JP2668739B2 - キュア装置 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はリードフレーム等の板状部材に塗布された銀
ペースト等の熱硬化接合剤を乾燥させるキュア装置に関
する。
ペースト等の熱硬化接合剤を乾燥させるキュア装置に関
する。
［従来の技術］ 半導体装置の製造工程には、リードフレームに熱硬化
接合剤を介してダイがボンディングされたワークをキュ
ア装置によって加熱し、熱硬化接合剤を乾燥させてリー
ドフレームにダイを固着させる工程がある。前記キュア
装置では、ワークを加熱するのにヒートブロックが使用
されている。またワーク表面付近の温度が低下すると、
熱硬化接合剤の熱分解により発生した不純物ガスが冷却
固化して粒子となり、ワーク表面に付着して品質を低下
させてしまう。これを防止するために、ワーク表面付近
に上部より高温の不活生ガスを吹き付けて不純物ガスの
粒子化を防ぐと共に排気して除去することが行われてい
る。
接合剤を介してダイがボンディングされたワークをキュ
ア装置によって加熱し、熱硬化接合剤を乾燥させてリー
ドフレームにダイを固着させる工程がある。前記キュア
装置では、ワークを加熱するのにヒートブロックが使用
されている。またワーク表面付近の温度が低下すると、
熱硬化接合剤の熱分解により発生した不純物ガスが冷却
固化して粒子となり、ワーク表面に付着して品質を低下
させてしまう。これを防止するために、ワーク表面付近
に上部より高温の不活生ガスを吹き付けて不純物ガスの
粒子化を防ぐと共に排気して除去することが行われてい
る。
従来のキュア装置における高温ガスの供給方式には、
高温ガスを一方向からワーク表面に沿って流し、他方か
ら排気するワンウエイ方式又はワーク加熱部の上方に設
けられた高温ガス供給室内に高温ガスを吹き込み、この
高温ガス供給室の下部に設けられたスリットを通してワ
ークの表面に高温ガスを供給する高温ガス供給室方式、
もしくはワーク加熱部の上方に配設されたパイプに高温
ガスを吹き込み、このパイプの下部に設けられた孔を通
してワークの表面に高温ガスを供給するパイプ方式等が
提案されている。
高温ガスを一方向からワーク表面に沿って流し、他方か
ら排気するワンウエイ方式又はワーク加熱部の上方に設
けられた高温ガス供給室内に高温ガスを吹き込み、この
高温ガス供給室の下部に設けられたスリットを通してワ
ークの表面に高温ガスを供給する高温ガス供給室方式、
もしくはワーク加熱部の上方に配設されたパイプに高温
ガスを吹き込み、このパイプの下部に設けられた孔を通
してワークの表面に高温ガスを供給するパイプ方式等が
提案されている。
なお、この種のキュア装置に関連するものには、例え
ば特開昭63−239957号公報、特開昭63−316443号公報、
実開平２−8033号公報が知られている。
ば特開昭63−239957号公報、特開昭63−316443号公報、
実開平２−8033号公報が知られている。
［発明が解決しようとする課題］ 上記ワンウエイ方式は、高温ガスの流れに沿ったワー
クの位置によって清浄化が異なる。即ち、高温ガス流入
側のワークは、常に新鮮なガスで覆われるので、清浄化
されるが、高温ガス排気側のワークは、それ以前のワー
ク表面に沿って流れたガスが供給されるので、前記のワ
ークによって汚れたガス及び不純物が供給されることに
なり、清浄化されない。またガスの流入口と排気口では
温度が異なるので、一定品質の熱硬化は期待できない。
クの位置によって清浄化が異なる。即ち、高温ガス流入
側のワークは、常に新鮮なガスで覆われるので、清浄化
されるが、高温ガス排気側のワークは、それ以前のワー
ク表面に沿って流れたガスが供給されるので、前記のワ
ークによって汚れたガス及び不純物が供給されることに
なり、清浄化されない。またガスの流入口と排気口では
温度が異なるので、一定品質の熱硬化は期待できない。
上記高温ガス供給室方式は、高温ガスを直接ワークの
表面に吹き付けるので、各ワークに対して一定温度のガ
スが均等に供給されなく、品質を一定にすることができ
ない。
表面に吹き付けるので、各ワークに対して一定温度のガ
スが均等に供給されなく、品質を一定にすることができ
ない。
上記パイプ方式は、パイプ内部のガス温度を一定にす
ることが困難であり、上記高温ガス供給室方式と同様に
品質を一定にすることができない。また固定の孔を通し
てガスを供給するので、リードフレームの寸法又はリー
ドフレームに搭載されているダイの間隔が異なるものに
は、ガス供給状態が変り、品種による安定した加熱は期
待できない。
ることが困難であり、上記高温ガス供給室方式と同様に
品質を一定にすることができない。また固定の孔を通し
てガスを供給するので、リードフレームの寸法又はリー
ドフレームに搭載されているダイの間隔が異なるものに
は、ガス供給状態が変り、品種による安定した加熱は期
待できない。
本発明の目的は、各ワークに対して均一な清浄度が保
たれ、また均一に加熱することができ、品質の安定化が
図れるキュア装置を提供することにある。
たれ、また均一に加熱することができ、品質の安定化が
図れるキュア装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、板状部材に熱硬化接合剤を介してダイが
ボンデイングされたワークを載置して加熱するヒートブ
ロックと、このヒートブロックの上方に設けられ下部に
