1導電型の第2拡散層と、前記第
1及び第2拡散層の間のチャネル部分に形成される第1
導電型の第3拡散層と、前記第3拡散層上に絶縁層を介
して形成され、前記第1及び第2拡散層の間を電気的に
断続するためのリセットゲ−トと、前記リセットゲ−ト
により前記第1及び第2拡散層の間が電気的に分離され
た後に前記第1拡散層に電荷を入力する手段と、前記第
1拡散層に電荷が入力された後の前記第1拡散層の電位
変化を検出して外部に取り出すための出力回路とを具備
したことを特徴とする電荷検出回路。 2.前記不純物層は、第2導電型であることを特徴とす
る請求項1記載の電荷検出回路。 3.前記第1導電型は、N型であり、前記第2導電型
は、P型であることを特徴とする請求項1又は2記載の
電荷検出回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14383096A JP2670437B2 (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 電荷検出回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14383096A JP2670437B2 (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 電荷検出回路 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59138791A Division JP2567831B2 (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 電荷検出回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08316460A JPH08316460A (ja) | 1996-11-29 |
JP2670437B2 true JP2670437B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=15347944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14383096A Expired - Lifetime JP2670437B2 (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 電荷検出回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2670437B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6399301B2 (ja) * | 2014-11-25 | 2018-10-03 | セイコーエプソン株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-06-06 JP JP14383096A patent/JP2670437B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08316460A (ja) | 1996-11-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |