JP2668931B2 - 基板表面粗面化方法 - Google Patents
基板表面粗面化方法Info
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- JP2668931B2 JP2668931B2 JP63106389A JP10638988A JP2668931B2 JP 2668931 B2 JP2668931 B2 JP 2668931B2 JP 63106389 A JP63106389 A JP 63106389A JP 10638988 A JP10638988 A JP 10638988A JP 2668931 B2 JP2668931 B2 JP 2668931B2
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- Japan
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- substrate
- metal
- main surface
- metal oxide
- roughening method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、少なくともその主面が金属酸化物で構成さ
れている基板の前記主面に蒸着，めっき，印刷等の方法
で導体膜や抵抗体膜を形成する際、膜の密着性を向上さ
せるため前記基板の表面を粗面化させる方法に関するも
のである。
れている基板の前記主面に蒸着，めっき，印刷等の方法
で導体膜や抵抗体膜を形成する際、膜の密着性を向上さ
せるため前記基板の表面を粗面化させる方法に関するも
のである。
従来の技術 絶縁基板上に蒸着，印刷等により膜を形成したり電気
回路を構成することは古くから行われている。また最近
では、従来困難であった絶縁体への無電解めっきが可能
になり、その技術を利用して電気回路を構成したり、電
気部品を製造する技術が開発されている。
回路を構成することは古くから行われている。また最近
では、従来困難であった絶縁体への無電解めっきが可能
になり、その技術を利用して電気回路を構成したり、電
気部品を製造する技術が開発されている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、一般に使用されているアルミナ基板で
はその主面を必要に応じて粗面化することが必要となる
が、アルミナは耐薬品性が極めて強いため容易なことで
はその表面を腐食することは困難である。アルミナを例
として従来の粗面化法を説明する。アルミナは耐薬品性
が極めて強いとはいうものの、加熱した燐酸水溶液、加
熱したフッ化水素酸と硝酸の混液や数百℃に加熱溶融し
た苛性ソーダではその表面を粗らすことが可能である。
さらには、ハロゲン元素のガスでもエッチングすること
は可能である。しかしながら上記の薬品は強酸，強アル
カリの液や腐食性の極めて強い有毒ガスであるため、そ
の取扱いが困難であるばかりでなく、廃液処理や廃ガス
処理が大掛かりになるといった欠点があった。
はその主面を必要に応じて粗面化することが必要となる
が、アルミナは耐薬品性が極めて強いため容易なことで
はその表面を腐食することは困難である。アルミナを例
として従来の粗面化法を説明する。アルミナは耐薬品性
が極めて強いとはいうものの、加熱した燐酸水溶液、加
熱したフッ化水素酸と硝酸の混液や数百℃に加熱溶融し
た苛性ソーダではその表面を粗らすことが可能である。
さらには、ハロゲン元素のガスでもエッチングすること
は可能である。しかしながら上記の薬品は強酸，強アル
カリの液や腐食性の極めて強い有毒ガスであるため、そ
の取扱いが困難であるばかりでなく、廃液処理や廃ガス
処理が大掛かりになるといった欠点があった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、少なく
ともその主面が金属酸化物で構成されている基板の前記
主面を容易に且つ制御性良く粗面化する方法を提供する
ものである。
ともその主面が金属酸化物で構成されている基板の前記
主面を容易に且つ制御性良く粗面化する方法を提供する
ものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の基板表面粗面化方
法は、前記基板主面の金属酸化物を構成する第１の金属
より酸素との結合力の強い第２の金属を付着させ、前記
第２の金属で前記基板主面の金属酸化物を還元し、前記
基板を構成する金属を遊離させてその金属をエッチング
除去するものである。
法は、前記基板主面の金属酸化物を構成する第１の金属
より酸素との結合力の強い第２の金属を付着させ、前記
第２の金属で前記基板主面の金属酸化物を還元し、前記
基板を構成する金属を遊離させてその金属をエッチング
除去するものである。
作用 本発明の方法によれば、少なくともその表面が金属酸
化物からなる基板の表面を制御性良く且つ容易に粗面化
することができ、以降の工程で形成される膜の密着度を
飛躍的に向上させることができる。
化物からなる基板の表面を制御性良く且つ容易に粗面化
することができ、以降の工程で形成される膜の密着度を
飛躍的に向上させることができる。
実施例 第１図Ａ〜Ｃは本発明の一実施例の粗面化方法のプロ
セスを示す断面図である。第１図において、１は少なく
とも主面が金属酸化物で構成されている基板、２は基板
主面、３は酸素との結合力が基板１の主面の金属酸化物
より強い金属付着層、４は粗面化された表面である。基
板１がアルミナの例で説明する。アルミナは混成集積回
路用の基板、あるいはチップ抵抗やチップコンデンサの
基板として広く使用されているものである。Alは酸素と
の結合力が比較的強いため、薬品に対する耐性が強い
が、Tiとの間では反応は活発であり、1860゜KでTiはAl
を強く腐食することが知られている（真空ハンドブック
日本真空技術K.K編P.144参照）。
セスを示す断面図である。第１図において、１は少なく
とも主面が金属酸化物で構成されている基板、２は基板
主面、３は酸素との結合力が基板１の主面の金属酸化物
より強い金属付着層、４は粗面化された表面である。基
板１がアルミナの例で説明する。アルミナは混成集積回