ガス供給口を有する高温ガス供給室と、この高温ガス供
給室に高温ガスを供給する高温ガス供給手段とを備えた
キュア装置において、前記高温ガス供給手段によって供
給された高温ガスを拡散する拡散板を前記高温ガス供給
室内に設けた構成により達成される。
ボンデイングされたワークを載置して加熱するヒートブ
ロックと、このヒートブロックの上方に設けられ下部に
ガス供給口を有する高温ガス供給室と、この高温ガス供
給室に高温ガスを供給する高温ガス供給手段とを備えた
キュア装置において、前記高温ガス供給手段によって供
給された高温ガスを拡散する拡散板を前記高温ガス供給
室内に設けた構成により達成される。
［作用］ 高温ガス供給手段によって高温ガス供給室内に供給さ
れた高温ガスは、拡散板によって拡散されて均一な温度
となる。この均一な温度の高温ガスが各ワークに供給さ
れるので、常に品質が一定のキュアリングが行える。ま
た各ワークに対して高温ガスを吹き付けるので、各ワー
クは全て新鮮な高温ガスで覆われ、全て均一に清浄化さ
れる。
れた高温ガスは、拡散板によって拡散されて均一な温度
となる。この均一な温度の高温ガスが各ワークに供給さ
れるので、常に品質が一定のキュアリングが行える。ま
た各ワークに対して高温ガスを吹き付けるので、各ワー
クは全て新鮮な高温ガスで覆われ、全て均一に清浄化さ
れる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。キュア
室１は、一定幅のスリット２を有して平行に配設された
仕切板３によってワーク加熱室４と高温ガス供給室５と
に形成されている。ワーク加熱室４には、複数のヒート
ブロック６が一定の隙間７を有して平行に配設されてい
る。ここで、前記スリット２はヒートブロック６上に対
応して設けられている。高温ガス供給室５の両側には、
ヒータ８によって加熱された不活性高温ガス９を高温ガ
ス供給室５内に供給するパイプ10が接続されている。ま
た高温ガス供給室５内には、パイプ10によって供給され
た高温ガス９が衝突して拡散するように網状又は多数の
穴が明けられた板等よりなる拡散板11が複数個配設され
ている。
室１は、一定幅のスリット２を有して平行に配設された
仕切板３によってワーク加熱室４と高温ガス供給室５と
に形成されている。ワーク加熱室４には、複数のヒート
ブロック６が一定の隙間７を有して平行に配設されてい
る。ここで、前記スリット２はヒートブロック６上に対
応して設けられている。高温ガス供給室５の両側には、
ヒータ８によって加熱された不活性高温ガス９を高温ガ
ス供給室５内に供給するパイプ10が接続されている。ま
た高温ガス供給室５内には、パイプ10によって供給され
た高温ガス９が衝突して拡散するように網状又は多数の
穴が明けられた板等よりなる拡散板11が複数個配設され
ている。
次に作用について説明する。リードフレーム15にAg等
よりなる熱硬化接合剤16を介してダイ17がダイボンデイ
ングされたワーク18は、ヒートブロック６上をタクト送
りにより順次搬送されてキュアリングされる。この場
合、ワーク18の表面上には、高温ガス供給室５内の高温
ガス9aがスリット２を通して吹き付けられ、この高温ガ
ス9aはヒートブロック６の隙間７を通って下方に排気さ
れる。このため、ワーク18表面付近の不純物ガスは前記
高温ガス9aと共に下方へ排気される。
よりなる熱硬化接合剤16を介してダイ17がダイボンデイ
ングされたワーク18は、ヒートブロック６上をタクト送
りにより順次搬送されてキュアリングされる。この場
合、ワーク18の表面上には、高温ガス供給室５内の高温
ガス9aがスリット２を通して吹き付けられ、この高温ガ
ス9aはヒートブロック６の隙間７を通って下方に排気さ
れる。このため、ワーク18表面付近の不純物ガスは前記
高温ガス9aと共に下方へ排気される。
ところで、パイプ10より高温ガス供給室５内に供給さ
れた高温ガス９は、一旦、拡散板11に衝突して高温ガス
供給室５内に充満させられるので、混合して乱流とな
り、高温ガス供給室５内に片寄った温度分布を生ずるこ
となく拡散され、均一な温度となる。この拡散されて均
一な温度となった高温ガス9aがスリット２を通してワー
ク18に供給されるので、常に品質が一定のキュアリング
が行える。また各ワーク18に対して高温ガス9aが吹き付
けるので、各ワーク18は全て常に新鮮な高温ガス9aで覆
われ、全て均一に清浄化される。
れた高温ガス９は、一旦、拡散板11に衝突して高温ガス
供給室５内に充満させられるので、混合して乱流とな
り、高温ガス供給室５内に片寄った温度分布を生ずるこ
となく拡散され、均一な温度となる。この拡散されて均
一な温度となった高温ガス9aがスリット２を通してワー
ク18に供給されるので、常に品質が一定のキュアリング
が行える。また各ワーク18に対して高温ガス9aが吹き付
けるので、各ワーク18は全て常に新鮮な高温ガス9aで覆
われ、全て均一に清浄化される。
なお、本実施例においては、各ワーク18に対応してス
リット２を設けたが、仕切板３の多数の孔を設けてもよ
い。しかし、本実施例のように、各ワーク18に対応して
スリット２を設けると、高温ガス9aはスリット２の開口
部に沿って直線状にワーク18のみに直上から吹き付ける
ことができ、高温ガス9aの供給に無駄な経路がない。ま
たスリット２は仕切板３を並べた簡単な構造で形成でき
