JP2669879B2 - Substrate transfer device - Google Patents
Substrate transfer deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、連設された上流側装置からプリント基板が
載り移るか又は同じく連設された下流側装置へプリント
基板を載り移らせるかする前記基板の両側端面を支持し
て基板を搬送する一対のコンベアから成る基板搬送装置
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Field of Industrial Use The present invention is designed to transfer a printed circuit board from an upstream device connected in series or to transfer a printed circuit board to a downstream device also connected in series. The present invention relates to a substrate transfer device comprising a pair of conveyors that support both side surfaces of the substrate and transfer the substrate.
（ロ）従来の技術 従来は、プリント基板の第１のコンベアから第２のコ
ンベアへと載り移らせる場合は、第４図に示す通り第１
のコンベア（107）（109）のローラー（111）（112）と
第２のコンベア（116）（117）のローラー（121）（12
2）との隙間により、ローラー（111）（112）とローラ
ー（121）（122）との各センター間の距離より送られる
基板（105）の重心（Ｇ）から一方の端面までの距離が
等しいか、それ以上でなければ載り移りが不可能であっ
た。(B) Conventional technology Conventionally, when transferring a printed circuit board from a first conveyor to a second conveyor, as shown in FIG.
Rollers (111) (112) of the second conveyor (107) (109) and rollers (121) (12) of the second conveyor (116) (117)
The distance from the center of gravity of the substrate (105) to the one end face is equal to the distance between the centers of the rollers (111) (112) and the rollers (121) (122) due to the gap between the two. Otherwise, it was impossible to transfer.
また、ローラー（111）（112）（121）（122）のセン
ター間の距離を狭めるためローラー（111）（112）（12
1）（122）の径を小さくすることが考えられるが、この
場合無端ベルト（113）（114）（123）（124）の曲がり
が鋭角となってしまい、ベルト（113）（114）（123）
（124）の耐久性を考慮するとローラー（111）（112）
（121）（122）の径はそれ程、小さくできなかった。Further, in order to reduce the distance between the centers of the rollers (111) (112) (121) (122), the rollers (111) (112) (12)
1) It is conceivable to reduce the diameter of (122), but in this case the endless belts (113) (114) (123) (124) bend at an acute angle and the belts (113) (114) (123) )
Considering the durability of (124), rollers (111) and (112)
The diameters of (121) and (122) could not be so small.
（ハ）発明が解決しようとする課題 そのため、小基板でも基板搬送装置から次の基板搬送
装置へ確実に載り移らせることである。(C) Problem to be Solved by the Invention Therefore, it is necessary to reliably transfer even a small substrate from the substrate transfer device to the next substrate transfer device.
（ニ）課題を解決するための手段 そこで本発明は、連設された上流側装置からプリント
基板が載り移るか又は同じく連設された下流側装置へプ
リント基板を載り移せるかする前記基板の両側端下面を
支持して基板を搬送する一対のコンベアから成る基板搬
送装置に於いて、前記対を成すコンベアの基板載り移り
位置をずらしたものである。(D) Means for Solving the Problem Therefore, according to the present invention, both sides of the board on which the printed circuit board is transferred from the connected upstream side device or the printed circuit board can be transferred to the similarly connected downstream side device. In a substrate transfer device comprising a pair of conveyors that support the lower end surfaces to transfer substrates, the substrate transfer positions of the paired conveyors are shifted.
（ホ）作用 以上の構成により、プリント基板は対を成すコンベア
の先ず一方に載り移り、次いで他方に載り移る。(E) Operation With the above configuration, the printed circuit board is first transferred to one of the paired conveyors and then transferred to the other.
（ヘ）実施例 以下、本発明の一実施例について第１図乃至第３図に
基づき詳述する。(F) Embodiment Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.
（１）は本発明の一実施例を適用した電子部品自動装
置である。(1) is an electronic component automatic apparatus to which one embodiment of the present invention is applied.
（２）は図示しない駆動系により間欠回転される回転
盤で、下面にチップ状電子部品（図示せず）部品供給装
置（図示せず）から取り出し搬送する複数の吸着ノズル
（３）が設置されている。(2) is a turntable which is intermittently rotated by a drive system (not shown), and a plurality of suction nozzles (3) for picking up and carrying from a chip-shaped electronic component (not shown) component supply device (not shown) are installed on the lower surface thereof. ing.
（４）は前記吸着ノズル（３）が前記部品を吸着した
際、部品とノズル（３）との中心を一致させ、かつプリ
ント基板（５）への装着方向に応じて部品を回転させつ
位置決め装置で、部品の大きさに対応できるように複数
個の位置決めユニットが設けられている。When the suction nozzle (3) sucks the component, (4) aligns the center of the component and the nozzle (3) and rotates the component according to the mounting direction on the printed circuit board (5) for positioning. In the apparatus, a plurality of positioning units are provided so as to correspond to the size of parts.
（６）は前記基板（５）が載置されるXYテーブルで、
Ｘ軸方向及びＹ軸方向に位置決め移動制御される。(6) is an XY table on which the substrate (5) is placed,
Positioning movement control is performed in the X-axis direction and the Y-axis direction.
（７）（８）は前記XYテーブル（６）上へ基板（５）
を供給搬送する基板搬送装置としての第１のコンベアで
あり、（９）（10）はXYテーブル（６）上の部品装着後
の基板（５）を排出搬送する第２のコンベアで、該コン
ベア（７）（８）（９）（10）の一端部には図示しない
駆動源により回動される駆動ローラー（11）（12）（他
は図示せず）が設けられ、該ローラー（11）（12）（他
は図示せず）と他端部に設けられた図示しない従動ロー
ラー間を掛け渡された無端ベルト（13）（14）（他は図
示せず）の移動により前記基板（５）を搬送する。尚、
コンベア（７）（８）（９）（10）は基板（５）載り移
り位置をずらして設置されている。(7) (8) is the substrate (5) on the XY table (6)
Is a first conveyor as a board transfer device for supplying and transferring the board, and (9) and (10) are second conveyors for discharging and transferring the board (5) after component mounting on the XY table (6). (7), (8), (9) and (10) are provided with drive rollers (11) and (12) (others are not shown) rotated by a drive source (not shown) at one end of the rollers (11). (12) (others not shown) and endless belts (13) (14) (others not shown) suspended between the driven rollers (not shown) provided at the other end move the substrate (5). ) Is transported. still,
The conveyors (7), (8), (9), and (10) are installed by shifting the transfer position of the substrate (5).
（15）は前記第１のコンベア（７）（８）上の基板
（５）をXYテーブル（６）上へ、XYテーブル（６）上の
基板（５）を第２のコンベア（９）（10）上へ搬送する
搬送装置である。(15) the substrate (5) on the first conveyor (7) (8) onto the XY table (6), and the substrate (5) on the XY table (6) onto the second conveyor (9) ( 10) A transfer device for transferring upward.
（16）（17）は前記電子部品自動装着装置（１）の上
流側装置（18）の第２のコンベアであり、（19）（20）
は下流側装置（図示せず）、例えば硬化炉の第１のコン
ベアで、該コンベア（16）（17）（18）（19）も前記コ
ンベア（７）（８）（９）（10）と同様に両端部に夫々
設けられた駆動プーリ（図示せず）及び従動プーリ（2
1）（22）（他は図示せず）と無端ベルト（23）（24）
（他は図示せず）とから構成され、同じく載り移り位置
をずらして設置されている。(16) (17) is a second conveyor of the upstream side device (18) of the electronic component automatic mounting device (1), (19) (20)
Is a downstream side device (not shown), for example, a first conveyor of a curing furnace, and the conveyors (16), (17), (18) and (19) are also the conveyors (7), (8), (9) and (10). Similarly, a drive pulley (not shown) and a driven pulley (2
1) (22) (others not shown) and endless belt (23) (24)
(Others are not shown), and are similarly installed with their transfer positions shifted.
以下、動作について図面に基づき詳述する。 Hereinafter, the operation will be described in detail with reference to the drawings.
先ず、上流側装置（18）で所定の作業が終了した基板
（５）の第２のコンベア（16）（17）により搬送されて
来て、電子部品自動装着装置（１）の第１のコンベア
（７）（８）に載り移る際、第３図に示す通り第２のコ
ンベア（16）（17）の内、コンベア（16）側の基板
（５）の一端が第１のコンべア（７）に載り移る時、前
記基板（５）の他端は、まだ第２のコンベア（17）の無
端ベルト（24）上に載っているため、該ベルト（24）上
でバランスが保たれて一方の第１のコンベア（７）に載
り移る。また、他方の第１のコンベア（８）側に前記基
板（５）の他端が載り移る際は、基板（５）の一端が第
１のコンベア（７）側のベルト（13）上でバランスが保
たれているため、ベルト（14）上へスムーズに載り移
る。First, the first conveyor of the electronic component automatic mounting apparatus (1) is conveyed by the second conveyors (16) and (17) of the substrate (5) on which the predetermined work is completed in the upstream apparatus (18). (7) When transferring to (8), one end of the substrate (5) on the side of the conveyor (16) among the second conveyors (16) and (17) is moved to the first conveyor ( 7), the other end of the substrate (5) is still on the endless belt (24) of the second conveyor (17), so that the balance is maintained on the belt (24). Transfer to one of the first conveyors (7). Further, when the other end of the substrate (5) is transferred to the other first conveyor (8) side, one end of the substrate (5) is balanced on the belt (13) on the first conveyor (7) side. Since it is maintained, it will transfer smoothly onto the belt (14).
