JP2670160B2 - 改質アドバンストエポキシ樹脂の製造方法 - Google Patents
改質アドバンストエポキシ樹脂の製造方法Info
- Publication number
- JP2670160B2 JP2670160B2 JP1501794A JP50179489A JP2670160B2 JP 2670160 B2 JP2670160 B2 JP 2670160B2 JP 1501794 A JP1501794 A JP 1501794A JP 50179489 A JP50179489 A JP 50179489A JP 2670160 B2 JP2670160 B2 JP 2670160B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- epoxy
- group
- per molecule
- bisphenol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 70
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 70
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 24
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 21
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 18
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 13
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 claims description 9
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000005703 substituted oxyalkylene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 3
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- -1 A cycloaliphatic Chemical group 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 3
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYTSGNJTASLUOY-UHFFFAOYSA-N 1-chloropropan-2-ol Chemical compound CC(O)CCl YYTSGNJTASLUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQCZPFJGIXHZMB-UHFFFAOYSA-N 1-tert-Butoxy-2-propanol Chemical compound CC(O)COC(C)(C)C GQCZPFJGIXHZMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- SRWLXBHGOYPTCM-UHFFFAOYSA-M acetic acid;ethyl(triphenyl)phosphanium;acetate Chemical compound CC(O)=O.CC([O-])=O.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 SRWLXBHGOYPTCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N dimethyl butanedioate;dimethyl hexanedioate;dimethyl pentanedioate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC.COC(=O)CCCC(=O)OC.COC(=O)CCCCC(=O)OC QYMFNZIUDRQRSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical class NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 239000005029 tin-free steel Substances 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Epoxybutane Chemical compound CCC1CO1 RBACIKXCRWGCBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQXKWPLDPFFDJP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethyloxirane Chemical compound CC1OC1C PQXKWPLDPFFDJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMSIYTPWZLSMOH-UHFFFAOYSA-N 2-(dodecoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCOCC1CO1 VMSIYTPWZLSMOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEJORCUFWWJJPP-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO.CCCCOCCO QEJORCUFWWJJPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABDKHVBSKTXNGR-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-3-phenyloxirane Chemical compound CC(C)(C)C1OC1C1=CC=CC=C1 ABDKHVBSKTXNGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzaldehyde Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1C=O ZRYCRPNCXLQHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDJMGHHWIOIBSS-UHFFFAOYSA-N 6-prop-1-en-2-yl-7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-2,4-diene Chemical compound C1=CC=CC2(C(=C)C)C1O2 YDJMGHHWIOIBSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940123208 Biguanide Drugs 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003868 ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 150000004283 biguanides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- 238000006704 dehydrohalogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N diphosphonate Chemical compound O=P(=O)OP(=O)=O YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- GELSOTNVVKOYAW-UHFFFAOYSA-N ethyl(triphenyl)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 GELSOTNVVKOYAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHYNXXDQQHTCHJ-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 JHYNXXDQQHTCHJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NJXBVBPTDHBAID-UHFFFAOYSA-M ethyl(triphenyl)phosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CC)C1=CC=CC=C1 NJXBVBPTDHBAID-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNKQPEQSAGXBEV-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound O=C.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 UNKQPEQSAGXBEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentoxide Inorganic materials O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- ODGAOXROABLFNM-UHFFFAOYSA-N polynoxylin Chemical class O=C.NC(N)=O ODGAOXROABLFNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- GFZMLBWMGBLIDI-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC GFZMLBWMGBLIDI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CCIYPTIBRAUPLQ-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;iodide Chemical compound [I-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC CCIYPTIBRAUPLQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 description 1
- 150000005691 triesters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
- C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
- C08G59/066—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with chain extension or advancing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1405—Polycondensates modified by chemical after-treatment with inorganic compounds
- C08G59/1422—Polycondensates modified by chemical after-treatment with inorganic compounds containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
- C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
- C08G59/1488—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、分子あたり平均1個以上のグリシジルエー
テル、分子あたり少なくとも1個の芳香族基および分子
あたり少なくとも2個のアルコキシ基を有する化合物お
よび二価フェノールより製造され、燐酸または燐酸エス
テルと反応したアドバンストエポキシ樹脂の製造方法に
関する。
テル、分子あたり少なくとも1個の芳香族基および分子
あたり少なくとも2個のアルコキシ基を有する化合物お
よび二価フェノールより製造され、燐酸または燐酸エス
テルと反応したアドバンストエポキシ樹脂の製造方法に
関する。
アドバンスト芳香族エポキシ樹脂はその特に有効な特
性、例えば柔軟性、接着性、耐蝕性、耐薬品性および耐
溶剤性の組み合せが公知である。不幸にもこの樹脂は紫
外線感受性、比較的高粘度、および限られた二次成形性
の如く公知の欠点を有する。アドバンスト脂肪族エポキ
シ樹脂はその低粘度および柔軟性が公知であるが、物理
的強度を欠いており、水および化学物質に対し敏感であ
る。粘度(低)、および好適な硬化剤で硬化した場合良
好な柔軟性、強度並びに水、化学物質および溶剤に対す
る耐性の独特な組み合せを有する有効なアドバンストエ
ポキシ樹脂を有することが望ましい。
性、例えば柔軟性、接着性、耐蝕性、耐薬品性および耐
溶剤性の組み合せが公知である。不幸にもこの樹脂は紫
外線感受性、比較的高粘度、および限られた二次成形性
の如く公知の欠点を有する。アドバンスト脂肪族エポキ
シ樹脂はその低粘度および柔軟性が公知であるが、物理
的強度を欠いており、水および化学物質に対し敏感であ
る。粘度(低)、および好適な硬化剤で硬化した場合良
好な柔軟性、強度並びに水、化学物質および溶剤に対す
る耐性の独特な組み合せを有する有効なアドバンストエ
ポキシ樹脂を有することが望ましい。
本発明は改質アドバンストエポキシ樹脂の製造方法に
関し、この方法は、 分子あたり平均1個以上2個以下の隣接エポキシ基を
有しかつ分子あたり少なくとも1個のオキシアルキレン
もしくは置換オキシアルキレン基を含む少なくとも1種
のエポキシ樹脂(a) を含むエポキシ樹脂組成物(A)と 分子あたり2個の芳香族ヒドロキシ基を有する少なく
とも1種の化合物(B) とを、0.005:1〜200:1のエポキシ基に対する芳香族ヒド
ロキシ基の比を与える量で反応させることによりアドバ
ンストエポキシ樹脂を形成すること、 上記工程で得られたアドバンストエポキシ樹脂を、 リン酸(C)、 過リン酸(D)、 リン酸エステル(E)、又は 上記(C)〜(E)のあらゆる組合せ(F) より選ばれるリン含有化合物と、0.1:1〜5:1の前記アド
バンストエポキシ樹脂に含まれるエポキシ基に対するリ
ン含有化合物のモル比において反応させることを含む。
関し、この方法は、 分子あたり平均1個以上2個以下の隣接エポキシ基を
有しかつ分子あたり少なくとも1個のオキシアルキレン
もしくは置換オキシアルキレン基を含む少なくとも1種
のエポキシ樹脂(a) を含むエポキシ樹脂組成物(A)と 分子あたり2個の芳香族ヒドロキシ基を有する少なく
とも1種の化合物(B) とを、0.005:1〜200:1のエポキシ基に対する芳香族ヒド
ロキシ基の比を与える量で反応させることによりアドバ
ンストエポキシ樹脂を形成すること、 上記工程で得られたアドバンストエポキシ樹脂を、 リン酸(C)、 過リン酸(D)、 リン酸エステル(E)、又は 上記(C)〜(E)のあらゆる組合せ(F) より選ばれるリン含有化合物と、0.1:1〜5:1の前記アド
バンストエポキシ樹脂に含まれるエポキシ基に対するリ
ン含有化合物のモル比において反応させることを含む。
この方法により製造された改質アドバンストエポキシ
樹脂と硬化剤を含む硬化性組成物は粘度が低く、硬化し
た際に可撓性、強度、耐水性、耐薬品性等において優れ
た特性を示す。
樹脂と硬化剤を含む硬化性組成物は粘度が低く、硬化し
た際に可撓性、強度、耐水性、耐薬品性等において優れ
た特性を示す。
本発明で用いられるアドバンストエポキシ樹脂は、エ
ポキシ樹脂もしくはエポキシ樹脂の混合物を分子あたり
2個の芳香族ヒドロキシ基を有する化合物もしくはその
ような化合物の混合物と好適には25℃〜300℃、より好
適には50℃〜250℃、最も好適には50℃〜225℃の温度に
おいて反応を完了するに十分な時間、好適には1〜8、
より好適には1〜6、最も好適には1〜4時間反応させ
ることにより製造される。温度が高ければ反応時間は短
く、温度が低いと反応時間は長くなる。この反応は通
常、触媒および所望により1種以上の溶媒の存在下行な
われる。反応対はエポキシ基に対するフェノールヒドロ
キシ基の比が好適には0.005:1〜200:1、より好適には0.
