JP2656580B2 - 半導体装置の冷却構造 - Google Patents
半導体装置の冷却構造Info
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- JP2656580B2 JP2656580B2 JP28156188A JP28156188A JP2656580B2 JP 2656580 B2 JP2656580 B2 JP 2656580B2 JP 28156188 A JP28156188 A JP 28156188A JP 28156188 A JP28156188 A JP 28156188A JP 2656580 B2 JP2656580 B2 JP 2656580B2
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- cooling
- heat
- coolant
- refrigerant
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体装置の冷却構造に関し、特に高密度
実装に有効となる冷媒を使用した浸漬型の半導体装置の
冷却構造に関する。
実装に有効となる冷媒を使用した浸漬型の半導体装置の
冷却構造に関する。
［従来の技術］ 従来、この種の半導体装置の冷却構造としては、第１
図に示すようなものがある。
図に示すようなものがある。
この半導体装置の冷却構造は、構造体にて冷媒槽５を
形成し、この冷媒槽５に水冷用の環流パイプ２を埋め込
むと共に、冷媒槽５内に半導体装置７を設置して冷媒６
で満たし浸漬するようにしていた。
形成し、この冷媒槽５に水冷用の環流パイプ２を埋め込
むと共に、冷媒槽５内に半導体装置７を設置して冷媒６
で満たし浸漬するようにしていた。
そして、冷媒槽５と冷媒６との間で直接熱交換を行
い、冷媒６を冷却し、結果的に冷媒６に浸漬された半導
体装置７を冷却していた。
い、冷媒６を冷却し、結果的に冷媒６に浸漬された半導
体装置７を冷却していた。
尚、８は冷媒蒸気槽である。
［発明が解決しようとする課題］ 上述した従来の半導体装置の冷却構造にあっては、冷
媒６を側面から冷却するため、発熱の集中する冷媒槽５
の中央部寄りの冷媒６と環流パイプ２内の冷却水との間
の熱交換が充分に行われず、従って冷媒６に浸漬されて
いる半導体装置７の冷却が効率良く行われないという欠
点があった。
媒６を側面から冷却するため、発熱の集中する冷媒槽５
の中央部寄りの冷媒６と環流パイプ２内の冷却水との間
の熱交換が充分に行われず、従って冷媒６に浸漬されて
いる半導体装置７の冷却が効率良く行われないという欠
点があった。
さらに、冷媒槽５を小形として、冷媒槽５を保守単位
とする要求に対しては、冷媒槽５毎に止水弁を設けるこ
とが必要であるため保守交換に時間を要する他運搬にも
不便であるという欠点があった。
とする要求に対しては、冷媒槽５毎に止水弁を設けるこ
とが必要であるため保守交換に時間を要する他運搬にも
不便であるという欠点があった。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記課題を解決するためになしたもので、
その解決手段として本発明は、冷媒槽内の冷媒に半導体
装置を浸漬し、冷媒を冷却水により冷却して半導体装置
を冷却する半導体装置の冷却構造において、前記冷媒槽
の上部に前記冷媒内に挿入される多数のヒートパイプが
垂直方向に埋め込まれた集熱板を有し、かつ該集熱板の
上面に密着し内部に冷却用の環流パイプを備えた冷却板
を着脱可能に有する構成としている。
その解決手段として本発明は、冷媒槽内の冷媒に半導体
装置を浸漬し、冷媒を冷却水により冷却して半導体装置
を冷却する半導体装置の冷却構造において、前記冷媒槽
の上部に前記冷媒内に挿入される多数のヒートパイプが
垂直方向に埋め込まれた集熱板を有し、かつ該集熱板の
上面に密着し内部に冷却用の環流パイプを備えた冷却板
を着脱可能に有する構成としている。
［実施例］ 次に本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例に係る半導体装置の冷却構
造を示す縦断面図である。１は冷却板、２は環流パイ
プ、３は集熱板、４はヒートパイプ、15は冷媒槽、６は
冷媒、７は半導体装置、８は冷媒蒸気層である。
造を示す縦断面図である。１は冷却板、２は環流パイ
プ、３は集熱板、４はヒートパイプ、15は冷媒槽、６は
冷媒、７は半導体装置、８は冷媒蒸気層である。
集熱板３は、冷媒槽15の上部に設けてある。この集熱
板３には、冷媒槽15内の冷媒６内に挿入される多数のヒ
ートパイプ４が下面に垂直方向に埋め込まれている。ヒ
ートパイプ４は、半導体装置７との対応位置では短く、
他では長く設定されている。
板３には、冷媒槽15内の冷媒６内に挿入される多数のヒ
ートパイプ４が下面に垂直方向に埋め込まれている。ヒ
ートパイプ４は、半導体装置７との対応位置では短く、
他では長く設定されている。
冷却板１は、集熱板３の上面に密着した状態で取付け
られるようになっている。この冷却板１の内部には冷却
用の環流パイプ２が設けてあり、この環流パイプ２内に
冷却水を流すようにしている。また、冷却板１は集熱板
３に対し着脱可能にされている。
られるようになっている。この冷却板１の内部には冷却
用の環流パイプ２が設けてあり、この環流パイプ２内に
冷却水を流すようにしている。また、冷却板１は集熱板
３に対し着脱可能にされている。
そして、半導体装置から熱が発生するとこれに接する
部分の冷媒６は熱を吸収し、対応により付近の冷媒６と
混じり合い熱を交換しつつ上方に移動する。冷媒６はこ
のように移動しつつ、集熱板３に取付けられたヒートパ