以上のように、コンベアの載り移り位置をずらすこと
により従来よりも短かい基板を搬送できるが、本実施例
では第１のコンベア（７）のローラー（11）のセンター
と第２のコンベア（17）のローラー（22）のセンターと
を一致させるようにずらして、対としているため従来の
技術の欄で記載した基板（105）より長さが半分の基板
（５）（最小基板）まで搬送することができる。本実施
例では、ローラー（21），（11）の相互間の間隔だげず
らしたが、勿論この間隔以上の寸法をずらしても良い。As described above, by shifting the transfer position of the conveyor, it is possible to convey a shorter substrate than before, but in the present embodiment, the center of the roller (11) of the first conveyor (7) and the second conveyor (17) are conveyed. ) The roller (22) is shifted so that it coincides with the center of the roller (22), and the pair is conveyed to the substrate (5) (minimum substrate) whose length is half that of the substrate (105) described in the prior art section. be able to. In the present embodiment, the distance between the rollers (21) and (11) is deviated from each other, but it is of course possible to deviate the dimension more than this distance.
そして、基板（５）は所定の部品装着動作が行なわれ
て、装着が終了した基板（５）は前記同様に第２のコン
ベア（９）（10）から下流側装置の第１のコンベア（1
9）（20）へと載り移る。Then, the board (5) is subjected to a predetermined component mounting operation, and the board (5) after the mounting is completed from the second conveyors (9) and (10) to the first conveyor (1) of the downstream side device as described above.
9) Move to (20).
（ト）発明の効果 以上の構成により、従来より小さい基板でも基板搬送
装置から次の基板装置へ確実に搬送できるようになっ
た。(G) Effect of the Invention With the above configuration, even a substrate smaller than the conventional one can be reliably transported from the substrate transport device to the next substrate device.
第１図は本発明の一実施例を適用した電子部品自動装着
装置の平面図、第２図及び第３図は本発明の一実施例で
ある基板搬送装置の要部斜視図及び平面図、第４図は従
来の基板搬送装置を示す平面図を示す。 （５）……基板、（７）（８）（19）（20）……第１の
コンベア、（９）（10）（16）（17）……第２のコンベ
ア。FIG. 1 is a plan view of an electronic component automatic mounting apparatus to which an embodiment of the present invention is applied, and FIGS. 2 and 3 are perspective views and a plan view of essential parts of a substrate transfer apparatus which is an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view showing a conventional substrate transfer device. (5) ... substrate, (7) (8) (19) (20) ... first conveyor, (9) (10) (16) (17) ... second conveyor.
Claims (1)
載り移るか又は同じく連設された下流側装置へプリント
基板を載り移らせるかする前記基板の両側端下面を支持
して基板を搬送する一対のコンベアから成る基板搬送装
置に於いて、前記対を成すコンベアの基板載り移り位置
をずらしたことを特徴とする基板搬送装置。1. A printed circuit board is transferred from a series of upstream side devices or is transferred to a downstream side device of the same series. A substrate transfer device comprising a pair of conveyors, wherein the substrate transfer positions of the pair of conveyors are shifted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63332844A JP2669879B2 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Substrate transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63332844A JP2669879B2 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Substrate transfer device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02175514A JPH02175514A (en) | 1990-07-06 |
| JP2669879B2 true JP2669879B2 (en) | 1997-10-29 |
Family
ID=18259424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63332844A Expired - Fee Related JP2669879B2 (en) | 1988-12-27 | 1988-12-27 | Substrate transfer device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669879B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016199376A (en) * | 2015-04-13 | 2016-12-01 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Substrate conveyance device |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP63332844A patent/JP2669879B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02175514A (en) | 1990-07-06 |
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