5:1〜5:1、最も好適には0.5:1〜1:1であるような量で用
いられる。
ポキシ樹脂もしくはエポキシ樹脂の混合物を分子あたり
2個の芳香族ヒドロキシ基を有する化合物もしくはその
ような化合物の混合物と好適には25℃〜300℃、より好
適には50℃〜250℃、最も好適には50℃〜225℃の温度に
おいて反応を完了するに十分な時間、好適には1〜8、
より好適には1〜6、最も好適には1〜4時間反応させ
ることにより製造される。温度が高ければ反応時間は短
く、温度が低いと反応時間は長くなる。この反応は通
常、触媒および所望により1種以上の溶媒の存在下行な
われる。反応対はエポキシ基に対するフェノールヒドロ
キシ基の比が好適には0.005:1〜200:1、より好適には0.
5:1〜5:1、最も好適には0.5:1〜1:1であるような量で用
いられる。
2個の芳香族ヒドロキシ基を有する化合物でアドバン
スされるエポキシ樹脂は、オキシアルキレンもしくは置
換オキシアルキレン基を含むエポキシ樹脂由来のエポキ
シ基を好適には5〜100、より好適には10〜100、最も好
適には25〜100パーセント有しおよび前記エポキシ樹脂
とは異なるエポキシ樹脂由来のエポキシ基を好適には0
〜95、より好適には0〜90、最も好適には0〜75パーセ
ント有する。
スされるエポキシ樹脂は、オキシアルキレンもしくは置
換オキシアルキレン基を含むエポキシ樹脂由来のエポキ
シ基を好適には5〜100、より好適には10〜100、最も好
適には25〜100パーセント有しおよび前記エポキシ樹脂
とは異なるエポキシ樹脂由来のエポキシ基を好適には0
〜95、より好適には0〜90、最も好適には0〜75パーセ
ント有する。
分子あたり少なくとも1個の芳香族環、平均1以上約
2以下のグリシジルエーテル基を有し、分子あたり少な
くとも1個のオキシアルキレンもしくは置換オキシアル
キレン気を含む好適なエポキシ樹脂は、下式I、 〔上式中、各Rは独立に水素または1〜4個の炭素原子
を有するアルキル基であり、好ましくは水素もしくはメ
チル、最も好ましくは水素であり;Zは下式IIおよびII
I、 (上式中、Aは好適には1〜12、より好適には1〜6、
最も好適には1〜3個の炭素原子を有する二価ヒドロカ
ルビル基、−S−、−S−S−、−SO−、−SO2−、−C
O−、または−O−であり;各Xは独立に水素、好適に
は1〜12、より好適には1〜6、最も好適には1〜3個
の炭素原子を有するヒドロカルビルもしくはヒドロカル
ビルオキシ基、またはハロゲン、より好適には塩素もし
くは臭素、最も好適には臭素であり、nは0または1で
ある) で表わされる二価芳香族基であり、各Z′は独立に下式
IV、 (上式中、各R1およびR2は独立に水素、好適には1〜1
2、より好適には1〜6、最も好適には1〜3個の炭素
原子を有するヒドロカルビルもしくはヒドロカルビルオ
キシ基または−CH2−O−R3基(R3は好適には1〜12、
より好適には1〜9、最も好適には1〜6個の炭素原子
を有するヒドロカルビル基である)である) で表わされる基であり、各mおよびm′は独立に好適に
は1〜25、より好適には1〜10、最も好適には1〜5の
値を有する〕 で表わされるものを含む。
2以下のグリシジルエーテル基を有し、分子あたり少な
くとも1個のオキシアルキレンもしくは置換オキシアル
キレン気を含む好適なエポキシ樹脂は、下式I、 〔上式中、各Rは独立に水素または1〜4個の炭素原子
を有するアルキル基であり、好ましくは水素もしくはメ
チル、最も好ましくは水素であり;Zは下式IIおよびII
I、 (上式中、Aは好適には1〜12、より好適には1〜6、
最も好適には1〜3個の炭素原子を有する二価ヒドロカ
ルビル基、−S−、−S−S−、−SO−、−SO2−、−C
O−、または−O−であり;各Xは独立に水素、好適に
は1〜12、より好適には1〜6、最も好適には1〜3個
の炭素原子を有するヒドロカルビルもしくはヒドロカル
ビルオキシ基、またはハロゲン、より好適には塩素もし
くは臭素、最も好適には臭素であり、nは0または1で
ある) で表わされる二価芳香族基であり、各Z′は独立に下式
IV、 (上式中、各R1およびR2は独立に水素、好適には1〜1
2、より好適には1〜6、最も好適には1〜3個の炭素
原子を有するヒドロカルビルもしくはヒドロカルビルオ
キシ基または−CH2−O−R3基(R3は好適には1〜12、
より好適には1〜9、最も好適には1〜6個の炭素原子
を有するヒドロカルビル基である)である) で表わされる基であり、各mおよびm′は独立に好適に
は1〜25、より好適には1〜10、最も好適には1〜5の
値を有する〕 で表わされるものを含む。
ここで用いたヒドロカルビルとは、あらゆる脂肪族、
環式脂肪族、芳香族、アリール置換脂肪族もしくは環式
脂肪族、または脂肪族もしくは環式脂肪族置換芳香族基
を意味する。脂肪族基は飽和でも不飽和でもよい。同様
に、ヒドロカルビルオキシとはそれとそれが結合する対
象物との間に酸素結合を有するヒドロカルビル基を意味
する。
環式脂肪族、芳香族、アリール置換脂肪族もしくは環式
脂肪族、または脂肪族もしくは環式脂肪族置換芳香族基
を意味する。脂肪族基は飽和でも不飽和でもよい。同様
に、ヒドロカルビルオキシとはそれとそれが結合する対
象物との間に酸素結合を有するヒドロカルビル基を意味
する。
分子あたり平均1以上2以下の隣接エポキシ基および
少なくとも1個の芳香族環並びに分子あたり少なくとも
1個のオキシアルキレン基もしくは置換オキシアルキレ
ン基を有する特に好適なエポキシ樹脂は、例えば(1)
分子あたり2個の芳香族ヒドロキシ基を有する芳香族化
合物またはそのような化合物の混合物と(2)アルキレ
ンもしくは置換アルキレンオキシドもしくはモノグリシ
ジルエーテルまたはそれらの組み合せとの反応生成物の
グリシジルエーテルを含む。
少なくとも1個の芳香族環並びに分子あたり少なくとも
1個のオキシアルキレン基もしくは置換オキシアルキレ
ン基を有する特に好適なエポキシ樹脂は、例えば(1)
分子あたり2個の芳香族ヒドロキシ基を有する芳香族化
合物またはそのような化合物の混合物と(2)アルキレ
ンもしくは置換アルキレンオキシドもしくはモノグリシ
ジルエーテルまたはそれらの組み合せとの反応生成物の
グリシジルエーテルを含む。
用いてよい、分子あたり2個の芳香族ヒドロキシ基を
有する好適な化合物は、例えば下式VおよびVI、 (上式中、A,Xおよびnは前記規定のものである) で表わされるものを含む。
有する好適な化合物は、例えば下式VおよびVI、 (上式中、A,Xおよびnは前記規定のものである) で表わされるものを含む。
分子あたり2個の芳香族ヒドロキシ基を有する特に好
適な芳香族化合物は、例えばカテコール、ヒドロキノ
ン、レソルシノールビフェノール、ビスフェノールA、
ビスフェノールF、ビスフェノールK、ビスフェノール
S、およびそれらの組み合せを含む。特に好適なアルキ
レンオキシドは、例えばエチレンオキシド、1,2−プロ
ピレンオキシド、1,2−ブチレンオキシド、2,3−ブチレ
ンオキシド、およびそれらの組み合わせを含む。特に好
適な置換アルキレンオキシドは、例えばスチレンオキシ
ド、t−ブチルスチレンオキシド、イソプロペニルベン
ゼンオキシド、およびそれらの組み合せを含む。好適な
モノグリシジルエーテルは、例えばエチレン系不飽和モ
ノカルボン酸のグリシジルエーテル、アルキルグリシジ
ルエーテル、アリールグリシジルエーテルおよびそれら
の組み合せを含む。特に好適なモノグリシジルエーテル
は、例えばフェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシ
ジルエーテル、グリシジルアクリレート、グリシジルメ
タクリレート、ドデシルグリシジルエーテルおよびそれ
らの組み合せを含む。
適な芳香族化合物は、例えばカテコール、ヒドロキノ
ン、レソルシノールビフェノール、ビスフェノールA、
ビスフェノールF、ビスフェノールK、ビスフェノール
S、およびそれらの組み合せを含む。特に好適なアルキ
レンオキシドは、例えばエチレンオキシド、1,2−プロ
ピレンオキシド、1,2−ブチレンオキシド、2,3−ブチレ
ンオキシド、およびそれらの組み合わせを含む。特に好
適な置換アルキレンオキシドは、例えばスチレンオキシ
ド、t−ブチルスチレンオキシド、イソプロペニルベン
ゼンオキシド、およびそれらの組み合せを含む。好適な
モノグリシジルエーテルは、例えばエチレン系不飽和モ
ノカルボン酸のグリシジルエーテル、アルキルグリシジ
ルエーテル、アリールグリシジルエーテルおよびそれら
の組み合せを含む。特に好適なモノグリシジルエーテル
は、例えばフェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシ
ジルエーテル、グリシジルアクリレート、グリシジルメ
タクリレート、ドデシルグリシジルエーテルおよびそれ
らの組み合せを含む。
分子あたり平均1以上2以下の隣接エポキシ基を有し
および前記エポキシ樹脂とは異なる好適なエポキシ樹脂
は、例えば下式VIIおよびVIIIで表わされる芳香族エポ
キシ樹脂並びに下式IXで表わされる脂肪族エポキシ樹脂
を含む。
および前記エポキシ樹脂とは異なる好適なエポキシ樹脂
は、例えば下式VIIおよびVIIIで表わされる芳香族エポ
キシ樹脂並びに下式IXで表わされる脂肪族エポキシ樹脂
を含む。
(上式中、A,R,R1,R2,X,mおよびnは前記規定のもので
あり、n′は好適には0〜5、より好適には0.01〜0.
5、最も好適には0.03〜0.15の平均値を有する) 特に好適な他のエポキシ樹脂は、分子あたり平均1以
上2以下の隣接エポキシ基および少なくとも1個の芳香
族間を有し、オキシアルキレンもしくは置換オキシアル
キレン基を含まないエポキシ樹脂である。
あり、n′は好適には0〜5、より好適には0.01〜0.
5、最も好適には0.03〜0.15の平均値を有する) 特に好適な他のエポキシ樹脂は、分子あたり平均1以
上2以下の隣接エポキシ基および少なくとも1個の芳香
族間を有し、オキシアルキレンもしくは置換オキシアル
キレン基を含まないエポキシ樹脂である。
オキシアルキレンもしくは置換オキシアルキレン基を
含まないと、エポキシ樹脂が下式XおよびXIで表わされ
る基を含まないことを意味する。
含まないと、エポキシ樹脂が下式XおよびXIで表わされ
る基を含まないことを意味する。
(上式中、R1およびR2は前記規定のものである) 分子あたり平均1以上約2以下の隣接エポキシ基およ
び少なくとも1個の芳香族環を有し並びにオキシアルキ
レン基を含まないさらに好適なエポキシ樹脂は、例えば
レソルシノール、ヒドロキノン、ビフェノール、ビスフ
ェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールK、ビ
スフェノールS、カテコールのグリシジルエーテルおよ
びそれらの組み合せを含む。
び少なくとも1個の芳香族環を有し並びにオキシアルキ
レン基を含まないさらに好適なエポキシ樹脂は、例えば
レソルシノール、ヒドロキノン、ビフェノール、ビスフ
ェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールK、ビ
スフェノールS、カテコールのグリシジルエーテルおよ
びそれらの組み合せを含む。
エピハロヒドリンと対応する脂肪族ヒドロキシ基を有
する化合物から製造されるエポキシ樹脂は、脂肪族エポ
キシ樹脂を製造する公知のあらゆる方法、例えばルイス
酸、例えば塩化第二錫、三弗化硼素、およびそれらの組
み合せの存在下反応を行ない、続いて塩基作用化合物、
例えば水酸化アルカリ金属による脱ハロゲン化水素によ
り製造される。最も好ましくは、このエポキシ樹脂はGB
2,137,205Aに記載された方法により製造される。
する化合物から製造されるエポキシ樹脂は、脂肪族エポ
キシ樹脂を製造する公知のあらゆる方法、例えばルイス
酸、例えば塩化第二錫、三弗化硼素、およびそれらの組
み合せの存在下反応を行ない、続いて塩基作用化合物、
例えば水酸化アルカリ金属による脱ハロゲン化水素によ
り製造される。最も好ましくは、このエポキシ樹脂はGB
2,137,205Aに記載された方法により製造される。
アドバンストエポキシ樹脂を製造するために用いてよ
い好適な触媒は、例えば第三アミン、ホスフィン、アン
モニウム化合物、ホスホニウム化合物、および水酸化金
属を含む。特に好適な触媒は、エチルトリフェニルホス
ホニウムクロリド、エチルトリフェニルホスホニウムブ
ロミド、エチルトリフェニルホスホニウムヨーシド、エ
チルトリフェニルホスホニウムアセテート・酢酸錯体、
テトラブチルホスホニウムクロリド、テトラブチルホス
ホニウムブロミド、テトラブチルホスホニウムヨージ
ド、テトラブチルホスホニウムアセテート・酢酸錯体、
およびそれらの組み合せを含む。この触媒はエポキシ樹
脂のモルあたり好適には0.0001〜0.02、より好適には0.
002〜0.02、最も好適には0.002〜0.01モルの触媒に相当
する量である触媒量で用いられる。
い好適な触媒は、例えば第三アミン、ホスフィン、アン
モニウム化合物、ホスホニウム化合物、および水酸化金
属を含む。特に好適な触媒は、エチルトリフェニルホス
ホニウムクロリド、エチルトリフェニルホスホニウムブ
ロミド、エチルトリフェニルホスホニウムヨーシド、エ
チルトリフェニルホスホニウムアセテート・酢酸錯体、
テトラブチルホスホニウムクロリド、テトラブチルホス
ホニウムブロミド、テトラブチルホスホニウムヨージ
ド、テトラブチルホスホニウムアセテート・酢酸錯体、
およびそれらの組み合せを含む。この触媒はエポキシ樹
脂のモルあたり好適には0.0001〜0.02、より好適には0.
002〜0.02、最も好適には0.002〜0.01モルの触媒に相当
する量である触媒量で用いられる。
アドバンストエポキシ樹脂の製造において用いてよい
好適な溶媒は、例えばアルコール、ケトン、グリコール
エーテル脂肪族炭化水素、ハロゲン化脂肪族炭化水素、
芳香族炭化水素およびそれらの組み合せを含む。特に好
適な溶媒は、例えばトルエン、キシレン、プロピレング
リコールメチルエーテル、プロピレングリコールブチル
エーテル、プロピレングリコールモノtert−ブチルエー
テル、エチレングリコールモノブチルエーテル(2−ブ
トキシエタノール)およびそれらの組み合せを含む。溶
媒はエポキシ樹脂およびフェノール化合物の合わせた重
量を基準として好適には0〜50、より好適には3〜30、
最も好適には3〜20重量%パーセントの量で用いられ
る。
好適な溶媒は、例えばアルコール、ケトン、グリコール
エーテル脂肪族炭化水素、ハロゲン化脂肪族炭化水素、
芳香族炭化水素およびそれらの組み合せを含む。特に好
適な溶媒は、例えばトルエン、キシレン、プロピレング
リコールメチルエーテル、プロピレングリコールブチル
エーテル、プロピレングリコールモノtert−ブチルエー
テル、エチレングリコールモノブチルエーテル(2−ブ
トキシエタノール)およびそれらの組み合せを含む。溶
媒はエポキシ樹脂およびフェノール化合物の合わせた重
量を基準として好適には0〜50、より好適には3〜30、
最も好適には3〜20重量%パーセントの量で用いられ
る。
アドバンストエポキシ樹脂と反応させるため用いてよ
い好適な燐含有化合物は、例えば燐酸、過燐酸、燐酸エ
ステルおよびその組み合わせを含む。好適な燐酸エステ
ルは、下式XII、 (上式中、R3は水素または好適には1〜20、より好適に
は1〜8、最も好適には1〜4個の炭素原子を有するヒ
ドロカルビル基である) で表わされるものを含む。
い好適な燐含有化合物は、例えば燐酸、過燐酸、燐酸エ
ステルおよびその組み合わせを含む。好適な燐酸エステ
ルは、下式XII、 (上式中、R3は水素または好適には1〜20、より好適に
は1〜8、最も好適には1〜4個の炭素原子を有するヒ
ドロカルビル基である) で表わされるものを含む。
本発明の改質アドバンストエポキシ樹脂を製造するた
めアドバンストエポキシ樹脂を改質するに用いてよい特
に好適な燐含有化合物は、例えば燐酸、過燐酸、五酸化
燐、ブチル燐酸エステル、エチルグリコール燐酸エステ
ルのブチルエーテルおよびそれらの組み合せを含む。
めアドバンストエポキシ樹脂を改質するに用いてよい特
に好適な燐含有化合物は、例えば燐酸、過燐酸、五酸化
燐、ブチル燐酸エステル、エチルグリコール燐酸エステ
ルのブチルエーテルおよびそれらの組み合せを含む。
燐含有化合物は、アドバンストエポキシ樹脂、成分
(A)に含まれるエポキシ基に対する燐含有化合物、成
分(B)のモル比が好適には0.1:1〜5:1、より好適には
0.1:1〜1.5:1、最も好適には0.1:1〜1:1を与える量で用
いられる。
(A)に含まれるエポキシ基に対する燐含有化合物、成
分(B)のモル比が好適には0.1:1〜5:1、より好適には
0.1:1〜1.5:1、最も好適には0.1:1〜1:1を与える量で用
いられる。
本発明の改質アドバンストエポキシ樹脂は、例えば第
一および第二ポリアミン、カルボン酸およびその無水
物、フェノールヒドロキシ含有化合物、グアニジン、ビ
グアニド、ウレア−アルデヒド樹脂、メラミン−アルデ
ヒド樹脂、アルコキシル化ウレア−アルデヒド樹脂、ア
ルコキシル化メラミン−アルデヒド樹脂、フェノール−
アルデヒド(レゾール)樹脂およびそれらの組み合せを
含むエポキシ樹脂用のあらゆる好適な硬化剤により硬化
される。特に好適な硬化剤は、例えばジエチレントリア
ミン、ナド酸メチル無水物、フェノール−ホルムアルデ
ヒド(レゾール)樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒド
(レゾール)樹脂、ビスフェノールA−ホルムアルデヒ
ド(レゾール)樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹
脂、メトキシル化メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、ウ
レア−ホルムアルデヒド樹脂、メトキシル化ウレア−ホ
ルムアルデヒド樹脂およびそれらの組み合せを含む。硬
化剤はエポキシ樹脂を含む組成物を有効に硬化する量で
用いられる。この量は用いたエポキシ樹脂および硬化剤
により異なるが、好適な量は、例えばエポキシ樹脂のエ
ポキシ基と反応することにより硬化する硬化剤のエポキ
シ当量あたりまたはエポキシ樹脂の主鎖に沿って脂肪族
ヒドロキシ基と反応することにより硬化する硬化剤のヒ
ドロキシ基あたり好適には0.025〜4、より好適には0.5
〜2、最も好適には0.75〜1.25当量の硬化剤を含む。
一および第二ポリアミン、カルボン酸およびその無水
物、フェノールヒドロキシ含有化合物、グアニジン、ビ
グアニド、ウレア−アルデヒド樹脂、メラミン−アルデ
ヒド樹脂、アルコキシル化ウレア−アルデヒド樹脂、ア
ルコキシル化メラミン−アルデヒド樹脂、フェノール−
アルデヒド(レゾール)樹脂およびそれらの組み合せを
含むエポキシ樹脂用のあらゆる好適な硬化剤により硬化
される。特に好適な硬化剤は、例えばジエチレントリア
ミン、ナド酸メチル無水物、フェノール−ホルムアルデ
ヒド(レゾール)樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒド
(レゾール)樹脂、ビスフェノールA−ホルムアルデヒ
ド(レゾール)樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹
脂、メトキシル化メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、ウ
レア−ホルムアルデヒド樹脂、メトキシル化ウレア−ホ
ルムアルデヒド樹脂およびそれらの組み合せを含む。硬
化剤はエポキシ樹脂を含む組成物を有効に硬化する量で
用いられる。この量は用いたエポキシ樹脂および硬化剤
により異なるが、好適な量は、例えばエポキシ樹脂のエ
ポキシ基と反応することにより硬化する硬化剤のエポキ
シ当量あたりまたはエポキシ樹脂の主鎖に沿って脂肪族
ヒドロキシ基と反応することにより硬化する硬化剤のヒ
ドロキシ基あたり好適には0.025〜4、より好適には0.5
〜2、最も好適には0.75〜1.25当量の硬化剤を含む。
本発明のアドバンストエポキシ樹脂を他の物質、例え
ば溶媒もしくは希釈剤、充填剤、顔料、染料、流れ調整
剤、増粘剤、強化剤、促進剤およびそれらの組み合せと
混合してよい。
ば溶媒もしくは希釈剤、充填剤、顔料、染料、流れ調整
剤、増粘剤、強化剤、促進剤およびそれらの組み合せと
混合してよい。
これらの添加剤は機能的に等しい量で加えられる。例
えば顔料および/または染料は組成物に所望の色を与え
る量で加えられるが、樹脂結合剤の重量を基準として好
適には1〜200、より好適には10〜100、最も好適には50
〜100重量パーセントの量で用いられる。
えば顔料および/または染料は組成物に所望の色を与え
る量で加えられるが、樹脂結合剤の重量を基準として好
適には1〜200、より好適には10〜100、最も好適には50
〜100重量パーセントの量で用いられる。
用いてよい溶媒もしくは希釈剤は、例えば炭化水素、
ケトン、グリコールエーテル、塩素化溶媒、エステルお
よびそれらの組み合せを含む。特に好適な溶媒もしくは
希釈剤は、例えばトルエン、ベンゼン、キシレン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチレン
グリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールメ
チルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、プ
ロピレングリコールメチルエーテル、1,1,1−トリクロ
ロエタン、デュポンDBE二塩基エステル、エチルアセテ
ート、プロピレングリコールt−ブチルエーテルおよび
それらの組み合せを含む。
ケトン、グリコールエーテル、塩素化溶媒、エステルお
よびそれらの組み合せを含む。特に好適な溶媒もしくは
希釈剤は、例えばトルエン、ベンゼン、キシレン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチレン
グリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールメ
チルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、プ
ロピレングリコールメチルエーテル、1,1,1−トリクロ
ロエタン、デュポンDBE二塩基エステル、エチルアセテ
ート、プロピレングリコールt−ブチルエーテルおよび
それらの組み合せを含む。
用いてよい強化剤は、織布、マット、モノフィラメン
トおよびマルチフィラメントの形状の天然および合成繊
維を含む。好適な強化剤は、ガラス、セラミック、ナイ
ロン、コットン、アラミド、グラファイト、およびそれ
らの組み合せを含む。
トおよびマルチフィラメントの形状の天然および合成繊
維を含む。好適な強化剤は、ガラス、セラミック、ナイ
ロン、コットン、アラミド、グラファイト、およびそれ
らの組み合せを含む。
用いてよい好適な充填剤は、例えば無機酸化物、セラ
ミック微小球、プラスチック微小球、およびそれらの組
み合せを含む。
ミック微小球、プラスチック微小球、およびそれらの組
み合せを含む。
充填剤は樹脂結合剤の重量を基準として好適には1〜
200、より好適には10〜100、最も好適には50〜100重量
パーセントの量で用いられる。
200、より好適には10〜100、最も好適には50〜100重量
パーセントの量で用いられる。
本発明のアドバンストエポキシ樹脂組成物を塗料、注
型品、ラミネート、複合材料、封入品、および注封品の
製造に用いてよい。
型品、ラミネート、複合材料、封入品、および注封品の
製造に用いてよい。
例1 (A)ビスフェノールAと酸化プロピレントの反応生成
物のグリシジルエーテルの製造 撹拌器、温度調節機、冷却器および窒素パッドを取り
付けた、二塩化エチレンを500g含む反応容器に75℃で2
〜1のモル比の酸化プロピレンとビスフェノールAの反
応生成物172g(1OH当量)を溶解した。塩化第二錫5g
(0.02当量)を加え、温度を88℃に上げた。添加漏斗よ
りエピクロロヒドリン194g(1.2当量)を45分かけて加
えた。溶液が黒変した。この反応混合物を70℃に冷却
し、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリドの60パー
セント溶液を6ml(0.0166モル)および水酸化ナトリウ
ムの20パーセント水溶液を500g(2.5モル)加え、この
反応混合物を50℃に冷却した。撹拌を続け、この混合物
を50℃に2時間保った。この反応混合物を35℃に冷却
し、水層を有機層から分離した。有機層に水酸化ナトリ
ウム20パーセント水溶液を250g(1.25モル)およびベン
ジルトリメチルアンモニウムクロリド触媒の60パーセン
ト水溶液を3ml(0.008モル)加えた。この反応混合物を
50℃に加熱し、撹拌しながら2時間保った。この反応混
合物を35℃に冷却し、水層を有機層から分離した。有機
層を水150mlで3回水洗した。真空下150℃において回転
蒸発器で二塩化エチレンを除去した。得られる生成物は
301.75のエポキシ当量(EEW)、1.86重量パーセントの
脂肪族ヒドロキシ含量および25℃において4040cps(4.0
4Pa・s)の粘度を有していた。
物のグリシジルエーテルの製造 撹拌器、温度調節機、冷却器および窒素パッドを取り
付けた、二塩化エチレンを500g含む反応容器に75℃で2
〜1のモル比の酸化プロピレンとビスフェノールAの反
応生成物172g(1OH当量)を溶解した。塩化第二錫5g
(0.02当量)を加え、温度を88℃に上げた。添加漏斗よ
りエピクロロヒドリン194g(1.2当量)を45分かけて加
えた。溶液が黒変した。この反応混合物を70℃に冷却
し、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリドの60パー
セント溶液を6ml(0.0166モル)および水酸化ナトリウ
ムの20パーセント水溶液を500g(2.5モル)加え、この
反応混合物を50℃に冷却した。撹拌を続け、この混合物
を50℃に2時間保った。この反応混合物を35℃に冷却
し、水層を有機層から分離した。有機層に水酸化ナトリ
ウム20パーセント水溶液を250g(1.25モル)およびベン
ジルトリメチルアンモニウムクロリド触媒の60パーセン
ト水溶液を3ml(0.008モル)加えた。この反応混合物を
50℃に加熱し、撹拌しながら2時間保った。この反応混
合物を35℃に冷却し、水層を有機層から分離した。有機
層を水150mlで3回水洗した。真空下150℃において回転
蒸発器で二塩化エチレンを除去した。得られる生成物は
301.75のエポキシ当量(EEW)、1.86重量パーセントの
脂肪族ヒドロキシ含量および25℃において4040cps(4.0
4Pa・s)の粘度を有していた。
(B)アドバンストエポキシ樹脂の製造 180EEWを有するビスフェノールAのジグリシジルエー
テル152g(0.85エポキシ当量)を上記Aからの生成物35
6.2g(1.18エポキシ当量)と混合した。この混合物を80
℃に加熱し、この際ビスフェノール191.2g(1.68当量)
を加えた。ビスフェノールAが溶解後、エチルトリフェ
ニルホスホニウムアセテート・酢酸錯体触媒の70wtパー
セントメタノール溶液0.727gを加えた。この反応混合物
を150℃に加熱し、熱源を切った。反応の発熱は温度を1
90℃に上げ、この温度を4時間保った。得られるアドバ
ンストエポキシ樹脂は1991のEEWを有していた。
テル152g(0.85エポキシ当量)を上記Aからの生成物35
6.2g(1.18エポキシ当量)と混合した。この混合物を80
℃に加熱し、この際ビスフェノール191.2g(1.68当量)
を加えた。ビスフェノールAが溶解後、エチルトリフェ
ニルホスホニウムアセテート・酢酸錯体触媒の70wtパー
セントメタノール溶液0.727gを加えた。この反応混合物
を150℃に加熱し、熱源を切った。反応の発熱は温度を1
90℃に上げ、この温度を4時間保った。得られるアドバ
ンストエポキシ樹脂は1991のEEWを有していた。
(c)アドバンストエポキシ樹脂の改質 機械撹拌機、温度調節機、冷却器、および窒素パッド
を取り付けた500mlの三口丸底フラスコ内の上記(B)
で製造したアドバンストエポキシ樹脂95g(0.052当量)
にエチレングリコールモノブチルエーテルを10.3g加え
た。この混合物を撹拌しながら125℃に加熱し、樹脂を
溶解した。過燐酸0.95g(アドバンストエポキシ樹脂固
体の1重量パーセント)およびエチレングリコールモノ
ブチルエーテル4.75gの混合物を1度にこの樹脂溶液に
加えた。この反応混合物は130℃に発熱した。この反応
混合物を撹拌し、温度を125℃に30分間保った。脱イオ
ン水を2g加え、形成したジおよびトリエステルを加水分
解した。次いでこの反応混合物を撹拌し、さらに2時間
125℃で加熱した。さらにエチレングリコールモノブチ
ルエーテル溶媒を16g加え、非揮発物を78重量パーセン
ト含む改質アドバンストエポキシ樹脂燐酸エステルの固
体溶液を得た。
を取り付けた500mlの三口丸底フラスコ内の上記(B)
で製造したアドバンストエポキシ樹脂95g(0.052当量)
にエチレングリコールモノブチルエーテルを10.3g加え
た。この混合物を撹拌しながら125℃に加熱し、樹脂を
溶解した。過燐酸0.95g(アドバンストエポキシ樹脂固
体の1重量パーセント)およびエチレングリコールモノ
ブチルエーテル4.75gの混合物を1度にこの樹脂溶液に
加えた。この反応混合物は130℃に発熱した。この反応
混合物を撹拌し、温度を125℃に30分間保った。脱イオ
ン水を2g加え、形成したジおよびトリエステルを加水分
解した。次いでこの反応混合物を撹拌し、さらに2時間
125℃で加熱した。さらにエチレングリコールモノブチ
ルエーテル溶媒を16g加え、非揮発物を78重量パーセン
ト含む改質アドバンストエポキシ樹脂燐酸エステルの固
体溶液を得た。
(D)ベース塗料の製造 上記(c)からの樹脂溶液57gを以下のものと混合す
ることによりベース塗料を製造した。
ることによりベース塗料を製造した。
BLT Chemical Specialtiesより入手可能なMethylon 7
5108レゾール硬化剤:8.9g、 分散剤としてジメチルエタノールアミン:1.12g、 流れ添加剤/硬化剤としてAmerican Cyanamid Compan
yより入手可能なCYMEL 247−10:3.1g溶媒としてDuPont
より入手可能なDBE二塩基エステル:1.0g (E)コーティングの製造 上記Dのベース塗料をDuPont二塩基エステル、DBE、
溶媒4gと混合し、水90gを10分かけて加えた。青色を帯
びた水性分散体が得られた。この分散体の粒度は0.1μ
mであり、揮発性有機成分(VOC)は2.6lbs/gal(3.14/
m3)であった。この分散体を引落棒で錫を含まないスチ
ール上に塗布し、0.2ミルの厚さにした。この塗布した
パネルを400゜F(204℃)で10分間電気オーブン内で焼
いた。得られるコーティングの特徴を表に示す。
5108レゾール硬化剤:8.9g、 分散剤としてジメチルエタノールアミン:1.12g、 流れ添加剤/硬化剤としてAmerican Cyanamid Compan
yより入手可能なCYMEL 247−10:3.1g溶媒としてDuPont
より入手可能なDBE二塩基エステル:1.0g (E)コーティングの製造 上記Dのベース塗料をDuPont二塩基エステル、DBE、
溶媒4gと混合し、水90gを10分かけて加えた。青色を帯
びた水性分散体が得られた。この分散体の粒度は0.1μ
mであり、揮発性有機成分(VOC)は2.6lbs/gal(3.14/
m3)であった。この分散体を引落棒で錫を含まないスチ
ール上に塗布し、0.2ミルの厚さにした。この塗布した
パネルを400゜F(204℃)で10分間電気オーブン内で焼
いた。得られるコーティングの特徴を表に示す。
(F)コーティングの製造 メラミン(CYMEL)を全く含まない上記(D)のベー
ス顔料をDuPont二塩基エステルDBE溶媒4g、エチレング
リコールモノブチルエーテル30gおよびブタノール5gと
混合した。この塗料は非揮発物を50重量%パーセントお
よびガードナー粘度をX+(1400cps、1.2Pa・s)有し
ていた。次いでこの溶液をDBE溶媒15gで希釈しガードナ
ーR(480cps、0.48Pa・s)の粘度を有する45重量パー
セント非揮発物溶液を得た。この溶媒含有塗料を引落棒
で錫を含まないスチールに塗布し0.2ミルの厚さのコー
ティングを得た。このコーティングを204.4℃(400゜
F)で10分間焼いた。得られるコーティングの特徴を表
に示す。
ス顔料をDuPont二塩基エステルDBE溶媒4g、エチレング
リコールモノブチルエーテル30gおよびブタノール5gと
混合した。この塗料は非揮発物を50重量%パーセントお
よびガードナー粘度をX+(1400cps、1.2Pa・s)有し
ていた。次いでこの溶液をDBE溶媒15gで希釈しガードナ
ーR(480cps、0.48Pa・s)の粘度を有する45重量パー
セント非揮発物溶液を得た。この溶媒含有塗料を引落棒
で錫を含まないスチールに塗布し0.2ミルの厚さのコー
ティングを得た。このコーティングを204.4℃(400゜
F)で10分間焼いた。得られるコーティングの特徴を表
に示す。
耐溶剤性はハンマーをガーゼで包みおよびメチルエチ
ルケトン(MEK)に浸した2ポンド(0.9kg)のボールハ
ンマーでコーティングをこすることにより調べた。コー
ティングの表面損傷がみられるまでの往復摩擦の回数を
記録した。
ルケトン(MEK)に浸した2ポンド(0.9kg)のボールハ
ンマーでコーティングをこすることにより調べた。コー
ティングの表面損傷がみられるまでの往復摩擦の回数を
記録した。
柔軟性はASTM D3281−84によるくさび曲げおよびASTM
D4145−83によるT曲げテストにより調べた。
D4145−83によるT曲げテストにより調べた。
オートクレーブ蒸気加工耐性は、パネル(約2″×
4″、50.8mm×101.6mm)を14.5psig(100kPa)の水蒸
気に90分間暴露することにより調べた。次いでこのパネ
ルをオートクレーブから取り出し、紙タオルで乾燥し
た。コーティングの白変により示される白化を調べた。
4″、50.8mm×101.6mm)を14.5psig(100kPa)の水蒸
気に90分間暴露することにより調べた。次いでこのパネ
ルをオートクレーブから取り出し、紙タオルで乾燥し
た。コーティングの白変により示される白化を調べた。
接着性は応力を加えた部分にXに切り傷を付けること
によりテストした。セロファンテープ、SCOTCH 610をX
の部分にはり、すばやくはがした。コーティングの損失
を調べた。
によりテストした。セロファンテープ、SCOTCH 610をX
の部分にはり、すばやくはがした。コーティングの損失
を調べた。
特徴を表に示す。
比較実験A 比較のため、例1Fの溶媒含有法を用い1Bからの非改質
樹脂を用いてコーティングを製造した。非改質比較実験
Aと比較し、例1Eおよび1Fの2種の改質樹脂のオートク
レーブ白化耐性の改良に注目すべきである。
樹脂を用いてコーティングを製造した。非改質比較実験
Aと比較し、例1Eおよび1Fの2種の改質樹脂のオートク
レーブ白化耐性の改良に注目すべきである。
Claims (5)
- 【請求項1】改質アドバンストエポキシ樹脂の製造方法
であって、 分子あたり平均1個以上2個以下の隣接エポキシ基を有
しかつ分子あたり少なくとも1個のオキシアルキレンも
しくは置換オキシアルキレン基を含む少なくとも1種の
エポキシ樹脂(a) を含むエポキシ樹脂組成物(A)と 分子あたり2個の芳香族ヒドロキシ基を有する少なくと
も1種の化合物(B) とを、0.005:1〜200:1のエポキシ基に対する芳香族ヒド
ロキシ基の比を与える量で反応させることによりアドバ
ンストエポキシ樹脂を形成すること、 上記工程で得られたアドバンストエポキシ樹脂を、 リン酸(C)、 過リン酸(D)、 リン酸エステル(E)、又は 上記(C)〜(E)のあらゆる組合せ(F) より選ばれるリン含有化合物と、0.1:1〜5:1の前記アド
バンストエポキシ樹脂に含まれるエポキシ基に対するリ
ン含有化合物のモル比において反応させることを含む方
法。 - 【請求項2】前記エポキシ樹脂組成物(A)が、分子あ
たり平均1個以上2個以下の隣接エポキシ基を有しかつ
上記エポキシ樹脂(a)とは異なる少なくとも1種のエ
ポキシ樹脂(b)をさらに含み、これらのエポキシ樹脂
(a)及び(b)が、エポキシ樹脂組成物(A)中のエ
ポキシ基の95〜5当量パーセントがエポキシ樹脂(a)
由来であり、エポキシ樹脂組成物(A)中のエポキシ基
の5〜95当量パーセントがエポキシ樹脂(b)由来であ
るよう存在する、請求項1記載の方法。 - 【請求項3】前記エポキシ樹脂(a)が下式I (上式中、各Rは独立に、水素又は1〜4個の炭素原子
を有するアルキル基であり、 Zは下式II又はIII で表される二価芳香族基であり、上記式中、Aは1〜12
個の炭素原子を有する二価ヒドロカルビル基、−S−,
−S−S−,−SO−,−SO2−,−CO−,又は−O−で
あり、各Xは独立に、水素、1〜12個の炭素原子を有す
るヒドロカルビルもしくはヒドロカルビルオキシ基、又
はハロゲンであり、nは0又は1であり、 各Z′は独立に、下式IV で表される基であり、この式IV中、各R1及び各R2は独立
に、水素、1〜12個の炭素原子を有するヒドロカルビル
もしくはヒドロカルビルオキシ基、又は−CH2−O−R3
基であり、R3は1〜12個の炭素原子を有するヒドロカル
ビル基であり、 各m及びm′は独立に、1〜25の値を有する) で表されるエポキシ樹脂又はこのエポキシ樹脂の混合物
であり、 前記エポキシ樹脂(b)が下式VII,VIII,又はIX (上式中、A,R,R1,R2,X,m及びnは前記規定と同じであ
り、n′は0〜5の平均値を有する) で表されるエポキシ樹脂、又はこれらのエポキシ樹脂の
混合物であり、 前記分子あたり2個の芳香族ヒドロキシ基を有する少な
くとも1種の化合物(B)が下式V又はVI (上式中、A,X及びnは前記規定と同じである) で表される化合物またはこれらの化合物の混合物であ
り、 前記リン含有化合物が揮発性リン含有化合物である、請
求項2記載の方法。 - 【請求項4】前記エポキシ樹脂(a)がビスフェノール
Aとエチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレン
オキシド、フェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシ
ジルエーテル、又はこれらの組合せとの反応生成物のジ
グリシジルエーテルであり、 前記エポキシ樹脂(b)がビスフェノールA、ビスフェ
ノールF又はこれらの組合せのジグリシジルエーテルで
あり、 前記分子あたり2個の芳香族ヒドロキシ基を有する少な
くとも1種の化合物(B)がビスフェノールA、ビスフ
ェノールF又はこれらの組合せである、請求項3記載の
方法。 - 【請求項5】モノアミンと反応させることをさらに含
む、請求項1又は2記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/143,558 US4820784A (en) | 1988-01-13 | 1988-01-13 | Modified advanced epoxy resins |
US143,558 | 1988-01-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02502927A JPH02502927A (ja) | 1990-09-13 |
JP2670160B2 true JP2670160B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=22504585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1501794A Expired - Lifetime JP2670160B2 (ja) | 1988-01-13 | 1988-12-28 | 改質アドバンストエポキシ樹脂の製造方法 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4820784A (ja) |
EP (1) | EP0324389A3 (ja) |
JP (1) | JP2670160B2 (ja) |
KR (1) | KR900700517A (ja) |
AU (1) | AU2945489A (ja) |
BR (1) | BR8807419A (ja) |
CA (1) | CA1299804C (ja) |
MY (1) | MY104947A (ja) |
NO (1) | NO173392C (ja) |
PT (1) | PT89423B (ja) |
WO (1) | WO1989006661A1 (ja) |
ZA (1) | ZA89291B (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5248741A (en) * | 1987-07-16 | 1993-09-28 | The Dow Chemical Company | Cationic, advanced epoxy resin compositions incorporating glycidyl ethers of oxyalkylated aromatic or cycloaliphatic diols |
US5021470A (en) * | 1987-07-24 | 1991-06-04 | Basf Corporation | Flexible aryl alkyl epoxy resins, their amine resin derivatives and their use in electrodeposition coatings |
CA1336029C (en) * | 1987-11-06 | 1995-06-20 | Michiharu Kitabatake | Coating resin composition containing an epoxy-polyamine resin |
US5360838A (en) * | 1987-12-03 | 1994-11-01 | The Dow Chemical Company | Cationic, capped advanced epoxy resin compositions from glycidyl ethers of oxyalkylated aromatic or cycloaliphatic diols |
AU612794B2 (en) * | 1988-01-13 | 1991-07-18 | Dow Chemical Company, The | Modified advanced epoxy resins |
EP0358096A3 (en) * | 1988-09-07 | 1990-09-26 | The Dow Chemical Company | Organic solvent solutions of phosphate esters of epoxy resins |
US5086094A (en) * | 1988-09-07 | 1992-02-04 | The Dow Chemical Company | Organic solvent solutions of phosphate esters of epoxy resins |
US4952646A (en) * | 1989-07-20 | 1990-08-28 | Akzo America Inc. | Epoxy resin compositions containing a polyphosphoric/polyphosphonic anhydride curing agent |
FR2650794B1 (fr) * | 1989-08-08 | 1991-11-29 | Bennes Marrel | Dispositif de bennage a bras modulaires |
MY106546A (en) * | 1990-05-15 | 1995-06-30 | Dow Chemical Co | Advanced and unadvanced compositions, nucleophilic derivatives thereof curable and coating compositions thereof |
US5244998A (en) * | 1990-05-15 | 1993-09-14 | The Dow Chemical Company | Advanced and unadvanced compositions, nucleophilic derivatives thereof and curable coating compositions thereof |
US5095050A (en) * | 1990-11-21 | 1992-03-10 | The Dow Chemical Company | Advanced epoxy compositions, curable compositions and cured products |
GB9027406D0 (en) * | 1990-12-18 | 1991-02-06 | Ciba Geigy Ag | Production of compounds |
JPH04268319A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Dow Chem Nippon Kk | 水分散可能なエポキシ樹脂及びその製造方法 |
WO1993015123A1 (en) * | 1992-01-28 | 1993-08-05 | The Dow Chemical Company | Blends of epoxy resins, phosphate esters of epoxy resins |
JPH07179728A (ja) * | 1993-12-21 | 1995-07-18 | Yuka Shell Epoxy Kk | 半導体封止用難燃化エポキシ樹脂組成物 |
JP3308397B2 (ja) * | 1994-07-07 | 2002-07-29 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
GB9421405D0 (en) * | 1994-10-21 | 1994-12-07 | Dow Chemical Co | Low voc laminating formulations |
US5993787A (en) * | 1996-09-13 | 1999-11-30 | Johnson & Johnson Consumer Products, Inc. | Composition base for topical therapeutic and cosmetic preparations |
US5811498A (en) * | 1997-04-16 | 1998-09-22 | The Dexter Corporation | α-glycol endcapped resins, their method of manufacture, and compositions containing the same |
KR100740895B1 (ko) * | 2005-12-30 | 2007-07-19 | 제일모직주식회사 | 재작업이 가능한 고신뢰성 반도체 사이드필용 액상 에폭시수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 |
CN112480370A (zh) * | 2015-03-19 | 2021-03-12 | 泽费罗斯股份有限公司 | 用于高分子材料的酯化酸 |
EP3348621A1 (en) * | 2017-01-16 | 2018-07-18 | ALLNEX AUSTRIA GmbH | Aqueous coating composition for corrosion protection |
JP6854661B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-04-07 | 株式会社Adeka | 樹脂組成物及び硬化物 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3937679A (en) * | 1968-10-31 | 1976-02-10 | Ppg Industries, Inc. | Electrodepositable compositions |
US3842037A (en) * | 1972-06-08 | 1974-10-15 | Shell Oil Co | Process for preparing higher molecular weight polyepoxide products by condensing lower molecular weight polyepoxide with polyhydric phenols |
US4164487A (en) * | 1976-12-23 | 1979-08-14 | The Dow Chemical Company | Water-thinnable mixtures of base-neutralized products of reaction of H3 PO4 with polyether epoxides and with other type epoxides |
US4256844A (en) * | 1976-12-23 | 1981-03-17 | The Dow Chemical Company | Fire retardant, thermosetting, resinous reaction products of phosphoric acid and methyol- or alkoxymethyl-substituted epoxides |
US4289812A (en) * | 1977-11-21 | 1981-09-15 | The Dow Chemical Company | Method of water-solubilizing high performance polyether epoxide resins, the solubilized resins and thermoset, hydrophobic coatings derived therefrom |
US4316922A (en) * | 1980-10-23 | 1982-02-23 | The Dow Chemical Company | Aqueous epoxy phosphate dispersions comprising n-butanol, n-hexanol and ethylene glycol monobutyl ether |
US4360613A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-23 | Celanese Corporation | Ether-ester water reducible coating compositions |
US4397970A (en) * | 1981-06-24 | 1983-08-09 | The Dow Chemical Company | Process for epoxy phosphate coating resins |
US4608313A (en) * | 1982-06-10 | 1986-08-26 | The Dow Chemical Company | Advanced epoxy resins crosslinked with polyisocyanates |
AU571499B2 (en) * | 1983-04-01 | 1988-04-21 | Dow Chemical Company, The | Preparing epoxy resins |
US4452929A (en) * | 1983-09-09 | 1984-06-05 | Celanese Corporation | Water reducible epoxy based coating compositions |
US4507461A (en) * | 1983-10-14 | 1985-03-26 | Wilmington Chemical Corporation | Low viscosity epoxy resins |
US4481347A (en) * | 1983-10-24 | 1984-11-06 | The Dow Chemical Company | Epoxy resins containing phosphorus |
GB2158074B (en) * | 1984-05-01 | 1987-09-16 | Asahi Denka Kogyo Kk | Coating composition |
CA1262794A (en) * | 1984-09-10 | 1989-11-07 | Terence J. Hart | Blends of phosphated epoxy and acrylic resins and the use thereof in coating compositions |
US4613661A (en) * | 1985-05-28 | 1986-09-23 | The Dow Chemical Company | Epoxy phosphate compositions |
DE3601560A1 (de) * | 1986-01-21 | 1987-07-23 | Herberts Gmbh | Waessriges, hitzehaertbares ueberzugsmittel, dessen verwendung und damit beschichtete gegenstaende |
US4692382A (en) * | 1986-07-21 | 1987-09-08 | Ppg Industries, Inc. | Elastomeric coating compositions |
GB8712121D0 (en) * | 1987-05-22 | 1987-06-24 | Dow Chemical Rheinwerk Gmbh | Film-forming resin compositions |
-
1988
- 1988-01-13 US US07/143,558 patent/US4820784A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-04-13 BR BR888807419A patent/BR8807419A/pt not_active Application Discontinuation
- 1988-12-28 JP JP1501794A patent/JP2670160B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-12-28 WO PCT/US1988/004677 patent/WO1989006661A1/en unknown
- 1988-12-28 AU AU29454/89A patent/AU2945489A/en active Granted
-
1989
- 1989-01-06 CA CA000587635A patent/CA1299804C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-01-07 EP EP19890100219 patent/EP0324389A3/en not_active Withdrawn
- 1989-01-11 PT PT89423A patent/PT89423B/pt not_active IP Right Cessation
- 1989-01-11 MY MYPI89000030A patent/MY104947A/en unknown
- 1989-01-13 ZA ZA89291A patent/ZA89291B/xx unknown
- 1989-09-11 KR KR1019890701689A patent/KR900700517A/ko not_active Application Discontinuation
- 1989-09-12 NO NO893641A patent/NO173392C/no unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PT89423B (pt) | 1993-09-30 |
EP0324389A3 (en) | 1990-09-26 |
NO893641D0 (no) | 1989-09-12 |
WO1989006661A1 (en) | 1989-07-27 |
EP0324389A2 (en) | 1989-07-19 |
NO893641L (no) | 1989-09-12 |
PT89423A (pt) | 1990-02-08 |
ZA89291B (en) | 1990-09-26 |
KR900700517A (ko) | 1990-08-13 |
NO173392B (no) | 1993-08-30 |
MY104947A (en) | 1994-07-30 |
JPH02502927A (ja) | 1990-09-13 |
BR8807419A (pt) | 1990-05-15 |
AU2945489A (en) | 1989-08-11 |
US4820784A (en) | 1989-04-11 |
NO173392C (no) | 1993-12-08 |
CA1299804C (en) | 1992-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2670160B2 (ja) | 改質アドバンストエポキシ樹脂の製造方法 | |
CA1299805C (en) | Modified advanced epoxy resins | |
EP0789056B1 (en) | Thermosetting resin composition, cured product, prepreg, metal-clad laminate and wiring board | |
GB2122609A (en) | Difunctional epoxide compounds and epoxy resins | |
TWI526466B (zh) | 具有經改良低溫固化性質之環氧樹脂組成物及用於製造該組成物之方法及中間產物 | |
EP0486918A2 (en) | Advanced epoxy compositions, curable compositions and cured products | |
US3280216A (en) | Self-extinguishing epoxy resin containing a halogenated polynuclear phenol and a hardening agent | |
US6710139B2 (en) | Epoxy or phenolic functional polyester or polyether | |
JP2006206675A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
WO2002048234A2 (en) | Epoxy resins and process for making the same | |
JPS61211329A (ja) | 難燃、急速反応性エポキシ樹脂 | |
EP0347793B1 (en) | Monocarboxylic acid derivatives of epoxy resins | |
EP0399351A2 (en) | Epoxy resin and water borne coatings therefrom | |
AU612458B2 (en) | Modified advanced epoxy resins | |
Unnikrishnan et al. | Studies on the toughening of epoxy resins | |
AU612794B2 (en) | Modified advanced epoxy resins | |
EP0169866A1 (en) | Polyfunctional phenolic reaction product, a process for its preparation and its use | |
US2502145A (en) | Compositions of phenol-oil condensates and polyepoxides | |
JP2002226556A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
US3014892A (en) | Polyepoxy ethers of epoxy-substituted polyhydric phenols and cured products obtained therefrom | |
JP3941659B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
US3544517A (en) | Amino-ethylated novolaks as curing agents for epoxy resins | |
JP2022179390A (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化性組成物、硬化物、プリプレグ及び複合材料 | |
JP4540080B2 (ja) | 高軟化点o−クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、これを含むエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造法 | |
CA1085418A (en) | Latent catalysts for promoting reaction of expoxides with phenols and/or carboxylic acids |