路用の基板、あるいはチップ抵抗やチップコンデンサの
基板として広く使用されているものである。Alは酸素と
の結合力が比較的強いため、薬品に対する耐性が強い
が、Tiとの間では反応は活発であり、1860゜KでTiはAl
を強く腐食することが知られている（真空ハンドブック
日本真空技術K.K編P.144参照）。
第１図Ａのアルミナ基板１の基板主面２にTiをスパッ
タリング等によって付着させる。第１図Ｂでは便宜上金
属付着層３として示しているが、金属即ちこの場合のTi
3は全面を完全に覆うのではなく、表面の粗面化度に必
要な程度に付着しておれば良い。スパッタリングや蒸着
では、蒸発した原子はエネルギが高く、基板表面に到達
した最初の段階ではその表面を動き回り、エネルギを失
いながら、まず島状に付着することが知られている。蒸
発速度，基板温度等を制御することにより、金属の付着
状況は極めて容易に制御することが可能である。かくし
てアルミナ基板１の表面の一部はTiによって還元され、
TiO2ができAlが遊離してくる。次に、上記処理の終わっ
た基板１を苛性ソーダの水溶液等に浸漬することにより
遊離したAlは容易にエッチングされ、第１図Ｃに示すご
とく粗面化表面４が得られる。Ti3を基板主面２に付着
させた後還元雰囲気中で処理することにより、さらに腐
食を進行させることができる。また、他の金属酸化物、
例えば、マグネシア，ジルコニア，ベリリア，トリア等
でもその表面に付着させる金属を適切に選択することに
より容易に腐食させることは可能である。
タリング等によって付着させる。第１図Ｂでは便宜上金
属付着層３として示しているが、金属即ちこの場合のTi
3は全面を完全に覆うのではなく、表面の粗面化度に必
要な程度に付着しておれば良い。スパッタリングや蒸着
では、蒸発した原子はエネルギが高く、基板表面に到達
した最初の段階ではその表面を動き回り、エネルギを失
いながら、まず島状に付着することが知られている。蒸
発速度，基板温度等を制御することにより、金属の付着
状況は極めて容易に制御することが可能である。かくし
てアルミナ基板１の表面の一部はTiによって還元され、
TiO2ができAlが遊離してくる。次に、上記処理の終わっ
た基板１を苛性ソーダの水溶液等に浸漬することにより
遊離したAlは容易にエッチングされ、第１図Ｃに示すご
とく粗面化表面４が得られる。Ti3を基板主面２に付着
させた後還元雰囲気中で処理することにより、さらに腐
食を進行させることができる。また、他の金属酸化物、
例えば、マグネシア，ジルコニア，ベリリア，トリア等
でもその表面に付着させる金属を適切に選択することに
より容易に腐食させることは可能である。
発明の効果 以上のように本発明によれば、基板主面の金属酸化物
表面を容易に且つ制御性良く粗面化することができるた
め、その表面に各種の膜を蒸着，スパッタ，めっき等の
方法で形成した時、膜の密着度を向上させることができ
る。また、粗面化の際使用する薬品やガスの危険性が低
く、且つ使用後の薬品やガスの処理が容易である。
表面を容易に且つ制御性良く粗面化することができるた
め、その表面に各種の膜を蒸着，スパッタ，めっき等の
方法で形成した時、膜の密着度を向上させることができ
る。また、粗面化の際使用する薬品やガスの危険性が低
く、且つ使用後の薬品やガスの処理が容易である。
第１図Ａ〜Ｃは本発明の一実施例による基板表面粗面化
方法のプロセスを示す断面図である。 １……基板、２……基板主面、３……金属付着層、４…
…粗面化表面。
方法のプロセスを示す断面図である。 １……基板、２……基板主面、３……金属付着層、４…
…粗面化表面。
Claims (2)
- 【請求項１】少なくともその主面が金属酸化物からなる
基板の主面に酸素との結合力が前記基板主面の金属酸化
物を構成する第１の金属より強い第２の金属を付着させ
た後、前記第２の金属および前記金属酸化物から還元さ
れた第１の金属をエッチング除去する基板表面粗面化方
法。 - 【請求項２】少なくともその主面が金属酸化物からなる
基板の主面に酸素との結合力が前記基板主面の金属酸化
物を構成する第１の金属より強い第２の金属を付着さ
せ、これを還元雰囲気中で熱処理した後、前記第２の金
属および前記金属酸化物から還元された第１の金属をエ
ッチング除去する基板表面粗面化方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106389A JP2668931B2 (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 基板表面粗面化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106389A JP2668931B2 (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 基板表面粗面化方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028375A JPH028375A (ja) | 1990-01-11 |
| JP2668931B2 true JP2668931B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=14432342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63106389A Expired - Lifetime JP2668931B2 (ja) | 1988-04-28 | 1988-04-28 | 基板表面粗面化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2668931B2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-28 JP JP63106389A patent/JP2668931B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH028375A (ja) | 1990-01-11 |
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