イプ４と接触し、ヒートパイプ４との間で熱を交換す
る。ヒートパイプ４の密度は第２図のように上方ほど大
であるため冷媒６は対流により上方へ移動するほどヒー
トパイプからより多くの熱を吸収されることとなり、従
って、冷媒槽15中の上部と底部の冷媒６の温度差はそれ
ほど大きくならない。
部分の冷媒６は熱を吸収し、対応により付近の冷媒６と
混じり合い熱を交換しつつ上方に移動する。冷媒６はこ
のように移動しつつ、集熱板３に取付けられたヒートパ
イプ４と接触し、ヒートパイプ４との間で熱を交換す
る。ヒートパイプ４の密度は第２図のように上方ほど大
であるため冷媒６は対流により上方へ移動するほどヒー
トパイプからより多くの熱を吸収されることとなり、従
って、冷媒槽15中の上部と底部の冷媒６の温度差はそれ
ほど大きくならない。
冷媒６の熱を吸収したヒートパイプ４は、公知の動作
原理により蒸気層８を通って効率良く集熱板３に熱を伝
える。
原理により蒸気層８を通って効率良く集熱板３に熱を伝
える。
集熱板３に集まってくる熱は密着して実装されている
冷却板１に伝導され、冷却板１に伝導された熱は環流パ
イプ構造中の環流水に伝導され吸熱され冷却される。
冷却板１に伝導され、冷却板１に伝導された熱は環流パ
イプ構造中の環流水に伝導され吸熱され冷却される。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明の半導体装置の冷却構造
は、冷媒槽の上部に冷媒内に挿入される多数のヒートパ
イプが垂直方向に埋め込まれた集熱板を有し、かつ該集
熱板の上面に密着し内部に冷却用の環流パイプを備えた
冷却板を着脱可能に有するものとしたため、半導体装置
は、冷媒槽に収納されたまま保守交換でき、保守性が良
好であり、安全性も高く、又集熱部にヒートパイプを多
数使用するため、液もれ等の危険性がなく冷却効率も良
好であるという効果がある。
は、冷媒槽の上部に冷媒内に挿入される多数のヒートパ
イプが垂直方向に埋め込まれた集熱板を有し、かつ該集
熱板の上面に密着し内部に冷却用の環流パイプを備えた
冷却板を着脱可能に有するものとしたため、半導体装置
は、冷媒槽に収納されたまま保守交換でき、保守性が良
好であり、安全性も高く、又集熱部にヒートパイプを多
数使用するため、液もれ等の危険性がなく冷却効率も良
好であるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係る半導体装置の冷却構造
を示す縦断面図、第２図は従来の半導体装置の冷却構造
を示す縦断面図である。 1:冷却板、2:環流パイプ 3:集熱板、4:ヒートパイプ 15:冷媒槽、6:冷媒 7:半導体装置
を示す縦断面図、第２図は従来の半導体装置の冷却構造
を示す縦断面図である。 1:冷却板、2:環流パイプ 3:集熱板、4:ヒートパイプ 15:冷媒槽、6:冷媒 7:半導体装置
Claims (1)
- 【請求項１】冷媒槽内の冷媒に半導体装置を浸漬し、冷
媒を冷却水により冷却して半導体装置を冷却する半導体
装置の冷却構造において、前記冷媒槽の上部に前記冷媒
内に挿入される多数のヒートパイプが垂直方向に埋め込
まれた集熱板を有し、かつ該集熱板の上面に密着し内部
に冷却用の環流パイプを備えた冷却板を着脱可能に有す
ることを特徴とする半導体装置の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28156188A JP2656580B2 (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 半導体装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28156188A JP2656580B2 (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 半導体装置の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02128455A JPH02128455A (ja) | 1990-05-16 |
| JP2656580B2 true JP2656580B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=17640902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28156188A Expired - Lifetime JP2656580B2 (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 半導体装置の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2656580B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19911475A1 (de) * | 1999-03-15 | 2000-10-12 | Gruendl & Hoffmann | Gehäuse für elektronische Schaltungen |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP28156188A patent/JP2656580B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02128455A (ja) | 1990-05-16 |
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