るので、装置の低廉化が図れる。
リット２を設けたが、仕切板３の多数の孔を設けてもよ
い。しかし、本実施例のように、各ワーク18に対応して
スリット２を設けると、高温ガス9aはスリット２の開口
部に沿って直線状にワーク18のみに直上から吹き付ける
ことができ、高温ガス9aの供給に無駄な経路がない。ま
たスリット２は仕切板３を並べた簡単な構造で形成でき
るので、装置の低廉化が図れる。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、均
一な温度の高温ガスが各ワークに供給されるので、常に
一定品質のキュアリングが行える。また各ワークに対し
て高温ガスを吹き付けるので、各ワークは全て新鮮な高
温ガスで覆われ、全て均一に清浄化される。
一な温度の高温ガスが各ワークに供給されるので、常に
一定品質のキュアリングが行える。また各ワークに対し
て高温ガスを吹き付けるので、各ワークは全て新鮮な高
温ガスで覆われ、全て均一に清浄化される。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図の概略構成斜視図である。 2:スリット、5:高温ガス供給室、 6:ヒートブロック、8:ヒータ、 ９、9a:高温ガス、10:パイプ、 11:拡散板、15:リードフレーム、 16:熱硬化接合剤、17:ダイ、 18:ワーク。
図の概略構成斜視図である。 2:スリット、5:高温ガス供給室、 6:ヒートブロック、8:ヒータ、 ９、9a:高温ガス、10:パイプ、 11:拡散板、15:リードフレーム、 16:熱硬化接合剤、17:ダイ、 18:ワーク。
Claims (2)
- 【請求項１】板状部材に熱硬化接合剤を介してダイがボ
ンデイングされたワークを載置して加熱するヒートブロ
ックと、このヒートブロックの上方に設けられ下部にガ
ス供給口を有する高温ガス供給室と、この高温ガス供給
室に高温ガスを供給する高温ガス供給手段とを備えたキ
ュア装置において、前記高温ガス供給手段によって供給
された高温ガスを拡散する拡散板を前記高温ガス供給室
内に設けたことを特徴とするキュア装置。 - 【請求項２】請求項１において、前記ガス供給口は、前
記ヒートブロックに対応して設けられたスリットよりな
ることを特徴とするキュア装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2105301A JP2668739B2 (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | キュア装置 |
| KR1019910006137A KR950001297B1 (ko) | 1990-04-23 | 1991-04-17 | 큐어(cure)장치 |
| US07/847,422 US5154604A (en) | 1990-04-23 | 1992-03-05 | Curing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2105301A JP2668739B2 (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | キュア装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045838A JPH045838A (ja) | 1992-01-09 |
| JP2668739B2 true JP2668739B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=14403873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2105301A Expired - Fee Related JP2668739B2 (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | キュア装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2668739B2 (ja) |
| KR (1) | KR950001297B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2365117B (en) * | 2000-07-28 | 2005-02-16 | Planer Products Ltd | Method of and apparatus for heating a substrate |
-
1990
- 1990-04-23 JP JP2105301A patent/JP2668739B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-04-17 KR KR1019910006137A patent/KR950001297B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910019182A (ko) | 1991-11-30 |
| KR950001297B1 (ko) | 1995-02-15 |
| JPH045838A (ja) | 1992-01-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |